칩 제조업체, 하반기 역풍에 맞서 프리미엄 스마트폰에 투자
시장의 부정적인 하반기 전망에도 불구, 대만의 Largan은 새로운 플래그십 스마트폰에 대한 수요 증가세가 전년과 비교해 크게 변함이 없다고 강조.
플래그십 스마트폰 시장의 수요 감소를 둘러싼 불확실성 속에서 고객들이 조기에 주문을 줄이지는 않을 것으로 전망.
오히려 연간 기준 수요는 충족될 것으로 예상되며, 이는 플래그십 모델의 시장 점유율 확대로 이어질 가능성

https://www.digitimes.com/news/a20250711PD215/market-flagship-smartphone-outlook-demand.html

트럼프 관세 압박 속 ASML, TSMC에 의존하는 반면 인텔과 삼성은 고전
ASML 경영진의 주요 우려 사항은 TSMC가 주문을 지연했던 2025년 1분기의 악몽이 재현될 가능성.
ASML의 신규 주문량은 지난 한 해 동안 크게 변동했는데, 이는 주로 삼성전자와 인텔의 대규모 주문 부족 때문.
이로 인해 ASML의 주문량은 TSMC, SK하이닉스, 마이크론 등 AI 열풍의 수혜를 받는 반도체 제조업체에 크게 의존.
ASML은 이전에 2025년에 출하량이 50대를 넘어설 것으로 예상했지만, 업계 관계자들은 올해와 내년에 출하량 감소 가능성도 제시.
한편 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 웨이퍼 제조 장비 매출이 2025년에 전년 대비 7% 성장하고 2026년에는 14% 더 증가할 것으로 전망

https://www.digitimes.com/news/a20250714PD201/asml-equipment-tariffs-tsmc-samsung.html

중국 PIM 칩, HBM 제한과 첨단 노드 장벽 우회
중국이 HBM을 비롯한 첨단 칩 기술 분야에서 여전히 불리한 입장에 있음에 따라, 잠재적인 해결책으로 PIM에 주목.
베이징대학교 인공지능연구소와 집적회로학과 연구팀은 Nature Electronics에 세계 최초의 비교기 없는 PIM 기반 분류 하드웨어라는 획기적인 성과를 발표.
PIM은 컴퓨팅 기능을 메모리에 직접 내장함으로써 CPU와 DRAM 간의 데이터 이동을 획기적으로 줄이고 지연 시간 단축, 전력 효율 향상, 칩 면적 감소 효과를 주기 때문에 중국에게 있어서 최첨단 노드에 의존하지 않고도 칩 혁신에서 도약할 수 있는 기회.
중국에 있어서 PIM은 단순한 대안적 아키텍처가 아니라 반도체 자립과 장기적 공급망 안정성을 향한 전략적 전환점을 의미

https://www.digitimes.com/news/a20250715PD203/hbm-data-hardware.html

희토류 러시: 중국 6월 수출량 2009년 이후 최고치 기록
블룸버그에 의하면 중국의 희토류 수출은 지난 6월 7,742톤(YoY +60%)으로 급증하여 2009년 이후 최고치를 기록.
이는 세계 자동차 산업이 공급 부족으로 어려움을 겪고 있는 가운데 중국 외 소수의 자석 제조업체의 수요가 늘어난 데 따른 것으로 분석.
중국이 전 세계 희토류 영구자석의 약 90%를 생산하지만, 나머지 대부분은 일본과 독일에서 수입된다고 지적

https://www.trendforce.com/news/news/2025/07/15/news-rare-earth-rush-chinas-june-exports-reportedly-hit-highest-level-since-2009/

저스템, 하이브리드 본딩 장비 R&D 착수… 국책과제 주관기업 선정(+LG전자)
산업통상자원부가 관장하는 반도체 첨단 패키징 선도기술개발사업의 신규 과제들 중 'HBM 고성능 반도체 초고집적 하이브리드 본딩 스택 장비 개발' 주관 기업으로 선정.
과제는 저스템, LG전자 생산기술원(PRI), 인하대학교, 컨셉션, 경북테크노파크 총 5개 기관이 참여하며 과제 기간은 올해부터 2029년까지 4년.
참여 업체와 기관은 정부가 제시한 칩과 칩 사이 정렬 오차 최소치를 구현하는 한편 적층을 했을 때 최소 두께 기준도 맞춘 장비 개발이 목표.
주관기업인 저스템은 하이브리드 본딩 장비의 접합 매커니즘을 구현하며 장비 개발을 총괄하고, LG전자 PRI는 자체 보유한 모션 제어 기술로 정렬 정확도가 높은 본딩 헤드를 개발할 것으로 예상

https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=38241

[유진 IT 임소정]
한미반도체(042700) - 2Q25 Preview: 하반기를 향해

✪ 2Q25 Preview
2분기 실적은 매출 1,797억원(YoY +266%, QoQ +22%), 영업이익 846억원(OPM 47.1%)을 기록할 전망. 주력 장비에 대한 수주는 지속적으로 견조한 편이나 3분기로 매출 인식이 이연될 것으로 예상되어 실적 추정치 소폭 하향. 

✪ 2025 Preview/Valuation
2025년 연간 실적은 매출 7,982억원, 영업이익 3,783억원으로 전망. TC Bonder 장비 고객사 가운데 판가와 마진이 우호적인 고객사 비중이 확대되면서 국내 이외 지역 매출이 80%대까지 오를 것으로 전망. 중국향 매출은 기술 노드가 미세해지면서 거래 환경이 불리해질 수 있다는 점 또한 감안.
투자 스케줄이 다소 지연된 상황이지만, 고객사로 확보하고 있는 다른 HBM 제조업체의 공격적인 투자 기조와 향후 시장 진입 볼륨을 생각하면 한 회사의 한 두 팹이 아닌 시장 전체의 생산 규모에서 한미반도체의 장비가 얼마나 기여할 수 있을 지 봐야하는 시점. 실적 추정 조정으로 목표주가는 150,000원으로 하향하되 투자의견은 ‘BUY’를 유지.
 
자료 링크: https://buly.kr/7bHEAm5

감사합니다.

임소정 드림

Synopsys, 세계 최초 AI 기반 파운드리 구축으로 인도의 역할 강화
인도의 100억 달러 반도체 인센티브 패키지 지원을 받는 Tata의 돌레라 팹 프로젝트는 Synopsys와 칩 제조에 AI 기반 효율성을 도입하기 위한 첨단 공정 R&D 역량 개발을 위한 협력.
구체적인 AI 구현에 대해 알려지지 않았지만, 공정 제어부터 결함 감지 및 생산 일정 수립에 이르기까지 모든 것을 자동화하고 최적화할 수 있는 기반 기술을 암시.
Synopsys는 벵갈루루, 하이데라바드, 노이다에 6,000명이 넘는 엔지니어를 보유하고 있으며, Microsoft와 협력하여 인도의 인재 풀을 활용하여 최첨단 에이전트 AI 워크플로를 개발하는 중

https://www.digitimes.com/news/a20250721VL207/synopsys-india-design-manufacturing-talent-microsoft.html

中 DRAM·NAND, 1년 만에 생산량 2배 가까이 늘어… 세계 메모리 시장 ‘휘청’
중국 CXMT의 DRAM 캐파는 올해 3분기 72만장으로 지난해 같은 기간(42만장)보다 약 70% 확대.
연간 기준 CXMT의 DRAM 웨이퍼 생산량은 지난해 162만장에서 올해 273만장 수준으로 늘어날 전망.
옴디아의 내년 출하량 전망치에 따르면 CXMT의 D램 출하량은 업계 3위인 미국 마이크론에 근접할 것으로 관측.
NAND의 경우 삼성전자, SK하이닉스, 키옥시아, 마이크론 등 주요 기업들이 NAND 가격 하락에 따라 감산 기조를 이어가고 있는 반면, YMTC는 지난해 1분기부터 중국 우한 2공장의 생산량을 늘린 바 있음

https://biz.chosun.com/it-science/ict/2025/07/21/FXTOL3WZQFHXPDMBSC7AWX5Y4I/

삼성전자, HBM4E 16단 하이브리드 본딩 도입 검토…샘플 평가 中
HBM4E(7세대)부터 하이브리드 본딩을 도입할 계획이며, 이를 위해 하이브리드 본딩 기반의 16단 HBM 샘플을 고객사에 제공해 평가받는 중.
HBM이 16단 적층만 돼도 발열을 잡기가 어려워, 여기에서부터 하이브리드 본딩을 조금씩 도입해보려는 것으로 예상.
커스텀 HBM에 대한 문의가 많이 오고 있어, 베이스 다이에 연산 기능을 집어넣는 등 삼성전자만의 특별한 커스텀 HBM을 만들기 위한 준비 과정 거치는 중

https://zdnet.co.kr/view/?no=20250722145030

🔊SK하이닉스 2Q25 실적발표
매출액 22.2조원
(YoY +35.4%, QoQ +26.0%)
영업이익 9.2조원
(YoY +68.5%, QoQ +23.8%)

컨센서스 상회

https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20250724800001

🔊BESI 2Q25 실적발표
매출액 1.5억 유로
(YoY -2.1%, QoQ +2.8%)
GPM 63.3%
(YoY -1.7%p, QoQ -0.3%p)
주문 1.3억 유로
(YoY -30.9%, QoQ -3.0%)

2분기 컨센서스 상회
3분기 가이던스 하회
-비우호적인 제품 믹스와 외환의 변화로 마진율 하락
-하이브리드 본딩과 모바일용 장비 수요 감소로 인해 주문 규모 감소
-3분기 매출은 2분기 대비 5-15% 감소할 것으로 전망하나 하이브리드 본딩/2.5D 패키징 장비 수요 증가로 오더는 늘어날 전망

https://www.besi.com/investor-relations/press-releases/details/be-semiconductor-industries-nv-announces-q2-25-results/

[유진 IT 임소정]
주간 해외 기업 실적 리뷰: AI의 편에 서야 살아남는다

✪ Texas Instruments
2Q25 실적은 매출 44.5억 달러(YoY +16%, QoQ +9%), 영업이익 15.6억 달러(YoY +25%, QoQ +18%)를 기록하여 컨센서스를 상회. 2분기 pull-in으로 인해 3분기 가이던스 보수적으로 제시

✪ STMicroelectronics
2Q25 실적은 매출 27.7억 달러(YoY -14%, QoQ +10%), 영업적자 1.3억 달러(YoY 적전, QoQ 적전)를 기록. 2Q 기준 10년 만에 첫 적자로 손상차손과 구조조정 비용 등이 반영. 차량용 반도체 수요 회복 사이클 기대

✪ BE Semiconductor
2Q25 실적은 매출 1.5억 유로(YoY -2%, QoQ +3%), GPM 63.3%(YoY -2%p, QoQ -1%p)를 기록하여 컨센서스를 상회. 로직뿐만 아니라 메모리 반도체향 하이브리드 본딩 장비 시장 진출하며 2H25 주문 증가 기대

✪ ASMPT
2Q25 실적은 매출 4.4억 달러(YoY +2%, QoQ +9%), 영업이익 2,153만 달러(YoY +25%, QoQ +6%)를 기록하여 컨센서스에 부합. TC Bonder의 매출 기여도가 가장 높았고, 와이어 본딩 장비도 중국과 OSAT 고객사 중심으로 강세를 보임

✪ 결론
미·중 지정학 리스크 노출이 적거나 전체 매출 가운데 AI향 비중 클수록 회복도 빠르고 그 폭도 더 클 것으로 예상.
주목해야 할 국내 종목: DB하이텍, 한미반도체, 한화비전

 
자료 링크: http://bit.ly/453UNxQ

감사합니다.

임소정 드림

[유진 반도체 이승우]
SK하이닉스 - 달라진 세상, 달라진 메모리, 달라 진 SK

- 2Q 실적: 매출 22.2조원, 영업이익 9.2조원으로 경쟁사들과는 차별화된 실적을 시현. DRAM과 NAND 빗그로스는 기존 당 사 가이던스를 훨씬 상회하는 20% 중반, 70%를 기록했고, 재고회전 기간은 15분기 만에 가장 낮은 수준으로 하락.

- 하반기 전망: 상반기는 관세에 대비한 선제적 수요가 있었을 것임. 이에 하반기 역풍 가능성을 배제할 수 없었지만, 업계 상황은 기존 우려에 비해 훨씬 양호할 전망. 특히 일부 레거시 제품의 EOL(생산중단) 효과로 재고 확보 수요가 몰리며 전체 메모리 수급이 불안해지면서, 가격이 예상보다 견조할 것으로 전망.

- 기존 DRAM과 다른 HBM: 메모리 시장이 역대 최고를 기록 중이지만, 메모리 업체들 중 2018년 실적을 상회한 기 업은 SK하이닉스가 유일. 그만큼 AI와 HBM으로 메모리 시장의 특성은 과거와는 달라진 것. HBM의 성장 피크 및 경 쟁 심화 우려가 제기되고 있으나, 피크 이후에도 기존 DRAM과는 다른 궤적이 형성될 것으로 예상됨.

▶ 실적 & 밸류에이션: 25년 영업이익 36.6조원, 26년 영업이익 40조원으로 엔비디아, TSMC, 브로드컴과 함께 반도체 빅4를 형성할 것으로 전망. 현 주가는 모멘텀 피크 및 경쟁심화 우려가 과도하게 반영된 수준. 투자의견 ‘BUY’를 유지 하고, 25년과 26년 예상 BPS의 평균을 기준으로 타겟 P/B 2.1배를 적용한 33만원을 목표주가로 재산정.

▶ 보고서 링크: https://buly.kr/EdtYUiB

* 본 내용은 당사 컴플라이언스의 승인을 받아 발송되었습니다.

🔊한미반도체 2Q25 실적발표
매출액 1,800억 원
(YoY +45.8%, QoQ +22.2%)
영업이익 863억 원
(YoY +55.7%, QoQ +23.9%)

컨센서스 상회

https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20250725800047

한미반도체, 하이브리드 본더 개발 위해 1,000억 투자
하이브리드 본더 팩토리에서는 하이스펙 HBM용 TC 본더, 플럭스리스 본더, AI 2.5D 패키지용 빅다이 TC 본더를 비롯해 하이브리드 본더(HBM / 로직반도체 XPU용) 등 차세대 장비를 생산할 계획.
2027년 말 하이브리드 본더 장비를 출시할 전망.
한편 지난 23일 반도체 장비 기업 테스와 하이브리드 본더 기술 협약을 체결

https://www.ajunews.com/view/20250725093255792

머스크, 테슬라-삼성전자 165억 달러 반도체 공급 계약 체결
삼성전자는 165억 달러(약 22조 원) 규모의 반도체 위탁생산 공급계약 공시, 계약기간은 2025년 7월부터 2033년 12월.
일론 머스크 테슬라 CEO가 자신의 X에 “삼성 텍사스 신규 공장이 테슬라의 차세대 AI6 칩 생산에 전념할 예정”이라고 직접 공개.
AI6은 테슬라의 자율주행용 AI 칩으로, 2㎚급 공정으로 제조될 전망

https://www.reuters.com/business/samsung-elec-signs-chip-supply-deal-with-tesla-sources-say-2025-07-28/

일본 키옥시아, FY2025 9세대 NAND 양산 계획
7월 25일부터 미에현 요카이치 공장에서 새로운 칩의 샘플 출하를 시작.
512Gb TLC NAND 샘플은 기존 5세대 제품과 유사한 120단 셀 구조를 유지하여 기존 생산 장비를 그대로 사용.
6월 5일에 발표한 중장기 성장 전략의 일환으로 FY2030까지 NAND 생산 용량을 두 배로 늘리는 것을 목표.
키타카미 K2 공장에서 8세대 BiCS8 NAND 생산이 9월부터 시작될 예정

https://www.digitimes.com/news/a20250728VL207/kioxia-nand-flash-cmos-production-2025.html

DDR6 메모리, 2027년 대량 도입될 전망
JEDEC이 7월 9일 LPDDR6 표준을 발표한 가운데 DDR6는 2027년까지 대규모 도입될 것으로 예상.
주요 DRAM 제조업체들은 이미 칩 설계, 컨트롤러 검증, 패키징 모듈 통합에 중점을 두고 DDR6 개발에 착수.
제품 파이프라인 측면에서 차세대 CPU가 2026년부터 DDR6를 지원할 것으로 예상하며, AI 서버, HPC 시스템, 고급 노트북을 타겟

https://www.trendforce.com/news/2025/07/23/news-ddr6-set-for-2027-mass-adoption-as-memory-giants-reportedly-finalize-prototype-designs/

중국-미국, 스톡홀름 무역회담 마무리…관세 유예 연장 합의
스톡홀름에서 열린 2일간의 회담을 통해 3차 고위급 무역 협상이 마무리되면서 중국과 미국은 상대국 수입품에 대한 관세 인상 중단 조치 연장 합의.
중국 상무부 부부장 리청강은 화요일 협상이 마무리된 후 "중국과 미국의 합의에 따라 양측은 미국 측에 대한 24% 관세 일시 중단과 중국 측의 대응 조치를 계속 연장하도록 계속 노력할 것"을 언급 🫠

https://www.scmp.com/economy/global-economy/article/3320049/china-us-finish-stockholm-trade-talks-agreement-extend-tariff-pause

🔊Amkor 2Q25 실적발표
매출액 15.1억 달러
(YoY +3.4%, QoQ +14.3%)
OPM 6.1%
(YoY +3.7%p, QoQ +0.5%p)

2분기 컨센서스 상회
3분기 가이던스 상회

-HPC 및 AI 시장 대응을 위해 한국에 턴키식 테스트 팹 확장 계획을 언급
-관련주: 비메모리 후공정 장비 공급업체 프로텍, 한미반도체

https://ir.amkor.com/static-files/279bba8a-5fad-4833-9370-d7cbe7ff2c8f