Forwarded from TNBfolio
SK하이닉스가 HBM에 진심인 이유 <2> [강해령의 하이엔드 테크]
https://m.sedaily.com/NewsView/29OHODCQ01#cb
에스티아이 "SK하이닉스 반도체 후공정, 플럭스 리플로우 수주"
https://www.newsis.com/view/?id=NISX20211222_0001697977
https://m.sedaily.com/NewsView/29OHODCQ01#cb
에스티아이 "SK하이닉스 반도체 후공정, 플럭스 리플로우 수주"
https://www.newsis.com/view/?id=NISX20211222_0001697977
서울경제
SK하이닉스가 HBM에 진심인 이유 <2> [강해령의 하이엔드 테크]
산업 > 기업 뉴스: 정보기술(IT) 시장에 관심 많으신 독자 여러분, 안녕하세요. 지난주 하이엔드 테크 기사에서는 SK하이닉스(000660)가 고대역폭메...
❤1👍1
트레이딩 관점에서 말씀드립니다.
6월 들어 외인의 수급이 좀 약해졌다 싶었는데 5월 대비 상대적으로 약한 모습이 지속됩니다.
- 5월 4조3천억 매수
- 6월(절반) 2천억 매수
6월이 2600을 넘어서는 시점이었고 여기부터 작년의 매물, 저항구간에 진입하는 시점입니다.
시기와 지수가 운좋게 맞물렸네요.
코스피도 힘없이 계속 주저앉는 모습이 보이면서 연속 4음봉, 고점이 계속 낮아지고 있습니다.
당분간은 오늘 하루종일 상승 가즈아를 외치기보다는 충분한 수익이 나오면 적당히 잘라내야 하지 않나 싶습니다.
물론 주도주에서 잘 노시는 분들은 제외..^^
6월 들어 외인의 수급이 좀 약해졌다 싶었는데 5월 대비 상대적으로 약한 모습이 지속됩니다.
- 5월 4조3천억 매수
- 6월(절반) 2천억 매수
6월이 2600을 넘어서는 시점이었고 여기부터 작년의 매물, 저항구간에 진입하는 시점입니다.
시기와 지수가 운좋게 맞물렸네요.
코스피도 힘없이 계속 주저앉는 모습이 보이면서 연속 4음봉, 고점이 계속 낮아지고 있습니다.
당분간은 오늘 하루종일 상승 가즈아를 외치기보다는 충분한 수익이 나오면 적당히 잘라내야 하지 않나 싶습니다.
물론 주도주에서 잘 노시는 분들은 제외..^^
👍29❤6
스탁이지 - AI 투자 어시스턴트
[전략B][석경에이티][매수][접근][62100] : 60900 접근
[전략B][석경에이티][매수][도달][60900] : 도달 : 60900원
👍5
Forwarded from 엄브렐라리서치 Anakin의 투자노트
* 반도체 중소형주 주도섹터들의 교체
- 과거 반도체 사이클 때는 미세화가 가장 중요했습니다. 미세화를 달성하기 위한 CVD, ALD, Etching 등의 전공정들이 중요했죠. 이를 위한 High-K 기술이나 Etching시에 수율 관리를 위해 필요한 여러 파츠들도 중요했습니다.
- 여전히 전공정의 중요도는 높습니다. 다만 이번 상승 사이클들의 주역은 후공정에 있습니다.
- 그 이유는 크게 2가지입니다. 1) AI 사이클이 촉발하는 GPU와 HBM, 2) 때마침 맞물리는 DDR5 사이클 때문입니다.
- 1번은 HBM이라는 제품 자체가 GPU와 함께 패키징 되어야 하는 특성 때문입니다. 패키징이 당연히 더 중요해지게 되는 것이고, 또한 HBM의 기술 발전에 있어서 동일 면적안에 더 많은 DRAM을 적층시키기 위한 TSV 공정, 그리고 이에 수반되는 디스컴, 리플로우 공정들이 다 따라 붙게 됩니다.
- 이는 여기서 그치지 않고, 향후 차세대 HBM이나 삼성전자의 차세대 3D xcube, 그리고 이미 엔비디아 H100, A100에 사용되는 CoWos에서 점점 더 중요해지게 됩니다.
=> 결국 어드밴스드 패키징이라는 후공정의 큰 Big Theme이 탄생하게 됩니다. 과거에도 이 Theme은 '모어댄무어'라는 이름으로 존재했었습니다. 그러나 AI와 GPU가 그 이름을 아예 현실화 시켜버렸습니다.
- 2번은 DDR5입니다. DDR5도 마찬가지입니다. 굳이 최선단 공정에서 제조될 필요가 없습니다. 물론 최선단 공정에서 제조하겠지만, DDR5에서 바뀌는 것은 PMIC의 탑재와 새로운 모듈로의 변화입니다.
=> 결국 DDR5에서도 바뀌는건 후공정입니다.
- 이 2가지가 맞물리면서, 과거와 현재의 주도 종목의 교체가 이뤄지고 있습니다. 옛날에는 거들떠보지도 않았던 디스컴, 리플로우 장비는 중요도가 더욱 높아지고 있고, 무시받았던 메모리 모듈 업체들이 신고가 입니다.
- 당장 MLB만 봐도 정답이 나옵니다. 과거에 사로잡혔던 시각으로는 MLB는 FC-BGA보다 어렵지도 않고, 오히려 PCB 업체들이 무시했던 분야입니다. 그러나, 오히려 AI 사이클은 GPU와 AI 가속기에 사용되는 MLB의 새로운 수요를 촉진시켰고, 이수페타는 실적과 수주로 이를 증명했습니다.
- 종목들을 나열해서 보아도 마찬가지입니다. 과거의 영광의 종목들인 전공정 장비, 부품, 소재 종목들이 전부 후공정 장비, 부품 업체들에게 주가 측면에서 밀리고 있습니다. 선입견을 지우고 산업 변화와 기술변화를 보아야할 때라고 생각합니다.
- 물론 업황의 턴어라운드도 함께 진행되고 있고, 전공정은 여전히 매우 매우 중요합니다. 하지만 시장은 항상 새로운걸 원하고, 이번 사이클의 핵심 스토리는 계속 후공정에서 나올 것으로 보입니다.
- 과거 반도체 사이클 때는 미세화가 가장 중요했습니다. 미세화를 달성하기 위한 CVD, ALD, Etching 등의 전공정들이 중요했죠. 이를 위한 High-K 기술이나 Etching시에 수율 관리를 위해 필요한 여러 파츠들도 중요했습니다.
- 여전히 전공정의 중요도는 높습니다. 다만 이번 상승 사이클들의 주역은 후공정에 있습니다.
- 그 이유는 크게 2가지입니다. 1) AI 사이클이 촉발하는 GPU와 HBM, 2) 때마침 맞물리는 DDR5 사이클 때문입니다.
- 1번은 HBM이라는 제품 자체가 GPU와 함께 패키징 되어야 하는 특성 때문입니다. 패키징이 당연히 더 중요해지게 되는 것이고, 또한 HBM의 기술 발전에 있어서 동일 면적안에 더 많은 DRAM을 적층시키기 위한 TSV 공정, 그리고 이에 수반되는 디스컴, 리플로우 공정들이 다 따라 붙게 됩니다.
- 이는 여기서 그치지 않고, 향후 차세대 HBM이나 삼성전자의 차세대 3D xcube, 그리고 이미 엔비디아 H100, A100에 사용되는 CoWos에서 점점 더 중요해지게 됩니다.
=> 결국 어드밴스드 패키징이라는 후공정의 큰 Big Theme이 탄생하게 됩니다. 과거에도 이 Theme은 '모어댄무어'라는 이름으로 존재했었습니다. 그러나 AI와 GPU가 그 이름을 아예 현실화 시켜버렸습니다.
- 2번은 DDR5입니다. DDR5도 마찬가지입니다. 굳이 최선단 공정에서 제조될 필요가 없습니다. 물론 최선단 공정에서 제조하겠지만, DDR5에서 바뀌는 것은 PMIC의 탑재와 새로운 모듈로의 변화입니다.
=> 결국 DDR5에서도 바뀌는건 후공정입니다.
- 이 2가지가 맞물리면서, 과거와 현재의 주도 종목의 교체가 이뤄지고 있습니다. 옛날에는 거들떠보지도 않았던 디스컴, 리플로우 장비는 중요도가 더욱 높아지고 있고, 무시받았던 메모리 모듈 업체들이 신고가 입니다.
- 당장 MLB만 봐도 정답이 나옵니다. 과거에 사로잡혔던 시각으로는 MLB는 FC-BGA보다 어렵지도 않고, 오히려 PCB 업체들이 무시했던 분야입니다. 그러나, 오히려 AI 사이클은 GPU와 AI 가속기에 사용되는 MLB의 새로운 수요를 촉진시켰고, 이수페타는 실적과 수주로 이를 증명했습니다.
- 종목들을 나열해서 보아도 마찬가지입니다. 과거의 영광의 종목들인 전공정 장비, 부품, 소재 종목들이 전부 후공정 장비, 부품 업체들에게 주가 측면에서 밀리고 있습니다. 선입견을 지우고 산업 변화와 기술변화를 보아야할 때라고 생각합니다.
- 물론 업황의 턴어라운드도 함께 진행되고 있고, 전공정은 여전히 매우 매우 중요합니다. 하지만 시장은 항상 새로운걸 원하고, 이번 사이클의 핵심 스토리는 계속 후공정에서 나올 것으로 보입니다.
👍39👀3😡1
안녕하십니까
바이오니아 IR본부입니다.
현재 별다른 사유없이 당사 주가의 심한 변동이 있어 행여 투자자 분들의 우려가 크실 것 같아 안내 말씀 드립니다.
당사는 지난 5월 2일 자사몰 오픈에 이어, 6월 13일 아마존을 통하여 당사의 혁신적인 게임체인져 상품인 코스메르나의 글로벌 판매를 드디어 시작하였습니다. 세계 많은 분들께서 큰 관심과 함께, 직접 구매까지 진행해 주시고 계셔서 참으로 감사한 상황입니다.
본격적 마케팅 없이 논문이나 회사의 IR 활동 등을 통하여 제한적으로 알려진 얼리어답터 분들 대상으로 글로벌 우선 판매를 개시한 것임에도, 현재까지 당사 자사몰과 아마존 마켓을 통하여 많은 분들께서 코스메르나를 구매해 주셨습니다. 당사의 임직원들은 이러한 초기 구매자 분들의 큰 관심들이 당사가 게임체인져로 자신하는 코스메르나의 효능을 시장에서 입증할 귀중한 자산이 될 것이기에 크게 고무된 마음으로 있습니다. 코스메르나에 대한 초기 구매의 씨앗들이 세계 곳곳에서 뿌려지고 있는 지금의 시간들은 결국 장대한 결실을 맺을 바이오니아 미래의 시금석이 될 참으로 중요한 순간입니다.
이미 한국과 독일에서의 인체적용시험을 통해 안전성 뿐 아니라, 일관적인 코스메르나의 효능 데이터를 보여준 바 있고, 국제학술지 논문 게재 및 회사의 IR 활동 등을 통해 코스메르나의 우수성을 알려드린 바 있으나, 무엇보다 수 많은 초기 구매자 분들이 이를 직접 체험해보고 그 결과들이 시장에 공유 된다면 그 후의 파급력은 대단히 클 것으로 예상하고 있습니다.
회사는 지난 5/31일자 보도자료를 통해 알려드린 바와 같이 향후 수요를 대비하여 생산캐파 2배 증설을 위한 추가설비 발주를 진행한 바 있으며, 지난 6월 7일에는 해당 설비들이 입고되어 6월말까지 시범운영을 완료할 예정입니다.
이와 더불어 코스메르나 담당 사업부는 글로벌 마케팅 개시, 자사몰 홈페이지 리뉴얼, 코스메르나 사용법을 비롯한 관련 고퀄리티의 동영상물 제작 등을 통한 대규모의 공식 런칭을 준비하고 있습니다.
하지만, 이러한 회사의 괄목할만한 상황에도, 자본 시장의 참여자들의 입장들이 다르고 그 성향 또한 매우 다르기 때문에, 현재 많은 시장의 관심을 받고 있는 당사의 단기적인 주가 변동폭은 크게 발생할 수 있으니 투자에 각별히 유의하여 주시기 바랍니다.
한 번 더 말씀드리지만, 당사는 현재 어떠한 내부 문제 없이 당사가 설정한 목표대로 차근차근 앞으로 나아가고 있습니다. 당사가 보유한 강력한 캐쉬카우 비지니스들은 주주님들이 바라시는 단단하고 튼튼한 투자할 가치 있는 회사로 바이오니아를 매일 변화시키고 있습니다.
당 IR본부는 당사의 중장기적인 가치와 로드맵을 함께하는 투자자 분들과 끊임없이 소통하며 회사의 미래 성장 과실을 나눠드릴 수 있게 최선을 다하겠습니다. 항상 감사드립니다.
IR 본부장 배상
https://ir.bioneer.co.kr/?language=kor
바이오니아 IR본부입니다.
현재 별다른 사유없이 당사 주가의 심한 변동이 있어 행여 투자자 분들의 우려가 크실 것 같아 안내 말씀 드립니다.
당사는 지난 5월 2일 자사몰 오픈에 이어, 6월 13일 아마존을 통하여 당사의 혁신적인 게임체인져 상품인 코스메르나의 글로벌 판매를 드디어 시작하였습니다. 세계 많은 분들께서 큰 관심과 함께, 직접 구매까지 진행해 주시고 계셔서 참으로 감사한 상황입니다.
본격적 마케팅 없이 논문이나 회사의 IR 활동 등을 통하여 제한적으로 알려진 얼리어답터 분들 대상으로 글로벌 우선 판매를 개시한 것임에도, 현재까지 당사 자사몰과 아마존 마켓을 통하여 많은 분들께서 코스메르나를 구매해 주셨습니다. 당사의 임직원들은 이러한 초기 구매자 분들의 큰 관심들이 당사가 게임체인져로 자신하는 코스메르나의 효능을 시장에서 입증할 귀중한 자산이 될 것이기에 크게 고무된 마음으로 있습니다. 코스메르나에 대한 초기 구매의 씨앗들이 세계 곳곳에서 뿌려지고 있는 지금의 시간들은 결국 장대한 결실을 맺을 바이오니아 미래의 시금석이 될 참으로 중요한 순간입니다.
이미 한국과 독일에서의 인체적용시험을 통해 안전성 뿐 아니라, 일관적인 코스메르나의 효능 데이터를 보여준 바 있고, 국제학술지 논문 게재 및 회사의 IR 활동 등을 통해 코스메르나의 우수성을 알려드린 바 있으나, 무엇보다 수 많은 초기 구매자 분들이 이를 직접 체험해보고 그 결과들이 시장에 공유 된다면 그 후의 파급력은 대단히 클 것으로 예상하고 있습니다.
회사는 지난 5/31일자 보도자료를 통해 알려드린 바와 같이 향후 수요를 대비하여 생산캐파 2배 증설을 위한 추가설비 발주를 진행한 바 있으며, 지난 6월 7일에는 해당 설비들이 입고되어 6월말까지 시범운영을 완료할 예정입니다.
이와 더불어 코스메르나 담당 사업부는 글로벌 마케팅 개시, 자사몰 홈페이지 리뉴얼, 코스메르나 사용법을 비롯한 관련 고퀄리티의 동영상물 제작 등을 통한 대규모의 공식 런칭을 준비하고 있습니다.
하지만, 이러한 회사의 괄목할만한 상황에도, 자본 시장의 참여자들의 입장들이 다르고 그 성향 또한 매우 다르기 때문에, 현재 많은 시장의 관심을 받고 있는 당사의 단기적인 주가 변동폭은 크게 발생할 수 있으니 투자에 각별히 유의하여 주시기 바랍니다.
한 번 더 말씀드리지만, 당사는 현재 어떠한 내부 문제 없이 당사가 설정한 목표대로 차근차근 앞으로 나아가고 있습니다. 당사가 보유한 강력한 캐쉬카우 비지니스들은 주주님들이 바라시는 단단하고 튼튼한 투자할 가치 있는 회사로 바이오니아를 매일 변화시키고 있습니다.
당 IR본부는 당사의 중장기적인 가치와 로드맵을 함께하는 투자자 분들과 끊임없이 소통하며 회사의 미래 성장 과실을 나눠드릴 수 있게 최선을 다하겠습니다. 항상 감사드립니다.
IR 본부장 배상
https://ir.bioneer.co.kr/?language=kor
ir.bioneer.co.kr
바이오니아
유전자 기술을 기반으로 질병의 예방, 진단, 치료 서비스를 제공하며, 인류의 건강과 삶의 질 향상을 위해 지속적으로 연구 개발과 기술 혁신에 앞장서는 글로벌 종합 헬스케어 기업
👍21🤔1😱1
https://www.etnews.com/20230615000224
HBM 관련주 찾기에 다들 바쁘시군요.
오늘은 솔더블 어태치 장비인 코세스가 크게 움직이네요.
거기에 본드 뿌리는 장비는 프로텍입니다.
HBM 관련주 찾기에 다들 바쁘시군요.
오늘은 솔더블 어태치 장비인 코세스가 크게 움직이네요.
거기에 본드 뿌리는 장비는 프로텍입니다.
전자신문
SK하이닉스, HBM 생산 2배↑…AI반도체 수요 대응
SK하이닉스가 ‘고대역폭메모리(HBM)’ 생산라인을 증설한다. 인공지능(AI) 반도체 수요 증가에, 필수 메모리인 HBM 생산능력을 2배 확장하는 방안을 검토하고 있다. 15일 업계에 따르면 SK하이닉스는 HBM3 출하를 늘리기 위한 후공정 설비 투자 준비에 착수했다
❤13
스탁이지 - AI 투자 어시스턴트
[전략C][삼성제약][매수][도달][3355] : 도달 : 3355원
[전략C][삼성제약][매도][도달][3040] : 최대보유일수 도달. 매도 : 손익율:-9.65%
😱27😡8👏2👀2👍1
Forwarded from Act(선한 영향력) : 거버넌스, 행동주의, 소액주주 뉴스
DB하이텍이 놀랍게도 IR을 하겠다고 공시했습니다. 그렇게 하라고 등 떠밀어도 모든 힘을 다해 거부해 왔었는데요. 시장에 계신 애널리스트/매니저 분들의 많은 관심 부탁드립니다. DB하이텍은 1)20년 3월 이후로 코로나 핑계로 애널 탐방을 받지 않았고, 2)시총 3조회사의 IR부서가 존재하지 않는(재무회계팀에서 IR을 대신하는) 회사로 알려져 있습니다. 참고로 오늘은 이런 기사도 나왔었지요. 회사의 전향적인 자세를 기대합니다. http://www.sisajournal.com/news/articleView.html?idxno=265791
시사저널
KCGI, DB하이텍 상대 실력행사…경영권 분쟁 초읽기
DB하이텍 내 경영권 분쟁 가능성이 고조되고 있다. 강성부 대표가 이끄는 행동주의 펀드 KCGI가 회계장부와 이사회의사록 열람을 요구하는 가처분 신청을 제기하는 등 실력행사에 나섰기 때문이다.15일 업계에 따...
❤11👍3
방금 케어젠 IR이 끝났는데요
간단하게 요약하면
프로지스테롤
중국 티몰은 내일 입점이고, 중국 파트너사가 등록하는데 복수 파트너사 선정 계획
중국은 라이브커머스가 잘되어 있는데 프로지스테롤이 30분에 혈당강하라 아주 기대가 됨
중국/미국/인도/브리질/멕시코 플러스 캐나다 , 7월 미국건도 진전이 있었다.
영업레버지리 효과 기대 (OPM 50~60%)
메타포르민 병용 임상, 체중감량 등 인도에서 숏텀 임상 , 올해 말이면 자료 볼수 있을듯
황반변성
내일 아니면 다음주 시작, 늦어도 10~11월이면 임상 끝
라이센스 아웃 할지 임상 끌고가는지에 대한 고민 (효과를 보고), 임상비용 약 250만불
아일리아와 비교임상은 미FDA 권고
개인적으로 중국에는 온라인 라이브 커머스가 아주 잘되어 있어서
프로지스테롤 처럼 즉각 반응이 나오는 제품이 마케팅이 잘될듯 합니다.
간단하게 요약하면
프로지스테롤
중국 티몰은 내일 입점이고, 중국 파트너사가 등록하는데 복수 파트너사 선정 계획
중국은 라이브커머스가 잘되어 있는데 프로지스테롤이 30분에 혈당강하라 아주 기대가 됨
중국/미국/인도/브리질/멕시코 플러스 캐나다 , 7월 미국건도 진전이 있었다.
영업레버지리 효과 기대 (OPM 50~60%)
메타포르민 병용 임상, 체중감량 등 인도에서 숏텀 임상 , 올해 말이면 자료 볼수 있을듯
황반변성
내일 아니면 다음주 시작, 늦어도 10~11월이면 임상 끝
라이센스 아웃 할지 임상 끌고가는지에 대한 고민 (효과를 보고), 임상비용 약 250만불
아일리아와 비교임상은 미FDA 권고
개인적으로 중국에는 온라인 라이브 커머스가 아주 잘되어 있어서
프로지스테롤 처럼 즉각 반응이 나오는 제품이 마케팅이 잘될듯 합니다.
👍47❤4
프로불편러
존리 사태를 보니 슬프다.
세상엔 프로불편러 들이 정말 많다.
"잘 모르고 무식한 사람이 신념을 가지면 무섭습니다"
극단적인 이야기지만 이경규 명언이 생각난다.
이번 바른투자연구소 건 역시 안타깝다. 나는 옹호할 생각도 없지만 비판할 생각도 없다.
이번 건 난 잘 모르니까 의견을 제시하지 않는다.
털어서 먼지 않나오는 사람 없다.
So when they continued asking him, he lifted up himself, and said unto them, He that is without sin among you, let him first cast a stone at her.
요한복음 8장 7절
주변 스터디 멤버들 적게는 몇십억에서 몇천억까지 투자를 하지만
유튜브나 언론에 나갈 생각이 전혀 없다.
나가봤자 비난과 댓글엔 조롱만 넘친다.
좋은 의도로 시작했지만 득보다 실이 많다.
블로그 나 텔레그램 포스팅?
주가 상승한 종목 이야기 하면 오른거 이야기해서 설거지 한다고 하고
바닥권 종목 이야기 하면 재미 없는 종목 주가 올릴려고 이야기 한다고 하고
보유한 종목 이야기 하면 스터디는 했지만 보유하지 않고 오를 종목 이야기만 하라고 한다.
어느장단에 맞춰야 할까? 프로불편러들은 뭘해도 불편하다.
건전한 토론을 원하는거지~ 비난과 조롱을 얻기 위해 의견을 공유할 생각은 전혀 없다.
존리 사태를 보니 슬프다.
세상엔 프로불편러 들이 정말 많다.
"잘 모르고 무식한 사람이 신념을 가지면 무섭습니다"
극단적인 이야기지만 이경규 명언이 생각난다.
이번 바른투자연구소 건 역시 안타깝다. 나는 옹호할 생각도 없지만 비판할 생각도 없다.
이번 건 난 잘 모르니까 의견을 제시하지 않는다.
털어서 먼지 않나오는 사람 없다.
So when they continued asking him, he lifted up himself, and said unto them, He that is without sin among you, let him first cast a stone at her.
요한복음 8장 7절
주변 스터디 멤버들 적게는 몇십억에서 몇천억까지 투자를 하지만
유튜브나 언론에 나갈 생각이 전혀 없다.
나가봤자 비난과 댓글엔 조롱만 넘친다.
좋은 의도로 시작했지만 득보다 실이 많다.
블로그 나 텔레그램 포스팅?
주가 상승한 종목 이야기 하면 오른거 이야기해서 설거지 한다고 하고
바닥권 종목 이야기 하면 재미 없는 종목 주가 올릴려고 이야기 한다고 하고
보유한 종목 이야기 하면 스터디는 했지만 보유하지 않고 오를 종목 이야기만 하라고 한다.
어느장단에 맞춰야 할까? 프로불편러들은 뭘해도 불편하다.
건전한 토론을 원하는거지~ 비난과 조롱을 얻기 위해 의견을 공유할 생각은 전혀 없다.
👍149❤12💯4🤔2
Forwarded from 폐쇄 채널
YouTube
[제노니아] 6월 27일 00시 정식 출시 | 마침내 마주하리라
위대한 영웅들의 MMORPG
제노니아 6월 27일 00시 정식 출시!
모두가 기다려 온 전장을 마침내 마주하리라!
👉 사전예약 바로가기 : https://bit.ly/Zenonia-Pre-YT
👉 앞으로 공개될 제노니아의 더 많은 영상이 궁금하다면?
지금 제노니아 채널 구독하고 알림 받기 🔔
◆ 파이널테스트 실황: https://youtu.be/OdRfoLMNArs
◆ 온라인 쇼케이스: https://youtu.be/Ze0nGpp0uqY
👉…
제노니아 6월 27일 00시 정식 출시!
모두가 기다려 온 전장을 마침내 마주하리라!
👉 사전예약 바로가기 : https://bit.ly/Zenonia-Pre-YT
👉 앞으로 공개될 제노니아의 더 많은 영상이 궁금하다면?
지금 제노니아 채널 구독하고 알림 받기 🔔
◆ 파이널테스트 실황: https://youtu.be/OdRfoLMNArs
◆ 온라인 쇼케이스: https://youtu.be/Ze0nGpp0uqY
👉…
❤3
Forwarded from 엄브렐라리서치 Anakin의 투자노트
* 간단하게 살펴보는 후공정들과 기업들
간단하게 후공정 기업들과 기술들을 제가 공부한 영역에서 정리해보았습니다. 더 많은 정보들과 기업들이 있지만 일단은 흡수할 수 있는 영역에서 정리한 것이니 참고만 부탁드립니다. 특히 공부에 많은 도움을 주신 블로거분들 감사합니다.
1) Descum
- 솔더볼과 마이크로 범프의 미세화 공정에서 필요해지는 표면의 평탄도 향상과 이물질이 없는 상태를 위해 필요한 Plasma Treatment를 Descum이라 부름
- 또한 Advanced Packaging에서 가장 중요한 TSV 공정에서 발생하는 찌꺼기(Scum)을 제거. 이 TSV와 Descum 공정은 향후 후공정 발전 방향에서 사라지지 않고 오히려 계속 더 강화됨
- 이 Plasma Treatment는 FOWLP/FOPLP 등의 RDL First 공정에서도 계속 사용됨. RDL 형성시에 PR 측벽의 Scum을 제거
2) Reflow와 레이져 리플로우(LAB)
- 솔더 범프 표면처리 장비. 마이크로 솔더볼을 기판하고 연결하기 위해 구리 기둥을 세우게 되는데(Copper Pillar bump) 이 구리 기둥과 마이크로 솔더볼을 연결하기 위해 열처리하는 공정(Reflow)
- LAB(Laser Assisted Bonder, Laser Reflow 모두 같은말). 기존 리플로우 공정에서 발생하는 휘어짐(Warpage) 문제를 해결하기 위해 등장
- LAB는 고성능 칩을 패키지 기판에 본딩할 때 레이져를 이용해서 열을 가하는 방식. 즉, 일반적인 리플로우 방식보다 더 앞서있다고 판단
- 디일렉 기사에 따르면, 원천적인 LAB 장비 기술을 프로텍이 보유. 레이져 소스 또한 자체 개발한 것으로 보도됨
3) Hybrid Bonding
- 아시다시피 Hybrid Bonding에서는 마이크로솔더볼이 없는 범프리스 구조로 바뀌게 됨
- 그러나 완전한 범프리스로 가는 하이브리드 본딩은 어드밴스드 패키징에서도 완성형의 기술로, 아직은 도입까지 시간이 남은 상황
- TSMC의 CoWos 또한 아직 마이크로솔더볼을 계속 사용하고 있음
- 그런 측면에서, 하이브리드 본딩과 어드밴스드 패키징으로 갈 때 중요도가 계속 높아지고 꺾이지 않는 기술이 1) TSV, 2) Descum 및 세정 고정들임. 특히 TSV 공정에서는 Descum 공정 사용량이 기존대비 크게 급증
4) HBM과 어드밴스드 패키징, 하이브리드 본딩
- 어떻게 보면 HBM과 어드밴스드 패키징, 하이브리드 본딩은 함께 가는듯하면서도 약간씩은 다른 과도기적 성격
- 하이브리드 본딩으로 가면 TC 본더가 사라지고, 마이크로 솔더볼이 사라지고, 그러면 리플로우 공정도 사라짐(열처리할 대상이 없어지기 때문)
- 그러나 그것은 이론적인 얘기일 뿐, 아직은 이런 공정과 장비들이 다 같이 확대되는 과정인 것
- 예를 들어, HBM에서도 지금 당장은 레이져로 리플로우를 하지 않음. 그렇다고 LAB가 기술적으로 리플로우보다 밀리는 장비인가? 전혀 아닐 것. LAB는 또 다른 더 큰 비메모리 칩셋을 본딩할 때 쓰이게 됨. 즉 LAB는 어드밴스드 패키징의 수혜인 것
- HBM도 회사마다 기술이 다 다름. 전자는 TC본더를 통해서 NCF 필름을 이용한 방식으로 DRAM을 적층시키고 있고, 닉스는 매스 리플로우 방식으로 EMC라는 접착액을 이용하여 오븐에 굽는 방식
- 그렇기 때문에, 어떤 공정은 없어질 것이고, 어떤 공정 대비 어떤 공정이 더 앞서있기 때문에 이 공정은 제거된다 등의 추측들보다는, 각자의 기술방식과 공정에 따른 특장점이 있는 것으로 필자는 이해함
5) 기업들
5-1) 피에스케이홀딩스
- 가장 후공정 장비 노출도가 높고, 원래 이쪽분야에서 가장 오랫동안 해온 업체는 피에스케이 홀딩스
- 매출 비중 Descum(60%), Reflow(40%)로, 고객사는 국내 삼성전자/하이닉스 뿐만 아니라 글로벌 OSAT인 Armkor, 스태츠팩까지 납품 이력 존재
- Descum 장비 기술은 자회사 피에스케이가 하는 PR Strip과 같이 공정 이후 발생하는 찌꺼기를 제거하는 역할. 즉, 모회사 자회사가 각자 후공정, 전공정에서 유사한 기술 공정을 수행하는 것
- 특히 Descum은 TSV 공정이 확대되면서 구멍을 뚫는 횟수와 깊이가 증가함에 따라 디스컴 공정의 스텝이 확대 중. 향후 2.5D, 3D 패키징으로 갈수록 TSV와 디스컴의 영역이 확대
- Reflow 장비 기술은 2012년 7월 SEMIgear사로 부터 기술을 획득(100% 인수)하여 발전시킴. 즉, 10년 이상 리플로우 비즈니스를 해오고 기술 발전시켜왔음
- 회사에서는 반도체 업황 투자 부진에도 불구, 올해 작년보다 성장을 제시(전공정과 다른 후공정의 투자 사이클)
5-2) 프로텍
- 원래 디스펜서 전문업체. 그러나 지속적인 신규 장비 포트폴리오 확장. Die Bonder, Laser Reflow(LAB), Micro Solderboll attach 등
- 디스펜서는 스프레이처럼 접착제나 기타 액체를 균일하게 뿌려주는 장비
- LAB(레이져 리플로우)가 단가가 가장 높은 장비. 기판 위에 레이져를 조사해 발생하는 열 에너지로 솔더볼을 기판에 접합 시키는 장비. 2016년 1세대 레이져 리플로우를 처음 개발
- 공동개발 특허 이슈에서 해소되면서, T사, 글로벌 OSAT 등으로 수출할 수 있을 것으로 기대
* 참고자료
1) 2021.08.11 피에스케이홀딩스_패키징 고도화에 따라 재평가가 나타날 것(삼성증권, 배현기 연구원님)
2) 숨겨진 찐 HBM 수혜주 https://blog.naver.com/dnjsrlid/223015081416 (블로거 웡키님)
3) Ulvac과 Descum 관련 자료 정리 https://blog.naver.com/dnjsrlid/223016386415 (블로거 웡키님)
4) Interconnection과 후공정 투자 https://blog.naver.com/dnjsrlid/223054142007 (블로거 웡키님)
5) 23.04.17 프로텍_반도체 후공정 장비업체의 숨은 강자(리딩투자증권, 유성만 연구원님)
6) 23.03.23 프로텍_반도체 디스펜서에 특화된 후공정 설비업체(한국IR협의회, 이새롬 연구원님)
7) TSMC도 탐내던 프로텍의 그 장비, 이제 팔 수 있다 https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=21423 (디일렉)
간단하게 후공정 기업들과 기술들을 제가 공부한 영역에서 정리해보았습니다. 더 많은 정보들과 기업들이 있지만 일단은 흡수할 수 있는 영역에서 정리한 것이니 참고만 부탁드립니다. 특히 공부에 많은 도움을 주신 블로거분들 감사합니다.
1) Descum
- 솔더볼과 마이크로 범프의 미세화 공정에서 필요해지는 표면의 평탄도 향상과 이물질이 없는 상태를 위해 필요한 Plasma Treatment를 Descum이라 부름
- 또한 Advanced Packaging에서 가장 중요한 TSV 공정에서 발생하는 찌꺼기(Scum)을 제거. 이 TSV와 Descum 공정은 향후 후공정 발전 방향에서 사라지지 않고 오히려 계속 더 강화됨
- 이 Plasma Treatment는 FOWLP/FOPLP 등의 RDL First 공정에서도 계속 사용됨. RDL 형성시에 PR 측벽의 Scum을 제거
2) Reflow와 레이져 리플로우(LAB)
- 솔더 범프 표면처리 장비. 마이크로 솔더볼을 기판하고 연결하기 위해 구리 기둥을 세우게 되는데(Copper Pillar bump) 이 구리 기둥과 마이크로 솔더볼을 연결하기 위해 열처리하는 공정(Reflow)
- LAB(Laser Assisted Bonder, Laser Reflow 모두 같은말). 기존 리플로우 공정에서 발생하는 휘어짐(Warpage) 문제를 해결하기 위해 등장
- LAB는 고성능 칩을 패키지 기판에 본딩할 때 레이져를 이용해서 열을 가하는 방식. 즉, 일반적인 리플로우 방식보다 더 앞서있다고 판단
- 디일렉 기사에 따르면, 원천적인 LAB 장비 기술을 프로텍이 보유. 레이져 소스 또한 자체 개발한 것으로 보도됨
3) Hybrid Bonding
- 아시다시피 Hybrid Bonding에서는 마이크로솔더볼이 없는 범프리스 구조로 바뀌게 됨
- 그러나 완전한 범프리스로 가는 하이브리드 본딩은 어드밴스드 패키징에서도 완성형의 기술로, 아직은 도입까지 시간이 남은 상황
- TSMC의 CoWos 또한 아직 마이크로솔더볼을 계속 사용하고 있음
- 그런 측면에서, 하이브리드 본딩과 어드밴스드 패키징으로 갈 때 중요도가 계속 높아지고 꺾이지 않는 기술이 1) TSV, 2) Descum 및 세정 고정들임. 특히 TSV 공정에서는 Descum 공정 사용량이 기존대비 크게 급증
4) HBM과 어드밴스드 패키징, 하이브리드 본딩
- 어떻게 보면 HBM과 어드밴스드 패키징, 하이브리드 본딩은 함께 가는듯하면서도 약간씩은 다른 과도기적 성격
- 하이브리드 본딩으로 가면 TC 본더가 사라지고, 마이크로 솔더볼이 사라지고, 그러면 리플로우 공정도 사라짐(열처리할 대상이 없어지기 때문)
- 그러나 그것은 이론적인 얘기일 뿐, 아직은 이런 공정과 장비들이 다 같이 확대되는 과정인 것
- 예를 들어, HBM에서도 지금 당장은 레이져로 리플로우를 하지 않음. 그렇다고 LAB가 기술적으로 리플로우보다 밀리는 장비인가? 전혀 아닐 것. LAB는 또 다른 더 큰 비메모리 칩셋을 본딩할 때 쓰이게 됨. 즉 LAB는 어드밴스드 패키징의 수혜인 것
- HBM도 회사마다 기술이 다 다름. 전자는 TC본더를 통해서 NCF 필름을 이용한 방식으로 DRAM을 적층시키고 있고, 닉스는 매스 리플로우 방식으로 EMC라는 접착액을 이용하여 오븐에 굽는 방식
- 그렇기 때문에, 어떤 공정은 없어질 것이고, 어떤 공정 대비 어떤 공정이 더 앞서있기 때문에 이 공정은 제거된다 등의 추측들보다는, 각자의 기술방식과 공정에 따른 특장점이 있는 것으로 필자는 이해함
5) 기업들
5-1) 피에스케이홀딩스
- 가장 후공정 장비 노출도가 높고, 원래 이쪽분야에서 가장 오랫동안 해온 업체는 피에스케이 홀딩스
- 매출 비중 Descum(60%), Reflow(40%)로, 고객사는 국내 삼성전자/하이닉스 뿐만 아니라 글로벌 OSAT인 Armkor, 스태츠팩까지 납품 이력 존재
- Descum 장비 기술은 자회사 피에스케이가 하는 PR Strip과 같이 공정 이후 발생하는 찌꺼기를 제거하는 역할. 즉, 모회사 자회사가 각자 후공정, 전공정에서 유사한 기술 공정을 수행하는 것
- 특히 Descum은 TSV 공정이 확대되면서 구멍을 뚫는 횟수와 깊이가 증가함에 따라 디스컴 공정의 스텝이 확대 중. 향후 2.5D, 3D 패키징으로 갈수록 TSV와 디스컴의 영역이 확대
- Reflow 장비 기술은 2012년 7월 SEMIgear사로 부터 기술을 획득(100% 인수)하여 발전시킴. 즉, 10년 이상 리플로우 비즈니스를 해오고 기술 발전시켜왔음
- 회사에서는 반도체 업황 투자 부진에도 불구, 올해 작년보다 성장을 제시(전공정과 다른 후공정의 투자 사이클)
5-2) 프로텍
- 원래 디스펜서 전문업체. 그러나 지속적인 신규 장비 포트폴리오 확장. Die Bonder, Laser Reflow(LAB), Micro Solderboll attach 등
- 디스펜서는 스프레이처럼 접착제나 기타 액체를 균일하게 뿌려주는 장비
- LAB(레이져 리플로우)가 단가가 가장 높은 장비. 기판 위에 레이져를 조사해 발생하는 열 에너지로 솔더볼을 기판에 접합 시키는 장비. 2016년 1세대 레이져 리플로우를 처음 개발
- 공동개발 특허 이슈에서 해소되면서, T사, 글로벌 OSAT 등으로 수출할 수 있을 것으로 기대
* 참고자료
1) 2021.08.11 피에스케이홀딩스_패키징 고도화에 따라 재평가가 나타날 것(삼성증권, 배현기 연구원님)
2) 숨겨진 찐 HBM 수혜주 https://blog.naver.com/dnjsrlid/223015081416 (블로거 웡키님)
3) Ulvac과 Descum 관련 자료 정리 https://blog.naver.com/dnjsrlid/223016386415 (블로거 웡키님)
4) Interconnection과 후공정 투자 https://blog.naver.com/dnjsrlid/223054142007 (블로거 웡키님)
5) 23.04.17 프로텍_반도체 후공정 장비업체의 숨은 강자(리딩투자증권, 유성만 연구원님)
6) 23.03.23 프로텍_반도체 디스펜서에 특화된 후공정 설비업체(한국IR협의회, 이새롬 연구원님)
7) TSMC도 탐내던 프로텍의 그 장비, 이제 팔 수 있다 https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=21423 (디일렉)
NAVER
[피에스케이홀딩스] 숨겨진 찐 HBM 수혜주?!!!
https://m.blog.naver.com/dnjsrlid/222996338371
👍24❤2