2025. 11. 12(수)
장중 DRAM 현물가격

2026년 영업이익이 2017~18, 2021~22년 이익 고점을 뚫는 중소형주

삼성전자·SK하이닉스·키옥시아, 낸드플래시 공급 대폭 축소… ‘물량 부족’에 가격 급등 본격화

삼성전자, SK하이닉스, 키옥시아 등은 지난해 내내 원가 수준에 머물렀던 낸드 가격 인상을 추진하고 있다. 특히 삼성전자는 해외 대형 고객사들과 내년 낸드 공급 물량을 논의 중인 가운데 내부적으로는 20~30% 이상의 가격 인상을 검토하고 있는 것으로 전해졌다.

https://biz.chosun.com/it-science/ict/2025/11/12/ELKL36X2PNHWDCIJRXZM4QCAZQ/

📌 지엔씨에너지(시가총액: 5,774억)
📁 분기보고서 (2025.09)
2025.11.12 17:07:32 (현재가 : 35,100원, 0%)

잠정실적 : N

매출액 : 695억(예상치 : 742억, -6.3%)
영업익 : 128억(예상치 : 151억, -15.5%)
순이익 : 118억(예상치 : 139억, -15.2%)

**최근 실적 추이**
(기간/ 매출/ 영업익/ 순익)
2025.3Q 695억/ 128억/ 118억
2025.2Q 608억/ 122억/ 97억
2025.1Q 663억/ 150억/ 131억
2024.4Q 751억/ 131억/ 59억
2024.3Q 740억/ 132억/ 127억

- 2025년 4분기 예상 OP : 167억(3분기 128억 대비 +30.6% ) / 최근 6개분기 최대 영업익 예상


공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20251112000522
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=119850

✅ [단독]삼성, '넥스트 HBM' CXL D램 세계 첫 대량 양산 돌입

https://www.edaily.co.kr/news/newspath.asp?newsid=04657606642365064

<코스닥/중소형주 붐은 온...올까...?>

1.
10월 마지막주~11월 첫주에 IBK투자증권에서 발간한 레포트에서 연말 코스닥 시장의 리레이팅을 점쳤었는데, 그 리포트의 주요 논거는 아래와 같았습니다.
- 11월말~12월초부터 정책적으로 가시화될 "국민성장펀드"와 "생산성 있는 산업으로의 자본흐름"
- 코스닥 시장은 통상 12월~2월에 강세였던 (귀납적) 과거 흐름

2.
며칠전 본 이형수 기자님의 "IT의 신" 영상에서는 반도체 소부장 랠리가 머지않았다고 하였었는데, 그러한 소부장 주식들의 리레이팅의 선결조건은 "삼성전자/하이닉스의 어닝 상향 리비전이 서서히 마무리되갈때" 라고 하였었습니다.

개인적으로 사족을 덧붙여보면,
현재의 삼성전자/하이닉스 이익전망 상향은 i) 데이터센터 capex 상향뿐만 아니라 ii) 레거시 메모리 숏티지가 본격 심화되면서 NAND/DRAM 스팟가격이 튀어오르면서 지속되고 있는데,
위 두가지 요소 모두 상향률이 점점 정점을 지나게 되가는 것 같습니다.

3.
그 외에 여러가지 논리들을 접하기는 하였지만 딱히 기억나지 않는 것을 보면,
개인적으로는 위 두가지가 가장 인상깊었던 것 같습니다.
어쩌면 오늘 바이오 섹터가 크게 상승하는 것을 시작으로 코스닥 중소형주들이, 그리고 size factor의 약세가 다시 반등할 수 있는 시기가 점점 가까워져 오는 것 같습니다.

4.
매일매일 접하는 주가(가격)을 놓고 사고를 하다보면 오르는 것이 계속 오르는 모멘텀 효과에 자기도 모르게 사고가 편승하게 되는 것 같습니다.
그렇기에, 가격과 무관한 정책적 요소, 어닝과 관련된 요소들을 놓고 사고를 해보고자 하였고, 그런 맥락에서 소외되었던 섹터와 주식들도 리레이팅되는 시기가 그리 멀지 않은 것 같다는 생각으로 글을 마무리해봅니다.

메모리 업황 강세 확인: AI·DRAM·HBM 중심 초호황 사이클 재확인 (Bofa)

1. 산업 전반

• AI와 메모리 산업 전문가 3인(난야테크 대표, AI 반도체 전문가, 트렌드포스 애널리스트) 모두 가격·수급 개선을 근거로 업황 강세 의견 제시

• 글로벌 메모리 시장은 AI 서버 중심으로 구조적 수요가 확대 중이며, 이는 BofA의 슈퍼사이클 논리와 일치

• 특히 트렌드포스는 기존 전망 대비 DRAM·NAND 가격 상승폭을 크게 상향 조정하며, 2026년에도 수요가 공급을 크게 상회할 것으로 전망

2. 트렌드포스 관점

• 4Q25 DRAM +30~35%(기존 +18~23%), NAND +25~30%(기존 +20~25%)로 상향

• 1Q26에도 DRAM +20~25%(기존 +8~13%), NAND +20~25%(기존 +18~23%)

• 2026년 공급충족률(Sufficiency Ratio)은 낮게 유지될 전망 – 수요가 공급보다 훨씬 강함

• DRAM 업체들은 생산보다 출하를 늦추며 재고를 전략적으로 축적, 향후 높은 가격에 판매 유도

• 메모리 가격 상승은 2026년 노트북·스마트폰 등 완제품 가격 인상으로 이어질 가능성

• HBM4의 50~60% 가격 프리미엄에도 불구하고 2026년 HBM 평균단가는 전년 대비 10% 하락 예상 (단, HBM→DDR5 전환 시 가격 상승 가능성 있음)

3. 난야테크 관점

• 4분기에도 가격 상승세 지속 전망, 10월 매출은 2018/2021년 고점 수준 근접

• DDR5와 DDR4 간 생산 전환이 용이해, 고객 수요에 맞춘 유연한 대응 가능

• 2026년 신규 팹 증설은 2H27 이후에야 시작되어 2026년 비트 성장률은 사실상 정체

• 가격협상은 분기 단위에서 월 단위로 전환 중, 이는 공급자 우위 시장 반영

• 채널 재고 수준은 낮아 추가적인 가격 인상 여력 존재

4. AI 반도체 전문가 로버트 카스텔라노 관점

• OpenAI의 대규모 AI 인프라 투자는 DRAM/HBM 구조적 수요를 견인

• OpenAI는 데이터센터를 직접 소유하지 않고, 파트너사(클라우드, 반도체, 빌딩 리스) 중심의 CapEx 확장 – 8년간 약 1.4조 달러 규모 커밋

• OpenAI 연환산 매출은 약 280억 달러 수준으로 성장 중

• 미국 빅테크들의 AI 서버용 칩(GPU+HBM)은 과거 닷컴/클라우드 버블 대비 ‘고부가가치·고집적 메모리’ 구조로 전환

• AI DC 및 주권형 AI 인프라 투자로 HBM 공급 부족 심화 예상

• 메모리 업체들은 과거와 달리 ‘이익 중심’ 전략에 따라 공격적 증설 자제, HBM·DDR5 동시 병목이 DRAM 전체 타이트닝을 유발

5. 투자 시사점

• DRAM/HBM 중심의 AI 수요는 향후 1~2년간 구조적 성장세 유지 전망

• 공급 증가는 제한적이고, 메모리 업체들이 가격 중심의 수익 최적화 전략으로 전환

• HBM4 전환기(2026~27) 동안 DDR5 생산 여력 감소로 범용 DRAM 가격도 강세 유지 가능

• 주요 수혜주: SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 (HBM 공급선 확장, DDR5/HBM 믹스 개선)

• Legacy DRAM 업체(난야, Winbond 등)도 단기 가격 반등 수혜 가능

• 2026년까지 메모리 슈퍼사이클 가능성 강화, AI CapEx 장기화와 맞물려 고수익 구간 진입

📌 HD현대중공업(시가총액: 47조 3,161억)
📁 기타경영사항(자율공시)
2025.11.13 10:10:29 (현재가 : 533,000원, 0%)

제목 : 주식매수청구권 행사결과 안내

* 주요 내용
에이치디현대중공업㈜와 에이치디현대미포㈜의 합병과 관련하여 본건 합병에 반대하는 주주가 주식매수청구권을 행사한 결과를 안내드립니다.

1) 주식매수청구 기간: 2025.10.23 ~ 2025.11.12

2) 주식매수청구권 행사 주식수 및 매수대금(예정)

- 에이치디현대중공업㈜: 940,518,658원

(행사 주식수 2,128주, 주당 행사가격 462,626원, 행사 주식수 중 가격조정신청주식수 95주)


- 에이치디현대미포㈜: 716,632,705원

(행사 주식수 3,850주, 주당 행사가격 192,695원,

행사 주식수 중 가격조정신청주식수 131주)

에이치디현대중공업㈜와 에이치디현대미포㈜ 주주의 주식매수청구권 행사 금액의 합계가 1,500,000,000,000원을 초과하지 아니하여, 예정대로 합병을 진행합니다. 에이치디현대중공업㈜와 에이치디현대미포㈜는 아래와 같은 일정으로 합병 진행 예정입니다.

3) 향후 일정
- 주식매수청구권 대금 지급예정일: 2025.11.24
- 합병기일: 2025.12.01
- 소멸법인 매매거래 정지기간: 2025.11.27 ~ 신주 상장 예정일 전일까지
- 신주 상장예정일: 2025.12.15

* 기타 사항 :
-상기 "2. 주요내용"의 가격조정신청주식수(에이치디현대중공업㈜ 95주 / 에이치디현대미포㈜ 131주)는 "매수대금(예정)" 총액 산정시 제외되었으며, "매수대금(예정)" 총액은 세전 기준 금액입니다. - 상기 "2. 주요내용"의 "주당 행사가격"은 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의5 및 동법 시행령 제176조의7에 따른 매수가격 산정방법에 의한 가액입니다. - 상기 "2. 주요내용"의 "향후 일정"은 예상일정으로, 관계기관과의 협의 및 승인 과정 등에 의해 변경될 수 있습니다. - 상기 "3. 결정(확인)일자"는 주식매수청구권 행사 종료일입니다.


공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20251113800111
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📌 일진전기(시가총액: 2조 9,374억)
📁 분기보고서 (2025.09)
2025.11.13 10:44:55 (현재가 : 61,600원, 0%)

잠정실적 : N

매출액 : 4,502억(예상치 : 4,528억, -0.6%)
영업익 : 353억(예상치 : 330억, +7.1%)
순이익 : 276억(예상치 : 231억, +19.4%)

**최근 실적 추이**
(기간/ 매출/ 영업익/ 순익)
2025.3Q 4,502억/ 353억/ 276억
2025.2Q 5,228억/ 376억/ 262억
2025.1Q 4,574억/ 340억/ 229억
2024.4Q 4,708억/ 223억/ 92억
2024.3Q 3,314억/ 147억/ 77억

- 2025년 4분기 예상 OP : 374억(3분기 353억 대비 +5.8% )


공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20251113000171
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=103590

📌 비에이치아이(시가총액: 1조 2,834억)
📁 분기보고서 (2025.09)
2025.11.13 10:48:27 (현재가 : 41,475원, 0%)

잠정실적 : N

매출액 : 2,047억(예상치 : 1,767억, +15.8%)
영업익 : 184억(예상치 : 160억, +14.7%)
순이익 : 117억(예상치 : -)

**최근 실적 추이**
(기간/ 매출/ 영업익/ 순익)
2025.3Q 2,047억/ 184억/ 117억
2025.2Q 1,693억/ 204억/ 299억
2025.1Q 1,353억/ 124억/ 87억
2024.4Q 1,471억/ 77억/ 103억
2024.3Q 982억/ 48억/ 17억

- 2025년 4분기 예상 OP : 195억(3분기 184억 대비 +6.1% )


공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20251113000181
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=083650

현재로서는 1c D램의 수율이 안정화되지 않아, HBM4 사업에서 높은 수익성을 기대하기 어렵다는 평가가 나온다. 최근 내부 연구개발(R&D) 팹에서 진행한 웨이퍼 테스트 결과 1c D램의 수율은 DDR5 기준 70%, HBM4 기준 50%까지 상승한 것으로 파악된다.

양산 체제를 구축하려면 HBM4 기준 최소 70% 이상의 수율이 확보돼야 한다. 삼성전자는 당장 내년 초 HBM4를 양산 이관하는 것을 목표로 잡고 있어 수율 개선이 시급한 상황이다. 반도체 업계 한 관계자는 "현재(50%) 수준의 수율을 양산 단계까지 유지한다고 낙관적으로 가정해도 손익분기점(BEP) 수준에 그칠 것"이라고 말했다.

반면 웨이퍼 기준 수율 70%를 달성한 HBM3E 12단의 경우 상황이 다르다. HBM4는 아직 양산 체제가 구축되지 않아 엔비디아도 삼성전자가 준비를 마칠 때까지 기다리고 있지만, HBM3E는 본격적인 공급이 시작된 상태다. 현 시점에서 삼성전자의 HBM3E는 SK하이닉스 제품보다 약 30%가량 저렴해 가격 경쟁력에서도 우위를 갖는다.

삼성전자는 내년 범용 D램 사업에서는 '선택과 집중' 전략을 강화한다. LPDDR5X, DDR5, GDDR7 등 고부가가치 제품 중심으로 판매를 확대하되 1c 공정은 적용하지 않기로 했다. 1c D램은 전량 HBM4 생산에 투입한다는 방침이다. 이는 SK하이닉스와 마이크론의 행보와는 차별화된 전략이다. 두 회사는 현재 HBM4에서는 안정성을 고려해 1b 공정을 유지하고, 범용 D램 부문에는 1c 공정을 점진적으로 확대 적용하고 있다.



** 삼전 HBM4 수율확보 과제
** 1c는 모두 HBM용으로 투입

https://dealsite.co.kr/articles/151202

#효성중공업
Capa 증설

https://thetracker.co.kr/ViewM.aspx?No=3852233

2025. 11. 13(목)
장중 DRAM 현물가격