리게티, 양자 컴퓨터가 5년 안에 데이터 센터에 합류할 것으로 예상
양자 컴퓨팅 개발사인 Rigetti Computing은 이 기술이 기존 데이터 센터에 통합되면 상업적으로 실현 가능해져, 3~5년 안에 획기적 진전이 이루어질 것으로 예상.
리게티는 엔비디아 및 기타 HPC 공급업체와 협력하여 양자 프로세서를 통합한 하이브리드 시스템을 개발 중이며, 대만의 콴타가 리게티의 지분을 인수하여 3,500만 달러를 확보, 최소 5년간 협력할 계획.
리게티 컴퓨팅의 CEO인 수보드 쿨카르니는 현재 데이터 센터 설계는 최소한의 수정만으로 양자 하드웨어를 수용할 수 있으며, 주로 보조 냉각 시스템만 필요하다고 언급.
이는 상용 양자 컴퓨팅으로의 전환 과정에서 포괄적인 인프라 변화가 필요하지 않을 수 있음을 시사

https://www.digitimes.com/news/a20250912PD205/quantum-computing-quantum-data-technology-data-center.html

[유진 IT 임소정]
반도체 소부장 Weekly: DRAM 다음 NAND, 데이터센터 다음 모바일?

✪위클리 소부장 주가 코멘트

국내 소부장 기업들의 주가는 미국 시장의 오라클과 마이크론 등이 이끈 AI 관련 수요 강화와, DRAM에 이은 NAND 업사이클 기대감에 전반적인 주가 흐름 긍정적. 특히 식각 공정 관련 부품사들과 메모리 모듈 사업을 영위하는 한양디지텍, NAND 장비를 주력으로 생산하는 테스 등의 주가 상승폭이 컸음. 이외에는 영역별로 전기전자와 OSAT 관련 업체들의 주가가 한 주간 약 10% 이상 상승. 지속되는 칩 제조업체들의 주가 상승세와 투자 기대감, 애플의 아이폰17 시리즈 사전예약 신기록과 강한 AI향 수요 등에 힘입어 주가 지속 강세 전망

✪금주의 KEY CHART: 글로벌 소부장 기업들의 실적 발표

실적 발표 기업: Oracle, Synopsys, Rubrik, Methode Electronics, Adobe

자료 링크: https://buly.kr/31Tqc7X

감사합니다.

임소정 드림

궈밍치 코멘트: iPhone 17 시리즈 첫 주말 사전예약 요약

1. 결론: iPhone 17 시리즈의 첫 주말 사전예약 수요는 작년 iPhone 16 시리즈보다 더 높았다.

2. Pro Max, Pro, 일반 모델의 경우, 2025년 3분기 생산 계획이 전년 대비 약 25% 증가했으며, 예상 배송 대기 시간은 약 1주일 정도만 늘어났다. 이는 이 세 모델에 대한 사전예약 수요가 전반적으로 강력하다는 것을 시사한다.

3. iPhone Air는 출시 시점에 재고가 있는 상태로 보이는데, 이는 표면적으로는 작년 iPhone 16 Plus의 2주 배송 대기 시간보다 수요가 약해 보인다. 그러나 Air의 2025년 3분기 생산 계획은 2024년 3분기 16 Plus 대비 약 3배(연간 약 +200%)로, 제품 라인업 내에서의 위치를 고려할 때 과거와 직접 비교할 수 있는 유사 사례가 없다. 수요에 대한 공정한 평가는 더 긴 기간 동안의 판매 추이를 관찰해야 가능하다.

4. Pro Max는 여전히 수요 1위를 차지하고 있다. iPhone 17 Pro Max의 2025년 3분기 생산량은 16 Pro Max 대비 약 60% 증가했지만, 배송 대기 시간은 비슷한 수준을 유지하고 있다.

5. iPhone 17 시리즈의 강한 사전예약은 Apple의 2025년 3분기 실적에 긍정적인 영향을 줄 것으로 보인다. 그러나 투자자들은 내년에 시작될 것으로 예상되는 새로운 제품 주기에 더 관심을 두고 있어, 공급업체 주가에 미치는 영향은 제한적일 수 있다.

중국, 엔비디아 반도체 거래 조사에서 반독점법 위반
중국 국가시장감독관리총국(SAMR)은 엔비디아가 반독점법 위반 혐의로 적발됐다고 발표.
최근 예비조사에서 멜라녹스테크놀로지 지분 인수 승인에 대한 조건부 승인 반독점 심사 결과, 중국 반독점법과 SAMR의 공고를 위반한 것으로 드러났다며 추가 조사를 실시하기로 결정.
한편 중국 상무부는 13일 Texas Instruments와 Analog Devices 등 아날로그 IC 칩을 생산하는 미국 기업들을 대상으로 반덤핑 조사에 들어간다고 밝힌 가운데 미국 정부의 대중국 반도체 제재에 대한 ‘차별 조사’에도 착수

https://www.bloomberg.com/news/articles/2025-09-15/china-finds-nvidia-violated-antitrust-law-after-initial-probe

웨스턴디지털, 수요 급증에 HDD 가격 인상… 최대 10주 배송 지연
SanDisk의 NAND 가격이 10% 인상되고 Micron이 일주일간 가격을 동결한 데 이어 Western Digital이 모든 HDD 제품의 가격을 단계적으로 인상할 것이라고 고객들에게 통보.
회사는 해상 운송을 확대할 예정이며, 이로 인해 제품 운송 기간이 6주에서 10주까지 늘어날 수 있다고 언급.
한편 고용량 HDD의 리드타임이 거의 1년으로 늘어남에 따라 메모리사들은 니어라인 SSD 제품을 적극적으로 개발, 현재 HDD와의 가격 격차(현재 4~5배)를 약 3배로 줄여 고객 채택을 촉진

https://www.trendforce.com/news/2025/09/15/news-western-digital-raises-hdd-prices-amid-soaring-demand-shipping-delays-of-up-to-10-weeks/

4Q25 메모리 가격, 계절성 거스르며 강한 AI 수요에 따른 급등 전망
공급 부족으로 인해 클라우드 서비스 제공업체의 공격적인 조달이 이루어졌고, 고스택 3D NAND 제품은 거의 매진.
CSP 업체들은 HDD 부족으로 인해 빅데이터 스토리지 수요가 고용량 SSD로 확대된 것으로 알려짐.
삼성전자의 V9 NAND는 거의 매진되었으며, SanDisk와 Micron은 NAND 가격 인상을 발표하며 공급 부족 신호 나타남.
4분기 계약 가격은 아직 확정되지 않았지만, 공급망 관계자들은 이번 가격 인상이 한 자릿수 퍼센트를 확실히 넘어설 것으로 예상
➡️하반기에도 지속되는 메모리 가격 상승세

https://www.digitimes.com/news/a20250917PD211/dram-nand-price-demand-micron-sandisk-phison-2025.html

중국, 관세 갈등 속 미국 반도체 제조업체에 대한 반덤핑 조사 개시
중국 상무부는 미국에서 수입된 특정 아날로그 IC에 대한 광범위한 반덤핑 및 반보조금 조사를 발표.
1년 동안 진행될 것으로 예상되는 이 조사는 텍사스 인스트루먼트(TI), 아날로그 디바이스(ADI), 브로드컴, 온세미 등 미국의 주요 반도체 기업 4곳을 대상으로 진행 예정.
중국 당국은 이들 기업이 최대 300%에 달하는 덤핑 마진을 기록했다고 주장.
미중 기술 경쟁 심화 이후 이미 진행 중인 반도체 자립화 추진으로 중국은 국내 반도체 생산 능력을 빠르게 확대하는 중
➡️DB하이텍으로 중국 로컬 고객사들의 주문이 몰리는 요인

https://www.digitimes.com/news/a20250917PD208/chipmakers-probe-investigation-chips-beijing.html

美연준, 기준금리 0.25%P 인하…9개월만에 통화 완화
연준은 FOMC를 열어 기준금리를 기존 4.25~4.50%에서 4.00~4.25%로 0.25%P 인하.
점도표에서 올해말 기준금리 수준을 지난 6월보다 낮춘 3.6%로 제시, 올해 2회 추가 금리 인하 예상

https://www.nytimes.com/live/2025/09/17/business/federal-reserve-interest-rates

中, 자국 기업에 "엔비디아 칩 구매금지" … '美·中 양쪽 제동' 젠슨 황 "실망"
중국 인터넷정보판공실(CAC)은 바이트댄스와 알리바바를 포함한 자국 기업들에 추론용 칩 'RTX 6000D'의 테스트와 주문 중단 통보.
RTX 6000D는 엔비디아가 미국 행정부의 중국용 AI칩인 'H20' 수출을 제한 후 중국 시장을 위해 개발한 AI칩.
한편 미·중간 무역전쟁 및 테크기술 갈등 여파로 엔비디아 칩의 중국 판매 제한을 받게 된 젠슨 황 엔비디아 CEO는 실망감을 표시.
엔비디아 주가는 해당 소식 발표 후 2.6% 하락

https://www.newdaily.co.kr/site/data/html/2025/09/18/2025091800020.html

엔비디아, 인텔에 50억 달러 지분투자하며 차세대 칩 공동 개발
엔비디아가 인텔에 50억 달러(약 6.9조 원)를 투자하고 PC 및 데이터센터용 칩 공동 개발에 나선다고 발표.
다만 이번 협력에는 인텔이 엔비디아의 칩 생산을 맡는 파운드리 계약은 포함되지 않음.
인텔의 중앙 프로세서와 엔비디아의 칩을 NVLink로 연결하는 구조.
이번 투자를 통해 엔비디아는 인텔 지분 4% 이상을 보유하며 주요 주주가 될 것으로 전망

https://www.reuters.com/business/how-intels-nvidia-deal-could-help-intels-next-generation-chip-manufacturing-2025-09-18/

화웨이, 2026년 자체 HBM 탑재 Ascend 950 공개
Huawei Connect 2025 컨퍼런스에서 Ascend AI 칩에 대한 로드맵을 공개했으며, 2028년 출시 계획.
2026년 1분기에 Ascend 950PR, 2026년 4분기에 950DT로 시작되며, 이어서 2027년 4분기에 Ascend 960, 2028년 4분기에 Ascend 970이 출시될 예정.
950 칩의 주요 특징 중 하나는 화웨이가 자체 개발한 HBM이며, 저정밀도 데이터 형식 지원, 더 강력한 벡터 성능, 2.5배 향상된 상호 연결 대역폭을 제공한다는 점.
화웨이의 Ascend 910C는 올해 1분기에 양산에 돌입했으며, 엔비디아 H100 프로세서의 약 80%에 해당하는 대역폭 제공.
한편 15,488개의 Ascend NPU를 탑재한 차세대 Atlas 960 SuperPoD는 2027년 4분기에 출시될 예정이며, 화웨이는 엔비디아의 NVL576 시스템보다 성능이 더 우수할 것이라고 주장

https://www.trendforce.com/news/2025/09/18/news-huawei-unveils-ascend-950-with-in-house-hbm-in-2026-touts-superpod-to-rival-nvidia/

일본 칩 제조업체, 기존 생산라인 폐기로 자동차 제조업체들 위기
6인치 및 8인치의 레거시 노드는 오래된 공정과 노후 장비에 대한 추가 투자를 꺼리는 칩 제조업체들에 의해 점차 단계적으로 폐기되는 중.
로옴 세미컨덕터와 르네사스 일렉트로닉스와 같은 주요 일본 반도체 제조업체들은 운영 효율화와 수익성 강화를 위해 기존 생산 라인을 폐쇄하기 시작.
시중에 판매 중인 약 20만 개의 활성 칩 제품 중 수천 개가 이미 EOL 상태이며 이 중 상당수는 대체품을 찾는 데 매우 어려움을 겪고 있음
➡️차량용 칩 쇼티지까지는 아니지만 재고 restock에 대한 시장 회복 기대감은 글로벌 기업들의 2분기 실적 발표로부터 확인할 수 있었음

https://www.digitimes.com/news/a20250916PD238/chipmakers-automotive-production-chips-demand.html

기술 손잡는 SK·LG, 반도체 공급망 새 판
메모리 업체 SK하이닉스와 반도체 기판 시장 진출한 LG이노텍이 FC-BGA 관련 기술 교류회 진행.
FC-BGA는 반도체 칩과 메인기판을 연결하는 핵심 부품이나 기술 장벽이 높아 글로벌 공급업체는 제한적.
국내에서는 삼성전기가 시장을 주도하고 있고, LG이노텍은 지난해 2월부터 양산 시작

https://m.etoday.co.kr/news/view/2508373

Oracle, Meta와 200억 달러 규모 AI 클라우드 거래 논의 중
다년 계약에 따라 오라클은 메타에 AI 모델 훈련 및 구축을 위한 컴퓨팅 파워를 제공할 예정.
이 계약은 이전에 메타와 AI 모델을 훈련하는 다른 회사와의 클라우드 사업을 공개한 오라클의 클라우드 인프라 사업 부문 강화를 의미

https://www.bloomberg.com/news/articles/2025-09-19/oracle-in-talks-with-meta-on-20-billion-ai-cloud-computing-deal

TSMC, 2나노 고객 15개사 확보
TSMC가 N2 공정노드 고객으로 약 15개사를 확보했으며, 이 중 HPC 고객은 10여개로 추정.
아마드 칸 KLA 반도체 부문 사장은 첨단 공정 노드에서 검사·계측 공정의 중요성이 커지고 있다면서 이같은 내용을 언급.
TSMC 2nm 공정은 집적도가 3nm 대비 15% 이상 개선돼 성능과 전력효율이 각각 최대 15%와 30% 향상

https://n.news.naver.com/article/030/0003352661?sid=105

엔비디아 "오픈AI에 최대 1천억달러 투자"
엔비디아는 오픈AI에 1천억달러를 투자하는 전략적 파트너십을 위한 '의향서(LOI)'를 체결.
오픈AI가 엔비디아의 AI칩을 기반으로 10기가와트의 전력이 필요한 데이터센터를 구축하는 데 따른 것.
(*우리나라 최대 데이터센터인 네이버 각 세종은 270메가와트 규모)
엔비디아 입장에서는 자사의 GPU가 주요 AI 기업의 시스템 구축에 핵심으로 자리매김하는 성과를 거둘 전망.
한편 엔비디아는 최근 인텔에 대해서도 50억달러를 투자해 주주에 오른 바 있음

https://news.einfomax.co.kr/news/articleView.html?idxno=4375692

삼성, 4분기 DRAM 가격 30% 인상…공급 부족 심화
삼성전자는 기존 제품 생산량 감소와 클라우드 서비스 업체들의 수요 급증을 반영하여 2025년 4분기에 DRAM과 NAND 계약 가격을 인상할 예정.
LPDDR4X, LPDDR5, LPDDR5X DRAM 가격이 15%에서 30%, eMMC와 UFS NAND 스토리지 가격이 5%에서 10% 상승 예정.
4분기는 전통적인 스마트폰 및 PC 출시 시즌으로, 특히 AI 기반 플래그십과 AI PC가 출시됨에 따라 수요가 더욱 증가할 것으로 예상.
한편 삼성은 2025년 8월부터 DRAM 팹을 최대 용량으로 가동.
SK하이닉스의 생산량은 삼성의 60~70%, 마이크론은 40~50% 수준

https://www.digitimes.com/news/a20250922PD232/samsung-dram-2025-demand-nand.html

삼성 파운드리 가동률 회복세… 韓 디자인하우스 수익성 개선 ‘청신호’
삼성전자 파운드리 사업부의 가동률 회복세 가운데, 가온칩스와 에이디테크놀로지, 세미파이브 등 디자인하우스 파트너사들의 실적 개선 본격화될 전망.
가온칩스는 내년 양산 매출의 50% 이상을 차지하는 고객사인 텔레칩스와 딥엑스가 삼성 파운드리 5nm 공정을 통해 양산 계획.
에이디테크놀로지도 고객사인 자람테크놀로지가 삼성 파운드리의 14nm 공정을 통해 통신용 반도체를 내년 양산.
세미파이브도 모빌린트 등 국내 AI 반도체 스타트업을 비롯해 AI·HPC 고객사들의 칩이 내년부터 8nm 이하 공정을 통해 양산될 전망

https://n.news.naver.com/mnews/article/366/0001110044

SK하이닉스, 마이크론·삼성에 이어 고객사와 가격 조정 협상 진행
공식 통보는 미뤘지만 시장 상황에 따라 가격을 인상하는 방향으로 협상하는 중.
마이크론은 9월 12일, 채널 파트너들에게 DRAM 가격의 20~30% 인상을 예고, 자동차 전장 제품의 경우 최대 70% 인상 가능성 시사.
삼성전자도 주요 고객사들에게 LPDDR4X와 LPDDR5/5X를 포함한 DRAM 제품의 4분기 계약 가격이 15~30% 상승할 것을 예고.
2017~2018년 슈퍼사이클 동안 구축된 전 세계 데이터 센터 서버 중 상당수가 현재 4~5년의 교체 주기에 도달, 일반 서버의 교체 수요가 급증세 강화.
향후 2년 동안 AI 인프라는 주로 고성능 추론 서비스에 집중될 것으로 예상되는 가운데 기존 고용량 HDD가 심각한 부족 현상에 직면함에 따라, CSP들은 NAND 플래시 공급업체로부터 공급을 늘리고 있으며, 이는 니어라인 SSD 수요를 증가시키는 중

https://www.trendforce.com/news/2025/09/23/news-sk-hynix-reportedly-negotiates-price-adjustments-with-customers-following-micron-and-samsung/