SMIC, 관세 전쟁으로 상반기간 '긴급 주문' 쇄도 언급
미국 관세와 광범위한 지정학적 긴장에 대한 우려로 고객들이 재고를 쌓고 있다고 확인.
2025년 상반기간 주문이 급증할 수 있으나, 하반기에 이에 따른 hangover effect 직면 가능성 확대

https://asia.nikkei.com/Business/Tech/Semiconductors/Top-China-chipmaker-SMIC-says-tariff-war-sparking-rush-orders

[유진 IT 임소정] 오로스테크놀로지(322310) 4Q24 Review: 효자 장비가 많은 다복한 기업

✪4Q24 Preview
4분기 실적 매출 290억(YoY +54%, QoQ +74%), 영업이익 100억(YoY +54%, QoQ +74%) 기록하며 컨센서스 상회
영업이익률 34.5%로 분기 기준 역대 최고 수준. 신규 개발 후공정 장비 라인업 중 오버레이 장비가 고마진에 기여

✪2025 Preview/Valuation
2025년 실적은 매출 738억원(YoY +20%), 영업이익 161억원(YoY +164.7%) 추정
1) 하이엔드 칩 제조 라인향 전공정 장비 납품 확대,
2) Thin Film 장비 개발 완료 및 하반기 퀄 테스트 예정,
3) 해외 신규 고객사 확보 가시화,
4) 후공정 신규 장비 매출 비중 35% 이상으로 확대되며 매출 및 마진에 기여할 전망

자료 링크: https://buly.kr/EI35nfV

감사합니다.

임소정 드림

산업통상자원부, ‘K온디바이스 AI반도체’ 사업 위해 1조원 지원
3~4월에는 후보 기업을 주도로 팀을 구성하고 5월에는 민간 대표 기업을 선정할 계획
기업들이 원하는 AI 반도체를 국내 토종 팹리스가 설계하고, 국내 파운드리가 생산하는 형태
△기계와 로봇 △사물인터넷(IoT)·가전 △자동차 △방산 등 4개 분야에서 각각 2개 과제를 선정 🎉

https://m.edaily.co.kr/News/Read?newsId=04424726642070192&mediaCodeNo=257

🔊한미반도체 4Q24 실적발표
매출액 1,496억원
(YoY +186.6%, QoQ -28.2%)
2024 연간 매출액 5,589억원
(YoY +251.5%)

매출 변동원인:
1. 글로벌 빅테크 기업들의 AI반도체 산업 투자 증가에 따른 글로벌 HBM 시장 규모 확대
2. 하이스펙 HBM 생산용 TC본더 수요 증가로 인한 매출 증가
3. HPSP 등 금융자산 평가 이익 감소로 인한 당기순이익 감소

ASE, 1분기 부진에도 패키징 시장 성장 전망
2024년 어드밴스드 패키징 매출이 6억 달러를 돌파, 2025년에는 10억 달러에 가까운 매출을 올릴 것으로 기대.
다만 계절적 요인과 제한된 수요 회복으로 1분기는 역성장 전망
->관련주: 프로텍 (글로벌 주요 OSAT 고객사향 장비 매출 40% 비중, 주로 하이엔드 장비 납품)

https://www.digitimes.com/news/a20250214PD221/ase-packaging-growth-market-osat.html

Western Digital, HBM과 동등한 NAND인 HBF에 대한 계획 발표
동일한 비용으로 8~16배 더 많은 용량을 제공하는 HBM과 동등한 대역폭을 제공
HBM 층은 부분적으로 또는 완전히 NAND 층으로 대체되어 로직 다이와 인터포저를 통해 GPU/CPU/TPU에 연결 가능
HBF가 HBM과 완벽하게 호환되지는 않지만, 약간의 프로토콜 변경으로 유사한 전기적 인터페이스의 사용 제안

https://www.trendforce.com/news/2025/02/14/news-wd-sets-flash-business-split-date-unveils-high-bandwidth-flash-as-nands-next-leap/

인피니언, 첫 8인치 SiC 제품 출하
Infineon의 말레이시아 쿨림 공장은 6인치에서 8인치 웨이퍼 생산으로 전환할 예정
해당 제품은 제품은 재생 에너지 시스템, 기차, 전기 자동차와 같은 고전압 애플리케이션을 위한 프리미엄 SiC 전력 솔루션을 제공
STMicroelectronics, Onsemi, Infineon, Wolfspeed 등 글로벌 SiC 시장의 선도 기업들은 14개의 새로운 8인치 SiC 칩 공장을 설립할 계획을 발표
->관련주: DB하이텍(8인치 파운드리 업체, SiC

https://www.digitimes.com/news/a20250218VL206/infineon-sic-8-inch-wafer-demand.html

Apple, iPhone 11/12 사용자를 타깃한 iPhone 16e 공개
Apple은 iPhone 16e를 공식적으로 공개하여 iPhone SE 제품 라인의 중단을 발표하면서 회사의 전략 변화.
A18 칩을 탑재한 iPhone 16e는 저렴한 가격으로 프리미엄 경험을 제공하도록 설계.
6코어 GPU를 탑재한 A18 Pro는 A18에 비해 약 15% 더 나은 그래픽 성능을 제공하지만, iPhone 16e의 GPU는 눈에 띄는 속도 저하 없이 게임과 멀티미디어 소비를 포함한 일상적인 작업을 처리할 수 있는 역량 보유
-> 관련주: 리노공업 (테스트 소켓 판매 증가 수혜)

https://www.digitimes.com/news/a20250221PD218/apple-iphone-iphone-se-affordable-gpu.html

TSMC, 4nm N3E 및 C1 모뎀 기반 A18 칩으로 Apple iPhone 16e 지원
2월 20일에 공개된 Apple의 iPhone 16e는 A18 칩과 최초의 자체 개발 셀룰러 모뎀인 C1 탑재.
Apple의 가장 저렴한 AI 휴대전화로 홍보된 iPhone 16e가 2025년에 2,200만 대가 출하될 것으로 예상.
A18 칩은 TSMC의 InFO-PoP 기술을 활용.
한편 Qualcomm은 Apple 모뎀 점유율이 현재 100%에서 내년까지 최소 20%로 떨어질 것으로 예상

https://www.ctee.com.tw/news/20250221700033-439901

Sakana AI, 모델 개발 및 배포 속도를 높일 수 있는 AI CUDA 엔지니어 발표
Sakana AI는 코드베이스를 최적화하여 AI 모델의 사전 학습 및 추론 속도를 모두 개선하는 AI CUDA Engineer를 공개.
CUDA 커널은 Nvidia GPU에서 실행되는 특수 함수로 이해될 수 있으며, 여러 스레드에서 코드를 병렬로 실행 가능.

https://www.gadgets360.com/ai/news/sakana-ai-cuda-engineer-model-development-deployment-speed-improvement-announced-7761915/amp

中 DUV 공정 고도화…국내 부품업계도 매출 확대 '수혜'
중국 메모리·파운드리 업계가 DUV 공정을 지속적으로 고도화하며 국내 주요 반도체 부품 업계 수혜.
미국의 수출 규제로 EUV 등 첨단 공정 접근이 불가하단 점이 주요 배경.
중국 파운드리 SMIC는 DUV 공정만으로 화웨이의 7나노 시스템반도체 양산
-> 관련주: 에프에스티(펠리클), 에스앤에스텍(블랭크마스크)

https://zdnet.co.kr/view/?no=20250225143127#_DYAD

트럼프 행정부, TEL과 ASML을 중심으로 중국에 대한 칩 수출 규제 강화 검토
TEL과 ASML의 엔지니어들이 중국에서 장비 유지보수 서비스를 제공하는 것을 제한할 가능성 논의.
정기적 유지보수 없이는 해당 장비들이 생산 기준을 빠르게 미달할 것으로 전망.
한편 중국 시장을 겨냥해 특별히 설계된 모델인 엔비디아의 H20 칩도 금지 대상에 포함될 가능성

https://www.trendforce.com/news/2025/02/25/news-trump-administration-reportedly-eyes-stricter-chip-export-curbs-on-china-with-tel-and-asml-in-focus/

차량용 반도체 기업 onsemi, 올해 구조조정으로 2,400명 가까이 일자리 감축
운영 비용 줄이기 위한 구조 조정 계획에 착수, 2025년에 전 세계 모든 사업부에서 약 2,400명의 직원 해고 예정.
직원 감축과 관련하여 5,000만 달러에서 6,000만 달러 사이의 비용이 발생할 것으로 예상

https://www.reuters.com/technology/onsemi-cut-nearly-2400-jobs-this-year-restructuring-push-2025-02-25/

🔊원익IPS 4Q24 실적발표
매출액 2,948억원
(YoY +30.8%, QoQ +59.7%)
2024 연간 매출액 7,482억원
(YoY +8.4%)

매출액 변동 주요 원인: 직전 사업연도 대비 매출액 증가에 따른 수익성 개선

[유진 IT 임소정] 원익IPS(240810) 4Q24 Review: 기대해도 좋아

✪4Q24 Preview
4분기 실적 매출 2,948억(YoY +31%, QoQ +60%), 영업이익 259억(YoY +116%, QoQ +80%) 기록. 연말 임직원 격려금 반영되어 영업이익 컨센 소폭 하회했으나 환평가효과로 순이익은 개선.
NAND P4향 물량 증가로 DRAM만큼 매출 비중 확대

✪2025 Preview/Valuation
2025년 실적은 매출 9,303억원(YoY +19%), 영업이익 983억원(OPM 11%) 추정
파운드리 고객사 투자 기조 여전히 보수적이나 DRAM/NAND의 공정 전환에 따른 매출 성잔 기대. 특히 HBM의 후공정향 장비 수혜 기대감 유효

자료 링크: https://buly.kr/28stCTZ

감사합니다.

임소정 드림

도쿄 일렉트론, 타타의 파트너로서 인도 확장 모색
인도의 반도체 산업을 강화하기 위해 인도에서 엔지니어를 모집하고 교육할 계획.
2026년까지 Tata Electronics에 기술 서비스를 제공할 팀을 구성할 것.
장기적으로 Tokyo Electron은 공급망의 일부를 인도에 통합할 것으로 예상

https://www.digitimes.com/news/a20250303VL207/tel-india-semiconductor-industry-manufacturing-supply-chain.html

🔊아이엠티 공시
단일판매ㆍ공급계약체결

계약상대방 : Micron Semiconductor Asia Operations Pte. Ltd.
계약내용 : HBM용 Wafer 세정장비
공급지역 : 싱가포르
계약금액 : 9.6억원

아이씨티케이, 양자보안칩 대량생산 개시
미국 국립표준기술연구소(NIST)의 PQC알고리즘 정식 표준이 풀 탑재된 i511DN 보안칩 출시 및 양산을 시작.
주요 국가들은 2030년까지 중요 데이터 보호를 PQC 기반으로 전환하고 있으며, 미국은 현 암호 기술(ECC 및 RSA)을 2035년까지 단계적으로 폐기할 계획

https://n.news.naver.com/article/243/0000073748?sid=101