SK하이닉스, 내년 HBM4 '램프업' 속도 늦춘다
당초 내년 2분기 말부터 HBM4의 생산량을 대폭 늘릴 예정이었지만, 최근 이를 3분기로 늦춘 것으로 파악.
엔비디아의 AI칩 수요 및 차세대 제품 출시 전략에 맞춰 조절에 나선 것으로 풀이.
HBM4의 양산 시점을 내년 3~4월부터로 미루고, HBM4의 생산량을 대폭 확대하는 시점도 3분기로 연기.
HBM4 양산을 위한 소재·부품 수급도 기존 대비 속도를 늦추기로 한 것으로 파악.
엔비디아 루빈의 출시 일정이 지연될 가능성이 커졌고, HBM3E를 탑재하는 기존 블랙웰 칩의 수요가 견조한 것 등이 영향을 준 것으로 분석.
루빈은 HBM4 등의 기술적 난이도가 높아졌고, TSMC의 CoWoS가 계속해서 병목 현상을 겪고 있는 것의 영향을 받고 있음

https://zdnet.co.kr/view/?no=20251208092703

지정학으로 인해 AI 칩 패키징이 대만-미국의 독점으로 확대
향후 5년 동안 첨단 AI 칩 패키징 역량이 대만과 미국이라는 두 핵심 허브를 중심으로 통합될 것이라고 전망.
주요 수혜자는 대만의 ASE 홀딩스와 SPIL, 그리고 미국과 한국의 앰코 테크놀로지가 될 것으로 예상.
TSMC의 첨단 패키징 기술에 대한 공격적인 투자는 CoWoS 플랫폼과 인텔의 멀티칩 상호 연결 기술인 EMIB에 새로운 활력을 불어넣어 2026년에는 업계 생산량이 14% 증가할 것으로 전망
➡️글로벌 OSAT 투자 수혜: 프로텍, 한미반도체

https://www.digitimes.com/news/a20251208PD208/packaging-osat-tsmc-ase-taiwan.html

삼성, 4nm 수율 개선으로 파운드리·메모리 시장 확대 전망
삼성은 최근 미국 AI 칩 스타트업인 Tsavorite Scalable Intelligence와 차세대 Omni Processing Unit 생산 계약을 체결.
이 프로세서는 CPU, GPU, 메모리 소자를 단일 다이에 통합했으며, 1억 달러 이상으로 추산.
삼성의 4nm 플랫폼은 2025년 초 수율 문제에 직면한 것으로 알려졌지만, 수율은 60~70% 대로 개선된 것으로 파악.
삼성은 HBM4 베이스 다이에 4nm 공정을 적용할 계획으로, 2026년 6세대 HBM 양산을 시작할 경우 삼성 파운드리 매출 증가 기대감 유효
➡️삼성 파운드리 투자 수혜: 프로텍, 원익IPS

https://www.digitimes.com/news/a20251208PD224/samsung-nm-2025-market-recovery.html

스마트폰 메모리 재고 4주 이하로 감소…저가형 기기가 주요 타깃
마이크론이 소비자용 메모리 사업을 철수하고 삼성과 샌디스크가 NAND 공급을 지연한다는 보도 가운데, 하이퍼스케일러 업체들의 강력한 메모리 수요가 소비자 제품, 특히 스마트폰 시장을 압박.
스마트폰 메모리 재고는 보통 8~10주치에 해당하지만, 현재 재고는 4주치 미만으로 떨어진 것으로 분석.
4분기 DRAM 계약 가격은 전년 대비 75% 이상 상승할 것으로 예상되며, 메모리가 일반적으로 전체 BOM 비용의 10~15%를 차지한다는 점을 고려 시, 이는 2025년 전체 단가 상승으로 이어졌음.
현재 TrendForce는 2025년 글로벌 스마트폰 생산량이 전년대비 1.6% 증가할 것으로 예측하나, 지속적인 메모리 공급 문제로 인해 추가적인 하향 조정이 이루어질 수 있다고 경고

https://www.trendforce.com/news/2025/12/08/news-smartphone-memory-levels-reportedly-plunge-below-4-weeks-low-end-devices-in-the-crosshairs/

SK하이닉스, 300단 V10 낸드 하이브리드 본딩 가속화…2027년 양산 목표
SK하이닉스는 하이브리드 본딩 공정을 적용한 300단 NAND를 개발 중이며, 삼성전자, 중국 YMTC, 일본 키옥시아 등 다른 주요 제조업체들과 함께 본격적인 도입을 추진.
SK하이닉스는 300단 V10 NAND를 개발 중이며 내년에 파일럿 라인을 통해 개발을 완료한 뒤 내년 초에 본격 생산에 들어갈 계획.
V9까지 적용된 단일 웨이퍼 생산 방식은 주변 회로를 더 큰 위험에 노출시키는 한편 하이브리드 본딩은 주변 회로와 셀 웨이퍼를 별도로 제작하기 때문에 이 문제를 완화하고 생산 시간을 단축할 수 있음.
한편 웨이퍼 간 통합에 필요한 하이브리드 본딩 툴은 대부분 오스트리아의 EVG와 일본의 Tokyo Electron이 공급
➡️고단화 NAND 및 HBF 적용 가능한 계측/검사 장비 수혜: 오로스테크놀로지

https://www.trendforce.com/news/2025/12/08/news-sk-hynix-reportedly-accelerates-hybrid-bonding-for-300-layer-v10-nand-eying-2027-mass-production/

삼성, 갤럭시S26에 엑시노스 2600 탑재, 국내에서만 출시 유력
갤럭시 S26 시리즈에 2nm 엑시노스 2600 탑재 예정이나 적용 지역은 대부분 한국으로 제한될 전망.
퀄컴과의 계약 관계, 생산 수율 문제, 그리고 엑시노스 성능에 대한 소비자들의 인식 등이 엑시노스 2600 프로세서의 광범위한 채택을 제한.
당초 이 프로세서는 전 세계 갤럭시 S26과 S26+ 모델에 널리 사용될 것으로 예상되었으나 전세계 갤럭시 S26 출하량의 약 75%가 퀄컴의 스냅드래곤 프로세서를 탑재해야 한다는 규정으로 제약.
또한 삼성의 2nm GAA 제조 수율은 현재 50%에서 60% 사이로 대량 양산이 불안정하다는 점도 작용

https://www.digitimes.com/news/a20251209PD226/samsung-exynos-galaxy-processor-2nm.html

삼성, 평택 4단계 HBM4 공격적 생산으로 일정 앞당겨
삼성은 평택 P4 공장의 4단계(Ph4) 완공을 2027년 1분기에서 2026년 4분기로 앞당길 계획.
개정된 일정이 유지된다면 삼성은 2026년 7월까지 클린룸 건설을 완료하고 3분기에 장비 반입을 시작할 예정.
이는 9월에 클린룸을 완료하고 4분기에 설치한다는 당초 계획보다 몇 달 앞당겨진 것.
삼성은 파운드리 생산에 Ph2와 Ph4를 모두 사용할 계획이었지만, 시장 침체로 인해 Ph4는 HBM 관련 DRAM 생산으로 재분배.
한편 삼성의 HBM4는 PPA 절차를 통과하고 양산 준비에 들어가며 내부 인증이 완료되면 삼성은 기존 로드맵에 따라 엔비디아 공급망 진입을 가속화할 계획

https://www.digitimes.com/news/a20251209PD233/samsung-fab-hbm4-dram-2026.html

테슬라 AI5 생산 준비에 삼성, 미국 채용 속도 높인다
삼성의 디바이스 솔루션즈 아메리카 사업부는 고객 엔지니어링팀에 베테랑 엔지니어를 채용, 테슬라의 차세대 AI5 칩의 원활한 생산을 보장.
이러한 채용 추진은 테슬라의 AI5 칩 프로그램이 삼성에서 마지막 단계에 접어들었음을 시사.
한편 삼성의 2nm 공정 수율은 55~60% 정도로 추산되고 있으며, 4nm 공정 수율은 현재 60~70%대에서 안정화된 상황.
3분기 말 현재 미국 테일러 공장 건설은 93.6% 완료되었으며, 2026년 7월에 완전 완공될 예정

https://www.trendforce.com/news/2025/12/09/news-samsung-reportedly-speeds-up-u-s-hiring-as-tesla-prepares-for-ai5-production/

인텔과 AMD, 러시아 미사일에 칩 사용 허용 혐의로 기소
인텔, AMD, 텍사스 인스트루먼트는 우크라이나에서 민간인 사상자를 발생시키는 데 사용된 러시아제 무기에 자사 기술이 포함되지 않도록 제대로 관리하지 못했다는 혐의를 받음.
텍사스 주 법원에 제출된 5건의 소송 중 하나에 따르면, 이들 회사들은 워렌 버핏의 버크셔 해서웨이 소유의 회사와 함께 제3자가 미국 제재를 위반.
소송에서는 해당 기업들이 "피고 회사의 반도체 부품이 러시아와 이란으로 불법적으로 빼돌려져 민간인을 공격하는 정밀 유도 무기와 드론에 사용되도록 허용했다"고 주장

https://www.bloomberg.com/news/articles/2025-12-10/intel-amd-accused-of-failing-to-block-chips-in-russian-missiles?srnd=phx-technology

美연준, 기준금리 0.25%P 인하…내년 인하 전망은 '불투명'
올해 3번 연속 인하하며 3.50∼3.75%로 확정, 한미 금리차 1.25%p로 축소.
이례적으로 3명이 이견을 보이며 트럼프 측근 스티븐 마이런 이사는 0.5%p 인하, 2명은 동결 의견 제시.
내년 말 금리 중간값은 3.4%로 예상, 파월 의장은 중립 범위에 있어…지켜보기 좋은 위치라고 언급

https://n.news.naver.com/article/001/0015789851?sid=104

오라클의 신용 위험 지표, 실적 발표 후 악화
오라클이 데이터센터 및 기타 장비 지출 급증시키며, AI 투자에 대한 수익 창출 의구심에 신용 위험 지표 사흘 연속 상승.
오라클의 채무 불이행 위험을 보장하는 비용은 연간 약 0.05%p 상승한 약 1.246%p를 기록.
투자자의 기업 신용도 신뢰도가 하락할수록 높아지는 이 지표는 장중 최고치를 경신하며 목요일 이후 최고 수준에 도달했고, 금융 위기 이후 최고치를 기록했던 이달 초 수준에 근접.
주가는 뉴욕 시간외 거래에서 10% 이상 하락.
한편 오라클 FY2Q26 실적은 160.6억 달러로 전년대비 14% 증가했으나 시장예상치 162.1억 달러를 하회

https://www.bloomberg.com/news/articles/2025-12-10/oracle-credit-risk-gauge-deteriorates-after-earnings-report

SK하이닉스 “HBF 알파버전, 다음달 나올 예정”
엔비디아와 함께 차세대 SSD 개발하며 기존 대비 10배 향상된 성능으로 내년 말 초기 샘플 공개가 목표.
2025 인공지능반도체 미래기술 컨퍼런스(AISFC)에서 엔비디아는 ‘스토리지 넥스트’라는 이름으로, SK하이닉스는 ‘AI-N‘라는 명칭으로 기술검증(PoC)을 진행 중.
AI-N P(AI NAND Performance)는 대규모 AI 추론 환경에서 입출력 데이터를 효율적으로 처리하는 역할을 수행.
내년 말 PCIe 6세대 기반으로 2,500만 IOPS, 2027년 말에는 1억 IOPS까지 지원하는 제품 출시 예정(현재 시장에서 판매되는 서버용 SSD의 IOPS는 200만~300만 수준)

https://n.news.naver.com/article/016/0002570516?sid=101

트럼프 대통령, 주 정부 차원의 인공지능 규제 제한을 위한 행정명령 서명
소송과 예산 삭감을 통해 주 정부의 인공지능 규제를 저지하는 것을 목표로 하는 행정명령에 서명.
미국 법무장관에게 해당 정책과 "일치하지 않는" 주정부의 AI 관련 법률에 이의를 제기하는 책임을 맡은 "AI 소송 태스크포스"를 설립하도록 지시.
또한 상무부 장관에게 90일 이내에 다른 관계자들과 협의하여 "정책과 충돌하는 과도한 법률을 파악하는 기존 주별 AI 법률에 대한 평가 보고서를 발표"하도록 요구.
지방 정부의 규정보다 우선권을 요구해 온 IT 업계 지도자들에게는 승리를 안겨준 것으로 판단

https://www.bloomberg.com/news/articles/2025-12-11/trump-signs-order-seeking-to-limit-state-level-ai-regulation

자율주행 기술 개발을 위한 AI 칩을 공개한 후 리비안 주가 급락
미래 차량의 자율주행 기능을 강화하기 위한 광범위한 노력의 일환으로 엔비디아의 기술을 대체하도록 설계된 자체 AI 칩을 공개한 후 주가는 하락.
리비안은 곧 출시될 R2 스포츠 유틸리티 차량에 리비안 오토노미 프로세서 1 칩과 새로운 라이다 센서를 탑재할 예정.
2개의 RAP1 칩이 탑재된 리비안의 차세대 온보드 컴퓨터인 오토노미 컴퓨트 모듈 3는 현재 리비안 차량에 탑재된 엔비디아 기반 시스템보다 4배 빠른 성능을 제공.
리비안의 R2는 2026년 상반기에 생산에 들어가며, 그 직후부터 차량 인도가 시작될 예정

https://www.bloomberg.com/news/articles/2025-12-11/rivian-unveils-ai-chip-for-automated-driving-ditches-nvidia

키옥시아, 2026년 기타카미 공장에서 기존 팹을 재활용해 332단 10세대 NAND 생산 계획 발표
키옥시아는 AI 데이터 센터의 수요 급증에 따라 2026년부터 이와테현 기타카미 공장에서 10세대 NAND의 양산에 돌입할 계획.
키옥시아의 10세대 NAND는 기존 8세대 제품의 218층 구조에서 332층 구조로 업그레이드되어 기술적으로는 큰 도약처럼 보일 수 있지만, 제조 측면에서는 보다 실용적인 접근 방식 보유.
키옥시아/샌디스크는 2026년까지 투자액을 전년 대비 41% 증가한 45억 달러로 늘릴 계획이며, BiCS8 생산 확대와 BiCS9 연구 개발 지원에 집중할 예정

https://www.trendforce.com/news/2025/12/12/news-kioxia-reportedly-to-make-332-layer-10th-gen-nand-at-kitakami-in-2026-repurposing-existing-fab/

[유진 반도체 이승우]
Memory Watch: From Euphoria to Reality Check

▶ Last Week Summary

- 주간 주가: S&P500 -0.6%, SOX -3.6%, 엔비디아 -4.1%, 알파벳 -3.7%, 브로드컴 -7.8%, 오라클 -12.7%

- 오라클: 클라우드 인프라 매출은 41억달러로 전년비 67% 성장했고, RPO는 5,230억달러로 역대 최고치를 기록. 그러나 전체 매출은 160.6억 달러로 컨센서스를 하회했고, 캐팩스 증가로 FCF는 -100억달러를 기록. 여기에 FY26 연간 케팩스가 기존 대비 150억달러 늘어난다고 밝힌 점이 투자자들의 우려를 낳음. 실적발표 후 오라클 주가는 10% 이상 급락

- 브로드컴: 매출은 180억달러(+28% yoy)로 컨센을 상회했으며 AI 반도체 매출은 AI XPU의 호조로 전년비 74% 성장. 이 에 더해 앤트로픽과의 110억달러 추가 TPU 구매 계약을 체결하며 하반기에만 누적 210억달러를 계약했다는 점도 긍정적. 다만 AI 반도체 수주잔고 730억달러 대비 시가총액이 엔비디아와 비교할 때 높다는 평가가 나옴. 또한 XPU 마진이 전체 마진보다 낮은 것으로 평가되어 XPU 출하 증가에 따라 오히려 마진이 하락할 수 있다는 우려가 존재. 실적 발표 직후 주가는 상승했으나, 오라클의 오픈AI용 데이터센터 건설 프로젝트가 노동력과 자재 등 건설 병목으로 딜레이된 점과 페르미 아 메리카의 1.5억 달러 규모 데이터센터 전력 공급 해지 소식 등이 겹치며 주가는 약 11% 급락

▶ So What: 오라클 측은 해당 보도를 전면 부인했지만 하반기 주요 CSP와 네오클라우드의 실적 발표를 종합해 보면, 기초 인프라부터 부품, AI 반도체까지 밸류체인 전반에서 병목이 있다는 것이 어느 정도는 사실인 것으로 판단됨. 또한, AI 업계 에서 벌어지고 있는 순환투자 상황을 고려할 때 네오클라우드 업체들이 AI 생태계의 가장 약한 고리인 것도 사실. 결국 투 자 심리 회복을 위해서는 네오클라우드 업체들의 실적과 현금 흐름 상황에 대한 면밀한 재점검 과정이 필요해 보임.

▶ 보고서 링크: https://buly.kr/1xzphyh

* 본 내용은 당사 컴플라이언스의 승인을 받아 발송되었습니다

[유진 IT 임소정] 반도체 소부장 Weekly: 우려가 낳은 위축

✪위클리 소부장 주가 코멘트
국내 소부장 기업들의 주가는 대체로 하락세 기록. 브로드컴 등 글로벌 기업들의 실적 발표 후 AI 산업에 대한 의구심이 국내 반도체 관련 대형주보다 소부장 종목들에 더 큰 영향을 준 것으로 풀이. 
한편 종목별로는 양자 기술주로 언급된 아이윈플러스의 주식을 알엔투테크놀로지가 양수하기로 결정, 한 주간 28% 급등했고, HLB 이노베이션의 경우 회장의 약 1.5 억 원 규모 장내매수 영향으로 15% 상승. 정부의 시스템반도체 생태계 강화 전략 중 공정 자동화가 언급되며 관련 장비 사업 영위하는 라온테크의 주가도 한 주간 15% 상승.

✪금주의 KEY CHART: 글로벌 기업 실적 및 코멘트
✔️포토마스크 업체 Photronics 실발 후 주가 +40% 급등, 열처리 장비사 Amtech Systems 흑자 전환 및 실적 개선

✪주목할 경제 지표: 16 일 미국 11 월 비농업고용, 18 일 마이크론 실적 발표, 11 월 CPI 지수, 19 일 미국 12 월 미시간대 소비심리지수

자료 링크: https://buly.kr/5fDkfdT

감사합니다.

임소정 드림

JEDEC, 핀 개수를 줄이면서 HBM4 수준의 처리량을 제공하는 SPHBM4 표준 준비 중
JEDEC은 표준 패키지 고대역폭 메모리(SPHBM4)의 새로운 표준 개발이 거의 완료 단계에 있다고 발표.
SPHBM4는 AI 가속기에 일반적으로 사용되는 HBM4 장치와 유사하며, 동일한 DRAM 다이를 새로운 인터페이스 기반 다이에 사용하여 표준 유기 기판에 실장 가능.
HBM4 인터페이스는 2,048개의 데이터 신호를 지원하는 반면, SPHBM4는 출시될 때 4:1 직렬화한 512개의 데이터 신호로 동일한 대역폭을 달성할 것이며 이러한 변경으로 유기 기판 연결에 필요한 범프 피치를 완화할 수 있음.
핀 수가 적어진 만큼 새로운 인터페이스 적용이 가능하여 SPHBM4은 비싼 인터포저 설계에 대한 부담을 줄일 전망

https://www.jedec.org/news/pressreleases/jedec-prepares-sphbm4-standard-deliver-hbm4-level-throughput-reduced-pin-count

퀄컴, 벤타나 인수로 RISC-V 영향력 강화
퀄컴은 벤타나의 RISC-V 명령어 세트 전문성을 자사의 CPU 로드맵에 통합함으로써 RISC-V 및 맞춤형 오리온 CPU 개발 강화를 계획.
퀄컴은 성능 향상뿐 아니라 Arm과의 관계가 발전함에 따라 아키텍처적 안정성을 확보하고 특정 라이선스 모델이나 로드맵에 대한 의존도를 줄이기 위해 RISC-V를 강화.
하지만 시장 상황과 고객 수요는 여전히 중요하기 때문에 Arm과의 완전한 결별을 의미하는 것은 아님.
한편 중국 시장도 RISC-V 확산의 중요한 촉매제 역할을 하고 있어 투자와 제품 개발을 가속화하는 주요 동인으로 작용

https://www.digitimes.com/news/a20251215PD233/qualcomm-risc-v-acquisition-oryon-cpu.html

델, 메모리 가격 급등에 따라 12월 17일부터 기업용 PC 가격 10~30% 인상 계획
델은 상용 제품 라인 전반에 걸쳐 가격을 인상할 계획이며 가격 인상률은 계약 조건에 따라 10%에서 30%까지 다양할 것으로 예상.
델의 최근 연간 실적을 보면 해당 부문은 PC와 노트북을 담당하는 클라이언트 솔루션 그룹(CSG) 매출의 약 85%를 차지.
델 프로 및 프로맥스 노트북과 데스크톱 중 32GB 메모리 탑재 모델의 가격이 130달러에서 230달러까지 인상될 예정이며 128GB 메모리 탑재 최고 사양 모델의 경우 시스템당 520달러에서 765달러까지 오를 것으로 예상.
트렌드포스는 현재 노트북 가격이 안정적으로 유지될 수 있지만, 사양 하향 조정이나 가격 인상과 같은 중장기적인 조정은 불가피하다고 지적

https://www.trendforce.com/news/2025/12/15/news-dell-reportedly-plans-10-30-hikes-on-commercial-pcs-from-dec-17-as-memory-prices-surge/

블룸버그 선정 2026년 주목해야 할 50개 기업 중 테크 관련
🇰🇷삼성전자: 컨벤셔널 DRAM 수혜
🇹🇼TSMC: AI 반도체 시장 내 굿 포지션
🇺🇸램 리서치: 칩 업체들의 전공정 투자 강화
🇺🇸마벨: AI 연관성 대비 너무 낮은 밸류
🇸🇬케펠 리츠: 아시아 데이터센터 특화

https://www.bloomberg.com/features/companies-to-watch-2026/?ai=eyJpc1N1YnNjcmliZWQiOnRydWUsImFydGljbGVSZWFkIjpmYWxzZSwiYXJ0aWNsZUNvdW50IjowLCJ3YWxsSGVpZ2h0IjoxfQ==