Forwarded from AWAKE - 실시간 주식 공시 정리채널
2025.11.14 15:47:11
기업명: 오킨스전자(시가총액: 1,770억)
보고서명: 분기보고서 (2025.09)
잠정실적 : N
매출액 : 233억(예상치 : -)
영업익 : 37억(예상치 : -)
순이익 : 4억(예상치 : -)
**최근 실적 추이**
(기간/ 매출/ 영업익/ 순익)
2025.3Q 233억/ 37억/ 4억
2025.2Q 271억/ 32억/ 30억
2025.1Q 189억/ 17억/ 7억
2024.4Q 179억/ 8억/ -37억
2024.3Q 171억/ -5억/ -18억
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20251114001658
기업명: 오킨스전자(시가총액: 1,770억)
보고서명: 분기보고서 (2025.09)
잠정실적 : N
매출액 : 233억(예상치 : -)
영업익 : 37억(예상치 : -)
순이익 : 4억(예상치 : -)
**최근 실적 추이**
(기간/ 매출/ 영업익/ 순익)
2025.3Q 233억/ 37억/ 4억
2025.2Q 271억/ 32억/ 30억
2025.1Q 189억/ 17억/ 7억
2024.4Q 179억/ 8억/ -37억
2024.3Q 171억/ -5억/ -18억
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20251114001658
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Forwarded from AWAKE - 실시간 주식 공시 정리채널
2025.11.14 16:07:20
기업명: 이지바이오(시가총액: 1,915억)
보고서명: 분기보고서 (2025.09)
잠정실적 : N
매출액 : 1,169억(예상치 : 1,205억, -3.0%)
영업익 : 112억(예상치 : 124억, -9.3%)
순이익 : 86억(예상치 : 85억, +1.6%)
**최근 실적 추이**
(기간/ 매출/ 영업익/ 순익)
2025.3Q 1,169억/ 112억/ 86억
2025.2Q 1,138억/ 110억/ 41억
2025.1Q 1,169억/ 91억/ 58억
2024.4Q 1,176억/ 87억/ 46억
2024.3Q 1,064억/ 89억/ 63억
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20251114001974
기업명: 이지바이오(시가총액: 1,915억)
보고서명: 분기보고서 (2025.09)
잠정실적 : N
매출액 : 1,169억(예상치 : 1,205억, -3.0%)
영업익 : 112억(예상치 : 124억, -9.3%)
순이익 : 86억(예상치 : 85억, +1.6%)
**최근 실적 추이**
(기간/ 매출/ 영업익/ 순익)
2025.3Q 1,169억/ 112억/ 86억
2025.2Q 1,138억/ 110억/ 41억
2025.1Q 1,169억/ 91억/ 58억
2024.4Q 1,176억/ 87억/ 46억
2024.3Q 1,064억/ 89억/ 63억
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20251114001974
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Forwarded from 루팡
단독: 삼성전자, 메모리 칩 가격 최대 60% 인상… 공급 부족 심화 — 소식통
삼성전자가 이달 들어 일부 메모리 칩 가격을 9월 대비 최대 60% 인상한 것으로 확인됐다. 이는 AI 데이터센터 구축 경쟁으로 글로벌 공급 부족이 악화되는 가운데 나온 조치라고 상황을 잘 아는 두 소식통이 전했다.
소식통들에 따르면, 삼성전자는 세계 최대 메모리 칩 제조사로서 10월 공급 계약 가격 공시를 연기한 뒤 이번에 가격을 크게 올렸다. 공급가 정보는 통상 매달 발표된다.
■ 서버용 메모리 가격 급등 → 데이터 인프라 기업들 압박 심화
이번 급등은 서버 중심으로 쓰이는 메모리 칩 부족이 심화하면서 나타난 결과다.
이는 데이터센터 구축 기업들의 비용 부담을 크게 높일 전망이며, 스마트폰·PC 등 기타 제품 가격 상승까지 불러올 위험이 있다.
반도체 유통사 Fusion Worldwide의 대표 Tobey Gonnerman은 Reuters에 다음과 같이 말했다.
“대형 서버 제조사들과 데이터센터 빌더들은
‘충분한 물량을 절대 받을 수 없다’는 사실을 받아들이기 시작했습니다.
현재 지불되는 가격 프리미엄은 매우 극단적입니다.”
그는 삼성전자의 32GB DDR5 모듈 가격이 9월 $149 → 11월 $239로 상승했다고 밝혔다.
■ DDR5 전반 가격 급등 — 16GB·128GB는 50%, 64GB·96GB는 30% 이상 인상
DDR 메모리는 서버·PC·기타 기기에 쓰이며, 데이터 임시 저장·고속 전송을 담당하는 핵심 부품이다.
Gonnerman에 따르면:
16GB DDR5: 약 50% 인상 → $135
128GB DDR5: 약 50% 인상 → $1,194
64GB·96GB DDR5: 30% 이상 인상
해당 가격 상승은 삼성전자로부터 직접 브리핑을 받은 또 다른 소식통도 확인했다.
삼성전자는 논평을 거부했다.
■ 공급 부족 심화 → 고객들 ‘패닉 바잉’ 시작
업계 경영진과 애널리스트들에 따르면, 공급 부족이 극심해지며 일부 고객들은 패닉 바잉(panic buying) 에 나서고 있다.
중국 최대 파운드리 SMIC(0981.HK) 는 금요일, 메모리 칩 부족 때문에 고객사들이 다른 칩 주문까지 보류하고 있다고 밝혔다.
중국 스마트폰·전자·자동차 제조사 Xiaomi(1810.HK) 역시 지난달, 급등한 메모리 가격으로 휴대폰 제조 비용이 크게 상승하고 있다고 경고했다.
■ 반면 삼성전자는 수혜 — AI 칩 전환이 느렸던 점이 오히려 ‘가격 지렛대’
삼성전자는 AI 전용 칩 전환 속도가 SK hynix나 Micron보다 느렸고, 최근까지도 이익 반등 폭이 상대적으로 작았다.
그러나 이 점이 오히려 이번 메모리 가격 대폭 인상의 가격 협상력 우위 요인이 되고 있다고 KB증권 리서치센터장 Jeff Kim은 분석한다.
TrendForce 애널리스트 Ellie Wang은 다음과 같이 말했다.
삼성전자는 10~12월 분기 계약 가격을 40~50% 인상할 가능성이 높다
(업계 평균 전망치: 30%)
“삼성은 가격이 더 오를 것이라는 확신이 매우 강합니다.
수요가 너무 강하고,
모든 고객들이 공급사들과 2026년 또는 2026~2027년 장기 계약을 맺고 있기 때문입니다.”
https://www.reuters.com/world/china/samsung-hikes-memory-chip-prices-by-up-60-shortage-worsens-sources-say-2025-11-14/
삼성전자가 이달 들어 일부 메모리 칩 가격을 9월 대비 최대 60% 인상한 것으로 확인됐다. 이는 AI 데이터센터 구축 경쟁으로 글로벌 공급 부족이 악화되는 가운데 나온 조치라고 상황을 잘 아는 두 소식통이 전했다.
소식통들에 따르면, 삼성전자는 세계 최대 메모리 칩 제조사로서 10월 공급 계약 가격 공시를 연기한 뒤 이번에 가격을 크게 올렸다. 공급가 정보는 통상 매달 발표된다.
■ 서버용 메모리 가격 급등 → 데이터 인프라 기업들 압박 심화
이번 급등은 서버 중심으로 쓰이는 메모리 칩 부족이 심화하면서 나타난 결과다.
이는 데이터센터 구축 기업들의 비용 부담을 크게 높일 전망이며, 스마트폰·PC 등 기타 제품 가격 상승까지 불러올 위험이 있다.
반도체 유통사 Fusion Worldwide의 대표 Tobey Gonnerman은 Reuters에 다음과 같이 말했다.
“대형 서버 제조사들과 데이터센터 빌더들은
‘충분한 물량을 절대 받을 수 없다’는 사실을 받아들이기 시작했습니다.
현재 지불되는 가격 프리미엄은 매우 극단적입니다.”
그는 삼성전자의 32GB DDR5 모듈 가격이 9월 $149 → 11월 $239로 상승했다고 밝혔다.
■ DDR5 전반 가격 급등 — 16GB·128GB는 50%, 64GB·96GB는 30% 이상 인상
DDR 메모리는 서버·PC·기타 기기에 쓰이며, 데이터 임시 저장·고속 전송을 담당하는 핵심 부품이다.
Gonnerman에 따르면:
16GB DDR5: 약 50% 인상 → $135
128GB DDR5: 약 50% 인상 → $1,194
64GB·96GB DDR5: 30% 이상 인상
해당 가격 상승은 삼성전자로부터 직접 브리핑을 받은 또 다른 소식통도 확인했다.
삼성전자는 논평을 거부했다.
■ 공급 부족 심화 → 고객들 ‘패닉 바잉’ 시작
업계 경영진과 애널리스트들에 따르면, 공급 부족이 극심해지며 일부 고객들은 패닉 바잉(panic buying) 에 나서고 있다.
중국 최대 파운드리 SMIC(0981.HK) 는 금요일, 메모리 칩 부족 때문에 고객사들이 다른 칩 주문까지 보류하고 있다고 밝혔다.
중국 스마트폰·전자·자동차 제조사 Xiaomi(1810.HK) 역시 지난달, 급등한 메모리 가격으로 휴대폰 제조 비용이 크게 상승하고 있다고 경고했다.
■ 반면 삼성전자는 수혜 — AI 칩 전환이 느렸던 점이 오히려 ‘가격 지렛대’
삼성전자는 AI 전용 칩 전환 속도가 SK hynix나 Micron보다 느렸고, 최근까지도 이익 반등 폭이 상대적으로 작았다.
그러나 이 점이 오히려 이번 메모리 가격 대폭 인상의 가격 협상력 우위 요인이 되고 있다고 KB증권 리서치센터장 Jeff Kim은 분석한다.
TrendForce 애널리스트 Ellie Wang은 다음과 같이 말했다.
삼성전자는 10~12월 분기 계약 가격을 40~50% 인상할 가능성이 높다
(업계 평균 전망치: 30%)
“삼성은 가격이 더 오를 것이라는 확신이 매우 강합니다.
수요가 너무 강하고,
모든 고객들이 공급사들과 2026년 또는 2026~2027년 장기 계약을 맺고 있기 때문입니다.”
https://www.reuters.com/world/china/samsung-hikes-memory-chip-prices-by-up-60-shortage-worsens-sources-say-2025-11-14/
Reuters
Exclusive: Samsung hikes memory chip prices by up to 60% as shortage worsens, sources say
Samsung Electronics this month raised prices of certain memory chips - now in short supply due to the global race to build AI data centres - by as much as 60% compared to September, two people with knowledge of the hikes said.
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Forwarded from 단독 & 속보 뉴스 콜렉터
[네이버뉴스] "전력 슈퍼사이클" LS, 3분기 호실적…수주잔고 10조원 돌파
https://n.news.naver.com/mnews/article/138/0002209671?rc=N&ntype=RANKING&sid=001
https://n.news.naver.com/mnews/article/138/0002209671?rc=N&ntype=RANKING&sid=001
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Forwarded from 한투증권 중국/신흥국 정정영
• 이브에너지: ESS배터리 주문에 풀캐파 대응 중. 600Ah+배터리셀 우선 양산 & 전방위 활용 솔루션으로 ESS 가치 제고
亿纬锂能在互动平台表示，公司储能电池订单较为饱满，目前处于满产状态。公司为创新赋能，率先量产600Ah+电芯，利用全场景解决方案驱动储能价值跃升。
亿纬锂能在互动平台表示，公司储能电池订单较为饱满，目前处于满产状态。公司为创新赋能，率先量产600Ah+电芯，利用全场景解决方案驱动储能价值跃升。
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Forwarded from [한투증권 채민숙] 반도체
[한투증권 채민숙/황준태] 반도체 산업 Brief: 반도체주 주가 하락 코멘트
● 펀더멘탈은 견고, 폭풍이 지나가기를 기다려야
- 전일 키옥시아 어닝 쇼크 이후, 단기간 내 급등한 메모리 관련주 주가 부담 확산 및 환율 등 매크로 이슈로 반도체주 주가 하락 중
- 장중 전일대비 삼성전자 -3.99%, SK하이닉스 -6.05%, 피에스케이 -6.28%, 유진테크 -12.07% 등 반도체주 전반 주가 하락
- 4분기 서버 DRAM 중심으로 전분기대비 가격 상승률은 약 30~40%. 일부 중국 고객에 한해서는 전분기대비 70% 상승한 가격에 계약 가격이 체결됨
- 고객사들은 26년에도 메모리 가격 상승에 베팅하고 있음. 대형 고객사 중심으로 분기 가격이 아닌 6개월 구간의 가격 협상 진행 중. 매 분기 가격이 오를 것을 대비해 계약 가격 적용 구간을 장기화하려는 움직임이 나타나는 것
- 26년 DRAM 수요 bit growth는 24.6%로 전망되는 반면 DRAM 3개사의 공급 bit growth는 21%에 불과, 26년 연내 공급 부족으로 인한 ASP 상승 지속될 것
- 26년 NAND 역시 연내 수급률이 100%를 하회하며 공급 부족 지속될 것
- NAND는 DRAM 대비 이익률이 낮고, 공정 전환에 따른 bit 증가율이 큼. 이에 NAND 공급사들은 Capa 확장 시 업황이 부진해질 것을 우려해 제한적인 투자 기조를 유지할 전망
- 25년 4분기 기준 서버 DRAM 영업이익률은 약 60~65%에 이를 것. SK하이닉스 기준 HBM의 영업이익률은 약 65~70%. 견고한 실적은 밸류에이션 부담을 지속 낮추는 요인
- DRAM을 중심으로 메모리 Capex는 증가 전망. WFE 증가로 소부장 실적은 25년 하반기부터 26년까지 지속 상승할 전망
- 27년 하반기 삼성전자 P5 및 SK하이닉스 용인 Y1 등 대규모 증설 투자 예정돼 있음. 전공정 장비 기업 실적은 26년에 이어 27년까지 상승세를 지속할 것
- 11/19일 엔비디아 실적을 기점으로 투자 심리 회복 기대
- 반도체 섹터에 대해 비중확대와 매수 의견 유지함
본문: https://vo.la/z5WPNoV
텔레그램: https://news.1rj.ru/str/KISemicon
● 펀더멘탈은 견고, 폭풍이 지나가기를 기다려야
- 전일 키옥시아 어닝 쇼크 이후, 단기간 내 급등한 메모리 관련주 주가 부담 확산 및 환율 등 매크로 이슈로 반도체주 주가 하락 중
- 장중 전일대비 삼성전자 -3.99%, SK하이닉스 -6.05%, 피에스케이 -6.28%, 유진테크 -12.07% 등 반도체주 전반 주가 하락
- 4분기 서버 DRAM 중심으로 전분기대비 가격 상승률은 약 30~40%. 일부 중국 고객에 한해서는 전분기대비 70% 상승한 가격에 계약 가격이 체결됨
- 고객사들은 26년에도 메모리 가격 상승에 베팅하고 있음. 대형 고객사 중심으로 분기 가격이 아닌 6개월 구간의 가격 협상 진행 중. 매 분기 가격이 오를 것을 대비해 계약 가격 적용 구간을 장기화하려는 움직임이 나타나는 것
- 26년 DRAM 수요 bit growth는 24.6%로 전망되는 반면 DRAM 3개사의 공급 bit growth는 21%에 불과, 26년 연내 공급 부족으로 인한 ASP 상승 지속될 것
- 26년 NAND 역시 연내 수급률이 100%를 하회하며 공급 부족 지속될 것
- NAND는 DRAM 대비 이익률이 낮고, 공정 전환에 따른 bit 증가율이 큼. 이에 NAND 공급사들은 Capa 확장 시 업황이 부진해질 것을 우려해 제한적인 투자 기조를 유지할 전망
- 25년 4분기 기준 서버 DRAM 영업이익률은 약 60~65%에 이를 것. SK하이닉스 기준 HBM의 영업이익률은 약 65~70%. 견고한 실적은 밸류에이션 부담을 지속 낮추는 요인
- DRAM을 중심으로 메모리 Capex는 증가 전망. WFE 증가로 소부장 실적은 25년 하반기부터 26년까지 지속 상승할 전망
- 27년 하반기 삼성전자 P5 및 SK하이닉스 용인 Y1 등 대규모 증설 투자 예정돼 있음. 전공정 장비 기업 실적은 26년에 이어 27년까지 상승세를 지속할 것
- 11/19일 엔비디아 실적을 기점으로 투자 심리 회복 기대
- 반도체 섹터에 대해 비중확대와 매수 의견 유지함
본문: https://vo.la/z5WPNoV
텔레그램: https://news.1rj.ru/str/KISemicon
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(코스닥)엔켐 - 주권매매거래정지해제 (상장적격성 실질심사 미해당 (사유발생 해소))
http://dart.fss.or.kr/api/link.jsp?rcpNo=20251114903410
2025-11-14
거래소는 동사의 “반기 또는 분기 매출액 미달 사실 발생” 공시 및 외부감사인의 확인서 등을 통해 확인한 결과, 매출 차감 항목을 제외한 최근 분기 매출액이 3억원 이상에 해당함을 확인하였습니다.
http://dart.fss.or.kr/api/link.jsp?rcpNo=20251114903410
2025-11-14
거래소는 동사의 “반기 또는 분기 매출액 미달 사실 발생” 공시 및 외부감사인의 확인서 등을 통해 확인한 결과, 매출 차감 항목을 제외한 최근 분기 매출액이 3억원 이상에 해당함을 확인하였습니다.
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Forwarded from 루팡
올해는 메모리, 내년은 PCB·CCL 가격 상승?
Rubin이 촉발하는 ‘6개 라인 동시 상승’ 슈퍼사이클
■ AI 시대의 핵심 부품은 칩이 아니라 PCB와 CCL
다음 대규모 성장 사이클의 중심은
고속 신호를 지탱하는 기판(PCB)과 적층판(CCL)이다.
■ 2026년 Rubin 등장 = 서버 구조 완전 재설계
Rubin은 단순 업그레이드가 아니라
서버의 형태를 완전히 다시 만드는 구조 혁신이다.
GPU 밀집도 144개 → 576개(약 4배 증가)
고전압 전력 설계
연결 대역폭 대폭 증가
냉각·전력·신호 구조 전면 재설계
CPX 칩과 새로운 미드플레인 적용
대형 모델의 prefill 연산 속도 크게 향상
회로층 최소 30층 이상, 최대 44층까지 확대
기판 면적 15~35% 증가
전원·신호·인터페이스 레이어가 모두 복잡해져 층수 폭증
-Rubin은 기존 세대와 다른 물리적 한계에 도전하는 설계이다.
■ 소재 분야는 사실상 ‘재편 국면’
Rubin은 기판과 소재 업체 전체를 새 체제로 개편한다.
M8 → M9로 전환
M9 가격은 M8 대비 2.5배
M9는 낮은 손실, 높은 내열성, 작은 축 방향 팽창 특성
HVLP4 동박은 초저손실 소재로 Rubin 시대 필수
고석영 소재(고 퀄츠 글라스)는 2024~2025년에 70% 가격 상승
고내열 수지(PPE, PPG, BT)의 사용량 급증
■ 공급 부족 → 원가 상승분 100% 전가 가능
최근 6개월 주요 원재료 가격 변동을 ‘나열식’으로 정리하면:
동박 가격: 약 27% 상승
고강도 유리섬유: 약 72% 상승
CCL 평균 가격: 약 40% 상승
하지만 M9 생산 공장 수가 매우 적고,
인증에만 1년 이상 걸리므로 완전한 공급 부족.
→ 이번 사이클은 CCL 업체가 원가 상승을 전부 가격에 반영 가능한 구조적 전환점.
■ 2025년 빅테크 ASIC 폭발 → PCB 층수 증가 가속
아래는 빅테크의 ASIC 확장의 공통점:
PCB 층수 24층 → 30층 → 34층
전원층 두꺼워짐
냉각 구조 재설계
800V 고전압 지원 필요
고속 신호를 위한 기판 재설계 필수
-M9, 고성능 동박, 고내열 수지 등 소재의 수요가 폭증한다.
■ PCB × CCL 업그레이드 사이클 → 장비·검사·제조 전방위 수혜
● 고층기판(High-Layer Server PCB) 생산 경쟁력
Gold Circuit Electronics (GCE)
Unimicron
● 무케이블 고속 백플레인(Backplane-Free High-Speed Interconnect) 제작
Gold Circuit Electronics (GCE)
● 고층 HDI / ABF 기반 서버판 강자
Unimicron
● 두꺼운 서버판(Thick Server Board) 제조 노하우 보유
Compeq
Unitech
Nan Ya PCB
● 압합 / AOI 장비 수혜 (Press & AOI Equipment)
TA Liang Technology
Trio-Tech
● 드릴 / 레이저 장비 수혜 (Drill & Laser Equipment)
Chin-Poon
Cwei (Cwei Technology)
■ Rubin = GPU 세대교체가 아니다
→ PCB와 CCL 산업 전체의 ‘6대 업그레이드’
설계 업그레이드
소재 업그레이드
제조 공정 업그레이드
장비 업그레이드
가격 구조 업그레이드
수요 곡선 업그레이드
Rubin은 6개 라인이 동시에 상승하는 슈퍼 사이클의 시작점이다.
https://www.ctee.com.tw/news/20251115700007-430502
Rubin이 촉발하는 ‘6개 라인 동시 상승’ 슈퍼사이클
■ AI 시대의 핵심 부품은 칩이 아니라 PCB와 CCL
다음 대규모 성장 사이클의 중심은
고속 신호를 지탱하는 기판(PCB)과 적층판(CCL)이다.
■ 2026년 Rubin 등장 = 서버 구조 완전 재설계
Rubin은 단순 업그레이드가 아니라
서버의 형태를 완전히 다시 만드는 구조 혁신이다.
GPU 밀집도 144개 → 576개(약 4배 증가)
고전압 전력 설계
연결 대역폭 대폭 증가
냉각·전력·신호 구조 전면 재설계
CPX 칩과 새로운 미드플레인 적용
대형 모델의 prefill 연산 속도 크게 향상
회로층 최소 30층 이상, 최대 44층까지 확대
기판 면적 15~35% 증가
전원·신호·인터페이스 레이어가 모두 복잡해져 층수 폭증
-Rubin은 기존 세대와 다른 물리적 한계에 도전하는 설계이다.
■ 소재 분야는 사실상 ‘재편 국면’
Rubin은 기판과 소재 업체 전체를 새 체제로 개편한다.
M8 → M9로 전환
M9 가격은 M8 대비 2.5배
M9는 낮은 손실, 높은 내열성, 작은 축 방향 팽창 특성
HVLP4 동박은 초저손실 소재로 Rubin 시대 필수
고석영 소재(고 퀄츠 글라스)는 2024~2025년에 70% 가격 상승
고내열 수지(PPE, PPG, BT)의 사용량 급증
■ 공급 부족 → 원가 상승분 100% 전가 가능
최근 6개월 주요 원재료 가격 변동을 ‘나열식’으로 정리하면:
동박 가격: 약 27% 상승
고강도 유리섬유: 약 72% 상승
CCL 평균 가격: 약 40% 상승
하지만 M9 생산 공장 수가 매우 적고,
인증에만 1년 이상 걸리므로 완전한 공급 부족.
→ 이번 사이클은 CCL 업체가 원가 상승을 전부 가격에 반영 가능한 구조적 전환점.
■ 2025년 빅테크 ASIC 폭발 → PCB 층수 증가 가속
아래는 빅테크의 ASIC 확장의 공통점:
PCB 층수 24층 → 30층 → 34층
전원층 두꺼워짐
냉각 구조 재설계
800V 고전압 지원 필요
고속 신호를 위한 기판 재설계 필수
-M9, 고성능 동박, 고내열 수지 등 소재의 수요가 폭증한다.
■ PCB × CCL 업그레이드 사이클 → 장비·검사·제조 전방위 수혜
● 고층기판(High-Layer Server PCB) 생산 경쟁력
Gold Circuit Electronics (GCE)
Unimicron
● 무케이블 고속 백플레인(Backplane-Free High-Speed Interconnect) 제작
Gold Circuit Electronics (GCE)
● 고층 HDI / ABF 기반 서버판 강자
Unimicron
● 두꺼운 서버판(Thick Server Board) 제조 노하우 보유
Compeq
Unitech
Nan Ya PCB
● 압합 / AOI 장비 수혜 (Press & AOI Equipment)
TA Liang Technology
Trio-Tech
● 드릴 / 레이저 장비 수혜 (Drill & Laser Equipment)
Chin-Poon
Cwei (Cwei Technology)
■ Rubin = GPU 세대교체가 아니다
→ PCB와 CCL 산업 전체의 ‘6대 업그레이드’
설계 업그레이드
소재 업그레이드
제조 공정 업그레이드
장비 업그레이드
가격 구조 업그레이드
수요 곡선 업그레이드
Rubin은 6개 라인이 동시에 상승하는 슈퍼 사이클의 시작점이다.
https://www.ctee.com.tw/news/20251115700007-430502
工商時報
今年記憶體、明年換PCB、CCL漲價？Rubin推動六線齊發超級循環 概念股大點名
台指期在28000點附近大幅震盪，籌碼的持倉信心有受到影響，再過一個月就是外資過聖誕節長假的結帳行情，統計10月至11月10日為止，外資已經在集中市場賣超2185.41億元，預期未來一個月也是賣多買少，須留意今年股價漲幅已大，但業績跟不上來的股票成為年底結帳換股的標的。 M9通過美系巨頭認證 訂單規...
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