[유진 IT 임소정]
비씨엔씨(146320) - 3Q25 Preview: 품목 다변화가 활짝

✪ 3Q25 Preview
3Q25 실적은 매출 237억 원(YoY +52.4%, QoQ +8.0%), 영업이익 19억 원(YoY 흑전, QoQ 흑전)을 기록할 전망. 상반기 동안 고객사의 원가 절감 기조 속 신규 소재 도입 속도가 더뎠으나 이제는 풀리는 구간에 도입. 특히 국내 주력 고객사 두 곳의 가동률이 올라오고 PO 수주가 선적으로 이어진 케이스가 증가하며 본격적인 품목 다변화를 기대해볼 수 있음.

✪ 2025 Preview/Valuation
2025년 실적은 매출 939억 원(YoY +21%), 영업이익 68억 원(YoY 흑전) 기록할 것으로 예상. 실리콘 소재 가운데 싱글실리콘은 80%대의 높은 수율을 달성하여 해외 고객사향 매출 지속 확대 기대. 폴리실리콘 소재인 SD9+P로 제작된 품목 또한 국내 고객사로 확대되는 흐름. 15nm 공정 이하의 DDR5와 같은 제품으로의 전환이 본격화되면서 합성쿼츠의 적극적 도입을 기대해볼 수 있음.
이에 12M Fwd EPS에 global peer 부품 업체(당사와 같이 다양한 소재의 부품 비즈니스 영위)의 평균 P/E에 40% 할증한 17,000원으로 목표주가 상향 및 투자의견 ‘BUY’ 유지.  
 
자료 링크: https://buly.kr/3YECyxs

감사합니다. 임소정 드림

도쿄일렉트론(TEL), 중국 매출 둔화 및 시장 변화 속 이익 전망 조정
중국 시장 매출 둔화와 고객사 자본 지출 조정을 이유로 FY1Q26 순이익 전망 하향 조정.
또한, AI 반도체 수요 증가에 따른 낙관적인 중장기 전망에 불구, 2027년 3월까지의 중기 사업 계획 달성 지연 암시.
회사의 이러한 전망은 FY2026 전 세계 WFE 시장 규모가 연간 5% 감소할 것으로 예상하는 데 따른 것

https://www.digitimes.com/news/a20250925PD226/tokyo-electron-market-sales-profit-equipment.html

삼성·하이닉스, 소캠 시장 본격 진입…마이크론 독점 구도 흔들
엔비디아가 차세대 메모리 표준인 ‘소캠(SOCAMM)’을 채택, 해당 규격 기반 모듈 공급을 본격화하면서 삼성전자와 SK하이닉스가 새롭게 시장에 진입.
엔비디아는 최근 메모리 3사에 내년 SOCAMM 규격 기반 모듈 물량 발주를 진행.
엔비디아가 올해 초 예정했던 SOCAMM 도입 계획을 철회하고 새로운 규격을 준비하면서 삼성전자와 SK하이닉스에도 기회가 돌아간 것으로 분석

https://m.etoday.co.kr/news/view/2509517

🔊 TSMC 9월 매출 실적발표
매출액 3,330.98억 대만달러
(YoY +31.4%, MoM -1.4%)

https://pr.tsmc.com/system/files/newspdf/attachment/a3f434b6833e75083a68d333f867f71a92156ad8/Sep%202025%20%28E%29_final_wmn.pdf

[유진 IT 임소정] 반도체 소부장 Weekly: 온기 속 리스크

✪위클리 소부장 주가 코멘트

국내 소부장 기업들의 주가는 타이트한 공급 환경 속에서 투자에 대한 기대감과 TSMC의 9월 호실적 발표에 힘입어 대부분 상승 마감. 아직은 적은 규모이나 선단 공정으로의 전환 투자가 연말 소부장 기업들의 실적을 주도할 것으로 기대. 분야별로 전공정과 후공정 장비사들의 주가가 가장 큰 폭 상승했고, 특히 TC 본더 수주 기대감에 한미반도체 주가가 한 주간 18% 상승. 이외에는 로봇 산업 확대 매력으로 원익홀딩스가 한 주가 30%, 실적 기대감에 코아시아 또한 18% 상승. 금주 미국발 관세 리스크에 따른 주가 조정 가능성 염두 

✪금주의 KEY CHART: 글로벌 테크 기업들의 실적 발표
Largan Precision, Nanya Technology

주목할 경제 지표: 15일 ASML 실적, 연준 베이지북, 16일 TSMC 실적, 미국 9월 PPI 지수, 17일 미국 9월 제조업 지수 발표 

자료 링크: https://buly.kr/4xYLuEK

감사합니다.

임소정 드림

[유진 IT 임소정]
반도체/소부장 2026 연간전망: Nothing Better

✪결론
2026년에도 반도체 시장은 두 자릿수 성장을 전망
Top Pick: 삼성전자, 원익IPS

✪메모리
-더 이상 HBM은 가판대에 늘어놓고 팔 수 없다
➡️맞춤형 HBM의 확산은 메모리 업체에 1)고객 lock-in 효과 2)ASP 상승 3)고부가가치 수익원이라는 새로운 성장 기회를 제공
-GDDR이 HBM을 대체할까?
➡️학습과 추론 시장에서 각각 시장 형성 전망, 투 트랙 구조로 갈 가능성
-DRAM 시장에서 알고 있던 것과 알아야 할 것
➡️강한 수요와 타이트한 공급으로 유례없는 호황기를 맞이. 하지만 네오클라우드 업체들이 형성하는 GPUaaS 시장이 새로운 수요처로 발돋움

✪해외 기업 모아보기
-글로벌 63개 테크 기업들의 실적 발표 정리
➡️장비사: 선단 공정 투자 수혜 vs 높은 중국 시장 의존도
➡️소재사: 반도체 이외 영역 사업 영위 vs 반도체 특화
➡️칩 제조사: 메모리와 통신 칩 vs 차량용 반도체
-소부장 결론
➡️식각과 계측 공정의 중요성 부각
➡️어드밴스드 패키징 다양화의 수혜 기대

자료 링크: https://buly.kr/DaPWs9U

감사합니다.

임소정 드림

🔊Texas Instruments 3Q25 실적발표
매출액 47.4억 달러
(YoY +14%, QoQ +7%)
영업이익 16.6억 달러 OPM 35%
(YoY +7%, QoQ +6%)

3분기 컨센서스 상회 (48억 달러)
4분기 가이던스 하회 (43억 달러)

-제품별로 아날로그 매출 37억 달러로 전년대비 +16% 증가, 임베디드 매출 7억 달러로 전년대비 +9% 증가
-가동률 하향 조정으로 가이던스가 시장 눈높이 하회했으나, 데이터센터향 매출 확대라는 아날로그 칩 기업들 사이에 드문 트리거를 가지고 있어 회복세 진입 예상

https://investor.ti.com/static-files/53884ef4-42e4-482e-b2cc-dc33e855abfd

[유진 반도체 이승우]
Memory Watch: Triple-Year Double-Digit Growth Ahead 

▶ Last Week Summary

- 주간 주가: S&P 500 +1.9%, 코스피 +5.1%, 엔비디아 +1.7%, 램리서치 +7.2%, 인텔 +3.4%, 마이크론 +8.2%

- 앤트로픽 구글 공급계약: Claude 개발사인 앤트로픽은 구글과 수백억달러 규모의 파트너쉽을 체결. 구글은 앤트로픽에게 2026년부터 1GW 이상의 컴퓨팅 파워를 제공하고, 앤트로픽은 구글 TPU를 최대 100만개까지 사용할 수 있다는 내용. 현재 앤트로픽은 아마존 Trainium과 엔비디아 GPU로 훈련 및 추론 워크로드를 처리 중.

- 램리서치: 매출 $5.32B(+28% yoy), EPS $1.26으로 예상을 상회. 가이던스도 매출 $5.2B, EPS $1.15로 컨센을 상회했고, 26년 메모리와 파운드리 투자 모두의 강세를 전망. 주가는 올해 110% 상승해 어플라이드머티리얼즈의 시총을 추월. 

- 테슬라: AI5 칩은 TSMC, AI6는 삼성 파운드리로 알려졌지만, 금번 어닝콜에서 AI5의 칩 생산에 양사 모두 참여할 가능성을 언급. AI5는 2026년 생산을 시작할 예정이기에 삼성 파운드리의 실적 개선 시점이 앞당겨 질 수 있다는 점에서 긍정적.

- 인텔: 매출은 $13.65B, EPS $0.23으로 컨센을 상회. 인텔의 약점인 데이터센터와 파운드리는 여전히 전년비 매출 감소를 기록했으나, PC 세그먼트 매출이 전년비 5% 증가하면서 실적 개선을 주도. 가이던스는 컨센을 하회하는 보수적 수준으로 제시되었었으나, 시장은 TSMC가 독주하는 파운드리 부문에서 다각화를 기대하는 상황. 

▶ So What: 시장에선 여전히 AI 버블 논란이 계속되고 있으나, 계속되는 클라우드 계약과 연준의 QT 종료 기대감이 더해지며 증시 상승세가 이어짐. 지난주 당사는 <SEDEX 2025> 행사에서 2026년 글로벌 반도체 시장이 9100억 달러에 달해 +18.4% 성장할 것이라는 전망을 발표했는데, 이렇게 되면 반도체 시장은 93, 94, 95년 이후 무려 31년만에 3년 연속 두 자리 성장이라는 낯선 풍경을 마주하게 될 것. SOX 지수가 4월 저점 대비 6개월 만에 96% 단기 급등했다는 점은 부담이 아닐 수 없지만, 31년 만에 다가온 울트라 슈퍼 사이클에 대한 기대 또한 쉽사리 잦아들지는 않을 것으로 예상.

▶ 보고서 링크: https://buly.kr/5JNwaVv

* 본 내용은 당사 컴플라이언스의 승인을 받아 발송되었습니다

[유진 IT 임소정]
SK하이닉스(000660) - 3Q25 Review: 메모리로 삼행시 지어보겠습니다

✪ 3Q25 Review
매출 24.4조 원(YoY +39%, QoQ +10%), 영업이익 11.4조 원(YoY +62%, QoQ +24%)으로 컨센서스에 부합하는 수준 기록. 영업이익률 46.6%를 달성하며 창사 이래 분기 기준 영업이익이 10조 원을 최초로 돌파한 것으로, 서버 시장에서의 강한 수요가 지속되고, 공정 전환과 선단 제품 생산 비중 증가 등으로 공급이 타이트한 것에 기인. 

✪ 2026 Preview/Valuation
모든 메모리 제품(HBM, DRAM, NAND)의 Capa가 솔드아웃되며 유리한 수급 상황은 2026년에도 이어질 것으로 전망. 리레이팅이 지속되는 가운데 메모리 시장의 다이나믹스가 변화하며 주가 상승세는 이어질 것으로 전망. 하이퍼스케일러들의 강한 수요에 더해 CPU 업체들의 컨벤셔널 이상의 서버 시장 진입 시도 및 ASIC 칩 시장 개화로 메 모리는 기존 low cost 경쟁에서 지속적인 R&D를 바탕으로 한 high ASP 경쟁으로 양상이 바뀔 것으로 예상. 2026년 BPS에 Target P/B 3.0배 적용한 690,000원으로 목표주가를 상향 및 투자의견 ‘BUY’ 유지.
 
자료 링크: https://buly.kr/E79qiiG

감사합니다.

임소정 드림

🔊 삼성전자 3Q25 실적발표
매출액 86조 원
(YoY +8.8%, QoQ +15.4%)
영업이익 12조 원 OPM 14.1%
(YoY +32.5%, QoQ +160.2%)

3분기 컨센서스 상회

[유진 IT 임소정]
삼성전자(005930) - 3Q25 Review: 이제 나를 봐요

✪ 3Q25 Review
3분기 부문별 영업이익(3Q24 → 3Q25)은 반도체 3.9조 → 7.0조, SDC 1.5조 → 1.2조, MX/NW 2.8조 → 3.6조, VD/DA 0.5조 → -0.1조, 하만 0.4조 → 0.4조로 전체 영업이익은 컨센서스를 큰 폭 상회. VD/DA가 적자전환을 하고, 하만도 플랫한 수준 유지했으나 반도체에서 DRAM과 NAND 모두 bit growth와 ASP가 큰 폭 개선되며 견조한 실적에 기인.  

✪ 4Q25 Preview/Valuation
4분기 실적 또한 금번 분기에 이어 반도체 시장 내 칩 제조사들에게 유리한 수급 상황에서 수익성 한 층 더 개선될 것으로 전망. 특히 전체 제품군에서 강한 수요가 지속 발생할 것으로 예상되는 DRAM에 힘입어 전체 예상 매출액은 88조 원, 영업이익은 15조원으로 전망. 선단 공정에서의 높은 수율 확보에 따른 HBM 시장에서 본격적인 점유율 확대 기대감이 가시화되는 흐름. 적극적이지만 선별적인 CAPEX 투자를 바탕으로 고부가가치 제품 위주로 생산량을 늘려나갈 것. 추후 파운드리의 가동률 상승하고, 기 고객사로부터 후속 계약까지 기대해볼 수 있는 상황이 온다면 한 번 더 리레이팅이 되는 시기 도래할 것으로 기대. 실적 추정치 상향에 따라 목표주가 150,000원으로 상향(Target P/B 2.0배) 및 투자의견 ‘BUY’ 유지.
 
자료 링크: https://buly.kr/ChpnEI1

감사합니다.

임소정 드림

중국 CXMT, LPDDR5X 속도 장벽 돌파, 삼성·SK하이닉스에 새로운 시험대 제시
CXMT는 최신 LPDDR5X 모듈의 속도가 10,667Mbps에 달하며, 이는 SK하이닉스가 2024년 10월 출시 예정인 프리미엄 칩과 유사한 수준.
이 설계는 플래그십 스마트폰, 노트북, AI 기반 기기에 필요한 빠르고 에너지 효율적인 메모리에 대한 전 세계 수요에 부합.
CXMT는 양산 시 업계에서 가장 얇은 0.58mm 두께의 LPDDR5X 칩을 개발하고 있으며 SoC 호환성을 위해 JEDEC 솔더볼 표준을 준수하는 HiTPoP 패키징을 강화

https://www.digitimes.com/news/a20251031VL210/cxmt-samsung-sk-hynix-performance-production.html

ASE의 어드밴스드 패키징 및 테스트 수익은 2026년에 10억 달러 증가할 것으로 예상
4분기 매출이 전 분기 대비 1~2% 성장할 것으로 예상하고, 반도체 조립 및 테스트 소재 매출은 전 분기 대비 3~5% 증가할 것으로 예상.
2026년 AI 및 비AI 시장 모두에서 수요가 매우 강세를 보이며, 특히 웨이퍼 프로빙 주문이 증가할 것이라고 언급.
전체 패키징 사업의 가동률은 약 70~80%로 추정

https://www.digitimes.com/news/a20251031PD246/ase-advanced-packaging-revenue-testing-2026.html

애플, 폴더블 아이폰·아이폰18에 TSMC 2nm 공정 용량 대부분 투입…A20 시리즈 생산
애플은 내년 출시 예정인 A20 라인업에 필요한 TSMC의 초기 2nm 공정 물량의 대부분을 이미 확보.
A20 시리즈는 3nm 기반 A17 Pro부터 A19 Pro 칩에 이어 TSMC의 2nm 공정으로 생산되는 최초의 아이폰 프로세서가 될 것으로 예상.
애플은 내년 하반기에 5.5인치 외장 디스플레이와 7.8인치 내장 디스플레이를 탑재한 최초의 폴더블 폰을 출시할 가능성이 늎음.
내년에는 TSMC의 4nm 공정으로 출시되는 애플 자체 C2 칩이 아이폰 18 시리즈에도 탑재되어 애플의 실리콘 집적도를 더욱 확대할 것으로 예상

https://www.trendforce.com/news/2025/10/28/news-apple-reportedly-takes-most-of-tsmcs-2nm-capacity-for-a20-series-in-foldable-iphone-and-iphone-18/

[유진 반도체 이승우]
Memory Watch: 랠리와 불안의 중첩 

▶ Last Week Summary

- 주간 주가: S&P 500 +0.7%, 메타 -12.2%, 오라클 -7.3%, 마이크로소프트 -1.1%, 구글 +8.2%, 아마존 +8.9%

- 미중 정상 회담: 미국은 중국 펜타닐 관세를 20%에서 10%로 인하하며 최종 대중 관세율은 47%로 인하되었으며, 중국은 미국의 대두 등의 농산물을 즉시 구매하고 희토류 수출 통제를 1년간 유예하기로 합의함.  

- 삼성전자, SK하이닉스 실적발표: 양사는 현 시점 AI 메모리 수요로 인해 메모리 전반에 공급 부족이 나타나고 있으며, 범용 메모리 또한 HBM과 같이 장기계약의 형태로 변화하고 있다고 언급. 또한 eSSD도 HDD에 대한 대체수요로 시장 성장이 가속화되고 있다고 언급했으며, 메모리 전반의 강한 수요로 양사 모두 긍정적인 전망을 언급. 

- 메타, 오라클, 오픈AI: 메타의 실적은 기대를 상회했으나, 300억달러 규모의 채권 발행과 캐팩스의 가속 확대 계획을 발표. 이에 대해 시장은 무리한 투자가 아니냐는 의문을 제기. 오라클의 CDS 프리미엄도 2년 만에 최고 수준으로 높아지면서 AI 버블에 대한 논란과 불안은 이어짐. 샘 알트먼은 인터뷰를 통해 오픈AI의 매출이 아주 빠른 속도로 증가하고 있다고 주장. 하지만 마이크로소프트의 10-Q 보고서 상 오픈AI 관련 분기 지분법 손실 규모가 41.1억 달러인 것이 확인됨. 

▶ So What: 미중 정상회담이 마무리되며 불확실성이 일부 해소되었으나, 오픈AI, 오라클, 메타 등 현재 AI 사이클을 이끌고 있는 기업들의 과도한 투자에 대한 우려가 이어짐. 하지만 그와 동시에 성장성이 확인된 기업들에 대한 투자자들의 기대와 주가 랠리도 지속되는 현상이 이어지는 국면.

▶ 보고서 링크: https://buly.kr/3u3vHfS

* 본 내용은 당사 컴플라이언스의 승인을 받아 발송되었습니다

TEL, 연간 이익 전망치 상향 조정했지만 시장 기대치에는 못 미쳐
FY2025 영업이익 전망치를 5,700억 엔에서 5,860억 엔으로 상향 조정했으나 시장 컨센서스 하회.
AI 서버 관련 장비에 대한 고객 수요가 매우 강하다고 강조.
반도체, 특히 HBM 제조사들의 생산량 급증은 TEL의 장비 업그레이드 수요 증가를 견인.
반면, NAND 플래시 메모리 수요는 스마트폰과 PC 판매 둔화로 여전히 약세를 보이고 있음

https://www.digitimes.com/news/a20251103PD232/tokyo-electron-market-forecast-demand-2025.html

CSP의 ASIC 추진으로 IC 설계업체 간 경쟁이 촉발되고 마진이 압박을 받는 중
클라우드 대기업들이 엔비디아와 AMD에 대한 의존도를 줄이기 위해 자체 ASIC으로 눈을 돌리는 가운데, GUC와 Alchip이 설계 파트너로서 시장 주도.
더 많은 IC 설계사들이 ASIC 분야에 진출함에 따라 설계 서비스 제공업체의 수익률이 감소하고 있으며, 경쟁이 단순한 레이아웃 설계를 넘어 고급 패키징과 시스템 수준 성능을 통합하는 더 광범위한 영역으로 전환.
한편 미디어텍은 구글의 TPU v7e 프로젝트를 수주했으며, 2026년 말 양산이 시작될 것으로 예상.
TrendForce는 구글의 TPU 출하량이 2026년까지 전년 대비 40% 이상 증가하여 CSP 중 가장 높은 수준을 유지할 것으로 전망

https://www.trendforce.com/news/2025/11/03/news-csps-asic-push-sparks-competition-among-ic-designers-margins-under-pressure/

SK하이닉스, 차세대 메모리 로드맵 공개
서울 강남구 코엑스 오디토리움에서 열린 'SK AI 서밋 2025' 기조연설에서 SK하이닉스는 차세대 메모리 기술 로드맵도 공개.
내년부터 6세대 HBM4 16단, 7세대 HBM4E를 순차적으로 선보이고 2029년부터는 HBM5와 HBM5E 시대를 본격화한다는 계획.
커스텀 HBM은 고객의 요청을 반영해 GPU나 ASIC에 있던 일부 기능을 HBM 베이스 다이로 옮겨 연산 성능을 극대화하고 GPU와 HBM 간 통신에 필요한 전력을 줄여 전체 TCO 효율을 높이는 제품.
이외에도 AI 특화 DRAM(AI-D) 및 NAND(AI-N)를 결합한 새로운 '뉴 메모리 솔루션'을 구상 중

https://www.trendforce.com/news/2025/11/03/news-sk-hynixs-next-gen-memory-roadmap-unveiled-custom-hbm-ai-dram-and-ai-nand-with-global-partners/