중국, 관세 갈등 속 미국 반도체 제조업체에 대한 반덤핑 조사 개시
중국 상무부는 미국에서 수입된 특정 아날로그 IC에 대한 광범위한 반덤핑 및 반보조금 조사를 발표.
1년 동안 진행될 것으로 예상되는 이 조사는 텍사스 인스트루먼트(TI), 아날로그 디바이스(ADI), 브로드컴, 온세미 등 미국의 주요 반도체 기업 4곳을 대상으로 진행 예정.
중국 당국은 이들 기업이 최대 300%에 달하는 덤핑 마진을 기록했다고 주장.
미중 기술 경쟁 심화 이후 이미 진행 중인 반도체 자립화 추진으로 중국은 국내 반도체 생산 능력을 빠르게 확대하는 중
➡️DB하이텍으로 중국 로컬 고객사들의 주문이 몰리는 요인

https://www.digitimes.com/news/a20250917PD208/chipmakers-probe-investigation-chips-beijing.html

美연준, 기준금리 0.25%P 인하…9개월만에 통화 완화
연준은 FOMC를 열어 기준금리를 기존 4.25~4.50%에서 4.00~4.25%로 0.25%P 인하.
점도표에서 올해말 기준금리 수준을 지난 6월보다 낮춘 3.6%로 제시, 올해 2회 추가 금리 인하 예상

https://www.nytimes.com/live/2025/09/17/business/federal-reserve-interest-rates

中, 자국 기업에 "엔비디아 칩 구매금지" … '美·中 양쪽 제동' 젠슨 황 "실망"
중국 인터넷정보판공실(CAC)은 바이트댄스와 알리바바를 포함한 자국 기업들에 추론용 칩 'RTX 6000D'의 테스트와 주문 중단 통보.
RTX 6000D는 엔비디아가 미국 행정부의 중국용 AI칩인 'H20' 수출을 제한 후 중국 시장을 위해 개발한 AI칩.
한편 미·중간 무역전쟁 및 테크기술 갈등 여파로 엔비디아 칩의 중국 판매 제한을 받게 된 젠슨 황 엔비디아 CEO는 실망감을 표시.
엔비디아 주가는 해당 소식 발표 후 2.6% 하락

https://www.newdaily.co.kr/site/data/html/2025/09/18/2025091800020.html

엔비디아, 인텔에 50억 달러 지분투자하며 차세대 칩 공동 개발
엔비디아가 인텔에 50억 달러(약 6.9조 원)를 투자하고 PC 및 데이터센터용 칩 공동 개발에 나선다고 발표.
다만 이번 협력에는 인텔이 엔비디아의 칩 생산을 맡는 파운드리 계약은 포함되지 않음.
인텔의 중앙 프로세서와 엔비디아의 칩을 NVLink로 연결하는 구조.
이번 투자를 통해 엔비디아는 인텔 지분 4% 이상을 보유하며 주요 주주가 될 것으로 전망

https://www.reuters.com/business/how-intels-nvidia-deal-could-help-intels-next-generation-chip-manufacturing-2025-09-18/

화웨이, 2026년 자체 HBM 탑재 Ascend 950 공개
Huawei Connect 2025 컨퍼런스에서 Ascend AI 칩에 대한 로드맵을 공개했으며, 2028년 출시 계획.
2026년 1분기에 Ascend 950PR, 2026년 4분기에 950DT로 시작되며, 이어서 2027년 4분기에 Ascend 960, 2028년 4분기에 Ascend 970이 출시될 예정.
950 칩의 주요 특징 중 하나는 화웨이가 자체 개발한 HBM이며, 저정밀도 데이터 형식 지원, 더 강력한 벡터 성능, 2.5배 향상된 상호 연결 대역폭을 제공한다는 점.
화웨이의 Ascend 910C는 올해 1분기에 양산에 돌입했으며, 엔비디아 H100 프로세서의 약 80%에 해당하는 대역폭 제공.
한편 15,488개의 Ascend NPU를 탑재한 차세대 Atlas 960 SuperPoD는 2027년 4분기에 출시될 예정이며, 화웨이는 엔비디아의 NVL576 시스템보다 성능이 더 우수할 것이라고 주장

https://www.trendforce.com/news/2025/09/18/news-huawei-unveils-ascend-950-with-in-house-hbm-in-2026-touts-superpod-to-rival-nvidia/

일본 칩 제조업체, 기존 생산라인 폐기로 자동차 제조업체들 위기
6인치 및 8인치의 레거시 노드는 오래된 공정과 노후 장비에 대한 추가 투자를 꺼리는 칩 제조업체들에 의해 점차 단계적으로 폐기되는 중.
로옴 세미컨덕터와 르네사스 일렉트로닉스와 같은 주요 일본 반도체 제조업체들은 운영 효율화와 수익성 강화를 위해 기존 생산 라인을 폐쇄하기 시작.
시중에 판매 중인 약 20만 개의 활성 칩 제품 중 수천 개가 이미 EOL 상태이며 이 중 상당수는 대체품을 찾는 데 매우 어려움을 겪고 있음
➡️차량용 칩 쇼티지까지는 아니지만 재고 restock에 대한 시장 회복 기대감은 글로벌 기업들의 2분기 실적 발표로부터 확인할 수 있었음

https://www.digitimes.com/news/a20250916PD238/chipmakers-automotive-production-chips-demand.html

기술 손잡는 SK·LG, 반도체 공급망 새 판
메모리 업체 SK하이닉스와 반도체 기판 시장 진출한 LG이노텍이 FC-BGA 관련 기술 교류회 진행.
FC-BGA는 반도체 칩과 메인기판을 연결하는 핵심 부품이나 기술 장벽이 높아 글로벌 공급업체는 제한적.
국내에서는 삼성전기가 시장을 주도하고 있고, LG이노텍은 지난해 2월부터 양산 시작

https://m.etoday.co.kr/news/view/2508373

Oracle, Meta와 200억 달러 규모 AI 클라우드 거래 논의 중
다년 계약에 따라 오라클은 메타에 AI 모델 훈련 및 구축을 위한 컴퓨팅 파워를 제공할 예정.
이 계약은 이전에 메타와 AI 모델을 훈련하는 다른 회사와의 클라우드 사업을 공개한 오라클의 클라우드 인프라 사업 부문 강화를 의미

https://www.bloomberg.com/news/articles/2025-09-19/oracle-in-talks-with-meta-on-20-billion-ai-cloud-computing-deal

TSMC, 2나노 고객 15개사 확보
TSMC가 N2 공정노드 고객으로 약 15개사를 확보했으며, 이 중 HPC 고객은 10여개로 추정.
아마드 칸 KLA 반도체 부문 사장은 첨단 공정 노드에서 검사·계측 공정의 중요성이 커지고 있다면서 이같은 내용을 언급.
TSMC 2nm 공정은 집적도가 3nm 대비 15% 이상 개선돼 성능과 전력효율이 각각 최대 15%와 30% 향상

https://n.news.naver.com/article/030/0003352661?sid=105

엔비디아 "오픈AI에 최대 1천억달러 투자"
엔비디아는 오픈AI에 1천억달러를 투자하는 전략적 파트너십을 위한 '의향서(LOI)'를 체결.
오픈AI가 엔비디아의 AI칩을 기반으로 10기가와트의 전력이 필요한 데이터센터를 구축하는 데 따른 것.
(*우리나라 최대 데이터센터인 네이버 각 세종은 270메가와트 규모)
엔비디아 입장에서는 자사의 GPU가 주요 AI 기업의 시스템 구축에 핵심으로 자리매김하는 성과를 거둘 전망.
한편 엔비디아는 최근 인텔에 대해서도 50억달러를 투자해 주주에 오른 바 있음

https://news.einfomax.co.kr/news/articleView.html?idxno=4375692

삼성, 4분기 DRAM 가격 30% 인상…공급 부족 심화
삼성전자는 기존 제품 생산량 감소와 클라우드 서비스 업체들의 수요 급증을 반영하여 2025년 4분기에 DRAM과 NAND 계약 가격을 인상할 예정.
LPDDR4X, LPDDR5, LPDDR5X DRAM 가격이 15%에서 30%, eMMC와 UFS NAND 스토리지 가격이 5%에서 10% 상승 예정.
4분기는 전통적인 스마트폰 및 PC 출시 시즌으로, 특히 AI 기반 플래그십과 AI PC가 출시됨에 따라 수요가 더욱 증가할 것으로 예상.
한편 삼성은 2025년 8월부터 DRAM 팹을 최대 용량으로 가동.
SK하이닉스의 생산량은 삼성의 60~70%, 마이크론은 40~50% 수준

https://www.digitimes.com/news/a20250922PD232/samsung-dram-2025-demand-nand.html

삼성 파운드리 가동률 회복세… 韓 디자인하우스 수익성 개선 ‘청신호’
삼성전자 파운드리 사업부의 가동률 회복세 가운데, 가온칩스와 에이디테크놀로지, 세미파이브 등 디자인하우스 파트너사들의 실적 개선 본격화될 전망.
가온칩스는 내년 양산 매출의 50% 이상을 차지하는 고객사인 텔레칩스와 딥엑스가 삼성 파운드리 5nm 공정을 통해 양산 계획.
에이디테크놀로지도 고객사인 자람테크놀로지가 삼성 파운드리의 14nm 공정을 통해 통신용 반도체를 내년 양산.
세미파이브도 모빌린트 등 국내 AI 반도체 스타트업을 비롯해 AI·HPC 고객사들의 칩이 내년부터 8nm 이하 공정을 통해 양산될 전망

https://n.news.naver.com/mnews/article/366/0001110044

SK하이닉스, 마이크론·삼성에 이어 고객사와 가격 조정 협상 진행
공식 통보는 미뤘지만 시장 상황에 따라 가격을 인상하는 방향으로 협상하는 중.
마이크론은 9월 12일, 채널 파트너들에게 DRAM 가격의 20~30% 인상을 예고, 자동차 전장 제품의 경우 최대 70% 인상 가능성 시사.
삼성전자도 주요 고객사들에게 LPDDR4X와 LPDDR5/5X를 포함한 DRAM 제품의 4분기 계약 가격이 15~30% 상승할 것을 예고.
2017~2018년 슈퍼사이클 동안 구축된 전 세계 데이터 센터 서버 중 상당수가 현재 4~5년의 교체 주기에 도달, 일반 서버의 교체 수요가 급증세 강화.
향후 2년 동안 AI 인프라는 주로 고성능 추론 서비스에 집중될 것으로 예상되는 가운데 기존 고용량 HDD가 심각한 부족 현상에 직면함에 따라, CSP들은 NAND 플래시 공급업체로부터 공급을 늘리고 있으며, 이는 니어라인 SSD 수요를 증가시키는 중

https://www.trendforce.com/news/2025/09/23/news-sk-hynix-reportedly-negotiates-price-adjustments-with-customers-following-micron-and-samsung/

OpenAI, 애플 공급업체 Luxshare와 AI 하드웨어 협력…2026~2027년 출시 예정
OpenAI가 중국 Apple 기기 조립업체 Luxshare와 전략적 파트너십을 맺고 획기적인 소비자 AI 기기를 공동 개발할 전망.
또한 AirPods, HomePods, Apple Watch의 부품도 생산하는 Goertek도 OpenAI의 첫 소비자용 하드웨어 제품에 스피커 모듈 공급 기대.
OpenAI의 첫 번째 AI 기기는 아직 프로토타입 단계에 있으며, 고급 상황 인식 시스템을 탑재하고 대용량 언어 모델과 긴밀히 통합된 포켓 사이즈의 기기로 예상.
OpenAI의 제품 개발은 사용자가 AI와 상호작용할 수 있는 새로운 방식을 제공함으로써 애플을 비롯한 전자제품 제조업체의 시장을 잠식하고, 스마트폰과 기존 하드웨어의 지배력에 도전

https://www.trendforce.com/news/2025/09/23/news-openai-reportedly-partners-with-apple-supplier-luxshare-for-ai-hardware-launch-slated-for-2026-2027/

화웨이, AI 칩 부문에서 엔비디아 추월 위해 3년 전략 계획
화웨이는 자사칩이 엔비디아의 순수 성능과 속도에 필적할 수 없다는 것을 공개적으로 인정한 가운데, 기존의 강점인 강력한 추진력, 네트워킹, 그리고 정책 지원에 기대는 상황.
에릭 쉬 순환 회장은 매년 개최하는 화웨이 커넥트 컨퍼런스에서 3개년 비전을 공개.
차세대 AI 칩과 최대 15,488개의 Ascend 브랜드 AI 칩을 연결할 수 있는 "SuperPod"가 엔비디아의 차세대 NVLink144 기술보다 최대 62배 빠르다고 주장

https://www.bloomberg.com/news/articles/2025-09-23/huawei-plans-three-year-campaign-to-overtake-nvidia-in-ai-chips?srnd=phx-technology

🔊Micron 2Q25 실적발표
매출액 113.2억 달러
(YoY +46%, QoQ +22%
영업이익 39.6억 달러 OPM 35%
(YoY +127%, QoQ +59%)

2분기 컨센서스 상회 (112억 달러)
3분기 가이던스 상회 (119억 달러)

-4분기 HBM 매출 20억 달러로 증가, 고객사 6개사 확보
-강한 데이터센터향 수요 가운데 DRAM의 타이트한 수급과 NAND의 개선되는 시장 분위기에 긍정적 가이던스 제시

https://investors.micron.com/static-files/5fb98d73-2134-4446-8d1b-0f90285f6c02

SK하이닉스, EUV 장비 2배 늘린다…2년 내 20대 추가
EUV 노광장비를 2027년까지 약 20대를 반입해 지금보다 규모를 2배 확대할 계획.
대당 가격을 토대로 추산하면 SK하이닉스의 EUV 장비 투자 규모는 최소 6조원 이상이 될 전망.
장비는 순차적으로 청주 M15X 팹과 이천 M16 팹에 각각 분산 배치할 예정.
SK하이닉스가 20대를 추가 도입 할 경우 인텔과 유사하거나 앞질러 세계 3번째로 많은 EUV 장비를 확보한 기업이 될 것

https://www.etnews.com/20250924000306

알리바바 "AI 인프라 수요 예상 초월…투자액 늘릴 것"
향후 3년간 AI 인프라에 대한 설비투자 규모를 당초 계획했던 3,800억 위안(약 75조 원)보다 늘릴 계획.
앞서 알리바바는 스타트업 딥시크의 '가성비' AI 모델 성공 이후 중국 기술 업계의 기대감이 고조됐던 지난 2월에 향후 3년간 AI·클라우드 인프라 부문에 3천800억 위안을 투자하겠다고 밝힌 바 있음.
올 한해 알리바바와 텐센트, 바이두 등 중국 빅테크 3곳의 AI 인프라 및 서비스 관련 설비투자액이 320억 달러(약 45조 원)를 넘을 전망

https://n.news.naver.com/article/001/0015647011?sid=104

삼성 첫 XR 헤드셋 '무한', 하와이에 떴다…퀄컴 칩으로 성능 강화
다음달 공개할 예정인 첫 XR 기기 '무한'이 퀄컴 스냅드래곤 서밋 행사장에 등장.
무한은 퀄컴의 XR용 첨단 칩셋인 '스냅드래곤 XR2+ 2세대(Gen2)' 탑재.
스냅드래곤 XR+2 2세대는 '스냅드래곤 XR2 2세대' 대비 GPU 주파수를 15%, CPU 주파수를 20% 높이고, 온디바이스 AI를 지원하는 12개 이상의 동시 카메라를 통해 사용자 및 움직임, 주변 환경을 쉽게 추적할 수 있다는 점이 특징

https://zdnet.co.kr/view/?no=20250924094012