US CPI Report January 2025: Live Data on Inflation, Consumer Price Index News - Bloomberg 🥲

https://www.bloomberg.com/news/live-blog/2025-02-12/us-cpi-report-for-january?utm_medium=deeplink

Holtek의 강한 1Q25 전망에 MCU 시장 회복 기대감
재고 수준이 효과적으로 감소함에 따라 유통업체가 주문을 재개하여 수요가 다시 증가

https://www.digitimes.com/news/a20250211PD236/holtek-market-mcu-2025-security.html

AI 기반 온라인 대출 플랫폼 업스타트 홀딩스(UPST), 시장 예상치 상회한 실적 발표와 가이던스에 주가 급등
연간 매출 전망치는 10억달러로 시장 예상치(8.2억달러)를 큰 폭 상회

https://www.businesswire.com/news/home/20250211401108/en/Upstart-Announces-Fourth-Quarter-and-Full-Year-2024-Results

Adobe, OpenAI와 경쟁하기 위해 AI 비디오 툴 Firefly Video Model 출시
OpenAI의 Sora와 Runway의 모델과 경쟁.
하지만 해당 모델은 경쟁사와 다르게 Premiere Pro를 사용하는 영화 및 TV 스튜디오에 맞는 클립을 생성하는 데 중점

https://www.reuters.com/technology/artificial-intelligence/adobe-launches-ai-video-tool-compete-with-openai-2025-02-12/

폭스콘, AI 서버 수요 성장에 2025년 매출 7조 대만달러 목표
2025년 매출 7조 대만달러(2,120억 미국 달러)를 초과할 것으로 예상하며, 시장 상황에 따라 8조 대만 달러(2,430억 미국 달러)에 도달할 가능성 제시.
DeepSeek 등장에 대해서는 AI 모델의 확산이 처음에는 사용자 결정을 복잡하게 만들 수 있지만, 이러한 다양성이 궁극적으로 전체 시장을 강화한다고 강조

https://www.digitimes.com/news/a20250212PD218/revenue-young-liu-2025-market-training.html

SMIC, 관세 전쟁으로 상반기간 '긴급 주문' 쇄도 언급
미국 관세와 광범위한 지정학적 긴장에 대한 우려로 고객들이 재고를 쌓고 있다고 확인.
2025년 상반기간 주문이 급증할 수 있으나, 하반기에 이에 따른 hangover effect 직면 가능성 확대

https://asia.nikkei.com/Business/Tech/Semiconductors/Top-China-chipmaker-SMIC-says-tariff-war-sparking-rush-orders

[유진 IT 임소정] 오로스테크놀로지(322310) 4Q24 Review: 효자 장비가 많은 다복한 기업

✪4Q24 Preview
4분기 실적 매출 290억(YoY +54%, QoQ +74%), 영업이익 100억(YoY +54%, QoQ +74%) 기록하며 컨센서스 상회
영업이익률 34.5%로 분기 기준 역대 최고 수준. 신규 개발 후공정 장비 라인업 중 오버레이 장비가 고마진에 기여

✪2025 Preview/Valuation
2025년 실적은 매출 738억원(YoY +20%), 영업이익 161억원(YoY +164.7%) 추정
1) 하이엔드 칩 제조 라인향 전공정 장비 납품 확대,
2) Thin Film 장비 개발 완료 및 하반기 퀄 테스트 예정,
3) 해외 신규 고객사 확보 가시화,
4) 후공정 신규 장비 매출 비중 35% 이상으로 확대되며 매출 및 마진에 기여할 전망

자료 링크: https://buly.kr/EI35nfV

감사합니다.

임소정 드림

산업통상자원부, ‘K온디바이스 AI반도체’ 사업 위해 1조원 지원
3~4월에는 후보 기업을 주도로 팀을 구성하고 5월에는 민간 대표 기업을 선정할 계획
기업들이 원하는 AI 반도체를 국내 토종 팹리스가 설계하고, 국내 파운드리가 생산하는 형태
△기계와 로봇 △사물인터넷(IoT)·가전 △자동차 △방산 등 4개 분야에서 각각 2개 과제를 선정 🎉

https://m.edaily.co.kr/News/Read?newsId=04424726642070192&mediaCodeNo=257

🔊한미반도체 4Q24 실적발표
매출액 1,496억원
(YoY +186.6%, QoQ -28.2%)
2024 연간 매출액 5,589억원
(YoY +251.5%)

매출 변동원인:
1. 글로벌 빅테크 기업들의 AI반도체 산업 투자 증가에 따른 글로벌 HBM 시장 규모 확대
2. 하이스펙 HBM 생산용 TC본더 수요 증가로 인한 매출 증가
3. HPSP 등 금융자산 평가 이익 감소로 인한 당기순이익 감소

ASE, 1분기 부진에도 패키징 시장 성장 전망
2024년 어드밴스드 패키징 매출이 6억 달러를 돌파, 2025년에는 10억 달러에 가까운 매출을 올릴 것으로 기대.
다만 계절적 요인과 제한된 수요 회복으로 1분기는 역성장 전망
->관련주: 프로텍 (글로벌 주요 OSAT 고객사향 장비 매출 40% 비중, 주로 하이엔드 장비 납품)

https://www.digitimes.com/news/a20250214PD221/ase-packaging-growth-market-osat.html

Western Digital, HBM과 동등한 NAND인 HBF에 대한 계획 발표
동일한 비용으로 8~16배 더 많은 용량을 제공하는 HBM과 동등한 대역폭을 제공
HBM 층은 부분적으로 또는 완전히 NAND 층으로 대체되어 로직 다이와 인터포저를 통해 GPU/CPU/TPU에 연결 가능
HBF가 HBM과 완벽하게 호환되지는 않지만, 약간의 프로토콜 변경으로 유사한 전기적 인터페이스의 사용 제안

https://www.trendforce.com/news/2025/02/14/news-wd-sets-flash-business-split-date-unveils-high-bandwidth-flash-as-nands-next-leap/

인피니언, 첫 8인치 SiC 제품 출하
Infineon의 말레이시아 쿨림 공장은 6인치에서 8인치 웨이퍼 생산으로 전환할 예정
해당 제품은 제품은 재생 에너지 시스템, 기차, 전기 자동차와 같은 고전압 애플리케이션을 위한 프리미엄 SiC 전력 솔루션을 제공
STMicroelectronics, Onsemi, Infineon, Wolfspeed 등 글로벌 SiC 시장의 선도 기업들은 14개의 새로운 8인치 SiC 칩 공장을 설립할 계획을 발표
->관련주: DB하이텍(8인치 파운드리 업체, SiC

https://www.digitimes.com/news/a20250218VL206/infineon-sic-8-inch-wafer-demand.html

Apple, iPhone 11/12 사용자를 타깃한 iPhone 16e 공개
Apple은 iPhone 16e를 공식적으로 공개하여 iPhone SE 제품 라인의 중단을 발표하면서 회사의 전략 변화.
A18 칩을 탑재한 iPhone 16e는 저렴한 가격으로 프리미엄 경험을 제공하도록 설계.
6코어 GPU를 탑재한 A18 Pro는 A18에 비해 약 15% 더 나은 그래픽 성능을 제공하지만, iPhone 16e의 GPU는 눈에 띄는 속도 저하 없이 게임과 멀티미디어 소비를 포함한 일상적인 작업을 처리할 수 있는 역량 보유
-> 관련주: 리노공업 (테스트 소켓 판매 증가 수혜)

https://www.digitimes.com/news/a20250221PD218/apple-iphone-iphone-se-affordable-gpu.html

TSMC, 4nm N3E 및 C1 모뎀 기반 A18 칩으로 Apple iPhone 16e 지원
2월 20일에 공개된 Apple의 iPhone 16e는 A18 칩과 최초의 자체 개발 셀룰러 모뎀인 C1 탑재.
Apple의 가장 저렴한 AI 휴대전화로 홍보된 iPhone 16e가 2025년에 2,200만 대가 출하될 것으로 예상.
A18 칩은 TSMC의 InFO-PoP 기술을 활용.
한편 Qualcomm은 Apple 모뎀 점유율이 현재 100%에서 내년까지 최소 20%로 떨어질 것으로 예상

https://www.ctee.com.tw/news/20250221700033-439901

Sakana AI, 모델 개발 및 배포 속도를 높일 수 있는 AI CUDA 엔지니어 발표
Sakana AI는 코드베이스를 최적화하여 AI 모델의 사전 학습 및 추론 속도를 모두 개선하는 AI CUDA Engineer를 공개.
CUDA 커널은 Nvidia GPU에서 실행되는 특수 함수로 이해될 수 있으며, 여러 스레드에서 코드를 병렬로 실행 가능.

https://www.gadgets360.com/ai/news/sakana-ai-cuda-engineer-model-development-deployment-speed-improvement-announced-7761915/amp

中 DUV 공정 고도화…국내 부품업계도 매출 확대 '수혜'
중국 메모리·파운드리 업계가 DUV 공정을 지속적으로 고도화하며 국내 주요 반도체 부품 업계 수혜.
미국의 수출 규제로 EUV 등 첨단 공정 접근이 불가하단 점이 주요 배경.
중국 파운드리 SMIC는 DUV 공정만으로 화웨이의 7나노 시스템반도체 양산
-> 관련주: 에프에스티(펠리클), 에스앤에스텍(블랭크마스크)

https://zdnet.co.kr/view/?no=20250225143127#_DYAD