🔊SK하이닉스 2Q25 실적발표
매출액 22.2조원
(YoY +35.4%, QoQ +26.0%)
영업이익 9.2조원
(YoY +68.5%, QoQ +23.8%)

컨센서스 상회

https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20250724800001

🔊BESI 2Q25 실적발표
매출액 1.5억 유로
(YoY -2.1%, QoQ +2.8%)
GPM 63.3%
(YoY -1.7%p, QoQ -0.3%p)
주문 1.3억 유로
(YoY -30.9%, QoQ -3.0%)

2분기 컨센서스 상회
3분기 가이던스 하회
-비우호적인 제품 믹스와 외환의 변화로 마진율 하락
-하이브리드 본딩과 모바일용 장비 수요 감소로 인해 주문 규모 감소
-3분기 매출은 2분기 대비 5-15% 감소할 것으로 전망하나 하이브리드 본딩/2.5D 패키징 장비 수요 증가로 오더는 늘어날 전망

https://www.besi.com/investor-relations/press-releases/details/be-semiconductor-industries-nv-announces-q2-25-results/

[유진 IT 임소정]
주간 해외 기업 실적 리뷰: AI의 편에 서야 살아남는다

✪ Texas Instruments
2Q25 실적은 매출 44.5억 달러(YoY +16%, QoQ +9%), 영업이익 15.6억 달러(YoY +25%, QoQ +18%)를 기록하여 컨센서스를 상회. 2분기 pull-in으로 인해 3분기 가이던스 보수적으로 제시

✪ STMicroelectronics
2Q25 실적은 매출 27.7억 달러(YoY -14%, QoQ +10%), 영업적자 1.3억 달러(YoY 적전, QoQ 적전)를 기록. 2Q 기준 10년 만에 첫 적자로 손상차손과 구조조정 비용 등이 반영. 차량용 반도체 수요 회복 사이클 기대

✪ BE Semiconductor
2Q25 실적은 매출 1.5억 유로(YoY -2%, QoQ +3%), GPM 63.3%(YoY -2%p, QoQ -1%p)를 기록하여 컨센서스를 상회. 로직뿐만 아니라 메모리 반도체향 하이브리드 본딩 장비 시장 진출하며 2H25 주문 증가 기대

✪ ASMPT
2Q25 실적은 매출 4.4억 달러(YoY +2%, QoQ +9%), 영업이익 2,153만 달러(YoY +25%, QoQ +6%)를 기록하여 컨센서스에 부합. TC Bonder의 매출 기여도가 가장 높았고, 와이어 본딩 장비도 중국과 OSAT 고객사 중심으로 강세를 보임

✪ 결론
미·중 지정학 리스크 노출이 적거나 전체 매출 가운데 AI향 비중 클수록 회복도 빠르고 그 폭도 더 클 것으로 예상.
주목해야 할 국내 종목: DB하이텍, 한미반도체, 한화비전

 
자료 링크: http://bit.ly/453UNxQ

감사합니다.

임소정 드림

[유진 반도체 이승우]
SK하이닉스 - 달라진 세상, 달라진 메모리, 달라 진 SK

- 2Q 실적: 매출 22.2조원, 영업이익 9.2조원으로 경쟁사들과는 차별화된 실적을 시현. DRAM과 NAND 빗그로스는 기존 당 사 가이던스를 훨씬 상회하는 20% 중반, 70%를 기록했고, 재고회전 기간은 15분기 만에 가장 낮은 수준으로 하락.

- 하반기 전망: 상반기는 관세에 대비한 선제적 수요가 있었을 것임. 이에 하반기 역풍 가능성을 배제할 수 없었지만, 업계 상황은 기존 우려에 비해 훨씬 양호할 전망. 특히 일부 레거시 제품의 EOL(생산중단) 효과로 재고 확보 수요가 몰리며 전체 메모리 수급이 불안해지면서, 가격이 예상보다 견조할 것으로 전망.

- 기존 DRAM과 다른 HBM: 메모리 시장이 역대 최고를 기록 중이지만, 메모리 업체들 중 2018년 실적을 상회한 기 업은 SK하이닉스가 유일. 그만큼 AI와 HBM으로 메모리 시장의 특성은 과거와는 달라진 것. HBM의 성장 피크 및 경 쟁 심화 우려가 제기되고 있으나, 피크 이후에도 기존 DRAM과는 다른 궤적이 형성될 것으로 예상됨.

▶ 실적 & 밸류에이션: 25년 영업이익 36.6조원, 26년 영업이익 40조원으로 엔비디아, TSMC, 브로드컴과 함께 반도체 빅4를 형성할 것으로 전망. 현 주가는 모멘텀 피크 및 경쟁심화 우려가 과도하게 반영된 수준. 투자의견 ‘BUY’를 유지 하고, 25년과 26년 예상 BPS의 평균을 기준으로 타겟 P/B 2.1배를 적용한 33만원을 목표주가로 재산정.

▶ 보고서 링크: https://buly.kr/EdtYUiB

* 본 내용은 당사 컴플라이언스의 승인을 받아 발송되었습니다.

🔊한미반도체 2Q25 실적발표
매출액 1,800억 원
(YoY +45.8%, QoQ +22.2%)
영업이익 863억 원
(YoY +55.7%, QoQ +23.9%)

컨센서스 상회

https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20250725800047

한미반도체, 하이브리드 본더 개발 위해 1,000억 투자
하이브리드 본더 팩토리에서는 하이스펙 HBM용 TC 본더, 플럭스리스 본더, AI 2.5D 패키지용 빅다이 TC 본더를 비롯해 하이브리드 본더(HBM / 로직반도체 XPU용) 등 차세대 장비를 생산할 계획.
2027년 말 하이브리드 본더 장비를 출시할 전망.
한편 지난 23일 반도체 장비 기업 테스와 하이브리드 본더 기술 협약을 체결

https://www.ajunews.com/view/20250725093255792

머스크, 테슬라-삼성전자 165억 달러 반도체 공급 계약 체결
삼성전자는 165억 달러(약 22조 원) 규모의 반도체 위탁생산 공급계약 공시, 계약기간은 2025년 7월부터 2033년 12월.
일론 머스크 테슬라 CEO가 자신의 X에 “삼성 텍사스 신규 공장이 테슬라의 차세대 AI6 칩 생산에 전념할 예정”이라고 직접 공개.
AI6은 테슬라의 자율주행용 AI 칩으로, 2㎚급 공정으로 제조될 전망

https://www.reuters.com/business/samsung-elec-signs-chip-supply-deal-with-tesla-sources-say-2025-07-28/

일본 키옥시아, FY2025 9세대 NAND 양산 계획
7월 25일부터 미에현 요카이치 공장에서 새로운 칩의 샘플 출하를 시작.
512Gb TLC NAND 샘플은 기존 5세대 제품과 유사한 120단 셀 구조를 유지하여 기존 생산 장비를 그대로 사용.
6월 5일에 발표한 중장기 성장 전략의 일환으로 FY2030까지 NAND 생산 용량을 두 배로 늘리는 것을 목표.
키타카미 K2 공장에서 8세대 BiCS8 NAND 생산이 9월부터 시작될 예정

https://www.digitimes.com/news/a20250728VL207/kioxia-nand-flash-cmos-production-2025.html

DDR6 메모리, 2027년 대량 도입될 전망
JEDEC이 7월 9일 LPDDR6 표준을 발표한 가운데 DDR6는 2027년까지 대규모 도입될 것으로 예상.
주요 DRAM 제조업체들은 이미 칩 설계, 컨트롤러 검증, 패키징 모듈 통합에 중점을 두고 DDR6 개발에 착수.
제품 파이프라인 측면에서 차세대 CPU가 2026년부터 DDR6를 지원할 것으로 예상하며, AI 서버, HPC 시스템, 고급 노트북을 타겟

https://www.trendforce.com/news/2025/07/23/news-ddr6-set-for-2027-mass-adoption-as-memory-giants-reportedly-finalize-prototype-designs/

중국-미국, 스톡홀름 무역회담 마무리…관세 유예 연장 합의
스톡홀름에서 열린 2일간의 회담을 통해 3차 고위급 무역 협상이 마무리되면서 중국과 미국은 상대국 수입품에 대한 관세 인상 중단 조치 연장 합의.
중국 상무부 부부장 리청강은 화요일 협상이 마무리된 후 "중국과 미국의 합의에 따라 양측은 미국 측에 대한 24% 관세 일시 중단과 중국 측의 대응 조치를 계속 연장하도록 계속 노력할 것"을 언급 🫠

https://www.scmp.com/economy/global-economy/article/3320049/china-us-finish-stockholm-trade-talks-agreement-extend-tariff-pause

🔊Amkor 2Q25 실적발표
매출액 15.1억 달러
(YoY +3.4%, QoQ +14.3%)
OPM 6.1%
(YoY +3.7%p, QoQ +0.5%p)

2분기 컨센서스 상회
3분기 가이던스 상회

-HPC 및 AI 시장 대응을 위해 한국에 턴키식 테스트 팹 확장 계획을 언급
-관련주: 비메모리 후공정 장비 공급업체 프로텍, 한미반도체

https://ir.amkor.com/static-files/279bba8a-5fad-4833-9370-d7cbe7ff2c8f

엔비디아, 중국 수요 급증에 H20 30만대 추가 주문…TSMC, 메모리 제조업체 주목
엔비디아는 중국 바이어들의 강력한 수요에 힘입어 지난주 TSMC에 30만 개의 칩을 주문한 것으로 알려짐.
엔비디아는 2024년에 약 100만 개의 H20 칩을 판매했으며, 올해 목표 판매량은 거의 동일한 수준.
TSMC의 4nm 기반 H20은 여전히 생산 능력 부족에 직면해 있으며, SHR 주문조차도 우선순위를 매기는 데 어려움을 겪는 중.
추가 H20 주문 요청이 사실로 판명될 경우, 엔비디아의 H20 출하량 확대 결정은 HBM 공급업체들에게 도움이 될 것으로 예상.
SK하이닉스는 8단 HBM3E 제품의 추가 생산을 검토 중

https://www.trendforce.com/news/2025/07/29/news-nvidia-reportedly-adds-300k-h20-orders-on-china-demand-surge-tsmc-memory-makers-in-focus/

2nm 수율 개선 시 갤럭시 S26에 엑시노스2600 탑재 기회
퀄컴 칩 가격 상승과 엑시노스 수율 개선에 삼성은 2026년형 갤럭시 S26 기본 모델에 자체 개발한 엑시노스 2600 탑재를 검토.
표준 Galaxy S26에는 Exynos 2600이 탑재될 가능성이 있고, S26 Edge와 프리미엄 S26 Ultra는 Qualcomm의 차세대 Snapdragon 칩을 유지할 것으로 예상.
삼성은 비용 관리를 위해 자체 솔루션을 지속적으로 개발하고 있으나, 갤럭시 S25 울트라의 AP 가격은 3nm 스냅드래곤 8 엘리트 때문에 디스플레이와 카메라 가격이 하락했음에도 전년대비 21% 상승

https://www.digitimes.com/news/a20250729PD237/samsung-galaxy-exynos-ap-qualcomm.html

🔊ISC 2Q25 실적발표
매출액 516억 원
(YoY +3.8%, QoQ +63.1%)
영업이익 137억 원
(YoY -8.0%, QoQ +96.1%)

컨센서스 소폭 하회

https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20250730900087

🔊주성엔지니어링 2Q25 실적발표
매출액 788억 원
(YoY -19.0%, QoQ -34.8%)
영업이익 66억 원
(YoY -6.1%, QoQ -80.6%)

컨센서스 하회

사업부별 매출
반도체 772억 원
디스플레이 및 태양광 16억 원

https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20250730900374

일본 Advantest, 강력한 AI 칩 수요와 엔화 약세로 2025 회계연도 전망 상향 조정
반도체 테스트 장비사 Advantest는 생성적 AI 애플리케이션에 따른 예상보다 강한 수요와 엔화 약세를 이유로 2025 회계연도 전체 매출 및 수익 예측치를 상향 조정.
성장의 주요 동력은 SoC 테스트 장비로, 매출은 21% 증가한 5,330억 엔에 달할 것으로 예상.
Advantest는 GPU 테스트 장비 시장, 특히 엔비디아 칩 공급 분야에서 압도적인 점유율을 유지하는 중

https://www.digitimes.com/news/a20250730PD235/testing-demand-equipment-advantest-ai-chip.html

🔊Qualcomm 2Q25 실적발표
매출액 103.7억 달러
(YoY +10.4%, QoQ -5.6%)
EPS $2.77
(YoY +18.9%, QoQ -2.8%)

2분기 컨센서스 상회
3분기 가이던스 상회 (107억 달러)

-올해 애플 공급 감소를 제외한 QCT 매출 확장률은 전년동기대비 15% 이상
-샤오미와의 장기 계약 체결로 스냅드래곤 8 시리즈 탑재한 스마트폰 연말 출시 전망

https://s204.q4cdn.com/645488518/files/doc_financials/2025/q3/FY2025-3rd-Quarter-Earnings-Presentation_7-30-25_Final.pdf

[유진 IT 임소정]
ISC(095340) - 2Q25 Review: 하반기에 봐요

✪ 2Q25 Preview
2분기 실적은 매출 517억원(YoY +4%), 영업이익 137억원(YoY -2%, OPM 27%)을 기록. AI향 매출에서 강한 회복세를 확인하며 탑라인은 개선되었으나 환율 하락에 따른 환차손 영향으로 이익단이 컨센서스를 하회. 고마진의 시스템 반도체향 매출은 꾸준히 80%대 중반을 유지하고 있으며, 메모리 반도체도 AI향 고부가가치 제품 라인업으로 수익성 개선되는 중. 응용처별로 보면 강한 수요가 지속되는 데이터센터와 신규 고객사 확보에 따른 스마트폰 영역이 두드러지며, R&D와 양산 물량의 안정적인 구조 지속.  

✪ 2025 Preview/Valuation
3분기 AI 대형 고객사향 실장 테스트 장비와 소켓 납품이 시작되고, 자회사 아이세미의 하이스피드 번인 테스터와 소켓 처음 출하한다는 점이 긍정적. HBM 관련해서는 소켓 이외 세정용 케미컬 등 소재 매출이 실적에 기여할 전망.
장기적으로 기존 컴퓨팅 분야뿐만 아니라 자율주행과 로봇 등 신규 어플리케이션향 소켓 양산이 내년 상반기부터 시작될 것으로 기대.
매출처 다변화와 ASIC 칩 시장 확대 수혜를 고려, 실적 추정치 상향에 따라 투자의견 BUY 유지 및 목표주가 70,000원으로 상향.
 
자료 링크: https://buly.kr/BTPx11v

감사합니다.

임소정 드림