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어떤 분(Peter님)이 만든 자료인데, 아마 투자 스터디용으로 만드신 것 같습니다..

내용 중에 제가 작성한 자료도 '일곱 페이지' 정도 반영이 되어 있습니다..

이미 다 공개된 내용들을 정리한 자료인데, 한 번 꼭 읽어보시길~~~!

* 원작자이신 피터님과 자료를 공유해주신 피돌이님께 감사드립니다.

#케어젠 #케어젠스터디

< 주요 대학 투자동아리 홈페이지 >

1. 서울대
http://snusmic.com/

2. 고려대
https://www.kuvic.com/

3. 연세대
https://yig.yonsei.ac.kr/yig

4. 성균관대
https://starskku.com/

* 연세대는 분석 리포트 자료 미제공

[JYP] 트와이스 필리핀 추가공연 확정

필리핀 아레나 1회 (+5만명)

출처: JYP

#프로텍

엘파텍의 프로텍 장내매도가 나왔는데, 채널에 프로텍 내용을 처음 정리해서 올린 것 같아서..관련 내용 업데이트.
엘파텍은 프로텍의 최승환 회장이 꼼수승계를 하려다가 실패하면서 남게된 법인.
프로텍과의 거래가 중단되면서 껍데기만 남은 회사가 되었고, 결국 나와야했던 오버행 물량.

근데..이게 오버행의 해소다, 유통물량의 증가여서 긍정적이다 등으로 얘기를 하는데..
솔직하게 아닌건 아니라고 얘기하는게 맞는 것 같다.
우리가 투자할때 초기에 오르는 종목들이 유통물량이 다 잠겨있어서 좋다고 얘기들을 하는데, 유통물량이 오버행으로 늘어나는게 긍정적이진않는것같다..긍정적인건 무증이나 액분할때 하는 말이니.
그리고 엘파텍에 남아있는 물량이 14.85%=현재 시총 기준 736억이나 남아있는데..이건 오버행 해소가 아니라 한동안 계속 나올 오버행이 확인된 것으로 보여서 절대로 긍정적일수는 없다고 생각.

긍정적으로 볼 수 있는 부분? 엘파텍과의 연결고리가 확실히 끊어지고 있다는 것 정도가 맞다고 생각.

그래서 결론은?
오버행으로 인해서 당장은 주가가 늘릴 수 있다고 생각.
그래서 이제 고점이냐? 개인적으로는 아닌 것 같다.
저 오버행 물량이 계속 나올지, 나머지는 가져갈지는 아무도 모른다.
그렇지만 HBM+CoWoS 패키징 수혜로 인해서 회사가 좋아지는 구간에서 올해 500억 전후, 내년에 극보수로 봐도 600억 전후로 이익이 난다고 보면, 저 오버행을 다 소화시키면서 갈 수 있어보인다.
솔직히 내년에는 LAB장비 고객사 늘어나고, 다른 장비들도 투자가 늘어나기 시작하면서 영업이익 기준으로 800억 이상도 가능하겠다고 생각은 하는데, 고객사 확보나 투자 증가가 얼마나 될지 확정된게 아니기에 보수적으로 보는게 맞다고 생각.

일단은 시장 반응을 보면서 과하게 눌린다싶으면 비중을 늘릴 기회로 삼아볼 예정.

HBM 개요, 관련주 총정리

작성 : 와이엠리서치 텔레그램(t.me/ym_research)

1. AI시대에 GPU의 연산속도가 빨라지면서 메모리에서 병목현상 발생

2. 흔히 비유하는 교통상황과 똑같음

3. '더 많은'도로와 '더 짧은'도로를 만들면 병목현상 해결 가능

4. 기존에는 회로,와이어,솔더볼로 연결하던 통로를 '많은 숫자의 구멍을 뚫어서 직접연결'하여 해결함

5. 이렇게 구멍을 뚫어 연결하는 방식을 ①TSV(through silicon via)라고 부름

6. TSV에는 구멍을 뚫는 공정에 후속공정이 있는데

7. ②백그라인딩 : 더 짧은 통로를 위해 웨이퍼 뒷면을 갈아버림

8. ③본딩 : 구멍을 뚫은 칩을 정렬해서 칩끼리 붙임

9. 위 세가지 공정이 TSV의 주요 공정

10. ④검사 : 여러개의 칩을 적층하다보니 한개의 칩만 불량이 나도 적층한 모든 칩을 버려야하는 상황이 발생. 칩 적층 전에 불량을 최대한 솎아내는 것이 중요해짐

11. ⑤2.5D 패키징 : 이렇게 만든 HBM과 GPU도 최대한 빠른 속도를 위해 함께 패키징하는 과정을 거침. 각 업체들에서 2.5D 패키징을 EMIB, CoWoS 등으로 부름


🏆관련주

① TSV
- 제우스 : Via홀 공정 Cleaning 장비 제조
- 테스 : 공정사이 Dummy Layer 적층에 CVD 장비 사용

② 백그라인딩
- Disco(日) : 백그라인딩, 다이싱, 드릴링 등 후공정 핵심장비업체, 20조가 넘는 높은 시총에도 최근 주가 2배상승
- 케이씨텍 : CMP장비

③ 본딩
- 한미반도체 : TSV 핵심공정인 본딩작업에 사용되는 TC Bonder 장비

④ 검사
- 인텍플러스 : 검사장비 근본업체
- 펨트론 : 신규상장 검사장비업체

⑤ 2.5D 패키징
- 이오테크닉스 : 웨이퍼가 얇아지면서 다이싱 기술이 발전중, 스텔스다이싱/레이저그루빙 장비
- 대덕전자, 심텍 : 칩이 미세화되면서 당연히 기판도 미세화 진행중, FC-BGA 생산
- 덕산하이메탈 : I/O(칩-기판 연결부위)가 많아지면서 이를 연결하는 솔더볼 사용량 증가
- 프로텍, 레이저쎌 : 칩-솔더볼-기판을 연결하는 작업을 리플로우라고 함, 이 작업을 레이저로 진행하는 장비(선단기술)
- 피에스케이홀딩스 : 리플로우장비, Descum 장비 업체
- 에스티아이 : 리플로우장비, FC-BGA현상기, 엣지트리밍 등 후공정 관련 장비 업체