美연준, 기준금리 0.25%P 인하…내년 인하 전망은 '불투명'
올해 3번 연속 인하하며 3.50∼3.75%로 확정, 한미 금리차 1.25%p로 축소.
이례적으로 3명이 이견을 보이며 트럼프 측근 스티븐 마이런 이사는 0.5%p 인하, 2명은 동결 의견 제시.
내년 말 금리 중간값은 3.4%로 예상, 파월 의장은 중립 범위에 있어…지켜보기 좋은 위치라고 언급

https://n.news.naver.com/article/001/0015789851?sid=104

오라클의 신용 위험 지표, 실적 발표 후 악화
오라클이 데이터센터 및 기타 장비 지출 급증시키며, AI 투자에 대한 수익 창출 의구심에 신용 위험 지표 사흘 연속 상승.
오라클의 채무 불이행 위험을 보장하는 비용은 연간 약 0.05%p 상승한 약 1.246%p를 기록.
투자자의 기업 신용도 신뢰도가 하락할수록 높아지는 이 지표는 장중 최고치를 경신하며 목요일 이후 최고 수준에 도달했고, 금융 위기 이후 최고치를 기록했던 이달 초 수준에 근접.
주가는 뉴욕 시간외 거래에서 10% 이상 하락.
한편 오라클 FY2Q26 실적은 160.6억 달러로 전년대비 14% 증가했으나 시장예상치 162.1억 달러를 하회

https://www.bloomberg.com/news/articles/2025-12-10/oracle-credit-risk-gauge-deteriorates-after-earnings-report

SK하이닉스 “HBF 알파버전, 다음달 나올 예정”
엔비디아와 함께 차세대 SSD 개발하며 기존 대비 10배 향상된 성능으로 내년 말 초기 샘플 공개가 목표.
2025 인공지능반도체 미래기술 컨퍼런스(AISFC)에서 엔비디아는 ‘스토리지 넥스트’라는 이름으로, SK하이닉스는 ‘AI-N‘라는 명칭으로 기술검증(PoC)을 진행 중.
AI-N P(AI NAND Performance)는 대규모 AI 추론 환경에서 입출력 데이터를 효율적으로 처리하는 역할을 수행.
내년 말 PCIe 6세대 기반으로 2,500만 IOPS, 2027년 말에는 1억 IOPS까지 지원하는 제품 출시 예정(현재 시장에서 판매되는 서버용 SSD의 IOPS는 200만~300만 수준)

https://n.news.naver.com/article/016/0002570516?sid=101

트럼프 대통령, 주 정부 차원의 인공지능 규제 제한을 위한 행정명령 서명
소송과 예산 삭감을 통해 주 정부의 인공지능 규제를 저지하는 것을 목표로 하는 행정명령에 서명.
미국 법무장관에게 해당 정책과 "일치하지 않는" 주정부의 AI 관련 법률에 이의를 제기하는 책임을 맡은 "AI 소송 태스크포스"를 설립하도록 지시.
또한 상무부 장관에게 90일 이내에 다른 관계자들과 협의하여 "정책과 충돌하는 과도한 법률을 파악하는 기존 주별 AI 법률에 대한 평가 보고서를 발표"하도록 요구.
지방 정부의 규정보다 우선권을 요구해 온 IT 업계 지도자들에게는 승리를 안겨준 것으로 판단

https://www.bloomberg.com/news/articles/2025-12-11/trump-signs-order-seeking-to-limit-state-level-ai-regulation

자율주행 기술 개발을 위한 AI 칩을 공개한 후 리비안 주가 급락
미래 차량의 자율주행 기능을 강화하기 위한 광범위한 노력의 일환으로 엔비디아의 기술을 대체하도록 설계된 자체 AI 칩을 공개한 후 주가는 하락.
리비안은 곧 출시될 R2 스포츠 유틸리티 차량에 리비안 오토노미 프로세서 1 칩과 새로운 라이다 센서를 탑재할 예정.
2개의 RAP1 칩이 탑재된 리비안의 차세대 온보드 컴퓨터인 오토노미 컴퓨트 모듈 3는 현재 리비안 차량에 탑재된 엔비디아 기반 시스템보다 4배 빠른 성능을 제공.
리비안의 R2는 2026년 상반기에 생산에 들어가며, 그 직후부터 차량 인도가 시작될 예정

https://www.bloomberg.com/news/articles/2025-12-11/rivian-unveils-ai-chip-for-automated-driving-ditches-nvidia

키옥시아, 2026년 기타카미 공장에서 기존 팹을 재활용해 332단 10세대 NAND 생산 계획 발표
키옥시아는 AI 데이터 센터의 수요 급증에 따라 2026년부터 이와테현 기타카미 공장에서 10세대 NAND의 양산에 돌입할 계획.
키옥시아의 10세대 NAND는 기존 8세대 제품의 218층 구조에서 332층 구조로 업그레이드되어 기술적으로는 큰 도약처럼 보일 수 있지만, 제조 측면에서는 보다 실용적인 접근 방식 보유.
키옥시아/샌디스크는 2026년까지 투자액을 전년 대비 41% 증가한 45억 달러로 늘릴 계획이며, BiCS8 생산 확대와 BiCS9 연구 개발 지원에 집중할 예정

https://www.trendforce.com/news/2025/12/12/news-kioxia-reportedly-to-make-332-layer-10th-gen-nand-at-kitakami-in-2026-repurposing-existing-fab/

[유진 반도체 이승우]
Memory Watch: From Euphoria to Reality Check

▶ Last Week Summary

- 주간 주가: S&P500 -0.6%, SOX -3.6%, 엔비디아 -4.1%, 알파벳 -3.7%, 브로드컴 -7.8%, 오라클 -12.7%

- 오라클: 클라우드 인프라 매출은 41억달러로 전년비 67% 성장했고, RPO는 5,230억달러로 역대 최고치를 기록. 그러나 전체 매출은 160.6억 달러로 컨센서스를 하회했고, 캐팩스 증가로 FCF는 -100억달러를 기록. 여기에 FY26 연간 케팩스가 기존 대비 150억달러 늘어난다고 밝힌 점이 투자자들의 우려를 낳음. 실적발표 후 오라클 주가는 10% 이상 급락

- 브로드컴: 매출은 180억달러(+28% yoy)로 컨센을 상회했으며 AI 반도체 매출은 AI XPU의 호조로 전년비 74% 성장. 이 에 더해 앤트로픽과의 110억달러 추가 TPU 구매 계약을 체결하며 하반기에만 누적 210억달러를 계약했다는 점도 긍정적. 다만 AI 반도체 수주잔고 730억달러 대비 시가총액이 엔비디아와 비교할 때 높다는 평가가 나옴. 또한 XPU 마진이 전체 마진보다 낮은 것으로 평가되어 XPU 출하 증가에 따라 오히려 마진이 하락할 수 있다는 우려가 존재. 실적 발표 직후 주가는 상승했으나, 오라클의 오픈AI용 데이터센터 건설 프로젝트가 노동력과 자재 등 건설 병목으로 딜레이된 점과 페르미 아 메리카의 1.5억 달러 규모 데이터센터 전력 공급 해지 소식 등이 겹치며 주가는 약 11% 급락

▶ So What: 오라클 측은 해당 보도를 전면 부인했지만 하반기 주요 CSP와 네오클라우드의 실적 발표를 종합해 보면, 기초 인프라부터 부품, AI 반도체까지 밸류체인 전반에서 병목이 있다는 것이 어느 정도는 사실인 것으로 판단됨. 또한, AI 업계 에서 벌어지고 있는 순환투자 상황을 고려할 때 네오클라우드 업체들이 AI 생태계의 가장 약한 고리인 것도 사실. 결국 투 자 심리 회복을 위해서는 네오클라우드 업체들의 실적과 현금 흐름 상황에 대한 면밀한 재점검 과정이 필요해 보임.

▶ 보고서 링크: https://buly.kr/1xzphyh

* 본 내용은 당사 컴플라이언스의 승인을 받아 발송되었습니다

[유진 IT 임소정] 반도체 소부장 Weekly: 우려가 낳은 위축

✪위클리 소부장 주가 코멘트
국내 소부장 기업들의 주가는 대체로 하락세 기록. 브로드컴 등 글로벌 기업들의 실적 발표 후 AI 산업에 대한 의구심이 국내 반도체 관련 대형주보다 소부장 종목들에 더 큰 영향을 준 것으로 풀이. 
한편 종목별로는 양자 기술주로 언급된 아이윈플러스의 주식을 알엔투테크놀로지가 양수하기로 결정, 한 주간 28% 급등했고, HLB 이노베이션의 경우 회장의 약 1.5 억 원 규모 장내매수 영향으로 15% 상승. 정부의 시스템반도체 생태계 강화 전략 중 공정 자동화가 언급되며 관련 장비 사업 영위하는 라온테크의 주가도 한 주간 15% 상승.

✪금주의 KEY CHART: 글로벌 기업 실적 및 코멘트
✔️포토마스크 업체 Photronics 실발 후 주가 +40% 급등, 열처리 장비사 Amtech Systems 흑자 전환 및 실적 개선

✪주목할 경제 지표: 16 일 미국 11 월 비농업고용, 18 일 마이크론 실적 발표, 11 월 CPI 지수, 19 일 미국 12 월 미시간대 소비심리지수

자료 링크: https://buly.kr/5fDkfdT

감사합니다.

임소정 드림

JEDEC, 핀 개수를 줄이면서 HBM4 수준의 처리량을 제공하는 SPHBM4 표준 준비 중
JEDEC은 표준 패키지 고대역폭 메모리(SPHBM4)의 새로운 표준 개발이 거의 완료 단계에 있다고 발표.
SPHBM4는 AI 가속기에 일반적으로 사용되는 HBM4 장치와 유사하며, 동일한 DRAM 다이를 새로운 인터페이스 기반 다이에 사용하여 표준 유기 기판에 실장 가능.
HBM4 인터페이스는 2,048개의 데이터 신호를 지원하는 반면, SPHBM4는 출시될 때 4:1 직렬화한 512개의 데이터 신호로 동일한 대역폭을 달성할 것이며 이러한 변경으로 유기 기판 연결에 필요한 범프 피치를 완화할 수 있음.
핀 수가 적어진 만큼 새로운 인터페이스 적용이 가능하여 SPHBM4은 비싼 인터포저 설계에 대한 부담을 줄일 전망

https://www.jedec.org/news/pressreleases/jedec-prepares-sphbm4-standard-deliver-hbm4-level-throughput-reduced-pin-count

퀄컴, 벤타나 인수로 RISC-V 영향력 강화
퀄컴은 벤타나의 RISC-V 명령어 세트 전문성을 자사의 CPU 로드맵에 통합함으로써 RISC-V 및 맞춤형 오리온 CPU 개발 강화를 계획.
퀄컴은 성능 향상뿐 아니라 Arm과의 관계가 발전함에 따라 아키텍처적 안정성을 확보하고 특정 라이선스 모델이나 로드맵에 대한 의존도를 줄이기 위해 RISC-V를 강화.
하지만 시장 상황과 고객 수요는 여전히 중요하기 때문에 Arm과의 완전한 결별을 의미하는 것은 아님.
한편 중국 시장도 RISC-V 확산의 중요한 촉매제 역할을 하고 있어 투자와 제품 개발을 가속화하는 주요 동인으로 작용

https://www.digitimes.com/news/a20251215PD233/qualcomm-risc-v-acquisition-oryon-cpu.html

델, 메모리 가격 급등에 따라 12월 17일부터 기업용 PC 가격 10~30% 인상 계획
델은 상용 제품 라인 전반에 걸쳐 가격을 인상할 계획이며 가격 인상률은 계약 조건에 따라 10%에서 30%까지 다양할 것으로 예상.
델의 최근 연간 실적을 보면 해당 부문은 PC와 노트북을 담당하는 클라이언트 솔루션 그룹(CSG) 매출의 약 85%를 차지.
델 프로 및 프로맥스 노트북과 데스크톱 중 32GB 메모리 탑재 모델의 가격이 130달러에서 230달러까지 인상될 예정이며 128GB 메모리 탑재 최고 사양 모델의 경우 시스템당 520달러에서 765달러까지 오를 것으로 예상.
트렌드포스는 현재 노트북 가격이 안정적으로 유지될 수 있지만, 사양 하향 조정이나 가격 인상과 같은 중장기적인 조정은 불가피하다고 지적

https://www.trendforce.com/news/2025/12/15/news-dell-reportedly-plans-10-30-hikes-on-commercial-pcs-from-dec-17-as-memory-prices-surge/

블룸버그 선정 2026년 주목해야 할 50개 기업 중 테크 관련
🇰🇷삼성전자: 컨벤셔널 DRAM 수혜
🇹🇼TSMC: AI 반도체 시장 내 굿 포지션
🇺🇸램 리서치: 칩 업체들의 전공정 투자 강화
🇺🇸마벨: AI 연관성 대비 너무 낮은 밸류
🇸🇬케펠 리츠: 아시아 데이터센터 특화

https://www.bloomberg.com/features/companies-to-watch-2026/?ai=eyJpc1N1YnNjcmliZWQiOnRydWUsImFydGljbGVSZWFkIjpmYWxzZSwiYXJ0aWNsZUNvdW50IjowLCJ3YWxsSGVpZ2h0IjoxfQ==

오라클의 100억 달러 미시간 데이터센터 건설 계획, Blue Owl 투자 유치 협상 결렬로 불확실
오라클의 최대 데이터 센터 파트너인 블루 아울 캐피털은 오라클의 차세대 데이터 센터 건설을 위한 100억 달러 규모의 거래를 지원하지 않을 예정.
이는 증가하는 부채와 AI 관련 투자에 대한 우려가 커지고 있는 가운데 나온 결정.
자금 조달 불안정성은 오라클의 AI 인프라 전략에 더 큰 부담이 가해지고 있음을 시사.
파이낸셜 타임스의 보도 이후 오라클의 수요일 종가는 5.4% 하락했고, 블루 아울 주가는 2.8% 하락.
한편 오라클은 신규 개발 파트너로 Related Digital과 최종 실사 단계 진행 중

https://www.ft.com/content/84c147a4-aabb-4243-8298-11fabf1022a3

Rapidus, 유리 기판 인터포저 프로토타입 공개 예정, 2028년 양산 목표
라피더스는 지난 7월 첫 2nm 트랜지스터를 생산했으며, FY2027까지 2nm 양산을 목표.
라피더스가 사용하는 600mm 정사각형 유리 기판은 더 크고 폐기물이 적은 설계 덕분에 기존의 300mm 원형 실리콘 웨이퍼보다 시트당 최대 10배 더 많은 인터포저를 생산.
프로토타입은 기존 인터포저보다 표면적이 30%에서 100% 더 넓어 더 큰 칩을 수용할 수 있고, 유리 소재는 실리콘보다 전기적 성능이 우수하여 설계에 추가적인 이점을 제공.
한편 인텔은 인텔은 2023년 로드맵을 고수하고 있으며, 2025년에 시범 생산 라인 가동을 시작할 예정이며, TSMC는 PLP 및 TGV 기술에도 투자하고 있는 것으로 알려짐

https://www.trendforce.com/news/2025/12/17/news-rapidus-reportedly-to-unveil-glass-substrate-interposer-prototype-at-semicon-japan-eyes-2028-production/

중국 GPU 제조업체들, IPO 속도 높여
MetaX의 기업공개(IPO) 신청은 6월 30일에 승인되었으며, 규제 당국의 승인부터 공식 상장까지 단 170일밖에 걸리지 않은 이례적인 케이스.
상장 첫날 주가가 693% 급등했으며 중국 GPU 업계가 생산능력과 생태계 경쟁이라는 핵심 경쟁 단계에 진입한 것으로 판단.
한편 중국의 GPU 개발업체인 비렌 테크놀로지(Biren Technology)도 자본 시장 진출 준비중

중국 EDA 기업 엠피리언, 투자 펀드에 1억 위안 투자 및 S2C 지분 7.78% 인수
톈진 중완 신성 펀드는 총 1억 1,001만 위안의 투자금을 확보했으며, 그중 엠피리언이 1억 위안을 출자하여 90.9008%의 지분을 보유.
S2C는 세계 최초로 프로토타입 검증 툴을 출시한 세 기업 중 하나이며, 중국 최초의 기업용 하드웨어 에뮬레이션 시스템 개발사.
디지털 프런트엔드 EDA 툴 분야에서 깊이 있는 기술 전문성과 상당한 시장 영향력을 보유

https://www.trendforce.com/news/2025/12/19/news-chinese-gpu-makers-pick-up-pace-in-going-public/

https://www.trendforce.com/news/2025/12/19/news-chinas-eda-firm-empyrean-commits-rmb-100m-to-investment-fund-takes-7-78-stake-in-s2c/

삼성, 엔비디아에 SOCAMM2 LPDDR 모듈 공급 예정
AI 데이터센터에 특화된 LPDDR 기반 서버용 메모리 모듈 소캠2를 개발하고 고객사 샘플 공급을 시작.
기존 서버 메모리와 비교하여 SOCAMM2는 RDIMM 모듈보다 두 배 이상의 대역폭을 제공하면서 전력 소비는 55% 이상 절감.
삼성은 성능 향상뿐 아니라 SOCAMM2의 글로벌 표준화에도 적극적으로 나서면서 주요 파트너사와 협력하여 JEDEC 규격을 최종 확정하고, 차세대 AI 플랫폼과의 폭넓은 호환성을 확보하고 LPDDR 기반 서버 메모리 생태계를 확장하는 것을 목표

https://www.digitimes.com/news/a20251219VL208/samsung-nvidia-ai-server-hbm-efficiency.html

안녕하세요! 유진투자증권 반도체 섹터 담당 임소정입니다.
제가 유튜브나 방송 출연 영상은 부끄러워 절대 제 채널에 공유를 안 하는데 금일 출연한 컨텐츠에서는 오랜만에 소부장 관련 질문이 나와서 내용 공유드립니다! 짧지만 도움이 되셨으면 좋겠습니다.
모두 연말 잘 보내세용🎄⛄️❤️

https://buly.kr/9MRgPBG

삼성전자, 엑시노스 2600 출시…연산 성능 39% 높였다
삼성전자가 자사 공식 웹사이트에 모바일 AP인 엑시노스 2600의 상세 사양서를 공개.
업계 최초로 2nm GAA 공정으로 제조되었으며 현재 대량 양산 예정.
해당 설계는 열 저항을 최대 16%까지 줄여 고부하 작업 환경에서도 칩 내부 온도를 안정적으로 유지하고, 강화된 NPU는 AI 생성 성능을 113% 향상.
삼성의 MX 부서는 차세대 폴더블폰인 갤럭시 Z 플립8에 엑시노스 2600을 탑재하는 방안을 검토 중인 것으로 알려짐

https://semiconductor.samsung.com/kr/processor/mobile-processor/exynos-2600/

https://n.news.naver.com/article/003/0013667981?sid=101

대만, TSMC 수출 금지 검토…미국 내 최신 반도체 생산 차단
대만 당국은 TSMC의 미국 시장 진출 확대가 대만의 반도체 리더십을 약화시킬 수 있다는 우려 속에 새로운 수출 규정을 검토.
이전에는 N-1 규정으로 TSMC가 최첨단 제조 공정보다 최소 한 세대 뒤처진 기술을 수출할 수 있도록 했으나, 이번 정책의 핵심은 정부의 N-2 규정으로, 두 세대 뒤처진 공정 기술만 허용.
린파청 국가과학기술위원회 부위원장은 TSMC가 국내에서 1.2nm 또는 1.4nm급 제조 공정을 개발하더라도 해외에서는 1.6nm급 제품만 사용할 수 있게 되는 것이라고 설명.
현재 TSMC의 애리조나주 팹 21 1단계 공장은 N4/N5 노드로 이미 N-2 규정을 충족하고 있음.
하지만 TSMC가 2027년에 팹 21 2단계 공장에서 3nm급 기술로 칩 생산을 시작하면, N3가 N2/N2P/A16보다 한 세대 뒤처진 기술이기 때문에 N2-2 규정을 더 이상 충족하지 못하게 됨

https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/taiwan-considers-tsmc-export-ban-that-would-prevent-manufacturing-its-newest-chip-nodes-in-u-s-limit-exports-to-two-generations-behind-leading-edge-nodes-could-slow-down-u-s-expansion