HBM 개요, 관련주 총정리

작성 : 와이엠리서치 텔레그램(t.me/ym_research)

1. AI시대에 GPU의 연산속도가 빨라지면서 메모리에서 병목현상 발생

2. 흔히 비유하는 교통상황과 똑같음

3. '더 많은'도로와 '더 짧은'도로를 만들면 병목현상 해결 가능

4. 기존에는 회로,와이어,솔더볼로 연결하던 통로를 '많은 숫자의 구멍을 뚫어서 직접연결'하여 해결함

5. 이렇게 구멍을 뚫어 연결하는 방식을 ①TSV(through silicon via)라고 부름

6. TSV에는 구멍을 뚫는 공정에 후속공정이 있는데

7. ②백그라인딩 : 더 짧은 통로를 위해 웨이퍼 뒷면을 갈아버림

8. ③본딩 : 구멍을 뚫은 칩을 정렬해서 칩끼리 붙임

9. 위 세가지 공정이 TSV의 주요 공정

10. ④검사 : 여러개의 칩을 적층하다보니 한개의 칩만 불량이 나도 적층한 모든 칩을 버려야하는 상황이 발생. 칩 적층 전에 불량을 최대한 솎아내는 것이 중요해짐

11. ⑤2.5D 패키징 : 이렇게 만든 HBM과 GPU도 최대한 빠른 속도를 위해 함께 패키징하는 과정을 거침. 각 업체들에서 2.5D 패키징을 EMIB, CoWoS 등으로 부름


🏆관련주

① TSV
- 제우스 : Via홀 공정 Cleaning 장비 제조
- 테스 : 공정사이 Dummy Layer 적층에 CVD 장비 사용

② 백그라인딩
- Disco(日) : 백그라인딩, 다이싱, 드릴링 등 후공정 핵심장비업체, 20조가 넘는 높은 시총에도 최근 주가 2배상승
- 케이씨텍 : CMP장비

③ 본딩
- 한미반도체 : TSV 핵심공정인 본딩작업에 사용되는 TC Bonder 장비

④ 검사
- 인텍플러스 : 검사장비 근본업체
- 펨트론 : 신규상장 검사장비업체

⑤ 2.5D 패키징
- 이오테크닉스 : 웨이퍼가 얇아지면서 다이싱 기술이 발전중, 스텔스다이싱/레이저그루빙 장비
- 대덕전자, 심텍 : 칩이 미세화되면서 당연히 기판도 미세화 진행중, FC-BGA 생산
- 덕산하이메탈 : I/O(칩-기판 연결부위)가 많아지면서 이를 연결하는 솔더볼 사용량 증가
- 프로텍, 레이저쎌 : 칩-솔더볼-기판을 연결하는 작업을 리플로우라고 함, 이 작업을 레이저로 진행하는 장비(선단기술)
- 피에스케이홀딩스 : 리플로우장비, Descum 장비 업체
- 에스티아이 : 리플로우장비, FC-BGA현상기, 엣지트리밍 등 후공정 관련 장비 업체