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유진투자증권 반도체(누나) 임소정🥍
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Oracle, 하이퍼스케일러 데이터 센터 붐 속 핵심 AI 클라우드 파트너로 부상
1Q25까지 하이퍼스케일러는 1,189개의 데이터센터를 운영하며 전 세계 데이터센터 용량의 44%를 차지했고 2030년까지 61%까지 증가할 것으로 예상.
한편, OpenAI와 같은 기업들은 클라우드 리소스를 적극적으로 인수하고 있으며, 오라클은 최근 AI 기업과 여러 파트너십을 체결하며 떠오르는 클라우드 강자로 자리매김 중.
xAI의 경우 자사 클라우드를 사용하여 Grok 모델을 제공하고, 오라클의 클라우드 리소스를 활용하여 차세대 Grok 모델을 훈련하고 추론 애플리케이션을 지원한다고 밝힘.
글로벌 클라우드 서비스 시장에서 오라클은 5위로 3~4%의 점유율을 기록

https://www.digitimes.com/news/a20250704PD206/oracle-data-center-capacity-ai-2025.html
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야마하 모터, 반도체 장비 수요 확대 위해 로봇 사업부 출범
전자 제조용 로봇 시스템에 중점을 둔 신설 사업부인 야마하 로보틱스를 출범시키며 반도체 장비 분야로의 진출을 가속화.
야마하 모터는 이 사업을 오토바이 및 선박 엔진과 더불어 회사의 세 번째 주요 매출 축으로 자리매김하는 것을 목표.
야마하 로보틱스는 야마하 로보틱스 홀딩스와 관련 자회사 3곳을 통합한 것으로, 회로 기판에 소형 부품을 배치하는 데 사용되는 SMT 장비와 백엔드 반도체 생산용 조립 장비에 중점을 둘 것.
7월부터 대만에서의 영업 활동을 확장하고 통합할 예정이며 연말까지 인도에 신규 영업 사무소를 개설, 2026년 이후 유럽 영업 네트워크를 통합할 계획

https://www.digitimes.com/news/a20250702PD214/yamaha-equipment-demand-robotics-revenue.html
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[유진 IT 임소정] 반도체 소부장 Weekly: 관세 가고 OBBBA 온다

✪위클리 소부장 주가 코멘트

국내 소부장 기업들의 주가는 부품과 소재사를 중심으로 상승세 기록. 삼성전자와 SK 하이닉스의 하반기 증설 투자 소식에 상반기 부재했던 전공정 부품사들의 주가 상승폭이 두드러짐. 유리 기판 관련 업 체들의 주가는 인텔의 사업 철수 검토 소식 우려로 대체로 하락.
트럼프 행정부의 OBBBA(One Big Beautiful Bill Act) 통과에 따른 투자 부담 완화는 반도체 설비와 R&D 투자에 있어 훈풍이 될 것. 하지만 미국으로의 공급망 재편에 따른 수혜는 선별적일 것으로 전망

✪금주의 KEY CHART: OBBB 법안 통과와 반도체 산업

주목할 경제지표: 8 일 삼성전자 잠정실적 발표, 9 일 FOMC 의사록, 10 일 Nanya Technology 실적 발표, 11 일 Largan Precision 실적 발표

자료 링크: https://buly.kr/6tc6oLM

감사합니다.

임소정 드림
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삼성, 고객사 부족으로 텍사스 공장 가동 연기
테일러 팹을 감독하는 삼성물산의 자료에 따르면 3월 기준 공사가 91.8% 완료.
당초 해당 팹에서 계획됐던 4nm 칩 생산이 현재 고객 요구에 더 이상 부합하지 않는 것으로 추정.
삼성은 경쟁력 유지를 위해 2nm 공정 생산을 지원하기 위한 시설 업그레이드 계획을 발표했고, 일부 국내 업체와 일본 AI 칩 설계 업체를 고객사로 확보.
한편 1Q25 파운드리 업체 수익을 보면 TSMC가 67.6%의 지배적인 시장 점유율을 유지한 반면, 삼성은 2위를 유지했으며 점유율은 약간 하락해 7.7%를 기록

https://asia.nikkei.com/Business/Technology/Samsung-delaying-completion-of-US-chip-plant-due-to-lack-of-customers
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중국 DRAM 업체 CXMT, IPO 추진
CXMT의 IPO 절차 개시 통해 중국은 반도체 독립 추진 가속화.
2016년 6월 설립된 CXMT는 등록 자본금 601억 9천만 위안(84억 달러)을 보유.
IPO에 앞서 GigaDevice Semiconductor, Tencent Investment, Alibaba, AMEC 등으로부터 자금 조달.
2024년 3월, CXMT는 신규 자본으로 108억 위안을 조달하여 투자 후 기업 가치를 1,508억 위안(210억 2천만 달러)으로 끌어올림.
CXMT의 IPO는 현재 월 20만 장의 12인치 웨이퍼 생산량을 늘리고 신규 팹 건설을 추진하는 회사의 전략적 전환을 시사.
이번 상장은 확장 자금 조달, 미국의 기술 규제 속에서 중국의 DRAM 공급망 강화, 그리고 수요 증가에 따른 모멘텀 확보를 목표

https://www.digitimes.com/news/a20250708VL204/cxmt-dram-ipo-market-lpddr5.html
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엔비디아, 이스라엘에 10억 달러 규모 캠퍼스 건설 계획
엔비디아는 대규모 캠퍼스 개발을 위해 이스라엘 북부에 부지를 확보 중.
기존 요크네암의 본사와 텔아비브의 사무실 이외에 시설 확장이 목표.
이스라엘 내 R&D 운영 규모는 미국을 제외하면 가장 큰 수준.
엔비디아의 신규 채용자 중 상당수가 인텔 출신인 것으로 알려졌는데, 이는 인텔은 내부적인 문제에 직면하여 지난해 이스라엘 직원을 10% 이상 감축한 영향.
한편 엔비디아는 지난 1월 이스라엘에 새로운 데이터센터를 건설하기 위해 5억 달러 투자 소식을 전했고, 슈퍼컴퓨터인 Israel-1을 운영 중에 있음

https://www.trendforce.com/news/news/2025/07/07/news-nvidia-reportedly-plans-billion-dollar-campus-in-israel-set-to-be-the-countrys-largest/
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메모리 현물 가격 업데이트: DDR4 현물 가격 급등 후 완만한 하락세 ↘️
DRAM: 현물 가격은 간헐적으로 상승했지만, 이는 공급 과잉보다 이전의 과도한 가격 상승이 조정된 결과. DDR4를 제외한 다른 제품군의 가격 상승폭은 크지 않으며 3분기에 점진적인 가격 약세를 보일 것으로 예상

NAND: 최근 현물 시장은 거래가 부진했는데, 이는 주로 현재 현물 가격 상승과 더불어 2025년 상반기 시장 흐름을 뒷받침했던 중국의 국가 보조금 효과 감소, 그리고 618 쇼핑 페스티벌 종료 때문. 이러한 요인들은 소비 시장 수요를 약화시켰고, 구매자들은 미국 관세 인상에 따른 후속 조치를 예의주시하기 시작

https://www.trendforce.com/news/news/2025/07/09/insights-memory-spot-price-update-ddr4-spot-prices-see-mild-pullback-after-steep-climb/
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도쿄증권거래소, 투자자 위한 AI 문서 검색 서비스 시작 😲
도쿄증권거래소는 생성형 AI를 이용하여 질의에 맞는 재무 데이터를 수집하는 서비스를 투자자들에게 올해부터 제공할 계획.
사용자는 관세가 재무 결과에 미치는 영향을 다루는 공개 데이터 확인이 가능

https://asia.nikkei.com/Business/Technology/Artificial-intelligence/Tokyo-Stock-Exchange-to-launch-AI-document-search-for-investors
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에이수스, AI·GPU·게임 호조로 6월 매출 13년 만에 최고치 기록
엔비디아 지포스 RTX 50 GPU, 게이밍 노트북, 그리고 AI 서버 출하량 증가에 힘입어 약 14년(162개월) 만에 최고 월 매출을 기록.
5월 실적 발표에서 에이수스는 관세와 환율 변동을 2분기와 3분기의 주요 과제로 선정.
매출의 절반 이상이 미국 달러가 아닌 통화로 발생하지만, 조달 비용의 대부분이 미국 달러로 발생하여 회사는 미국 달러 순손실을 기록했기 때문에 달러화 약세는 마진 개선으로 이어질 것.
상반기 PC 판매는 관세 인상에 앞서 소비자들이 구매에 나서면서 좋은 성적을 거두었으나 하반기에는 지정학적 역풍을 이유로 성장률이 한 자릿수 중반에서 초반으로 둔화되거나 정체될 것으로 예상.
AI 서버 매출은 엔비디아 GB200의 대량 출하량 증가에 힘입어 2분기에 급증할 것으로 예상

https://www.digitimes.com/news/a20250709PD245/asus-ai-server-gaming-gpu-revenue-2025.html
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[유진 IT 임소정]
DB하이텍(000990) - 2Q25 Preview: 높은 가동률, 강한 수요

✪ 2Q25 Preview
2분기 실적은 매출 2,914억원(YoY -2%, QoQ -2%), 영업이익 676억원(YoY +0.2%, QoQ +20%)으로 전망. 가동률은 전분기와 유사한 90%대의 높은 수준이 유지된 것으로 분석되며, Texas Instruments의 중국 내 시장 점유율이 일부 넘어오는 효과에 대한 기대감 유효. 
2025년 연간 실적은 매출 1조 2,743억원, 영업이익 2,594억원(OPM 20%)으로 전망치 소폭 상향. 경쟁사의 중국 시장 내 물량 확보에 제한이 생기면서 로컬 8인치 파운드리 고객사 수요 증가가 전망되고, 유럽향 매출도 점진적 성장 기대.

✪ 2025 Preview/Valuation
중국의 강한 반도체 국산화 의지에 따라, 상대적으로 국산화 비중이 낮은 전력 반도체에서 추가적 수요 기대해볼 수 있을 것. 여전히 미국과 중국의 반도체 공급망 양분화하려는 움직임이 오히려 당사에 중국 로컬 고객사가 몰리는 흐름으로 이어질 전망. 실적 전망치를 상향했으나 가장 중요한 ASP 면에서 아직 회복세가 두드러지지 않다고 판단, 이에 투자의견 BUY 및 목표주가 유지. 
 
자료 링크: https://buly.kr/9iGFbYJ

감사합니다.

임소정 드림
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메타, AI 글라스 시장 확대 위해 세계 최대 안경 제조업체에 35억 달러 투자
세계 최대 안경 제조업체인 EssilorLuxottica SA의 지분을 인수하여 스마트 글라스 산업에 재정적으로 더 적극적으로 투자.
메타는 향후 지분을 약 5%까지 늘릴 수 있는 추가 투자를 고려 중.
해당 투자는 지난 수년간 AI 기반 스마트 안경 개발을 위해 협력해 온 두 회사의 관계를 더욱 강화.
메타는 현재 2021년 출시된 레이밴 안경을 판매하고 있으며, 내장 카메라와 AI 비서 기능을 탑재했고, 지난달에는 EssilorLuxottica와 함께 오클리 브랜드 안경을 별도로 출시

https://www.digitimes.com/news/a20250709VL204/meta-ai-smart-glasses-investment.html
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🔊Nanya Technology 2Q25 실적발표
1. 실적
매출 105.3억 대만달러
(YoY +6.1%, QoQ +46.4%)
영업적자 45.0억 대만달러
(YoY 적지, QoQ 적지)
Bit Shipment 전분기대비 70% 증가
ASP 전분기대비 4-6% 하락

2. 전망
클라우드 데이터센터에서의 AI 도입으로 메모리 수요는 연간 지속 증가 전망. Non-AI 수요 부진도 바텀 아웃 기대. 여전히 AI 서버 대비 컨수머 IT 제품 수요는 약한 편
1b 공정의 16Gb DDR5와 8Gb DDR4 대량 생산 단계 진입, TSV와 DDP 공정 퀄 인증 완료

https://www.nanya.com/Content/InvestorCalendar/4658_20250710_Press%20Release_NTC%202Q25%20Financial%20Report.pdf
[유진 IT 임소정] 반도체 소부장 Weekly: 투자 훈풍은 언제

✪위클리 소부장 주가 코멘트

국내 소부장 기업들의 주가는 후공정 소재와 칩 유통 및 제조업체들의 주가가 큰 폭 상승. 삼성전자의 잠정 실적이 시장 기대치를 하회한 요인으로 HBM 재고 손실의 일회성 비용이 지목되면서 관련 소부장 기업들 주가 상승폭 제한.
종목별로는 SDV 국책과제 주관기관 선정된 자람테크놀로지가 주간 24% 상승했고, 이오테크닉스는 SK하이닉스의 펨토초(Femtosecond, 1,000조분의 1) 그루빙 장비 도입 준비 소식에 관련주로 언급되며 16% 상승 

✪금주의 KEY CHART: 펨토초 레이저 기술

주목할 경제지표: 15일 美 CPI 지수, 16일 ASML 실적, 17일 TSMC 실적, 美 PPI 지수, 18일 美 미시간대 소비자심리지수 

자료 링크: https://buly.kr/44y1f3U

감사합니다.

임소정 드림
중국, 미국 수출 금지 조치 우회해 11.5만 개의 엔비디아 칩으로 사막 AI 허브 구축
중국은 신장과 칭하이 사막 지역에 11.5만 대 이상의 엔비디아 H100/H200 GPU를 탑재한 39개의 데이터센터를 건설할 계획.
계획된 컴퓨팅 용량의 약 70%가 단일 산업 지대에 집중되어 있으며, 여러 부지에서 이미 공사가 진행 중.
데이터 센터가 막대한 에너지를 소비하는 상황에서, 신장 위구르 자치구의 다각화된 전력 구성(태양광, 풍력, 석탄)은 이 지역을 전략적 요충지로 만들고 있음.
지방 당국은 투자 유치를 위해 전기료 보조, 토지 할인, 건설 보조금, 5년간 운영 보조금 등의 인센티브를 제공.
한편 미국 규제 당국은 동남아시아, 특히 말레이시아와 싱가포르를 금지된 GPU와 서버의 잠재적 환적지로 간주하여 감시를 강화.

https://www.digitimes.com/news/a20250710PD219/china-chips-data-center-data-h100-nvidia.html
칩 제조업체, 하반기 역풍에 맞서 프리미엄 스마트폰에 투자
시장의 부정적인 하반기 전망에도 불구, 대만의 Largan은 새로운 플래그십 스마트폰에 대한 수요 증가세가 전년과 비교해 크게 변함이 없다고 강조.
플래그십 스마트폰 시장의 수요 감소를 둘러싼 불확실성 속에서 고객들이 조기에 주문을 줄이지는 않을 것으로 전망.
오히려 연간 기준 수요는 충족될 것으로 예상되며, 이는 플래그십 모델의 시장 점유율 확대로 이어질 가능성

https://www.digitimes.com/news/a20250711PD215/market-flagship-smartphone-outlook-demand.html
트럼프 관세 압박 속 ASML, TSMC에 의존하는 반면 인텔과 삼성은 고전
ASML 경영진의 주요 우려 사항은 TSMC가 주문을 지연했던 2025년 1분기의 악몽이 재현될 가능성.
ASML의 신규 주문량은 지난 한 해 동안 크게 변동했는데, 이는 주로 삼성전자와 인텔의 대규모 주문 부족 때문.
이로 인해 ASML의 주문량은 TSMC, SK하이닉스, 마이크론 등 AI 열풍의 수혜를 받는 반도체 제조업체에 크게 의존.
ASML은 이전에 2025년에 출하량이 50대를 넘어설 것으로 예상했지만, 업계 관계자들은 올해와 내년에 출하량 감소 가능성도 제시.
한편 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 웨이퍼 제조 장비 매출이 2025년에 전년 대비 7% 성장하고 2026년에는 14% 더 증가할 것으로 전망

https://www.digitimes.com/news/a20250714PD201/asml-equipment-tariffs-tsmc-samsung.html
중국 PIM 칩, HBM 제한과 첨단 노드 장벽 우회
중국이 HBM을 비롯한 첨단 칩 기술 분야에서 여전히 불리한 입장에 있음에 따라, 잠재적인 해결책으로 PIM에 주목.
베이징대학교 인공지능연구소와 집적회로학과 연구팀은 Nature Electronics에 세계 최초의 비교기 없는 PIM 기반 분류 하드웨어라는 획기적인 성과를 발표.
PIM은 컴퓨팅 기능을 메모리에 직접 내장함으로써 CPU와 DRAM 간의 데이터 이동을 획기적으로 줄이고 지연 시간 단축, 전력 효율 향상, 칩 면적 감소 효과를 주기 때문에 중국에게 있어서 최첨단 노드에 의존하지 않고도 칩 혁신에서 도약할 수 있는 기회.
중국에 있어서 PIM은 단순한 대안적 아키텍처가 아니라 반도체 자립과 장기적 공급망 안정성을 향한 전략적 전환점을 의미

https://www.digitimes.com/news/a20250715PD203/hbm-data-hardware.html
희토류 러시: 중국 6월 수출량 2009년 이후 최고치 기록
블룸버그에 의하면 중국의 희토류 수출은 지난 6월 7,742톤(YoY +60%)으로 급증하여 2009년 이후 최고치를 기록.
이는 세계 자동차 산업이 공급 부족으로 어려움을 겪고 있는 가운데 중국 외 소수의 자석 제조업체의 수요가 늘어난 데 따른 것으로 분석.
중국이 전 세계 희토류 영구자석의 약 90%를 생산하지만, 나머지 대부분은 일본과 독일에서 수입된다고 지적

https://www.trendforce.com/news/news/2025/07/15/news-rare-earth-rush-chinas-june-exports-reportedly-hit-highest-level-since-2009/
저스템, 하이브리드 본딩 장비 R&D 착수… 국책과제 주관기업 선정(+LG전자)
산업통상자원부가 관장하는 반도체 첨단 패키징 선도기술개발사업의 신규 과제들 중 'HBM 고성능 반도체 초고집적 하이브리드 본딩 스택 장비 개발' 주관 기업으로 선정.
과제는 저스템, LG전자 생산기술원(PRI), 인하대학교, 컨셉션, 경북테크노파크 총 5개 기관이 참여하며 과제 기간은 올해부터 2029년까지 4년.
참여 업체와 기관은 정부가 제시한 칩과 칩 사이 정렬 오차 최소치를 구현하는 한편 적층을 했을 때 최소 두께 기준도 맞춘 장비 개발이 목표.
주관기업인 저스템은 하이브리드 본딩 장비의 접합 매커니즘을 구현하며 장비 개발을 총괄하고, LG전자 PRI는 자체 보유한 모션 제어 기술로 정렬 정확도가 높은 본딩 헤드를 개발할 것으로 예상

https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=38241
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