[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ Nittob Boseki, Notice Regarding Expansion of Glass Cloth Production Capacity
29일 장 마감후 일본 글로벌 1위 유리섬유(CCL 주요 원재료) 업체 Nitto boseki의 증설 관련 공문이 발표되었습니다
관련 내용을 공유드리오니 업무에 참고하시기 바랍니다
[Nitto Boseki, 유리섬유 증설 결정]
- Nitto Boseki Co(이하 Nittobo)는 29일 이사회에서 후쿠시마 엔터프라이즈 센터 내 유리섬유 생산 시설 확장을 결의
- 생성형 AI 기술의 급속한 진화와 확산은 최근 몇 년간 AI 서버의 성능 및 시장 규모 확대를 강하게 견인
- 2023년 여름 이후 Nittobo의 저유전 유리섬유(glass cloth)는 고속 칩 간 통신에 사용되는 스위치 메인보드에 채택되며, AI 서버 내 채용이 확대
- 이로 인해 수요가 급격히 증가했으며, 2024년부터는 다수의 칩을 고집적·통합하는 첨단 패키징 기술이 본격 도입
- 이 기술은 반도체 패키지 성능을 크게 향상시키는 동시에, 대형 패키지 기판 사용을 필요로 하며 열팽창, 뒤틀림과 같은 기술적 과제를 수반
- Nittobo의 T-glass cloth는 이러한 과제를 해결하는 효과적인 솔루션으로 인정받아, 최첨단 로직 IC 패키지 기판에서 수요가 크게 증가
- 중장기적으로 AI 서버 시장의 성장과 함께 특수 유리섬유 수요 증가 추세가 지속될 것으로 예상
- 이 같은 배경 하에, Nittobo는 후쿠시마 엔터프라이즈 센터 부지 내에 신규 공장을 건설하고 추가 생산 장비를 설치함으로써 유리섬유 생산능력을 확대하기로 결정
[투자규모 및 계획]
- 이번 투자 규모는 약 150억 엔이며, 2026년 회계연도 4분기부터 생산 개시 예정
- 이번 투자를 위해 첨단 로직 IC 패키지 기판용 T-glass cloth 생산 증설에 대한 자본 투자는 경제산업성 장관에게 승인
- 이는 “안전 보장 계획”에 따른 경제안전보장 추진법(경제대책 통합 실행)에서 규정된 것으로 Nittobo는 최대 약 24억 엔의 보조금을 받을 것으로 예상
- 또한, 후쿠시마현의 산업 활성화 및 기업 유치 촉진 보조금 프로그램 관련 신규 공장 건설 자본 투자 지원 또한 승인
- 만약 모든 증설 용량이 로직 IC용 T-glass cloth에 할당될 경우, 생산량은 현재의 약 3배 수준까지 증가할 것
[중장기 전략]
- 2024 회계연도에 시작된 중기경영계획에 따라 향후 4년간 800억 엔 규모 자본 투자를 진행 중
- 불과 2년이 채 안 되는 기간 동안 다수의 프로젝트 결정을 완료하고 실행에 착수
- 다만, 시장 수요 전량을 충족하기에는 여전히 부족할 수 있어, 향후 시장 동향에 따라 추가 투자를 검토 중
- Nittobo는 전자소재 분야 글로벌 1위 지위를 유지하기 위해 공격적 투자와 기술 리더십 강화를 지속할 방침
https://buly.kr/8em0GOi (Nitto Boseki)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ Nittob Boseki, Notice Regarding Expansion of Glass Cloth Production Capacity
29일 장 마감후 일본 글로벌 1위 유리섬유(CCL 주요 원재료) 업체 Nitto boseki의 증설 관련 공문이 발표되었습니다
관련 내용을 공유드리오니 업무에 참고하시기 바랍니다
[Nitto Boseki, 유리섬유 증설 결정]
- Nitto Boseki Co(이하 Nittobo)는 29일 이사회에서 후쿠시마 엔터프라이즈 센터 내 유리섬유 생산 시설 확장을 결의
- 생성형 AI 기술의 급속한 진화와 확산은 최근 몇 년간 AI 서버의 성능 및 시장 규모 확대를 강하게 견인
- 2023년 여름 이후 Nittobo의 저유전 유리섬유(glass cloth)는 고속 칩 간 통신에 사용되는 스위치 메인보드에 채택되며, AI 서버 내 채용이 확대
- 이로 인해 수요가 급격히 증가했으며, 2024년부터는 다수의 칩을 고집적·통합하는 첨단 패키징 기술이 본격 도입
- 이 기술은 반도체 패키지 성능을 크게 향상시키는 동시에, 대형 패키지 기판 사용을 필요로 하며 열팽창, 뒤틀림과 같은 기술적 과제를 수반
- Nittobo의 T-glass cloth는 이러한 과제를 해결하는 효과적인 솔루션으로 인정받아, 최첨단 로직 IC 패키지 기판에서 수요가 크게 증가
- 중장기적으로 AI 서버 시장의 성장과 함께 특수 유리섬유 수요 증가 추세가 지속될 것으로 예상
- 이 같은 배경 하에, Nittobo는 후쿠시마 엔터프라이즈 센터 부지 내에 신규 공장을 건설하고 추가 생산 장비를 설치함으로써 유리섬유 생산능력을 확대하기로 결정
[투자규모 및 계획]
- 이번 투자 규모는 약 150억 엔이며, 2026년 회계연도 4분기부터 생산 개시 예정
- 이번 투자를 위해 첨단 로직 IC 패키지 기판용 T-glass cloth 생산 증설에 대한 자본 투자는 경제산업성 장관에게 승인
- 이는 “안전 보장 계획”에 따른 경제안전보장 추진법(경제대책 통합 실행)에서 규정된 것으로 Nittobo는 최대 약 24억 엔의 보조금을 받을 것으로 예상
- 또한, 후쿠시마현의 산업 활성화 및 기업 유치 촉진 보조금 프로그램 관련 신규 공장 건설 자본 투자 지원 또한 승인
- 만약 모든 증설 용량이 로직 IC용 T-glass cloth에 할당될 경우, 생산량은 현재의 약 3배 수준까지 증가할 것
[중장기 전략]
- 2024 회계연도에 시작된 중기경영계획에 따라 향후 4년간 800억 엔 규모 자본 투자를 진행 중
- 불과 2년이 채 안 되는 기간 동안 다수의 프로젝트 결정을 완료하고 실행에 착수
- 다만, 시장 수요 전량을 충족하기에는 여전히 부족할 수 있어, 향후 시장 동향에 따라 추가 투자를 검토 중
- Nittobo는 전자소재 분야 글로벌 1위 지위를 유지하기 위해 공격적 투자와 기술 리더십 강화를 지속할 방침
https://buly.kr/8em0GOi (Nitto Boseki)
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶銅箔市場太熱了！金居才剛漲價再砍低毛利率產品 加速發展高階應用
- AI 서버 확산은 PCB용 고속·고주파 동박 소재 업그레이드를 가속화
- Co-Tech은 7월 말 고급 전해 동박 가격을 인상한 데 이어, 25일 고객사에 내년 2월 말까지 HTE·RTF 표준 동박 공급을 전면 중단한다고 공지
- 이는 Co-Tech이 공식적으로 고급 시장에 집중하며 고마진 제품 중심으로 포트폴리오를 최적화하고 있음을 보여주는 신호
-Co-Tech의 주요 고객사는 EMC, TUC, ITEQ 등 동박기판(CCL) 제조업체
- 올해1~7월 연결 매출은 43.8억 TWD로 전년 대비 11.6% 증가
- AI 서버용 고급 CCL 수요 확대에 따라 HVLP 동박 출하가 꾸준히 늘며 상반기 매출의 50% 이상을 차지
- 제품 포트폴리오 최적화를 위해 LP310, LP410, RT311 등 기존 제품 3종의 EOL(End-of-Life)을 선언
- Co-Tech은 HTE·RTF 등 표준 동박 시리즈가 더 이상 시장 수요와 가격 기대에 부합하지 못한다고 지적
- 이에 따라 HG, SLD, RG, HVLP 등 고주파·고속·고전압 응용에 최적화된 차세대 동박 제품 개발에 집중
- 이러한 고급 제품들은 AI 서버, 자동차 전장, 첨단 패키징 등 최첨단 분야에서 수요가 확대 중
https://buly.kr/AF0pVSS (링크)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
▶銅箔市場太熱了！金居才剛漲價再砍低毛利率產品 加速發展高階應用
- AI 서버 확산은 PCB용 고속·고주파 동박 소재 업그레이드를 가속화
- Co-Tech은 7월 말 고급 전해 동박 가격을 인상한 데 이어, 25일 고객사에 내년 2월 말까지 HTE·RTF 표준 동박 공급을 전면 중단한다고 공지
- 이는 Co-Tech이 공식적으로 고급 시장에 집중하며 고마진 제품 중심으로 포트폴리오를 최적화하고 있음을 보여주는 신호
-Co-Tech의 주요 고객사는 EMC, TUC, ITEQ 등 동박기판(CCL) 제조업체
- 올해1~7월 연결 매출은 43.8억 TWD로 전년 대비 11.6% 증가
- AI 서버용 고급 CCL 수요 확대에 따라 HVLP 동박 출하가 꾸준히 늘며 상반기 매출의 50% 이상을 차지
- 제품 포트폴리오 최적화를 위해 LP310, LP410, RT311 등 기존 제품 3종의 EOL(End-of-Life)을 선언
- Co-Tech은 HTE·RTF 등 표준 동박 시리즈가 더 이상 시장 수요와 가격 기대에 부합하지 못한다고 지적
- 이에 따라 HG, SLD, RG, HVLP 등 고주파·고속·고전압 응용에 최적화된 차세대 동박 제품 개발에 집중
- 이러한 고급 제품들은 AI 서버, 자동차 전장, 첨단 패키징 등 최첨단 분야에서 수요가 확대 중
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Meritz Overnight Tech 2025. 9.1 (월)
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D -0.05%, 1W +1.42%, 1M +1.89%)
(DDR5 16Gb: 1D 0.00%, 1W -0.50%, 1M -1.51%)
NAND(MLC 64Gb: 0.00%, 1W +0.19%, 1M +1.16%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
中, 美 반도체장비 통제강화에 "필요한 조치 취할것" 반발 (연합뉴스)
https://buly.kr/Awfresm
'脫엔비디아' 속도 내는 中…알리바바, 자체 AI 칩 개발 (한국경제)
https://buly.kr/CWugUF2
엔비디아, 미스터리 TOP2 고객이 2분기 매출의 39% 차지...고객 의존도 우려 (CNBC)
https://buly.kr/EdtmG54
삼성, 美 테일러 파운드리 4조 규모 장비 투자 재개 (전자신문)
https://buly.kr/4mdLKGJ
中 SMIC, 1H25 순이익 35.6% 증가…2026년 7nm 생산능력 두 배 확대 전망 (TrendForce)
https://buly.kr/GE8aw4y
메타, 20조원 투자한 데이터 기업 스케일AI와 동맹 균열 조짐 (매일경제)
https://buly.kr/Gkss1cP
“MLCC 탑재량 10배 더 늘어난다”… 삼성전기, 엔비디아 ‘블랙웰’ 효과에 가동률 최대치로 (조선비즈)
https://buly.kr/9tBJm9V
★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
Micron(-2.5%), Western Digital(-2.1%), Lenovo(-2%), ZTE(-4.2%), Intel(-2.3%), Nvidia(-3.3%), STMicro(-2.2%), Marvell(-18.6%), AMD(-3.5%), SMIC(-2.6%), ASML(-2.7%), AMAT(-2.7%), KLA(-2.5%), LAM Research(-3.8%), 솔브레인(+5.3%), 덕산네오룩스(-2.4%), 삼성SDI(-4.2%), LG에너지솔루션(-3.3%), CATL(+10.4%), BYD(+4.3%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D -0.05%, 1W +1.42%, 1M +1.89%)
(DDR5 16Gb: 1D 0.00%, 1W -0.50%, 1M -1.51%)
NAND(MLC 64Gb: 0.00%, 1W +0.19%, 1M +1.16%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
中, 美 반도체장비 통제강화에 "필요한 조치 취할것" 반발 (연합뉴스)
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'脫엔비디아' 속도 내는 中…알리바바, 자체 AI 칩 개발 (한국경제)
https://buly.kr/CWugUF2
엔비디아, 미스터리 TOP2 고객이 2분기 매출의 39% 차지...고객 의존도 우려 (CNBC)
https://buly.kr/EdtmG54
삼성, 美 테일러 파운드리 4조 규모 장비 투자 재개 (전자신문)
https://buly.kr/4mdLKGJ
中 SMIC, 1H25 순이익 35.6% 증가…2026년 7nm 생산능력 두 배 확대 전망 (TrendForce)
https://buly.kr/GE8aw4y
메타, 20조원 투자한 데이터 기업 스케일AI와 동맹 균열 조짐 (매일경제)
https://buly.kr/Gkss1cP
“MLCC 탑재량 10배 더 늘어난다”… 삼성전기, 엔비디아 ‘블랙웰’ 효과에 가동률 최대치로 (조선비즈)
https://buly.kr/9tBJm9V
★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
Micron(-2.5%), Western Digital(-2.1%), Lenovo(-2%), ZTE(-4.2%), Intel(-2.3%), Nvidia(-3.3%), STMicro(-2.2%), Marvell(-18.6%), AMD(-3.5%), SMIC(-2.6%), ASML(-2.7%), AMAT(-2.7%), KLA(-2.5%), LAM Research(-3.8%), 솔브레인(+5.3%), 덕산네오룩스(-2.4%), 삼성SDI(-4.2%), LG에너지솔루션(-3.3%), CATL(+10.4%), BYD(+4.3%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[삼성전자 3차 자사주 매매 현황]
- 전일 삼성전자의 자사주 매매 체결내역입니다.
보통주: 900,000주
우선주: 130,000주
* 3차 자사주 매입 공시 금액인 3.9조원 중 전일까지 매수 진행률은 66.3% (2조 5,925억원) 입니다.
- 금일 삼성전자의 자사주 매매 신청내역입니다.
보통주: 900,000주
우선주: 130,000주
(자료: KIND)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
- 전일 삼성전자의 자사주 매매 체결내역입니다.
보통주: 900,000주
우선주: 130,000주
* 3차 자사주 매입 공시 금액인 3.9조원 중 전일까지 매수 진행률은 66.3% (2조 5,925억원) 입니다.
- 금일 삼성전자의 자사주 매매 신청내역입니다.
보통주: 900,000주
우선주: 130,000주
(자료: KIND)
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
아바텍(149950): 태양광 인버터 고객사향 MLCC공급 재개
- 2Q25 매출액 184억원(-25.8% YoY), 영업이익 13억원(-72.7% YoY)으로 3개분기만에 흑자전환에 성공
- 1분기와 유사한 수준의 디스플레이 고객사향 OLED 식각 및 MLCC 출하를 기록, 매출액은 부진
- 다만 영업이익은 다양한 비용 절감 노력이 반영되면서 동일한 매출 수준에도 불구하고 흑자 전환에 성공
- 3Q25 실적은 매출액 214억원(+2.4% YoY), 영업이익 20억원(210.5% YoY)를 예상
- 3분기부터 2023년 이후 장기간의 재고 조정으로 사실상 공급이 중단되었던 이스라엘 태양광 인버터 업체향 공급이 재개될 것으로 예상
- 아울러 기존에 OLED TV용으로 납품하던 디스플레이 고객사향 물량 역시 차량용 디스플레이로 확대될 것으로 전망
- 안정적인 OLED 식각 매출이 이어지는 가운데 MLCC 매출의 성장이 더해지면서, 3분기는 오랜만에 전년 대비 성장이 예상
- 아울러, 동사의 식각 사업부는 중장기적으로 전략 고객사 유리기판 비즈니스에서 중주척 역할 기대
- 다만 단기적으로는 두 사업부 모두 기대치를 다소 하회하는 실적을 기록하고 있어, 잠재력이 본격적으로 가시화되는 시점부터 동사의 투자 매력도가 부각될 것으로 기대
- 투자의견 Buy를 유지하나, 적정주가는 실적 추정치 조정 및 Target Multiple 조정(1.6배→1.3배)를 반영해 13,000원으로 하향
https://vo.la/2uGObL5 (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
아바텍(149950): 태양광 인버터 고객사향 MLCC공급 재개
- 2Q25 매출액 184억원(-25.8% YoY), 영업이익 13억원(-72.7% YoY)으로 3개분기만에 흑자전환에 성공
- 1분기와 유사한 수준의 디스플레이 고객사향 OLED 식각 및 MLCC 출하를 기록, 매출액은 부진
- 다만 영업이익은 다양한 비용 절감 노력이 반영되면서 동일한 매출 수준에도 불구하고 흑자 전환에 성공
- 3Q25 실적은 매출액 214억원(+2.4% YoY), 영업이익 20억원(210.5% YoY)를 예상
- 3분기부터 2023년 이후 장기간의 재고 조정으로 사실상 공급이 중단되었던 이스라엘 태양광 인버터 업체향 공급이 재개될 것으로 예상
- 아울러 기존에 OLED TV용으로 납품하던 디스플레이 고객사향 물량 역시 차량용 디스플레이로 확대될 것으로 전망
- 안정적인 OLED 식각 매출이 이어지는 가운데 MLCC 매출의 성장이 더해지면서, 3분기는 오랜만에 전년 대비 성장이 예상
- 아울러, 동사의 식각 사업부는 중장기적으로 전략 고객사 유리기판 비즈니스에서 중주척 역할 기대
- 다만 단기적으로는 두 사업부 모두 기대치를 다소 하회하는 실적을 기록하고 있어, 잠재력이 본격적으로 가시화되는 시점부터 동사의 투자 매력도가 부각될 것으로 기대
- 투자의견 Buy를 유지하나, 적정주가는 실적 추정치 조정 및 Target Multiple 조정(1.6배→1.3배)를 반영해 13,000원으로 하향
https://vo.la/2uGObL5 (링크)
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ AI PCB∙CCL 공급부족 시그널 확대
- 8월 한달 유리섬유∙HVLP 동박 등 CCL 주요 업스트림 소재 증설과 CCL 가격 인상 이슈가 잇따라 구체화되면서, AI용 PCB CCL 공급 부족 시그널 본격화
- 국내 관련주인 두산 및 이수페타시스 역시 긍정적인 흐름을 이어갈 전망
<유리섬유: Nitto Boseki 공격적인 증설 발표>
- Nitto Boseki, 29일 후쿠시마 엔터프라이즈 내 유리섬유 생산시설 확장 발표
- 투자 규모는 약 150억엔, FY4Q26(CY1Q27)부터 생산 개시 예정이며 T-Glass 기준 생산량은 현재의 약 3배 수준까지 증가할 것으로 전망
- 이번 투자 발표로 FY2024 중기경영계획에 제시한 4년간 800억엔 규모의 투자를 2년이 채 안 되는 기간에 조기 집행 완료. 다만 시장 수요를 전량 충족하기 어려워, 향후 동향에 따라 추가 투자가 필요함을 강조
<동박: Mitsui Mining 증설 발표 + Co-tech 로우엔드 동박 생산 중단>
- 글로벌 1위 HVLP 동박 제조사 Mitsui Mining은 대만·말레이시아 공장에서 생산 중인 고주파 회로 기판용 VSP 전해동박의 월 생산능력을 기존 620톤에서 840톤으로 확대하는 증설 계획을 발표
- VSP 동박은 고주파 대역에서 전송 손실을 줄여 AI 서버 및 라우터, 스위치 등 고성능 네트워크 장비에 적용되며, 특히 AI 서버 확산과 HVLP5의 양산 전환으로 수요가 급격히 증가
- 최근 HVLP 동박이 새로운 공급 병목 요인으로 부상됨에 따라 Mitsui Mining은 향후 수요 급증에 대응하기 위한 추가 증설을 검토 중임을 강조
- 글로벌 2위 HVLP 동박 제조사 Co-Tech은 지난 7월 말 AI 서버용 전해동박 가격을 인상한 데 이어, 8월 25일에는 내년 2월 말까지 HTE·RTF 표준 동박 공급을 전면 중단한다고 고객사에 통보
- 이는 AI 서버용 고급 CCL 수요 확대에 따라 HVLP 동박 출하가 꾸준히 증가하고 있어, 수요 대응을 위해 기존 생산 라인의 전환이 불가피함을 시사
<CCL 가격 상승 지속>
- 8월 15일, 중국 CCL 제조업체인 Kingboard, Meizhou, Jianxi 등이 원자재가격 인상을 이유로 5~10위안의 가격 인상을 단행
- Nanya Electronic Materials, 26일 열린 실적 발표에서 2분기 동안 CCL의 가격이 허용 범위 내에서 실제로 인상되었다고 언급. 이 후 9월 1일부터 Nanya CCL 가격이 8% 인상될 것이라는 소문 확산
- AI 전방 수요 확대와 주요 원자재 공급 병목 심화를 감안할 때, 하이엔드 CCL로도 단가 인상 흐름이 본격적으로 확산될 것으로 예상
https://vo.la/DNTHtOh (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
▶ AI PCB∙CCL 공급부족 시그널 확대
- 8월 한달 유리섬유∙HVLP 동박 등 CCL 주요 업스트림 소재 증설과 CCL 가격 인상 이슈가 잇따라 구체화되면서, AI용 PCB CCL 공급 부족 시그널 본격화
- 국내 관련주인 두산 및 이수페타시스 역시 긍정적인 흐름을 이어갈 전망
<유리섬유: Nitto Boseki 공격적인 증설 발표>
- Nitto Boseki, 29일 후쿠시마 엔터프라이즈 내 유리섬유 생산시설 확장 발표
- 투자 규모는 약 150억엔, FY4Q26(CY1Q27)부터 생산 개시 예정이며 T-Glass 기준 생산량은 현재의 약 3배 수준까지 증가할 것으로 전망
- 이번 투자 발표로 FY2024 중기경영계획에 제시한 4년간 800억엔 규모의 투자를 2년이 채 안 되는 기간에 조기 집행 완료. 다만 시장 수요를 전량 충족하기 어려워, 향후 동향에 따라 추가 투자가 필요함을 강조
<동박: Mitsui Mining 증설 발표 + Co-tech 로우엔드 동박 생산 중단>
- 글로벌 1위 HVLP 동박 제조사 Mitsui Mining은 대만·말레이시아 공장에서 생산 중인 고주파 회로 기판용 VSP 전해동박의 월 생산능력을 기존 620톤에서 840톤으로 확대하는 증설 계획을 발표
- VSP 동박은 고주파 대역에서 전송 손실을 줄여 AI 서버 및 라우터, 스위치 등 고성능 네트워크 장비에 적용되며, 특히 AI 서버 확산과 HVLP5의 양산 전환으로 수요가 급격히 증가
- 최근 HVLP 동박이 새로운 공급 병목 요인으로 부상됨에 따라 Mitsui Mining은 향후 수요 급증에 대응하기 위한 추가 증설을 검토 중임을 강조
- 글로벌 2위 HVLP 동박 제조사 Co-Tech은 지난 7월 말 AI 서버용 전해동박 가격을 인상한 데 이어, 8월 25일에는 내년 2월 말까지 HTE·RTF 표준 동박 공급을 전면 중단한다고 고객사에 통보
- 이는 AI 서버용 고급 CCL 수요 확대에 따라 HVLP 동박 출하가 꾸준히 증가하고 있어, 수요 대응을 위해 기존 생산 라인의 전환이 불가피함을 시사
<CCL 가격 상승 지속>
- 8월 15일, 중국 CCL 제조업체인 Kingboard, Meizhou, Jianxi 등이 원자재가격 인상을 이유로 5~10위안의 가격 인상을 단행
- Nanya Electronic Materials, 26일 열린 실적 발표에서 2분기 동안 CCL의 가격이 허용 범위 내에서 실제로 인상되었다고 언급. 이 후 9월 1일부터 Nanya CCL 가격이 8% 인상될 것이라는 소문 확산
- AI 전방 수요 확대와 주요 원자재 공급 병목 심화를 감안할 때, 하이엔드 CCL로도 단가 인상 흐름이 본격적으로 확산될 것으로 예상
https://vo.la/DNTHtOh (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 2025년 8월 1~31일 CCL 수출금액 잠정치 발표
- 8월 1~31일 수출금액 5,721.2만달러(-1.7% MoM)
- 중량 기준 수출단가: 87.1달러/kg(-4.4% MoM)
- 수출금액 기준 5월 > 7월 > 8월 > 4월 순
* 블랙웰 공급 개시 이후 CCL 수출금액 추이
- '25년 7월 5,817.8만달러(+6.0% MoM, +52.7% YoY)
- '25년 6월 5,486.5만달러(-16.5% MoM, +86.1% YoY)
- '25년 5월 6,568.3만달러(+18.6% MoM, +110.9% YoY)
- '25년 4월 5,539.4만달러(+9.4% MoM, +72.9% YoY)
- '25년 3월 5,065.5만 달러(+27.5% MoM, +64.1% YoY)
- '25년 2월 3,972.5만달러(-2.9% MoM, +48.4% YoY)
- '25년 1월 4,091.8만달러(-16.2% MoM, +23.3% YoY)
- '24년 12월 4,882.9만달러(+26.9% MoM, +53.8% YoY)
- '24년 11월 3,849.1만달러(+11.2% MoM, +15.6% YoY)
- '24년 10월 3,460.3만달러(+15.2% MoM, -0.6% YoY)
(출처: TRASS)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
▶ 2025년 8월 1~31일 CCL 수출금액 잠정치 발표
- 8월 1~31일 수출금액 5,721.2만달러(-1.7% MoM)
- 중량 기준 수출단가: 87.1달러/kg(-4.4% MoM)
- 수출금액 기준 5월 > 7월 > 8월 > 4월 순
* 블랙웰 공급 개시 이후 CCL 수출금액 추이
- '25년 7월 5,817.8만달러(+6.0% MoM, +52.7% YoY)
- '25년 6월 5,486.5만달러(-16.5% MoM, +86.1% YoY)
- '25년 5월 6,568.3만달러(+18.6% MoM, +110.9% YoY)
- '25년 4월 5,539.4만달러(+9.4% MoM, +72.9% YoY)
- '25년 3월 5,065.5만 달러(+27.5% MoM, +64.1% YoY)
- '25년 2월 3,972.5만달러(-2.9% MoM, +48.4% YoY)
- '25년 1월 4,091.8만달러(-16.2% MoM, +23.3% YoY)
- '24년 12월 4,882.9만달러(+26.9% MoM, +53.8% YoY)
- '24년 11월 3,849.1만달러(+11.2% MoM, +15.6% YoY)
- '24년 10월 3,460.3만달러(+15.2% MoM, -0.6% YoY)
(출처: TRASS)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
[DRAMeXchange 8월 NAND 고정가 발표]
- SLC/MLC NAND Flash 웨이퍼 계약 가격은 7월에 이어 상승세(0.7~3.8%)를 지속. 보수적인 메모리 시장 수요가 관측되는 가운데, SLC/MLC는 틈새 애플리케이션의 전략적 수요/공급 조정 덕분에 견조한 시세를 유지
- SLC 제품은 통신 및 산업 장비 시장의 견조한 수요로 8월 내내 가격 상승이 지속. 중국의 GPON (Gigabit-capable Passive Optical Networks) 구축 수요가 견조하게 유지되고 있으며, 유럽 또한 Wi-Fi 7 구축 프로젝트를 추진함에 따라 통신사들의 선제적인 재고 확보 활동이 촉발된 영향. SLC는 높은 내구성과 안정성 덕에 산업용 장비 및 통신 시장에서 여전히 강한 수요를 보여 가격 상승세가 유지
- 한편, MLC 시장은 공급자들의 생산 조정 영향이 확인. 삼성전자는 일반 소비자 대상 MLC 제품 공급을 중단하고, 전장 및 산업 장비 분야로 공급 방향을 전환하고 있어 현물 공급이 감소. 이로 인해 시스템 통합업체들이 선제적으로 주문을 앞당기면서 해당 제품 가격 또한 상승세를 유지
- 8월 SLC NAND Flash의 1/2/4Gb 가격은 0.72달러/0.85달러/1.44달러로 상승, 32/64/128Gb MLC NAND Flash는 2.05달러/2.44달러/3.42달러로 상승
- 전반적으로 시장이 침체된 상황임에도 불구, AI·통신·산업 장비 등 고신뢰성 저장장치 수요가 지속적으로 확대되고 있어 9월에도 SLC/MLC 가격이 상승할 가능성이 높음. 공급업체들은 총이익률에 기반한 물량 조정을 통해 SLC/MLC 가격의 안정적인 상승을 뒷받침할 것으로 예상
(자료: DRAMeXchange)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[DRAMeXchange 8월 NAND 고정가 발표]
- SLC/MLC NAND Flash 웨이퍼 계약 가격은 7월에 이어 상승세(0.7~3.8%)를 지속. 보수적인 메모리 시장 수요가 관측되는 가운데, SLC/MLC는 틈새 애플리케이션의 전략적 수요/공급 조정 덕분에 견조한 시세를 유지
- SLC 제품은 통신 및 산업 장비 시장의 견조한 수요로 8월 내내 가격 상승이 지속. 중국의 GPON (Gigabit-capable Passive Optical Networks) 구축 수요가 견조하게 유지되고 있으며, 유럽 또한 Wi-Fi 7 구축 프로젝트를 추진함에 따라 통신사들의 선제적인 재고 확보 활동이 촉발된 영향. SLC는 높은 내구성과 안정성 덕에 산업용 장비 및 통신 시장에서 여전히 강한 수요를 보여 가격 상승세가 유지
- 한편, MLC 시장은 공급자들의 생산 조정 영향이 확인. 삼성전자는 일반 소비자 대상 MLC 제품 공급을 중단하고, 전장 및 산업 장비 분야로 공급 방향을 전환하고 있어 현물 공급이 감소. 이로 인해 시스템 통합업체들이 선제적으로 주문을 앞당기면서 해당 제품 가격 또한 상승세를 유지
- 8월 SLC NAND Flash의 1/2/4Gb 가격은 0.72달러/0.85달러/1.44달러로 상승, 32/64/128Gb MLC NAND Flash는 2.05달러/2.44달러/3.42달러로 상승
- 전반적으로 시장이 침체된 상황임에도 불구, AI·통신·산업 장비 등 고신뢰성 저장장치 수요가 지속적으로 확대되고 있어 9월에도 SLC/MLC 가격이 상승할 가능성이 높음. 공급업체들은 총이익률에 기반한 물량 조정을 통해 SLC/MLC 가격의 안정적인 상승을 뒷받침할 것으로 예상
(자료: DRAMeXchange)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
[DRAMeXchange 8월 서버 DRAM 고정가 발표]
- 서버 DRAM 고정가 협상은 8월 내내 견조하게 진행. DDR4의 경우, MS를 비롯한 CSP업체들이 추가 주문을 적극적으로 제안하고 있으며, 리드타임은 2027년까지로 연장. 대부분의 수요는 SK하이닉스가 우시(Wuxi) 팹의 생산 계획을 상향 조정함에 따라 발생. 이에 따라, PC OEM, 모듈업체, 소비자용 제품 공급량이 축소. 8월 DDR4는 0~5% 가격 상승을 보였으며, 이는 전분기 대비 28~33% 상승한 것으로 예상범위에 일치
- DDR5의 경우, MS/AWS가 2H25 추가 주문을 제시했으며 이는 지난달 구글과 오라클에서 나타난 수요 모멘텀이 이어지는 수준. 공급단에서는 삼성전자의 1bnm 공정 제품에서 기술 이슈가 발생해 제품 가용성이 제한되면서 시장 상황은 더욱 악화. 8월 DDR5는 0~5% 가격 상승을 보였으며, 이는 전분기 대비 3~8% 상승한 것으로 예상치와 일치. 6400MT/s급 고대역폭 모듈은 인텔의 Granite Rapids 플랫폼 양산이 진행되며 프리미엄이 점차 해소되어 가는 중 (기존 5% 수준의 프리미엄)
- CSP들은 아이스레이크(Ice Lake) CPU의 경제성을 고려해 구매 연장을 희망하며 인텔과 적극적으로 협상을 진행 중. 이로 인해 DDR4, eSSD, HDD에 대한 공격적인 추가 수요가 발생. 8월 기준으로 SK하이닉스는 미국과 중국의 주요 CSP들과 장기 주문에 대한 협의를 진행 중이며, 최종 출하 시점은 2H26에서 2H27까지 연장. 마이크론 또한 미국 기반 주요 CSP들과 협상을 진행 중. 반면 삼성전자는 현재까지 최종 출하 시점 일정을 늦추지 않았으며, 공급량 또한 상향 조정하지 않음
- 2026년 서버 DDR4 총 생산량은 70억 Gb로, 전체 서버 DRAM의 약 5%를 차지할 것으로 예상. SKH, MU, SEC의 공급 점유율은 각각 60%, 25~30%, 5~10%로 추정. SKH의 공격적인 공급 확대는 클린룸 확장, 우시 팹의 1znm 공정 라인 유지, MS와의 장기 파트너십, 중국 시장 내 입지 강화 등의 요인에서 기인. SEC는 첨단 공정 기반의 공급 비중을 지속적으로 높이고 있으며, DDR4 공급 유연성이 향후 시장의 주요 변수로 작용할 전망. 주문이 지속적으로 증가함에 따라 4Q25 DDR4의 ASP는 15~20% 추가 상승할 가능성이 존재. ASP는 최종 구매 시점 이후인 1Q26부터 점진적으로 완화될 것으로 전망
- 미국 기반 CSP들의 2026년 Capex가 전년 대비 증가할 것이 명확해지고 있음. 또한, 신규 데이터센터 완공 시점이 다가오면서 서버 DRAM 구매가 2H25로 앞당겨지는 중. 이에 따라, 2026년 전체 서버 출하량이 2.3% 상향 조정될 가능성이 존재. DDR5의 경우, 3분기 추가 수요를 충족하기 위해 공급업체들의 재고는 지속적으로 감소. 그러나 기술 문제로 인해 주문 가시성은 4Q25까지 연장될 전망이며, 앞서 언급한 수요는 4분기부터 공급이 가능할 것으로 예상. 이에 따라, 4분기 DRAM Bit 수요는 3분기 수준을 유지할 가능성이 높음. 따라서 고정가는 올해 연말까지 상승세를 이어갈 것으로 전망되며, 1Q26부터 하락 전환될 가능성이 높음
(자료: DRAMeXchange)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[DRAMeXchange 8월 서버 DRAM 고정가 발표]
- 서버 DRAM 고정가 협상은 8월 내내 견조하게 진행. DDR4의 경우, MS를 비롯한 CSP업체들이 추가 주문을 적극적으로 제안하고 있으며, 리드타임은 2027년까지로 연장. 대부분의 수요는 SK하이닉스가 우시(Wuxi) 팹의 생산 계획을 상향 조정함에 따라 발생. 이에 따라, PC OEM, 모듈업체, 소비자용 제품 공급량이 축소. 8월 DDR4는 0~5% 가격 상승을 보였으며, 이는 전분기 대비 28~33% 상승한 것으로 예상범위에 일치
- DDR5의 경우, MS/AWS가 2H25 추가 주문을 제시했으며 이는 지난달 구글과 오라클에서 나타난 수요 모멘텀이 이어지는 수준. 공급단에서는 삼성전자의 1bnm 공정 제품에서 기술 이슈가 발생해 제품 가용성이 제한되면서 시장 상황은 더욱 악화. 8월 DDR5는 0~5% 가격 상승을 보였으며, 이는 전분기 대비 3~8% 상승한 것으로 예상치와 일치. 6400MT/s급 고대역폭 모듈은 인텔의 Granite Rapids 플랫폼 양산이 진행되며 프리미엄이 점차 해소되어 가는 중 (기존 5% 수준의 프리미엄)
- CSP들은 아이스레이크(Ice Lake) CPU의 경제성을 고려해 구매 연장을 희망하며 인텔과 적극적으로 협상을 진행 중. 이로 인해 DDR4, eSSD, HDD에 대한 공격적인 추가 수요가 발생. 8월 기준으로 SK하이닉스는 미국과 중국의 주요 CSP들과 장기 주문에 대한 협의를 진행 중이며, 최종 출하 시점은 2H26에서 2H27까지 연장. 마이크론 또한 미국 기반 주요 CSP들과 협상을 진행 중. 반면 삼성전자는 현재까지 최종 출하 시점 일정을 늦추지 않았으며, 공급량 또한 상향 조정하지 않음
- 2026년 서버 DDR4 총 생산량은 70억 Gb로, 전체 서버 DRAM의 약 5%를 차지할 것으로 예상. SKH, MU, SEC의 공급 점유율은 각각 60%, 25~30%, 5~10%로 추정. SKH의 공격적인 공급 확대는 클린룸 확장, 우시 팹의 1znm 공정 라인 유지, MS와의 장기 파트너십, 중국 시장 내 입지 강화 등의 요인에서 기인. SEC는 첨단 공정 기반의 공급 비중을 지속적으로 높이고 있으며, DDR4 공급 유연성이 향후 시장의 주요 변수로 작용할 전망. 주문이 지속적으로 증가함에 따라 4Q25 DDR4의 ASP는 15~20% 추가 상승할 가능성이 존재. ASP는 최종 구매 시점 이후인 1Q26부터 점진적으로 완화될 것으로 전망
- 미국 기반 CSP들의 2026년 Capex가 전년 대비 증가할 것이 명확해지고 있음. 또한, 신규 데이터센터 완공 시점이 다가오면서 서버 DRAM 구매가 2H25로 앞당겨지는 중. 이에 따라, 2026년 전체 서버 출하량이 2.3% 상향 조정될 가능성이 존재. DDR5의 경우, 3분기 추가 수요를 충족하기 위해 공급업체들의 재고는 지속적으로 감소. 그러나 기술 문제로 인해 주문 가시성은 4Q25까지 연장될 전망이며, 앞서 언급한 수요는 4분기부터 공급이 가능할 것으로 예상. 이에 따라, 4분기 DRAM Bit 수요는 3분기 수준을 유지할 가능성이 높음. 따라서 고정가는 올해 연말까지 상승세를 이어갈 것으로 전망되며, 1Q26부터 하락 전환될 가능성이 높음
(자료: DRAMeXchange)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
[DRAMeXchange 8월 PC DRAM 고정가 발표]
- 8월 DRAM 공급업체와 PC OEM들은 3Q25 고정가를 최종 확정. 고정가는전분기 대비 8~13% 상승하였으며, 이는 2Q25 3~8%보다 큰 폭의 성장세. 더불어, 8월 거래 가격은 7월 대비 소폭 상승. 8GB DDR4 모듈의 8월 ASP는 27달러로 전월대비 0~5% 상승. 8GB DDR5 모듈의 ASP는 26.75달러로 전월대비 3~8% 상승 기록. DDR5 모듈이 DDR4 모듈보다 1% 저렴한 가격으로 거래되며, 2분기 DDR5가 DDR4대비 31% 프리미엄을 보였던 상황이 역전. 대부분업체들의 3분기 고정가격이 확정됨에 따라, 9월 추가 협상에서도 8월 수준의 가격이 유지될 가능성이 높음
- PC OEM들은 미·중 관세 정책을 예의주시하고 있으며, 노트북은 상호 관세 부과 대상에서 계속 제외되고 있어 PC OEM들은 소비자용 모델의 판촉 활동을 3분기까지 이어가는 중. 또한 윈도우 10 지원 종료로 인해 기업용 모델의 교체 수요가 촉진되면서 올해 하반기 PC 시장에 긍정적인 영향을 줄 것으로 전망. 그 결과, PC OEM들의 3Q25 전체 기기 출하량은 전분기 대비 4% 증가할 것으로 예상
- 다만, 4Q25에는 판촉 및 재고 확보 활동의 모멘텀이 약화되어 출하량이 전분기 대비 약 3% 감소할 것으로 전망. 이 감소폭은 2~3분기에 크롬북과 소비자용 노트북을 대규모 출하한 OEM들에서 두드러질 것. 이에 따라 일부 PC OEM들의 DRAM 조달량은 예상보다 빠른, 3분기부터 정체되거나 소폭 감소할 가능성이 존재. 4분기에는 주요 PC OEM들의 DRAM 조달량이 전분기 대비 더욱 뚜렷하게 감소하는 것이 일반적인 흐름이 될 것
- (8월 DDR5 계약 협상) CSP 업체들의 추가 주문으로 인해 PC OEM에 대한 DRAM 공급이 축소. DDR4 제품 또한 공급 부족이 심화되면서 일부 수요가 DDR5로 이동했으며, PC OEM들은 공급업체들의 가격 인상을 수동적으로 수용. 이에 따라, DDR5 제품의 3분기 고정가는 전분기 대비 3~8% 상승할 것으로 추정. PC용 DRAM 모듈의 3분기 ASP는 8~13% 상승할 것으로 전망
- (8월 DDR4 계약 협상) DDR5와 동일하게 CSP 수요가 PC OEM에 대한 DRAM 공급을 크게 압박하면서, DDR4 PC DRAM 제품의 가격 상승과 공급량 축소 추세가 지속. 난야는 1티어 PC OEM에 SODIMM 제품을 적극적으로 공급 중에 있음. 난야는 메모리 3사보다 성숙 공정 활용 비율이 높음. 즉, 상대적 비용이 높기 때문에 손익분기점을 넘어서는 판매가격 확보에 집중. 이는 전체 거래 가격을 끌어올리는 요인으로 작용. 주요 1티어 PC OEM들은 일부 공급사와 이미 다분기 계약을 체결해 1Q26까지 납품 가기성을 확보했으며, 이는 3분기 가격 인상 폭을 제한하는 효과. 그럼에도 DDR4 제품의 3분기 고정가는 전분기 대비 38~43% 상승할 것으로 추정
- 8월 현물시장에서 DDR4와 DDR5 가격은 점진적으로 하락. 이는 높은 수준에서 유지되던 가격이 완화되면서, 특별 주문을 충족하기 위해 판매업체들이 보유한 재고를 시장에 풀었기 때문. 그러나 고객사는 여전히 높은 가격 부담에 과잉 수요 일부를 축소. DRAM 공급업체들이 DDR4 재고 여유가 없었기 때문에 현물 거래량은 크게 늘지 못함
- 모듈업체들이 추가적인 칩 비용 인상을 흡수할 여력이 없기 때문에, DRAM 공급업체와 모듈 하우스의 16Gb DDR5 고정가 상승세는 종료. 반면, DDR4 고정가는 전월 대비 다시 한번 큰 폭으로 상승. 삼성전자 등 주요 공급업체들은 고정가를 대폭 인상하고 향후 추가 인상 가능성을 시사하면서, 모듈업체들이 현재 가격을 수용하도록 유도. 한편 난야의 재고 수준은 빠르게 감소. 이에 따라 난야는 PC OEM, 모듈업체, 소비자 DRAM 구매자들의 수요를 충족하기 위해 20nm DDR4 생산을 확대. 난야는 가격을 손익분기점 이상으로 끌어올리기 위해 가격 협상에서 강경한 태도를 취하며, 주요 공급업체들이 설정한 가격 수준에 자사 가격을 맞추는 전략을 병행하고 있음
(자료: DRAMeXchange)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[DRAMeXchange 8월 PC DRAM 고정가 발표]
- 8월 DRAM 공급업체와 PC OEM들은 3Q25 고정가를 최종 확정. 고정가는전분기 대비 8~13% 상승하였으며, 이는 2Q25 3~8%보다 큰 폭의 성장세. 더불어, 8월 거래 가격은 7월 대비 소폭 상승. 8GB DDR4 모듈의 8월 ASP는 27달러로 전월대비 0~5% 상승. 8GB DDR5 모듈의 ASP는 26.75달러로 전월대비 3~8% 상승 기록. DDR5 모듈이 DDR4 모듈보다 1% 저렴한 가격으로 거래되며, 2분기 DDR5가 DDR4대비 31% 프리미엄을 보였던 상황이 역전. 대부분업체들의 3분기 고정가격이 확정됨에 따라, 9월 추가 협상에서도 8월 수준의 가격이 유지될 가능성이 높음
- PC OEM들은 미·중 관세 정책을 예의주시하고 있으며, 노트북은 상호 관세 부과 대상에서 계속 제외되고 있어 PC OEM들은 소비자용 모델의 판촉 활동을 3분기까지 이어가는 중. 또한 윈도우 10 지원 종료로 인해 기업용 모델의 교체 수요가 촉진되면서 올해 하반기 PC 시장에 긍정적인 영향을 줄 것으로 전망. 그 결과, PC OEM들의 3Q25 전체 기기 출하량은 전분기 대비 4% 증가할 것으로 예상
- 다만, 4Q25에는 판촉 및 재고 확보 활동의 모멘텀이 약화되어 출하량이 전분기 대비 약 3% 감소할 것으로 전망. 이 감소폭은 2~3분기에 크롬북과 소비자용 노트북을 대규모 출하한 OEM들에서 두드러질 것. 이에 따라 일부 PC OEM들의 DRAM 조달량은 예상보다 빠른, 3분기부터 정체되거나 소폭 감소할 가능성이 존재. 4분기에는 주요 PC OEM들의 DRAM 조달량이 전분기 대비 더욱 뚜렷하게 감소하는 것이 일반적인 흐름이 될 것
- (8월 DDR5 계약 협상) CSP 업체들의 추가 주문으로 인해 PC OEM에 대한 DRAM 공급이 축소. DDR4 제품 또한 공급 부족이 심화되면서 일부 수요가 DDR5로 이동했으며, PC OEM들은 공급업체들의 가격 인상을 수동적으로 수용. 이에 따라, DDR5 제품의 3분기 고정가는 전분기 대비 3~8% 상승할 것으로 추정. PC용 DRAM 모듈의 3분기 ASP는 8~13% 상승할 것으로 전망
- (8월 DDR4 계약 협상) DDR5와 동일하게 CSP 수요가 PC OEM에 대한 DRAM 공급을 크게 압박하면서, DDR4 PC DRAM 제품의 가격 상승과 공급량 축소 추세가 지속. 난야는 1티어 PC OEM에 SODIMM 제품을 적극적으로 공급 중에 있음. 난야는 메모리 3사보다 성숙 공정 활용 비율이 높음. 즉, 상대적 비용이 높기 때문에 손익분기점을 넘어서는 판매가격 확보에 집중. 이는 전체 거래 가격을 끌어올리는 요인으로 작용. 주요 1티어 PC OEM들은 일부 공급사와 이미 다분기 계약을 체결해 1Q26까지 납품 가기성을 확보했으며, 이는 3분기 가격 인상 폭을 제한하는 효과. 그럼에도 DDR4 제품의 3분기 고정가는 전분기 대비 38~43% 상승할 것으로 추정
- 8월 현물시장에서 DDR4와 DDR5 가격은 점진적으로 하락. 이는 높은 수준에서 유지되던 가격이 완화되면서, 특별 주문을 충족하기 위해 판매업체들이 보유한 재고를 시장에 풀었기 때문. 그러나 고객사는 여전히 높은 가격 부담에 과잉 수요 일부를 축소. DRAM 공급업체들이 DDR4 재고 여유가 없었기 때문에 현물 거래량은 크게 늘지 못함
- 모듈업체들이 추가적인 칩 비용 인상을 흡수할 여력이 없기 때문에, DRAM 공급업체와 모듈 하우스의 16Gb DDR5 고정가 상승세는 종료. 반면, DDR4 고정가는 전월 대비 다시 한번 큰 폭으로 상승. 삼성전자 등 주요 공급업체들은 고정가를 대폭 인상하고 향후 추가 인상 가능성을 시사하면서, 모듈업체들이 현재 가격을 수용하도록 유도. 한편 난야의 재고 수준은 빠르게 감소. 이에 따라 난야는 PC OEM, 모듈업체, 소비자 DRAM 구매자들의 수요를 충족하기 위해 20nm DDR4 생산을 확대. 난야는 가격을 손익분기점 이상으로 끌어올리기 위해 가격 협상에서 강경한 태도를 취하며, 주요 공급업체들이 설정한 가격 수준에 자사 가격을 맞추는 전략을 병행하고 있음
(자료: DRAMeXchange)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
▶ 2025년 8월 반도체 수출입통계 잠정치 발표 (~8.31)
1) 메모리
- 수출 금액: 85억 464만 달러
(+40.9% YoY, +12.4% MoM)
- 수출 단가: 26,114달러/kg
(+8.4% YoY, +14.5% MoM)
2) DRAM
- 수출 금액: 26억 1,593만 달러
(+42.2% YoY, +9.6% MoM)
- 수출 단가: 17,676달러/kg
(-5.9% YoY, +18.7% MoM)
3) Flash 메모리
- 수출 금액: 6억 4,547만 달러
(+66.4% YoY, +37.7% MoM)
- 수출 단가: 14,697달러/kg
(+14.8% YoY, +21.7% MoM)
4) MCP
- 수출 금액: 46억 368만 달러
(+37.5% YoY, +9.8% MoM)
- 수출 단가: 44,118달러/kg
(+36.3% YoY, +4.8% MoM)
5) DRAM 모듈
- 수출 금액: 19억 8,729만 달러
(+58.0% YoY, +4.3% MoM)
- 수출 단가: 8,481달러/kg
(+26.9% YoY, +4.5% MoM)
(자료: TRASS)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
▶ 2025년 8월 반도체 수출입통계 잠정치 발표 (~8.31)
1) 메모리
- 수출 금액: 85억 464만 달러
(+40.9% YoY, +12.4% MoM)
- 수출 단가: 26,114달러/kg
(+8.4% YoY, +14.5% MoM)
2) DRAM
- 수출 금액: 26억 1,593만 달러
(+42.2% YoY, +9.6% MoM)
- 수출 단가: 17,676달러/kg
(-5.9% YoY, +18.7% MoM)
3) Flash 메모리
- 수출 금액: 6억 4,547만 달러
(+66.4% YoY, +37.7% MoM)
- 수출 단가: 14,697달러/kg
(+14.8% YoY, +21.7% MoM)
4) MCP
- 수출 금액: 46억 368만 달러
(+37.5% YoY, +9.8% MoM)
- 수출 단가: 44,118달러/kg
(+36.3% YoY, +4.8% MoM)
5) DRAM 모듈
- 수출 금액: 19억 8,729만 달러
(+58.0% YoY, +4.3% MoM)
- 수출 단가: 8,481달러/kg
(+26.9% YoY, +4.5% MoM)
(자료: TRASS)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.