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지난해 10월 앱솔릭스의 미국 조지아 팹 탐방기를 작성하며 정리한 supply chain 기업들 공유드립니다.

자료 링크: https://han.gl/nIx5B

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Forwarded from 유진 IT/Auto/Media/Game/Consumer

[유진 반도체 소부장 임소정]
Raise Your Glass - SKC 앱솔릭스 공장 탐방기

- SKC를 통해 지난 10월 6일부터 9일까지 미국 조지아 주 코빙턴에 있는 앱솔릭스 팹 투어에 참여. 앱솔릭스는 전체 패키지 중 일부만 유리 소재로 대체하는 것이 아닌, 반도체 칩과 마더보드 사이 다양한 레이어를 유리 레이어 하나로 통합한 제품을 출시하는 것을 목표로 하고 있음. 유리 기판은 디스플레이, PCB, 반도체 등 다양한 종류의 기술이 필요하며, 본격적인 시장 개화는 2030년이 될 것이라는 인텔의 언급에도 불구하고 앞서 언급한 산업 내 다양한 기업들이 관련 기술 개발을 적극적으로 진행하고 있음.

- 유리 기판은 유리라는 소재와 임베디드라는 구조의 장점이 결합되어 고부가가치 칩 위주의 대응을 전망. 유리 소재는 전기신호 손실 감소와 Warpage 현상 감소라는 장점을 가지며, 임베디드 구조는 기판 두께 감소와 칩-MLCC 거리 축소 등에 기여. 앱솔릭스의 유리 기판은 코어 레이어만 유리로 대체하는 다수의 타사들과 달리, 칩 아래 ~ 마더보드 위까지 모두 유리로 대체하는 것을 목표로 함. 또한 앱솔릭스는 2*2µm 회로로 10층까지 적층한 7*8cm 대면적화가 가능한 기술을 보유. TGV 형성(인천 송도)부터 후공정(미국 조지아)까지 모두 내재화하여 원가 절감이 가능할 것.

- AI와 데이터센터, HPC 등 하이엔드 응용처 수요는 지속 증가. 후공정에서 새로운 미세화 기술을 도입하고자 하는 기업들의 의지가 늘어남에 따라, 어드밴스드 패키징과 더불어 유리기판 시장 역시 향후 연평균 25%의 성장을 예상.

▶ SKC(Not Rated): 가장 범용적 소재를 가장 미세한 영역으로

- 올해는 업황으로 인한 동박 사업부(SK넥실리스)의 실적 부진이 지속될 것으로 예상되나, 내년부터 앱솔릭스 매출이 발생하며 사업성 두각 나타날 것. 특히 3년 후에는 SVM을 잇는 HVM 팹이 지어지며 현재의 5배 규모로 캐파가 확장될 것. 뿐만 아니라 후공정 패키징 시장 진출에 방점을 두어 앱솔릭스와 함께 ISC를 인수한 바, 두 기업 간 유리 기판 시장 내 시너지가 날 것으로 기대

▶ ISC(TP 74,000, 유지): 고마진 시장으로 GO GO

- 24년 연간 실적은 양호: 시스템 반도체 제품들을 위한 다양한 소켓과 고성능 메모리 제품 소켓 매출 점차 증가하면서 매출 1,874억원, OPM 30% 기록 전망

- 유리 기판 테스트 소켓 1인자: 앱솔릭스와 이미 협업 중에 있는 유리 기판용 테스트 소켓은 기존 칩 스케일 소켓에 비해 사이즈가 크고 탑재되는 볼의 숫자도 증가. 이에 시스템 반도체 소켓과 마찬가지로 높은 마진율에 기여할 수 있는 또다른 포인트로 판단

▶ 필옵틱스(Not Rated): 유리 기판 시장 최고의 파트너

- 24년 연간 실적 프리뷰: 매출 3,010억원, 3% 내외의 OPM 전망

- 유리 기판 장비사로 체질 탈바꿈: 많은 유리 기판 제조사들이 본격적으로 라인을 형성하는 가운데, 필옵틱스 장비가 다수 고객사에 채택될 가능성 확대. 동사는 유리 기판 제조 공정 중 TGV 형성/미세 회로 패터닝/ABF 드릴링/싱귤레이션 장비 라인업을 갖추고 있음. 대부분의 장비가 메이저 소재사 또는 가공 업체에 납품되었거나 25년 납품 예정임에 따라, 국내에서 유리 기판 시장 수혜가 예상되는 기업 중 하나로 판단

▶ 보고서 링크: https://han.gl/nIx5B

* 본 내용은 당사 컴플라이언스의 승인을 받아 발송되었습니다

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