마이크론은 2025 회계연도(2024년 9월~2025년 8월) CAPEX 전망치로 중간값 140억 달러(20조4,200억원)를 제시했다. 이는 전년 대비 72.8%나 증가한 금액이며 특히 SK하이닉스의 150억 달러(21조 7,500억원)에 버금가는 규모다.

https://n.news.naver.com/article/030/0003277595?sid=105

[유진 IT 임소정] 오로스테크놀로지(322310) 4Q24 Preview: 업황을 타지 않는 견조한 장비 라인업
✪4Q24 Preview
4Q24 매출 247억원(YoY +31%, QoQ +48%), 영업이익 54억원(YoY +31%, QoQ +48%), OPM 22% 전망

신규 국내 고객사향 후공정 장비 매출 비중이 늘어나는 가운데 새로이 개발한 전공정 장비가 기존 고객사에 견조하게 납품되는 흐름 지속

✪2025 Preview/Valuation
차세대 주력 장비로 개발해왔던 Thin Film 장비가 올해 하반기 기존 고객사향으로 퀄 테스트 예정, 새로운 매출처 기대감 유효. 미국과 국내 이외의 글로벌 고객사 확보를 통한 성장이 기대되는 한 해. 투자의견 BUY 유지 및 목표주가 32,000원으로 상향

자료 링크: https://buly.kr/9XKUzk1

감사합니다.

임소정 드림

[유진 IT 임소정] 반도체 소부장 Weekly: 기대되는 실적 시즌
✪위클리 소부장 주가 코멘트
지난주 소부장 기업들의 주가는 TSMC 의 컨센서스를 크게 상회한 실적과 강한 가이던스로 인해 전반적으로 강세를 보임. 이 가운데 신규 고객사 대상 양산 가능성이 부각되었던 유리 기판 관련주와 AI 시장
기대감에 HBM 체인 기업들 위주로 상승.
트럼프 취임과 함께 중국 제재에 대한 반사 수혜와 테크 기업들의 호실적 발표 기대감에 금주 소부장 주가 또한 견조할 것으로 기대

✪유리 기판: 필옵틱스, SKC, 주성엔지니어링, 와이씨켐, ISC
✪HBM: 한미반도체, 테크윙, ISC, 오로스테크놀로지, 원익 IPS, 와이씨
✪금주 실적 발표 기업: LGD, LG 이노텍, RTX, Texas Instruments, 신에츠화학, 인텔, 웨스턴 디지털, 램 리서치, SK 하이닉스, 화낙

✪금주의 KEY CHART:1Q25 기업별 DRAM 로드맵
삼성전자: 1c DRAM 개발 시점 지연
SK하이닉스: 엔비디아에 HBM4 조기공급
마이크론: 미국/인도/싱가폴/일본 HBM 팹 증설 가속화
CXMT: DDR5 수율 80% 달성

자료 링크: https://buly.kr/EonEQIc

감사합니다.

임소정 드림

HBM 시장이 올해 380억달러(55조원), 내년에는 580억달러(83조원)까지 급성장할 것이란 전망이 나왔다.
...JP모건은 2027년 전체 HBM 시장에서 엔비디아의 구매 비중은 71%, 구글 아마존 메타 등 빅테크의 비중은 29%를 기록할 것이라고 전망했다....🔥

https://www.hankyung.com/article/202501219342i

TSMC said on Tuesday that all its sites were operating following an overnight earthquake in southern Taiwan.
...“Currently, the water supply, power, and workplace safety systems are functioning normally and all TSMC's sites are operating.“...👍

https://finance.yahoo.com/news/tsmc-says-sites-operating-following-040739118.html

Nvidia's N1X platform, designed for the consumer AI PC market, is set for an initial launch in September 2025.
...Nvidia is advancing its multi-platform collaboration with MediaTek to introduce the WoA(Windows on Arm) platform, reinforcing its presence in the AI PC sector....🤝

https://www.digitimes.com/news/a20250121PD205/nvidia-mediatek-ai-pc-gpu-2025.html

중국 정책 불확실성 속 반도체 장비 공급업체, 수출 일시 중단
...제한된 수출을 정의하는 명확한 정책이 없는 일부 회사는 세관 문제를 피하기 위해 장비 이전을 일시 중단함으로써 신중한 접근 방식을 취하고 있습니다....🥲

https://www.digitimes.com/news/a20250120PD200/equipment-exports-policy-military.html

Seagate가 주도한 조사에 따르면 향후 3년 동안 스토리지 수요가 2배 증가할 것으로 예상
클라우드 스토리지는 AI 주도 데이터 증가를 처리하는 데 선호되는 매체로 부상했으며, 2024년 AI 관련 데이터의 65%가 클라우드에 저장되었음

https://www.tomshardware.com/tech-industry/ai-will-drive-storage-needs-by-2x-over-next-three-years-according-to-survey-funded-by-seagate

지난해 4분기 글로벌 PC 출하량은 6,440만 대 기록(YoY +1.4%)
AI PC의 등장으로 더 높은 매출 증가가 예상됐지만, 높은 가격대와 지역경제 불확실성으로 인해 성장폭이 제한된 것으로 분석

https://biz.chosun.com/it-science/ict/2025/01/22/5KMRZLCTIZABVPPFMZYKTLVVKU/

중국 정부의 반도체 자립 의지 가운데 자국 내 국산화율을 높이고 정부 펀딩에 힘입어 실적 개선세가 두드러지는 중국 장비사들
-> 국내 중국향 비즈니스하고 있는 장비사들로의 영향을 고려해야 할 부분⚠️

https://www.trendforce.com/news/2025/01/23/news-chinese-semiconductor-equipment-manufacturers-set-new-records/

퀄컴은 갤럭시S25 스마트폰에 '갤럭시용 스냅드래곤8 엘리트 모바일 플랫폼'을 공급했다고 밝혔다.
갤럭시용 스냅드래곤8 엘리트 플랫폼은 퀄컴이 자체 설계한 Arm 호환 CPU인 오라이온(Oryon), 아드레노 GPU, 헥사곤 NPU로 갤럭시S25 기기의 온디바이스 AI를 지원한다.

https://zdnet.co.kr/view/?no=20250123093548

중국 2위 파운드리 업체인 화홍반도체는 로직 반도체 베테랑인 인텔 출신 Bai Peng을 영입
-화홍반도체는 SMIC와 함께 40nm 제조 공정을 제공하는 중국의 몇 안 되는 파운드리 중 하나이며, 캐파 확대를 위해 2023년 중국 청두에 있는 이전 GlobalFoundries 시설을 인수
-글로벌 파운드리 시장의 약 2%를 차지하는 낮은 점유율의 기업이나, 최근 유럽의 STMicroelectronics의 아웃소싱 물량을 받는 등 제조 역량 인식 강화되는 분위기

https://www.tomshardware.com/tech-industry/chinas-second-largest-foundry-hires-former-intel-executive-to-lead-advanced-node-development

...하지만 아직 글로벌로 봤을 때 디자인 하우스들에게 있어 생산 매력도는 높지 않음. 지정학적 우려와 지적 재산권 리스크가 있기 때문...🫤

https://www.digitimes.com/news/a20250122PD233/ic-design-china-semiconductor-foundry-advanced-process-mature-process.html

목재 기반 포토레지스트(PR) 소재: 일본 제지업체 Oji Holdings, 2nm 공정 수요를 타깃으로 삼다
Oji Holdings는 목재에서 추출한 폴리머와 용매로만 만든 바이오매스 포토레지스트가 기존 포토레지스트에 비해 EUV 조명에서 8배 더 높은 분해 효율을 보인다고 주장

https://www.digitimes.com/news/a20250115VL208.html

Former Intel CEO Pat Gelsinger Becomes an Investor for UK AI Startup Fractile

https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4932880

1월 21일에 발생한 규모 6.4의 지진 이후 대만의 파운드리 거대 기업 TSMC는 1월 23일까지 운영을 복구하고 대체로 정상적인 생산을 재개.
3nm 및 5nm 노드를 전문으로 하는 TSMC의 Fab 18은 1월 23일에 완전히 가동되었지만, 레거시 노드에 초점을 맞춘 Fab 14의 복구 일정은 여전히 불확실

https://www.trendforce.com/news/2025/01/24/news-tsmc-reportedly-expects-fab-18-recovery-by-jan-23-fab-14-timeline-uncertain-after-6-4-magnitude-earthquake/

중국 반도체 산업의 자본 지출이 둔화되기 시작, 일본 반도체 장비사 총매출액 전망치가 4.66조엔(300억달러)로 하향조정
이는 중국 반도체 제조업체가 2024년에 장비에 과도하게 투자했다는 견해에 기인

https://www.ctee.com.tw/news/20250118700101-439901

중국 디스플레이 업체 BOE는 2025년 하반기에 유리 코어 기판을 위한 파일럿 생산 라인을 시작할 계획
BOE는 패널 기반 칩 패키징 기술에 맞게 조정된 반도체 장비를 조달하기 위해 공급업체와 협력 중

https://asia.nikkei.com/Business/Tech/Semiconductors/Huawei-s-chip-and-display-suppliers-accelerate-China-s-AI-push

후지필름홀딩스가 2027년 3월까지 반도체 제조용 재료 사업 설비 증강에 1천억엔(9,200억원) 이상을 투입
평택시 기존 거점에 극자외선(EUV) 노광장치용 제조공장의 가동을 개시
일본 내 시즈오카현에도 130억엔을 들여 개발과 생산 담당 공장 지을 계획
후지필름홀딩스의 설비 증강은 최근 3년간의 2배 속도로 추진되는 것
후지필름은 반도체 공정에 소요되는 감광재료에서 세계 5위의 점유율 확보

https://asia.nikkei.com/Business/Tech/Semiconductors/Fujifilm-to-boost-chip-materials-output-in-Japan-U.S.-South-Korea

일본 SMBC, 반도체 장비 자금 조달 개시: Kioxia 이후 Rapidus 대상
SMBC는 다른 은행과 Kioxia Holdings에 1,200억 엔(7.7억달러)의 신용 한도를 제공
Western Digital 및 Rapidus와 같은 다른 반도체 회사에 대해서도 유사한 자금 조달 제안 고려

https://www.digitimes.com/news/a20250121PD207/sumitomo-kioxia-equipment-mitsui-financing.html