풍투데이 기준 6월 MTD 별풍선
539,364,586개(YoY +19% 추정)

https://poong.today/

https://v.daum.net/v/20230630111151024

구체적 논의 진행 중…HBM 수요 증가·경쟁사 투자 대응 차원

[신한투자증권
반도체/장비
고영민, 박제민]

#DRAMeXchange 6월 DRAM 고정가 발표 요약

▶️ 6월 8GB DDR4 PC DRAM 모듈 평균가 12.9달러까지 하락 (MoM -2.27%)
- PC DRAM ASP 추가하락
- 평균가격 $12.9 MoM -2.27%
- 최고가격 $13.5 MoM -3.57%
- 최저가격 $12.5로 눈에 띄는 변화 없음
- 대부분의 PC OEM, 8GB DDR5 PC DRAM 모듈 거래가 $14.5~$16.0
- DDR5 칩 가격 5, 6월 보합세 유지
- 4월 DDR5 칩 대규모 거래 이후 공급업체들의 가격 유지 의지로 4월부터 눈에 띄는 가격 변화(하락) 없음

▶️ 공급자의 가격 인상 의지, 3Q23 계약 협상 기간 연장 예상
- 일부 PC OEM, 이미 2Q23 일정보다 앞선 대규모 조달로 재고 10~14주로 증가
- DRAM 공급업체는 이미 4분기 연속 DARM ASP 하락 경험(3Q22~2Q23 70% 하락)
- 대부분의 공급업체가 고객과의 협상에서 가격 인상 유도 전망
- 다만, 구매자의 재고가 높고 최종 제품 시장 여전히 침체 상황
- 대부분의 3Q23 계약은 7월말~8월 중순 사이에 마무리 될 전망
- DDR4, 공급 과잉으로 3Q23 제품 가격 상승 제한적
- DDR5, 3Q23 가격 변동 거의 없거나 소폭 하락 전망

* 위 내용은 시장조시기관 자료를 인용한 자료로 별도의 승인절차 없이 제공합니다.

전일 파월형아는 헤드라인 3.9%, 코어 4.7%로 코멘트 하였습니다.

Pokemon x ENHYPEN 콜라보
- 곡명 "One and Only" (날짜 미정)
- 포켓몬은 글로벌 최상위권 IP
(글로벌 인지도 대폭 상승 기회)

https://enhypen-jp.weverse.io/news/detail.php?nid=UGT57dgUQaA=

#엔터 #하이브 #SM #YG #JYP #컨텐츠

매크로는 말이져
변곡점 근처에서 이야기 하는거 아니면 아무런 의미가 없어요.

아주 비싸질때 비싸니까 조심하자,
아주 싸질때 싸니까 사자...
이게 중요한거지...

변곡점은 아주 찰나에 불과하고 그 외에는 대체로 평이하게 흘러갑니다.
평이하게 흘러갈땐 매크로 아무 생각할 필요가 없음.

» 다음주가 지나면 시작될 2분기 실적 시즌

제목 : 엔비디아, AI 분야 우위 타사 대적 어려워 - Daiwa *연합인포맥스*
Daiwa는 엔비디아(NVDA)(에 대한 투자의견을 중립에서 Outperform으로, 목표주가를 408달러에서 475달러로 상향조정했다. Louise Misciocia 애널리스트는 “동사의 AI 분야 우위, 특히 생성형 AI 분야에서 우월한 지위는 AMD, 인텔 등의 경쟁사들이 대적하기 어려운 것이며, 이는 엔비디아가 제공하는 대대적인 서비스에 기인한다”고 발언했다. “다수의 IB 리포트는 AMD와 인텔의 GPU 성능이 꽤 강력하다고 언급하고 있으며, 이는 사실이다. 하지만 이들 IB들은 칩 자치뿐만 아니라 모든 측면을 고려한 경쟁력을 논하고 있지 않다”고 설명했다. “엔비디아는 모든 기업들이 ChatGPT와 유사한 AI 기술을 이용하고자 하고있다는 점으로 인해 수혜를 누릴 것이다. 이뿐만 아니라 기업들이내부 데이터와 관련있는 기술을 구축하고자 한다는 사항도 동사에 유리하게 작용할 것이다. 이러한 상황에서 AI 훈련에 이용되고 있는 GPU는새로운 사업기회로 간주될 수 있다”고 분석했다. 한편 “조 바이든 행정부가 고려중인 추가적인 대중국 반도체 수출 규제가 연내 이슈가 되지는 않을 것이다”고 전망했다.

[1보] 6월 무역수지, 16개월만에 흑자 전환

~ 6월 무역수지는 11억3천만달러 흑자를 나타냈다. 월간 무역수지 흑자가 난 것은 지난해 2월 이후 16개월 만이다

https://m.yna.co.kr/view/AKR20230630125400003

[단독] 한소희, BTS 정국 솔로 데뷔곡 MV 주인공..촬영 완료

https://n.news.naver.com/entertain/article/109/0004880602

[IEIE 2023] 패키징 강조. 핵심은 칩렛과 HI(이종집적)
https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=21802
(23.6.30)

ㅁ 반도체 경쟁력 확보를 위해 패키징의 중요성이 높아지고 있으며 핵심은 칩렛과 HI

ㅁ 칩렛
- 시스템반도체를 각 기능별로 나눠 블록 단위로 설계하는 기술
- 필요에 따라 기존에 개발한 블록을 활용할 수 있어 개발 기간 단축과 수율 확보에도 긍정적

ㅁ HI(Heterogeneous Integration 이종집적)
- 서로 다른 반도체 칩을 1개 패키지로 만드는 작업
ex) 7nm CPU와 14nm I/O다이 섞은 AMD ‘젠2 아키텍처’와 애플의 ‘M2맥스’ 칩 2개 묶은 ‘M2울트라’ 등이 대표적

[IEIE 2023] 삼성전자, “로직+HBM HI 패키징 본격화…생태계도 육성”
https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=21806

▪️삼성전자 석승대 어드밴스트패키지사업팀 파트장
- 본격적으로 패키징 서비스 알리는중

- 칩렛과 HI 활용시 비용과 시간 덜 들이고도 성능향상가능
* 19~21' 7nm에 29억달러, 23~25년 5nm에 54억달러 소요

- HI는 칩렛과 거리 축소 및 메모리 대역폭 향상 위해서도 필요

- 실리콘 인터포저 사용하는 ‘아이-큐브S 시리즈’
* 현재 8개 HBM과 로직반도체 합친 ‘아이-큐브8’까지 제공
* ‘아이-큐브12’는 4Q24 목표로 고객사와 논의 중

- 사이즈 커지지만 비용완화할 수 있는 ‘아이-큐브E’에 대한 수요도 일어나고 있다

- 발열과 간섭 등 HI도 여러 도전 과제가 있어 생태계 구성에 힘 쏟는중.

#패키징 #칩렛 #HI #IEIE #아이큐브

https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=21807
[IEIE 2023, 반도체] '지능형 모빌리티'...10년 뒤 PC 시장 뛰어넘을 것
(23.6.30)

ㅁ 지능형 모빌리티
- 자율주행, 초연결, AI 및 머신러닝, 전기화를 아우르는 기술
- 전기차, 로봇, 드론, 도심 항공 모빌리티(UAM) 등이 대표적 애플리케이션
- 현재 지능형 모빌리티 시대의 초입 지나는 중으로 10년 뒤 메모리 수요가 PC 시장 넘어설 것

ㅁ 성장배경 5가지
1. 자율주행의 고도화
- 현재 레벨3과 레벨 4의 경계
- 추후 레벨 5로 발전시키려면 메모리 용량 16배 증가

2. 시스템 아키텍처의 진화
- 자율주행이 발전함에 따라 분산형에서 도메인 중심, 영역 기반 및 공유 아키텍처로 전환하게 되면서 더 많은 컴퓨팅 성능과 메모리 스토리지 필요

3&4. 차량의 소프트웨어화 & 네트워크화
- 현재 전기차 등은 무선 업데이트를 설치 단계에 통합시키면서 소프트웨어 중심 차량 설계로 변하고 있다.
- 또 이를 위해 차량의 네트워크화 경향은 강해지고 있다.

5. 전기차의 상용화 속도
- 전기차의 메모리 채용 사이클은 내연기관 자동차보다 짧다.

ㅁ 이동기 삼성전자 부사장
- 향후 지능형 모빌리티 시장은 자율주행, 소프트웨어화 등을 지원하기 위해 GPU 등 엑셀러레이터 탑재가 예상
- 삼성전자 GDDR7과 차량용 SSD 준비중
* 차량용 GDDR7 : 최대 128GB/s 속도지원
GPU 및 NPU에 최대 8개까지 탑재시 1TB/s 전송가능.
* 차량용 SSD는 단일 SSD와 멀티플 SoC의 연결, 분리형 폼팩터 등을 제공한다.

#지능형모빌리티 #IEIE