도쿄 일렉트론, 타타의 파트너로서 인도 확장 모색
인도의 반도체 산업을 강화하기 위해 인도에서 엔지니어를 모집하고 교육할 계획.
2026년까지 Tata Electronics에 기술 서비스를 제공할 팀을 구성할 것.
장기적으로 Tokyo Electron은 공급망의 일부를 인도에 통합할 것으로 예상

https://www.digitimes.com/news/a20250303VL207/tel-india-semiconductor-industry-manufacturing-supply-chain.html

🔊아이엠티 공시
단일판매ㆍ공급계약체결

계약상대방 : Micron Semiconductor Asia Operations Pte. Ltd.
계약내용 : HBM용 Wafer 세정장비
공급지역 : 싱가포르
계약금액 : 9.6억원

아이씨티케이, 양자보안칩 대량생산 개시
미국 국립표준기술연구소(NIST)의 PQC알고리즘 정식 표준이 풀 탑재된 i511DN 보안칩 출시 및 양산을 시작.
주요 국가들은 2030년까지 중요 데이터 보호를 PQC 기반으로 전환하고 있으며, 미국은 현 암호 기술(ECC 및 RSA)을 2035년까지 단계적으로 폐기할 계획

https://n.news.naver.com/article/243/0000073748?sid=101

반도체·AI에 초저리 대출…50조 규모 첨단전략산업기금 신설
기존 반도체 금융 지원 프로그램의 3배 수준으로 미래 산업 자금 지원하는 '첨단전략산업기금' 신설.
대기업뿐 아니라 생태계 전반을 구성하는 중견·중소기업도 지원 대상.
기금 도입 시 설비투자나 R&D 자금도 최저 국고채 수준으로 초저리 대출 지원 가능.
기존 반도체 저리지원 프로그램(3년 17조원) 중 2025년분(4조2500억원)은 예정대로 운영, 남은 2년분은 첨단전략산업기금으로 통합 운영 🎉

https://mobile.newsis.com/view/NISX20250305_0003086129

트럼프, 520억 달러 규모의 CHIPS ACT 보조금 프로그램 종료 촉구
미 의회 상·하원 합동 연설에서 조 바이든 정부 때 CHIPs ACT 폐지 방침 언급.
기업에 중요한 것은 관세를 지불하지 않는 것이라며 그 돈으로 부채를 줄이거나 다른 어떤 이유든 원하는 대로 사용해야 한다고 요청.
국내 기업 중에는 삼성전자와 SK하이닉스에 각각 47.5억달러(약 6.9조원), 4.6억달러(약 6,700억원)의 보조금 지급이 확정된 바 있음 🥲

https://www.bloomberg.com/news/articles/2025-03-05/trump-calls-for-end-to-52-billion-chips-act-subsidy-program

[유진 IT 임소정] 반도체 소부장 Weekly: 커지는 변동성

✪위클리 소부장 주가 코멘트

국내 소부장 기업들의 주가는 미국 트럼프 정부의 관세 정책 불확실성과 스태그플레이션 우려, 필라델피아 반도체 지수 하락에 영향을 받아 대부분 하락. 특히 차량용 반도체 및 전공정 소재 관련 업종의 하락폭이 두드러졌으나 일부 유리 기판 관련 기업들의 주가는 소폭 상승. 
금주 소부장 주가는 개별 기업의 실적이나 1 분기에 대한 프리뷰보다도 매크로 환경에 따른 영향이 더 클 것으로 전망. 미국의 캐나다와 멕시코에 대한 관세 부과가 단기 내 유예되면서 반도체 관련 정책 변화 또한 주목해야 할 것으로 판단.

✪금주의 KEY CHART: 글로벌 소부장 기업들의 실적 발표

실적 발표 기업: FocalTech(둔타이전자), DELL, IONQ, ASM Pacific, HPE, ZTE, Broadcom, Marvell

자료 링크: https://buly.kr/6Xlthjt

감사합니다.

임소정 드림

🔊리노공업 4Q24 실적발표
매출액 834억원
(YoY +43.9%, QoQ +21.0%)
2024 연간 매출액 2,781억원
(YoY +8.8%)

https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20250311000187

TSMC, 인텔 파운드리 사업부에 합작법인 설립 제안
TSMC가 50% 이상의 지분을 보유하지 않을 것이라고 제안하며, 이 사업부가 완전히 외국 소유가 되지 않도록 보장
일부 인텔 임원들은 자사의 칩 설계 회사를 별도로 매각하는 것에 반대하고 있으며, TSMC와 인텔의 제조 공정 차이 문제도 존재

https://www.digitimes.com/news/a20250312VL208/tsmc-intel-joint-venture-manufacturing-investment.html

[유진 IT 임소정] 리노공업(058470)
4Q24 Review: 업황 고민은 그만

✪ 4Q24 Review 
4분기 실적은 매출 834억원(YoY +43.9%, QoQ +21.0%), 영업이익 370억원(YoY +22.5%, QoQ +20.7%)으로 모두 컨센서스 상회. 

OPM은 44.4%로 전년대비 약 10%p 하락했으나 양산용 신규 제품 소켓 수요로 견조한 수준 유지. 
전통적인 비수기임에도 양산용 소켓 물량을 비롯한 3분기 이연 물량이 전반적인 호실적을 견인. 

✪ 2025 Preview/Valuation
2025년 연간 실적은 매출 3,224억원(YoY +16%), 영업이익 1,479억원(YoY +19%, OPM 45.9%)으로 전망치 상향 조정.

1) 이외 고객사의 신규 프로세서 개발 관련 매출 증가가 기대된다는 점
2) 대면적 칩을 대응하기 위한 마진율이 높은 소켓 매출 비중이 늘어날 것이라는 점
3) 시장의 기대가 부진했던 IoT, AR/VR, 차량용 등 반도체로의 매출 확장성이 뚜렷해졌다는 점 등을 들어 이익률도 견조할 전망.

자료 링크: https://buly.kr/BTP8H3q

감사합니다.

임소정 드림

[유진 IT 임소정] 오로스테크놀로지(322310)
Corporate Day 후기: 작은 시장이 맵다

✪전공정 영역
기존 생산하던 전공정 오버레이 장비 신규 모델(OL-1000N) 출시하며 국내 주요 고객사에 납품 시작. 1분기 중 출하된 일본 신규 고객사향 신 장비는 올해 중 매출 발생 기대. 주요 R&D 제품이었던 Thin film 장비는 12인치용을 먼저 개발하여 올 하반기 기존 고객사에 퀄 테스트 진행할 전망

✪후공정 영역
지난 분기 전체 매출의 30%를 차지하며 규모 확대되는 과정. 후공정에서의 methology 기술이 부각됨에 따라 장비 4개종 신규 개발하여 일부 장비는 국내 신규 고객사의 HBM 공정에 납품

✪결론 및 전망
기존 실적 리뷰 자료에서 업데이트한 추정치(매출 690억원, 영업이익 170억원) 유지. 장비 라인업 확대에 따른 고객사 추가 확보가 올해 매출 증가를 견인할 전망. 투자의견 BUY 및 목표주가 33,000원 유지

자료 링크: https://buly.kr/C09PDZd

감사합니다.

임소정 드림

필옵틱스, 글로벌 반도체 메이커에 신규 장비 출하
반도체 유리기판 제조의 핵심 공정 중 하나인 싱귤레이션(singulation) 장비를 글로벌 고객사에 출하

http://m.thebell.co.kr/m/newsview.asp?svccode=00&newskey=202503130958221200104438

엔비디아, 최종 HBM3E 품질 테스트를 위해 삼성전자 방문 예정
이번 주 초 엔비디아의 삼성전자 방문은 삼성이 엔비디아에 5세대 HBM3E를 공급하기 위한 최종 품질 테스트 절차가 공식적으로 시작되었음을 암시

https://www.trendforce.com/news/2025/03/13/news-nvidia-reportedly-visits-samsung-for-final-hbm3e-quality-testing-as-mass-production-deadline-nears/

🔊한화비전 공시
단일판매•공급계약체결

자회사 한화세미텍
SK하이닉스 상대
HBM TC Bonder 장비 공급 계약
210억원 규모

https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20250314800943

삼성전기, 유리 인터포저·코어기판 모두 개발, 곧 샘플링
올 2분기부터 AI 서버 고객사용으로 시생산을 시작할 예정
삼성전기가 기판만 하고 인터포저는 하지 않는다는 이야기는 사실이 아니라며 AI 및 서버 분야에서 고객사 니즈가 다르기 때문에, 유리 인터포저와 코어 기판 모두 대응 중이라고 밝힘
유리기판의 본격적인 시장 개화 시기는 2027~2028년으로 전망

https://n.news.naver.com/mnews/article/092/0002367209?sid=105&id=news

애플 A20 칩, TSMC N3P 공정 고수하며 2nm 도입은 지연되지만 CoWoS 패키징 적용 기대
Apple은 2H25 출시 예정인 iPhone 17의 A19 및 A19 Pro 칩 모두 TSMC의 3세대 3nm 공정 적용 예정.
A20의 경우 해당 노드 그대로 적용되나 후공정에서 CoWoS 패키징 적용 전망.
CoWoS 외에도 하이엔드 M5 SoC를 위해 TSMC의 SoIC-MH 패키징(Small Outline Integrated Circuit Molding-Horizontal)도 평가 중

https://www.trendforce.com/news/2025/03/19/news-apples-a20-chip-may-stick-to-tsmcs-n3p-process-delaying-2nm-adoption-but-featuring-cowos-packaging/

삼성전자 HBM3E, 엔비디아로부터 긍정적 평가로 6월 퀄 테스트 전망
엔비디아로부터 개선제품에 대한 만족스러운 평가 및 통과 가능성 확대.
이르면 6월에 퀄을 통과할 것으로 예상.
최근 브로드컴으로도 HBM3E 8단 퀄 테스트에서 유의미한 결과 얻어 공급망 진입 임박..🎉

https://www.digitimes.com/news/a20250318PD228/samsung-nvidia-hbm3e-certification-2025.html

DB하이텍, 'GaN 전력반도체' 초기 사업 착수
지난해 파일럿 라인을 구축해 올해 초도 양산에 나설 계획.
12인치 파운드리 사업도 현재 정부와 투자 논의를 진행 중이며 전력반도체 타겟할 전망.
내년말~내후년에는 SiC 관련 비즈니스도 진행될 수 있을 것으로 판단

https://zdnet.co.kr/view/?no=20250320103428#_DYAD