컴투스 개발작 제노니아 6월 27일 정식 출시

https://youtu.be/zMGNA1KeF8s

* 간단하게 살펴보는 후공정들과 기업들

간단하게 후공정 기업들과 기술들을 제가 공부한 영역에서 정리해보았습니다. 더 많은 정보들과 기업들이 있지만 일단은 흡수할 수 있는 영역에서 정리한 것이니 참고만 부탁드립니다. 특히 공부에 많은 도움을 주신 블로거분들 감사합니다.

1) Descum
- 솔더볼과 마이크로 범프의 미세화 공정에서 필요해지는 표면의 평탄도 향상과 이물질이 없는 상태를 위해 필요한 Plasma Treatment를 Descum이라 부름

- 또한 Advanced Packaging에서 가장 중요한 TSV 공정에서 발생하는 찌꺼기(Scum)을 제거. 이 TSV와 Descum 공정은 향후 후공정 발전 방향에서 사라지지 않고 오히려 계속 더 강화됨

- 이 Plasma Treatment는 FOWLP/FOPLP 등의 RDL First 공정에서도 계속 사용됨. RDL 형성시에 PR 측벽의 Scum을 제거

2) Reflow와 레이져 리플로우(LAB)
- 솔더 범프 표면처리 장비. 마이크로 솔더볼을 기판하고 연결하기 위해 구리 기둥을 세우게 되는데(Copper Pillar bump) 이 구리 기둥과 마이크로 솔더볼을 연결하기 위해 열처리하는 공정(Reflow)

- LAB(Laser Assisted Bonder, Laser Reflow 모두 같은말). 기존 리플로우 공정에서 발생하는 휘어짐(Warpage) 문제를 해결하기 위해 등장

- LAB는 고성능 칩을 패키지 기판에 본딩할 때 레이져를 이용해서 열을 가하는 방식. 즉, 일반적인 리플로우 방식보다 더 앞서있다고 판단

- 디일렉 기사에 따르면, 원천적인 LAB 장비 기술을 프로텍이 보유. 레이져 소스 또한 자체 개발한 것으로 보도됨

3) Hybrid Bonding
- 아시다시피 Hybrid Bonding에서는 마이크로솔더볼이 없는 범프리스 구조로 바뀌게 됨

- 그러나 완전한 범프리스로 가는 하이브리드 본딩은 어드밴스드 패키징에서도 완성형의 기술로, 아직은 도입까지 시간이 남은 상황

- TSMC의 CoWos 또한 아직 마이크로솔더볼을 계속 사용하고 있음

- 그런 측면에서, 하이브리드 본딩과 어드밴스드 패키징으로 갈 때 중요도가 계속 높아지고 꺾이지 않는 기술이 1) TSV, 2) Descum 및 세정 고정들임. 특히 TSV 공정에서는 Descum 공정 사용량이 기존대비 크게 급증

4) HBM과 어드밴스드 패키징, 하이브리드 본딩
- 어떻게 보면 HBM과 어드밴스드 패키징, 하이브리드 본딩은 함께 가는듯하면서도 약간씩은 다른 과도기적 성격

- 하이브리드 본딩으로 가면 TC 본더가 사라지고, 마이크로 솔더볼이 사라지고, 그러면 리플로우 공정도 사라짐(열처리할 대상이 없어지기 때문)

- 그러나 그것은 이론적인 얘기일 뿐, 아직은 이런 공정과 장비들이 다 같이 확대되는 과정인 것

- 예를 들어, HBM에서도 지금 당장은 레이져로 리플로우를 하지 않음. 그렇다고 LAB가 기술적으로 리플로우보다 밀리는 장비인가? 전혀 아닐 것. LAB는 또 다른 더 큰 비메모리 칩셋을 본딩할 때 쓰이게 됨. 즉 LAB는 어드밴스드 패키징의 수혜인 것

- HBM도 회사마다 기술이 다 다름. 전자는 TC본더를 통해서 NCF 필름을 이용한 방식으로 DRAM을 적층시키고 있고, 닉스는 매스 리플로우 방식으로 EMC라는 접착액을 이용하여 오븐에 굽는 방식

- 그렇기 때문에, 어떤 공정은 없어질 것이고, 어떤 공정 대비 어떤 공정이 더 앞서있기 때문에 이 공정은 제거된다 등의 추측들보다는, 각자의 기술방식과 공정에 따른 특장점이 있는 것으로 필자는 이해함

5) 기업들
5-1) 피에스케이홀딩스
- 가장 후공정 장비 노출도가 높고, 원래 이쪽분야에서 가장 오랫동안 해온 업체는 피에스케이 홀딩스

- 매출 비중 Descum(60%), Reflow(40%)로, 고객사는 국내 삼성전자/하이닉스 뿐만 아니라 글로벌 OSAT인 Armkor, 스태츠팩까지 납품 이력 존재

- Descum 장비 기술은 자회사 피에스케이가 하는 PR Strip과 같이 공정 이후 발생하는 찌꺼기를 제거하는 역할. 즉, 모회사 자회사가 각자 후공정, 전공정에서 유사한 기술 공정을 수행하는 것

- 특히 Descum은 TSV 공정이 확대되면서 구멍을 뚫는 횟수와 깊이가 증가함에 따라 디스컴 공정의 스텝이 확대 중. 향후 2.5D, 3D 패키징으로 갈수록 TSV와 디스컴의 영역이 확대

- Reflow 장비 기술은 2012년 7월 SEMIgear사로 부터 기술을 획득(100% 인수)하여 발전시킴. 즉, 10년 이상 리플로우 비즈니스를 해오고 기술 발전시켜왔음

- 회사에서는 반도체 업황 투자 부진에도 불구, 올해 작년보다 성장을 제시(전공정과 다른 후공정의 투자 사이클)

5-2) 프로텍
- 원래 디스펜서 전문업체. 그러나 지속적인 신규 장비 포트폴리오 확장. Die Bonder, Laser Reflow(LAB), Micro Solderboll attach 등

- 디스펜서는 스프레이처럼 접착제나 기타 액체를 균일하게 뿌려주는 장비

- LAB(레이져 리플로우)가 단가가 가장 높은 장비. 기판 위에 레이져를 조사해 발생하는 열 에너지로 솔더볼을 기판에 접합 시키는 장비. 2016년 1세대 레이져 리플로우를 처음 개발

- 공동개발 특허 이슈에서 해소되면서, T사, 글로벌 OSAT 등으로 수출할 수 있을 것으로 기대

* 참고자료
1) 2021.08.11 피에스케이홀딩스_패키징 고도화에 따라 재평가가 나타날 것(삼성증권, 배현기 연구원님)
2) 숨겨진 찐 HBM 수혜주 https://blog.naver.com/dnjsrlid/223015081416 (블로거 웡키님)
3) Ulvac과 Descum 관련 자료 정리 https://blog.naver.com/dnjsrlid/223016386415 (블로거 웡키님)
4) Interconnection과 후공정 투자 https://blog.naver.com/dnjsrlid/223054142007 (블로거 웡키님)
5) 23.04.17 프로텍_반도체 후공정 장비업체의 숨은 강자(리딩투자증권, 유성만 연구원님)
6) 23.03.23 프로텍_반도체 디스펜서에 특화된 후공정 설비업체(한국IR협의회, 이새롬 연구원님)
7) TSMC도 탐내던 프로텍의 그 장비, 이제 팔 수 있다 https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=21423 (디일렉)

거의 매년 1번은 올리는 것 같음.
가치투자는 단순히 싼거 사는게 아니고
저평가 & 고성장 교집합을 사는 것.

#최준철대표님

6월 실시간 국제선 여객 수송량 update(~6/14)

이달 14일까지와 19년 6월 30일까지의 수송량을 비교한 테이블입니다. LCC 단거리는 6월에도 운항대비 효율이 잘 나와주고 있습니다.

정광우 대표님 저자 무료강연회
23.06.27 (화) PM 7:30~9:30
교보빌딩 (광화문) 23층 대산홀

https://m.blog.naver.com/yminsong/223130394257

강연 신청 링크
https://naver.me/FRWKQeMd

아무도 관심없겠지만 OLED 소식입니다.

4월초에 SDC에서 4.1조원 투자 발표 이후로 장비사에 PO가 나오고 있긴 하지만

정작 핵심인 증착기(일본 캐논도키) 발주가 나오지 않아서 시장의 의구심이 커져왔습니다.

오늘 오전에 기사가 나와서 공유합니다.

1)캐논도키, 삼성디스플레이에 백기

삼성디스플레이와 캐논도키는 8.6세대 증착설비 공급가격으로 1000억엔 수준을 합의하고, 최종 PO(구매발주) 절차만 남겨뒀다.
1000억엔이면 현 환율 기준으로 9100억원에 약간 못미친다.
그동안 삼성디스플레이는 9000억원을, 캐논도키는 1조5000억원을 증착장비 단가로 주장해왔다.

2)1조5000억원의 다소 높은 증착장비 가격을 고수했던 캐논도키가 삼성디스플레이 뜻대로 1조원 이하에 장비를 공급하기로 한 건, 삼성디스플레이의 개별 발주 전략이 통한 것으로 풀이된다.

삼성디스플레이는 총 80여개에 이르는 8.6세대 라인의 챔버들을 캐논도키에 턴키 발주하지 않고 국내 회사에 나눠서 발주한다.
이를 통해 캐논도키로부터 도입하는 전체 시스템 가격을 낮출 수 있게 된 것으로 풀이된다.

국내 장비업체들의 챔버 가격이 상대적으로 저렴하고, 단가 협상 여지도 크다는 점에서 전체 투자비를 줄일 수 있다.
현재 8.6세대 OLED 라인 챔버 외주 공급사로는 에이치앤이루자⋅대명ENG⋅AP시스템⋅원익IPS⋅아이씨디 등 총 다섯개 회사가 거론된다.

3)삼성디스플레이가 8.6세대 생산라인 중심이 되는 증착장비 단가 협상을 종료하면서, 기타 장비 발주도 줄을 이을 것으로 예상된다. 이미 삼성디스플레이는 AP시스템⋅케이씨텍⋅힘스⋅필옵틱스 등에 8.6세대용 장비를 발주했다.

4)캐논도키가 끝까지 1조5000억원을 고수했거나, 크게 양보하지 않았다면 삼성디스플레이는 기타 장비 단가를 더 내리는 방법으로 투자 규모를 유지해야 한다. 일단 당초 목표대로 9000억원선을 방어해냈기에 협상에 한결 여유가 생길 것으로 기대된다.

https://www.kipost.net/news/articleView.html?idxno=310393

<블루아카이브> 중국 CBT 일정 공개

06월 22일 11:00(목요일) - 07월 05일 17:00(수요일)

https://m.weibo.cn/detail/4913211638285975

>중국 CCTV가 16일 시진핑과 빌게이츠 만남 계획 공식 확인


>习近平将会见美国盖茨基金会联席主席比尔·盖茨 : 2023年6月16日，国家主席习近平将在北京会见美国盖茨基金会联席主席比尔·盖茨。（央视新闻）

👀 어디든 비슷한 강의팔이의 수법

· 美 20대 여성, 6개월만에 30억 벌었다 함
· 자기 노하우를 공개하는 코칭사업 진행
· 현재 코칭 사업을 통해 300만 달러 이상 수익

❓강의팔이들의 유사한 수법

1. 어그로 끌릴 문구로 홍보 시작
2. 보통은 "몇개월만에 얼마 벌었다"
3. 정보 몇개 풀면서 플렉스하는 사진 올림
4. 그러다가 팬 어느정도 확보되면 강의 시작
5. 강의로 돈 빨고, 그거가지고 또 수익 인증
6. 그 인증을 통해 또 자기 유료강의 홍보함

어느나라든 방식은 다 비슷하네요. 강의팔이들의 수법은 서로 언어가 달라도 프로토스의 칼라처럼 다 이어져있나 봅니다. 쨌든, 이전에 블로그 관련 글에서도 말씀 드렸지만 블로그 유료 강의도 굳이 듣지 않아도 얼마든지 키울 수 있읍니다.

뭐 블로그 뿐만 아니라 쿠팡 파트너스, SEO 뭐 다 마찬가지라 생각합니다. 그러니 여러분은 그런 강의팔이들에 속아서 돈 쓰지마시길 바랍니다.

※ 물론, 그 중에 진짜들도 있습니다. 근데 진짜들은 그런 어그로 문구나 플렉스하는 사진으로 강의생을 모집하지 않습니다.

#강의팔이 #속지마