https://blog.naver.com/bambooinvesting/224079280158

결과는? 공급자 우위 게임이 시작됐다.

구매자들이 "제발 물량 좀 주세요"라고 애원하는 시장.

가격이 60% 올라도 "감사합니다"라고 하는 시장.

5중, 6중 주문을 넣어야만 물량을 확보할 수 있는 시장.

이건 메모리 산업 역사상 처음 있는 일이다.

1990년대에도, 2000년대에도, 2010년대에도 없었던 일이다.

공급사들이 의도적으로 공급을 제한하고,

그 제한이 정치적·물리적 이유로 쉽게 풀리지 않는 상황은 지금이 처음이다.

삼성전자가 20년 만에 칼을 거둔 이유가 여기 있다.

더 이상 증설 경쟁으로 시장을 제패할 수 없다는 판단.

그리고 증설 없이도 가격 주도권을 쥘 수 있다는 확신.

이 게임은 최소 2~3년은 계속될 것이다.


왜? 새로운 클린룸이 가동되려면 최소 그 정도 시간이 걸리기 때문이다.

그리고 그 사이에 메모리는 '부품'에서 '전략 자원'으로

완전히 성격이 바뀔 것이다.

칼을 거둔 삼성의 선택이, 역설적으로 메모리 가격을 하늘로 띄우고 있다.

과거와는 다른 싸이클 양상

[차용호 반도체/소부장] 메모리/소부장 전략: 결국 Capex 상향 모멘텀 올 것

Conventional DRAM 급등으로 인한 기업별 전략 차별화

고부가가치 DRAM이 HBM에 대한 수익성(OPM 60~65%)을 상회할 것으로 예상됨에 따라 기업별 전략 차별화.
삼성전자→수익성 극대화 전략: 고부가가치 DRAM의 수익성이 HBM을 상회함에 따라 삼성전자는 더 이상 HBM 점유율 확대에 대한 의지가 크지 않은 상황. 따라서 차세대 제품인 HBM4와 고수익성 DRAM에만 집중함에 따라 보수적인 HBM Capa 증설(4Q25 150K/m→4Q26 150K/m)만이 이루어질 것으로 예상.

SK하이닉스→엔비디아&HBM 우선 전략: SK하이닉스는 여전히 HBM과 엔비디아에 집중하고 있는 것으로 파악. Cycle 산업인 Conventional DRAM의 일시적인 수익성을 위해 주요 HBM 파트너인 엔비디아향 물량을 축소하기 어렵기 때문. 따라서 HBM 증설과 함께(4Q25 150K/m→4Q26 200K/m) Conventional DRAM 상승에 대한 레버리지 효과는 삼성전자 대비 약할 것으로 예상. 하지만 DRAM 상세로 HBM 협상의 우위를 점하며 2026년 연간 물량 및 수익성을 보존 받을 수 있는 계기로 작용.

P Cycle 속 소외받는 소부장, 하지만 결국 Capex 상향 모멘텀 올 것

최근 반도체 업종은 삼성전자, SK하이닉스 대형주의 랠리가 지속되고 있으며, 소부장 업체들은 상대적으로 소외를 받고 있음. 이는 IDM 업체들의 Capex Discipline 속에서 제한된 투자가 이루어지며 Q보다는 P 중심의 메모리 상승 Cycle이 예상되기 때문. 하지만 당사는 소부장 업체들의 모멘텀이 증대되는 Capex 상향 Cycle이 나올 것이며 촉매제는 중국 CXMT가 될 것으로 전망. 현 Cycle에서 IDM 업체들이 낙관적인 DRAM 가격 전망과 보수적인 Capex 기조를 유지할 수 있는 가장 큰 요인은 CXMT의 DRAM Capa가 4Q25 280K/m→4Q26 300K/m으로 증설이 제한적이기 때문. Capa 증설 제한의 주요 요인은 장비에 대한 미국의 수출 규제 강화로 파악. 하지만 중국도 이를 인지하고 있으며, 제3기 투자 기금은 기존 생산 설비보다 장비에 집중. 따라서 2026년 동안 중국이 장비 내재화에 성공한다면, 2027년 CXMT의 신규 상하이 Fab과 함께 증설이 재개될 것. CXMT의 증설이 재개된다면, 삼성전자와 SK하이닉스도 점유율 방어를 위해 Capex 상향이 필수적일 것으로 전망.

삼성전자 전공정 장비, NAND 부품 및 극저온 칠러 업체 선호

2027년부터 시작될 본격적인 Capa 증설을 위해 IDM기업들은 유연한 증설이 가능한 '퍼스트 쉘'전략을 취하고 있음. 대형주 Overweight 의견을 유지하며, 증설 Capa에 여유가 있고 Conventional DRAM 집중하고 있는 삼성전자 전공정 장비(원익IPS, 유진테크, 이오테크닉스), 인프라(유니셈, GST)과 NAND 전환 투자에 따른 부품(티씨케이, 하나머티리얼즈) 및 극저온 식각 장비 칠러(유니셈, GST) 업체를 선호.

URL: https://buly.kr/1vL7zt

HD현대삼호 상선 수주 공시

@ 선종: LNG 운반선
@ 수량: 2척
@ 선가: 254.0백만달러/척

반가운 LNG 운반선입니다.
시세에 비해
선가도 좋습니다.

* 시장생각
(fest. 빅테크 대출 확대, AI버블, 사모대출시장)


1. 지금 걱정할 건 빅테크 대출이 아님

- Oracle $56B(9월 $18B + 10월 $38B), Meta $30B(10월 말), Google $25B(11월 초), 어제 Amazon $12B(금일)까지

- 현금으로 capex를 하던 빅테크들이 연이어 대출을 확대하면서 cds프리미엄이 상승하니까 이를 'AI버블의 신호탄'이라는 우려가 생기는 거 같음

- 생각해보자

- 연간 수십조의 현금흐름을 창출하는(그럼에도 전년 대비 두자릿수의 매출성장을 이어가는) 기업에 대출을 해주는 은행이 과연 그 대출에 대해 우려를 할까? 아니면 무직청년이 생활자금, 혹은 자동차 할부금융을 받을 때 우려를 할까?(삼성가 가족이 상속세 내려고 대출할 때 은행들이 가산금리 매기면서 꺼려했었나?)

- 기업의 투자에는 늘 차입이라는 레버리지 도구가 끼어있음. 이게 자본시장의 정설

- 단 이들 기업의 현금흐름이 워낙 비상식적으로 막대하다보니 현금만으로 매년 수십조의 투자가 가능했었고, (여전히 가능하지만) 컴퓨팅 용량 확장에 대한 점점 명확하고 강력해지는 니즈에 따라 이제서야 차입 레버리지를 활용하기 '시작'한 것에 불과(윗글에서 빅테크의 cds프리미엄은 시장평균 투자등급 cds 대비 현저히 낮았었던 것이 이제 조금 올라오며 '정상화'되는 수준이라는 언급과 일맥상통)


2. 빅테크의 AI 컴퓨팅 용량에 대한 투자는 단순히 기업 차원이 아니라 국가적 프로젝트

- 세계 패권경쟁의 본질은 명확히 AI

- 미국의 빅테크들은 자본력, 기술력 우위를 바탕으로 AI 개발의 선두를 유지하고 있으나, 부족한 기술적 자원 때문에 극도의 효율성을 추구하는 중국의 추격이 매서운 상황

- AI에서 잡히면 다음 100년의 패권을 내주는 것이기 때문에 미국 정부는 AI에 대한 투자에서 뒤쳐져서는 안된다는 긴장감을 계속 갖고 있음

- 트럼프의 관세정책과 미국 내 투자유치, 희토류에 대한 줄다리기는 모두 AI 패권 장악에 대한 대전제에서 출발


3. AI는 버블이 아님. 오히려 버블이 생기기 더 어려운(혹은 버블이라 가정해도 그 버블이 터지기 어려운) 환경이 돼가고 있다는 생각

- 국가적 투자가 이루어지는 상황에서 자본시장 내 버블의 생성은 잠시 가능할 수는 있지만 그 버블이 터지기는 어려움. 버블의 붕괴로 인한 경쟁의 뒤처짐을 용납하기 어려운 정부가 그것을 막을 것이기 때문

- 그런 의미에서 최근 트럼프의 중남미 국가에 대한 농산물 관세 면제는 함의가 큼

- 버블의 붕괴는 닷컴버블 때 경험했듯이 보통 인플레, 과열로 인한 금융시장의 긴축과 동반해서 옴

- 트럼프는 대법원의 관세 판결에 앞서, 선제적으로 관세로 인한 가장 부정적 영향인 인플레를 사전에 제거하기 시작한 것. 관세정책에서 힘을 잃으면 트럼프의 AI 정책 추진력도 동시에 힘을 잃음

- 한편 마이클 버리의 숏, 샘 올트먼의 1.4조달러 계획은 오히려 시장에 버블이 생성되지 않게 미리 자정작용을 하게 해주는 긍정적 효과를 가져왔음

- 금융시장은 08년 서브프라임 사태 이후, 그리고 여기서 탄생한 마이클 버리라는 슈퍼스타의 등장 이후 모든 현상들에서 '이거 버블 아니야?!'라고 예민하게 들여다보기 시작했음

- 샘 올트먼의 (과격하게 보이는) 1.4조달러 투자계획은 그런 예민한 시장을 자극하기 충분했고, 빅테크의 대출 뉴스 하나에도 주식을 팔게 만드는 자정작용을 스스로 시작함

- 이런 과정이 지속되는 한 시장의 일시적 조정은 언제든지 가능하지만, 버블의 생성과 붕괴는 쉽게 일어나기 힘들어짐


4. 걱정해야 할 것은 사모대출 시장

- '채권왕' 군드라흐가 경고한 것처럼 사모대출 시장은 눈여겨봐야할 요소가 맞음

- 금융위기 이후 강화된 은행대출 규제 때문에 사모대출(자산운용사, 연기금 등이 대출해주는) 시장이 급속히 커졌고, 중저 신용자와 기업들은 이 시장에 급격히 유입됨

- 그런데 팬데믹이 야기한 고금리 환경이 이들의 상환능력에 큰 데미지를 주었고 그 기간이 벌써 3년이 넘어가고 있음

- 몇 달 전 중소은행 부실우려, 자동차 할부금융회사의 부실우려가 불거진 것은 이제 사모대출 시장에서 취약한 고리들이 수면 위로 나타나기 시작했다는 시그널

- 미국 경제는 AI를 가진자와 여기에 투자하는 자 VS AI로 인해 밀려나는 자(주로 청년 취업자)와 금융자산을 가지지 못한 저소득 계층의 빈부격차가 더욱 극대화되는 'K'자형 구조가 더욱 명확해지고 있음

- 단 AI에 대한 투자는 국가적 과제이므로 멈출 수 없음

- 그렇다면 약한 고리에 대한 구제방법은? 결국 금리인하와 유동성 확대로 귀결

- 금융위기 이후 정부/중앙은행의 재정지출과 유동성 관리는 이제 뉴노멀이 되었고, 위험상황이 오래가거나 심해질 것 같으면 즉시 투입이 되는 구조가 정착됐다고 봄

- 트럼프의 농산물 수입관세 면제는 금리인하를 위한 빌드업이며, 내년 연준의장이 친트럼프 인물로 바뀌면서 유동성 확대 기조는 더욱 명확해질 것

- 이렇게 될 경우 약한 고리인 사모대출 시장은 더욱 위험해지지 않는 수준에서 막아지는 거고, 결국 풀린 유동성의 상당부분은 또다시 상위 자산군(AI 리더군)으로 더욱 몰리게 될 가능성이 큼

- 빅테크의 대출이 확대될수록, 금리인하와 유동성 확대는 이들에게 더욱 큰 메리트로 작용할 것이기 때문


* 결론

- 지금은 'AI버블', '빅테크의 대출'을 걱정할 때가 아님
- 취약한 고리는 저소득, 저신용 계층이 밀집된 사모대출 시장
- 이로 인해 정부는 조만간 다시 금리인하 및 유동성 확대로 방향을 틀 것이며 트럼프의 농산물 수입관세 면제는 그 빌드업 과정의 일환
- 단 풀리게 될 유동성은 결국 다시 AI 리더군으로 집중 유입될 가능성이 큼
- 따라서 AI 핵심기업에 대한 투자포인트는 훼손된게 아니라 더욱 강화되는 흐름으로 갈 것이라 생각

삼성, 반도체 글라스 기판 샘플 기준 미달
(by https://news.1rj.ru/str/TNBfolio)
- Samsung Electronics는 Semco, 일본 Ibiden, Shinko Electric과 반도체 글라스 기판 협력을 논의 중이다.
- 그러나 삼성은 기술성과 시장성을 검토한 결과, 공식 샘플 평가 단계로는 진입하지 않은 것으로 알려졌다.
- 내부적으로 제출된 샘플이 요구 기준을 충족하지 못한 것으로 파악된다.
- 이에 따라 글라스 기판 상용화 일정이 예상보다 지연될 가능성이 커지고 있다.
https://www.digitimes.com/news/a20251118PD213/samsung-glass-substrate-ibiden-semco-technology.html

이은택 위원 영상 중 인상 깊었던 것 중 하나가 강세장이라고 해서 쭉 좋았던게 아니고 오히려 이전보다 더 강한 하락이 자주 있었다는 점

하반기 반도체 위주로 지수가 가파르게 올랐기에 그만큼 강한 조정이 있을 수 밖에 없다고 생각하고 지금은 조정 중이라고 생각.

지금 강세장에서 신용이 많이 늘어나고 있는데, 신용이 많은만큼 하락 시 반대매매 회피를 위한 하락폭이 클 수 밖에 없다고 생각.

>>샤오미, AI 수요로 인한 메모리 가격 상승 대응 “2026년 공급 계약 선제 체결”

•샤오미 루웨이빙은 현재 메모리 가격 상승이 장기 사이클 현상이며, 주요 원동력은 AI로 인한 HBM 수요 급증이지 전통적인 스마트폰·노트북 산업의 사이클 변동이 아니라고 평가

•스마트폰 사업과 관련해, 샤오미가 이미 선제적으로 대응해 파트너사와 2026년 연간 공급 계약을 체결해 연간 공급에 차질이 없도록 했다고 전했음. 비용 부담 전가와 관련해, 그는 메모리 비용 상승 압력을 일부 제품 가격 인상을 통해 흡수할 가능성이 있다고 솔직히 밝힘.

파이퍼샌들러) 마이크론 경영진 미팅 요약: HBM 수요는 여전히 견고함, 목표가 $200

결론
우리는 지난주 MU 경영진과 로드쇼를 진행할 기회가 있었으며, 회사가 제공한 긍정적인 전망을 확인했습니다. 경영진은 공급 부족 현상이 2025년 남은 기간과 2026년 내내 이어질 것으로 예상된다고 강조했습니다. 우리는 MU가 2026년 2분기까지 HBM4를 출하할 계획을 갖추는 등 기술적으로 유리한 위치에 있다고 봅니다. 이는 인증(qualification) 절차가 순조롭게 진행되고 있음을 자동적으로 시사한다고 생각합니다. 또한, 공급 부족 문제로 돌아가서, 마이크론의 2026년 HBM3e 생산 능력(capacity) 대부분은 이미 판매 완료되었으며 남은 물량도 향후 몇 달 내에 매진될 것으로 예상됩니다. 전반적으로, 우리는 현재 업계 역학을 고려할 때 MU가 매우 유리한 위치에 있다고 생각하며, HBM4 및 HBM3e에서의 경쟁 우위가 매우 강력한 실적을 견인할 것으로 기대합니다.

로직 다이 관련 HBM 업데이트
경영진과의 대화에서 MU는 HBM4e에서 맞춤형 옵션으로 제공될 예정인 로직 다이에 대해 설명했습니다. HBM4용 로직 다이는 내부 베이스 다이가 될 것이며, HBM4e는 TSMC와 협력한 외부 다이를 사용할 것으로 예상됩니다. 우리는 MU와 같은 메모리 공급업체가 인-프로세스 로직(in-process logic)을 위해 로직 공급업체와 협력할 때, 이는 메모리 공급업체와 가속기(accelerator) 공급업체 간의 관계를 완전히 새로운 차원으로 끌어올려 로드맵을 더욱 긴밀하게 연결하고 외부 경쟁업체가 끼어들 여지를 거의 남기지 않는다고 생각합니다. 또한, 이는 가속기 공급업체가 협력할 수 있는 메모리 공급업체의 수를 두 개로 좁히는 효과가 있다고 봅니다. 마지막으로, HBM4e는 2027년에 본격화될 이야기이며, 초기 샘플은 표준 로직을 사용하고 이후 맞춤형 로직이 뒤따르는 두 가지 로직 옵션을 모두 제공할 것으로 예상됩니다.

2026년 공급 부족
마이크론은 고객 재고 수준이 목표 수준보다 낮으며 이를 '건전한' 그리고 '좋은 상태'로 분류했습니다. 우리는 이 언급이 2026년 물량 대부분이 매진되었으며 남은 소량의 생산 능력도 향후 몇 달 내에 매진될 것이라는 MU의 설명과 일맥상통한다는 점에 주목합니다. 2026년에는 MU의 가용 HBM 공급량 대부분이 HBM3e가 될 것이며, 2026년 2분기 출시 예정에 따라 일부 HBM4 생산 능력도 가용할 것으로 보입니다. 이와 관련하여 MU는 HBM4e 공급이 좋은 수율로 진행될 것이며, 경영진은 HBM4 공정 실행에 현재까지 만족하고 있다고 강조했습니다.

고객 기반 확대
MU는 HBM4가 2026년 2분기에 소량 출하 수준이 아닌 상업용 출하가 가능할 것으로 예상합니다. 총 HBM 고객 기반은 이전 4개에서 6개로 늘어났습니다. 마이크론은 2026년 HBM3e 공급에 대해 거의 모든 고객과 가격 계약을 체결했으며, HBM4 관련 사양 계획을 고객들과 최종 조율 중입니다. 또한 동일한 고객 가속기에 여러 HBM 공급업체의 제품을 혼용할 수 없다는 점에도 주목합니다.

2026년 자본 지출(Capex) 예상
대화 중에 MU는 2026년 자본 지출이 정부 인센티브 수령액을 제외하고 180억 달러가 될 것이라는 기존 입장을 유지했으며, 단기적으로 3개의 시설(ID1, ID2, 뉴욕 신규 시설)을 가동할 계획입니다. 팹(fab) 건설 외에도, 2025 회계연도의 138억 달러에서 증가하는 비용은 1-gamma로의 노드 전환을 위한 DRAM 장비 및 도구에 의해 주도될 것입니다.

데이터센터 낸드(NAND)에 대한 생각
우리는 데이터센터 낸드 사업이 매우 잘 수행되고 있으며, 어느 정도는 데이터 및 기타 애플리케이션용 HDD 부족에 의해 주도되고 있다고 생각합니다. 또한 마이크론은 데이터센터에서 SSD가 HDD를 대체하는 것이 장기적인 추세라고 믿고 있습니다. 우리는 DC(데이터센터)의 많은 고성능 애플리케이션이 HDD에서는 적절하게 수행될 수 없으며 데이터센터 내 SSD에 더 적합하다고 생각합니다. 또한, 일단 데이터센터 아키텍처가 SSD로 전환되면 남은 데이터센터 수명 동안 SSD 기반으로 유지될 가능성이 더 높습니다.

기타 보조 기술
미팅 중에 CXL, 고대역폭 플래시(HBF) 및 기타 틈새 애플리케이션에 대한 대화가 나왔습니다. 마이크론은 데이터센터 메모리 수요의 대부분이 틈새 기술보다는 LPDDR, DDR5 및 HBM 메모리에 의해 충족될 것이라고 언급했습니다. 따라서 마이크론의 콘텐츠는 이러한 대량 생산 제품 옵션에 집중될 것입니다.

모바일 낸드(NAND) 사업 철수
MU는 모바일 낸드 사업에서 철수했으며, 이는 주로 더 높은 ROI(투자수익률)를 내는 데이터센터 낸드를 위한 생산 능력을 확보하기 위한 것이라고 언급했습니다. 이는 경영진이 전환하고자 하는 전략적 우선순위 및 제품 믹스 관리와 더 일치합니다. MU는 기존 모바일 낸드 제품에 대한 지원은 계속할 것입니다.

EUV 장비 사용
마이크론은 1-gamma 공정 실행을 위해 EUV 장비가 결국 필요할 것이라고 논의했습니다. 1-beta에서 1-gamma로 이동하면 비트 밀도가 30% 향상될 것으로 예상됩니다. 현재 HBM은 EUV 장비 없이 1-beta 노드에서 생산됩니다. 지난 회계 분기에 회사는 이 역량을 확보하기 위해 일본 팹 내에 첫 번째 EUV 장비를 설치했습니다.

King’s College Hospital NHS Foundation Trust 공식 사이트의 안과 안내

“Important information about your medicine – biosimilar switch”

“From December 2025, we will be changing the brand of this medicine from Eylea to Vgenfli, which is known as a biosimilar medicine.”

런던 King’s College Hospital 12월부터 오리지널 대신 vgenfli 사용 공지

https://www.kch.nhs.uk/ophthalmology-medicines-info-for-patients/

요약하면:
원래 주사제 브랜드인 Eylea(성분명: 애플리버셉트)을 사용해오던 런던 King’s College Hospital 안과에서

2025년 12월부터 해당 브랜드를 ▲ Vgenfli(삼천당제약이 개발한 아일리아 바이오시밀러)로 바꾼다(biosimilar switch)고 공지함

또한, “Switch(전환)”에 대해 환자들이 추가 검사가 필요 없고, 투여 경로·효능 동일하다는 설명이 포함돼 있음.

순다르 피차이 알파벳CEO의 발언인데요
1. AI는 찐이다
2. 투자 규모도 어마어마하다
3. 과열된 면도 인정한다
4. 터지면 어떠한 기업도 자유로울 순 없다

다른 관점에서보면 미국이 AI문제 생기면 이거 터지게 놔 둘 거냐라는 측면도 고려해야하지 않을까요
패권을 위한 기술 중 하나인데...
요즘의 미국은 전시에 준하는 국가자본주의를 여실히 보여주는 중인데..
그래서 알파벳 CEO도 저런 말을 한 게 아닐지


Sundar Pichai, Alphabet Inc. 최고경영자의 인터뷰

인공지능(AI)에 대한 투자 열풍이 이어지고 있는 가운데, Sundar Pichai는 이번 상황을 “비범한 순간(an extraordinary moment)”이라고 평가하면서도 동시에 “현재의 AI 붐에는 비합리적 요소(irrationality)가 일부 존재한다”고 언급

그는 만일 AI 거품이 붕괴할 경우 “어떤 기업도 면역되지 않을 것(no company is going to be immune)”이라며, 자신의 회사인 Alphabet을 포함하여 모두가 영향을 받을 수 있다고 경고

과거 인터넷 붐과 비교하며, 인터넷 시대의 과잉투자가 있었음에도 그 결과가 ‘심오했던(profound)’ 것처럼, AI도 궁극적으로는 그러할 수 있지만 그 과정에서 과도한 투자나 과열이 있을 수 있다고 설명


https://www.bbc.com/news/articles/cwy7vrd8k4eo

탱커 발주가 폭발하는데 대한조선이 없다고요?
https://m.blog.naver.com/khiro38/224077117691

#대한조선

LNG 이상의 싸이클이 될 수도있는 탱커 수혜 기업

삼성전기

FC-BGA: 27년까지 사실상 완판 구도

-FC-BGA는 27년까지 대부분의 캐파가 사실상 소진된 상태이며, 내년 가동률 및 매출 전망치를 상향

-CoWoS 병목 해소로 2026년 글로벌 GPU·ASIC 물량 증가가 확정 적이다. 동사는 빅테크를 포함한 4개 신규 고객사로 공급 범위를 확대하며, 내년부터 물량 증가가 본격화될 전망

-FC-BGA ASP는 층수 상향과 원재료 비용 상승으로 구조적 상승이 불가피하다. 기판 층 수는 18 → 20층에서 20 → 24층 이상으로 확대되며 난이도와 공정 공수가 증가하고, T-Glass 가격 인상도 판가에 직접 전가되면서 ASP 상승할 것으로 판단

-MLCC 부문은 AI 서버의 병렬 연산 확대 -> 전력 소모 증가 -> 용량(uF) 증가의 구조적
변화로 고부가 제품 수요가 증가하고 있다. 고용량·고정전 MLCC는 일본 선두 업체와 함께 사실상 하이엔드 시장을 양분하는 구조가 유지될 것으로 판단된다.

-한편 IT 세트향의 단품 수요 부진이 이어지고 있으나 IT 기기 전방의 반등 여력은 제한적이나, 원재료
가격 상승, AI·전장화 반연 전환 가속, 고객사 재고 부담 완화가 동시에 나타나면서 공정
인상과 매출 개선이 동반되며 반등 국면에 진입하고 있다.

(25.11.19 미래)

DDR5 현물가격 +16%

나흘동안 못 오른 거 한번에 폭등

산업_기타_확대되는_대형원전과_SMR_준비된_국내기업_교보증권_251119.pdf

#기타