🔊 TSMC 7월 매출 실적발표
매출액 3,231.66억 대만달러
(YoY +25.8%, QoQ +22.5%)

https://pr.tsmc.com/system/files/newspdf/attachment/70180fa13563c71fa65e5fc70ecdd5a41dbf3685/Jul%202025%20%28E%29_final_wmn.pdf

삼성전자, 美테일러 공장 '10조+α' 추가 투자하나
지난해 말 투자 계획에서 제외한 10조 원 규모의 패키징 설비투자 등 현지 투자 확대 검토.
미국 정부의 관세 압박을 피하려면 핵심 칩의 제조부터 후공정까지 모두 현지에서 이뤄져야 하기 때문.
패키징뿐 아니라 장비와 소재 등에서도 투자 규모가 늘어날 것으로 전망.
올해 1분기 말 기준 테일러 팹 1공장 신축 공사의 진행률은 91.8%로 올 10월 말 공사 완료 예정
관련주(장비 소재 부품 순): 원익IPS, 프로텍, HPSP / 솔브레인, 이엔에프, 한솔케미칼, 동진쎄미켐 / 코미코, 에스앤에스텍, 에프에스티

https://www.sedaily.com/NewsView/2GWKMZDPRZ

엔비디아와 AMD, 중국 칩 판매 수익의 15%를 미국 정부에 지불
지난주에 부여된 중국 시장에 대한 수출 허가를 얻기 위한 조건으로 이례적합의에 도달.
엔비디아가 중국 내 H20 칩 판매 수익의 15%를 나눠 갖는 데 합의했으며, AMD는 MI308 칩 판매 수익의 동일한 비율을 제공하기로 결정

https://www.ft.com/content/cd1a0729-a8ab-41e1-a4d2-8907f4c01cac

[유진 IT 임소정] 반도체 소부장 Weekly: 지속되는 파운드리 기대감

✪위클리 소부장 주가 코멘트

국내 소부장 기업들의 주가는 삼성 파운드리의 애플 수주 소식에 관련 후공정 업체들의 상승세가 두드러졌음. CIS 패키지 및 테스트에 특화된 에이엘티와 윈팩의 주가가 주간 10% 넘게 상승. 이외에 호실적과 함께 2 분기만에 흑자전환한 심텍과 52 주 신고가를 기록한 티엘비 등 전기전자 관련 주가 강세. 한편 챔버와 밸브 등을 생산하는 부품업체 엔투텍이 임시주주총회를 통해 바이오와 가상자산 등 신사업 진출 계획을 발표하며 한 주간 +53% 상승.

✪금주의 KEY CHART: 글로벌 소부장 기업들의 실적 발표

주목할 경제지표: 11 일 Quanta Computer, FocalTech Systems 실적발표, 12 일 미국 7 월 CPI, 13 일 ULVAC 실적발표, 14 일 샤오미, 폭스콘, Goertek 실적발표, 15 일 Applied Materials 실적발표

자료 링크: https://buly.kr/CLznuRY

감사합니다.

임소정 드림

난야, AI 맞춤형 HBM 개발 위해 에트론과 합작법인 설립
난야와 에트론은 합작법인에 5억 대만달러를 지분 80:20으로 투자.
2026년 말까지 HBM 제품을 출시할 계획이며, AI PC, 스마트폰, 로봇공학, 자동차 등의 애플리케이션을 타겟.
페이잉 리 사장은 HBM3/HBM3E 시장에서 경쟁하거나 HBM2 시장 재진입 계획 없다고 언급.
하지만 엣지 AI를 위한 맞춤형 HBM 솔루션에 집중할 전망.
한편 난야는 OSAT 파트너사인 포모사와 3D TSV 기술 협력 중

https://www.trendforce.com/news/2025/08/08/news-taiwans-nanya-tech-and-etron-form-nt500m-jv-to-develop-custom-hbm-for-edge-ai/

ASMPT, 선전 공장 폐쇄 결정…1천여 개 일자리 영향
퇴직금, 폐쇄 비용, 재고 정리 비용 등 약 3억 6천만 위안의 일회성 구조조정 비용이 발생할 전망.
하지만 이러한 조치로 현재 캐파 기준 연간 약 1.2억 위안의 운영 비용 절감 예상.
ASMPT의 반도체 솔루션 사업부는 2024년 전년 대비 6.9%의 매출 성장을 기록했으며 중국향 매출이 전체의 약 40%를 차지

https://www.trendforce.com/news/2025/08/11/news-asmpt-to-close-shenzhen-facility-nearly-1k-jobs-affected-raising-chip-industry-concerns-in-china/

🔊 마이크론 가이던스 상향 발표
미국 메모리 반도체 제조업체

FY4Q25 가이던스 (기존)
매출액 112억 달러 (107억 달러)
GPM 44.5% (42.0%)
EPS $2.85 ($2.50)

"This revised guidance reflects improved pricing, particularly in DRAM, and strong execution."

장전 주가 +5% 상승

https://investors.micron.com/node/49251/pdf

테슬라 일론 머스크, 도조 슈퍼컴퓨터 프로젝트 중단
2021년 8월 처음 공개된 도조 프로젝트는 최근 개발 중이던 D2 칩 생산을 중단, 담당 팀을 해체.
이번 결정은 고성능 칩 분야에서 엔비디아와 AMD, 그리고 칩 제조 분야에서는 삼성전자 등 외부 파트너에 대한 의존도를 높이는 방향으로 향후 전환될 가능성을 시사.
한편 Dojo 3는 단일 보드에 다수의 AI6 시스템온칩(SoC)을 탑재한 형태로 살아남을 것으로 예상

https://www.trendforce.com/news/2025/08/12/news-musk-halted-dojo-project-hint-at-abandoning-in-house-chip-strategy/

TSMC 2nm 공정 데이터 유출, TEL·Rapidus·대만-일본 반도체 업계 갈등 예고 🤷‍♀️
TSMC는 최근 직원들이 기밀 2nm 데이터에 반복적으로 접근하는 의심스러운 활동을 적발.
직원들이 집에서 시스템에 접근하고 스마트폰을 사용하여 민감한 정보를 몰래 촬영한 사실 발각.
이에 하반기 양산 돌입 직전 파운드리는 직원 해고 및 법적 조치 단행.
구금된 직원은 Rapidus와 긴밀히 연결된 TEL에서 근무한 바 있음.
단일 모듈이나 매개변수로는 전체 생산 라인을 복제할 수 없지만, R&D 직원이 주요 수율 최적화 데이터에 접근하면 경쟁사의 대량 생산 속도를 크게 높일 수 있음

https://www.trendforce.com/news/2025/08/06/news-tsmcs-2nm-data-leak-exposes-fragile-triangle-tel-rapidus-and-taiwan-japan-chip-clash/

美, 엔비디아에 中 AI칩 추가 허용 시사
트럼프 행정부는 엔비디아의 H20과 AMD의 MI308 수출 승인 후, 엔비디아와 AMD에 중국 내 AI 칩 판매 수익의 15%를 미국 정부로 지급 요청.
H20 외에도 엔비디아 블랙웰 칩의 축소판(기능의 30~50%를 제거한 것으로 추정, 중국 시장용) 판매 승인 여부를 검토 중.
트럼프 행정부가 최저 사양의 데이터센터용 블랙웰의 성능을 50%로 제한하는 제안을 추진하더라도 AMD와 엔비디아 칩 모두 중국 로컬 칩보다 우위

https://www.trendforce.com/news/2025/08/12/news-trump-might-approve-50-scaled-down-nvidia-blackwell-for-china-still-beats-all-local-chips/

중국, 기업들에게 엔비디아와 AMD 칩 사용 경고
중국은 기업들에게 중국을 위해 특별히 설계된 엔비디아의 H20 인공지능 칩을 사용하지 말라고 권고.
특히 국영 기업이나 민간 기업이 정부 또는 국가 안보 관련 업무에 H20를 사용하는 것을 강력히 금지.
중국 당국이 기업들에게 보낸 서한에는 국산 칩 대신 엔비디아 H20칩을 구매하는지, 이것이 필수적인지, 엔비디아 하드웨어에서 보안 문제를 발견했는지 등의 질문이 포함.
중국 당국은 엔비디아의 강력한 부인에도 불구하고 칩에 위치 추적 및 원격 종료 기능이 있을 가능성을 우려하는 것으로 추측

https://www.cnbc.com/2025/08/12/china-warns-companies-against-using-nvidia-and-amd-chips-report-says.html

🔊리노공업 2Q25 실적발표
매출액 1,125억 원
(YoY +58.5%, QoQ +43.5%)
영업이익 534억 원
(YoY +60.8%, QoQ +53.0%)

컨센서스 상회

https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20250813000235

HBM 경쟁 격화…마이크론, 2026년 물량 전량 판매 자신감
FY4Q25 매출 전망치를 상향 조정한 가운데 마이크론은 3대 메모리 업체들 중 처음으로 2026년 HBM 공급 물량 전량 판매 시사.
이번 출하량에는 HBM4와 함께 주로 12-Hi HBM3E가 포함될 것으로 분석.
마이크론의 "완판" 발표는 엔비디아를 비롯한 글로벌 주요 고객들과의 공급 계약 체결 가속화 암시

https://www.trendforce.com/news/2025/08/13/news-hbm-battle-heats-up-micron-reportedly-hints-2026-sell-out-sk-hynix-yet-to-confirm/

중국, 글로벌 다운턴에도 상반기 반도체 장비 지출 급증
중국 반도체 산업은 2025년 상반기 총 투자액이 약 633억 달러로 전년 대비 9.8% 감소했으나, 반도체 장비 지출은 53% 이상 급증.
지정학적 압력과 수출 통제 심화 속에서도 중국이 반도체 자립을 위한 노력 시사.
양쯔강 삼각주로 불리는 상하이, 장쑤성, 저장성으로 각각 19%, 21%, 14% 유입.
한편 상반기 반도체 소재 투자액은 약 22억 6천만 달러로, 전체 산업 지출의 27%를 차지
➡️관련주: 중국 로컬 장비사로 부품 납품(티씨케이, 메카로, 미코세라믹스)

https://www.digitimes.com/news/a20250813PD231/beijing-semiconductor-industry-equipment-investment-packaging.html

[유진 IT 임소정]
오로스테크놀로지 (322310) - 2Q25 Review: 반등의 하반기

✪ 2Q25 Review
2분기 실적은 매출 138억원(YoY +15%, QoQ -18%), 영업적자 7억원(YoY 적전, QoQ 적지)을 기록하여 컨센서스 하회. 비용 증가 및 해외 법인의 적자 지속으로 적자폭 확대. 첫 해외 신규 고객향 매출이 인식됐다는 점과 후공정 장비 출고 물량이 확대됐다는 점은 긍정적.

✪ 2025 Preview/Valuation
2025년 연간 실적은 매출 653억원(YoY +6%), 영업이익 66억원(YoY +9%)으로 추정치 소폭 하향 조정. 장비 퀄테스트를 위한 R&D가 지속되며 중장기적 성장을 기대해볼 수 있으나 출고와 함께 초기 비용 인식이 인식된다는 점에서 이익단 변동성 지속 발생할 전망. 하지만 전공정과 후공정 사업부 모두 신규 고객사를 확보하고, 고객사와 제품 다변화에 대한 기대감은 유효. 비메모리를 비롯한 메모리 제품에서도 전공정에서의 높은 수율 확보가 중요해진 바, 검사 장비 시장 확대 수혜 예상. 투자의견 및 목표주가 유지. 
 
자료 링크: https://buly.kr/AaqGd4Y

감사합니다.

임소정 드림

[유진 IT 임소정]
리노공업(058470) - 2Q25 Review: 최대 실적을 뒤로하고

✪ 2Q25 Review
2분기 실적은 매출 1,125억원(YoY +58.5%, QoQ +43.5%), 영업이익 534억원(YoY +60.8%, QoQ +53.0%)으로 모두 컨센서스(매출 938억원, 영업이익 445억원) 상회. OPM은 47.5%로, 견조한 모바일향 R&D 소켓 주문으로 전분기대비 약 3%p 상승. 양산용 모바일 소켓 물량 또한 큰 폭 증가했고, 대만 모바일 칩 고객사향 매출 신규 발생

✪ 2025 Preview/Valuation
2025년 연간 실적은 매출 3,577억원(YoY +29%), 영업이익 1,645억원(YoY +32%, OPM 46%)으로 전망치 상향 조정. 2분기에 대한 기저효과와 양산용 소켓 매출 비중 증가로 3분기는 상대적으로 역성장이 예상되며, 4분기도 비수기로 매출 감소하는 추세 지속 전망. 하지만 고마진의 대면적 및 대용량 소켓 매출이 꾸준한 가운데 메디컬향 신규 고객사를 확보하는 등 전년대비 성장하는 흐름은 지속될 것. 투자의견 ‘BUY’ 유지 및 목표주가 60,000원으로 상향 제시
 
자료 링크: https://buly.kr/NkJjpi

감사합니다.

임소정 드림

삼성 DRAM 시장점유율 10년 만에 최저치로 추락…가전제품이 타격 완화
삼성전자의 DRAM 시장 점유율은 2014년 39.6%로, 거의 10년 만에 처음으로 40% 하회.
이러한 하락세는 AI 칩의 핵심 기술인 HBM 수요 부진에 기인한다고 분석.
반면 2025년 상반기 스마트폰 점유율은 전년 대비 1.6%p 증가한 19.9%를 기록했고, TV 점유율은 0.6%p 증가한 28.9%를 기록

https://www.digitimes.com/news/a20250815PD224/samsung-dram-market-share-2025-hbm.html

어플라이드 머티어리얼즈, 중국 경기 둔화와 관세 우려로 4분기 매출 감소 경고
AMAT은 4분기 매출을 67억 달러 ±5억 달러로 예상하며, 이는 전분기 대비 약 8% 감소한 수치.
중국의 수요 둔화와 관세로 인한 불확실성으로 인해 고객사의 주문 부진이 가이던스 하향 배경.
Applied Materials는 정부에 많은 미처리 사항이 있음에도 불구하고, 보류 중인 미국 수출 허가 신청은 하나도 승인되지 않을 것으로 전망.
이외에도 Tokyo Electron, ASML, KLA 등 장비시들도 관세 불확실성 지적

https://www.trendforce.com/news/2025/08/15/news-applied-materials-warns-of-q4-revenue-drop-on-china-slowdown-tariff-worries/

엔비디아, 중국을 겨냥한 블랙웰 AI 칩 개발, 9월에 테스트 샘플 출시 가능성
B30A라는 잠정 명칭의 이 칩은 현재 중국 시장에서 판매가 허용된 가장 진보된 모델인 H20의 성능을 능가하는 것을 목표.
B30A는 싱글 다이 디자인을 채택하여 엔비디아의 듀얼 다이 B300 가속기보다 약 절반의 컴퓨팅 성능을 제공.
엔비디아는 이르면 다음 달 중국 고객들에게 테스트 샘플을 제공할 계획.

https://www.trendforce.com/news/2025/08/19/news-nvidia-reportedly-develops-china-focused-blackwell-ai-chip-with-test-samples-possibly-in-september/