‒ JPMorgan Market Intel 팀은 최근까지 강세 스탠스를 유지했으나 중동 충돌 격화와 기술적 요인을 근거로 단기 전망을 ‘tactically bearish’로 하향했으며, 현재 S&P500은 ATH 대비 약 -3.2% 하락 상태지만 분쟁이 이어질 경우 약 -10% 수준인 6,270 부근까지 조정 가능성을 제시
‒ 현재 시장 포지셔닝은 극단적 디리스크 상태가 아니라 중립 수준이며 투자자들은 지난주 에너지 섹터를 순매도하며 분쟁 완화를 기대했으나 실제로는 충돌이 격화되면서 WTI가 장중 최대 $119까지 급등하는 등 에너지 시장 충격이 빠르게 반영됨
‒ 미국-이란 충돌은 정유시설 및 에너지 인프라 공격 단계로 확산되었고 테헤란과 하이파 정유시설이 타격되었으며 이란 내 휘발유 저장시설도 공격받는 등 에너지 공급 리스크가 확대되어 호르무즈 해협 차질이 발생할 경우 석유 제품 시장 충격이 기하급수적으로 확대될 수 있음
‒ JPM 원자재 데스크는 이라크·쿠웨이트·UAE 등에서 약 400만 배럴/일 규모 생산 차질 가능성을 언급하며 이는 역사적으로 WTI 약 $120 수준과 일관된 공급 충격 규모라고 설명했고 실제로 러시아-우크라이나 전쟁 당시에도 유가는 $123까지 상승한 뒤 수개월간 $100 이상을 유지한 사례 존재
‒ 최근 에너지 가격 급등(WTI +35.6%, 천연가스 +11.4%, 휘발유 +20.2%)은 1년 인플레이션 기대를 63bp 상승시켜 4.46%까지 끌어올렸고, 이에 따라 시장의 연준 금리 인하 기대도 61bp → 43.5bp로 축소되며 글로벌 통화정책 기대가 재조정되는 흐름이 나타남
‒ 채권시장에서는 지정학 리스크 상황임에도 국채로의 안전자산 매수는 제한적이었는데 이는 시장 참여자들이 프론트엔드 금리 롱·스왑스프레드 롱·금리 변동성 숏 등 포지션을 보유한 상태에서 유가 급등이 디레버리징과 글로벌 채권시장 베어 플래트닝을 촉발했기 때문
‒ JPM은 이번 상황을 구조적 베어마켓의 시작으로 보지는 않지만, 중동 분쟁이 장기화될 경우 위험자산 압력이 커질 수 있다고 판단하며 롱: 원유·천연가스·에너지주(E&P·정유)·달러 / 숏: 고밸류 경기민감주·신흥국 주식·소재·필수소비재·러셀2000(RTY) 전략을 제시했고, 상대가치 페어로는 소프트웨어 롱 vs 반도체 숏, 투자등급 크레딧 롱 vs 주식 숏, 메가캡·Mag7 롱 vs S&P500 숏, 미국 자산 롱 vs 미국 외 글로벌 자산 숏 등의 전술적 포지셔닝을 제안
‒ 현재 시장 포지셔닝은 극단적 디리스크 상태가 아니라 중립 수준이며 투자자들은 지난주 에너지 섹터를 순매도하며 분쟁 완화를 기대했으나 실제로는 충돌이 격화되면서 WTI가 장중 최대 $119까지 급등하는 등 에너지 시장 충격이 빠르게 반영됨
‒ 미국-이란 충돌은 정유시설 및 에너지 인프라 공격 단계로 확산되었고 테헤란과 하이파 정유시설이 타격되었으며 이란 내 휘발유 저장시설도 공격받는 등 에너지 공급 리스크가 확대되어 호르무즈 해협 차질이 발생할 경우 석유 제품 시장 충격이 기하급수적으로 확대될 수 있음
‒ JPM 원자재 데스크는 이라크·쿠웨이트·UAE 등에서 약 400만 배럴/일 규모 생산 차질 가능성을 언급하며 이는 역사적으로 WTI 약 $120 수준과 일관된 공급 충격 규모라고 설명했고 실제로 러시아-우크라이나 전쟁 당시에도 유가는 $123까지 상승한 뒤 수개월간 $100 이상을 유지한 사례 존재
‒ 최근 에너지 가격 급등(WTI +35.6%, 천연가스 +11.4%, 휘발유 +20.2%)은 1년 인플레이션 기대를 63bp 상승시켜 4.46%까지 끌어올렸고, 이에 따라 시장의 연준 금리 인하 기대도 61bp → 43.5bp로 축소되며 글로벌 통화정책 기대가 재조정되는 흐름이 나타남
‒ 채권시장에서는 지정학 리스크 상황임에도 국채로의 안전자산 매수는 제한적이었는데 이는 시장 참여자들이 프론트엔드 금리 롱·스왑스프레드 롱·금리 변동성 숏 등 포지션을 보유한 상태에서 유가 급등이 디레버리징과 글로벌 채권시장 베어 플래트닝을 촉발했기 때문
‒ JPM은 이번 상황을 구조적 베어마켓의 시작으로 보지는 않지만, 중동 분쟁이 장기화될 경우 위험자산 압력이 커질 수 있다고 판단하며 롱: 원유·천연가스·에너지주(E&P·정유)·달러 / 숏: 고밸류 경기민감주·신흥국 주식·소재·필수소비재·러셀2000(RTY) 전략을 제시했고, 상대가치 페어로는 소프트웨어 롱 vs 반도체 숏, 투자등급 크레딧 롱 vs 주식 숏, 메가캡·Mag7 롱 vs S&P500 숏, 미국 자산 롱 vs 미국 외 글로벌 자산 숏 등의 전술적 포지셔닝을 제안
Gromit 공부방
‒ JPMorgan Market Intel 팀은 최근까지 강세 스탠스를 유지했으나 중동 충돌 격화와 기술적 요인을 근거로 단기 전망을 ‘tactically bearish’로 하향했으며, 현재 S&P500은 ATH 대비 약 -3.2% 하락 상태지만 분쟁이 이어질 경우 약 -10% 수준인 6,270 부근까지 조정 가능성을 제시 ‒ 현재 시장 포지셔닝은 극단적 디리스크 상태가 아니라 중립 수준이며 투자자들은 지난주 에너지 섹터를 순매도하며 분쟁 완화를 기대했으나…
개인적 감상) 깊은 고민 없이 누구나 쉽게 떠올릴 수 있는 아이디어라 좀 뒷북 느낌
Forwarded from [메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ NVIDIA Compute Architecture Paves the Way for Scale-Up Optical Interconnects; CPO Penetration in AI Data Centers Expected to Rise Steadily, Says TrendForce
- NVIDIA의 차세대 AI 컴퓨팅 랙 아키텍처는 향후 GPU 설계에서 칩 간 인터커넥트 밀도와 데이터 전송 속도의 중요성이 더욱 확대될 것임을 시사
- AI 클러스터 규모가 지속적으로 확대됨에 따라 랙 내부 칩 간 연결(Scale-Up)과 랙 간 대규모 연결(Scale-Out)은 데이터센터 아키텍처 설계의 핵심 요소로 부각 중
- 기존 구리 케이블 기반 전송 방식은 물리적 한계에 직면하고 있으며, 차세대 AI 인프라에서 요구되는 대규모 데이터 전송을 지원하기 인터커넥트 기술의 중요성이 빠르게 부각
- Trendforce는 AI 데이터센터 광통신 모듈 중 코패키징 광학(CPO)의 비중이 꾸준히 증가하여 2030년에는 35%에 이를 것으로 예상
- NVIDIA의 NVLink 6 통신 프로토콜은 레인당 최대 전송 속도를 400G SerDes로 정의하며, GPU당 대역폭 상한선을 3.6TB/s로 설정
- 이처럼 극단적인 전송 속도에서는 구리선을 통한 전기 신호가 거리에 따라 급격히 저하되므로, 구리 인터커넥트는 실질적으로 1미터 미만의 거리로 제한
- 그럼에도 불구하고 브로드컴은 SerDes 기술의 지속적인 발전으로 물리적 한계가 계속해서 확장될 것으로 예상
- 구리 기반 솔루션은 비용 효율성과 상대적으로 낮은 전력 소비량 덕분에 적어도 2028년까지는 랙 내 초단거리 상호 연결에 있어 지배적인 옵션으로 남을 것으로 전망
- 그러나 칩 간 인터커넥트 규모가 확대되고, 스케일업 구조가 단일 랙에서 다수의 랙으로 확장됨에 따라 구리 기반 인터커넥트는 점차 요구되는 성능과 대역폭을 충족하기 어려워질 전망
- 광 인터커넥트는 파장 분할 다중화(WDM) 기술을 통해 하나의 광섬유에서 여러 파장을 동시에 전송할 수 있어 전송 밀도를 크게 향상시킬 수 있으며, 이는 구리 기반 전송 방식 대비 구조적인 장점
- NVIDIA는 최근 TSMC의 COUPE 3D 패키징 기술을 활용해 로직 칩과 포토닉스 칩을 적층하는 방식의 CPO 및 실리콘 포토닉스 기술을 채택
- 특히 200G PAM4 마이크로링 변조기(MRM)를 실리콘 포토닉스 다이에 통합함으로써 광 엔진의 대역폭 밀도를 높이고, 동시에 크기 축소와 전력 효율 개선을 달성
- NVIDIA는 최근 Lumentum과 Coherent에 각각 약 20억 달러 규모의 투자 및 다년간 조달 계약을 체결하며, 첨단 레이저 및 광학 부품에 대한 우선 접근권을 확보
- 이러한 움직임은 NVIDIA가 차세대 대규모 광 인터커넥트 인프라 구축에 필요한 핵심 광학 부품 공급망을 전략적으로 확보하고 있음을 의미
- 동시에 차세대 레이저 및 포토닉스 기술 개발에 더욱 적극적으로 참여하면서, 미래 AI 컴퓨팅 인프라가 광 기술 중심으로 진화할 가능성을 시사
- TrendForce는 실리콘 포토닉스와 CPO 기반 광 인터커넥트가 NVIDIA Rubin 세대에서 스케일아웃형 랙 간 연결에 먼저 적용될 것으로 예상
- 이후 이러한 기술은 더 높은 대역폭 밀도를 구현하기 위해 스케일업 인터커넥트 구조에도 점진적으로 통합될 것으로 전망
- 다만 초기 단계인 2026년 기준 AI 데이터센터 광 트랜시버 시장에서 CPO 비중은 약 0.5% 수준에 그칠 것으로 추정
- 실리콘 포토닉스와 CPO 패키징 기술이 성숙함에 따라, 다수의 랙에 걸친 광 인터커넥트 구조는 Rubin Ultra 또는 Feynman 세대에서 본격적으로 등장할 것으로 예상
- 데이터 전송 대역폭 요구가 지속적으로 증가함에 따라 TrendForce는 2030년경 실리콘 포토닉스 기반 CPO 솔루션이 AI 데이터센터의 약 35% 수준까지 확산될 것으로 전망
- 또한 향후에는 광 I/O 및 차세대 광 인터커넥트 아키텍처와 같은 새로운 광 기술들이 데이터센터 네트워크 구조의 핵심 요소로 부상할 가능성이 제기
https://buly.kr/uVn8yr (Trendforce)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ NVIDIA Compute Architecture Paves the Way for Scale-Up Optical Interconnects; CPO Penetration in AI Data Centers Expected to Rise Steadily, Says TrendForce
- NVIDIA의 차세대 AI 컴퓨팅 랙 아키텍처는 향후 GPU 설계에서 칩 간 인터커넥트 밀도와 데이터 전송 속도의 중요성이 더욱 확대될 것임을 시사
- AI 클러스터 규모가 지속적으로 확대됨에 따라 랙 내부 칩 간 연결(Scale-Up)과 랙 간 대규모 연결(Scale-Out)은 데이터센터 아키텍처 설계의 핵심 요소로 부각 중
- 기존 구리 케이블 기반 전송 방식은 물리적 한계에 직면하고 있으며, 차세대 AI 인프라에서 요구되는 대규모 데이터 전송을 지원하기 인터커넥트 기술의 중요성이 빠르게 부각
- Trendforce는 AI 데이터센터 광통신 모듈 중 코패키징 광학(CPO)의 비중이 꾸준히 증가하여 2030년에는 35%에 이를 것으로 예상
- NVIDIA의 NVLink 6 통신 프로토콜은 레인당 최대 전송 속도를 400G SerDes로 정의하며, GPU당 대역폭 상한선을 3.6TB/s로 설정
- 이처럼 극단적인 전송 속도에서는 구리선을 통한 전기 신호가 거리에 따라 급격히 저하되므로, 구리 인터커넥트는 실질적으로 1미터 미만의 거리로 제한
- 그럼에도 불구하고 브로드컴은 SerDes 기술의 지속적인 발전으로 물리적 한계가 계속해서 확장될 것으로 예상
- 구리 기반 솔루션은 비용 효율성과 상대적으로 낮은 전력 소비량 덕분에 적어도 2028년까지는 랙 내 초단거리 상호 연결에 있어 지배적인 옵션으로 남을 것으로 전망
- 그러나 칩 간 인터커넥트 규모가 확대되고, 스케일업 구조가 단일 랙에서 다수의 랙으로 확장됨에 따라 구리 기반 인터커넥트는 점차 요구되는 성능과 대역폭을 충족하기 어려워질 전망
- 광 인터커넥트는 파장 분할 다중화(WDM) 기술을 통해 하나의 광섬유에서 여러 파장을 동시에 전송할 수 있어 전송 밀도를 크게 향상시킬 수 있으며, 이는 구리 기반 전송 방식 대비 구조적인 장점
- NVIDIA는 최근 TSMC의 COUPE 3D 패키징 기술을 활용해 로직 칩과 포토닉스 칩을 적층하는 방식의 CPO 및 실리콘 포토닉스 기술을 채택
- 특히 200G PAM4 마이크로링 변조기(MRM)를 실리콘 포토닉스 다이에 통합함으로써 광 엔진의 대역폭 밀도를 높이고, 동시에 크기 축소와 전력 효율 개선을 달성
- NVIDIA는 최근 Lumentum과 Coherent에 각각 약 20억 달러 규모의 투자 및 다년간 조달 계약을 체결하며, 첨단 레이저 및 광학 부품에 대한 우선 접근권을 확보
- 이러한 움직임은 NVIDIA가 차세대 대규모 광 인터커넥트 인프라 구축에 필요한 핵심 광학 부품 공급망을 전략적으로 확보하고 있음을 의미
- 동시에 차세대 레이저 및 포토닉스 기술 개발에 더욱 적극적으로 참여하면서, 미래 AI 컴퓨팅 인프라가 광 기술 중심으로 진화할 가능성을 시사
- TrendForce는 실리콘 포토닉스와 CPO 기반 광 인터커넥트가 NVIDIA Rubin 세대에서 스케일아웃형 랙 간 연결에 먼저 적용될 것으로 예상
- 이후 이러한 기술은 더 높은 대역폭 밀도를 구현하기 위해 스케일업 인터커넥트 구조에도 점진적으로 통합될 것으로 전망
- 다만 초기 단계인 2026년 기준 AI 데이터센터 광 트랜시버 시장에서 CPO 비중은 약 0.5% 수준에 그칠 것으로 추정
- 실리콘 포토닉스와 CPO 패키징 기술이 성숙함에 따라, 다수의 랙에 걸친 광 인터커넥트 구조는 Rubin Ultra 또는 Feynman 세대에서 본격적으로 등장할 것으로 예상
- 데이터 전송 대역폭 요구가 지속적으로 증가함에 따라 TrendForce는 2030년경 실리콘 포토닉스 기반 CPO 솔루션이 AI 데이터센터의 약 35% 수준까지 확산될 것으로 전망
- 또한 향후에는 광 I/O 및 차세대 광 인터커넥트 아키텍처와 같은 새로운 광 기술들이 데이터센터 네트워크 구조의 핵심 요소로 부상할 가능성이 제기
https://buly.kr/uVn8yr (Trendforce)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
Citadel Securities, Liquidity Stress Building Beneath the Surface
‒ 대형주 인덱스 바스켓의 bid-ask 스프레드가 지난해 10~11월 이후 가장 넓은 수준(지난 1년 기준 70th percentile)까지 확대되며 시장 표면상 지수는 안정적이지만 실제 거래 유동성은 눈에 띄게 악화된 상황이며, 특히 소형주 바스켓 스프레드는 지난해 4월 관세 관련 변동성 급등 이후 가장 넓은 수준(88th percentile)까지 벌어져 리스크 선호와 딜러 자금 투입이 소형주 영역에서 더 빠르게 위축되고 있음
‒ 선물시장에서도 동일한 신호가 나타나고 있으며 S&P500 선물(ES1) 호가 top of book 유동성은 최근 2년 기준 4th percentile 수준까지 감소해 호가에 존재하는 명목 규모가 크게 줄어든 상태로, 상대적으로 작은 방향성 주문 흐름만으로도 가격이 과도하게 움직일 수 있는 구조가 형성
‒ 지수 자체는 비교적 안정적으로 보이지만 내부 종목 변동성은 매우 높은 상황으로, 최근 30일 동안 S&P500 지수는 약 -1.5% 하락에 그친 반면 개별 종목 평균 절대 움직임은 8.1%에 달해 지수 대비 6.6% dispersion이 발생했으며 이는 지난 30년 기준 92nd percentile 수준에 해당
‒ 한 달 전에는 이 dispersion이 10.8%까지 급등하며 30년 기준 99th percentile, 3.5σ 아웃라이어 이벤트까지 나타났으며, 연초 이후 종목 수익률 분포도 매우 넓어졌지만 이러한 움직임이 대부분 지수 비중이 작은 종목에서 발생해 헤드라인 지수 변동성에는 크게 반영되지 않음
‒ 종합하면 ① 바스켓 스프레드 확대 ② 선물 호가 유동성 급감 ③ 지수 변동성은 낮지만 개별 종목 변동성은 높은 괴리가 동시에 나타나며 시장은 겉보기에는 차분하지만 내부적으로는 끓고 있는 상태에 가까우며, 만약 외생적 충격이 발생해 지수 변동성이 개별 종목 움직임을 따라잡기 시작할 경우 현재 약화된 유동성 환경이 급격한 흐름 기반(price impact) 변동을 유발할 가능성
‒ 대형주 인덱스 바스켓의 bid-ask 스프레드가 지난해 10~11월 이후 가장 넓은 수준(지난 1년 기준 70th percentile)까지 확대되며 시장 표면상 지수는 안정적이지만 실제 거래 유동성은 눈에 띄게 악화된 상황이며, 특히 소형주 바스켓 스프레드는 지난해 4월 관세 관련 변동성 급등 이후 가장 넓은 수준(88th percentile)까지 벌어져 리스크 선호와 딜러 자금 투입이 소형주 영역에서 더 빠르게 위축되고 있음
‒ 선물시장에서도 동일한 신호가 나타나고 있으며 S&P500 선물(ES1) 호가 top of book 유동성은 최근 2년 기준 4th percentile 수준까지 감소해 호가에 존재하는 명목 규모가 크게 줄어든 상태로, 상대적으로 작은 방향성 주문 흐름만으로도 가격이 과도하게 움직일 수 있는 구조가 형성
‒ 지수 자체는 비교적 안정적으로 보이지만 내부 종목 변동성은 매우 높은 상황으로, 최근 30일 동안 S&P500 지수는 약 -1.5% 하락에 그친 반면 개별 종목 평균 절대 움직임은 8.1%에 달해 지수 대비 6.6% dispersion이 발생했으며 이는 지난 30년 기준 92nd percentile 수준에 해당
‒ 한 달 전에는 이 dispersion이 10.8%까지 급등하며 30년 기준 99th percentile, 3.5σ 아웃라이어 이벤트까지 나타났으며, 연초 이후 종목 수익률 분포도 매우 넓어졌지만 이러한 움직임이 대부분 지수 비중이 작은 종목에서 발생해 헤드라인 지수 변동성에는 크게 반영되지 않음
‒ 종합하면 ① 바스켓 스프레드 확대 ② 선물 호가 유동성 급감 ③ 지수 변동성은 낮지만 개별 종목 변동성은 높은 괴리가 동시에 나타나며 시장은 겉보기에는 차분하지만 내부적으로는 끓고 있는 상태에 가까우며, 만약 외생적 충격이 발생해 지수 변동성이 개별 종목 움직임을 따라잡기 시작할 경우 현재 약화된 유동성 환경이 급격한 흐름 기반(price impact) 변동을 유발할 가능성
Gromit 공부방
S&P500 선물(ES1) 호가 top of book 유동성은 최근 2년 기준 4th percentile 수준까지 감소해 호가에 존재하는 명목 규모가 크게 줄어든 상태로, 상대적으로 작은 방향성 주문 흐름만으로도 가격이 과도하게 움직일 수 있는 구조
S&P500 선물 호가 유동성은 최근 변동성 확대 속 연초 이후 최저 수준을 기록
Gromit 공부방
연초 이후 종목 수익률 분포도 매우 넓어졌지만 이러한 움직임이 대부분 지수 비중이 작은 종목에서 발생해 헤드라인 지수 변동성에는 크게 반영되지 않음
연초 이후 30% 이상 상승한 종목이 차지하는 S&P500 지수 비중은 약 5.3%에 불과