JPM, Why Retail Investors Blew Away Hedge Funds, The S&P And Nasdaq, In 2025
‒ 2025년 기관·헤지펀드는 Liberation Day 직후 극단적으로 쌓였던 숏 포지션이 이후 예상 밖의 랠리로 역폭탄을 맞으며 평가손실과 강제 커버링에 직면했지만, 리테일은 AI·테크 비중을 견고하게 유지하고 1-4월 세 차례 약세 구간마다 흔들림 없이 dip-buying을 반복해 구조적으로 기관 대비 우월한 성과 기반을 마련했음.
‒ 리테일은 5월부터 개별주 순매수를 줄이고 ETF 중심 전략으로 전환했으며, 특히 9-10월 금 랠리에 앞서 GLD 등 금 ETF에 선제 진입해 연간 최고의 테마 트레이드 성과를 거두는 등 트렌드 포착 능력이 돋보였음.
‒ ETF 비중이 전체의 75%에 달하는 리테일 포트폴리오는 Tech overweight와 금 ETF 비중 확대 효과가 결합되면서 SPY·QQQ 대비 확실한 초과수익을 기록해 올해 리테일과 기관의 성과 격차를 결정짓는 핵심 요인이 됨.
‒ 싱글스톡에서는 NVDA·AMD·MSFT·META·TSLA 중심의 AI 컨빅션 포지션을 유지해 JPM AI Datacenter Basket(JPAMAIDE)의 성과 패턴과 거의 동일하게 움직였고, 특히 9-10월 TSLA 재강세 국면에서는 소폭의 초과성과까지 나타남.
‒ 종목별로 리테일은 NVDA·GOOGL·MSFT·AMZN·META·TSLA에서 실적·CapEx 가이던스·신규 모델 발표 등 주요 이벤트 시점마다 강한 매수·매도 스파이크를 반복했으며, AAPL만은 연중 꾸준한 순매도 흐름을 보인 유일한 대형주였음.
‒ 최신 한 주(11/26-12/03)에도 리테일은 +8.6B 달러 순매수로 YTD 평균(6.3B)을 크게 웃돌며 랠리를 적극적으로 추종했고, 휴일(추수감사절)임에도 일평균 현물 매수 강도가 연중 평균을 지속적으로 상회한 점이 특징적.
‒ 주간 매수 집중 분야는 Tech·Consumer Discretionary·Communication으로 NVDA·TSLA·AMZN·GOOGL·MSFT·META가 톱픽이었고, 자금원은 Health Care 비중 축소(특히 LLY 매도)였으며, 크립토 관련 MSTR·IBIT으로 소폭 자금 유입이 나타나 리스크온 기류가 확인됨.
‒ ETF 자금 흐름에서는 Broad Equity ETF(+2.1B)를 중심으로 멀티섹터 채권(+356M), IG 채권(+228M), 금(+272M), Large-cap Growth(+167M) ETF까지 폭넓게 매수하며 올해 들어 가장 균형 잡힌 ETF 수급 구도를 보여줌.
‒ Mag7 내에서는 NVDA(+650M)·TSLA(+438M)·AMZN(+241M)·GOOGL(+196M)·MSFT(+186M)·META(+135M)가 모두 순매수였고 AAPL만 -96M 순매도로 배제돼 리테일의 ‘AI·테크 고베타 선호’ 성향이 명확히 드러남.
‒ 같은 기간 비리테일은 -18B 순매도로 연중·12개월 평균 대비 두 배 강도의 매도를 기록한 반면, 선물 트레이더는 ES 중심으로 +6.7B 순매수를 기록해 현물과 파생 간 수급이 갈라지는 흐름이 관찰.
‒ 2025년 기관·헤지펀드는 Liberation Day 직후 극단적으로 쌓였던 숏 포지션이 이후 예상 밖의 랠리로 역폭탄을 맞으며 평가손실과 강제 커버링에 직면했지만, 리테일은 AI·테크 비중을 견고하게 유지하고 1-4월 세 차례 약세 구간마다 흔들림 없이 dip-buying을 반복해 구조적으로 기관 대비 우월한 성과 기반을 마련했음.
‒ 리테일은 5월부터 개별주 순매수를 줄이고 ETF 중심 전략으로 전환했으며, 특히 9-10월 금 랠리에 앞서 GLD 등 금 ETF에 선제 진입해 연간 최고의 테마 트레이드 성과를 거두는 등 트렌드 포착 능력이 돋보였음.
‒ ETF 비중이 전체의 75%에 달하는 리테일 포트폴리오는 Tech overweight와 금 ETF 비중 확대 효과가 결합되면서 SPY·QQQ 대비 확실한 초과수익을 기록해 올해 리테일과 기관의 성과 격차를 결정짓는 핵심 요인이 됨.
‒ 싱글스톡에서는 NVDA·AMD·MSFT·META·TSLA 중심의 AI 컨빅션 포지션을 유지해 JPM AI Datacenter Basket(JPAMAIDE)의 성과 패턴과 거의 동일하게 움직였고, 특히 9-10월 TSLA 재강세 국면에서는 소폭의 초과성과까지 나타남.
‒ 종목별로 리테일은 NVDA·GOOGL·MSFT·AMZN·META·TSLA에서 실적·CapEx 가이던스·신규 모델 발표 등 주요 이벤트 시점마다 강한 매수·매도 스파이크를 반복했으며, AAPL만은 연중 꾸준한 순매도 흐름을 보인 유일한 대형주였음.
‒ 최신 한 주(11/26-12/03)에도 리테일은 +8.6B 달러 순매수로 YTD 평균(6.3B)을 크게 웃돌며 랠리를 적극적으로 추종했고, 휴일(추수감사절)임에도 일평균 현물 매수 강도가 연중 평균을 지속적으로 상회한 점이 특징적.
‒ 주간 매수 집중 분야는 Tech·Consumer Discretionary·Communication으로 NVDA·TSLA·AMZN·GOOGL·MSFT·META가 톱픽이었고, 자금원은 Health Care 비중 축소(특히 LLY 매도)였으며, 크립토 관련 MSTR·IBIT으로 소폭 자금 유입이 나타나 리스크온 기류가 확인됨.
‒ ETF 자금 흐름에서는 Broad Equity ETF(+2.1B)를 중심으로 멀티섹터 채권(+356M), IG 채권(+228M), 금(+272M), Large-cap Growth(+167M) ETF까지 폭넓게 매수하며 올해 들어 가장 균형 잡힌 ETF 수급 구도를 보여줌.
‒ Mag7 내에서는 NVDA(+650M)·TSLA(+438M)·AMZN(+241M)·GOOGL(+196M)·MSFT(+186M)·META(+135M)가 모두 순매수였고 AAPL만 -96M 순매도로 배제돼 리테일의 ‘AI·테크 고베타 선호’ 성향이 명확히 드러남.
‒ 같은 기간 비리테일은 -18B 순매도로 연중·12개월 평균 대비 두 배 강도의 매도를 기록한 반면, 선물 트레이더는 ES 중심으로 +6.7B 순매수를 기록해 현물과 파생 간 수급이 갈라지는 흐름이 관찰.
Gromit 공부방
근데 그런 리테일이 또 테마주들 안 되는 구간인 거 기가 막히게 냄새 맡고 대형주/펀더주 사는 중 누가 Dumb Money인가
2025 Retail = Smart Money
Gromit 공부방
Discretionary vs Systematic Equity Positioning 업뎃
Discretionary vs Systematic Equity Positioning 업뎃
Nomura, AI bubble? Less likely when supply is constrained (25.12.02)
✅ Nomura 핵심 논지: “AI 버블 우려보다 공급 제약이 더 큰 변수”
‒ Nomura는 AI 수요가 실제로 경제 전반에 빠르게 확산 중이라고 판단.
‒ 시장이 말하는 “버블” 우려는 과도한 투자가 초래하는 순환적 자본조달 구조 때문이지만, 현실은 공급망(반도체-컴포넌트-전력)이 AI 수요를 따라잡지 못하는 상황임.
‒ TSMC를 비롯해 front-end(N3), back-end(CoWoS), PCB-CCL, PSU, thermal 등 전 밸류체인에서 공급 부족이 구조적으로 지속, 2026년까지 아시아 AI 반도체-서버 공급망 기업들의 컨센서스 실적이 추가 상향될 가능성이 높음.
‒ 미국 Big Tech의 주가 밸류에이션은 닷컴 정점에 근접했지만, AI 공급 부족으로 인한 가격 지배력·증설 가속이 아시아 공급망에는 실질적 업사이드로 작용.
‒ 2026년 hyperscaler capex는 컨센서스 +34% 대비 40~60% y-y까지 추가 상향 가능성.
✅ 공급 제약이 촉발한 AI 업사이클: CoWoS·T-glass·파워·PCB 모두 부족
‒ TSMC는 CoWoS 캐파를 2026년 105만~110만장(+5~10% 상향)까지 확대, 2027년 130만~135만장 예상. 여전히 고객 수요 대비 부족.
‒ 2026년 추가 CoWoS 캐파는 Broadcom과 Nvidia가 대부분 가져가며, AMD에는 상대적으로 작은 비중이 배정될 전망.
‒ Rubin 양산 전인 2026년에는 Blackwell(GB300)이 출하 성장을 주도하며 랙·모듈 물량이 크게 늘어나는 구조.
‒ PCB-CCL 영역에서도 VGT(Blackwell 40~55% 점유), WUS(GPU/ASIC 전방위), EMC(M9Q Rubin mid-plane), Shengyi(M7/M8→M9) 등 주요 업체들의 AI 향 매출·스펙업이 본격화.
‒ PSU(HVDC 400V·800V), liquid cooling, optical AEC/SiPh 등에서 단가가 2~3배 이상 상승하며 구조적 ASP 업리프트 지속.
✅ 수요 측면: 30개 이상의 GW급 데이터센터 분석 → 2027년까지 AI 칩 수요 급증
‒ Nomura는 130개 인프라 프로젝트 중 GW급 30여개를 선별 분석, 여기서만 연간 500만~700만개의 AI 칩(=CoWoS 40만장+ 수준) 수요가 발생한다고 추정.
‒ 분석에 포함된 30개 프로젝트만으로도 TSMC 연간 CoWoS 캐파(25~27년 70만→105만→135만장)에 근접하는 규모.
‒ 가장 공격적인 플레이어는 hyperscaler가 아니라 AI 스타트업(OpenAI·Anthropic·Fluidstack)과 인프라 기업(Vantage·DataVolt·Crusoe).
‒ OpenAI는 2026~27년 신규 GW 배치의 29%~43%를 단독으로 차지, 실행 리스크는 존재하지만 수요 규모는 단연 압도적.
‒ 그러나 전력 공급 병목과 스타트업 자금조달 리스크가 2027년 이후 속도 조절 리스크로 지목됨.
✅ Nvidia-AMD-Google ASIC의 2026~27년 전망: TSMC 캐파 확대의 직접 수혜
‒ Nvidia는 2026년에도 TSMC CoWoS에서 60% 비중 유지, Blackwell 위주의 생산 증가.
‒ Broadcom은 Google TPU(Hammer v6p, Hell Cat v7p) 주문 증가로 2026년 배정분이 확대.
‒ AMD는 MI350/375 고객 피드백 호조 및 MI450 수요 기대감으로 AI GPU 점유율이 상승 중.
‒ MediaTek은 TPU v7e(Mad Dog) 참여를 기반으로 2026년 10억달러 매출 목표를 유지.
✅ 서버 전망 업데이트: 2026년 GB/VR 랙 출하 5만대로 상향
‒ 2025년 랙 출하 2.2만대 전망은 유지하되, 2026년은 4.6만→5.0만대로 상향.
‒ Blackwell 비중 증가로 ASP는 다소 낮아지지만 출하량 증가와 수요 폭증이 전체 매출 증가를 견인.
‒ 일반 서버 시장도 AI offload/경량 AI 서버·ASIC CPU 증가로 2026년 +15% 성장 예상(기존 +6%).
✅ Hyperscaler CAPEX: 2026년 상향 여력 큼
‒ 2025년 글로벌 CSP capex 컨센서스는 연초 +20% → 현재 +62%까지 상향됨.
‒ Google Gemini·Sora 등 AI 서비스의 성과로 AI 매출화가 가시화되면서 2026년 capex는 컨센서스 +34%보다 상당히 높은 수준까지 상향될 수 있음.
‒ Meta는 2026년 capex 가이던스로 연간 1,000~1,050억달러까지 언급.
✅ 주요 종목군: Nvidia·Google 공급망이 향후 3~6개월 상대우위
‒ CoWoS·GPU 모듈 제조·CCL·HLC PCB·파워·액티브 케이블 등 Nvidia·Google향 비중이 높은 업체 중심으로 단기 모멘텀 강함.
‒ AWS ASIC(Trainium 3)은 2026년 2Q~3Q ramp-up 시 컴포넌트 업체 주가 반등 가능.
‒ AI ODM(Hon Hai·Quanta·Wiwynn·Wistron) 모두 다양한 CSP·AI 스타트업 주문 증가로 출하 모멘텀이 강함.
💡 정리: “버블?” 아니라 “공급 제약이 만든 구조적 슈퍼사이클”
» 시장 밸류에이션은 높아졌지만, 반도체·컴포넌트·전력·패키징·서버 전 구간이 공급 부족, 2026년까지 실적 상향 압력 큼.
» 30개 GW급 데이터센터만으로도 AI 칩 수요는 연 500만~700만개, CoWoS는 연 40만장 이상의 추가 수요.
» TSMC 중심의 공급망은 Nvidia·Broadcom·AMD·Google TPU 수요 증가로 2026~27년 캐파 전량 소화 확정적.
» 실행 리스크(OpenAI 자금·전력 병목)는 존재하지만 실제 칩 수요는 이미 2027년까지 고정적으로 박혀 있는 상태.
» 결론적으로, AI는 버블이 아니라 공급 제약이 실적 사이클을 떠받치는 구조적 업사이클 단계.
‒ Nomura는 AI 수요가 실제로 경제 전반에 빠르게 확산 중이라고 판단.
‒ 시장이 말하는 “버블” 우려는 과도한 투자가 초래하는 순환적 자본조달 구조 때문이지만, 현실은 공급망(반도체-컴포넌트-전력)이 AI 수요를 따라잡지 못하는 상황임.
‒ TSMC를 비롯해 front-end(N3), back-end(CoWoS), PCB-CCL, PSU, thermal 등 전 밸류체인에서 공급 부족이 구조적으로 지속, 2026년까지 아시아 AI 반도체-서버 공급망 기업들의 컨센서스 실적이 추가 상향될 가능성이 높음.
‒ 미국 Big Tech의 주가 밸류에이션은 닷컴 정점에 근접했지만, AI 공급 부족으로 인한 가격 지배력·증설 가속이 아시아 공급망에는 실질적 업사이드로 작용.
‒ 2026년 hyperscaler capex는 컨센서스 +34% 대비 40~60% y-y까지 추가 상향 가능성.
‒ TSMC는 CoWoS 캐파를 2026년 105만~110만장(+5~10% 상향)까지 확대, 2027년 130만~135만장 예상. 여전히 고객 수요 대비 부족.
‒ 2026년 추가 CoWoS 캐파는 Broadcom과 Nvidia가 대부분 가져가며, AMD에는 상대적으로 작은 비중이 배정될 전망.
‒ Rubin 양산 전인 2026년에는 Blackwell(GB300)이 출하 성장을 주도하며 랙·모듈 물량이 크게 늘어나는 구조.
‒ PCB-CCL 영역에서도 VGT(Blackwell 40~55% 점유), WUS(GPU/ASIC 전방위), EMC(M9Q Rubin mid-plane), Shengyi(M7/M8→M9) 등 주요 업체들의 AI 향 매출·스펙업이 본격화.
‒ PSU(HVDC 400V·800V), liquid cooling, optical AEC/SiPh 등에서 단가가 2~3배 이상 상승하며 구조적 ASP 업리프트 지속.
‒ Nomura는 130개 인프라 프로젝트 중 GW급 30여개를 선별 분석, 여기서만 연간 500만~700만개의 AI 칩(=CoWoS 40만장+ 수준) 수요가 발생한다고 추정.
‒ 분석에 포함된 30개 프로젝트만으로도 TSMC 연간 CoWoS 캐파(25~27년 70만→105만→135만장)에 근접하는 규모.
‒ 가장 공격적인 플레이어는 hyperscaler가 아니라 AI 스타트업(OpenAI·Anthropic·Fluidstack)과 인프라 기업(Vantage·DataVolt·Crusoe).
‒ OpenAI는 2026~27년 신규 GW 배치의 29%~43%를 단독으로 차지, 실행 리스크는 존재하지만 수요 규모는 단연 압도적.
‒ 그러나 전력 공급 병목과 스타트업 자금조달 리스크가 2027년 이후 속도 조절 리스크로 지목됨.
‒ Nvidia는 2026년에도 TSMC CoWoS에서 60% 비중 유지, Blackwell 위주의 생산 증가.
‒ Broadcom은 Google TPU(Hammer v6p, Hell Cat v7p) 주문 증가로 2026년 배정분이 확대.
‒ AMD는 MI350/375 고객 피드백 호조 및 MI450 수요 기대감으로 AI GPU 점유율이 상승 중.
‒ MediaTek은 TPU v7e(Mad Dog) 참여를 기반으로 2026년 10억달러 매출 목표를 유지.
‒ 2025년 랙 출하 2.2만대 전망은 유지하되, 2026년은 4.6만→5.0만대로 상향.
‒ Blackwell 비중 증가로 ASP는 다소 낮아지지만 출하량 증가와 수요 폭증이 전체 매출 증가를 견인.
‒ 일반 서버 시장도 AI offload/경량 AI 서버·ASIC CPU 증가로 2026년 +15% 성장 예상(기존 +6%).
‒ 2025년 글로벌 CSP capex 컨센서스는 연초 +20% → 현재 +62%까지 상향됨.
‒ Google Gemini·Sora 등 AI 서비스의 성과로 AI 매출화가 가시화되면서 2026년 capex는 컨센서스 +34%보다 상당히 높은 수준까지 상향될 수 있음.
‒ Meta는 2026년 capex 가이던스로 연간 1,000~1,050억달러까지 언급.
‒ CoWoS·GPU 모듈 제조·CCL·HLC PCB·파워·액티브 케이블 등 Nvidia·Google향 비중이 높은 업체 중심으로 단기 모멘텀 강함.
‒ AWS ASIC(Trainium 3)은 2026년 2Q~3Q ramp-up 시 컴포넌트 업체 주가 반등 가능.
‒ AI ODM(Hon Hai·Quanta·Wiwynn·Wistron) 모두 다양한 CSP·AI 스타트업 주문 증가로 출하 모멘텀이 강함.
» 시장 밸류에이션은 높아졌지만, 반도체·컴포넌트·전력·패키징·서버 전 구간이 공급 부족, 2026년까지 실적 상향 압력 큼.
» 30개 GW급 데이터센터만으로도 AI 칩 수요는 연 500만~700만개, CoWoS는 연 40만장 이상의 추가 수요.
» TSMC 중심의 공급망은 Nvidia·Broadcom·AMD·Google TPU 수요 증가로 2026~27년 캐파 전량 소화 확정적.
» 실행 리스크(OpenAI 자금·전력 병목)는 존재하지만 실제 칩 수요는 이미 2027년까지 고정적으로 박혀 있는 상태.
» 결론적으로, AI는 버블이 아니라 공급 제약이 실적 사이클을 떠받치는 구조적 업사이클 단계.
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Gromit 공부방
수요 측면: 30개 이상의 GW급 데이터센터 분석 → 2027년까지 AI 칩 수요 급증
‒ Nomura는 130개 인프라 프로젝트 중 GW급 30여개를 선별 분석, 여기서만 연간 500만~700만개의 AI 칩(=CoWoS 40만장+ 수준) 수요가 발생한다고 추정.
‒ 분석에 포함된 30개 프로젝트만으로도 TSMC 연간 CoWoS 캐파(25~27년 70만→105만→135만장)에 근접하는 규모.
‒ 가장 공격적인 플레이어는 hyperscaler가 아니라 AI 스타트업(OpenAI·Anthropic·Fluidstack)과 인프라 기업(Vantage·DataVolt·Crusoe).
‒ OpenAI는 2026~27년 신규 GW 배치의 29%~43%를 단독으로 차지, 실행 리스크는 존재하지만 수요 규모는 단연 압도적.
‒ 그러나 전력 공급 병목과 스타트업 자금조달 리스크가 2027년 이후 속도 조절 리스크로 지목됨.
‒ Nomura는 130개 인프라 프로젝트 중 GW급 30여개를 선별 분석, 여기서만 연간 500만~700만개의 AI 칩(=CoWoS 40만장+ 수준) 수요가 발생한다고 추정.
‒ 분석에 포함된 30개 프로젝트만으로도 TSMC 연간 CoWoS 캐파(25~27년 70만→105만→135만장)에 근접하는 규모.
‒ 가장 공격적인 플레이어는 hyperscaler가 아니라 AI 스타트업(OpenAI·Anthropic·Fluidstack)과 인프라 기업(Vantage·DataVolt·Crusoe).
‒ OpenAI는 2026~27년 신규 GW 배치의 29%~43%를 단독으로 차지, 실행 리스크는 존재하지만 수요 규모는 단연 압도적.
‒ 그러나 전력 공급 병목과 스타트업 자금조달 리스크가 2027년 이후 속도 조절 리스크로 지목됨.
주요 사업자별 GW급 데이터센터 증설 계획
UBS Global Technology & AI Conference - Highlights From Day 2 (25.12.03)
✅ 전반적 톤: AI 수요 강세 재확인, 특히 NVDA·Semicap·HDD가 가장 구조적으로 강함
‒ NVDA는 Blackwell·Rubin 기반의 2026년까지 이어지는 500B 달러 규모 백로그가 그대로 유지되고 있으며, 최근 논의된 Anthropic·OpenAI·Azure의 30B 컴퓨트 계약 같은 신규 수요는 기존 백로그와 별개로 완전히 “추가적” 수요라고 강조.
‒ Semicap(AMAT·LRCX 등)은 고객사들의 CapEx 가시성이 뚜렷이 회복되며 지난 1~2년 동안의 업황 저점 구간을 통과하고 다시 성장 국면으로 진입했다는 신호가 명확히 나타남.
‒ HDD(WDC)는 AI 멀티모달 LLM 확산과 대규모 상시 훈련 패턴 증가로 저장 장치 요구량이 폭증하며 22TB→32TB UltraSMR 전환이 가속되는 가운데, 2028년까지 고객 주문(PO)이 확정되는 등 전체 스토리지 중에서도 가장 높은 업황 가시성과 사이클 강도를 시현.
#NVDA – 초격차 유지, 공급·수요 모두 ‘과열 수준’의 강한 톤
‒ TPU vs GPU 경쟁 질문에 대해 NVDA는 랙 단위 시스템 수준에서의 설계(co-design)와 소프트웨어 최적화를 통해 세대별로 성능을 2배씩 개선해온 구조적 우위를 강조하며, GPU 생태계 전체를 기반으로 한 격차가 쉽게 좁혀지기 어렵다고 언급.
‒ Blackwell 기반 제품은 아직 시장에 정식 출시되지 않았으며, 2026년 중반부터 GB 아키텍처의 핵심 기능이 완전히 활성화되며 새로운 수요 촉발 국면이 열릴 것으로 판단.
‒ NVDA는 Anthropic·OpenAI·HUMAIN 등 미국 내 주요 모델 개발사 전원의 공통 파트너라는 점을 다시 강조했고, 특히 Anthropic의 1GW NVDA GPU 계약은 Azure의 30B 컴퓨트 계약과 결합되어 향후 2026~27년 수요 노이즈가 거의 없다는 신뢰를 제공한다고 설명.
‒ NVDA는 GPM mid-70%를 유지할 수 있다고 보며, 공급망은 Blackwell → Blackwell Ultra→ Rubin으로 이어지는 전환을 매끄럽게(seamless) 준비하고 있음.
‒ 또한 고객사들의 구매 커밋, 재고 확보 요구가 동시에 증가하고 있어 2026년 대규모 램프 대비를 더 공격적으로 진행 중이라고 밝힘.
#AMAT – 고객 CapEx 가시성이 ‘12개월 단위로 확정’되는 안정 구간 진입
‒ AMAT은 고객에게 최소 12개월 단위의 확정 CapEx 계획 제출을 요구하는 새로운 수요 관리 시스템을 적용하며, 과거 2025년 GAA 전환 과정에서의 예측 오류 문제를 다시 발생시키지 않겠다는 의지를 강조.
‒ 미국 SPE 규제로 인해 총 WFE에서 중국 점유율이 10~25% 차단되며 2025년에는 하향 압력이 존재하지만, 2026년부터는 Leading-edge F/L, DRAM 정상화, NAND 소폭 회복이 동시에 맞물리며 AMAT 제품 Mix가 가장 유리해지는 구간으로 전환될 전망.
‒ 2025년 GM 개선은 ASP 요인이 크고, 관세·전략재고 축적이 비용 절감 효과를 일부 상쇄한 점을 명확히 짚어 긍정 톤을 과도하게 부풀리지 않음.
#MCHP #ON #ADI – 아날로그 전반의 턴어라운드 흐름이 확실해지는 국면
‒ MCHP는 11월까지 예약 증가가 지속되고 있으며 가이던스 상단을 초과하는 프리어넌스를 발표해 아날로그 업황 저점 논리를 강화.
‒ ON은 SiC 시장 둔화에도 불구하고 점유율은 확대됐다고 설명하며, GaN은 Innoscience 협력을 기반으로 패키징·시스템 엔지니어링 중심의 고부가 전략 확립에 집중하고 있다는 점을 강조.
‒ ADI는 모든 인더스트리 서브마켓에서 회복 전환이 확인됐다고 말하며, DC 전력·광모듈 전력·A&D가 고성장 축으로 자리잡고 있고 MXIM 인수 시너지가 연 10억 달러 매출로 가시화되고 있다고 밝힘.
#LRCX – NAND 업그레이드 TAM 400억 달러, 구조적 반등은 확실하나 속도는 고객사 리스크
‒ NAND 업그레이드는 미드~하이틴(bit growth 가정)을 기준으로 대규모 capex가 요구되며 TAM은 약 400억 달러로 추정되지만, 업그레이드 과정에서 생산 손실이 발생한다는 특성 때문에 고객사들의 실제 투자 속도는 여전히 유동적.
‒ 역사적 capex-per-wafer 수준이 실제 기술 전환에 필요한 수준보다 낮아, 향후 노드 전환은 지금보다 더 높은 자본집약도를 요구하게 될 가능성이 크다고 언급.
‒ Cobot 기반 서비스 매출은 고마진 구조로 전환되고 있으며, 향후 LRCX 장비 선택에서 차별화를 제공하는 요소로 자리잡을 수 있다고 설명.
#WDC – AI로 인해 HDD 수요가 구조적으로 ‘초호황’ 구간에 진입
‒ 멀티모달 AI·비디오 생성 모델 확산으로 nearline HDD 수요가 과거 대비 단계적으로 상승하며, 고객사 PO가 2028년까지 확보돼 스토리지 업계 내 최고 수준의 확정 가시성을 나타냄.
‒ 평균 용량 22TB 중심 시장은 32TB UltraSMR로 빠르게 이동하고 있으며, TCO 기준에서 HDD:SSD는 80:20 구조가 유지될 가능성이 높고 이는 HDD 사이클을 장기화하는 요인.
‒ 2027년 HAMR 44TB 양산 로드맵도 유지되고 있으며, GM은 장기적으로 50% 이상·현재 Mix 효과로 65%까지 도달하는 등 채산성이 역사적으로 가장 강한 수준.
#QCOM – AI Inferencing 중심 전략 강화, Premium Handset 및 Auto/Edge AI 확장
‒ QCOM은 AI200/AI250 등 저전력·대메모리 inference용 차세대 SoC 로드맵에 속도를 내고 있으며, hyperscaler 3곳과 early-stage dialog가 확대되는 중이라고 밝힘.
‒ 스마트폰 시장에서는 프리미엄 비중 확대, 인도 수요 성장, 중국 중저가 약화 등이 QCOM 점유율 확대 요인으로 작용.
‒ Auto·XR·Industrial Edge AI 등 인접 시장 확장도 병행 중이며, 중국 OEM 재계약·삼성 5G 재계약 등으로 라이선스 모델의 안정성도 재확인.
#TER – NVDA 공급망에 편입될 경우 Test 산업 구조가 사실상 재편
‒ NVDA qualification은 매우 가까워 보이며 성공 시 Rubin/Ultra 테스트가 2026~2027년 본격화되면서 NVDA 중심 테스트 수요가 TER 점유율을 30~70% 범위로 끌어올릴 가능성이 있다고 언급.
‒ ASIC test intensity가 GPU 수준까지 높아지는 추세이며, hyperscaler ASIC 경쟁 심화가 TER 수혜를 더욱 강화하는 구조로 이어짐.
‒ Apple의 WMCM 적용으로 메모리 버스 증가 → 테스트 자원 증가 → test intensity 증가라는 새로운 구조적 수요 동력이 추가됨.
💡 정리: AI CapEx Superb Cycle이 더 확고해지는 증거
» NVDA·WDC(HDD)·Semicaps(AMAT·LRCX)의 톤이 가장 강하며, 전방 수요는 2026~28년까지 구조적으로 확장되는 국면.
» Analog/MCU(MCHP·ON·ADI)는 바닥 통과가 명확해졌고, DC·Auto·Industrial 중심으로 선순환이 강화되는 흐름.
» QCOM·TER은 AI 하드웨어 스택 확장 속에서 신규 콘텐츠 증가와 테스트 강도 상승이라는 구조적 수혜를 재확인.
‒ NVDA는 Blackwell·Rubin 기반의 2026년까지 이어지는 500B 달러 규모 백로그가 그대로 유지되고 있으며, 최근 논의된 Anthropic·OpenAI·Azure의 30B 컴퓨트 계약 같은 신규 수요는 기존 백로그와 별개로 완전히 “추가적” 수요라고 강조.
‒ Semicap(AMAT·LRCX 등)은 고객사들의 CapEx 가시성이 뚜렷이 회복되며 지난 1~2년 동안의 업황 저점 구간을 통과하고 다시 성장 국면으로 진입했다는 신호가 명확히 나타남.
‒ HDD(WDC)는 AI 멀티모달 LLM 확산과 대규모 상시 훈련 패턴 증가로 저장 장치 요구량이 폭증하며 22TB→32TB UltraSMR 전환이 가속되는 가운데, 2028년까지 고객 주문(PO)이 확정되는 등 전체 스토리지 중에서도 가장 높은 업황 가시성과 사이클 강도를 시현.
#NVDA – 초격차 유지, 공급·수요 모두 ‘과열 수준’의 강한 톤
‒ TPU vs GPU 경쟁 질문에 대해 NVDA는 랙 단위 시스템 수준에서의 설계(co-design)와 소프트웨어 최적화를 통해 세대별로 성능을 2배씩 개선해온 구조적 우위를 강조하며, GPU 생태계 전체를 기반으로 한 격차가 쉽게 좁혀지기 어렵다고 언급.
‒ Blackwell 기반 제품은 아직 시장에 정식 출시되지 않았으며, 2026년 중반부터 GB 아키텍처의 핵심 기능이 완전히 활성화되며 새로운 수요 촉발 국면이 열릴 것으로 판단.
‒ NVDA는 Anthropic·OpenAI·HUMAIN 등 미국 내 주요 모델 개발사 전원의 공통 파트너라는 점을 다시 강조했고, 특히 Anthropic의 1GW NVDA GPU 계약은 Azure의 30B 컴퓨트 계약과 결합되어 향후 2026~27년 수요 노이즈가 거의 없다는 신뢰를 제공한다고 설명.
‒ NVDA는 GPM mid-70%를 유지할 수 있다고 보며, 공급망은 Blackwell → Blackwell Ultra→ Rubin으로 이어지는 전환을 매끄럽게(seamless) 준비하고 있음.
‒ 또한 고객사들의 구매 커밋, 재고 확보 요구가 동시에 증가하고 있어 2026년 대규모 램프 대비를 더 공격적으로 진행 중이라고 밝힘.
#AMAT – 고객 CapEx 가시성이 ‘12개월 단위로 확정’되는 안정 구간 진입
‒ AMAT은 고객에게 최소 12개월 단위의 확정 CapEx 계획 제출을 요구하는 새로운 수요 관리 시스템을 적용하며, 과거 2025년 GAA 전환 과정에서의 예측 오류 문제를 다시 발생시키지 않겠다는 의지를 강조.
‒ 미국 SPE 규제로 인해 총 WFE에서 중국 점유율이 10~25% 차단되며 2025년에는 하향 압력이 존재하지만, 2026년부터는 Leading-edge F/L, DRAM 정상화, NAND 소폭 회복이 동시에 맞물리며 AMAT 제품 Mix가 가장 유리해지는 구간으로 전환될 전망.
‒ 2025년 GM 개선은 ASP 요인이 크고, 관세·전략재고 축적이 비용 절감 효과를 일부 상쇄한 점을 명확히 짚어 긍정 톤을 과도하게 부풀리지 않음.
#MCHP #ON #ADI – 아날로그 전반의 턴어라운드 흐름이 확실해지는 국면
‒ MCHP는 11월까지 예약 증가가 지속되고 있으며 가이던스 상단을 초과하는 프리어넌스를 발표해 아날로그 업황 저점 논리를 강화.
‒ ON은 SiC 시장 둔화에도 불구하고 점유율은 확대됐다고 설명하며, GaN은 Innoscience 협력을 기반으로 패키징·시스템 엔지니어링 중심의 고부가 전략 확립에 집중하고 있다는 점을 강조.
‒ ADI는 모든 인더스트리 서브마켓에서 회복 전환이 확인됐다고 말하며, DC 전력·광모듈 전력·A&D가 고성장 축으로 자리잡고 있고 MXIM 인수 시너지가 연 10억 달러 매출로 가시화되고 있다고 밝힘.
#LRCX – NAND 업그레이드 TAM 400억 달러, 구조적 반등은 확실하나 속도는 고객사 리스크
‒ NAND 업그레이드는 미드~하이틴(bit growth 가정)을 기준으로 대규모 capex가 요구되며 TAM은 약 400억 달러로 추정되지만, 업그레이드 과정에서 생산 손실이 발생한다는 특성 때문에 고객사들의 실제 투자 속도는 여전히 유동적.
‒ 역사적 capex-per-wafer 수준이 실제 기술 전환에 필요한 수준보다 낮아, 향후 노드 전환은 지금보다 더 높은 자본집약도를 요구하게 될 가능성이 크다고 언급.
‒ Cobot 기반 서비스 매출은 고마진 구조로 전환되고 있으며, 향후 LRCX 장비 선택에서 차별화를 제공하는 요소로 자리잡을 수 있다고 설명.
#WDC – AI로 인해 HDD 수요가 구조적으로 ‘초호황’ 구간에 진입
‒ 멀티모달 AI·비디오 생성 모델 확산으로 nearline HDD 수요가 과거 대비 단계적으로 상승하며, 고객사 PO가 2028년까지 확보돼 스토리지 업계 내 최고 수준의 확정 가시성을 나타냄.
‒ 평균 용량 22TB 중심 시장은 32TB UltraSMR로 빠르게 이동하고 있으며, TCO 기준에서 HDD:SSD는 80:20 구조가 유지될 가능성이 높고 이는 HDD 사이클을 장기화하는 요인.
‒ 2027년 HAMR 44TB 양산 로드맵도 유지되고 있으며, GM은 장기적으로 50% 이상·현재 Mix 효과로 65%까지 도달하는 등 채산성이 역사적으로 가장 강한 수준.
#QCOM – AI Inferencing 중심 전략 강화, Premium Handset 및 Auto/Edge AI 확장
‒ QCOM은 AI200/AI250 등 저전력·대메모리 inference용 차세대 SoC 로드맵에 속도를 내고 있으며, hyperscaler 3곳과 early-stage dialog가 확대되는 중이라고 밝힘.
‒ 스마트폰 시장에서는 프리미엄 비중 확대, 인도 수요 성장, 중국 중저가 약화 등이 QCOM 점유율 확대 요인으로 작용.
‒ Auto·XR·Industrial Edge AI 등 인접 시장 확장도 병행 중이며, 중국 OEM 재계약·삼성 5G 재계약 등으로 라이선스 모델의 안정성도 재확인.
#TER – NVDA 공급망에 편입될 경우 Test 산업 구조가 사실상 재편
‒ NVDA qualification은 매우 가까워 보이며 성공 시 Rubin/Ultra 테스트가 2026~2027년 본격화되면서 NVDA 중심 테스트 수요가 TER 점유율을 30~70% 범위로 끌어올릴 가능성이 있다고 언급.
‒ ASIC test intensity가 GPU 수준까지 높아지는 추세이며, hyperscaler ASIC 경쟁 심화가 TER 수혜를 더욱 강화하는 구조로 이어짐.
‒ Apple의 WMCM 적용으로 메모리 버스 증가 → 테스트 자원 증가 → test intensity 증가라는 새로운 구조적 수요 동력이 추가됨.
» NVDA·WDC(HDD)·Semicaps(AMAT·LRCX)의 톤이 가장 강하며, 전방 수요는 2026~28년까지 구조적으로 확장되는 국면.
» Analog/MCU(MCHP·ON·ADI)는 바닥 통과가 명확해졌고, DC·Auto·Industrial 중심으로 선순환이 강화되는 흐름.
» QCOM·TER은 AI 하드웨어 스택 확장 속에서 신규 콘텐츠 증가와 테스트 강도 상승이라는 구조적 수혜를 재확인.
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Gromit 공부방
연말 접어들면서 스리슬슬 코스닥 잡주 뻠핑장에도 대비를 해야 할 듯 연말 연초 숫자 없는 내러 주식 강세 계절성 + ADR 바닥권 정도 근거로 전략은 텔레/음지에서 세일즈 도는 차트 예쁜 종목들 침팬지 매매 (진짜 그렇게 접근할 생각)
코스닥 ADR 밑에서 꽤나 올라온 상황
어차피 코스닥은 구조적 폰지이기 때문에(*개인의견) 과열 구간 진입하면 적당히 먹튀하는 모습이 아름다울 듯
어차피 코스닥은 구조적 폰지이기 때문에(*개인의견) 과열 구간 진입하면 적당히 먹튀하는 모습이 아름다울 듯
MS, Powering AI Summit: Key Takeaways (25.12.04)
✅ 2025년 AI 전력 인프라 시장의 메가테마: 미국 전력부족, 오프그리드 대체안, 프로젝트 실행 리스크 급등
‒ MS가 개최한 2nd Powering AI Summit은 참석자가 전년 대비 4배 증가할 만큼, AI 전력망 병목이 산업의 핵심 이슈로 부상.
‒ 2026-28년 미국 데이터센터 전력 공급은 구조적으로 10-20% 부족할 가능성이 높으며, 이에 따라 오프그리드-마이크로그리드-가스-터빈 기반 솔루션이 빠르게 주류 대안으로 자리잡는 중.
‒ 전력-데이터센터 개발사는 폭발적인 수요 증가를 바탕으로 계약조건을 유리하게 조정하고 있지만, 공급망-노동-인허가-그리드 인입 승인 지연 등 실행 리스크는 과거 대비 훨씬 더 큰 수준으로 확대됨.
✅ Takeaway #1: 미국 데이터센터는 2026~28년 구조적 전력 공급 부족에 직면
‒ MS는 향후 몇 년간 미국 데이터센터 개발사가 10~20% 전력 부족에 직면할 가능성이 높다고 판단.
‒ Summit 패널들 역시 2027~28년을 가장 취약한 전력 공급 시기로 공통적으로 지적.
‒ 그리드 신규 인입 자체가 점점 어려워지고, 제출해야 하는 보증금 규모도 상승 → Hyperscaler일수록 interconnection queue 지연을 매우 심각하게 인식.
‒ 신규 데이터센터 PPA는 대체로 2028~30년 납기 기준으로 체결되고 있어, 전력 부족이 이미 시장 가격과 계약 구조에 반영된 상황.
✅ Takeaway #2: 정치적 리스크 확대 → 오프그리드 솔루션 선호도 급증
‒ 그리드 인입 프로젝트는 “전력요금 상승 부담”, “물 사용량”, “소음-부지 문제” 등 다양한 이유로 지역사회와 정치권의 반대가 커지는 추세.
‒ 상당수 이슈는 기술적 조정이나 이해관계 조율로 해결 가능하지만, 정치적 반발은 정서적 요인으로 남아 프로젝트 지연 가능성을 지속적으로 높임.
‒ 이에 따라 개발사들은 오프그리드 방식(가스 터빈, Recip 엔진, 연료전지 + 대용량 배터리 조합)을 선호하는 흐름.
‒ 오프그리드의 핵심 장점: (1) 인입 승인 리스크 회피, (2) 부지-전력 통제력 강화, (3) 프로젝트 일정 단축, (4) 정치적 반대 최소화.
✅ Takeaway #3: 데이터센터-전력 계약 조건은 개발사에 유리해지는 중
‒ 전력-DC 공급이 수요를 크게 따라가지 못하면서, 리스크-비용-일정 배분에서 공급자가 우위에 서는 구조로 변화.
‒ MS는 2026년을 “Year of Execution”으로 규정하며, 공급망-노동-EPC 병목 등 실행 능력이 기업 가치와 주가에 직접적인 변수로 작용할 것이라 평가.
‒ 특히 EPC, 전력 개발, 변압기-송전-터빈 패키징 역량은 Hyperscaler의 공급사 선정 기준에서 사실상 필수 조건으로 간주됨.
✅ 기타 핵심 인사이트: 노동, 배터리, BTC→DC 전환, 천연가스 등
‒ (1) Interconnection 승인은 점점 더 까다로워지고, 요구 보증금은 상승
‒ (2) 전력 부족의 본격화 시점은 2027년, 일부 지역은 2026년부터 조짐
‒ (3) 데이터센터 설계-시공 전문 인력은 심각하게 부족
‒ (4) 배터리 스토리지는 2026년 데이터센터의 “Bring your own power” 역할을 하며, 피크부하 전력요금 상승 우려를 줄이기 위한 정치적 요구가 커지는 중
‒ (5) Bitcoin→HPC 전환(crypto-to-DC conversion)은 빠른 전력 확보와 상대적으로 낮은 실행 리스크로 인해 2025-26년 핵심 모멘텀
‒ (6) 천연가스는 AI 전력 수요 증가의 핵심 에너지원으로 재부상하며, Upstream-Midstream-발전까지 통합 공급력이 중요한 경쟁력
‒ (7) 마이크로그리드는 단기 가교 역할에서 벗어나 10~15년 장기 영구 솔루션으로 이동
‒ (8) 유틸리티 대비 경쟁력은 강화: 배출량 절감, 장기 가격 가시성, 초기 자본 부담 없음, 절전-컷테일 리스크 없음
‒ (9) 국내 우라늄 농축 확대 필요성이 부각되며, DOE의 3.4B 달러 계약이 이후 중요한 분기점
‒ (10) Hyperscaler들은 프로젝트 일정 준수력-스케일-신뢰도를 갖춘 전력 공급사에 프리미엄을 부여 중
✅ MS의 전략적 포지셔닝: “AI 디플로이먼트의 병목을 사라”
‒ AI compute 수요는 공급을 장기적으로 압도하고 있으며, 특히 2026년 LLM 10x Compute 트레이닝이 현실화될 경우 수요는 비선형적으로 확대될 전망.
‒ MS는 AI 인프라 투자 대상을 세 그룹으로 분류:
‒ (A) Time to power 솔루션: 빠른 전력 접근성 보유 유틸리티, BTC 전력자산 보유 기업, 터빈(GEV, Siemens Energy), 전력 개발사(SEI, HAL/VoltaGrid), 연료전지(BE), 천연가스(EQT, WMB 등)
‒ (B) Merchants of Compute: NVIDIA, 데이터센터 REIT, CoreWeave 등 Hyperscaler 컴퓨트 공급사
‒ (C) De-bottlenecking 장비: 변압기, 송전장비, EPC 엔지니어링, 시공 인프라
✅ Google-KKR-MSA 등 업계 발언 요약: “수요는 진짜, 공급은 따라오지 못함”
‒ Google: TPU Gen7-8 가동률은 100%이며, 전력, 부지, 인허가 병목으로 대응 불가 → “투자 의지가 있어도 물리적으로 공급이 안 돼 포기하는 프로젝트가 많다”
‒ Brookfield: 데이터센터 규모는 불과 1.5년 전 100~500MW → 현재 1~4GW로 급확대. 전력은 총비용의 5%에 불과하지만 가장 치명적인 병목
‒ KKR: 이번 사이클은 1990년대 광케이블 투자와 달리, 전력, 토지, 인터커넥트, 장기계약이라는 고질적 진입장벽이 존재
‒ GLXY: CoreWeave 신용 리스크 우려는 과장됐으며, HPC 전환은 capex/MW는 다르지만 시간 절감 효과가 매우 크다고 언급
‒ WMB: Behind-the-meter(직결형) 전력 계약은 10-15년 장기 계약 중심으로 증가하며, Ohio는 인허가가 가장 유리
💡 결론: AI가 만드는 초거대 전력 사이클, 2026년은 “전력 확보 속도”가 기업 가치의 핵심
» 전력 인입 병목으로 인해 오프그리드, 마이크로그리드, BTC 전환이 데이터센터의 필수 전략으로 부상.
» Hyperscaler들은 전력을 빠르게 공급할 수 있는 사업자에게 높은 프리미엄을 지불하며, 자본 투입 규모는 수조 달러 수준으로 확대.
» AI 모델의 10x compute 업그레이드가 현실화되면, 2026~2030년 전력, 가스, EPC, 터빈 생태계의 성장 속도는 기존 예측을 크게 상회할 가능성.
» 산업 전체는 “전력이 병목인 반도체 사이클”로 재정의되고, 핵심 테마는 전력 접근성(time-to-power).
‒ MS가 개최한 2nd Powering AI Summit은 참석자가 전년 대비 4배 증가할 만큼, AI 전력망 병목이 산업의 핵심 이슈로 부상.
‒ 2026-28년 미국 데이터센터 전력 공급은 구조적으로 10-20% 부족할 가능성이 높으며, 이에 따라 오프그리드-마이크로그리드-가스-터빈 기반 솔루션이 빠르게 주류 대안으로 자리잡는 중.
‒ 전력-데이터센터 개발사는 폭발적인 수요 증가를 바탕으로 계약조건을 유리하게 조정하고 있지만, 공급망-노동-인허가-그리드 인입 승인 지연 등 실행 리스크는 과거 대비 훨씬 더 큰 수준으로 확대됨.
‒ MS는 향후 몇 년간 미국 데이터센터 개발사가 10~20% 전력 부족에 직면할 가능성이 높다고 판단.
‒ Summit 패널들 역시 2027~28년을 가장 취약한 전력 공급 시기로 공통적으로 지적.
‒ 그리드 신규 인입 자체가 점점 어려워지고, 제출해야 하는 보증금 규모도 상승 → Hyperscaler일수록 interconnection queue 지연을 매우 심각하게 인식.
‒ 신규 데이터센터 PPA는 대체로 2028~30년 납기 기준으로 체결되고 있어, 전력 부족이 이미 시장 가격과 계약 구조에 반영된 상황.
‒ 그리드 인입 프로젝트는 “전력요금 상승 부담”, “물 사용량”, “소음-부지 문제” 등 다양한 이유로 지역사회와 정치권의 반대가 커지는 추세.
‒ 상당수 이슈는 기술적 조정이나 이해관계 조율로 해결 가능하지만, 정치적 반발은 정서적 요인으로 남아 프로젝트 지연 가능성을 지속적으로 높임.
‒ 이에 따라 개발사들은 오프그리드 방식(가스 터빈, Recip 엔진, 연료전지 + 대용량 배터리 조합)을 선호하는 흐름.
‒ 오프그리드의 핵심 장점: (1) 인입 승인 리스크 회피, (2) 부지-전력 통제력 강화, (3) 프로젝트 일정 단축, (4) 정치적 반대 최소화.
‒ 전력-DC 공급이 수요를 크게 따라가지 못하면서, 리스크-비용-일정 배분에서 공급자가 우위에 서는 구조로 변화.
‒ MS는 2026년을 “Year of Execution”으로 규정하며, 공급망-노동-EPC 병목 등 실행 능력이 기업 가치와 주가에 직접적인 변수로 작용할 것이라 평가.
‒ 특히 EPC, 전력 개발, 변압기-송전-터빈 패키징 역량은 Hyperscaler의 공급사 선정 기준에서 사실상 필수 조건으로 간주됨.
‒ (1) Interconnection 승인은 점점 더 까다로워지고, 요구 보증금은 상승
‒ (2) 전력 부족의 본격화 시점은 2027년, 일부 지역은 2026년부터 조짐
‒ (3) 데이터센터 설계-시공 전문 인력은 심각하게 부족
‒ (4) 배터리 스토리지는 2026년 데이터센터의 “Bring your own power” 역할을 하며, 피크부하 전력요금 상승 우려를 줄이기 위한 정치적 요구가 커지는 중
‒ (5) Bitcoin→HPC 전환(crypto-to-DC conversion)은 빠른 전력 확보와 상대적으로 낮은 실행 리스크로 인해 2025-26년 핵심 모멘텀
‒ (6) 천연가스는 AI 전력 수요 증가의 핵심 에너지원으로 재부상하며, Upstream-Midstream-발전까지 통합 공급력이 중요한 경쟁력
‒ (7) 마이크로그리드는 단기 가교 역할에서 벗어나 10~15년 장기 영구 솔루션으로 이동
‒ (8) 유틸리티 대비 경쟁력은 강화: 배출량 절감, 장기 가격 가시성, 초기 자본 부담 없음, 절전-컷테일 리스크 없음
‒ (9) 국내 우라늄 농축 확대 필요성이 부각되며, DOE의 3.4B 달러 계약이 이후 중요한 분기점
‒ (10) Hyperscaler들은 프로젝트 일정 준수력-스케일-신뢰도를 갖춘 전력 공급사에 프리미엄을 부여 중
‒ AI compute 수요는 공급을 장기적으로 압도하고 있으며, 특히 2026년 LLM 10x Compute 트레이닝이 현실화될 경우 수요는 비선형적으로 확대될 전망.
‒ MS는 AI 인프라 투자 대상을 세 그룹으로 분류:
‒ (A) Time to power 솔루션: 빠른 전력 접근성 보유 유틸리티, BTC 전력자산 보유 기업, 터빈(GEV, Siemens Energy), 전력 개발사(SEI, HAL/VoltaGrid), 연료전지(BE), 천연가스(EQT, WMB 등)
‒ (B) Merchants of Compute: NVIDIA, 데이터센터 REIT, CoreWeave 등 Hyperscaler 컴퓨트 공급사
‒ (C) De-bottlenecking 장비: 변압기, 송전장비, EPC 엔지니어링, 시공 인프라
‒ Google: TPU Gen7-8 가동률은 100%이며, 전력, 부지, 인허가 병목으로 대응 불가 → “투자 의지가 있어도 물리적으로 공급이 안 돼 포기하는 프로젝트가 많다”
‒ Brookfield: 데이터센터 규모는 불과 1.5년 전 100~500MW → 현재 1~4GW로 급확대. 전력은 총비용의 5%에 불과하지만 가장 치명적인 병목
‒ KKR: 이번 사이클은 1990년대 광케이블 투자와 달리, 전력, 토지, 인터커넥트, 장기계약이라는 고질적 진입장벽이 존재
‒ GLXY: CoreWeave 신용 리스크 우려는 과장됐으며, HPC 전환은 capex/MW는 다르지만 시간 절감 효과가 매우 크다고 언급
‒ WMB: Behind-the-meter(직결형) 전력 계약은 10-15년 장기 계약 중심으로 증가하며, Ohio는 인허가가 가장 유리
» 전력 인입 병목으로 인해 오프그리드, 마이크로그리드, BTC 전환이 데이터센터의 필수 전략으로 부상.
» Hyperscaler들은 전력을 빠르게 공급할 수 있는 사업자에게 높은 프리미엄을 지불하며, 자본 투입 규모는 수조 달러 수준으로 확대.
» AI 모델의 10x compute 업그레이드가 현실화되면, 2026~2030년 전력, 가스, EPC, 터빈 생태계의 성장 속도는 기존 예측을 크게 상회할 가능성.
» 산업 전체는 “전력이 병목인 반도체 사이클”로 재정의되고, 핵심 테마는 전력 접근성(time-to-power).
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Forwarded from 루팡
도널드 트럼프
저는 중국의 시진핑 주석에게, 미국이 강력한 국가 안보를 지속적으로 유지하는 조건 하에 엔비디아(NVIDIA)가 H200 제품을 중국 및 기타 국가의 승인된 고객들에게 수출하도록 허용할 것이라고 통보했습니다. 시 주석은 이에 긍정적으로 화답했습니다!
판매 금액의 25%가 미국에 지급될 것입니다. 이 정책은 미국의 일자리를 지원하고, 미국 제조업을 강화하며, 미국 납세자들에게 이익이 될 것입니다.
바이든 행정부는 우리의 위대한 기업들에게 수십억 달러를 들여 아무도 원하지 않는 ‘성능 저하(degraded)’ 제품을 만들도록 강요했습니다. 이는 혁신을 늦추고 미국 노동자들에게 해를 끼친 끔찍한 생각이었습니다.
그 시대는 끝났습니다!
우리는 국가 안보를 지키고, 미국의 일자리를 창출하며, AI 분야에서 미국의 리더십을 유지할 것입니다.
엔비디아의 미국 고객들은 이미 믿기 어려울 정도로 고도화된 블랙웰(Blackwell) 칩과 곧 출시될 루빈(Rubin)으로 나아가고 있으며, 이 두 제품은 이번 거래에 포함되지 않습니다.
제 행정부는 언제나 미국 우선(America FIRST)을 실천할 것입니다. 상무부는 현재 세부 사항을 마무리하고 있으며, 동일한 접근 방식이 AMD, 인텔(Intel), 그리고 다른 위대한 미국 기업들에도 적용될 것입니다.
MAKE AMERICA GREAT AGAIN! (미국을 다시 위대하게!)
저는 중국의 시진핑 주석에게, 미국이 강력한 국가 안보를 지속적으로 유지하는 조건 하에 엔비디아(NVIDIA)가 H200 제품을 중국 및 기타 국가의 승인된 고객들에게 수출하도록 허용할 것이라고 통보했습니다. 시 주석은 이에 긍정적으로 화답했습니다!
판매 금액의 25%가 미국에 지급될 것입니다. 이 정책은 미국의 일자리를 지원하고, 미국 제조업을 강화하며, 미국 납세자들에게 이익이 될 것입니다.
바이든 행정부는 우리의 위대한 기업들에게 수십억 달러를 들여 아무도 원하지 않는 ‘성능 저하(degraded)’ 제품을 만들도록 강요했습니다. 이는 혁신을 늦추고 미국 노동자들에게 해를 끼친 끔찍한 생각이었습니다.
그 시대는 끝났습니다!
우리는 국가 안보를 지키고, 미국의 일자리를 창출하며, AI 분야에서 미국의 리더십을 유지할 것입니다.
엔비디아의 미국 고객들은 이미 믿기 어려울 정도로 고도화된 블랙웰(Blackwell) 칩과 곧 출시될 루빈(Rubin)으로 나아가고 있으며, 이 두 제품은 이번 거래에 포함되지 않습니다.
제 행정부는 언제나 미국 우선(America FIRST)을 실천할 것입니다. 상무부는 현재 세부 사항을 마무리하고 있으며, 동일한 접근 방식이 AMD, 인텔(Intel), 그리고 다른 위대한 미국 기업들에도 적용될 것입니다.
MAKE AMERICA GREAT AGAIN! (미국을 다시 위대하게!)
Forwarded from Brain and Body Research
AI 데이터센터가 레이저 부족 사태 촉발; 엔비디아의 전략적 락인(Lock-in)이 글로벌 레이저 공급망을 재편하고 있다고 트렌드포스(TrendForce)가 전했다.
트렌드포스의 최근 연구에 따르면 고속 광 인터커넥트는 특히 AI 데이터센터가 대규모 클러스터로 성장함에 따라 성능과 확장성의 핵심 요소로 부상하고 있다. 보고서는 800G 이상 광 트랜시버의 전 세계 출하량이 2025년 2,400만 대에 달한 후 2026년에는 2.6배 증가한 약 6,300만 대에 이를 것으로 전망했다.
트렌드포스는 수요 급증으로 레이저 광원 공급망 상류에 심각한 병목 현상이 발생했다고 전했다. 엔비디아는 전략적 이유로 주요 전기흡수 변조 레이저(EML) 공급업체들의 생산 능력을 확보했으며, 이로 인해 납기 기간이 2027년 이후로 연장되고 전 세계적 공급 부족 사태가 발생했다. 광 모듈 제조사와 통신사들은 현재 대체 공급업체와 설계 방안을 적극 모색 중이며, 이로 인해 레이저 산업 내 경쟁 구도가 변화하고 있다.
https://www.trendforce.com/presscenter/news/20251208-12823.html
트렌드포스의 최근 연구에 따르면 고속 광 인터커넥트는 특히 AI 데이터센터가 대규모 클러스터로 성장함에 따라 성능과 확장성의 핵심 요소로 부상하고 있다. 보고서는 800G 이상 광 트랜시버의 전 세계 출하량이 2025년 2,400만 대에 달한 후 2026년에는 2.6배 증가한 약 6,300만 대에 이를 것으로 전망했다.
트렌드포스는 수요 급증으로 레이저 광원 공급망 상류에 심각한 병목 현상이 발생했다고 전했다. 엔비디아는 전략적 이유로 주요 전기흡수 변조 레이저(EML) 공급업체들의 생산 능력을 확보했으며, 이로 인해 납기 기간이 2027년 이후로 연장되고 전 세계적 공급 부족 사태가 발생했다. 광 모듈 제조사와 통신사들은 현재 대체 공급업체와 설계 방안을 적극 모색 중이며, 이로 인해 레이저 산업 내 경쟁 구도가 변화하고 있다.
https://www.trendforce.com/presscenter/news/20251208-12823.html
Forwarded from 벨루가의 주식 헤엄치기
251209_Asian Semis: October WSTS data - JPMorgan
[Key Takeaways]
(1) 10월 WSTS 데이터: 반도체 매출은 전년 대비 성장세가 가속화되고 있으며 특히 1) 메모리, 2) AI 반도체 강세가 지속
(2) 이는 '22년 이후 가장 높은 YoY 성장률. 1) AI 수요에 의해 첨단 로직 칩과 HBM 수요가 견조하게 유지된 데다, 2) 수급 불균형 및 메모리 가격 상승으로 인해 레거시 메모리 ASP가 추가 상승한 영향에 기인
(3) 반도체 매출액은 YoY +33% 증가[vs. 9월 +28%]
■ 메모리: YoY +58%[vs. 9월 +44%]
■ 로직: YoY +25%[vs. 9월 +21%]
(4) GB300의 원활한 램프업과 Google TPU/AWS Trainium 최신 버전에서의 추가 수요를 고려하면, AI 주도 반도체 업사이클은 '26년까지 원활하게 이어질 전망
-
[Contents]
(1) 10월 전체 반도체 출하량은 YoY +11% 증가. 메모리 출하량은 YoY +41% 증가
(2) 메모리 호조는 1) HBM 수요 지속, 2) LPD5/D5/eSSD 등 범용 메모리 Pull-in 수요 확대, 3) 메모리 업체들의 보수적인 CAPEX 기조에 따른 리드 타임 등이 영향
(3) 로직 출하량은 YoY +10% 증가. 첨단 공정 수요가 강세를 지속하고 있으며, 자동차/산업용에서의 산발적 수요 회복에 일부 기여
(4) 10월 전체 반도체 ASP는 YoY +20% 상승. 이는 3nm, 5nm 등 첨단 공정 가격 강세와 DRAM/NAND 가격 상승이 혼합된 결과
(5) 메모리 ASP는 YoY +12% 증가했으며, 이는 1) GB300향 HBM3E 12hi가 4Q25 본격적으로 램프업, 2) D5 가격 폭등, 3) CSP 중심의 NAND 재고 축적 수요 증가에 기인
(6) 로직 ASP의 경우 YoY +15% 증가. 첨단 공정 가격이 여전히 강세이긴 하지만, 레거시 공정의 경우 자동차/산업용 수요가 강하게 회복되기 전까지는 본격적인 ASP 상승은 제한적일 것으로 전망
(7) 한편, 일부 투자자들은 AI 사이클 정점에 대한 우려를 여전히 제기하지만, 우리는 미국 4대 하이퍼스케일러의 CAPEX가 '26년에도 YoY +40% 증가할 것으로 예상
(8) 메모리의 경우, 1) 수요-공급 밸런스는 2H27에 완화, 2) HBM 초과 수요는 '28년까지 이어질 가능성을 보고 있음
(9) 이는 주요 메모리 업체들이 보수적인 CAPEX 기조를 지속하고 있기 때문에며, 따라서 AI 반도체 업사이클은 '27년까지 이어질 가능성이 높을 것
(10) 전반적으로 '26~'27년 반도체 매출은 Low-teens ~ High-teens가 예상되며, 공급이 충분히 확대되기 전까지 대규모 재고 조정 위험이나 다운리스크는 제한적이라는 판단
(11) 아시아 테크에서는 바벨 전략이 유효하다고 판단
■ 선호 종목: TSMC, SK하이닉스, Advantest
■ 베타가 크고 EPS 상향 가능성이 있는 종목: Unimicron, Winbond, Tokyo Electron
[Key Takeaways]
(1) 10월 WSTS 데이터: 반도체 매출은 전년 대비 성장세가 가속화되고 있으며 특히 1) 메모리, 2) AI 반도체 강세가 지속
(2) 이는 '22년 이후 가장 높은 YoY 성장률. 1) AI 수요에 의해 첨단 로직 칩과 HBM 수요가 견조하게 유지된 데다, 2) 수급 불균형 및 메모리 가격 상승으로 인해 레거시 메모리 ASP가 추가 상승한 영향에 기인
(3) 반도체 매출액은 YoY +33% 증가[vs. 9월 +28%]
■ 메모리: YoY +58%[vs. 9월 +44%]
■ 로직: YoY +25%[vs. 9월 +21%]
(4) GB300의 원활한 램프업과 Google TPU/AWS Trainium 최신 버전에서의 추가 수요를 고려하면, AI 주도 반도체 업사이클은 '26년까지 원활하게 이어질 전망
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[Contents]
(1) 10월 전체 반도체 출하량은 YoY +11% 증가. 메모리 출하량은 YoY +41% 증가
(2) 메모리 호조는 1) HBM 수요 지속, 2) LPD5/D5/eSSD 등 범용 메모리 Pull-in 수요 확대, 3) 메모리 업체들의 보수적인 CAPEX 기조에 따른 리드 타임 등이 영향
(3) 로직 출하량은 YoY +10% 증가. 첨단 공정 수요가 강세를 지속하고 있으며, 자동차/산업용에서의 산발적 수요 회복에 일부 기여
(4) 10월 전체 반도체 ASP는 YoY +20% 상승. 이는 3nm, 5nm 등 첨단 공정 가격 강세와 DRAM/NAND 가격 상승이 혼합된 결과
(5) 메모리 ASP는 YoY +12% 증가했으며, 이는 1) GB300향 HBM3E 12hi가 4Q25 본격적으로 램프업, 2) D5 가격 폭등, 3) CSP 중심의 NAND 재고 축적 수요 증가에 기인
(6) 로직 ASP의 경우 YoY +15% 증가. 첨단 공정 가격이 여전히 강세이긴 하지만, 레거시 공정의 경우 자동차/산업용 수요가 강하게 회복되기 전까지는 본격적인 ASP 상승은 제한적일 것으로 전망
(7) 한편, 일부 투자자들은 AI 사이클 정점에 대한 우려를 여전히 제기하지만, 우리는 미국 4대 하이퍼스케일러의 CAPEX가 '26년에도 YoY +40% 증가할 것으로 예상
(8) 메모리의 경우, 1) 수요-공급 밸런스는 2H27에 완화, 2) HBM 초과 수요는 '28년까지 이어질 가능성을 보고 있음
(9) 이는 주요 메모리 업체들이 보수적인 CAPEX 기조를 지속하고 있기 때문에며, 따라서 AI 반도체 업사이클은 '27년까지 이어질 가능성이 높을 것
(10) 전반적으로 '26~'27년 반도체 매출은 Low-teens ~ High-teens가 예상되며, 공급이 충분히 확대되기 전까지 대규모 재고 조정 위험이나 다운리스크는 제한적이라는 판단
(11) 아시아 테크에서는 바벨 전략이 유효하다고 판단
■ 선호 종목: TSMC, SK하이닉스, Advantest
■ 베타가 크고 EPS 상향 가능성이 있는 종목: Unimicron, Winbond, Tokyo Electron
DB, Industry & Electrical Equipment Annual Outlook 2026: Six Things to Consider for '26 (25.12.07)
✅ ① Short-cycle 산업 회복: 개선 신호는 확실하나 “추세”라고 보긴 이른 단계
‒ short-cycle growth는 3Q25 +1%로 반등했고 2년 누적 성장도 -3.5%→-1.2%까지 개선됐으나, ISM 제조업·신규수주 흐름은 여전히 들쑥날쑥한 패턴으로 완전한 회복이라고 보긴 어려움.
‒ 기업들은 수주 문의 증가, 초기 개선 신호를 더 자주 언급하고 있지만, 연준 정책 방향·글로벌 경기 둔화·무역 규제 등 외생 리스크가 작은 회복 모멘텀을 쉽게 압도할 수 있다는 점이 부담.
‒ 회복이 본격화될 경우 IR·DOV·ITW는 업황 민감도 기반으로 20%+ 업사이드가 열려 있으나, 확신 전까지는 구조적 성장·마진 레버리지 기업 중심 전략이 더 유효하다고 판단.
✅ ② 데이터센터·전력·AI 인프라: 산업재/전력기기 섹터의 가장 강력하고 구조적인 성장축
‒ hyperscaler Capex는 25년 +61%, 26년 +37%로 AI 인프라 투자가 단순 선형이 아니라 가속 성장 단계이며, 이에 따라 전력변환·냉각·배전 부문의 컨텐츠 증가가 계속 확대되는 구조.
‒ VRT·NVT·ETN은 2030 EPS 대비 base +9~22%, bull +19~65% 업사이드가 열려 있고, 현재 bull 시나리오 가정조차 보수적일 수 있다고 판단할 정도로 수요 가시성이 매우 높은 상황.
‒ 25년 주가 조정으로 밸류는 되레 매력적으로 들어왔으며, 전력망 보강·유틸리티 Capex 증가·데이터센터 전력 load 상승 등이 이들의 다년 성장 속도를 더 강화하는 요인으로 작동.
✅ ③ RHVAC: 시장 기대와 달리 ’26년 회복은 제한적, 정상화는 ’28~’29 가능성
‒ 2025 출하는 냉매 전환(R410A→R454B), 재고조정, 소비 둔화가 한꺼번에 겹치며 -20% 이하로 급락했고 일부 월은 -30~40%까지 빠졌을 정도로 구조적 충격이 컸음.
‒ OEM들은 “26년은 기저효과로 쉽게 회복 가능”을 말하지만, 냉매 전환 과정에서 채널 재고가 너무 빠르게 소진돼 peak season 대응력이 떨어질 수 있다는 점이 핵심 리스크.
‒ DB 모델링은 ’25 -10%, ’26 -6%, ’27 -1%로 장기 저점 구간 유지 후 ’28~’29에야 정상화될 여지가 있다고 분석하며, 이로 인해 시장은 underbuilt가 누적될 가능성도 존재.
✅ ④ MMM vs JCI: 두 기업 모두 개선 시나리오였으나 추가 개선 여력은 JCI가 압도적
‒ MMM은 구조조정·포트폴리오 단순화·비용 효율화 등 개선 요소가 이미 실적과 주가에 상당 부분 반영되어 incremental 업사이드가 제한적이며, 신규 촉매도 뚜렷하지 않은 상태.
‒ 반면 JCI는 마진 개선 사이클이 이제 막 초기 국면에 진입했으며, 현재 컨센서스가 이 추가 레버리지(서비스 마진 개선, 비용 구조 정비)를 충분히 반영하지 못하고 있다고 판단.
‒ 26년 같은 불확실한 매크로 환경에서는 이런 기업별 내부 개선 테마가 가장 방어적이면서도 성공 확률이 높은 전략.
✅ ⑤ HON 분할: deal purgatory 종료 국면, 분할 완료 시 25% 가치상승 여력
‒ 25년 HON의 부진은 “분할 확정~실행 사이”의 비효율 구간 때문이었고, 투자자 우려는 이벤트 기간이 길어지며 자연스럽게 팽창했으나, 2026에 가까워지면서 불확실성 프리미엄이 빠르게 사라지는 중.
‒ 25년 HON의 주가 부진은 분할이 발표된 뒤 실행되기까지 이어진 과도기적 비효율 구간에 기인했고, 이 기간이 길어지면서 투자자들의 불확실성 우려도 커졌지만, 26년에 가까워지며 이러한 불확실성 프리미엄은 빠르게 해소되는 흐름
‒ DB의 SOTP 분석 결과 RemainCo·SpinCo 모두 peer 대비 구조적 디스카운트 요인이 약화되어 있고, 정상화되면 약 25% 가치 재평가가 가능하다고 판단.
‒ 분할이 실행되면 두 기업 모두 pure-play 성격이 강화되며 밸류 리레이팅 가능성이 커진다는 것이 핵심 논리.
✅ ⑥ 2026 Top Picks: ETN 최선호 + EMR·GEV·HON·JCI·LII·NVT·VRT Buy 유지
‒ ETN의 ’25 YTD 부진은 관세·증설 리스크 등 일시적 요인에 기인하며, ’26H2부터 성장률·incremental margin이 본격 회복될 가능성 높음. 전력·유틸리티·데이터센터 투자가 2026~2027년 다시 가속되는 구간과 타이밍이 정확히 맞물린다는 점도 핵심 포인트.
‒ Boyd Thermal 편입은 Electrical 믹스를 강화해 ’26~’27 실적 상향 요인으로 작용. 특히 열관리 솔루션 수요가 AI 서버·HPC 랙당 비중 확대와 직결되기 때문에, ETN은 AI 전력 인프라 사이클의 더 높은 베타를 확보하게 될 전망.
‒ RHVAC 둔화·산업 회복 지연 등 이슈에도, 26년을 “기업별 레버리지 + AI 인프라 가속”이 겹치는 매크로 대비 상대적 강세의 해로 판단. ETN·NVT·VRT는 모두 백로그 지속과 수요 가시성 덕분에 컨센서스 디레버리징 위험이 낮음.
‒ 하방 리스크 그룹(CARR·ITW·OTIS·SWK)은 소비 둔화, 마진 압력, 밸류 부담 등으로 컨센서스 조정 가능성이 상대적으로 큼.
‒ short-cycle growth는 3Q25 +1%로 반등했고 2년 누적 성장도 -3.5%→-1.2%까지 개선됐으나, ISM 제조업·신규수주 흐름은 여전히 들쑥날쑥한 패턴으로 완전한 회복이라고 보긴 어려움.
‒ 기업들은 수주 문의 증가, 초기 개선 신호를 더 자주 언급하고 있지만, 연준 정책 방향·글로벌 경기 둔화·무역 규제 등 외생 리스크가 작은 회복 모멘텀을 쉽게 압도할 수 있다는 점이 부담.
‒ 회복이 본격화될 경우 IR·DOV·ITW는 업황 민감도 기반으로 20%+ 업사이드가 열려 있으나, 확신 전까지는 구조적 성장·마진 레버리지 기업 중심 전략이 더 유효하다고 판단.
‒ hyperscaler Capex는 25년 +61%, 26년 +37%로 AI 인프라 투자가 단순 선형이 아니라 가속 성장 단계이며, 이에 따라 전력변환·냉각·배전 부문의 컨텐츠 증가가 계속 확대되는 구조.
‒ VRT·NVT·ETN은 2030 EPS 대비 base +9~22%, bull +19~65% 업사이드가 열려 있고, 현재 bull 시나리오 가정조차 보수적일 수 있다고 판단할 정도로 수요 가시성이 매우 높은 상황.
‒ 25년 주가 조정으로 밸류는 되레 매력적으로 들어왔으며, 전력망 보강·유틸리티 Capex 증가·데이터센터 전력 load 상승 등이 이들의 다년 성장 속도를 더 강화하는 요인으로 작동.
‒ 2025 출하는 냉매 전환(R410A→R454B), 재고조정, 소비 둔화가 한꺼번에 겹치며 -20% 이하로 급락했고 일부 월은 -30~40%까지 빠졌을 정도로 구조적 충격이 컸음.
‒ OEM들은 “26년은 기저효과로 쉽게 회복 가능”을 말하지만, 냉매 전환 과정에서 채널 재고가 너무 빠르게 소진돼 peak season 대응력이 떨어질 수 있다는 점이 핵심 리스크.
‒ DB 모델링은 ’25 -10%, ’26 -6%, ’27 -1%로 장기 저점 구간 유지 후 ’28~’29에야 정상화될 여지가 있다고 분석하며, 이로 인해 시장은 underbuilt가 누적될 가능성도 존재.
‒ MMM은 구조조정·포트폴리오 단순화·비용 효율화 등 개선 요소가 이미 실적과 주가에 상당 부분 반영되어 incremental 업사이드가 제한적이며, 신규 촉매도 뚜렷하지 않은 상태.
‒ 반면 JCI는 마진 개선 사이클이 이제 막 초기 국면에 진입했으며, 현재 컨센서스가 이 추가 레버리지(서비스 마진 개선, 비용 구조 정비)를 충분히 반영하지 못하고 있다고 판단.
‒ 26년 같은 불확실한 매크로 환경에서는 이런 기업별 내부 개선 테마가 가장 방어적이면서도 성공 확률이 높은 전략.
‒ 25년 HON의 부진은 “분할 확정~실행 사이”의 비효율 구간 때문이었고, 투자자 우려는 이벤트 기간이 길어지며 자연스럽게 팽창했으나, 2026에 가까워지면서 불확실성 프리미엄이 빠르게 사라지는 중.
‒ 25년 HON의 주가 부진은 분할이 발표된 뒤 실행되기까지 이어진 과도기적 비효율 구간에 기인했고, 이 기간이 길어지면서 투자자들의 불확실성 우려도 커졌지만, 26년에 가까워지며 이러한 불확실성 프리미엄은 빠르게 해소되는 흐름
‒ DB의 SOTP 분석 결과 RemainCo·SpinCo 모두 peer 대비 구조적 디스카운트 요인이 약화되어 있고, 정상화되면 약 25% 가치 재평가가 가능하다고 판단.
‒ 분할이 실행되면 두 기업 모두 pure-play 성격이 강화되며 밸류 리레이팅 가능성이 커진다는 것이 핵심 논리.
‒ ETN의 ’25 YTD 부진은 관세·증설 리스크 등 일시적 요인에 기인하며, ’26H2부터 성장률·incremental margin이 본격 회복될 가능성 높음. 전력·유틸리티·데이터센터 투자가 2026~2027년 다시 가속되는 구간과 타이밍이 정확히 맞물린다는 점도 핵심 포인트.
‒ Boyd Thermal 편입은 Electrical 믹스를 강화해 ’26~’27 실적 상향 요인으로 작용. 특히 열관리 솔루션 수요가 AI 서버·HPC 랙당 비중 확대와 직결되기 때문에, ETN은 AI 전력 인프라 사이클의 더 높은 베타를 확보하게 될 전망.
‒ RHVAC 둔화·산업 회복 지연 등 이슈에도, 26년을 “기업별 레버리지 + AI 인프라 가속”이 겹치는 매크로 대비 상대적 강세의 해로 판단. ETN·NVT·VRT는 모두 백로그 지속과 수요 가시성 덕분에 컨센서스 디레버리징 위험이 낮음.
‒ 하방 리스크 그룹(CARR·ITW·OTIS·SWK)은 소비 둔화, 마진 압력, 밸류 부담 등으로 컨센서스 조정 가능성이 상대적으로 큼.
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Gromit 공부방
CTA 포지셔닝 이때보단 조금 나아졌긴 한데 아직 수급적으로 푸근한 자리는 아니다 정도
CTA 플로우가 이제는 미국 주식에 ‘순풍(tailwind)’으로 전환됨
향후 1주일 동안은 모든 시나리오에서 CTA들이 미국 주식을 순매수할 것으로 추정
현재 CTA들은 글로벌 주식에서 1,160억 달러(상위 75퍼센타일), 미국 주식에서 450억 달러(상위 79퍼센타일) 규모의 롱 포지션을 보유하고 있음
향후 1주일 동안은 모든 시나리오에서 CTA들이 미국 주식을 순매수할 것으로 추정
현재 CTA들은 글로벌 주식에서 1,160억 달러(상위 75퍼센타일), 미국 주식에서 450억 달러(상위 79퍼센타일) 규모의 롱 포지션을 보유하고 있음