댄 아이브스 웨드부시


1990년대부터 기술주를 다루며 매일 그 현장을 생생하게 지켜봐 온 저의 입장에서, 역사적 맥락을 이해하는 데 도움이 될 만한 '기술 분야 회의론'의 5가지 사례를 아래에 제시합니다.

1) 2008년 당시 대부분의 투자자들은 애플(Apple)의 아이폰이 AT&T가 주도하는 1년짜리 휴대폰 유행(사이클)에 그칠 것이라며 그 이상의 가치를 부정했습니다(당시에는 블랙베리가 시장을 장악하고 있었기 때문입니다).

2) 그들은 2007년 넷플릭스(Netflix)와 리드 헤이스팅스(CEO)가 DVD에서 스트리밍으로 사업을 전환하려는 구상을 비웃었으며, 이에 따라 주가도 곤두박질쳤습니다.

3) 2014년 나델라(Satya Nadella)가 마이크로소프트(Microsoft)를 클라우드 중심 기업으로 전환하겠다는 구상은 터무니없는 환상으로 여겨졌으며, 이후 3~4년 동안 거의 매주 투자자들의 의심과 도전에 시달렸습니다.

4) 2010~2013년 당시 시만텍(Symantec)이나 맥아피(McAfee) 같은 기존 강자들이 산업을 지배하고 있던 상황에서, 투자자들은 사이버 보안 분야의 파괴적 혁신을 가진 비상장 기업으로서 지스케일러(Zscaler)와 크라우드스트라이크(CrowdStrike)가 내세운 개념을 조롱했습니다.

5) 젠슨 황(Jensen Huang)과 엔비디아(Nvidia)가 핵심인 게이밍 시장에 집중해야 할 2021/2022년에 AI 분야에 막대한 R&D 자금을 쏟아붓는 것에 대한 회의론이 팽배했습니다. 이는 또한 2023년 1월, 마이크로소프트와 나델라가 100억 달러를 오픈AI(OpenAI)에 투자했을 때 월가로부터 받았던 거센 비판과도 맥락을 같이 합니다(현재 오픈AI의 총 지분 가치는 약 1,350억 달러에 달합니다).


-이번 AI 혁명은 이제 막 시작되었으며, 우리는 향후 10년 동안 이어질 AI 혁명 구축 사이클의 '3년 차'에 와 있다고 봅니다. 따라서 기술주와 AI 승자 기업들을 매수해야 한다고 믿습니다. 지금은 불안하고 손에 땀을 쥐게 하는 순간이기도 하지만, 분명한 것은 기술 변혁의 초기 단계라는 점입니다. 현시점에서 매수해야 할 우리가 선호하는 10대 기술 기업은 엔비디아(Nvidia), 마이크로소프트(Microsoft), 오라클(Oracle), 구글(Google), 팔란티어(Palantir), 테슬라(Tesla), 애플(Apple), 크라우드스트라이크(CrowdStrike), 팔로알토 네트웍스(Palo Alto Networks), 아마존(Amazon)입니다.

[한투증권 채민숙] 동진쎄미켐 기업 Note: 애널리스트 간담회 후기 – 노이즈 제거, 방향성 확인

● 핵심은 남기고 비주력 부문을 덜어내다
- 최근 동진쎄미켐은 크게 두 가지의 지배구조 변화를 단행
- 1) 지배기업 및 종속기업의 중국법인 지분 매각, 2) 발포제 사업부문의 물적분할
- 이에 따라 중국 법인의 실적은 3분기부터 중단영업손익으로 분류
- 발포제 사업부문의 물적분할 관련, 이번 결정이 주주가치 희석으로 이어질 가능성은 제한적이라는 판단
- 물적분할 디스카운트는 핵심 성장 동력이 되는 사업부가 자회사로 이탈할 때 발생
- 그러나 동진쎄미켐의 경우 성장성이 낮은 발포제 사업을 분리하고, 핵심 성장 축인 전자재료 사업은 계속해서 모회사에 귀속
- 따라서 이번 분할이 기존 주주가치에 미치는 부정적 영향은 제한적일 것

● 3분기 실적, 펀더멘탈은 견고
- 3분기 중단영업손익을 제외한 계속영업 기준 매출액은 2,999억원으로 +1.6% QoQ, +5.3% YoY 증가
- 발포제 매출은 감소세를 보였으나, 주력인 전자재료 부문이 전사 성장을 견인
- 특히, V-NAND향 PR 및 신너와 HBM용 CMP 슬러리 매출이 견조
- 다만, 영업이익은 동일 기준 404억원으로 -5.4% QoQ 감소하며 수익성이 소폭 둔화
- 이는 펀더멘털의 악화가 아닌 외부 환경적 요인 때문. 분기 평균 환율 하락으로 외화 연동 단가 제품의 마진율이 축소되었으며, 미래 기술 확보를 위한 인건비 및 연구개발비 상승이 이익단에 부담으로 작용
- 이러한 일회성 변수를 제외하면, 고부가가치 소재 비중 확대라는 이익의 질적 개선 방향성은 유효

● 중장기 성장 포인트
- 향후 동진쎄미켐의 성장은 하이엔드 제품 침투 및 시장 확대가 이끌 전망
- 전략 제품군인 PR, 신너, 디스플레이용 절연막 중 특히 PR 부문의 점유율이 확대될 여지 있음
- ArF 및 EUV 제품 비중이 중장기적으로 확대된다면 수익성 향상을 기대할 수 있음
- 이에 더해 최근 HBM용 슬러리 성장성이 가시화되고 있어, 제품 믹스 개선에 따른 구조적인 수익성 향상이 기대
- 물량(Q) 측면에서도 증가가 나타날 것. 고객사 신규 Fab의 본격적인 양산 시작에 맞춰 공급 물량은 계단식으로 증가할 것

본문: https://vo.la/WsjKamo
텔레그램: https://news.1rj.ru/str/KISemicon

구글 대변인 “TPU와 엔비디아 GPU 모두 수요가 동시에 가속하고 있으며, 두 방향 모두를 계속 지원할 것”이라고 답했다.

TPU의 한계: “완전한 엔비디아 대체는 불가능”
구글은 TPU 칩을 판매하지 않음,
외부 기업은 Google Cloud에서 임대하는 방식.

Gartner 애널리스트는 다음과 같이 평가했다:

구글이 자체 칩을 갖고 있어도 여전히 엔비디아 최대 고객 중 하나
고객의 모델이 바뀌면 TPU보다 GPU가 더 유연하고 호환성이 높음
현실적으로 “AI 성장에 필요한 인프라 제품 조합 중 하나”로서 TPU가 존재
즉,
TPU는 GPU를 대체하는 것이 아니라, GPU + TPU 듀얼 전략의 일부가 될 가능성이 가장 높다.

엔비디아 CEO 젠슨 황 발언
최근 실적 발표에서 황 CEO는 TPU 경쟁 심화 질문에 대해:
“구글은 우리 고객이다. Gemini도 엔비디아 GPU에서 실행될 수 있다.”
DeepMind CEO 데미스와의 대화를 언급하며
확장 법칙(Scaling law)은 여전히 유효하다고 강조
→ “더 많은 칩 + 더 많은 데이터 = 더 강한 모델” 원리는 변함없다는 뜻

https://wallstreetcn.com/articles/3760117#from=ios

[키움 전기전자/디스플레이 김소원]

▶ 2026년 IT 하드웨어 3대 키워드

   : 기판, MLCC, 폴더블

1) IT 하드웨어 및 AI 산업 동향

   IT 세트: 2026년 글로벌 스마트폰 출하량은 12.6억대(+0.4% YoY)로 전년 수준 예상. 교체 수요에도 불구, AP와 메모리 가격 상승 등으로 원가 및 판가 리스크 존재

   AI 산업: 하이퍼스케일러의 2026년 예상 CapEx는 4,760억 달러(+32% YoY)로 고성장 지속. 

  최근 부채 증가에 대한 우려로 자체 AI 가속기 개발 등 풀스택(Full-stack) 전략 강화와 ROI 중요성 더욱 부각. GPU 활용도를 극대화할 수 있는 AI 네트워크 시장의 성장 가속화 전망

2) 기판 산업 전망

   PCB 산업은 AI 서버용 기판 중심에서 범용 메모리 수요 증가와 함께 PCB 전반으로 회복 확산 중

   MLB: 다중적층 및 HDI 등 생산 공정의 변화로 Capa loss 유발, 구조적 공급 부족, ASP 상승 및 과점화 체제가 강화될 전망. 드릴 장비, 유리 섬유, 회로박 등 타이트한 원부재료 수급 또한 MLB 공급 부족 심화

   메모리 기판: AI 추론 시장 성장의 수혜 본격화. DDR5/GDDR7 수요 확대, 2026년 Nvidia의 Rubin 출시와 함께 SOCAMM 모멘텀 부각

3) MLCC: 2026년 공급 부족 심화 예상. 가격 인상 가능성 주목

   AI 서버·전장 중심의 고용량 MLCC 수요 확대 → 적층수 증가 및 박막화 공정에 따른 Capa loss로 공급 타이트

   고부가 MLCC 공급 부족 심화 시 중저가 IT용 MLCC 수요가 중화권으로 이동하며, MLCC 전반의 수급 개선과 가격 하락폭 둔화 예상

   2026년 MLCC 시장은 ① 고부가 중심의 공급 부족 심화, ② 유효 Capa 감소 지속, ③ 상위사 고부가 공급 집중도 상승, ④ 중저가 라인의 가동률 회복 및 MLCC 가격 인상이 나타날 것으로 판단

4) OLED/폴더블: 2026년~2028년까지 이어질 호황

   스마트폰 수요 둔화 속, 폴더블 아이폰 출시 모멘텀 주목. 2Q26말부터 패널 양산에 착수하며, 관련 서플라이 체인의 수혜 예상

   아이폰용 OLED 시장은 중국 BOE의 품질 이슈로 삼성디스플레이와 LG디스플레이의 점유율 확대 지속될 전망
   
   IT OLED 시장은 2026년부터 2028년까지 아이패드 미니, 맥북 프로, 아이패드 에어, 맥북 에어용 OLED 패널 양산이 이어지며, OLED 호황 사이클이 재개될 것으로 판단

5) 업종 Top Picks: 삼성전기, 이수페타시스, 덕산네오룩스

관심 종목: LG이노텍, 두산, 대덕전자, 심텍

▶ 리포트 링크: https://bbn.kiwoom.com/rfCI5491.pdf

[키움 전기전자/디스플레이 김소원]
*컴플라이언스 검필

구글의 신고가를 보며

1 - 애초에 누가 승리하든 메모리는 3자 구도에서 공급될 수밖에 없는 체제

2 - 어찌보면 구글 TPU 진영 vs. NVDA 진영 대결구도가 더 심화될수록 메모리는 점점 더 이득이 될 것. 누가 승자가 되든 메모리의 공급 구도는 변하지 않으며, 승자가 되기 위한 메모리 대역폭의 상향 race는 끊기지 않을 것

3 - 구글은 향후 6개월마다 AI 컴퓨팅 역량이 2배씩 확대되어야 한다고 언급. 구글이 이번달에 출시한 AI 추론용 TPU인 Ironwood는 칩 하나당 탑재되는 HBM 용량이 192GB로 이전 세대 '트릴리움'의 32GB 대비 6배 증가

4 - 개인적으로는 오히려 AI LLM의 진화 속도가 더뎌오던 찰나에 구글의 이번 도약이 (1) AI 수익성 우려를 완화시키고, (2) AI 경쟁 레이스를 다시 한번 촉발시키는 촉매제가 될 것이라고 생각. AI LLM 경쟁구도가 더 심화되고 있음. 누가 최종승자가 될지는 가봐야겠지만, 중간 과정에서 메모리의 낙수효과는 분명할 것

5 - 마지막으로 구글 Cloud 부사장 Amin Vahdat이 밝힌 사실 (출처: CNBC)

In a presentation, Vahdat included a slide that said, “Now we must double every 6 months.... the next 1000x in 4-5 years”

“이제 우리는 6개월마다 컴퓨팅 용량을 두 배로 늘려야 하며, 4~5년 뒤에는 1천배에 도달해야 한다” "같은 비용과 전력으로 1천배 높은 용량, 컴퓨팅, 네트워크를 제공할 수 있어야 한다"

https://www.cnbc.com/2025/11/21/google-must-double-ai-serving-capacity-every-6-months-to-meet-demand.html

https://www.news1.kr/industry/general-industry/5750532
(구글 차세대 TPU, HBM 용량 6배…AI 경쟁 SK하닉·삼성전자 '미소')

빅테크들의 경쟁 심화는 곧 메모리업체의 수혜로 이어질 수 밖에 없음
- 소부장에서 수혜강도는 차이날 수 있지만 메모리 3사의 수혜는 비슷할 것

#심텍
· 26년 2Q 부터 시작되는 소캠 매출. 저전력 고사양화로 ASP 상승효과.

· 26년 탑라인 1.49조?? → 보수적인 회사의 가이던스가 1.6 조 except 소캠 + GDDR

MLCC, 기판

-AI서버는 고압/고속 신호 환경에서 안정적인 전력 공급과 신호 무결성을 유지해야 하기에, 일반 서버 대비 약 13배 많은 MLCC를 필요로 한다. 고사양 AI 서버용 MLCC는 IT MLCC 대비 ASP가 2~3배 높은 것으로 파악된다. 그러나 높은 제조 난이도로 인해 Murata, Taiyo Yuden, 삼성전기 등 소수 Tier1 업체만 공급이 가능하다.

-기판의 투자 기회는 1) Nvidia GB200에서의 메모리 사양 변화(SoCAMM2, GDDR7), 2) Non-Nvidia AI 가속기 채택 확대 등에 있다. VR200부터 메인 메모리 폼펙터가 SoCAMM2 모듈로 전환된다. 이는 서버용 DDR5, eSSD 수요 확대로 발생한 모듈 PCB 수급 불균형을 한 차원 심화시킬 것이다.

(25.11.27 한투)

* 어제 외사 주관 닉스 컨콜 주요내용


HBM4 관련 루머 :
- (clear한 톤으로) 부인. 3Q 컨콜 때 언급했듯이 26년 고객사향 가격, 물량 모두 확정. 수율, 재설계, 인증지연 이슈 없음
- 4분기에 이미 HBM4 웨이퍼 로딩 시작 -> 26년 2분기말부터 의미있는 생산량 나오기 시작

HBM 고객사 비중(구글 부상 관련)
- 25년 비엔비디아 비중 30%(24년 20%에서 상승)
- 구글 내에서도 우리는 주요 벤더
- 다만 내년 HBM4의 주 수요처가 메인고객사이므로 26년 고객사 비중에 큰 변화는 없을듯

CAPEX, 공정전환, 범용메모리 등
- 26년 구 공정의 절반 가량을 1c로 전환계획
- 이론적으로 1a -> 1c 전환 시 BG 70% 개선되나 26년 수요상승에 미치지 못함
- 스팟가격 언제 빠지나? 모르겠지만 27년 상반기까지 업계의 공급제약 해소 어려움
- 우리는 단계적 컨트랙가격 인상 전략(26년 내내 컨트랙 가격 오를것). 단기에 최대한의 가격인상 지양(고객사들 어려움 있음)
- 26년 매출의 30% 정도가 CAPEX일것(30조 중후반?)
- 현재 범용메모리도 거의 구매확정계약 형태(과거 사이클에서 구매의무 없던 것과 달라짐)
- 향후 엔비디아의 LPDDR 수요가 애플 대비 커질 가능성 있음

DRAM 계약가격, 4분기 최대 50% 급등 전망

TrendForce의 최신 조사에 따르면, 2025년 3분기 conventional DRAM 계약가격 상승, 출하량 증가, 그리고 HBM 출하 확대로 인해 DRAM 산업 매출이 전분기 대비 30.9% 증가해 414억 달러에 도달했다.
4분기 전망을 보면, 주요 제조사의 재고가 대부분 바닥나면서 출하 비트 증가폭은 크게 둔화될 것으로 보인다.


CSP가 가격 인상 수용 → 모든 응용 분야에 가격 전가

가격 측면에서는, 클라우드 서비스 업체(CSP)가 메모리 구매가격 인상에 보다 유연하게 대응하면서
다른 응용 분야도 공급량 확보를 위해 가격 인상을 따라갈 수밖에 없는 상황이다.

TrendForce는 이로 인해

선단 공정 제품

성숙 공정 제품

모든 주요 응용 분야의 DRAM 계약가격
이 빠르게 상승할 것으로 전망했다.


4분기 DRAM 계약가격 전망: Conventional DRAM +45~50% 상승, HBM 포함 전체 +50~55%

TrendForce는 2025년 4분기 conventional DRAM 계약가격이 전분기 대비 45%~50% 상승할 것으로 예상했다.
또한 conventional DRAM + HBM을 합산한 전체 DRAM 계약가격은 50%~55% 인상될 것으로 전망했다.

https://www.ctee.com.tw/news/20251127700179-430501

Regeneron과 Bayer이 Sandoz에게 제기한 Eylea 바이오시밀러 관련 항소가 기각되어 패소.

이 판결로 인해 Sandoz는 Eylea의 바이오시밀러 출시 가능

https://www.lawyerly.com.au/regeneron-bayer-lose-appeal-against-sandoz-over-eylea-biosimilar/

[이그전] ‘50일 이평선’ 부근에 근접하는 코스피와 향후 전망

안녕하세요. KB증권 주식전략 이은택 (01032571059)입니다.

1) 12월 FOMC 금리인하 가능성이 80%까지 상승했습니다. 일부 연준위원들의 우려와 달리 물가는 당분간 안정적일 것입니다.

2) 물가 선행지표들을 보면, ① ‘CPI-주거비’는 추가 안정될 것이고, ② ‘주거비 제외 CPI’도 당분간 반락할 것을 예고하고 있기 때문입니다.

3) 코스피는 50일 이평선 부근에 도달했습니다. 바닥을 정확힌 알 수 없지만, 반등 역시 매우 빠를 가능성을 염두에 둘 필요가 있습니다.

- URL: https://bit.ly/4oibj4M

삼성전자 AP Summit 2025 후기 : 기술 우선 전략이 고수익·공급 통제형 업사이클로 이어지는 구간 (MS, 11/23)

1. 메모리 사이클과 Capex 포지셔닝

• 경쟁사들이 2026년까지 클린룸 증설 여력이 없어 삼성만 독자적 사이클 관리 가능

• 하이닉스는 M15X 대부분이 HBM용, 마이크론·난야는 신규 클린룸 부족

• 삼성은 설비를 빠르게 채우는 전략이 아니라 장기 수익성 유지가 목표

• P4의 즉시 활용 가능한 클린룸이 있어 확장 선택권을 확보

• 고객 수요와 가격 균형 중심의 Capex 운용으로 과잉공급 리스크 최소화

2. DRAM 전략 및 수급 상황

• DRAM 주문 소화율은 약 70% 수준, 2026년 상반기까지 가시성 확보

• 시장 타이트니스에도 비트 생산을 공격적으로 확대하지 않음

• 1b DDR5는 성숙한 수율, 1c는 HBM4 학습 곡선으로 경쟁사 대비 선행

• 고속·저전력 전환이 삼성의 노드 경쟁력을 강화

• DDR4-5 가격차 축소로 DDR5 전환 가속 예상

• 고객사들이 수년 단위 계약을 희망하지만 삼성은 급등 국면에서 묶이길 원치 않음

3. HBM4 및 고대역 메모리

• 삼성은 HBM에서 사실상 격차를 해소했고 점유율·마진 개선 기대

• 1c DDR5, 4nm 로직 베이스 다이, 11Gbps 이상 속도 등 기술 우위

• HBM3e는 모든 AI 고객사에 출하 중

• HBM4 품질·인증은 12월 초 결과 예상, 설계 변경이 필요하지 않음

• HBM 비트 비중은 아직 15% 수준으로 확대 여력이 큼

4. 파운드리 방향성

• 실적 저점은 지나갔고 회복 국면은 가동률 개선이 핵심

• 고객 중심 문화 전환으로 2nm 다수 확보

• 테슬라 외 추가 메가 고객 확보가 과제로 남음

• 선단 공정 성능 개선이 중장기 마진 회복에 기여

5. NAND 전망

• 단기적으로 NAND 증설 필요 낮음, V9 전환 완료

• 투자수익률 기준선이 높아 신규 Capex는 제한적

• 고대역 NAND 상용화는 아직 요원하며 삼성은 자체 Z-NAND 보유

• DRAM 대비 회복 속도는 느린 사이클 초기 국면