[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ Memory supercycle exposes T-Glass constraint, tightening BT substrate supply

- 구조적인 공급 부족으로 전 세계 메모리 산업이 슈퍼사이클에 진입하면서 메모리 칩용 BT 기판 공급 부족이 심화

- 대만 IC 기판 제조업체인 킨서스와 난야 PCB는 고객사들이 자재 부족 상황 속에서도 장기 공급 계약을 체결하려는 움직임을 보이면서 긴급 주문을 확보

- 이는 2025년 하반기부터 주문 전망치를 크게 개선시켰으며, 3분기 대만 PCB 생산량 증가의 주요 동력으로 작용

- 공급망에 의하면, 상류 T-Glass 유리섬유 직물의 공급 부족으로 AI 첨단 패키징용 ABF 기판 출하량이 제한되었고, 자재 생산 능력 포화로 인해 BT 기판의 리드 타임이 크게 연장

- 이러한 공급 압박은 메모리 고객사의 긴급 주문 수요를 보다 원활하게 처리할 수 있는 2026년 하반기에 들어서야 완화될 것으로 예상

- 현재 AI 및 메모리 고객들은 자재 부족을 해결하기 어려운 단기적인 병목 현상으로 인식하고 있으며, 이 때문에 핵심 ABF 및 BT 기판 생산 능력을 확보하기 위해 장기 공급 계약 체결이 확대

- BT 기판은 주로 소비자 가전에 사용되며 최근 몇 년간 스마트폰 수요 부진으로 과잉 공급 상태가 지속

- 그러나 상류 공정에서 T-Glass 유리섬유 의 부족과 AI 관련 ABF 기판 주문량 폭증이 겹치면서 BT 기판 공급 부족이 가속화

- 공급망 분석 결과, 일본 유리섬유 직물 업계 선두 기업인 니토보(Nittobo)가 생산 능력 확대를 확정했으며, 최종 고객사들도 대체 공급업체를 도입을 검토 중

- BT기판의 납기 압박은 2026년 2분기부터 완화될 수 있을 것으로 예상되며 2027년에 새로운 소재 생산 설비가 완전히 가동되면 AI 및 메모리 고객사의 수요를 충족할 것으로 기대

- 대만 IC 기판 제조업체들은 2분기 말부터 분기별로 BT 기판 가격을 인상해 왔으며, 인상률은 분기당 약 3~5% 또는 5~10%

- 현재 주문 현황을 바탕으로 볼 때, 이번 가격 인상은 2026년 1분기까지 이어질 것으로 예상되며, 이는 소비자 수요가 감소하는 전통적인 비수기 운영을 상쇄할 전망

- 업계 분석에 따르면 대만의 3대 IC 기판 제조업체 중 Kinsus가 메모리용 BT 기판 최대 공급업체로, 관련 매출이 36%를 차지

- Nanya PCB가 그 뒤를 이어 BT 기판이 매출의 30~35%를 차지하며 Unimicron은 BT기판에서 약 13%의 매출을 올리고 있지만, 스마트폰과 게임 콘솔에 집중되어 있어 메모리 시장의 호황에 대한 노출도가 제한적

https://url.kr/th9mpu (Digitimes)

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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 두산, 타법인 주식 및 출자증권 처분결정

- 처분회사: 두산로보틱스

- 처분금액: 9,477억원

- 처분 후 지분비율: 50.06%

- 처분목적: M&A 투자 재원 확보 및 재무구조 개선 등

- 처분예정일자: 2026.02.27

링크: https://buly.kr/31UQbp1 (Dart)


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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 두산, 두산로보틱스 지분 매각 공시 관련 코멘트

[두산, SK실트론 인수 재원 마련 완료]

- 두산, 23일 두산로보틱스 보통주 11,700,000주(지분율 18.05%)를 대상으로 주당 81,000원에 주가수익스왑(Price Return Swap, PRS) 계약 체결 공시

- 본 계약을 통해 확보하는 금액은 총 9,477억원으로, 지난 16일 우선협상대상자로 지정된 SK실트론 인수 재원으로 활용될 것으로 예상

- 3분기말 기준 두산의 현금성 자산은 1조 2,171억원이며, 금번 두산로보틱스 지분 처분까지 총 2조 1,648억원의 현금을 확보

- 언론 보도에 따르면 SK실트론의 기업가치는 4~5조원 수준으로 추정되며, ① 두산이 100%가 아닌 70.6% 지분을 인수한다는 점, ② SK실트론의 순차입금이 약 2.4조원 수준임을 감안할 경우, 경영권 프리미엄을 반영하더라도 현재 확보한 현금만으로 인수 추진이 가능한 구조로 판단

- 이에 따라 금번 공시는 그간 제기되던 자사주 기반 교환사채(EB) 발행 및 유상증자 가능성에 대한 우려를 사실상 해소했다는 점에서 긍정적

[메리츠 의견]

- 22일 기준 두산 주가(780,000원)는 연중 고점(11월 11일 1,082,000원) 대비 약 28% 하락

- 이는 ① 북미 주요 고객사의 주가 부진이 장기화된 점과 ② SK실트론 인수 등 대외 변수에 대한 불확실성이 단기적인 밸류에이션 디스카운트 요인으로 작용했기 때문

- 다만 대만 서버 ODM 업체들의 NVL72출하 흐름을 보면 실제 수요 흐름에서는 북미 고객사 진영이 뚜렷한 우상향 추세를 기록 중

- TPU의 부상과 Rubin의 출하 일정 지연 가능성에도 불구하고 TSMC CoWoS Capa 기준 북미 고객사의 비중이 지속적으로 확대되고 있다는 점은 구조적 수요 강세를 뒷바침

- 북미 고객사 밸류체인은 내년까지 수요가 공급을 상회하는 환경이 지속될 것으로 예상되며, 생산량 상향을 통한 전반적인 실적 추정치의 단계적 상향 가능성이 높아 상대적인 투자 매력도가 부각될 전망

- 또한 최근 H200 수출 승인 등을 계기로 북미 고객사의 주가 반등이 현실화되고 있다는 점은, 추정치 상향과 리레이팅을 동시에 기대할 수 있다는 측면에서 밸류체인 전반의 주가 재평가를 촉발할 가능성이 높다고 판단

- 두산 전자BG는 Blackwell 플랫폼 기준 북미 고객사 내에서 경쟁사 대비 압도적인 점유율을 확보하고 있으며, 이를 기반으로 동종업계 기준 가장 높은 이익률을 기록 중

- 북미 고객사의 차세대 아키텍처인 Rubin 역시 PCB/CCL 측면에서 Blackwell 세대의 플랫폼을 계승·확장하는 구조로 판단되며, 공급망 구성 또한 기존 Blackwell 세대에서 검증된 벤더들의 높은 점유율이 유지될 전망

- 또한 전자BG는 검증된 CCL 기술력을 기반으로 신규 GPU 고객사 및 다수의 ASIC 고객사를 확보하는데 성공, 고객 다변화가 본격화되는 구간에 진입

- 당사는 12월 3일자 두산 리포트에서 전자BG의 기업가치를 약 15.7조원(2026년 예상 순이익 6,070억원에 EMC·Shengyi 평균 PER 25.8배 적용)으로 제시

- 현재 두산의 시가총액(약 12.6조원)은, 기타 사업 및 보유 지분 가치를 0으로 가정하더라도 전자BG의 기업가치조차 충분히 반영되지 않은 수준으로, 현 주가 구간에서는 하방 리스크 대비 상방 여력이 더욱 크게 열려 있는 구간임이 분명

- SK실트론 인수와 관련한 투자자들의 단기적인 우려와 불만은 이해되나, 재원 조달 불확실성 해소와 전자BG의 구조적 실적 개선 흐름을 감안할 경우, 현 주가 조정 국면은 적극적인 비중 확대의 기회로 판단

https://tinyurl.com/549j72wc (링크)

*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

삼성전자 관계자는 "해당 장비에서 탄화가 발생하면서 연기와 거름이 생긴 것으로, 곧바로 진화해 상황이 종료됐다"며 "생산에 아무런 차질이 없으며, 인명 피해도 없었다"고 했다.


https://www.yna.co.kr/view/AKR20251224061200061

[올해의 리포트] 글로벌IB 출신의 '천기누설'…SK하닉 ADR 꺼낸 메리츠 김선우

https://news.einfomax.co.kr/news/articleView.html?idxno=4390429

* SK하이닉스 투자 설명자료 (SK하이닉스 뉴스룸)

- 최근의 제도 개선을 통한 자금 조달 용이성과 전략적 필요성에 대한 설명자료

- 메모리 업사이클 불구, 설비투자 증대, 구성원과의 이익 공유 및 주주가치 제고 달성 과정에서 잉여현금흐름은 향후 몇년간 지속 제한될 수 밖에 없는 상황

- 설명자료 본문 내용 중 'SPC 구조를 통해 초기 대규모 투자 부담을 외부 자본과 분담할 수 있고, 이를 통해 재무 구조를 보다 안정적으로 관리할 수 있습니다.'에 주목

- 투자 부담 분담 주체는 공적자금을 넘어 AI 목적 그룹사 내외부 전략적 파트너십 이상으로 확대될 가능성 존재

- 파트너십 통한 결속력 증대는 모든 사안이 기업가치 제고에 긍정적

https://news.skhynix.co.kr/fact-01/

기발행 보고서 참고 (12/5)
링크: https://vo.la/kjrKCsM

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 사피엔반도체, 단일판매ㆍ공급계약체결

- 계약상대방: 글로벌 마이크로 디스플레이 솔루션 기업

- 내용: CMOS Backplane development

- 확정 계약금액: 54.7억원

- 공급지역: Asia Pacific

- 계약기간: 2025년 12월 1일 ~ 2026년 11월 23일

https://buly.kr/1RFcASs (Dart)


* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

한국거래소, 시가총액 상위 100개 종목 투자경고 대상서 제외 추진

- 한국거래소, 코스닥 및 유가증권시장을 합산한 시가총액 상위 100개 종목을 투자경고 대상에서 제외하는 방안을 추진

- 투자경고 종목 지정 요건을 단순 주가 상승률 대신 주가지수 대비 초과 수익률 기준으로 변경할 예정

- 이는 최근 대형주까지 투자경고 종목으로 지정되어 거래에 불편을 주고 주가 하락을 유발할 수 있다는 지적에 따른 조치

https://www.hankyung.com/article/2025122438051

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 高階MLCC需求增 蜜望實樂觀明年營運

- 대만 수동부품 유통업체 Honey Hope Honesty, AI 서버용 고사양 MLCC가 내년은 물론 내후년에도 MLCC 시장의 가장 안정적인 성장 동력이 될 것이며, 가전제품 성장 둔화의 영향을 상쇄할 것임을 강조

- 현재 AI 서버용 고급 MLCC의 수주·출하 비율(B/B)은 1에 근접해 있으며, 일본 주요 업체들의 가동률 역시 약 90%에 도달

- AI 서버, 랙 및 관련 전원 아키텍처 시스템 전반에서 안정성과 신뢰성이 뛰어난 고급 MLCC의 채택이 대폭 확대됨에 따라 2026년까지도 높은 가동률을 유지할 것으로 전망

- 현재 범용 서버에는 약 2,000개의 MLCC가 사용되는 반면, AI 서버는 20,000개, GB300 랙은 최대 45만 개의 MLCC가 적용

- 메인보드 한 장당 전력은 약 1,000W에 달하며, 향후 40% 증가한 1,400W 이상으로 상승할 것으로 예상

- 고온 내성, 고전압 내성, 고용량 및 소형화 기술을 갖춘 고성능 MLCC에 대한 서버 수요가 증가함에 따라 AI 서버 전용 사양의 성장세가 가속화되고 있으며, 이는 생산 가치 향상에 기여할 것으로 기대

- 다만 AI서버용 MLCC 가격 인상 가능성에 대해서는 “현재 시장 가격은 합리적이고 안정적이며, 인상 여부는 수급 상황을 신중히 검토해야 한다”고 언급

- Honey Hope Honesty는 일본 Taiyo Yuden의 대리점으로, AI 관련 제품이 매출의 40%를 차지. 그 외는 PC·노트북 25%, 통신·전장 각 10%, 소비자 전자제품 5%로 구성

https://lrl.kr/XkTB (CTEE)

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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

중국 주요 CCL 제조업체 Kingboards, 금일 CCL 및 PP 소재 10% 가격 인상 시행 발표

(출처: Kingboard IR)

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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

선익시스템, Boe Phase2 증착기 수주

1Q26말 기준 수주잔고 6,000억원 예상

(출처: Chinabidding)

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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 세경하이테크 '폴더블폰 필름' 업그레이드…신사업 추가

- 세경하이테크, 시드의 싱가포르 자회사인 시드 글로벌(SEED Global)에 대한 지분 취득 절차가 마무리 수순에 진입

- 거래가 완료되면 양사는 UTG 기반의 차세대 디스플레이 소재 시장의 협력 파트너로 안착할 것으로 기대

- 시드는 기존의 UTG 공급사와는 다른 독창적인 가공 기술을 확보해 중국 현지 점유율을 확대한 케이스

- 최근에는 중국 내에서 확보한 경쟁력을 토대로 글로벌 UTG 공급망의 핵심 플레이어로 자리매김하겠다는 계획을 추진 중

- 그 외 신사업으로 1) 중형 IT 기기의 백커버에 색상, 로고, 패턴 등을 입히는 데코필름과 2) 카드플레이트(Card plate) 생산도 준비 중

- 현재 카드 플레이트와 데코필름 신규 생산 라인을 내년 상반기에 본격 가동할 계획

  https://url.kr/54j9ej (더벨)

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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 반도체 기판, 원자재가 급등·단가 압박 '이중고'

- KPCA(국내기판산업협회)가 최근 국내 주요 반도체 기판 업체를 대상으로 실시한 조사 결과, 상당수 기업이 급등한 원자재 가격을 최종 제품 가격에 충분히 반영하지 못하고 있는 상황

- 연초 대비 금과 구리 구매 가격이 각각 약 50%, 30% 상승했음에도 불구하고, 이를 납품 단가에 반영하지 못한 기업이 전체 응답 기업 9곳 중 절반을 상회

- 다수 기업이 판매 가격 인상 또는 가격 협의조차 진행하지 못하고 있으며, 일부 기업에서는 오히려 납품 단가 인하 요구가 발생한 사례 확인

- 현재 금·구리 가격 상승분을 주력 제품에 전가하지 못한 기업들이 신규 출시 제품의 가격 인상을 통해 수익성 방어에 나서는 전략을 선택

- 금과 구리는 제조원가의 30% 이상을 차지하는 반도체 기판의 핵심 원자재로, 첨단 반도체용 기판일수록 원가 내 비중이 확대되는 구조이며 기판 사업의 연속성과 수익 구조를 좌우하는 핵심 변수

- 통상적으로 원가 상승은 판매 가격 인상으로 전가되어야 하나, 고객사인 반도체 제조사가 가격 협상에서 우위를 점하고 있어 납품 단가 인상이 제한되는 산업 구조

- 여기에 기판의 구조적 기반이 되는 동박적층판(CCL)과 접착·절연 기능을 담당하는 프리프레그(PPG) 등 비금속 원자재의 수급 불안이 겹치며 업계 전반의 부담이 가중

- 대표적으로 CCL 주요 공급사인 미쓰비시가스화학(MGC)의 일부 핵심 자재 납기가 기존 4주 수준에서 최근 최대 20주까지 확대되며, 기판 생산 차질 및 추가적인 가격 인상 우려 확대

- AI 확산으로 반도체 시장이 초호황 국면에 진입했음에도 불구하고, 금·구리 등 원자재 가격 급등으로 기판 업계는 공장 가동률이 상승할수록 수익성이 악회될 가능성에 직면

  https://url.kr/cb5q6i (전자신문)

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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ InP substrate shortages emerge as new bottleneck for optical chips

- InP(인듐인화물) 기판 공급 부족이 인공지능 데이터 센터와 고속 광 인터커넥트의 병목 현상으로 부상

- InP은 대역폭과 전력 효율이 중요한 AI 데이터 센터에 사용되는 고속 광학 부품의 핵심 소재

- 화합물 반도체 공급업체인 IntelliEPI는 InP 기판의 공급 부족이 이미 AI 전송 공급망 전반에 걸쳐 생산량을 제한하고 있음을 강조

- 이는 기판 공급업체들이 20~30%의 생산 능력 증대를 시도했음에도 불구하고 InP 시장의 폭발적인 수요 증가를 전부 대응하기 어렵기 때문

- 또한 지정학적 요인과 공급업체 집중화로 인해 공급 제약이 더욱 심화

- 중국이 미국의 무역 조치에 대응하여 갈륨과 게르마늄에 대한 수출 통제를 시행했고, 이후 InP 기판에 사용되는 원자재로 제한 범위를 확대

- 또한 InP 전 세계 생산은 일본의 스미토모와 미국의 AXT가 주도하고 있으며, AXT의 주요 생산 기지는 중국에 위치

- IntelliEPI는 InP 기판이 2026년에도 공급과 수요 격차가 더욱 확대될 것으로 전망

  https://lrl.kr/fG4fM (Digitimes)

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[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]

[Witsview 12월 하반월 LCD 패널가 발표]

TV 패널: 대형 사이즈는 하락세를 이어가고 있으나, 중소형 사이즈에서 보합세 지속

85인치 -1.5%, 75인치 -1.2%, 65인치 보합, 55인치 보합, 50인치 보합, 43인치 보합, 32인치 보합 (전월 대비)

IT 패널: 모니터 판가는 전 사이즈에서 지속되던 하락세 탈피 후, 보합 유지. 노트북 판가는 모든 사이즈로 하락세 확산. 다만, 그 폭은 제한적 (-0.3% ~ 0.0%)

(자료: Witsview)


*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

중국 2025년 11월 스마트폰 출하량 데이터가 발표되었습니다.

- 11월 2,875만대(-8.3% MoM, +2.0% YoY)
- Non Local(애플) 출하량 693만대(-1.3% MoM, +128.1% YoY)
- 1~11월 누적 Non Local 출하량 4,126만대(-0.8% YoY)
- 11월 기준 모바일 내 Non-Local 비중 23.0% (vs '24년 11월 10.3%)

아래는 2025년 데이터입니다

* 10월 3,136만대(+22.4% MoM, +12.5% YoY)
* 9월 2,562만대(+18.4% MoM, +8.0% YoY)
* 8월 2,116만대(-11.5% MoM, +2.6% YoY)
* 7월 2,445만대(+19.0% MoM, +10.3% YoY)
* 6월 2,056만대(-8.7% MoM, -13.8% YoY)
* 5월 2,253만대(+1.0% MoM, -21.2% YoY)
* 4월 2,229만대(+4.0% MoM, -1.6% YoY)
* 3월 2,143만대(+15.2% MoM, +6.0% YoY)
* 2월 1,861만대(-24.1% MoM, +32.5% YoY)
* 1월 2,451만대(-24.4% MoM, -17.0% YoY)

(출처: CAICT)

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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ '25년 12월 CCL 수출금액 잠정치 발표

- 12월 수출금액: 5,986.5만달러(-7.5% MoM, +22.6% YoY)
- 중량 기준 수출단가: 85.8달러/kg(-3.2% MoM, +10.8% YoY)
- 4Q25 수출금액 : 19,343.6만달러(+6.1% QoQ, +58.7% YoY)
- 월간 기준으로는 10월 최대치 달성 이후 둔화됐으나, 분기 수출은 역대 최고치를 경신

* 올해 CCL 수출금액 추이

- 11월 6,468.4만달러(-6.1% MoM, +68.0% YoY)
- 10월 6,888.8만달러(+3.0% MoM, +99.1% YoY)
- 9월 6,690.7만달러(+16.9% MoM, +122.7% YoY)
- 8월 5,721.2만달러(-1.7% MoM, +86.3% YoY)
- 7월 5,817.8만달러(+6.0% MoM, +52.7% YoY)
- 6월 5,486.5만달러(-16.5% MoM, +86.1% YoY)
- 5월 6,568.3만달러(+18.6% MoM, +110.9% YoY)
- 4월 5,539.4만달러(+9.4% MoM, +72.9% YoY)
- 3월 5,065.5만 달러(+27.5% MoM, +64.1% YoY)
- 2월 3,972.5만달러(-2.9% MoM, +48.4% YoY)
- 1월 4,091.8만달러(-16.2% MoM, +23.3% YoY)

(출처: TRASS)

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