[올해의 리포트] 글로벌IB 출신의 '천기누설'…SK하닉 ADR 꺼낸 메리츠 김선우
https://news.einfomax.co.kr/news/articleView.html?idxno=4390429
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* SK하이닉스 투자 설명자료 (SK하이닉스 뉴스룸)
- 최근의 제도 개선을 통한 자금 조달 용이성과 전략적 필요성에 대한 설명자료
- 메모리 업사이클 불구, 설비투자 증대, 구성원과의 이익 공유 및 주주가치 제고 달성 과정에서 잉여현금흐름은 향후 몇년간 지속 제한될 수 밖에 없는 상황
- 설명자료 본문 내용 중 'SPC 구조를 통해 초기 대규모 투자 부담을 외부 자본과 분담할 수 있고, 이를 통해 재무 구조를 보다 안정적으로 관리할 수 있습니다.'에 주목
- 투자 부담 분담 주체는 공적자금을 넘어 AI 목적 그룹사 내외부 전략적 파트너십 이상으로 확대될 가능성 존재
- 파트너십 통한 결속력 증대는 모든 사안이 기업가치 제고에 긍정적
https://news.skhynix.co.kr/fact-01/
기발행 보고서 참고 (12/5)
링크: https://vo.la/kjrKCsM
- 최근의 제도 개선을 통한 자금 조달 용이성과 전략적 필요성에 대한 설명자료
- 메모리 업사이클 불구, 설비투자 증대, 구성원과의 이익 공유 및 주주가치 제고 달성 과정에서 잉여현금흐름은 향후 몇년간 지속 제한될 수 밖에 없는 상황
- 설명자료 본문 내용 중 'SPC 구조를 통해 초기 대규모 투자 부담을 외부 자본과 분담할 수 있고, 이를 통해 재무 구조를 보다 안정적으로 관리할 수 있습니다.'에 주목
- 투자 부담 분담 주체는 공적자금을 넘어 AI 목적 그룹사 내외부 전략적 파트너십 이상으로 확대될 가능성 존재
- 파트너십 통한 결속력 증대는 모든 사안이 기업가치 제고에 긍정적
https://news.skhynix.co.kr/fact-01/
기발행 보고서 참고 (12/5)
링크: https://vo.la/kjrKCsM
SK hynix Newsroom
반도체 공장 투자 관련 설명드립니다 | SK hynix Newsroom
AI와 첨단 기술 경쟁이 본격화되면서 반도체를 비롯한 첨단산업 투자의 규모와 방식은 과거와 근본적으로 달라졌습니다. 이러한 변화 속에서 최근 첨단산업 투자 규제 개선을 둘러싼 여러 논의가 이어지고 있습니다. 그러나 이번 논의의 출발점은 특정 기업이나 개별 사안이 아니라, 급격히 변화한 투자 환경
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 사피엔반도체, 단일판매ㆍ공급계약체결
- 계약상대방: 글로벌 마이크로 디스플레이 솔루션 기업
- 내용: CMOS Backplane development
- 확정 계약금액: 54.7억원
- 공급지역: Asia Pacific
- 계약기간: 2025년 12월 1일 ~ 2026년 11월 23일
https://buly.kr/1RFcASs (Dart)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ 사피엔반도체, 단일판매ㆍ공급계약체결
- 계약상대방: 글로벌 마이크로 디스플레이 솔루션 기업
- 내용: CMOS Backplane development
- 확정 계약금액: 54.7억원
- 공급지역: Asia Pacific
- 계약기간: 2025년 12월 1일 ~ 2026년 11월 23일
https://buly.kr/1RFcASs (Dart)
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한국거래소, 시가총액 상위 100개 종목 투자경고 대상서 제외 추진
- 한국거래소, 코스닥 및 유가증권시장을 합산한 시가총액 상위 100개 종목을 투자경고 대상에서 제외하는 방안을 추진
- 투자경고 종목 지정 요건을 단순 주가 상승률 대신 주가지수 대비 초과 수익률 기준으로 변경할 예정
- 이는 최근 대형주까지 투자경고 종목으로 지정되어 거래에 불편을 주고 주가 하락을 유발할 수 있다는 지적에 따른 조치
https://www.hankyung.com/article/2025122438051
- 한국거래소, 코스닥 및 유가증권시장을 합산한 시가총액 상위 100개 종목을 투자경고 대상에서 제외하는 방안을 추진
- 투자경고 종목 지정 요건을 단순 주가 상승률 대신 주가지수 대비 초과 수익률 기준으로 변경할 예정
- 이는 최근 대형주까지 투자경고 종목으로 지정되어 거래에 불편을 주고 주가 하락을 유발할 수 있다는 지적에 따른 조치
https://www.hankyung.com/article/2025122438051
한국경제
거래소, 투자경고 대상서 시가총액 톱 100 제외키로
거래소, 투자경고 대상서 시가총액 톱 100 제외키로, 종목지정 요건도 변경 추진 상승률 대신 '초과 수익률'로
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 高階MLCC需求增 蜜望實樂觀明年營運
- 대만 수동부품 유통업체 Honey Hope Honesty, AI 서버용 고사양 MLCC가 내년은 물론 내후년에도 MLCC 시장의 가장 안정적인 성장 동력이 될 것이며, 가전제품 성장 둔화의 영향을 상쇄할 것임을 강조
- 현재 AI 서버용 고급 MLCC의 수주·출하 비율(B/B)은 1에 근접해 있으며, 일본 주요 업체들의 가동률 역시 약 90%에 도달
- AI 서버, 랙 및 관련 전원 아키텍처 시스템 전반에서 안정성과 신뢰성이 뛰어난 고급 MLCC의 채택이 대폭 확대됨에 따라 2026년까지도 높은 가동률을 유지할 것으로 전망
- 현재 범용 서버에는 약 2,000개의 MLCC가 사용되는 반면, AI 서버는 20,000개, GB300 랙은 최대 45만 개의 MLCC가 적용
- 메인보드 한 장당 전력은 약 1,000W에 달하며, 향후 40% 증가한 1,400W 이상으로 상승할 것으로 예상
- 고온 내성, 고전압 내성, 고용량 및 소형화 기술을 갖춘 고성능 MLCC에 대한 서버 수요가 증가함에 따라 AI 서버 전용 사양의 성장세가 가속화되고 있으며, 이는 생산 가치 향상에 기여할 것으로 기대
- 다만 AI서버용 MLCC 가격 인상 가능성에 대해서는 “현재 시장 가격은 합리적이고 안정적이며, 인상 여부는 수급 상황을 신중히 검토해야 한다”고 언급
- Honey Hope Honesty는 일본 Taiyo Yuden의 대리점으로, AI 관련 제품이 매출의 40%를 차지. 그 외는 PC·노트북 25%, 통신·전장 각 10%, 소비자 전자제품 5%로 구성
https://lrl.kr/XkTB (CTEE)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
▶ 高階MLCC需求增 蜜望實樂觀明年營運
- 대만 수동부품 유통업체 Honey Hope Honesty, AI 서버용 고사양 MLCC가 내년은 물론 내후년에도 MLCC 시장의 가장 안정적인 성장 동력이 될 것이며, 가전제품 성장 둔화의 영향을 상쇄할 것임을 강조
- 현재 AI 서버용 고급 MLCC의 수주·출하 비율(B/B)은 1에 근접해 있으며, 일본 주요 업체들의 가동률 역시 약 90%에 도달
- AI 서버, 랙 및 관련 전원 아키텍처 시스템 전반에서 안정성과 신뢰성이 뛰어난 고급 MLCC의 채택이 대폭 확대됨에 따라 2026년까지도 높은 가동률을 유지할 것으로 전망
- 현재 범용 서버에는 약 2,000개의 MLCC가 사용되는 반면, AI 서버는 20,000개, GB300 랙은 최대 45만 개의 MLCC가 적용
- 메인보드 한 장당 전력은 약 1,000W에 달하며, 향후 40% 증가한 1,400W 이상으로 상승할 것으로 예상
- 고온 내성, 고전압 내성, 고용량 및 소형화 기술을 갖춘 고성능 MLCC에 대한 서버 수요가 증가함에 따라 AI 서버 전용 사양의 성장세가 가속화되고 있으며, 이는 생산 가치 향상에 기여할 것으로 기대
- 다만 AI서버용 MLCC 가격 인상 가능성에 대해서는 “현재 시장 가격은 합리적이고 안정적이며, 인상 여부는 수급 상황을 신중히 검토해야 한다”고 언급
- Honey Hope Honesty는 일본 Taiyo Yuden의 대리점으로, AI 관련 제품이 매출의 40%를 차지. 그 외는 PC·노트북 25%, 통신·전장 각 10%, 소비자 전자제품 5%로 구성
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工商時報
高階MLCC需求增 蜜望實樂觀明年營運
蜜望實（8043）董事長林訓民24日表示，GB300機櫃採用45萬顆MLCC，AI伺服器、加速器及相關的電源架構系統，帶動AI伺服器專用特高規MLCC在明年乃至於後年，成為MLCC市場最穩健的動力，進一步抵銷消費性電子增長放緩的影響，目前主流日商稼動率已直奔90％，蜜望實樂觀看待2026年。 蜜望實...
[메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]
Photo
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
선익시스템, Boe Phase2 증착기 수주
1Q26말 기준 수주잔고 6,000억원 예상
(출처: Chinabidding)
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선익시스템, Boe Phase2 증착기 수주
1Q26말 기준 수주잔고 6,000억원 예상
(출처: Chinabidding)
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 세경하이테크 '폴더블폰 필름' 업그레이드…신사업 추가
- 세경하이테크, 시드의 싱가포르 자회사인 시드 글로벌(SEED Global)에 대한 지분 취득 절차가 마무리 수순에 진입
- 거래가 완료되면 양사는 UTG 기반의 차세대 디스플레이 소재 시장의 협력 파트너로 안착할 것으로 기대
- 시드는 기존의 UTG 공급사와는 다른 독창적인 가공 기술을 확보해 중국 현지 점유율을 확대한 케이스
- 최근에는 중국 내에서 확보한 경쟁력을 토대로 글로벌 UTG 공급망의 핵심 플레이어로 자리매김하겠다는 계획을 추진 중
- 그 외 신사업으로 1) 중형 IT 기기의 백커버에 색상, 로고, 패턴 등을 입히는 데코필름과 2) 카드플레이트(Card plate) 생산도 준비 중
- 현재 카드 플레이트와 데코필름 신규 생산 라인을 내년 상반기에 본격 가동할 계획
https://url.kr/54j9ej (더벨)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ 세경하이테크 '폴더블폰 필름' 업그레이드…신사업 추가
- 세경하이테크, 시드의 싱가포르 자회사인 시드 글로벌(SEED Global)에 대한 지분 취득 절차가 마무리 수순에 진입
- 거래가 완료되면 양사는 UTG 기반의 차세대 디스플레이 소재 시장의 협력 파트너로 안착할 것으로 기대
- 시드는 기존의 UTG 공급사와는 다른 독창적인 가공 기술을 확보해 중국 현지 점유율을 확대한 케이스
- 최근에는 중국 내에서 확보한 경쟁력을 토대로 글로벌 UTG 공급망의 핵심 플레이어로 자리매김하겠다는 계획을 추진 중
- 그 외 신사업으로 1) 중형 IT 기기의 백커버에 색상, 로고, 패턴 등을 입히는 데코필름과 2) 카드플레이트(Card plate) 생산도 준비 중
- 현재 카드 플레이트와 데코필름 신규 생산 라인을 내년 상반기에 본격 가동할 계획
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m.thebell.co.kr
세경하이테크 '폴더블폰 필름' 업그레이드…신사업 추가
세경하이테크가 주력 사업인 폴더블 디스플레이 기능성 필름을 강화한다. 초박막강화유리(UTG) 가공 업체로 알려진 중국 시드(SEED)사와의 협력 구도가 정착되면서 글로벌 브랜드들의 수요가 확대되고 있는 UTG 기술을 활용해 고부가가치 소재 솔루션을 제공할 수 있게 됐다
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 반도체 기판, 원자재가 급등·단가 압박 '이중고'
- KPCA(국내기판산업협회)가 최근 국내 주요 반도체 기판 업체를 대상으로 실시한 조사 결과, 상당수 기업이 급등한 원자재 가격을 최종 제품 가격에 충분히 반영하지 못하고 있는 상황
- 연초 대비 금과 구리 구매 가격이 각각 약 50%, 30% 상승했음에도 불구하고, 이를 납품 단가에 반영하지 못한 기업이 전체 응답 기업 9곳 중 절반을 상회
- 다수 기업이 판매 가격 인상 또는 가격 협의조차 진행하지 못하고 있으며, 일부 기업에서는 오히려 납품 단가 인하 요구가 발생한 사례 확인
- 현재 금·구리 가격 상승분을 주력 제품에 전가하지 못한 기업들이 신규 출시 제품의 가격 인상을 통해 수익성 방어에 나서는 전략을 선택
- 금과 구리는 제조원가의 30% 이상을 차지하는 반도체 기판의 핵심 원자재로, 첨단 반도체용 기판일수록 원가 내 비중이 확대되는 구조이며 기판 사업의 연속성과 수익 구조를 좌우하는 핵심 변수
- 통상적으로 원가 상승은 판매 가격 인상으로 전가되어야 하나, 고객사인 반도체 제조사가 가격 협상에서 우위를 점하고 있어 납품 단가 인상이 제한되는 산업 구조
- 여기에 기판의 구조적 기반이 되는 동박적층판(CCL)과 접착·절연 기능을 담당하는 프리프레그(PPG) 등 비금속 원자재의 수급 불안이 겹치며 업계 전반의 부담이 가중
- 대표적으로 CCL 주요 공급사인 미쓰비시가스화학(MGC)의 일부 핵심 자재 납기가 기존 4주 수준에서 최근 최대 20주까지 확대되며, 기판 생산 차질 및 추가적인 가격 인상 우려 확대
- AI 확산으로 반도체 시장이 초호황 국면에 진입했음에도 불구하고, 금·구리 등 원자재 가격 급등으로 기판 업계는 공장 가동률이 상승할수록 수익성이 악회될 가능성에 직면
https://url.kr/cb5q6i (전자신문)
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▶ 반도체 기판, 원자재가 급등·단가 압박 '이중고'
- KPCA(국내기판산업협회)가 최근 국내 주요 반도체 기판 업체를 대상으로 실시한 조사 결과, 상당수 기업이 급등한 원자재 가격을 최종 제품 가격에 충분히 반영하지 못하고 있는 상황
- 연초 대비 금과 구리 구매 가격이 각각 약 50%, 30% 상승했음에도 불구하고, 이를 납품 단가에 반영하지 못한 기업이 전체 응답 기업 9곳 중 절반을 상회
- 다수 기업이 판매 가격 인상 또는 가격 협의조차 진행하지 못하고 있으며, 일부 기업에서는 오히려 납품 단가 인하 요구가 발생한 사례 확인
- 현재 금·구리 가격 상승분을 주력 제품에 전가하지 못한 기업들이 신규 출시 제품의 가격 인상을 통해 수익성 방어에 나서는 전략을 선택
- 금과 구리는 제조원가의 30% 이상을 차지하는 반도체 기판의 핵심 원자재로, 첨단 반도체용 기판일수록 원가 내 비중이 확대되는 구조이며 기판 사업의 연속성과 수익 구조를 좌우하는 핵심 변수
- 통상적으로 원가 상승은 판매 가격 인상으로 전가되어야 하나, 고객사인 반도체 제조사가 가격 협상에서 우위를 점하고 있어 납품 단가 인상이 제한되는 산업 구조
- 여기에 기판의 구조적 기반이 되는 동박적층판(CCL)과 접착·절연 기능을 담당하는 프리프레그(PPG) 등 비금속 원자재의 수급 불안이 겹치며 업계 전반의 부담이 가중
- 대표적으로 CCL 주요 공급사인 미쓰비시가스화학(MGC)의 일부 핵심 자재 납기가 기존 4주 수준에서 최근 최대 20주까지 확대되며, 기판 생산 차질 및 추가적인 가격 인상 우려 확대
- AI 확산으로 반도체 시장이 초호황 국면에 진입했음에도 불구하고, 금·구리 등 원자재 가격 급등으로 기판 업계는 공장 가동률이 상승할수록 수익성이 악회될 가능성에 직면
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미래를 보는 창 - 전자신문
반도체 기판, 원자재가 급등·단가 압박 '이중고'
국내 반도체 인쇄회로기판(PCB) 업계에 먹구름이 드리우고 있다. 인공지능(AI) 확산으로 반도체 시장이 초호황에 진입했지만 금·구리 등 원자재 가격 급등에, 단가인상은 요원해 공장을 가동할 수록 수익이 악화되는 역설적인 상황이 벌어지고 있어서다. PCB 단체인 KPC
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ InP substrate shortages emerge as new bottleneck for optical chips
- InP(인듐인화물) 기판 공급 부족이 인공지능 데이터 센터와 고속 광 인터커넥트의 병목 현상으로 부상
- InP은 대역폭과 전력 효율이 중요한 AI 데이터 센터에 사용되는 고속 광학 부품의 핵심 소재
- 화합물 반도체 공급업체인 IntelliEPI는 InP 기판의 공급 부족이 이미 AI 전송 공급망 전반에 걸쳐 생산량을 제한하고 있음을 강조
- 이는 기판 공급업체들이 20~30%의 생산 능력 증대를 시도했음에도 불구하고 InP 시장의 폭발적인 수요 증가를 전부 대응하기 어렵기 때문
- 또한 지정학적 요인과 공급업체 집중화로 인해 공급 제약이 더욱 심화
- 중국이 미국의 무역 조치에 대응하여 갈륨과 게르마늄에 대한 수출 통제를 시행했고, 이후 InP 기판에 사용되는 원자재로 제한 범위를 확대
- 또한 InP 전 세계 생산은 일본의 스미토모와 미국의 AXT가 주도하고 있으며, AXT의 주요 생산 기지는 중국에 위치
- IntelliEPI는 InP 기판이 2026년에도 공급과 수요 격차가 더욱 확대될 것으로 전망
https://lrl.kr/fG4fM (Digitimes)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ InP substrate shortages emerge as new bottleneck for optical chips
- InP(인듐인화물) 기판 공급 부족이 인공지능 데이터 센터와 고속 광 인터커넥트의 병목 현상으로 부상
- InP은 대역폭과 전력 효율이 중요한 AI 데이터 센터에 사용되는 고속 광학 부품의 핵심 소재
- 화합물 반도체 공급업체인 IntelliEPI는 InP 기판의 공급 부족이 이미 AI 전송 공급망 전반에 걸쳐 생산량을 제한하고 있음을 강조
- 이는 기판 공급업체들이 20~30%의 생산 능력 증대를 시도했음에도 불구하고 InP 시장의 폭발적인 수요 증가를 전부 대응하기 어렵기 때문
- 또한 지정학적 요인과 공급업체 집중화로 인해 공급 제약이 더욱 심화
- 중국이 미국의 무역 조치에 대응하여 갈륨과 게르마늄에 대한 수출 통제를 시행했고, 이후 InP 기판에 사용되는 원자재로 제한 범위를 확대
- 또한 InP 전 세계 생산은 일본의 스미토모와 미국의 AXT가 주도하고 있으며, AXT의 주요 생산 기지는 중국에 위치
- IntelliEPI는 InP 기판이 2026년에도 공급과 수요 격차가 더욱 확대될 것으로 전망
https://lrl.kr/fG4fM (Digitimes)
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[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
[Witsview 12월 하반월 LCD 패널가 발표]
TV 패널: 대형 사이즈는 하락세를 이어가고 있으나, 중소형 사이즈에서 보합세 지속
85인치 -1.5%, 75인치 -1.2%, 65인치 보합, 55인치 보합, 50인치 보합, 43인치 보합, 32인치 보합 (전월 대비)
IT 패널: 모니터 판가는 전 사이즈에서 지속되던 하락세 탈피 후, 보합 유지. 노트북 판가는 모든 사이즈로 하락세 확산. 다만, 그 폭은 제한적 (-0.3% ~ 0.0%)
(자료: Witsview)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[Witsview 12월 하반월 LCD 패널가 발표]
TV 패널: 대형 사이즈는 하락세를 이어가고 있으나, 중소형 사이즈에서 보합세 지속
85인치 -1.5%, 75인치 -1.2%, 65인치 보합, 55인치 보합, 50인치 보합, 43인치 보합, 32인치 보합 (전월 대비)
IT 패널: 모니터 판가는 전 사이즈에서 지속되던 하락세 탈피 후, 보합 유지. 노트북 판가는 모든 사이즈로 하락세 확산. 다만, 그 폭은 제한적 (-0.3% ~ 0.0%)
(자료: Witsview)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
중국 2025년 11월 스마트폰 출하량 데이터가 발표되었습니다.
- 11월 2,875만대(-8.3% MoM, +2.0% YoY)
- Non Local(애플) 출하량 693만대(-1.3% MoM, +128.1% YoY)
- 1~11월 누적 Non Local 출하량 4,126만대(-0.8% YoY)
- 11월 기준 모바일 내 Non-Local 비중 23.0% (vs '24년 11월 10.3%)
아래는 2025년 데이터입니다
* 10월 3,136만대(+22.4% MoM, +12.5% YoY)
* 9월 2,562만대(+18.4% MoM, +8.0% YoY)
* 8월 2,116만대(-11.5% MoM, +2.6% YoY)
* 7월 2,445만대(+19.0% MoM, +10.3% YoY)
* 6월 2,056만대(-8.7% MoM, -13.8% YoY)
* 5월 2,253만대(+1.0% MoM, -21.2% YoY)
* 4월 2,229만대(+4.0% MoM, -1.6% YoY)
* 3월 2,143만대(+15.2% MoM, +6.0% YoY)
* 2월 1,861만대(-24.1% MoM, +32.5% YoY)
* 1월 2,451만대(-24.4% MoM, -17.0% YoY)
(출처: CAICT)
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중국 2025년 11월 스마트폰 출하량 데이터가 발표되었습니다.
- 11월 2,875만대(-8.3% MoM, +2.0% YoY)
- Non Local(애플) 출하량 693만대(-1.3% MoM, +128.1% YoY)
- 1~11월 누적 Non Local 출하량 4,126만대(-0.8% YoY)
- 11월 기준 모바일 내 Non-Local 비중 23.0% (vs '24년 11월 10.3%)
아래는 2025년 데이터입니다
* 10월 3,136만대(+22.4% MoM, +12.5% YoY)
* 9월 2,562만대(+18.4% MoM, +8.0% YoY)
* 8월 2,116만대(-11.5% MoM, +2.6% YoY)
* 7월 2,445만대(+19.0% MoM, +10.3% YoY)
* 6월 2,056만대(-8.7% MoM, -13.8% YoY)
* 5월 2,253만대(+1.0% MoM, -21.2% YoY)
* 4월 2,229만대(+4.0% MoM, -1.6% YoY)
* 3월 2,143만대(+15.2% MoM, +6.0% YoY)
* 2월 1,861만대(-24.1% MoM, +32.5% YoY)
* 1월 2,451만대(-24.4% MoM, -17.0% YoY)
(출처: CAICT)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ '25년 12월 CCL 수출금액 잠정치 발표
- 12월 수출금액: 5,986.5만달러(-7.5% MoM, +22.6% YoY)
- 중량 기준 수출단가: 85.8달러/kg(-3.2% MoM, +10.8% YoY)
- 4Q25 수출금액 : 19,343.6만달러(+6.1% QoQ, +58.7% YoY)
- 월간 기준으로는 10월 최대치 달성 이후 둔화됐으나, 분기 수출은 역대 최고치를 경신
* 올해 CCL 수출금액 추이
- 11월 6,468.4만달러(-6.1% MoM, +68.0% YoY)
- 10월 6,888.8만달러(+3.0% MoM, +99.1% YoY)
- 9월 6,690.7만달러(+16.9% MoM, +122.7% YoY)
- 8월 5,721.2만달러(-1.7% MoM, +86.3% YoY)
- 7월 5,817.8만달러(+6.0% MoM, +52.7% YoY)
- 6월 5,486.5만달러(-16.5% MoM, +86.1% YoY)
- 5월 6,568.3만달러(+18.6% MoM, +110.9% YoY)
- 4월 5,539.4만달러(+9.4% MoM, +72.9% YoY)
- 3월 5,065.5만 달러(+27.5% MoM, +64.1% YoY)
- 2월 3,972.5만달러(-2.9% MoM, +48.4% YoY)
- 1월 4,091.8만달러(-16.2% MoM, +23.3% YoY)
(출처: TRASS)
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▶ '25년 12월 CCL 수출금액 잠정치 발표
- 12월 수출금액: 5,986.5만달러(-7.5% MoM, +22.6% YoY)
- 중량 기준 수출단가: 85.8달러/kg(-3.2% MoM, +10.8% YoY)
- 4Q25 수출금액 : 19,343.6만달러(+6.1% QoQ, +58.7% YoY)
- 월간 기준으로는 10월 최대치 달성 이후 둔화됐으나, 분기 수출은 역대 최고치를 경신
* 올해 CCL 수출금액 추이
- 11월 6,468.4만달러(-6.1% MoM, +68.0% YoY)
- 10월 6,888.8만달러(+3.0% MoM, +99.1% YoY)
- 9월 6,690.7만달러(+16.9% MoM, +122.7% YoY)
- 8월 5,721.2만달러(-1.7% MoM, +86.3% YoY)
- 7월 5,817.8만달러(+6.0% MoM, +52.7% YoY)
- 6월 5,486.5만달러(-16.5% MoM, +86.1% YoY)
- 5월 6,568.3만달러(+18.6% MoM, +110.9% YoY)
- 4월 5,539.4만달러(+9.4% MoM, +72.9% YoY)
- 3월 5,065.5만 달러(+27.5% MoM, +64.1% YoY)
- 2월 3,972.5만달러(-2.9% MoM, +48.4% YoY)
- 1월 4,091.8만달러(-16.2% MoM, +23.3% YoY)
(출처: TRASS)
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
- 중국 최대 수동 부품 제조업체 FengHua Advanced Technology, 12월 27일 지난 11월 17일에 이은 2번째 가격 인상 공지를 발표
- 이번 공지에서 회사는 올해 은을 포함한 핵심 원자재(니켈, 구리, 주석 등)의 가격이 급등했음을 재차 강조
- 이번 가격 인상은 칩 저항 및 인덕터 부문을 중심으로 전반적으로 시행될 예정
- MLCC 포함 일부 커패시터 제품, 마이크로 부품, 보호 소자 등 기타 제품 역시 원자재 가격 변동 상황에 따라 개별 조정 가능성을 시사
- 이번 가격 조정은 2026년 1월 1일 신규 주문부터 순차적으로 적용
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
- 중국 최대 수동 부품 제조업체 FengHua Advanced Technology, 12월 27일 지난 11월 17일에 이은 2번째 가격 인상 공지를 발표
- 이번 공지에서 회사는 올해 은을 포함한 핵심 원자재(니켈, 구리, 주석 등)의 가격이 급등했음을 재차 강조
- 이번 가격 인상은 칩 저항 및 인덕터 부문을 중심으로 전반적으로 시행될 예정
- MLCC 포함 일부 커패시터 제품, 마이크로 부품, 보호 소자 등 기타 제품 역시 원자재 가격 변동 상황에 따라 개별 조정 가능성을 시사
- 이번 가격 조정은 2026년 1월 1일 신규 주문부터 순차적으로 적용
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 富喬高階產品放量 前景看俏
- 대만 유리섬유 제조업체 Fulltech Fiber Glass, 고부가가치 제품의 출하 구조가 단계적으로 안착되면서, 4분기 실적은 1~3분기의 개선 흐름을 이어갈 것으로 전망
- Low Dk(저유전) 및 Low CTE(저열팽창) 등 선진 공정 제품의 양산 확대 속도가 가속화되고 있으며, 가동률은 높은 수준을 유지 중
- 4분기 특히 Low Dk FLD 시리즈 제품 출하가 안정적으로 확대되며, AI 서버 및 고급 스위치 수요에 대응 중
- 이에 따라 대만 유리 방사 공장의 가동률은 약 90% 수준을 유지, 유휴 설비가 마진에 미치는 부정적 영향도 추가로 축소
- 4분기 수주 구조가 1~3분기와 유사해 뚜렷한 변동성이 관찰되지 않는 점은, 고급 제품이 단기적인 보충 주문이 아니라 상시적인 영업 구조로 자리 잡고 있음을 시사
- Low CTE FLE 시리즈 제품은 2025년 4분기에 고객 인증을 통과해 소량 출하를 시작했으며, 기타 고객사들은 여전히 인증 절차를 진행 중
- Fulltech은 Low CTE 제품이 2026년부터 분기별로 점진적인 물량 확대에 들어가며, 중기적인 실적 구조를 지탱하는 핵심 품목으로 부상할 것으로 기대
- 지역별 매출 구성에서는 아시아 시장 비중이 높은 수준을 유지하고 있는데, 이는 대만 CCL 고객사들의 고급 소재 수요가 안정적임을 반영
- 2026년 전망과 관련해, Fulltech은 하이엔드 공정 제품(Low Dk·Low CTE)의 생산능력 비중을 2025년 말 45%에서 2026년 60%까지 확대할 계획
- CAPEX 역시 선진 공정 제품 증설에 집중하되, 전체 투자 규모는 2025년을 상회하지 않는 수준으로 관리하며, 보수적인 투자 기조를 유지할 방침
https://buly.kr/882SY78 (CTEE)
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▶ 富喬高階產品放量 前景看俏
- 대만 유리섬유 제조업체 Fulltech Fiber Glass, 고부가가치 제품의 출하 구조가 단계적으로 안착되면서, 4분기 실적은 1~3분기의 개선 흐름을 이어갈 것으로 전망
- Low Dk(저유전) 및 Low CTE(저열팽창) 등 선진 공정 제품의 양산 확대 속도가 가속화되고 있으며, 가동률은 높은 수준을 유지 중
- 4분기 특히 Low Dk FLD 시리즈 제품 출하가 안정적으로 확대되며, AI 서버 및 고급 스위치 수요에 대응 중
- 이에 따라 대만 유리 방사 공장의 가동률은 약 90% 수준을 유지, 유휴 설비가 마진에 미치는 부정적 영향도 추가로 축소
- 4분기 수주 구조가 1~3분기와 유사해 뚜렷한 변동성이 관찰되지 않는 점은, 고급 제품이 단기적인 보충 주문이 아니라 상시적인 영업 구조로 자리 잡고 있음을 시사
- Low CTE FLE 시리즈 제품은 2025년 4분기에 고객 인증을 통과해 소량 출하를 시작했으며, 기타 고객사들은 여전히 인증 절차를 진행 중
- Fulltech은 Low CTE 제품이 2026년부터 분기별로 점진적인 물량 확대에 들어가며, 중기적인 실적 구조를 지탱하는 핵심 품목으로 부상할 것으로 기대
- 지역별 매출 구성에서는 아시아 시장 비중이 높은 수준을 유지하고 있는데, 이는 대만 CCL 고객사들의 고급 소재 수요가 안정적임을 반영
- 2026년 전망과 관련해, Fulltech은 하이엔드 공정 제품(Low Dk·Low CTE)의 생산능력 비중을 2025년 말 45%에서 2026년 60%까지 확대할 계획
- CAPEX 역시 선진 공정 제품 증설에 집중하되, 전체 투자 규모는 2025년을 상회하지 않는 수준으로 관리하며, 보수적인 투자 기조를 유지할 방침
https://buly.kr/882SY78 (CTEE)
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Meritz Overnight Tech 2026. 1. 2 (금)
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D 0.00%, 1W +36.70, 1M +49.00%)
(DDR5 16Gb: 1D -0.43%, 1W +10.90%, 1M +7.10%)
NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +1.46%, 1M +1.73%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
中 기업들, 엔비디아 AI 칩 ‘H200’ 200만개 이상 주문… TSMC에 생산 확대 의뢰 (조선비즈)
https://buly.kr/EI4ysco
마이크론, PSMC 12인치 퉁뤄 공장 인수 검토 중…다수 파트너도 관심 (TrendForce)
https://buly.kr/1n5BE60
SK하이닉스, 차세대 '맞춤형 HBM' 개발 방향 수립 (전자신문)
https://buly.kr/882SYE3
中 CXMT, DRAM 증설 자금 조달 위해 상하이 상장 추진…42억달러 조달 목표 (Reuters)
https://buly.kr/AllpGfz
中, 내수 촉진 '이구환신' 내년에도…보조금 규모는 줄어 (SBS Biz)
https://buly.kr/Ezk0o1o
中, 반도체 공장에 국산 장비 50% 사용 의무화 (조선일보)
https://buly.kr/4QoXx1L
xAI, 새 데이터센터 건물 매입…이름은 MS 겨냥한 '매크로하더' (연합뉴스)
https://buly.kr/DaPwxoV
소프트뱅크, 오픈AI에 57조원 투자 완료…지분율 10% 상회 (ZDNET Korea)
https://buly.kr/2UkD9zp
日 메이코, 삼성 AI 스마트폰용 기판 생산 위해 베트남 공장 설립 추진 (Nikkei Asia)
https://buly.kr/7mCwarn
★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
Micron(-2.5%), Western Digital(-2.2%), HPQ(-2.7%), Marvell(-2.1%), Magnachip(-2.3%), TSMC(+2%), 원익 IPS(+4.5%), KLA(-2.3%), 솔브레인(+2.1%), Kanto Denka(-3.2%), Yageo(+2.4%), LG에너지솔루션(-2.4%), BYD(-2%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D 0.00%, 1W +36.70, 1M +49.00%)
(DDR5 16Gb: 1D -0.43%, 1W +10.90%, 1M +7.10%)
NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +1.46%, 1M +1.73%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
中 기업들, 엔비디아 AI 칩 ‘H200’ 200만개 이상 주문… TSMC에 생산 확대 의뢰 (조선비즈)
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마이크론, PSMC 12인치 퉁뤄 공장 인수 검토 중…다수 파트너도 관심 (TrendForce)
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SK하이닉스, 차세대 '맞춤형 HBM' 개발 방향 수립 (전자신문)
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中 CXMT, DRAM 증설 자금 조달 위해 상하이 상장 추진…42억달러 조달 목표 (Reuters)
https://buly.kr/AllpGfz
中, 내수 촉진 '이구환신' 내년에도…보조금 규모는 줄어 (SBS Biz)
https://buly.kr/Ezk0o1o
中, 반도체 공장에 국산 장비 50% 사용 의무화 (조선일보)
https://buly.kr/4QoXx1L
xAI, 새 데이터센터 건물 매입…이름은 MS 겨냥한 '매크로하더' (연합뉴스)
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소프트뱅크, 오픈AI에 57조원 투자 완료…지분율 10% 상회 (ZDNET Korea)
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日 메이코, 삼성 AI 스마트폰용 기판 생산 위해 베트남 공장 설립 추진 (Nikkei Asia)
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★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
Micron(-2.5%), Western Digital(-2.2%), HPQ(-2.7%), Marvell(-2.1%), Magnachip(-2.3%), TSMC(+2%), 원익 IPS(+4.5%), KLA(-2.3%), 솔브레인(+2.1%), Kanto Denka(-3.2%), Yageo(+2.4%), LG에너지솔루션(-2.4%), BYD(-2%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.