https://ctee.com.tw/news/tech/933544.html

노무라증권: DRAM 가격 및 물량 상승, 3분기 반도체 수출 10% 증가 전망

1) 일본 외국계 증권사 노무라는 최근 보고서에서 D램 가격과 물량 상승으로 인해 3분기 반도체 수출이 10% 이상 증가할 것으로 예상

2) 3분기에는 메모리 가격이 안정되거나 인상됐고, 고가의 고대역폭메모리(HBM)와 DDR5, LPDDR5X 조합이 늘어나 메모리 평균단가(ASP)도 약 5-10% 오를 수 있을 것

3) 노무라는 주요 메모리 제조사들이 4분기에 감산을 확대하고 연말까지 재고가 정상 수준으로 떨어질 수 있을 것으로 예상

https://zdnet.co.kr/view/?no=20230904110930

TSMC로 치면 CoWoS와 동일한 개념인 2.5D 패키징 아이큐브

삼성은 결국 메모리와 파운드리 모두 후공정 증설이 필요해지는 상황

메모리는 HBM용 TSV 캐파가 필요, 파운드리는 아이큐브용 2.5D 캐파(어드밴스드 패키징)가 필요

**1선 도시의 힘

https://v.daum.net/v/20230904212220292

* 대표 2선도시 선양시에서도 부동산 구매제한 취소

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• 9/4 랴오닝성 선양시정부 발표

: 2환 (二环; 중심지역) 내 부동산 구매제한 취소
: 부동산 판매제한 기간 취소
: 기존 대출 무관 무주택자에 생애첫주택대출 시행

9月4日，辽宁省沈阳市房产局发布《关于进一步支持刚性和改善性住房需求的通知》。通知显示，沈阳市将取消限制性购售政策，取消二环内限购政策，取消住房销售限制年限规定，满足居民购房需求。通知还提出，认房不认贷。居民家庭（包括借款人、配偶及未成年子女，下同）名下在本市无住房的，购买商品住房的首付款，按不低于购买首套住房的最低比例执行，不再区分是否有住房贷款（含商业性住房贷款和公积金住房贷款）记录以及住房贷款是否还清，住房贷款利率享受购买首套住房的利率。

China's Country Garden has paid coupons of USD22.5mn - avoids default -
- 중국 컨트리 가든, 2,250만 달러 쿠폰 지급 - 디폴트 회피
https://www.forexlive.com/news/chinas-country-garden-has-paid-coupons-of-usd225mn-avoids-default-20230905/

메디톡스, '메디톡신·뉴라미스' 사우디 등 4개국 품목 허가

http://www.newstomato.com/ReadNews.aspx?no=994566

Touch panel module makers expand capacities for iPad Pro launch in 2024
- Apple이 차세대 iPad Pro의 11인치와 13인치 제품 모두 OLED 디스플레이 패널을 채택하기로 결정함에 따라 공급망 파트너들은 이미 조용히 터치 패널 용량을 확장하기 시작
https://www.digitimes.com/news/a20230904PD205/apple-display-panel-ipad-pro-touch-panel.html

마이크론, AI 관련 수요 강세로 인해 2022-2025년 HBM 매출이 연평균 50% 성장할 것

AI 시장이 폭발적으로 성장하면서 고대역폭메모리(HBM) 수요가 급증했다. 세계 3위 D램 제조사 마이크론은 어제 고대역폭 메모리 시장의 연평균 성장률이 2022년부터 2025년까지 50%를 넘을 것으로 낙관한다고 밝혔다. 1분기에 양산과 출하가 이뤄질 전망이다.

AI 수요에서 고대역폭 메모리 용량이 5배 이상일 것으로 예측했습니다. 2020년 마이크론의 고대역폭 메모리 비트 출하량은 전체 출하량의 10%를 차지할 것으로 예상된다.

곧 출시될 HBM3 Gen 2가 현재 샘플 배송 단계에 있는 1β 프로세스를 사용할 것이라고 밝혔으며, 내년 1분기에 대량 출하를 시작할 것으로 추정됩니다. 8개 층의 칩으로 메모리 칩의 용량은 24Gb에 달할 수 있지만 면적은 여전히 ​​일반 메모리와 거의 동일합니다.

업계에서는 AI 수요가 폭발적으로 늘어날 것으로 낙관하고 있다. 메모리 제조사들이 시장 선점을 위해 적극적으로 신제품을 출시·출시하고 있는 것은 물론, 선두 웨이퍼 파운드리인 TSMC와 패키징·테스트 선두업체인 ASE도 수혜를 입을 것으로 보인다. 고급 포장으로 더 많은 주문을 유치할 것으로 예상됩니다.

TSMC는 CoWoS 첨단 패키징 생산 능력 확장 속도를 가속화하고 있으며 향후 몇 년 내에 생산량이 비약적인 성장을 보일 것으로 예상됩니다. ASE 투자 및 통제 측면에서 자회사 ASE Semiconductor는 플립칩 멀티칩 모듈 FCMCM, 2.5D 및 3D IC, 팬아웃 칩 온 기판 패키징(FOCoS) 등 기술을 지속적으로 강화하고 있으며, 자사의 실리콘 제품은 이미 2.5D/3D 패키징에 고정되어 있으며 팬아웃 멀티 칩 모듈 FO-MCM도 있습니다.

마이크론은 DRAM 가격 하락이 멈췄다는 신호가 있으며, 2023년 말부터 2024년 상반기까지 공급/수요가 정상화될 것이라고 말했습니다. 마이크론의 대만 사업장은 전체 DRAM 생산량의 65%를 차지합니다

https://money.udn.com/money/story/5612/7416540?from=edn_maintab_index

[리딩투자증권 곽병열]

■ 삼성전자와 반도체업종의 주도력 점검

▷ 삼성전자의 엔비디아향 HBM3 공급 개시 가능성 ↑
→ 생성형AI 등장으로 촉발된 엔비디아 중심의 AI반도체에 대한 폭발적인 수요가 가치사슬 상 메모리반도체 영역으로도 연쇄 효과 본격화

▷ 과거 메모리반도체 기업의 이익사이클은 비메모리에 후행하여 개선되는 경향성
→ 금번도 과거 2차례(2016년, 2019년)의 패턴이 재현될 것으로 예상

▷ 삼성전자의 시장주도력 강했던 권역의 특성
1) 주가 측면에서 필라델피아반도체지수의 시장전체(S&P500) 초과 현상
2) 시장 전문가들의 이익 하향조정이 막 멈추고 상향조정이 본격화된 초중반 국면

▷ 반도체업종 중에서도 향후 1~2년 미래이익의 성장 가능성을 바탕으로 중장기 PER 매력도가 큰 미래가치 유망주는 <그림 4> 참조


■ 보고서 링크: https://url.kr/vtg4of

(당사 컴플라이언스 결재를 받았습니다)

리딩투자증권 리서치센터 텔레그램: https://news.1rj.ru/str/leadingR

> 결국 국내 후공정이 성장하려면

1) 향후 삼성이 추구하는 방향은 메모리에서는 성장성이 높고 수익성이 좋은 DDR5와 HBM 위주의 시도를 지속할 것입니다.

2) 한편 파운드리에서는 전장쪽을 확대하면서 동시에 GPU 부분의 수주에 집중할 수밖에 없습니다. 그 이유는 예전에도 말씀드렸듯 글로벌리 수요가 커지는 부분과 삼성 파운드리가 의미있는 수주가 가능한 부분이 사실상 GPU부분에 불과하기 때문입니다.

주요 팹리스 업체들 중에서 TSMC에 완전히 의존하는 벤더가 애플이며 그 외에 삼성에 물량을 그나마 줄 수 있는 곳이 퀄컴, 테슬라, AMD 정도 뿐입니다. (=원래 했던 물량들) 즉, 삼성이 파운드리를 키우기 위해서는 절대적으로 AI GPU 수주가 필요합니다.

3) 결과적으로 HBM과 AI GPU를 위해서는 후공정의 확장이 필수적으로 필요합니다. 특히 삼성이 밀고있는 아이큐브(TSMC의 CoWoS)가 중요하다고 생각합니다. 핵심은 CoW와 WoS 부분입니다. CoW는 칩과 인터포져를 연결하는 기술이며, 이는 절대적으로 파운드리 업체들이 하는게 유리합니다. 파운드리 업체들이 직접 인터포져를 제조하고 칩과 연결하기 때문입니다.

4) 그다음 등장하는 것이 WoS입니다. WoS는 CoW를 통해 완성된 칩에서 인터포져와 FC-BGA 기판을 연결하는 방식입니다. 해당 공정은 TSMC도 직접하기보다는 ASE나 Amkor와 같은 업체들에게 외주를 주는 방식입니다.

=> 투자자들이 헷갈려하시는 부분이 바로 '2.5D 패키징을 OSAT가 한다' = 'CoWoS를 아예 OSAT가 한다'라고 이해하는 것입니다. 본질은 WoS를 OSAT가 하는것이며, 실제로 ASE도 WoS 중심으로 패키징을 담당합니다. TSMC가 CoW를 완료한다면 ASE가 WoS를 하게 됩니다.

=> 중요한건 만약 CoW를 전자가 받아서하게되면, WoS를 장기적으로 어디서 담당할 수 있느냐입니다. 이미 ASE와 Amkor 등은 TSMC의 CoW 위주로 담당할 가능성이 높습니다.

5) 결론적으로 삼성의 HBM과 2.5D 패키징의 확장은 곧 OSAT 업체가 TSMC의 후공정을 받아서 하는것과 유사한 모델이 한국에서도 필요하다는 것을 의미한다고 생각합니다.

=> 즉, 삼성의 후공정을 받아서 할 수 있는 기술력을 갖춘 OSAT이 한국에서 탄생할 수 있음을 의미한다고 생각합니다.

6) 한국의 후공정은 항상 전자, 닉스의 외주화를 통해 성장해왔습니다. 과거 테스나, 엘비, 네패스가 그랬고 최근 닉스의 메모리 후공정을 턴키로 받은 하나마이크론이 그렇습니다. 향후 삼성의 AVP(어드밴스드 패키징) 부분이 가속화된 성장을 함에 따라, 한국 OSAT 업체들이 재차 크게 성장할 수 있는 사이클로 넘어가고 있다고 판단합니다.

김경훈 구글코리아 사장 "AI성능 5년내 3만배로 향상"
https://zdnet.co.kr/view/?no=20230905151348#_enliple

김경훈 사장은 "AI알고리즘은 4개월마다 두 배 씩 업그레이드하고 있다. AI성능은 5년내 3만배로 향상할 것"으로 예상했다. 이어 "이런 기술 급변에 보면 오늘이 내 인생에 가장 느린 날"

: GPT, 생성형AI 같이 직관적인 AI뿐만 아니라 구글맵, 구글 워크스페이스같은 일상적인 영역에도 AI가 침투하고 있음. 이런 흐름이 의료, 로봇 등 일반산업에도 똑같이 펼쳐지고 있음.
AI는 우리가 생각하는 것 보다 훨씬 강력하고 빠르게 실세계로 녹아들고 있는 중.

수비가 약한 팀은 우승할 수 없죠, 수비가 탄탄한 분들은 옆에서 보긴 답답해 보이지만 꾸준히 조금씩 복리로 늘다가 간혹 한두 개의 대박이 터지고 일이년 쉬기도 하다가 다시 가고 그러는데요. 어느금액 이상 올라가면 복리의 힘으로 트레이딩이 넘어설 수 없는 금액을 넘어서서 계속 가게 됩니다

https://m.blog.naver.com/yangom2/223202628608

#거누파님 #반도체

빈 그릇이 가장 큰 소리를 낸다.

삼성, 인텔 손잡고 차세대 D램 '패키징 동맹' 추진

-인텔과 일명 '캐시 D램' 기술 개발
-이르면 2025년 양산…인텔 최첨단 칩 탑재 가능성
-여러 D램 수직 적층한 HBM을 하나로 구현
-2.5·3D 패키징 떠오르자 합종연횡·설비투자 고삐

https://www.sedaily.com/NewsView/29UKE4NV4J

반도체 업계의 한 관계자는 “미세 회로 구현이 점차 힘들어지면서 각종 칩을 이어붙이는 3D 패키징이 칩 회사들의 경쟁력을 가르는 분수령이 될 것”이라며 “삼성전자가 2030년 시스템 반도체 1위 비전을 실현하려면 패키징 투자는 필수”라고 말했다.

[뉴스속 기업]루이뷔통 밀어낸 덴마크 제약사

이제 다아는 기업이죠. 스토리가 재밌어서 올립니다.

https://naver.me/G3XdaqZn

[하이브x에스엠] SM엔터 13개팀, 위버스 9월 12일 입점

■ SM 아티스트 13팀, 9월 12일 위버스에 공식 커뮤니티 오픈 예고

- 강타, 보아, 동방신기, 슈퍼주니어, 소녀시대, 샤이니, 엑소, 레드벨벳, 엔시티(NCT) 127, NCT 드림(DREAM), 웨이션 브이(Way V), 에스파, 그리고 9월 4일 데뷔한 라이즈(RIIZE) 등

■ SM 아티스트들은 위버스 공식 커뮤니티와 커머스 플랫폼 위버스샵, 공식 팬클럽 서비스인 위버스 멤버십을 통해 글로벌 팬덤과 소통할 예정

출처: 위버스 공지, 에스엠

삼성전자, 2분기 파운드리 점유율 11.7%… TSMC와 파운드리 격차 좁혀
https://biz.chosun.com/it-science/ict/2023/09/05/4ZMM7AFUVVGV5IBDUOPETJ5QCU/