엔비디아, 최종 HBM3E 품질 테스트를 위해 삼성전자 방문 예정
이번 주 초 엔비디아의 삼성전자 방문은 삼성이 엔비디아에 5세대 HBM3E를 공급하기 위한 최종 품질 테스트 절차가 공식적으로 시작되었음을 암시

https://www.trendforce.com/news/2025/03/13/news-nvidia-reportedly-visits-samsung-for-final-hbm3e-quality-testing-as-mass-production-deadline-nears/

🔊한화비전 공시
단일판매•공급계약체결

자회사 한화세미텍
SK하이닉스 상대
HBM TC Bonder 장비 공급 계약
210억원 규모

https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20250314800943

삼성전기, 유리 인터포저·코어기판 모두 개발, 곧 샘플링
올 2분기부터 AI 서버 고객사용으로 시생산을 시작할 예정
삼성전기가 기판만 하고 인터포저는 하지 않는다는 이야기는 사실이 아니라며 AI 및 서버 분야에서 고객사 니즈가 다르기 때문에, 유리 인터포저와 코어 기판 모두 대응 중이라고 밝힘
유리기판의 본격적인 시장 개화 시기는 2027~2028년으로 전망

https://n.news.naver.com/mnews/article/092/0002367209?sid=105&id=news

애플 A20 칩, TSMC N3P 공정 고수하며 2nm 도입은 지연되지만 CoWoS 패키징 적용 기대
Apple은 2H25 출시 예정인 iPhone 17의 A19 및 A19 Pro 칩 모두 TSMC의 3세대 3nm 공정 적용 예정.
A20의 경우 해당 노드 그대로 적용되나 후공정에서 CoWoS 패키징 적용 전망.
CoWoS 외에도 하이엔드 M5 SoC를 위해 TSMC의 SoIC-MH 패키징(Small Outline Integrated Circuit Molding-Horizontal)도 평가 중

https://www.trendforce.com/news/2025/03/19/news-apples-a20-chip-may-stick-to-tsmcs-n3p-process-delaying-2nm-adoption-but-featuring-cowos-packaging/

삼성전자 HBM3E, 엔비디아로부터 긍정적 평가로 6월 퀄 테스트 전망
엔비디아로부터 개선제품에 대한 만족스러운 평가 및 통과 가능성 확대.
이르면 6월에 퀄을 통과할 것으로 예상.
최근 브로드컴으로도 HBM3E 8단 퀄 테스트에서 유의미한 결과 얻어 공급망 진입 임박..🎉

https://www.digitimes.com/news/a20250318PD228/samsung-nvidia-hbm3e-certification-2025.html

DB하이텍, 'GaN 전력반도체' 초기 사업 착수
지난해 파일럿 라인을 구축해 올해 초도 양산에 나설 계획.
12인치 파운드리 사업도 현재 정부와 투자 논의를 진행 중이며 전력반도체 타겟할 전망.
내년말~내후년에는 SiC 관련 비즈니스도 진행될 수 있을 것으로 판단

https://zdnet.co.kr/view/?no=20250320103428#_DYAD

[유진 IT 임소정] CXL과 소부장

✪ 빠르게 연결해서 연산한다
CXL은 PCIe 기반의 다양한 인터페이스와 통신규약을 하나로 통합.
1)시스템 연산과 데이터 처리 속도를 높이고 2)메모리를 효율적으로 활용하고자 하는 니즈 반영

✪ CXL 관련 제품 생산 업체
국내: 삼성전자, SK하이닉스, 네오셈, 엑시콘, 파두, 티엘비
해외: 인텔, ARM, Enfabrica, Xconn technologies, Montage Technology

✪ 열리지 않은 시장이 주는 걱정과 기대
CXL 시장 규모는 2028년 160억 달러로 예상, 이는 에칭 장비/증착 장비 시장 정도의 규모와 유사.
지금의 컴퓨팅 구조인 폰 노이만 구조가 데이터센터/슈퍼컴퓨터 인프라에서 비효율적인 건 사실.
하지만 고객사 입장에서 효율성을 끌어올리기 위해 memory centric한 CXL 인터페이스를 도입하는 것은 구축부터 유지/보수, 확장 등 막대한 투자와 리스크를 동반.
‘성능’에 집중한 HBM과 ‘효율화’에 집중한 CXL은 애초에 칩과 인터페이스이기 때문에 비교가 어려울 뿐더러 보완적으로 활용될 가능성이 높음

자료 링크: https://buly.kr/7x61ZHG

감사합니다.

임소정 드림

중국의 SiCarrier, ASML 등 글로벌 반도체 장비사에 도전
SiCarrier는 화웨이의 7nm 공정 조력자로 알려진 업체로 중국 정부가 2019년 조성한 '선전시 주요 산업 투자 그룹'의 투자를 받은 기업.
SiCarrier는 반도체 인력과 IP 등의 자원을 화웨이와 공유하며 지원하는 것으로 알려짐.
장비는 리소그래피, 증착, 측정, 에칭 등을 포함.
미국의 중국향 장비 수출 규제로 인한 주요 병목 현상을 해결하는 역할을 목표

https://asia.nikkei.com/Business/Tech/Semiconductors/China-s-SiCarrier-emerges-as-challenger-to-ASML-other-chip-tool-titans

미국, 말레이시아에 중국으로의 GPU 흐름 통제 요청
미국 관리들은 칩 중 다수가 중국의 AI 및 군사력 발전을 억제하기 위한 수출 제한을 우회하여 중국으로 유입되고 있다고 의심.
말레이시아는 미국의 요구에 따라 엔비디아의 반도체 흐름을 더 엄격하게 통제하기로 결정, 감독을 강화하기 위해 태스크포스를 구성.
한편 말레이시아는 최근 데이터센터 산업에서 급속한 성장을 보였으며, 지난 1년 반 동안 Nvidia, Microsoft , ByteDance를 포함한 회사에서 250억 달러 이상의 투자 유치한 바 있음..👀

https://www.tomshardware.com/tech-industry/artificial-intelligence/u-s-asks-malaysia-to-monitor-every-shipment-to-close-the-flow-of-restricted-gpus-to-china

[유진 IT 임소정] 반도체 소부장 Weekly: 환호 소리 조금만 작게..

✪위클리 소부장 주가 코멘트

국내 소부장 기업들의 주가는 미국 트럼프 정부의 관세 정책 불확실성 확대에도 메모리 가격 반등과 업황 회복 기대감에 장비사들 중심으로 주가 상승. 마이크론의 낮은 마진과 재고자산 증가 우려로 인한 익일 주가 급락의 영향을 받을 것으로 예상했으나 국내 소부장 기업들의 주가에는 제한적이었던 것으로 분석.
금주 소부장 주가는 업황 회복 분위기 속 칩 제조업체들에 대한 투자 심리가 회복되면서 동반 상승할 전망. 1분기 실적에 대한 시선은 긍정적으로 바뀌었으나 이를 둘러싼 관세 및 정치권 이슈로 불확실성은 당분간 지속될 것으로 판단

✪금주의 KEY CHART: 글로벌 소부장 기업들의 실적 발표

실적 발표 기업: Tienma, Foxconn, Acer, Adobe, Quanta Computer, Asustek, AMEC, Xiaomi, Micron

자료 링크: https://buly.kr/G3Cu6uP

감사합니다.

임소정 드림

함께 RA를 했던 연구원 둘이 다른 하우스에서 이닛을 했습니다. 옆에서 많이 보고 배웠던 친구들입니다. 많은 응원과 관심(저도..) 부탁드립니다.

신영증권 신홍주(에너지/화학)

PARADIGM SHIFT

ㆍ 에너지 헤게모니, 석유에서 가스로
ㆍ 천연가스, LNG 산업
ㆍ 정유/석유화학 산업

보고서: http://bit.ly/41Xunw4

iM증권 황지원(엔터테인먼트)

#MKGA (Make K-pop Great Again)

ㆍ 주가를 움직이는 3가지 요인
ㆍ 미국: 세계 최대 음악 시장
ㆍ 일본: K팝 최대 수입국
ㆍ 중국: 기회의 땅

보고서: https://han.gl/LkKPW

텔레칩스, SiP 모듈 첫선... "차량용 반도체 시장 선도할 것"
텔레칩스의 SiP (System in Package) 모듈은 반도체 칩, 메모리, 전력관리반도체(PMIC) 등을 하나의 패키지로 담아 차량용 전장 시스템의 설계 복잡도 개선.
’핀 호환(Pin Compatible)‘ 방식을 지원해 기존 메인 보드 설계변경 없이 부품을 교체하거나 업그레이드 가능.
텔레칩스는 현재 돌핀3, 돌핀5, 돌핀7 등 인포테인먼트 AP와 인공지능(AI) 가속기인 A2X 제품군을 대상으로 SiP 모듈을 출시.
돌핀3와 돌핀5는 연내 양산을 목표, 돌핀7의 경우, 내년 샘플 출시를 목표로 개발 중

https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=34092

PCB 업체들, AI와 네트워킹 수요가 2Q25 성장을 견인할 것으로 예상
대만의 PCB 제조업체들은 AI 서버와 위성 통신을 포함한 하이엔드 애플리케이션의 지속적인 수요와 신속한 도입에 힘입어 시장 회복에 대한 낙관적 전망 제시

https://www.digitimes.com/news/a20250325PD243/demand-market-2025-growth-gce.html

정부, 반도체 생태계펀드 1,200억원 추가조성
재정투입 펀드로 발전한 ‘반도체 생태계펀드’를 올해 1,200억원 규모 신규조성해 총 3,200억원의 자금 공급.
반도체 팹리스 기업과 소부장기업 경쟁력 강화를 위한 ‘반도체생태계펀드’가 1조1천억원 규모로 확대..🎉

https://zdnet.co.kr/view/?no=20250326175556#_DYAD

일본 back-end 기업들, 공급망 업그레이드를 위한 제휴 체결
20개 이상의 회사가 제조 및 재료 부문에서 협력할 전망.
Amkor Technology Japan과 Aoi Electronics를 포함

https://asia.nikkei.com/Business/Tech/Semiconductors/Japan-back-end-chip-companies-form-alliance-to-upgrade-supply-chain