DB하이텍이 놀랍게도 IR을 하겠다고 공시했습니다. 그렇게 하라고 등 떠밀어도 모든 힘을 다해 거부해 왔었는데요. 시장에 계신 애널리스트/매니저 분들의 많은 관심 부탁드립니다. DB하이텍은 1)20년 3월 이후로 코로나 핑계로 애널 탐방을 받지 않았고, 2)시총 3조회사의 IR부서가 존재하지 않는(재무회계팀에서 IR을 대신하는) 회사로 알려져 있습니다. 참고로 오늘은 이런 기사도 나왔었지요. 회사의 전향적인 자세를 기대합니다. http://www.sisajournal.com/news/articleView.html?idxno=265791

컴투스 개발작 제노니아 6월 27일 정식 출시

https://youtu.be/zMGNA1KeF8s

* 간단하게 살펴보는 후공정들과 기업들

간단하게 후공정 기업들과 기술들을 제가 공부한 영역에서 정리해보았습니다. 더 많은 정보들과 기업들이 있지만 일단은 흡수할 수 있는 영역에서 정리한 것이니 참고만 부탁드립니다. 특히 공부에 많은 도움을 주신 블로거분들 감사합니다.

1) Descum
- 솔더볼과 마이크로 범프의 미세화 공정에서 필요해지는 표면의 평탄도 향상과 이물질이 없는 상태를 위해 필요한 Plasma Treatment를 Descum이라 부름

- 또한 Advanced Packaging에서 가장 중요한 TSV 공정에서 발생하는 찌꺼기(Scum)을 제거. 이 TSV와 Descum 공정은 향후 후공정 발전 방향에서 사라지지 않고 오히려 계속 더 강화됨

- 이 Plasma Treatment는 FOWLP/FOPLP 등의 RDL First 공정에서도 계속 사용됨. RDL 형성시에 PR 측벽의 Scum을 제거

2) Reflow와 레이져 리플로우(LAB)
- 솔더 범프 표면처리 장비. 마이크로 솔더볼을 기판하고 연결하기 위해 구리 기둥을 세우게 되는데(Copper Pillar bump) 이 구리 기둥과 마이크로 솔더볼을 연결하기 위해 열처리하는 공정(Reflow)

- LAB(Laser Assisted Bonder, Laser Reflow 모두 같은말). 기존 리플로우 공정에서 발생하는 휘어짐(Warpage) 문제를 해결하기 위해 등장

- LAB는 고성능 칩을 패키지 기판에 본딩할 때 레이져를 이용해서 열을 가하는 방식. 즉, 일반적인 리플로우 방식보다 더 앞서있다고 판단

- 디일렉 기사에 따르면, 원천적인 LAB 장비 기술을 프로텍이 보유. 레이져 소스 또한 자체 개발한 것으로 보도됨

3) Hybrid Bonding
- 아시다시피 Hybrid Bonding에서는 마이크로솔더볼이 없는 범프리스 구조로 바뀌게 됨

- 그러나 완전한 범프리스로 가는 하이브리드 본딩은 어드밴스드 패키징에서도 완성형의 기술로, 아직은 도입까지 시간이 남은 상황

- TSMC의 CoWos 또한 아직 마이크로솔더볼을 계속 사용하고 있음

- 그런 측면에서, 하이브리드 본딩과 어드밴스드 패키징으로 갈 때 중요도가 계속 높아지고 꺾이지 않는 기술이 1) TSV, 2) Descum 및 세정 고정들임. 특히 TSV 공정에서는 Descum 공정 사용량이 기존대비 크게 급증

4) HBM과 어드밴스드 패키징, 하이브리드 본딩
- 어떻게 보면 HBM과 어드밴스드 패키징, 하이브리드 본딩은 함께 가는듯하면서도 약간씩은 다른 과도기적 성격

- 하이브리드 본딩으로 가면 TC 본더가 사라지고, 마이크로 솔더볼이 사라지고, 그러면 리플로우 공정도 사라짐(열처리할 대상이 없어지기 때문)

- 그러나 그것은 이론적인 얘기일 뿐, 아직은 이런 공정과 장비들이 다 같이 확대되는 과정인 것

- 예를 들어, HBM에서도 지금 당장은 레이져로 리플로우를 하지 않음. 그렇다고 LAB가 기술적으로 리플로우보다 밀리는 장비인가? 전혀 아닐 것. LAB는 또 다른 더 큰 비메모리 칩셋을 본딩할 때 쓰이게 됨. 즉 LAB는 어드밴스드 패키징의 수혜인 것

- HBM도 회사마다 기술이 다 다름. 전자는 TC본더를 통해서 NCF 필름을 이용한 방식으로 DRAM을 적층시키고 있고, 닉스는 매스 리플로우 방식으로 EMC라는 접착액을 이용하여 오븐에 굽는 방식

- 그렇기 때문에, 어떤 공정은 없어질 것이고, 어떤 공정 대비 어떤 공정이 더 앞서있기 때문에 이 공정은 제거된다 등의 추측들보다는, 각자의 기술방식과 공정에 따른 특장점이 있는 것으로 필자는 이해함

5) 기업들
5-1) 피에스케이홀딩스
- 가장 후공정 장비 노출도가 높고, 원래 이쪽분야에서 가장 오랫동안 해온 업체는 피에스케이 홀딩스

- 매출 비중 Descum(60%), Reflow(40%)로, 고객사는 국내 삼성전자/하이닉스 뿐만 아니라 글로벌 OSAT인 Armkor, 스태츠팩까지 납품 이력 존재

- Descum 장비 기술은 자회사 피에스케이가 하는 PR Strip과 같이 공정 이후 발생하는 찌꺼기를 제거하는 역할. 즉, 모회사 자회사가 각자 후공정, 전공정에서 유사한 기술 공정을 수행하는 것

- 특히 Descum은 TSV 공정이 확대되면서 구멍을 뚫는 횟수와 깊이가 증가함에 따라 디스컴 공정의 스텝이 확대 중. 향후 2.5D, 3D 패키징으로 갈수록 TSV와 디스컴의 영역이 확대

- Reflow 장비 기술은 2012년 7월 SEMIgear사로 부터 기술을 획득(100% 인수)하여 발전시킴. 즉, 10년 이상 리플로우 비즈니스를 해오고 기술 발전시켜왔음

- 회사에서는 반도체 업황 투자 부진에도 불구, 올해 작년보다 성장을 제시(전공정과 다른 후공정의 투자 사이클)

5-2) 프로텍
- 원래 디스펜서 전문업체. 그러나 지속적인 신규 장비 포트폴리오 확장. Die Bonder, Laser Reflow(LAB), Micro Solderboll attach 등

- 디스펜서는 스프레이처럼 접착제나 기타 액체를 균일하게 뿌려주는 장비

- LAB(레이져 리플로우)가 단가가 가장 높은 장비. 기판 위에 레이져를 조사해 발생하는 열 에너지로 솔더볼을 기판에 접합 시키는 장비. 2016년 1세대 레이져 리플로우를 처음 개발

- 공동개발 특허 이슈에서 해소되면서, T사, 글로벌 OSAT 등으로 수출할 수 있을 것으로 기대

* 참고자료
1) 2021.08.11 피에스케이홀딩스_패키징 고도화에 따라 재평가가 나타날 것(삼성증권, 배현기 연구원님)
2) 숨겨진 찐 HBM 수혜주 https://blog.naver.com/dnjsrlid/223015081416 (블로거 웡키님)
3) Ulvac과 Descum 관련 자료 정리 https://blog.naver.com/dnjsrlid/223016386415 (블로거 웡키님)
4) Interconnection과 후공정 투자 https://blog.naver.com/dnjsrlid/223054142007 (블로거 웡키님)
5) 23.04.17 프로텍_반도체 후공정 장비업체의 숨은 강자(리딩투자증권, 유성만 연구원님)
6) 23.03.23 프로텍_반도체 디스펜서에 특화된 후공정 설비업체(한국IR협의회, 이새롬 연구원님)
7) TSMC도 탐내던 프로텍의 그 장비, 이제 팔 수 있다 https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=21423 (디일렉)

거의 매년 1번은 올리는 것 같음.
가치투자는 단순히 싼거 사는게 아니고
저평가 & 고성장 교집합을 사는 것.

#최준철대표님

6월 실시간 국제선 여객 수송량 update(~6/14)

이달 14일까지와 19년 6월 30일까지의 수송량을 비교한 테이블입니다. LCC 단거리는 6월에도 운항대비 효율이 잘 나와주고 있습니다.

정광우 대표님 저자 무료강연회
23.06.27 (화) PM 7:30~9:30
교보빌딩 (광화문) 23층 대산홀

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강연 신청 링크
https://naver.me/FRWKQeMd