아이씨티케이, 양자보안칩 대량생산 개시
미국 국립표준기술연구소(NIST)의 PQC알고리즘 정식 표준이 풀 탑재된 i511DN 보안칩 출시 및 양산을 시작.
주요 국가들은 2030년까지 중요 데이터 보호를 PQC 기반으로 전환하고 있으며, 미국은 현 암호 기술(ECC 및 RSA)을 2035년까지 단계적으로 폐기할 계획

https://n.news.naver.com/article/243/0000073748?sid=101

반도체·AI에 초저리 대출…50조 규모 첨단전략산업기금 신설
기존 반도체 금융 지원 프로그램의 3배 수준으로 미래 산업 자금 지원하는 '첨단전략산업기금' 신설.
대기업뿐 아니라 생태계 전반을 구성하는 중견·중소기업도 지원 대상.
기금 도입 시 설비투자나 R&D 자금도 최저 국고채 수준으로 초저리 대출 지원 가능.
기존 반도체 저리지원 프로그램(3년 17조원) 중 2025년분(4조2500억원)은 예정대로 운영, 남은 2년분은 첨단전략산업기금으로 통합 운영 🎉

https://mobile.newsis.com/view/NISX20250305_0003086129

트럼프, 520억 달러 규모의 CHIPS ACT 보조금 프로그램 종료 촉구
미 의회 상·하원 합동 연설에서 조 바이든 정부 때 CHIPs ACT 폐지 방침 언급.
기업에 중요한 것은 관세를 지불하지 않는 것이라며 그 돈으로 부채를 줄이거나 다른 어떤 이유든 원하는 대로 사용해야 한다고 요청.
국내 기업 중에는 삼성전자와 SK하이닉스에 각각 47.5억달러(약 6.9조원), 4.6억달러(약 6,700억원)의 보조금 지급이 확정된 바 있음 🥲

https://www.bloomberg.com/news/articles/2025-03-05/trump-calls-for-end-to-52-billion-chips-act-subsidy-program

[유진 IT 임소정] 반도체 소부장 Weekly: 커지는 변동성

✪위클리 소부장 주가 코멘트

국내 소부장 기업들의 주가는 미국 트럼프 정부의 관세 정책 불확실성과 스태그플레이션 우려, 필라델피아 반도체 지수 하락에 영향을 받아 대부분 하락. 특히 차량용 반도체 및 전공정 소재 관련 업종의 하락폭이 두드러졌으나 일부 유리 기판 관련 기업들의 주가는 소폭 상승. 
금주 소부장 주가는 개별 기업의 실적이나 1 분기에 대한 프리뷰보다도 매크로 환경에 따른 영향이 더 클 것으로 전망. 미국의 캐나다와 멕시코에 대한 관세 부과가 단기 내 유예되면서 반도체 관련 정책 변화 또한 주목해야 할 것으로 판단.

✪금주의 KEY CHART: 글로벌 소부장 기업들의 실적 발표

실적 발표 기업: FocalTech(둔타이전자), DELL, IONQ, ASM Pacific, HPE, ZTE, Broadcom, Marvell

자료 링크: https://buly.kr/6Xlthjt

감사합니다.

임소정 드림

🔊리노공업 4Q24 실적발표
매출액 834억원
(YoY +43.9%, QoQ +21.0%)
2024 연간 매출액 2,781억원
(YoY +8.8%)

https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20250311000187

TSMC, 인텔 파운드리 사업부에 합작법인 설립 제안
TSMC가 50% 이상의 지분을 보유하지 않을 것이라고 제안하며, 이 사업부가 완전히 외국 소유가 되지 않도록 보장
일부 인텔 임원들은 자사의 칩 설계 회사를 별도로 매각하는 것에 반대하고 있으며, TSMC와 인텔의 제조 공정 차이 문제도 존재

https://www.digitimes.com/news/a20250312VL208/tsmc-intel-joint-venture-manufacturing-investment.html

[유진 IT 임소정] 리노공업(058470)
4Q24 Review: 업황 고민은 그만

✪ 4Q24 Review 
4분기 실적은 매출 834억원(YoY +43.9%, QoQ +21.0%), 영업이익 370억원(YoY +22.5%, QoQ +20.7%)으로 모두 컨센서스 상회. 

OPM은 44.4%로 전년대비 약 10%p 하락했으나 양산용 신규 제품 소켓 수요로 견조한 수준 유지. 
전통적인 비수기임에도 양산용 소켓 물량을 비롯한 3분기 이연 물량이 전반적인 호실적을 견인. 

✪ 2025 Preview/Valuation
2025년 연간 실적은 매출 3,224억원(YoY +16%), 영업이익 1,479억원(YoY +19%, OPM 45.9%)으로 전망치 상향 조정.

1) 이외 고객사의 신규 프로세서 개발 관련 매출 증가가 기대된다는 점
2) 대면적 칩을 대응하기 위한 마진율이 높은 소켓 매출 비중이 늘어날 것이라는 점
3) 시장의 기대가 부진했던 IoT, AR/VR, 차량용 등 반도체로의 매출 확장성이 뚜렷해졌다는 점 등을 들어 이익률도 견조할 전망.

자료 링크: https://buly.kr/BTP8H3q

감사합니다.

임소정 드림

[유진 IT 임소정] 오로스테크놀로지(322310)
Corporate Day 후기: 작은 시장이 맵다

✪전공정 영역
기존 생산하던 전공정 오버레이 장비 신규 모델(OL-1000N) 출시하며 국내 주요 고객사에 납품 시작. 1분기 중 출하된 일본 신규 고객사향 신 장비는 올해 중 매출 발생 기대. 주요 R&D 제품이었던 Thin film 장비는 12인치용을 먼저 개발하여 올 하반기 기존 고객사에 퀄 테스트 진행할 전망

✪후공정 영역
지난 분기 전체 매출의 30%를 차지하며 규모 확대되는 과정. 후공정에서의 methology 기술이 부각됨에 따라 장비 4개종 신규 개발하여 일부 장비는 국내 신규 고객사의 HBM 공정에 납품

✪결론 및 전망
기존 실적 리뷰 자료에서 업데이트한 추정치(매출 690억원, 영업이익 170억원) 유지. 장비 라인업 확대에 따른 고객사 추가 확보가 올해 매출 증가를 견인할 전망. 투자의견 BUY 및 목표주가 33,000원 유지

자료 링크: https://buly.kr/C09PDZd

감사합니다.

임소정 드림

필옵틱스, 글로벌 반도체 메이커에 신규 장비 출하
반도체 유리기판 제조의 핵심 공정 중 하나인 싱귤레이션(singulation) 장비를 글로벌 고객사에 출하

http://m.thebell.co.kr/m/newsview.asp?svccode=00&newskey=202503130958221200104438

엔비디아, 최종 HBM3E 품질 테스트를 위해 삼성전자 방문 예정
이번 주 초 엔비디아의 삼성전자 방문은 삼성이 엔비디아에 5세대 HBM3E를 공급하기 위한 최종 품질 테스트 절차가 공식적으로 시작되었음을 암시

https://www.trendforce.com/news/2025/03/13/news-nvidia-reportedly-visits-samsung-for-final-hbm3e-quality-testing-as-mass-production-deadline-nears/

🔊한화비전 공시
단일판매•공급계약체결

자회사 한화세미텍
SK하이닉스 상대
HBM TC Bonder 장비 공급 계약
210억원 규모

https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20250314800943

삼성전기, 유리 인터포저·코어기판 모두 개발, 곧 샘플링
올 2분기부터 AI 서버 고객사용으로 시생산을 시작할 예정
삼성전기가 기판만 하고 인터포저는 하지 않는다는 이야기는 사실이 아니라며 AI 및 서버 분야에서 고객사 니즈가 다르기 때문에, 유리 인터포저와 코어 기판 모두 대응 중이라고 밝힘
유리기판의 본격적인 시장 개화 시기는 2027~2028년으로 전망

https://n.news.naver.com/mnews/article/092/0002367209?sid=105&id=news

애플 A20 칩, TSMC N3P 공정 고수하며 2nm 도입은 지연되지만 CoWoS 패키징 적용 기대
Apple은 2H25 출시 예정인 iPhone 17의 A19 및 A19 Pro 칩 모두 TSMC의 3세대 3nm 공정 적용 예정.
A20의 경우 해당 노드 그대로 적용되나 후공정에서 CoWoS 패키징 적용 전망.
CoWoS 외에도 하이엔드 M5 SoC를 위해 TSMC의 SoIC-MH 패키징(Small Outline Integrated Circuit Molding-Horizontal)도 평가 중

https://www.trendforce.com/news/2025/03/19/news-apples-a20-chip-may-stick-to-tsmcs-n3p-process-delaying-2nm-adoption-but-featuring-cowos-packaging/

삼성전자 HBM3E, 엔비디아로부터 긍정적 평가로 6월 퀄 테스트 전망
엔비디아로부터 개선제품에 대한 만족스러운 평가 및 통과 가능성 확대.
이르면 6월에 퀄을 통과할 것으로 예상.
최근 브로드컴으로도 HBM3E 8단 퀄 테스트에서 유의미한 결과 얻어 공급망 진입 임박..🎉

https://www.digitimes.com/news/a20250318PD228/samsung-nvidia-hbm3e-certification-2025.html

DB하이텍, 'GaN 전력반도체' 초기 사업 착수
지난해 파일럿 라인을 구축해 올해 초도 양산에 나설 계획.
12인치 파운드리 사업도 현재 정부와 투자 논의를 진행 중이며 전력반도체 타겟할 전망.
내년말~내후년에는 SiC 관련 비즈니스도 진행될 수 있을 것으로 판단

https://zdnet.co.kr/view/?no=20250320103428#_DYAD