🔊 마이크론 가이던스 상향 발표
미국 메모리 반도체 제조업체

FY4Q25 가이던스 (기존)
매출액 112억 달러 (107억 달러)
GPM 44.5% (42.0%)
EPS $2.85 ($2.50)

"This revised guidance reflects improved pricing, particularly in DRAM, and strong execution."

장전 주가 +5% 상승

https://investors.micron.com/node/49251/pdf

테슬라 일론 머스크, 도조 슈퍼컴퓨터 프로젝트 중단
2021년 8월 처음 공개된 도조 프로젝트는 최근 개발 중이던 D2 칩 생산을 중단, 담당 팀을 해체.
이번 결정은 고성능 칩 분야에서 엔비디아와 AMD, 그리고 칩 제조 분야에서는 삼성전자 등 외부 파트너에 대한 의존도를 높이는 방향으로 향후 전환될 가능성을 시사.
한편 Dojo 3는 단일 보드에 다수의 AI6 시스템온칩(SoC)을 탑재한 형태로 살아남을 것으로 예상

https://www.trendforce.com/news/2025/08/12/news-musk-halted-dojo-project-hint-at-abandoning-in-house-chip-strategy/

TSMC 2nm 공정 데이터 유출, TEL·Rapidus·대만-일본 반도체 업계 갈등 예고 🤷‍♀️
TSMC는 최근 직원들이 기밀 2nm 데이터에 반복적으로 접근하는 의심스러운 활동을 적발.
직원들이 집에서 시스템에 접근하고 스마트폰을 사용하여 민감한 정보를 몰래 촬영한 사실 발각.
이에 하반기 양산 돌입 직전 파운드리는 직원 해고 및 법적 조치 단행.
구금된 직원은 Rapidus와 긴밀히 연결된 TEL에서 근무한 바 있음.
단일 모듈이나 매개변수로는 전체 생산 라인을 복제할 수 없지만, R&D 직원이 주요 수율 최적화 데이터에 접근하면 경쟁사의 대량 생산 속도를 크게 높일 수 있음

https://www.trendforce.com/news/2025/08/06/news-tsmcs-2nm-data-leak-exposes-fragile-triangle-tel-rapidus-and-taiwan-japan-chip-clash/

美, 엔비디아에 中 AI칩 추가 허용 시사
트럼프 행정부는 엔비디아의 H20과 AMD의 MI308 수출 승인 후, 엔비디아와 AMD에 중국 내 AI 칩 판매 수익의 15%를 미국 정부로 지급 요청.
H20 외에도 엔비디아 블랙웰 칩의 축소판(기능의 30~50%를 제거한 것으로 추정, 중국 시장용) 판매 승인 여부를 검토 중.
트럼프 행정부가 최저 사양의 데이터센터용 블랙웰의 성능을 50%로 제한하는 제안을 추진하더라도 AMD와 엔비디아 칩 모두 중국 로컬 칩보다 우위

https://www.trendforce.com/news/2025/08/12/news-trump-might-approve-50-scaled-down-nvidia-blackwell-for-china-still-beats-all-local-chips/

중국, 기업들에게 엔비디아와 AMD 칩 사용 경고
중국은 기업들에게 중국을 위해 특별히 설계된 엔비디아의 H20 인공지능 칩을 사용하지 말라고 권고.
특히 국영 기업이나 민간 기업이 정부 또는 국가 안보 관련 업무에 H20를 사용하는 것을 강력히 금지.
중국 당국이 기업들에게 보낸 서한에는 국산 칩 대신 엔비디아 H20칩을 구매하는지, 이것이 필수적인지, 엔비디아 하드웨어에서 보안 문제를 발견했는지 등의 질문이 포함.
중국 당국은 엔비디아의 강력한 부인에도 불구하고 칩에 위치 추적 및 원격 종료 기능이 있을 가능성을 우려하는 것으로 추측

https://www.cnbc.com/2025/08/12/china-warns-companies-against-using-nvidia-and-amd-chips-report-says.html

🔊리노공업 2Q25 실적발표
매출액 1,125억 원
(YoY +58.5%, QoQ +43.5%)
영업이익 534억 원
(YoY +60.8%, QoQ +53.0%)

컨센서스 상회

https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20250813000235

HBM 경쟁 격화…마이크론, 2026년 물량 전량 판매 자신감
FY4Q25 매출 전망치를 상향 조정한 가운데 마이크론은 3대 메모리 업체들 중 처음으로 2026년 HBM 공급 물량 전량 판매 시사.
이번 출하량에는 HBM4와 함께 주로 12-Hi HBM3E가 포함될 것으로 분석.
마이크론의 "완판" 발표는 엔비디아를 비롯한 글로벌 주요 고객들과의 공급 계약 체결 가속화 암시

https://www.trendforce.com/news/2025/08/13/news-hbm-battle-heats-up-micron-reportedly-hints-2026-sell-out-sk-hynix-yet-to-confirm/

중국, 글로벌 다운턴에도 상반기 반도체 장비 지출 급증
중국 반도체 산업은 2025년 상반기 총 투자액이 약 633억 달러로 전년 대비 9.8% 감소했으나, 반도체 장비 지출은 53% 이상 급증.
지정학적 압력과 수출 통제 심화 속에서도 중국이 반도체 자립을 위한 노력 시사.
양쯔강 삼각주로 불리는 상하이, 장쑤성, 저장성으로 각각 19%, 21%, 14% 유입.
한편 상반기 반도체 소재 투자액은 약 22억 6천만 달러로, 전체 산업 지출의 27%를 차지
➡️관련주: 중국 로컬 장비사로 부품 납품(티씨케이, 메카로, 미코세라믹스)

https://www.digitimes.com/news/a20250813PD231/beijing-semiconductor-industry-equipment-investment-packaging.html

[유진 IT 임소정]
오로스테크놀로지 (322310) - 2Q25 Review: 반등의 하반기

✪ 2Q25 Review
2분기 실적은 매출 138억원(YoY +15%, QoQ -18%), 영업적자 7억원(YoY 적전, QoQ 적지)을 기록하여 컨센서스 하회. 비용 증가 및 해외 법인의 적자 지속으로 적자폭 확대. 첫 해외 신규 고객향 매출이 인식됐다는 점과 후공정 장비 출고 물량이 확대됐다는 점은 긍정적.

✪ 2025 Preview/Valuation
2025년 연간 실적은 매출 653억원(YoY +6%), 영업이익 66억원(YoY +9%)으로 추정치 소폭 하향 조정. 장비 퀄테스트를 위한 R&D가 지속되며 중장기적 성장을 기대해볼 수 있으나 출고와 함께 초기 비용 인식이 인식된다는 점에서 이익단 변동성 지속 발생할 전망. 하지만 전공정과 후공정 사업부 모두 신규 고객사를 확보하고, 고객사와 제품 다변화에 대한 기대감은 유효. 비메모리를 비롯한 메모리 제품에서도 전공정에서의 높은 수율 확보가 중요해진 바, 검사 장비 시장 확대 수혜 예상. 투자의견 및 목표주가 유지. 
 
자료 링크: https://buly.kr/AaqGd4Y

감사합니다.

임소정 드림

[유진 IT 임소정]
리노공업(058470) - 2Q25 Review: 최대 실적을 뒤로하고

✪ 2Q25 Review
2분기 실적은 매출 1,125억원(YoY +58.5%, QoQ +43.5%), 영업이익 534억원(YoY +60.8%, QoQ +53.0%)으로 모두 컨센서스(매출 938억원, 영업이익 445억원) 상회. OPM은 47.5%로, 견조한 모바일향 R&D 소켓 주문으로 전분기대비 약 3%p 상승. 양산용 모바일 소켓 물량 또한 큰 폭 증가했고, 대만 모바일 칩 고객사향 매출 신규 발생

✪ 2025 Preview/Valuation
2025년 연간 실적은 매출 3,577억원(YoY +29%), 영업이익 1,645억원(YoY +32%, OPM 46%)으로 전망치 상향 조정. 2분기에 대한 기저효과와 양산용 소켓 매출 비중 증가로 3분기는 상대적으로 역성장이 예상되며, 4분기도 비수기로 매출 감소하는 추세 지속 전망. 하지만 고마진의 대면적 및 대용량 소켓 매출이 꾸준한 가운데 메디컬향 신규 고객사를 확보하는 등 전년대비 성장하는 흐름은 지속될 것. 투자의견 ‘BUY’ 유지 및 목표주가 60,000원으로 상향 제시
 
자료 링크: https://buly.kr/NkJjpi

감사합니다.

임소정 드림

삼성 DRAM 시장점유율 10년 만에 최저치로 추락…가전제품이 타격 완화
삼성전자의 DRAM 시장 점유율은 2014년 39.6%로, 거의 10년 만에 처음으로 40% 하회.
이러한 하락세는 AI 칩의 핵심 기술인 HBM 수요 부진에 기인한다고 분석.
반면 2025년 상반기 스마트폰 점유율은 전년 대비 1.6%p 증가한 19.9%를 기록했고, TV 점유율은 0.6%p 증가한 28.9%를 기록

https://www.digitimes.com/news/a20250815PD224/samsung-dram-market-share-2025-hbm.html

어플라이드 머티어리얼즈, 중국 경기 둔화와 관세 우려로 4분기 매출 감소 경고
AMAT은 4분기 매출을 67억 달러 ±5억 달러로 예상하며, 이는 전분기 대비 약 8% 감소한 수치.
중국의 수요 둔화와 관세로 인한 불확실성으로 인해 고객사의 주문 부진이 가이던스 하향 배경.
Applied Materials는 정부에 많은 미처리 사항이 있음에도 불구하고, 보류 중인 미국 수출 허가 신청은 하나도 승인되지 않을 것으로 전망.
이외에도 Tokyo Electron, ASML, KLA 등 장비시들도 관세 불확실성 지적

https://www.trendforce.com/news/2025/08/15/news-applied-materials-warns-of-q4-revenue-drop-on-china-slowdown-tariff-worries/

엔비디아, 중국을 겨냥한 블랙웰 AI 칩 개발, 9월에 테스트 샘플 출시 가능성
B30A라는 잠정 명칭의 이 칩은 현재 중국 시장에서 판매가 허용된 가장 진보된 모델인 H20의 성능을 능가하는 것을 목표.
B30A는 싱글 다이 디자인을 채택하여 엔비디아의 듀얼 다이 B300 가속기보다 약 절반의 컴퓨팅 성능을 제공.
엔비디아는 이르면 다음 달 중국 고객들에게 테스트 샘플을 제공할 계획.

https://www.trendforce.com/news/2025/08/19/news-nvidia-reportedly-develops-china-focused-blackwell-ai-chip-with-test-samples-possibly-in-september/

[유진 IT 임소정] 반도체 소부장 Weekly: 엔비디아 실적을 앞두고

✪위클리 소부장 주가 코멘트

국내 소부장 기업들의 주가는 미국 트럼프 대통령의 반도체 관세 300% 발언에 대한 우려감으로 대부분 하락. 비케이홀딩스 등 일부 후공정 소재사들의 소폭 상승 제외하고는 모든 영역이 2~7% 하락 마감. 한편 코아시아의 경우 4 년만에 흑자 전환한 실적을 발표하며 9% 상승했고, 음향 관련 시스템 반도체 제조업체 엔시트론은 F&B 사업부 강화를 위해 관련 업체 고동경양을 인수하며 한 주간 25% 상승. 금주 27 일 실적 발표 예정인 엔비디아는 중국향 칩 판매 재개 등으로 인한 기대감 유효

✪금주의 KEY CHART: 글로벌 3위 OSAT 업체인 JCET

주목할 경제지표: 26 일 8 월 소비자신뢰지수, 27 일 엔비디아 실적발표, 28 일 미국 GDP 성장률 잠정치, 29 일 7 월 PCE 가격지수

자료 링크: https://buly.kr/CWudyKc

감사합니다.

임소정 드림

TSMC, 미국 규제 임박에 2nm 공정에서 중국 장비 사용 중단
미국 자금을 받는 칩 제조업체들이 중국산 제조 장비를 사용하는 것을 금지하는 미국의 규제 가능성에 영향을 받은 것.
마크 켈리 상원의원이 이끄는 미국 의원들이 연방 보조금과 세액 공제 수혜자가 "우려되는 외국 기관"으로부터 장비를 구매하는 것을 금지하는 Chip EQUIP 법안을 제안.
TSMC의 초기 첨단 칩 생산 라인에서 사용된 중국 장비로는 AMEC의 에칭 장비와 Mattson Technology의 세정장비 포함.
한편 TSMC가 대만과 미국 사업에서 중국 의존도를 줄이기 위해 사용하는 소재와 화학물질 또한 검토 중인 것으로 알려짐

https://www.trendforce.com/news/2025/08/25/news-tsmc-reportedly-eliminates-chinese-equipment-use-in-2nm-production-as-u-s-rules-loom/

Taiwan Glass, 엔비디아 AI 서버 공급망 진출
유리 제조업체인 Taiwan Glass는 AI 유리 섬유 파이버에 자원을 투자하여 엔비디아의 AI 서버 공급망에 속하며 CoWoS 기판 보드의 핵심 소재 제조업체로 발전.
2세대 저유전율(Low DK2) 및 저열팽창계수(Low CTE) 유리섬유 파이버가 전세계적으로 부족한 가운데 타이완 글라스는 22.5억 달러를 투자하고 2026년 말까지 캐파 2배 확장 계획

https://www.digitimes.com/news/a20250825PD223/taiwan-ai-server-fiberglass-cloth-supply-chain-materials.html

TSMC, 2028년 생산 목표로 미국 패키징 공장 조기 착공 예정
애리조나에 위치한 두 개의 첨단 패키징 공장(AP1, AP2) 부지 준비가 진행 중이며, 2026년 하반기에 착공하여 2028년까지 생산을 시작할 예정.
AP1은 SoIC (System-on-Integrated-Chips) 및 CoW (Chip on Wafer) 기술 확장에 집중.
AP2는 AI 및 HPC 칩 패키징에 대한 국내 수요를 충족하기 위해 CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate)에 주력할 것.
백엔드 oS(on-Substrate) 단계는 Amkor가 담당할 전망
한편 SoIC 기술은 애플의 M 시리즈 칩과 내년 출시 예정인 엔비디아의 Rubin 플랫폼에 채택 예정
➡️관련주: 프로텍, 한미반도체 (하이엔드 후공정 장비)

https://www.trendforce.com/news/2025/08/26/news-tsmc-reportedly-fast-tracks-u-s-packaging-plants-for-2h26-construction-2028-production/

캠브리콘, 차세대 엔비디아가 될 수 있을까?
중국의 AI 칩 설계사 캠브리콘은 지난 달 주가가 100% 상승, Fwd P/E 800배 가까이 도달.
시가총액이 5,800억 위안을 돌파하며 SMIC는 물론 대만의 미디어텍까지 앞지르며 강세.
1Q25 매출은 11억 위안으로 2024년 전체 매출인 11억 7천만 위안과 거의 유사한 수치 기록.
수익성 또한 2024년 4분기에 흑자로 전환한 후 3분기 연속 흑자를 달성.
캠브리콘의 차기 플래그십 모델인 시위안 690은 성능 면에서 엔비디아 H100과 경쟁할 것으로 예상.
한편 캠브리콘의 주요 리스크로는 상위 5개 고객이 매출의 94% 이상을 차지하고, 알리바바 또는 알리바바의 클라우드 사업부일 가능성이 높음.
이는 핵심 고객 중 하나라도 예산 삭감이나 프로젝타 지연을 감행할 경우 캠브리콘이 상당한 매출 손실에 직면할 수 있음을 시사

https://www.trendforce.com/news/2025/08/27/news-is-cambricon-the-next-nvidia-or-unsustainable-growth-story-three-operational-risks-behind-the-epic-rally/

[유진 IT/전기전자 이주형, RA 박재환]
FY2Q26 엔비디아 어닝콜 주요 포인트

▶데이터센터 부문
- 데이터센터 매출 전년비 56% 증가, QoQ 5% 증가(전분기 yy 73%, qq 10%)
H20 매출 40억달러 감소 영향

- 블랙웰 플랫폼 전분기비 17% 성장 (데이터센터 전체 5% 성장 대비 높은 수치)

- 2분기 GB300 양산 출하 시작, 블랙웰 울트라 플랫폼은 수백억달러 매출을 창출함.
현 시점 램프업 속도는 주당 약 1,000개 수준, 3분기 추가 캐파가 들어오며 생산 속도는 더욱 가속화될 것

- CoreWeave. GB300 기반 인스턴스 출시 준비 중, H시리즈 대비 추론 10배 전력효율 10배 향상

- 2030년까지 3~4조달러 규모 AI 인프라 투자가 이루어질 것

- 루빈 칩은 현재 파운드리에서 생산 중 (루빈 리드타임이 약 12개월임을 감안하면 우려했던 지연은 없을 것으로 생각)
Vera CPU, Rubin GPU, CX9 SuperNIC, NVLink-144 스케일업 스위치, Spectrum-X 스케일아웃 스위치, 실리콘 포토닉스 프로세서가 포함

- 3분기 가이던스에는 H20 매출을 반영하지 않음

- 2분기에는 Hopper H100, H200 출하가 증가했으며, 중국 외 지역의 고객에게 H20 약 6.5억 달러를 판매함

- 2025년 전 세계 클라우드 및 엔터프라이즈는 데이터센터 인프라와 컴퓨트에 약 6,000억 달러를 투자할 예정이며, 이는 2년 만에 두 배 수준.
장기적으로 추론·에이전틱 AI, 주권 AI 구축, 엔터프라이즈 도입, 물리적 AI·로보틱스 도래 등이 인프라 투자를 견인할 것

- 블랙웰은 추론 성능의 새로운 표준, NVFP4 4비트 연산과 NVLink72는 Hopper 대비 50배 높은 효율을 제공
GB200 인프라에 300만 달러 투자 시 약 3천만 달러 토큰 매출을 창출할 수 있어 10배 ROI가 가능

- 올해 엔비디아의 소버린 AI 관련 매출은 200억 달러 이상으로 전년 대비 2배 이상 증가할 전망

- 네트워킹 매출은 73억 달러로 분기 최고치를 기록
SpectrumX Ethernet, 연환산 매출 100억 달러 초과 수준까지 성장

- Thor 로보틱스 플랫폼은 Orin 대비 10배의 AI 성능·전력 효율을 제공하며, Amazon Robotics, Boston Dynamics, Caterpillar 등 주요 기업들이 채택
Thor는 장기적으로 데이터센터 수요를 견인할 것

- 중국 비중은 데이터센터 매출 내 한 자릿수 초반으로 감소
반면 싱가포르는 매출의 22%를 차지, 이는 미국 고객사들의 인보이스가 싱가포르로 집중되었기 때문

▶게이밍 부문
- Gaming 매출은 43억 달러로 역대 최고치를 기록
Blackwell 기반 GeForce GPU 공급 확대와 RTX 5060 출시가 주요 요인

▶기타 부문
- Professional Visualization 매출은 6.01억 달러, 전년 대비 32% 증가

- Automotive 매출은 5.86억 달러, 전년 대비 69% 증가, 자율주행 솔루션 중심의 성장

▶재무 사항
- GAAP 기준 매출총이익률은 72.4%, Non-GAAP 기준 72.7%를 기록

- 블랙웰 및 블랙웰 울트라 램프업을 위해 재고는 1,100억 달러에서 1,500억 달러로 증가

▶3분기 가이던스
- 매출 540억 달러(±2%)

- 매출총이익률 GAAP 73.3%, Non-GAAP 73.5%

▶Q&A
Q1. 2026년까지의 성장 비전과 네트워킹/데이터센터 매출 비중에 대한 코멘트?

A. 주요 성장 동력은 추론 기반의 에이전틱 AI의 등장. 기존 AI 모델에 비교했을때 에이전틱 AI 모델은 연산량이 100배~1000배까지 늘어날 것. 이러한 추론AI와 언어 모델은 피지컬AI와 로보틱스, 자율주행 시스템의 돌파구가 될 것. 향후 5년간 블랙웰/루빈 및 후속 제품을 통해서 3~4조달러 규모 AI 인프라 시장에 본격적으로 진입할 것.

Q2. 중국에서 20억~50억달러 규모의 매출이 발생하려면 어떤 조건이 충족되어야 하는지, 4분기 이후 H20 사업의 지속 가능성은 어떤지?

A. 현재 H20에 대한 초기 라이센스는 발급받은 상태이며, 불확실성이 높은 상황이지만 라이센스 확대 시 추가 생산 및 출하가 가능할 것.

Q3. AI 인프라 시장이 GPU에서 ASIC으로 이동할 가능성에 대해 어떤 시각인지, 고객들이 ASIC 사용을 어떻게 병행하고 있는지?

A. 엔비디아는 모든 클라우드와 모든 기업에 동일한 프로그래밍 모델로 제공되기에, 새로운 모델 아키텍처가 등장하면 가장 먼저 엔비디아 플랫폼에 탑재됨.
또한 블랙웰과 루빈 플랫폼은 단순 GPU가 아닌 CPU·SuperNIC·NVLink 스위치·SpectrumX 등 여섯 가지 이상의 칩과 네트워킹 요소를 포함한 완전한 AI 인프라. 단순 ASIC이 따라오기 어려운 생태계.
그에 더해 엔비디아는 전력 대비 성능에서 업계 최고 수준. 전력 제약이 존재하는 데이터센터에서 Perf/Watt은 곧 수익으로 직결. 따라서 엔비디아 아키텍처는 고객에게 가장 높은 성능·마진을 제공

Q4. 과거 2028년까지 컴퓨트 수요가 1조달러 규모일 것으로 전망했는데, 금번 언급한 3~4조달러의 시장은 시장전망치 상향을 의미하는 것인지, 엔비디아의 M/S는 어떻게 될 전망인지?또한 전력 같은 병목 요인에 대한 우려는 없을지?

A. Top4 CSP 케팩스는 2년만에 2배 증가한 6,000억달러 수준. 여기에 다른 CSP와 에터프라이즈 또한 투자를 확대하는 양상. 향후 5년간 3~4조달러 시장 전망은 합리적으로 판단.
현재 AI 인프라 시장에서 가장 큰 제약은 전력. 따라서 Perf/Watt를 극대화하여 토큰 생성을 효율화할 것.
엔비디아는 AI 인프라 시장에서 약 35% 비중을 차지. 예를들어 50억달러 규모의 1GW급 AI 팩토리에서 약 35억달러가 엔비디아의 쉐어.

Q5. 현재 오픈소스 모델 상당수가 중국에서 나오고 있는 상황에서 블랙웰 아키텍처를 중국에서 라이센스 받는 것의 중요도?

A. 중국 시장은 올해만 500억 달러 규모 기회가 있으며, 매년 50% 성장 가능성이 있음. 미국 기업이 중국 시장을 다루는 것은 매우 중요. 현재 H20은 엔터티 리스트에 없는 기업 대상으로 일부 라이선스가 승인되었고, Blackwell 역시 진출 가능성이 있음. 당사는 이를 미 정부에 지속적으로 강조하고 있음.

Q6. Ethernet 매출이 연환산 100억 달러를 넘어섰는데, Spectrum XGS의 가능한 매출 규모는?

A. 네트워킹은 AI 팩토리에서 매우 중요. 예컨대 효율이 65%에서 85%로 개선되면, 500억 달러 규모 팩토리에서 100~200억 달러 효과가 발생(10%~20%의 이익). 이렇듯 네트워킹이 ROI 측면에서 중요한 역할을 하고 있기에 엔비디아는 네트워킹에 엄청난 노력을 쏟고 있으며, Mellanox 인수는 이를 위한 전략적 결정이었음.

Q7. 3분기 매출 70억달러 증가분에서 블랙웰/호퍼/네트워킹의 기여 비중?

A. 블랙웰 중심이 될 것이며, 블랙웰 플랫폼의 네트워킹 매출 또한 기여할 것. 호퍼 또한 여전히 출하 중.

Q8. 루빈 시리즈의 블랙웰 대비 성능 향상폭?

A. 블랙웰은 호퍼대비 성능이 10배 향상되었으며, 루빈 역시 혁신적일 것. 성능에 대한 자세한 사항은 내년 GTC에서 발표할 것.

Q9. 향후 AI 시장 CAGR을 50% 수준으로 언급했는데, 데이터센터 매출도 이에 포함되는지?

A. 이미 대형 고객사들로부터 상당한 수준의 주문을 확보함. 또한 네이티브 스타트업 펀딩이 지난해 1,000억달러에서 올해 1,800억달러까지 증가함. AI 네이티브 매출 또한 올해 200억달러, 내년에는 10배까지 증가 가능하다고 전망됨.
현재 H100, H200은 모두 매진상태이며 CSP들은 서로 용량을 빌려 쓰는 상황. 따라서 단기 수요는 매우 강력하며 장기적으로도 블랙웰과 루빈을 통해 연간 6,000억달러의 케팩스, 2030년까지 3~4조달러 시장에서 엔비디아가 상당 쉐어를 차지할 것.

감사합니다.