[SK증권 반도체/한동희, 박제민]
NVIDIA FY2Q26 컨퍼런스 콜 (After market -3%)
▶️ 주요 코멘트
#TAM
2030년말까지 $3T~4T($3,000B~4,000B)에 달하는 AI Capex 전망
Reasoning AI 확산, 멀티모달 확산, 로보틱스, 소버린AI 수요로 계속 연간 투자는 증가할 것
시장은 FP4, FP8 적용 Blackwell을 적극 수용하여 훈련, 추론 중
#Rubin
랙에 필요한 주요 반도체 6종의 TSMC 테이프아웃 완료
Rubin은 하반기 램프업, 내년 대량 생산
Rack scale 기반, Per/Watt 개선
실리콘 포토닉스 칩 포함
#GB300
GB300 racks 1주일에 1000대씩 공급 중 (7월말~8월초)
Training: GB300 NVFP4 연산 기반으로 H100 FP8 대비 7x 속도 제공
Inference: GB300은 FP8에서 H100 대비 10x Token/watt 제공, FP4의 경우 50x
#중국
중국 매출액 비중 한 자릿수로 감소
미국 정부가 중국 수출 라이선스를 내줬으나 이를 기반으로 H20 수출한 적 없음
라이선스가 나간 H20 매출의 15%를 수취하겠다는 입장이 있었으나 명문화한 규정은 없음
지정학적 리스크로 Q3 전망에 H20 포함되있지 않음
지정학적 리스크 해소된다면 $2B~5B 규모의 H20 매출 가능할 것
#로보틱스
디바이스 및 인프라에서 모두 기하급수적으로 더 많은 연산량 요구
Thor는 기존 Orin 대비 10배 이상의 AI 성능과 에너지 효율 제공, Amazon, Boston Rob 등 고객사 채용
Siemens와의 파트너십을 대폭 확대하여 자동화 공장에 다가가는 중
▶️ 주요 QnA
Q 2026년 성장 전망이 어떻게 되는가?
A Reasoning Agentic AI의 진화가 가장 주요 동력으로 생각. Reasoning 모델이 기존 모델 대비 1000배 이상 컴퓨팅을 요구할 수 있음. Agentic AI의 차용으로 할루시네이션은 감소, NVL72로 인해 노드 스케일에서 랙 스케일로 컴퓨팅이 확대됨. 우리는 아직 AI 인프라 구축의 매우 초기에 있음, 지난 2년간 상위 4대 CSP들의 자본 지출은 두 배로 증가하여 $600B 달성
Q 중국 비즈니스의 지속 가능한 매출을 위해서 무엇이 필요한가?
A H20에 대한 수요는 분명히 존재, 공급도 준비된 상황. 추가로 생산할 준비도 돼있음. 지정학적 리스크로 기다리는 중
Q 브로드컴 등의 ASIC 플레이어들도 강한 시장 성장을 전망하는데 GPU에서 ASIC으로 넘어갈 리스크는?
A ASIC 대비 엔비디아 GPU는 차별점이 있음. 설계, 개발하는 기업은 많으나 양산하는 기업은 매우 소수. 지난 수개월간 AI Factory는 너무 복잡해졌고, Model들은 너무 빠르게 바뀌는 중. GPU는 Training, Reinforcement Learning, Inferencing에 모두 강점, GPU를 샀을 때 다양한 활동들에 대한 AI 모델들의 수명이 더 길어질 수 있음. GPU뿐 아니라 네트워킹 칩의 발전으로 우리의 perf/watt가 매우 압도적인 수준, 모든 CSP들이 채용하는 것에는 이유가 있음
Q 2030년까지 AI Capex $3~4Trillion 전망은 기존 전망(2028년까지 $1T) 대비 더 상향된 것 같다. 해당 시장에서 우리의 점유율이 매우 높은데, 차지할 몫은 어느 정도인가? 전력과 같은 병목이 방해가 되진 않는가?
A 향후 4~5년간 해당 수준은 충분히 합리적이라고 생각. 미국은 현재 전 세계 컴퓨팅의 약 60% 차지, 시간이 지남에 따라 AI는 GDP 수준에 맞게 성장할 것. 또 AI는 GDP를 가속화하는 역할을 하게될 것. GW 규모 팩토리의 비용은 약 $50B 수준, 엔비디아가 차지하는 부분이 $35B. 이는 GPU 뿐 아니라 다른 부품들도 포함. 우리는 진정한 의미의 AI 인프라 기업
Q 중국 시장의 장기 전망은 어떻게 되는가?
A 중국 시장은 제약 조건이 없다면 올해 $50B 수준의 사업 기회, 매해 50% 수준으로 증가하는 시장으로 보는 중. 세계에서 2번째로 큰 AI 시장이며 50%의 AI 인력이 집결돼있음. Deepseek, Qwen, Kimi 같은 훌륭한 모델들도 존재. 많은 수의 라이선스를 득하였고, 중국에 Blackwell을 수출하는 것도 충분히 가능한 일이라고 생각. 그래야 미국의 Tech stack이 글로벌 스탠다드가 될 수 있다고 생각
Q Spectrum XGS 포트폴리오의 사업 기회는 어느정도라고 보는가? 현재 이더넷 제품군의 연 매출이 $10B를 상회하는 중이다.
A Scale up, out, accross 3 종류의 네트워크 기술 존재. Up은 NVLink로 메모리 대역폭 증가, Reasoning 모델에 최적화. Out은 Infiniband과 Ethernet. 모두 저지연성 뛰어난 상황. 마지막으로 Across로 Spectrum SGX 출시, 수 개의 Data factory를 연결하는 것. 데이터센터에서 네트워킹은 매우 중요, 이로 수B 의 경제효과 발생. 이를 알고 엔비디아는 멜라녹스 인수, Specturm X는 1년 반만에 이미 큰 비즈니스로 성장
Q 가이던스 매출 증가분에서 Blackwell, Hopper, Networking의 비중은? 저는 이번 분기 Blackwell을 $27B, Hopper를 $6~7B 정도로 보고 있음
A Blackwell이 핵심 동력, 구체적인 수치 공유 불가능
Q Rubin이 Blackwell만큼 강력한 성장 동력으로 볼 수 있는가?
A Rubin은 새로운 내용이 많음, 출시가 되는 1년여 후까지 시간이 많이 남아있음. GTC에서 더 많은 것을 공유할 것. 내년도 Record Breaking year가 될 것으로 생각
Q AI 시장 성장이 50% CAGR으로 성장한다고 하였는데, 이를 우리의 매출 성장률로 생각할 수 있는가?
A 주요 고객사들로부터 강력한 forecast를 받은 상태. 새로운 AI native startup들이 생기고 있으며 올해만 $180B 수준의 AI startup들의 자금 조달. startup들의 매출 성장도 작년 대비 10배 수준. 현재 시장의 주안점은 GPU 품귀 현상, Hopper도 수요가 공급 대비 많은 상황
* 위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다.
* SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://news.1rj.ru/str/skitteam
NVIDIA FY2Q26 컨퍼런스 콜 (After market -3%)
▶️ 주요 코멘트
#TAM
2030년말까지 $3T~4T($3,000B~4,000B)에 달하는 AI Capex 전망
Reasoning AI 확산, 멀티모달 확산, 로보틱스, 소버린AI 수요로 계속 연간 투자는 증가할 것
시장은 FP4, FP8 적용 Blackwell을 적극 수용하여 훈련, 추론 중
#Rubin
랙에 필요한 주요 반도체 6종의 TSMC 테이프아웃 완료
Rubin은 하반기 램프업, 내년 대량 생산
Rack scale 기반, Per/Watt 개선
실리콘 포토닉스 칩 포함
#GB300
GB300 racks 1주일에 1000대씩 공급 중 (7월말~8월초)
Training: GB300 NVFP4 연산 기반으로 H100 FP8 대비 7x 속도 제공
Inference: GB300은 FP8에서 H100 대비 10x Token/watt 제공, FP4의 경우 50x
#중국
중국 매출액 비중 한 자릿수로 감소
미국 정부가 중국 수출 라이선스를 내줬으나 이를 기반으로 H20 수출한 적 없음
라이선스가 나간 H20 매출의 15%를 수취하겠다는 입장이 있었으나 명문화한 규정은 없음
지정학적 리스크로 Q3 전망에 H20 포함되있지 않음
지정학적 리스크 해소된다면 $2B~5B 규모의 H20 매출 가능할 것
#로보틱스
디바이스 및 인프라에서 모두 기하급수적으로 더 많은 연산량 요구
Thor는 기존 Orin 대비 10배 이상의 AI 성능과 에너지 효율 제공, Amazon, Boston Rob 등 고객사 채용
Siemens와의 파트너십을 대폭 확대하여 자동화 공장에 다가가는 중
▶️ 주요 QnA
Q 2026년 성장 전망이 어떻게 되는가?
A Reasoning Agentic AI의 진화가 가장 주요 동력으로 생각. Reasoning 모델이 기존 모델 대비 1000배 이상 컴퓨팅을 요구할 수 있음. Agentic AI의 차용으로 할루시네이션은 감소, NVL72로 인해 노드 스케일에서 랙 스케일로 컴퓨팅이 확대됨. 우리는 아직 AI 인프라 구축의 매우 초기에 있음, 지난 2년간 상위 4대 CSP들의 자본 지출은 두 배로 증가하여 $600B 달성
Q 중국 비즈니스의 지속 가능한 매출을 위해서 무엇이 필요한가?
A H20에 대한 수요는 분명히 존재, 공급도 준비된 상황. 추가로 생산할 준비도 돼있음. 지정학적 리스크로 기다리는 중
Q 브로드컴 등의 ASIC 플레이어들도 강한 시장 성장을 전망하는데 GPU에서 ASIC으로 넘어갈 리스크는?
A ASIC 대비 엔비디아 GPU는 차별점이 있음. 설계, 개발하는 기업은 많으나 양산하는 기업은 매우 소수. 지난 수개월간 AI Factory는 너무 복잡해졌고, Model들은 너무 빠르게 바뀌는 중. GPU는 Training, Reinforcement Learning, Inferencing에 모두 강점, GPU를 샀을 때 다양한 활동들에 대한 AI 모델들의 수명이 더 길어질 수 있음. GPU뿐 아니라 네트워킹 칩의 발전으로 우리의 perf/watt가 매우 압도적인 수준, 모든 CSP들이 채용하는 것에는 이유가 있음
Q 2030년까지 AI Capex $3~4Trillion 전망은 기존 전망(2028년까지 $1T) 대비 더 상향된 것 같다. 해당 시장에서 우리의 점유율이 매우 높은데, 차지할 몫은 어느 정도인가? 전력과 같은 병목이 방해가 되진 않는가?
A 향후 4~5년간 해당 수준은 충분히 합리적이라고 생각. 미국은 현재 전 세계 컴퓨팅의 약 60% 차지, 시간이 지남에 따라 AI는 GDP 수준에 맞게 성장할 것. 또 AI는 GDP를 가속화하는 역할을 하게될 것. GW 규모 팩토리의 비용은 약 $50B 수준, 엔비디아가 차지하는 부분이 $35B. 이는 GPU 뿐 아니라 다른 부품들도 포함. 우리는 진정한 의미의 AI 인프라 기업
Q 중국 시장의 장기 전망은 어떻게 되는가?
A 중국 시장은 제약 조건이 없다면 올해 $50B 수준의 사업 기회, 매해 50% 수준으로 증가하는 시장으로 보는 중. 세계에서 2번째로 큰 AI 시장이며 50%의 AI 인력이 집결돼있음. Deepseek, Qwen, Kimi 같은 훌륭한 모델들도 존재. 많은 수의 라이선스를 득하였고, 중국에 Blackwell을 수출하는 것도 충분히 가능한 일이라고 생각. 그래야 미국의 Tech stack이 글로벌 스탠다드가 될 수 있다고 생각
Q Spectrum XGS 포트폴리오의 사업 기회는 어느정도라고 보는가? 현재 이더넷 제품군의 연 매출이 $10B를 상회하는 중이다.
A Scale up, out, accross 3 종류의 네트워크 기술 존재. Up은 NVLink로 메모리 대역폭 증가, Reasoning 모델에 최적화. Out은 Infiniband과 Ethernet. 모두 저지연성 뛰어난 상황. 마지막으로 Across로 Spectrum SGX 출시, 수 개의 Data factory를 연결하는 것. 데이터센터에서 네트워킹은 매우 중요, 이로 수B 의 경제효과 발생. 이를 알고 엔비디아는 멜라녹스 인수, Specturm X는 1년 반만에 이미 큰 비즈니스로 성장
Q 가이던스 매출 증가분에서 Blackwell, Hopper, Networking의 비중은? 저는 이번 분기 Blackwell을 $27B, Hopper를 $6~7B 정도로 보고 있음
A Blackwell이 핵심 동력, 구체적인 수치 공유 불가능
Q Rubin이 Blackwell만큼 강력한 성장 동력으로 볼 수 있는가?
A Rubin은 새로운 내용이 많음, 출시가 되는 1년여 후까지 시간이 많이 남아있음. GTC에서 더 많은 것을 공유할 것. 내년도 Record Breaking year가 될 것으로 생각
Q AI 시장 성장이 50% CAGR으로 성장한다고 하였는데, 이를 우리의 매출 성장률로 생각할 수 있는가?
A 주요 고객사들로부터 강력한 forecast를 받은 상태. 새로운 AI native startup들이 생기고 있으며 올해만 $180B 수준의 AI startup들의 자금 조달. startup들의 매출 성장도 작년 대비 10배 수준. 현재 시장의 주안점은 GPU 품귀 현상, Hopper도 수요가 공급 대비 많은 상황
* 위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다.
* SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://news.1rj.ru/str/skitteam
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[ IT는 SK ]
최도연, 박형우, 한동희, 이동주, 권민규, 박제민 (SK증권)
🔥5❤1😱1
[SK증권 해외주식 박제민]
NVDA; 쉬운 기업 엔비디아
▶️ 명확한 TAM 제시, 쉬운 기업이된 엔비디아
- 2030년까지(by the end of the decade) 총 $3T~4T 규모 AI Capex 전망
- AI Capex 내 엔비디아 비중 63% 수준 제시
- 향후 5년간 $2,200B 매출 추정 가능
- 2030년 연간 $500B(vs FY2024 130B)를 상회하는 매출 달성 가능
- 향후 주가 Factor 는 1) TAM 확장의 가시성 2) DC 투자 내 당사 점유율 3) AI 수요 및 제품 확장에 따른 이익률 변화
▶️ 3 Factor 검토: 전방 및 엔비디아의 그림은?
1. TAM
1) 훈련 수요: GPT-5, Grok 4가 모두 신규 Scaling Law를 적용, 이상 무
2) 추론 수요: AI 서비스의 사용자와 이용자 고도화가 모두 필요, Agent 시대 필요
3) 소버린 수요: 중동, 유럽 순방 이후 둔화세 감지되나 GPU 품귀가 원인으로 판단
2. 점유율
- 당분간 ASIC 및 경쟁 GPU 플레이어 진입 불가능하다고 판단
- 엔비디아 독점 가정해도 AI Capex 내 엔비디아 비중 63%는 공격적 수치
- Blackwell이 Rack-scale로 업그레이드 되었듯, 인프라 단위까지 제품 확장이 필요
- Spectrum XGS. Dynamo SW, Rubin부터 채용이 예상되는 CPO 기술 등이 이에 기여할 전망
3. 이익률
현재의 70% 초중반 수준의 GPM은 GPU 위주의 제품 믹스, 강한 공급 부족 상황 하에서 달성
▶️ After는 왜 빠졌을까? 주가 모멘텀은?
- 지난 실적 이후 주가는 35%, 빅테크 실적 시작 이후 8% 가량 상승
- 10/27 워싱턴 GTC에서 Rubin세부 사항 발표를 다음 모멘텀으로 판단
▶️ 보고서 링크: https://buly.kr/8TrEVTO
* SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://news.1rj.ru/str/skitteam
NVDA; 쉬운 기업 엔비디아
▶️ 명확한 TAM 제시, 쉬운 기업이된 엔비디아
- 2030년까지(by the end of the decade) 총 $3T~4T 규모 AI Capex 전망
- AI Capex 내 엔비디아 비중 63% 수준 제시
- 향후 5년간 $2,200B 매출 추정 가능
- 2030년 연간 $500B(vs FY2024 130B)를 상회하는 매출 달성 가능
- 향후 주가 Factor 는 1) TAM 확장의 가시성 2) DC 투자 내 당사 점유율 3) AI 수요 및 제품 확장에 따른 이익률 변화
▶️ 3 Factor 검토: 전방 및 엔비디아의 그림은?
1. TAM
1) 훈련 수요: GPT-5, Grok 4가 모두 신규 Scaling Law를 적용, 이상 무
2) 추론 수요: AI 서비스의 사용자와 이용자 고도화가 모두 필요, Agent 시대 필요
3) 소버린 수요: 중동, 유럽 순방 이후 둔화세 감지되나 GPU 품귀가 원인으로 판단
2. 점유율
- 당분간 ASIC 및 경쟁 GPU 플레이어 진입 불가능하다고 판단
- 엔비디아 독점 가정해도 AI Capex 내 엔비디아 비중 63%는 공격적 수치
- Blackwell이 Rack-scale로 업그레이드 되었듯, 인프라 단위까지 제품 확장이 필요
- Spectrum XGS. Dynamo SW, Rubin부터 채용이 예상되는 CPO 기술 등이 이에 기여할 전망
3. 이익률
현재의 70% 초중반 수준의 GPM은 GPU 위주의 제품 믹스, 강한 공급 부족 상황 하에서 달성
▶️ After는 왜 빠졌을까? 주가 모멘텀은?
- 지난 실적 이후 주가는 35%, 빅테크 실적 시작 이후 8% 가량 상승
- 10/27 워싱턴 GTC에서 Rubin세부 사항 발표를 다음 모멘텀으로 판단
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❤4🔥1
[SK증권 반도체/한동희, 박제민]
DELL FY2Q26 실적발표 ( GPM 예상치 하회, 시간 외 -4%)
▶️ FY2Q26 실적 (Non-GAAP)
매출액 $29.78B (+27% QoQ, +19% YoY): 컨센서스 +2%
GPM 18.7% (-2%p QoQ, -3%p YoY): 컨센서스 -0.9%p
EPS $2.32 (+50% QoQ, +23% YoY): 컨센서스 +1%
▶️ FY3Q26 가이던스
매출액 $27.00B (-7% QoQ, +9% YoY): 컨센서스 +3%
EPS $2.45 (+9% QoQ, +19% YoY): 컨센서스 +0%
▶️ 주요 코멘트
2분기 AI 서버 출하액 82억 달러, 상반기 총 100억 달러로 FY25 전체 이미 초과
CoreWeave에 세계 최초로 Nvidia GB300 NVL72 출하 개시
2분기 말 기준 AI 서버 백로그 약 117억 달러, QoQ +43%, FY26 기준 AI 서버 출하액 200억 달러에 이를 것으로 예상
▶️ URL: https://buly.kr/4mdKDGv
* 위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다.
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DELL FY2Q26 실적발표 ( GPM 예상치 하회, 시간 외 -4%)
▶️ FY2Q26 실적 (Non-GAAP)
매출액 $29.78B (+27% QoQ, +19% YoY): 컨센서스 +2%
GPM 18.7% (-2%p QoQ, -3%p YoY): 컨센서스 -0.9%p
EPS $2.32 (+50% QoQ, +23% YoY): 컨센서스 +1%
▶️ FY3Q26 가이던스
매출액 $27.00B (-7% QoQ, +9% YoY): 컨센서스 +3%
EPS $2.45 (+9% QoQ, +19% YoY): 컨센서스 +0%
▶️ 주요 코멘트
2분기 AI 서버 출하액 82억 달러, 상반기 총 100억 달러로 FY25 전체 이미 초과
CoreWeave에 세계 최초로 Nvidia GB300 NVL72 출하 개시
2분기 말 기준 AI 서버 백로그 약 117억 달러, QoQ +43%, FY26 기준 AI 서버 출하액 200억 달러에 이를 것으로 예상
▶️ URL: https://buly.kr/4mdKDGv
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❤1
[SK증권 반도체/한동희, 박제민]
2025.08.29 주요 뉴스
엔비디아, 중국 AI 칩 판매 협상 지연 전망
- 젠슨 황, 트럼프 행정부와의 블랙웰 칩 중국 판매 협상이 시간이 걸릴 것이라 밝히며, 중국 내 500억 달러 규모 AI 시장 진출을 기대한다고 언급
https://buly.kr/HSXsqvl
중국, 내년 AI칩 생산량 3배 확대…화웨이·SMIC 중심으로 엔비디아 의존도 축소
- 중국, 화웨이 전용 팹 가동 및 신규 3개 공장 투자로 내년 AI칩 생산을 3배 확대할 계획이며, SMIC·Cambricon 등 로컬 업체 경쟁 심화 속 엔비디아 의존도 축소를 추진
https://buly.kr/7QMgwVD
SK하이닉스, ‘High-K EMC’ 적용 고방열 모바일 D램 양산…발열 47% 개선
- SK하이닉스, 알루미나 혼합 신소재 High-K EMC를 적용한 고방열 모바일 D램을 개발해 공급을 시작
https://buly.kr/EdtlA3O
Applied Materials CFO “정부 지원에도 장비 수요 전망 불변”
- 미국 정부의 인텔 지분 투자에도 불구하고 Applied Materials는 전체 장비 수요 전망에는 변화가 없다고 강조
https://buly.kr/FsJ41bc
인텔, 또 임원 이탈…첨단 패키징 책임자 아날로그디바이스로 이직
- 인텔, 첨단 패키징 개발 책임자 나라하리 라마누자 등 핵심 인력 유출이 이어지고 있으며, 최근 삼성으로의 인재 이동과 대규모 구조조정까지 겹쳐 조직 불안정이 심화
https://buly.kr/5UIM9YO
구글, 차세대 TPU ‘아이언우드’ 공개…9,216칩 통합·성능 16배↑
- 구글, TPU ‘아이언우드’**를 공개하며, 슈퍼팟 구성 시 9,216칩 통합으로 세계 최강 슈퍼컴 성능을 구현한다고 발표
https://buly.kr/ChpQN2L
글로벌 AI 추론 시장 연 19% 성장…국내 NPU 기업 도전 본격화
- AI 추론 시장이 2030년 255억 달러 규모로 성장할 전망 속에, 리벨리온·퓨리오사AI 등 국내 NPU 기업들이 전력 효율과 맞춤형 전략을 무기로 글로벌 경쟁 합류
https://buly.kr/CskBLw8
* SK증권 리서치 IT팀 채널 :
https://news.1rj.ru/str/skitteam
2025.08.29 주요 뉴스
엔비디아, 중국 AI 칩 판매 협상 지연 전망
- 젠슨 황, 트럼프 행정부와의 블랙웰 칩 중국 판매 협상이 시간이 걸릴 것이라 밝히며, 중국 내 500억 달러 규모 AI 시장 진출을 기대한다고 언급
https://buly.kr/HSXsqvl
중국, 내년 AI칩 생산량 3배 확대…화웨이·SMIC 중심으로 엔비디아 의존도 축소
- 중국, 화웨이 전용 팹 가동 및 신규 3개 공장 투자로 내년 AI칩 생산을 3배 확대할 계획이며, SMIC·Cambricon 등 로컬 업체 경쟁 심화 속 엔비디아 의존도 축소를 추진
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SK하이닉스, ‘High-K EMC’ 적용 고방열 모바일 D램 양산…발열 47% 개선
- SK하이닉스, 알루미나 혼합 신소재 High-K EMC를 적용한 고방열 모바일 D램을 개발해 공급을 시작
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Applied Materials CFO “정부 지원에도 장비 수요 전망 불변”
- 미국 정부의 인텔 지분 투자에도 불구하고 Applied Materials는 전체 장비 수요 전망에는 변화가 없다고 강조
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인텔, 또 임원 이탈…첨단 패키징 책임자 아날로그디바이스로 이직
- 인텔, 첨단 패키징 개발 책임자 나라하리 라마누자 등 핵심 인력 유출이 이어지고 있으며, 최근 삼성으로의 인재 이동과 대규모 구조조정까지 겹쳐 조직 불안정이 심화
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구글, 차세대 TPU ‘아이언우드’ 공개…9,216칩 통합·성능 16배↑
- 구글, TPU ‘아이언우드’**를 공개하며, 슈퍼팟 구성 시 9,216칩 통합으로 세계 최강 슈퍼컴 성능을 구현한다고 발표
https://buly.kr/ChpQN2L
글로벌 AI 추론 시장 연 19% 성장…국내 NPU 기업 도전 본격화
- AI 추론 시장이 2030년 255억 달러 규모로 성장할 전망 속에, 리벨리온·퓨리오사AI 등 국내 NPU 기업들이 전력 효율과 맞춤형 전략을 무기로 글로벌 경쟁 합류
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Reuters
Trump, Nvidia talks to allow advanced AI chip sales in China will take time, CEO says
Discussions with the White House to allow American AI chip company Nvidia to sell a less advanced version of its next-generation advanced GPU chip to China will take time, Nvidia CEO Jensen Huang said on Thursday.
[SK증권 반도체/한동희, 박제민]
MARVELL FY2Q26 실적발표 (3분기 가이던스 예상치 하회, 시간 외 -8%)
▶️ FY2Q26 실적
매출액 $2.0B (+6% QoQ, +58% YoY): 컨센서스 +1%
GPM 59.4% ( Flat QoQ, -3%p YoY): 컨센서스 -0.6%p
EPS $0.67 (+8% QoQ, +123% YoY): 컨센서스 +2%
▶️ FY3Q26 가이던스
매출액 $2.06B (+3% QoQ, +36% YoY): 컨센서스 -2%
EPS $0.74 (+10% QoQ, +72% YoY): 컨센서스 +1%
▶️ 주요 코멘트
현재 10개 이상의 고객사와 50건 이상의 신규 기회에서 맞품형 AI 설계 협업 진행 중, 이는 마벨 역사상 가장 높은 수준
FY 2Q26 데이터센터 매출은 14.9억 달러, 전체 매출의 74% 차지
AI 외에도 기업용 네트워크와 캐리어 인프라 시장에서 회복 속도가 빨라지고 있음
운영 마진과 EPS 확장세 지속 기대
▶️ URL: https://buly.kr/881irAt
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* SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://news.1rj.ru/str/skitteam
MARVELL FY2Q26 실적발표 (3분기 가이던스 예상치 하회, 시간 외 -8%)
▶️ FY2Q26 실적
매출액 $2.0B (+6% QoQ, +58% YoY): 컨센서스 +1%
GPM 59.4% ( Flat QoQ, -3%p YoY): 컨센서스 -0.6%p
EPS $0.67 (+8% QoQ, +123% YoY): 컨센서스 +2%
▶️ FY3Q26 가이던스
매출액 $2.06B (+3% QoQ, +36% YoY): 컨센서스 -2%
EPS $0.74 (+10% QoQ, +72% YoY): 컨센서스 +1%
▶️ 주요 코멘트
현재 10개 이상의 고객사와 50건 이상의 신규 기회에서 맞품형 AI 설계 협업 진행 중, 이는 마벨 역사상 가장 높은 수준
FY 2Q26 데이터센터 매출은 14.9억 달러, 전체 매출의 74% 차지
AI 외에도 기업용 네트워크와 캐리어 인프라 시장에서 회복 속도가 빨라지고 있음
운영 마진과 EPS 확장세 지속 기대
▶️ URL: https://buly.kr/881irAt
* 위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다.
* SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://news.1rj.ru/str/skitteam
👍2
[SK증권 반도체/한동희, 박제민]
Dell FY2Q26 컨퍼런스 콜
▶️ FY2Q26 주요 코멘트
2분기 매출의 성장은 AI 인프라 수요 증가와 데이터센터 부분의 성과가 이끌었음
AI 서버 매출은 전년 대비 대폭 확대되었으며, GPU 및 관련 HBM/네트워킹 부품 공급망 확보에 집중
전통적인 PC 및 소비자 부문은 여전히 보수적으로 접근
엔비디아, AMD 등 GPU벤더와의 협력을 통해 공급 확보하고 있으며, AI 서버 수주 백로그 크게 증가
2Q AI 서버 출하 $8.2B로 분기 사상 최대 실적 달성, AI 서버 백로그는 $11.7B
▶️ F2Q26 주요 QnA
Q 스토리지 4분기 계절성이 Dell의 연간 가이던스에 어떻게 반영되었는가?
A 스토리지 사업은 전통적으로 4분기에 계절성이 강하며, 이번 가이던스에도 반영
Q FY26 연간 가이던스를 보면 매출은 약 +$4B, 순이익은 +$100M 늘어나는데, 계산해보면 AI 서버 마진이 낮은 수준, 이유가 있는가?
A 하반기 가이던스에서 가장 큰 변수는 AI 서버보다 전통적 서버 및 스토리지 계절성, AI 서버 수익성만으로 해석하기 어렵고 전체 포트폴리오가 반영된 가이던스
Q 신규 고객과 기존 고객 비중이 어떻게 되는가? 그리고 Nvidia의 Hopper 관련 동향은?
A AI 고객 기반은 현재 신규 50%, 기존 50%로 균형 상태, Nvidia Hopper 관련해서는 기업들이 아직 DLC(Direct Liquid Cooling)환경을 충분히 갖추지 못함, 따라서 기존 데이터센터 환경에서 RTX6000 기반 AI 수요가 크게 늘어남
Q GB200과 향후 나올 GB300 도입 시점과 Dell의 준비 상황은 어떠한가? 고객 수요와 전환 타이밍에 대해 설명?
A GB200 출하는 2025년 하반기부터 본격화될 것으로 예상, GB300에서 Dell은 이미 개발 로드맵 상에서 협력하고 있음, 고객이 차세대 GPU를 도입할 때 서버부터 네트워킹까지 함께 최적화된 패키지 제공할 준비 돼 있음
Q AI 서버에서 공랭과 수냉의 비중은?
A 앞으로의 대형 배치는 직접 액침 냉각 기반이 중심이 될 전망, 특히 GB200과 GB300 대규모 배치는 DLC에 강하게 기울어져 있음
Q 매출 상향폭에 비해 EPS 상향폭이 낮은 이유는 무엇인가?
A 제품 믹스와 계절적 요인 때문임, 4Q는 스토리지 시즌 효과를 고려했으며 전체 포트폴리오 기준으로 수익성이 반영된 수치
Q AI 서버 백로그와 파이프라인 현황?
A 파이프라인은 백로그의 수 배 수준이며, 전분기 대비 두 자릿수 성장, 엔터프라이즈와 소버린 고객 모두에서 수요 확대 중
Dell FY2Q26 컨퍼런스 콜
▶️ FY2Q26 주요 코멘트
2분기 매출의 성장은 AI 인프라 수요 증가와 데이터센터 부분의 성과가 이끌었음
AI 서버 매출은 전년 대비 대폭 확대되었으며, GPU 및 관련 HBM/네트워킹 부품 공급망 확보에 집중
전통적인 PC 및 소비자 부문은 여전히 보수적으로 접근
엔비디아, AMD 등 GPU벤더와의 협력을 통해 공급 확보하고 있으며, AI 서버 수주 백로그 크게 증가
2Q AI 서버 출하 $8.2B로 분기 사상 최대 실적 달성, AI 서버 백로그는 $11.7B
▶️ F2Q26 주요 QnA
Q 스토리지 4분기 계절성이 Dell의 연간 가이던스에 어떻게 반영되었는가?
A 스토리지 사업은 전통적으로 4분기에 계절성이 강하며, 이번 가이던스에도 반영
Q FY26 연간 가이던스를 보면 매출은 약 +$4B, 순이익은 +$100M 늘어나는데, 계산해보면 AI 서버 마진이 낮은 수준, 이유가 있는가?
A 하반기 가이던스에서 가장 큰 변수는 AI 서버보다 전통적 서버 및 스토리지 계절성, AI 서버 수익성만으로 해석하기 어렵고 전체 포트폴리오가 반영된 가이던스
Q 신규 고객과 기존 고객 비중이 어떻게 되는가? 그리고 Nvidia의 Hopper 관련 동향은?
A AI 고객 기반은 현재 신규 50%, 기존 50%로 균형 상태, Nvidia Hopper 관련해서는 기업들이 아직 DLC(Direct Liquid Cooling)환경을 충분히 갖추지 못함, 따라서 기존 데이터센터 환경에서 RTX6000 기반 AI 수요가 크게 늘어남
Q GB200과 향후 나올 GB300 도입 시점과 Dell의 준비 상황은 어떠한가? 고객 수요와 전환 타이밍에 대해 설명?
A GB200 출하는 2025년 하반기부터 본격화될 것으로 예상, GB300에서 Dell은 이미 개발 로드맵 상에서 협력하고 있음, 고객이 차세대 GPU를 도입할 때 서버부터 네트워킹까지 함께 최적화된 패키지 제공할 준비 돼 있음
Q AI 서버에서 공랭과 수냉의 비중은?
A 앞으로의 대형 배치는 직접 액침 냉각 기반이 중심이 될 전망, 특히 GB200과 GB300 대규모 배치는 DLC에 강하게 기울어져 있음
Q 매출 상향폭에 비해 EPS 상향폭이 낮은 이유는 무엇인가?
A 제품 믹스와 계절적 요인 때문임, 4Q는 스토리지 시즌 효과를 고려했으며 전체 포트폴리오 기준으로 수익성이 반영된 수치
Q AI 서버 백로그와 파이프라인 현황?
A 파이프라인은 백로그의 수 배 수준이며, 전분기 대비 두 자릿수 성장, 엔터프라이즈와 소버린 고객 모두에서 수요 확대 중
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[SK증권 반도체/한동희, 박제민]
MARVELL FY2Q26 실적발표
▶️ FY2Q26 주요 코멘트
AI와 클라우드가 데이터센터 매출의 90% 차지, 온프레미스 데이터센터 매출 역시 연간 $500M 수준으로 안정적
데이터센터 및 AI 집중하기 위해 자동차 이더넷 사업부 매각($2.5B 현금 거래)
XPU관련해서는 18개 소켓 확보, 수십억 달러 규모 파이프라인, 다만 3분기보다 4분기 성장폭 클 것, 비선형적 성장 예상
AI 네트워크용 800G PAM DSP 수요 강세
1.6T DSP 출하 시작, 향후 분기 채택 가속 예상
12.8T 스위치 출하 확대, 51.2T 스위치 램프업 진행 중, 내년 매출 드라이버로 기대
AI 데이터센터의 Scale-Up Networking 수요에 대응
▶️ FY2Q26 주요 QnA
Q 커스텀 비즈니스 가이던스 관련, 3Q 역풍 요인과 4Q 반등 근거는?
A 일부 하이퍼스케일 고객 빌드업 조정으로 3Q는 소화 기간, 4Q는 다시 강한 수요로 반등 전망
Q 신규 디자인 원과 기존 매출 기여 비중은?
A 커스텀 실리콘 디자인 활동은 사상 최대 수준, XPU 관련 기회가 수십억 규모로 확대, 점유율 20% 목표에도 자신
Q 공급망 제약이나 관세 영향은?
A 공급망은 매우 타이트하지만 고객 협업으로 대응, 관세는 동적 환경이지만 현재까지 사업에 유의미한 영향은 없음
Q 4Q 데이터센터 매출 가속 가능성과 2026년 성장률(업계 50~60%)과의 비교?
A Custom 매출 2H>1H는 확실, 광학 솔루션은 3Q 두 자릿수 성장 예상, Core 엔터프라이즈 사업도 회복세, 연간 가이던스는 제공하지 않지만 업계 흐름과 유사하게 성장 자신
Q 3Q Custom 매출 소강은 특정 프로젝트 종료 때문인지, 타이밍 문제인지?
A 기존 프로그램 내 타이밍 문제일 뿐, 프로젝트 종료는 아님, 고객 빌드업 일정과 제품 출하 시점 차이 때문에 발생한 문제
Q Data Center 가이던스와 OpEx 상승을 고려할 때, AI 매출이 회사 매출 절반을 차지하는 시점은 언제인가?
A Optics·Custom이 증가했지만 정확 비중은 분기별 업데이트 안 함, 올해 안에 AI가 절반 이상이 될 것이라는 기존 방향성은 유지
Q 18개 커스텀/Attach 칩 중 실제 매출화된 것은 몇 개?
A 이미 여러 개는 2024년 말부터 양산, 나머지도 25~26년 내 순차적 양산 예정
Q 프로젝트 정상 진행 여부 관련해서 투자자 우려 해소 할 수 있는지?
A 논란은 항상 있지만 하이퍼스케일러 및 신규 고객 모두 신규 디자인 요청하고 있음, MS 20% 목표에는 차질 없음
Q 아시아 경쟁사 대비 3nm XPU 프로그램 진행 상황과 신뢰성?
A 개별 소켓 관련 코멘트는 지양, $90B TAM 중 20% 점유율 목표에 집중
MARVELL FY2Q26 실적발표
▶️ FY2Q26 주요 코멘트
AI와 클라우드가 데이터센터 매출의 90% 차지, 온프레미스 데이터센터 매출 역시 연간 $500M 수준으로 안정적
데이터센터 및 AI 집중하기 위해 자동차 이더넷 사업부 매각($2.5B 현금 거래)
XPU관련해서는 18개 소켓 확보, 수십억 달러 규모 파이프라인, 다만 3분기보다 4분기 성장폭 클 것, 비선형적 성장 예상
AI 네트워크용 800G PAM DSP 수요 강세
1.6T DSP 출하 시작, 향후 분기 채택 가속 예상
12.8T 스위치 출하 확대, 51.2T 스위치 램프업 진행 중, 내년 매출 드라이버로 기대
AI 데이터센터의 Scale-Up Networking 수요에 대응
▶️ FY2Q26 주요 QnA
Q 커스텀 비즈니스 가이던스 관련, 3Q 역풍 요인과 4Q 반등 근거는?
A 일부 하이퍼스케일 고객 빌드업 조정으로 3Q는 소화 기간, 4Q는 다시 강한 수요로 반등 전망
Q 신규 디자인 원과 기존 매출 기여 비중은?
A 커스텀 실리콘 디자인 활동은 사상 최대 수준, XPU 관련 기회가 수십억 규모로 확대, 점유율 20% 목표에도 자신
Q 공급망 제약이나 관세 영향은?
A 공급망은 매우 타이트하지만 고객 협업으로 대응, 관세는 동적 환경이지만 현재까지 사업에 유의미한 영향은 없음
Q 4Q 데이터센터 매출 가속 가능성과 2026년 성장률(업계 50~60%)과의 비교?
A Custom 매출 2H>1H는 확실, 광학 솔루션은 3Q 두 자릿수 성장 예상, Core 엔터프라이즈 사업도 회복세, 연간 가이던스는 제공하지 않지만 업계 흐름과 유사하게 성장 자신
Q 3Q Custom 매출 소강은 특정 프로젝트 종료 때문인지, 타이밍 문제인지?
A 기존 프로그램 내 타이밍 문제일 뿐, 프로젝트 종료는 아님, 고객 빌드업 일정과 제품 출하 시점 차이 때문에 발생한 문제
Q Data Center 가이던스와 OpEx 상승을 고려할 때, AI 매출이 회사 매출 절반을 차지하는 시점은 언제인가?
A Optics·Custom이 증가했지만 정확 비중은 분기별 업데이트 안 함, 올해 안에 AI가 절반 이상이 될 것이라는 기존 방향성은 유지
Q 18개 커스텀/Attach 칩 중 실제 매출화된 것은 몇 개?
A 이미 여러 개는 2024년 말부터 양산, 나머지도 25~26년 내 순차적 양산 예정
Q 프로젝트 정상 진행 여부 관련해서 투자자 우려 해소 할 수 있는지?
A 논란은 항상 있지만 하이퍼스케일러 및 신규 고객 모두 신규 디자인 요청하고 있음, MS 20% 목표에는 차질 없음
Q 아시아 경쟁사 대비 3nm XPU 프로그램 진행 상황과 신뢰성?
A 개별 소켓 관련 코멘트는 지양, $90B TAM 중 20% 점유율 목표에 집중
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[SK증권 해외주식 박제민]
엔비디아 중국 자립 우려로 3% 이상 하락
▶️ 결론
- 중국 자립 우려는 단기적 실적 영향 미미하나 유효한 우려라고 판단
- 중국은 현재 칩 자립 능력이 제한적이나 방향성 명확, 빅테크들의 칩 자립 동향 포착
- 엔비디아는 Scaling Law 지속을 위해 글로벌 연구 인력의 절반에 해당하는 중국의 AI 연구 인력이 필요
- CUDA 위에서 신규 연구가 이루어져야 고성능 신규 모델 출시 가능, 이 위에서 신규 AI 서비스 출시 가능
▶️ 현재 중국 칩 부족 상황 추정
- 엔비디아가 수출 못하는 H20 재고는 70만개 수준, 이가 부족하여 추가 생산 필요
- 화웨이의 올해 생산 Ascend칩 목표는 40만개, 낙관적인 수율 50%를 가정해도 올해 20만개 수준 생산 가능
- Ascend 칩은 아직 최신 모델인 910C보다 910B가 주력 모델, 그러나 910C보다 H20을 성능적 선호하는 것으로 감지
- 따라서 H20 대비 2배 이상 공급 필요, H20 기준 60만개 수준의 공급 부족 상황
▶️ 화웨이 칩 스팩
- 엔비디아를 현실적으로 위협하는 인프라 공급 기업은 화웨이
- 최신 칩 Ascend 910C는 단일 칩 성능은 H20 대비 열위 (256 TFLOPs vs 740 TFLOPs)
- 그러나 Scale out 능력 뛰어나 384개의 칩을 한 스케일로 연결, 이가 CloudMatrix 384 (vs Blackwell은 72개, Rubin 144개 전망)
- GB200 NVL 72 대비 메모리 용량 3.6배, 메모리 대역폭 2.1배. 다만 전력 소모는 4.1배로 FLOP/W(전성비)는 2.6배 뒤쳐짐
- 중국은 미국과 다르게 전력이 풍부, 현재 단계에서 전성비가 큰 문제가 되지 않는 것으로 판단
- CloudMatrix 384는 이미 올해 4월 중국 고객사들에게 공급 완료
- 화웨이는 기본적으로 CUDA가 아닌 CANN SW 스택을 지원, 일부 모델은 CUDA 지원이 가능하나 전환 비용 존재
▶️ 중국 빅테크 자립 동향
- (8/27) 알리바바에서 범용 AI칩을 신규 개발하고 있다는 WSJ 단독 보도
- (8/21) 딥시크는 최근 출시 모델 V3.1를 출시하며 "곧 출시될 차세대 국산 칩에 최적화돼있다"고 밝힘
- (8/13) Tencent는 실적발표를 통해 칩을 충분히 확보한 상황이며 inference 용 칩에는 다양한 선택지가 있다고 언급. SW 개선과 업그레이드를 통해 추론 효율성을 높여 동일 수량의 칩으로 더 많은 활동을 하겠다고 얘기
* 위 내용은 언론보도 내용을 종합하여 낸 의견으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다.
* SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://news.1rj.ru/str/skitteam
엔비디아 중국 자립 우려로 3% 이상 하락
▶️ 결론
- 중국 자립 우려는 단기적 실적 영향 미미하나 유효한 우려라고 판단
- 중국은 현재 칩 자립 능력이 제한적이나 방향성 명확, 빅테크들의 칩 자립 동향 포착
- 엔비디아는 Scaling Law 지속을 위해 글로벌 연구 인력의 절반에 해당하는 중국의 AI 연구 인력이 필요
- CUDA 위에서 신규 연구가 이루어져야 고성능 신규 모델 출시 가능, 이 위에서 신규 AI 서비스 출시 가능
▶️ 현재 중국 칩 부족 상황 추정
- 엔비디아가 수출 못하는 H20 재고는 70만개 수준, 이가 부족하여 추가 생산 필요
- 화웨이의 올해 생산 Ascend칩 목표는 40만개, 낙관적인 수율 50%를 가정해도 올해 20만개 수준 생산 가능
- Ascend 칩은 아직 최신 모델인 910C보다 910B가 주력 모델, 그러나 910C보다 H20을 성능적 선호하는 것으로 감지
- 따라서 H20 대비 2배 이상 공급 필요, H20 기준 60만개 수준의 공급 부족 상황
▶️ 화웨이 칩 스팩
- 엔비디아를 현실적으로 위협하는 인프라 공급 기업은 화웨이
- 최신 칩 Ascend 910C는 단일 칩 성능은 H20 대비 열위 (256 TFLOPs vs 740 TFLOPs)
- 그러나 Scale out 능력 뛰어나 384개의 칩을 한 스케일로 연결, 이가 CloudMatrix 384 (vs Blackwell은 72개, Rubin 144개 전망)
- GB200 NVL 72 대비 메모리 용량 3.6배, 메모리 대역폭 2.1배. 다만 전력 소모는 4.1배로 FLOP/W(전성비)는 2.6배 뒤쳐짐
- 중국은 미국과 다르게 전력이 풍부, 현재 단계에서 전성비가 큰 문제가 되지 않는 것으로 판단
- CloudMatrix 384는 이미 올해 4월 중국 고객사들에게 공급 완료
- 화웨이는 기본적으로 CUDA가 아닌 CANN SW 스택을 지원, 일부 모델은 CUDA 지원이 가능하나 전환 비용 존재
▶️ 중국 빅테크 자립 동향
- (8/27) 알리바바에서 범용 AI칩을 신규 개발하고 있다는 WSJ 단독 보도
- (8/21) 딥시크는 최근 출시 모델 V3.1를 출시하며 "곧 출시될 차세대 국산 칩에 최적화돼있다"고 밝힘
- (8/13) Tencent는 실적발표를 통해 칩을 충분히 확보한 상황이며 inference 용 칩에는 다양한 선택지가 있다고 언급. SW 개선과 업그레이드를 통해 추론 효율성을 높여 동일 수량의 칩으로 더 많은 활동을 하겠다고 얘기
* 위 내용은 언론보도 내용을 종합하여 낸 의견으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다.
* SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://news.1rj.ru/str/skitteam
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[ IT는 SK ]
최도연, 박형우, 한동희, 이동주, 권민규, 박제민 (SK증권)
❤4👏2😢1
[SK증권 반도체/한동희, 박제민]
2025.09.01 주요 뉴스
미국, 삼성·SK하이닉스 중국 내 반도체 생산 규제 강화
- 미국이 삼성·SK하이닉스의 중국 내 반도체 장비 구매 특례를 철회해 향후 120일 후부터 장비 도입 시 별도 허가가 필요
https://buly.kr/EzjID0c
HBM 베이스 다이 전략 엇갈린 메모리 3사…마이크론, 파운드리 전환 지연으로 경쟁력 약화 우려
- 삼성·SK하이닉스, HBM4부터 파운드리 공정으로 베이스 다이를 이전해 성능 한계를 극복하려는 반면, 마이크론은 비용 부담으로 HBM4e부터 전환을 계획해 엔비디아·AMD 등 성능 중심 고객 확보 경쟁에서 불리할 가능성이 제기
https://buly.kr/3u3YPiq
SMIC, 2025 상반기 순이익 +35.6%…7nm 생산능력 2026년 2배 확대 전망
- SMIC, 2025년 상반기 매출 +22%, 순이익 +35.6% 증가하며 재고 보충 수요로 성장, 2026년까지 7nm 생산능력을 2배로 확대해 화웨이 및 중국 AI 칩 생태계 경쟁 심화 전망
https://buly.kr/GE8aw4y
엔비디아, 상위 2대 고객 매출 비중 39%…고객 집중 리스크 부각
- 엔비디아의 2대 직접 고객 매출 비중이 전년 25%→39%로 급증하며 특정 고객사 의존도가 심화, 간접 고객을 포함한 CSP 매출은 데이터센터 매출의 절반 이상을 차지해 성장성과 동시에 집중 리스크가 우려
https://buly.kr/1n4SVB4
브로드컴, 2026년 CoWoS 주문 확대…ASIC 수요 급증 반영
- 브로드컴, 구글·메타 등 클라우드 고객사의 맞춤형 AI 칩 수요 증가로 2026년 CoWoS 패키징 주문을 확대, 미디어텍·GUC 등 대만 설계사도 차세대 TPU·MTIA 프로젝트로 수혜 전망
https://buly.kr/1REwgG2
알리바바, 매출 예상치 하회했지만 AI로 클라우드 성장 견인
- 알리바바는 분기 총매출이 예상보다 2% 낮았으나, AI 투자를 기반으로 클라우드 매출이 +26% 성장하며 호조를 보였고, 퀵커머스 투자 확대로 수익성은 -14% 감소
https://buly.kr/44yJORP
* SK증권 리서치 IT팀 채널 :
https://news.1rj.ru/str/skitteam
2025.09.01 주요 뉴스
미국, 삼성·SK하이닉스 중국 내 반도체 생산 규제 강화
- 미국이 삼성·SK하이닉스의 중국 내 반도체 장비 구매 특례를 철회해 향후 120일 후부터 장비 도입 시 별도 허가가 필요
https://buly.kr/EzjID0c
HBM 베이스 다이 전략 엇갈린 메모리 3사…마이크론, 파운드리 전환 지연으로 경쟁력 약화 우려
- 삼성·SK하이닉스, HBM4부터 파운드리 공정으로 베이스 다이를 이전해 성능 한계를 극복하려는 반면, 마이크론은 비용 부담으로 HBM4e부터 전환을 계획해 엔비디아·AMD 등 성능 중심 고객 확보 경쟁에서 불리할 가능성이 제기
https://buly.kr/3u3YPiq
SMIC, 2025 상반기 순이익 +35.6%…7nm 생산능력 2026년 2배 확대 전망
- SMIC, 2025년 상반기 매출 +22%, 순이익 +35.6% 증가하며 재고 보충 수요로 성장, 2026년까지 7nm 생산능력을 2배로 확대해 화웨이 및 중국 AI 칩 생태계 경쟁 심화 전망
https://buly.kr/GE8aw4y
엔비디아, 상위 2대 고객 매출 비중 39%…고객 집중 리스크 부각
- 엔비디아의 2대 직접 고객 매출 비중이 전년 25%→39%로 급증하며 특정 고객사 의존도가 심화, 간접 고객을 포함한 CSP 매출은 데이터센터 매출의 절반 이상을 차지해 성장성과 동시에 집중 리스크가 우려
https://buly.kr/1n4SVB4
브로드컴, 2026년 CoWoS 주문 확대…ASIC 수요 급증 반영
- 브로드컴, 구글·메타 등 클라우드 고객사의 맞춤형 AI 칩 수요 증가로 2026년 CoWoS 패키징 주문을 확대, 미디어텍·GUC 등 대만 설계사도 차세대 TPU·MTIA 프로젝트로 수혜 전망
https://buly.kr/1REwgG2
알리바바, 매출 예상치 하회했지만 AI로 클라우드 성장 견인
- 알리바바는 분기 총매출이 예상보다 2% 낮았으나, AI 투자를 기반으로 클라우드 매출이 +26% 성장하며 호조를 보였고, 퀵커머스 투자 확대로 수익성은 -14% 감소
https://buly.kr/44yJORP
* SK증권 리서치 IT팀 채널 :
https://news.1rj.ru/str/skitteam
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[SK증권 반도체 한동희/박제민]
미국 정부의 VEU 폐지 영향 Comment
미국 상무부 SEC, SKH 부여 VEU 인증 철회 보도
중국향 예외 정책 페지로 장비 수출 사례마다 심사 필요
기존 라인 생산을 위한 최소한의 수출은 허용
다만 선단화 통한 경쟁력 강화 가시성 하락
중국 내 Capa:
삼성전자 시안 Fab (NAND, 120K/ 월)
SK 하이닉스 우시 Fab (DRAM, 180 K/ 월
Solidigm (NAND, 85 K 월 )
정책은 120 일 유예 후 적용, 장단기 전략 재설정 필요
Send-fab 등의 대안 전략 역시 가시성 제한
실질적 중국 라인 업그레이드로 해석될 여지 존재
SK증권은 단기 영향 제한적
중기: 선단화 둔화에 따른 공급 제한으로 선단 제품 ASP 방어 가능
다만 해당 정책 장기화의 경우 중국 라인 진부화로 인한 중국 내 레거시 경쟁 심화는 불가피
보고서 URL: https://buly.kr/EzjIEjM
*SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://news.1rj.ru/str/skitteam
*SK증권 리서치 텔레그램 채널 : https://news.1rj.ru/str/sksresearch
미국 정부의 VEU 폐지 영향 Comment
미국 상무부 SEC, SKH 부여 VEU 인증 철회 보도
중국향 예외 정책 페지로 장비 수출 사례마다 심사 필요
기존 라인 생산을 위한 최소한의 수출은 허용
다만 선단화 통한 경쟁력 강화 가시성 하락
중국 내 Capa:
삼성전자 시안 Fab (NAND, 120K/ 월)
SK 하이닉스 우시 Fab (DRAM, 180 K/ 월
Solidigm (NAND, 85 K 월 )
정책은 120 일 유예 후 적용, 장단기 전략 재설정 필요
Send-fab 등의 대안 전략 역시 가시성 제한
실질적 중국 라인 업그레이드로 해석될 여지 존재
SK증권은 단기 영향 제한적
중기: 선단화 둔화에 따른 공급 제한으로 선단 제품 ASP 방어 가능
다만 해당 정책 장기화의 경우 중국 라인 진부화로 인한 중국 내 레거시 경쟁 심화는 불가피
보고서 URL: https://buly.kr/EzjIEjM
*SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://news.1rj.ru/str/skitteam
*SK증권 리서치 텔레그램 채널 : https://news.1rj.ru/str/sksresearch
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[SK증권 반도체 한동희/박제민]
8월 반도체 수출액 잠정치
DRAM 26.1억달러 (+10% MoM, +17% QoQ)
DRAM 모듈 19.8억달러 (+4% MoM, +16% QoQ)
NAND 6.4억달러 (+38% MoM, +15% QoQ)
MCP 46.0억달러 (+10% MoM, +15% QoQ)
SSD 5.8억달러 (+37% MoM, +14% QoQ)
* 위 내용은 공개 발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다.
* SK증권 리서치 IT팀 채널 :
https://news.1rj.ru/str/skitteam
8월 반도체 수출액 잠정치
DRAM 26.1억달러 (+10% MoM, +17% QoQ)
DRAM 모듈 19.8억달러 (+4% MoM, +16% QoQ)
NAND 6.4억달러 (+38% MoM, +15% QoQ)
MCP 46.0억달러 (+10% MoM, +15% QoQ)
SSD 5.8억달러 (+37% MoM, +14% QoQ)
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❤1
[SK증권 반도체/한동희, 박제민]
2025.09.02 주요 뉴스
삼성, 테일러 장비 발주 재개 및 신규 리더십 선임
- 삼성전자, 테슬라와의 170억 달러 규모 계약 체결 후 미국 텍사스 테일러 공장 장비 투자를 재개하고, 신규 리더를 선임해 2nm 라인 구축을 본격화하며 2026~2027년 양산을 목표
https://buly.kr/EooXahw
오픈AI, 인도에 최소 1GW 규모 데이터센터 추진
- 오픈AI가 인도에 최소 1GW급 데이터센터 설립을 추진하며 현지 파트너 물색 및 뉴델리 사무소 개설 계획 발표
https://buly.kr/GE8bRBi
G42, AI 캠퍼스용 칩 공급업체 다변화 추진
- 아부다비 지원 G42가 UAE-미국 AI 캠퍼스에서 엔비디아 의존도를 줄이고 AMD·Cerebras·퀄컴 등으로 칩 공급을 다변화하며 구글·MS·AWS·메타·xAI와 입주 협의 진행
https://buly.kr/CskCnhT
HBM 세대 교체 주기 2.5년으로 단축…표준 추월하는 맞춤형 경쟁 가속
- 엔비디아, GPU 출시 주기를 1년으로 단축하며 HBM 세대 교체가 기존 4~5년에서 2~2.5년으로 단축되고, JEDEC 표준을 넘어 맞춤형 HBM 개발이 필수화되는 추세
https://buly.kr/DEZilPT
TSMC, 파운드리 점유율 70% 돌파…삼성과 격차 63%p
- 2025년 2분기 글로벌 파운드리 매출이 사상 최대치를 기록한 가운데, TSMC는 점유율 70.2%로 사상 최고치를 달성하며 삼성전자(7.3%)와의 격차를 62.9%p까지 벌림
https://buly.kr/ChpRozh
삼성전자, R&D 투자 증가율 71%로 반도체 업계 1위
- 2024년 반도체 상위 20개 기업 R&D 투자가 전년 대비 17% 늘어난 가운데, 삼성전자가 95억 달러(+71.3%)로 증가율 1위를 기록하며 글로벌 R&D 투자 순위 3위로 상승
https://buly.kr/CLzvrNd
화웨이, 매출 대비 R&D 비중 사상 최대 22.7%…순익 32% 감소
- 화웨이가 2025년 상반기 매출의 22.7%를 R&D에 투입하며 순익이 32% 감소했으나, 칩 개발과 AI 컴퓨팅 역량 강화로 장기 성장을 모색
https://buly.kr/58Srdr1
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2025.09.02 주요 뉴스
삼성, 테일러 장비 발주 재개 및 신규 리더십 선임
- 삼성전자, 테슬라와의 170억 달러 규모 계약 체결 후 미국 텍사스 테일러 공장 장비 투자를 재개하고, 신규 리더를 선임해 2nm 라인 구축을 본격화하며 2026~2027년 양산을 목표
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오픈AI, 인도에 최소 1GW 규모 데이터센터 추진
- 오픈AI가 인도에 최소 1GW급 데이터센터 설립을 추진하며 현지 파트너 물색 및 뉴델리 사무소 개설 계획 발표
https://buly.kr/GE8bRBi
G42, AI 캠퍼스용 칩 공급업체 다변화 추진
- 아부다비 지원 G42가 UAE-미국 AI 캠퍼스에서 엔비디아 의존도를 줄이고 AMD·Cerebras·퀄컴 등으로 칩 공급을 다변화하며 구글·MS·AWS·메타·xAI와 입주 협의 진행
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HBM 세대 교체 주기 2.5년으로 단축…표준 추월하는 맞춤형 경쟁 가속
- 엔비디아, GPU 출시 주기를 1년으로 단축하며 HBM 세대 교체가 기존 4~5년에서 2~2.5년으로 단축되고, JEDEC 표준을 넘어 맞춤형 HBM 개발이 필수화되는 추세
https://buly.kr/DEZilPT
TSMC, 파운드리 점유율 70% 돌파…삼성과 격차 63%p
- 2025년 2분기 글로벌 파운드리 매출이 사상 최대치를 기록한 가운데, TSMC는 점유율 70.2%로 사상 최고치를 달성하며 삼성전자(7.3%)와의 격차를 62.9%p까지 벌림
https://buly.kr/ChpRozh
삼성전자, R&D 투자 증가율 71%로 반도체 업계 1위
- 2024년 반도체 상위 20개 기업 R&D 투자가 전년 대비 17% 늘어난 가운데, 삼성전자가 95억 달러(+71.3%)로 증가율 1위를 기록하며 글로벌 R&D 투자 순위 3위로 상승
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화웨이, 매출 대비 R&D 비중 사상 최대 22.7%…순익 32% 감소
- 화웨이가 2025년 상반기 매출의 22.7%를 R&D에 투입하며 순익이 32% 감소했으나, 칩 개발과 AI 컴퓨팅 역량 강화로 장기 성장을 모색
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TrendForce
[News] Samsung Reportedly Restarts Taylor Equipment Orders, Appoints New Head to Lead Operations
After securing the $17 billion Tesla deal—a potential game-changer for its chip business, Samsung is reportedly restarting investment in its foundry f...
❤3
[SK증권 반도체/한동희, 박제민]
2025.09.03 주요 뉴스
삼성·SK하이닉스, DDR4 단종 2026년으로 연기…예상 밖의 ‘캐시카우’ 부활
- HBM 생산 확대·중국 업체 전환으로 DDR4 공급 부족이 심화되며 가격이 DDR5를 역전, 삼성·SK하이닉스가 생산 연장을 결정해 단기적 고마진 수혜 전망
https://buly.kr/CskDA0g
YMTC, CXMT와 손잡고 DRAM·HBM 도전…글로벌 메모리 ‘빅3’ 균열 조짐
- YMTC, DRAM 진출 및 CXMT와의 HBM 협력에 나서며, 하이브리드 본딩 기술과 CXMT의 생산규모를 결합해 삼성·SK·마이크론 중심의 메모리 시장에 4강 구도 가능성 제기
https://buly.kr/CLzwDc5
알리바바, 엔비디아 H20 대항 AI칩 공개…인벤텍 수혜 기대
- 알리바바가 엔비디아 H20 대체 AI칩을 자체 개발·테스트 중이며, 주요 서버 ODM 인벤텍이 수혜를 입어 하반기 AI 서버 출하와 마진 개선, 연간 두 자릿수 성장 전망
https://buly.kr/BpFfH6N
미국, TSMC 중국 난징공장 VEU 지위 철회…장비 반입 개별 승인 필요
- 미국 정부가 삼성·SK에 이어 TSMC 난징공장 VEU 지위를 2025년 말 종료, 향후 미국산 장비 반입 시 개별 승인 필요해 중국 내 사업 불확실성 확대
https://buly.kr/6ihgpUM
한국 HBM 밸류체인, 日 소재·장비 의존 심화…구조적 리스크 부각
- SK하이닉스 HBM 생산 핵심 공정인 TSV 적층·언더필·포토레지스트 등에서 일본 기업 의존도가 높아, 국산화 지연 시 AI·HBM 경쟁에서 구조적 위험 요인으로 작용
https://buly.kr/6ihgpTD
아마존, 뉴질랜드 데이터센터에 44억 달러 투자…AWS 신규 리전 출범
- 아마존이 뉴질랜드에 AWS 아시아태평양 리전을 공식 개설하고 75억 뉴질랜드달러(44억 달러) 이상 투자, 연간 1,000개 일자리 창출·GDP 108억 달러 기여 전망
https://buly.kr/CLzwDc5
어플라이드 머티어리얼즈, 美 인센티브 효과 제한적 평가·중국 불확실성 강조
- 어플라이드 머티어리얼즈, 美 보조금 영향은 제한적이며 2026년 성장 동력은 AI·2nm GAA·28nm 전환, 중국은 성숙 공정 과잉투자로 불확실성 지속
https://buly.kr/EzjIvm0
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2025.09.03 주요 뉴스
삼성·SK하이닉스, DDR4 단종 2026년으로 연기…예상 밖의 ‘캐시카우’ 부활
- HBM 생산 확대·중국 업체 전환으로 DDR4 공급 부족이 심화되며 가격이 DDR5를 역전, 삼성·SK하이닉스가 생산 연장을 결정해 단기적 고마진 수혜 전망
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YMTC, CXMT와 손잡고 DRAM·HBM 도전…글로벌 메모리 ‘빅3’ 균열 조짐
- YMTC, DRAM 진출 및 CXMT와의 HBM 협력에 나서며, 하이브리드 본딩 기술과 CXMT의 생산규모를 결합해 삼성·SK·마이크론 중심의 메모리 시장에 4강 구도 가능성 제기
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알리바바, 엔비디아 H20 대항 AI칩 공개…인벤텍 수혜 기대
- 알리바바가 엔비디아 H20 대체 AI칩을 자체 개발·테스트 중이며, 주요 서버 ODM 인벤텍이 수혜를 입어 하반기 AI 서버 출하와 마진 개선, 연간 두 자릿수 성장 전망
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미국, TSMC 중국 난징공장 VEU 지위 철회…장비 반입 개별 승인 필요
- 미국 정부가 삼성·SK에 이어 TSMC 난징공장 VEU 지위를 2025년 말 종료, 향후 미국산 장비 반입 시 개별 승인 필요해 중국 내 사업 불확실성 확대
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한국 HBM 밸류체인, 日 소재·장비 의존 심화…구조적 리스크 부각
- SK하이닉스 HBM 생산 핵심 공정인 TSV 적층·언더필·포토레지스트 등에서 일본 기업 의존도가 높아, 국산화 지연 시 AI·HBM 경쟁에서 구조적 위험 요인으로 작용
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아마존, 뉴질랜드 데이터센터에 44억 달러 투자…AWS 신규 리전 출범
- 아마존이 뉴질랜드에 AWS 아시아태평양 리전을 공식 개설하고 75억 뉴질랜드달러(44억 달러) 이상 투자, 연간 1,000개 일자리 창출·GDP 108억 달러 기여 전망
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어플라이드 머티어리얼즈, 美 인센티브 효과 제한적 평가·중국 불확실성 강조
- 어플라이드 머티어리얼즈, 美 보조금 영향은 제한적이며 2026년 성장 동력은 AI·2nm GAA·28nm 전환, 중국은 성숙 공정 과잉투자로 불확실성 지속
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❤2
[SK증권 해외주식 박제민]
AI Weekly(9월 1주)_엔비디아 중국 자립 우려, 알리바바 실적발표, Dell, Marvell 실적
- 엔비디아 중국 자립 우려: Cambricon, Huawei 점검
- 화웨이, Cambricon, Alibaba 등 다양한 곳에서 경쟁 상황 포착
- 엔비디아 단기 실적 영향은 미미하나 중장기적으로는 유효한 우려로 판단
- 알리바바 클라우드 성장률 26%, 중국 AI 수요 자신감
- 알리바바 클라우드의 경쟁력은 기존 사업부와의 시너지 + Qwen 모델
- Marvell, AI DC에 더더욱 집중. 무난했던 실적 발표는 우려를 키우는 중
- Dell, AI 전방 수요는 확인되나 경쟁 과열 국면
▶️ 보고서 링크: https://buly.kr/FWTZtQU
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AI Weekly(9월 1주)_엔비디아 중국 자립 우려, 알리바바 실적발표, Dell, Marvell 실적
- 엔비디아 중국 자립 우려: Cambricon, Huawei 점검
- 화웨이, Cambricon, Alibaba 등 다양한 곳에서 경쟁 상황 포착
- 엔비디아 단기 실적 영향은 미미하나 중장기적으로는 유효한 우려로 판단
- 알리바바 클라우드 성장률 26%, 중국 AI 수요 자신감
- 알리바바 클라우드의 경쟁력은 기존 사업부와의 시너지 + Qwen 모델
- Marvell, AI DC에 더더욱 집중. 무난했던 실적 발표는 우려를 키우는 중
- Dell, AI 전방 수요는 확인되나 경쟁 과열 국면
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❤2🔥2
[SK증권 반도체/한동희, 박제민]
HP FY3Q25 실적발표
▶️ FY3Q25 실적 (Non-GAAP)
매출액 $9.14B (+20% QoQ, +27% YoY): 컨센서스 +3%
EPS $0.44 (+16% QoQ, +5% YoY): 컨센서스 +13%
▶️ FY4Q25 가이던스
매출액9.90B (+8% QoQ, +28% YoY): 컨센서스 -2%
EPS $0.58 (+32% QoQ, +16% YoY): 컨센서스 Flat
▶️ 주요 코멘트
서버 및 네트워킹 수요 강세로 분기사상 최대 매출달성
Juniper 인수로 AI클라우드 및 네트워킹 시장 진출
▶️ URL: https://buly.kr/881l1nC
* 위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다.
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HP FY3Q25 실적발표
▶️ FY3Q25 실적 (Non-GAAP)
매출액 $9.14B (+20% QoQ, +27% YoY): 컨센서스 +3%
EPS $0.44 (+16% QoQ, +5% YoY): 컨센서스 +13%
▶️ FY4Q25 가이던스
매출액9.90B (+8% QoQ, +28% YoY): 컨센서스 -2%
EPS $0.58 (+32% QoQ, +16% YoY): 컨센서스 Flat
▶️ 주요 코멘트
서버 및 네트워킹 수요 강세로 분기사상 최대 매출달성
Juniper 인수로 AI클라우드 및 네트워킹 시장 진출
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❤1
[SK증권 반도체/한동희, 박제민]
2025.09.04 주요 뉴스
DDR4 스팟 가격, DDR5 대비 강세 지속…EOL 여파 잔존
- 8월 DRAM 스팟 거래량이 축소되는 가운데 DDR4 가격 상승폭이 DDR5를 상회하며 주요 공급사들의 EOL 발표 영향이 여전히 이어지고, NAND는 웨이퍼 공급 축소로 가격 하락을 거부하며 512Gb TLC 웨이퍼가 소폭 상승
https://buly.kr/uUgpCe
SK하이닉스, 업계 최초 ASML 하이-NA EUV 도입
- SK하이닉스가 이천 M16 공장에 ASML의 TWINSCAN EXE:5200B 하이-NA EUV를 설치해 차세대 메모리 개발 가속화와 고부가 메모리 경쟁력 강화를 추진
https://buly.kr/9iGZs2r
인텔, 실리콘 포토닉스 특허 주도권 TSMC에 빼앗겨
- 실리콘 포토닉스가 AI 시대 핵심 기술로 부상하는 가운데 인텔의 특허 출원이 2023년 이후 급감하며 TSMC가 선두 탈환
https://buly.kr/EI4HNFK
알리바바·바이트댄스, 이노스타 투자로 중국 메모리 국산화 가속
- 앤트그룹과 바이트댄스가 중국 차세대 메모리 업체 이노스타에 지분 투자하며, ReRAM 양산 기술력을 보유한 이노스타는 VR·AI칩 적용 확대를 통해 중국 메모리 자립 및 미국 규제 대응을 강화
https://buly.kr/1utv94
중국 OSAT, CPO로 AI 데이터센터 경쟁력 강화
- 통푸와 JCET가 Co-Packaged Optics 상용화를 추진하며 중국 AI 데이터센터 공급망 자급화와 성장 동력 확보
https://buly.kr/GP3N9AL
인도, 첫 국산 칩 공개…반도체 IP 강국 도약 의지
- Semicon India 2025에서 인도가 첫 자국산 칩을 발표하며 제조 허브를 넘어 반도체 설계·IP 주도국으로 도약을 선언
https://buly.kr/FhOLDv7
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2025.09.04 주요 뉴스
DDR4 스팟 가격, DDR5 대비 강세 지속…EOL 여파 잔존
- 8월 DRAM 스팟 거래량이 축소되는 가운데 DDR4 가격 상승폭이 DDR5를 상회하며 주요 공급사들의 EOL 발표 영향이 여전히 이어지고, NAND는 웨이퍼 공급 축소로 가격 하락을 거부하며 512Gb TLC 웨이퍼가 소폭 상승
https://buly.kr/uUgpCe
SK하이닉스, 업계 최초 ASML 하이-NA EUV 도입
- SK하이닉스가 이천 M16 공장에 ASML의 TWINSCAN EXE:5200B 하이-NA EUV를 설치해 차세대 메모리 개발 가속화와 고부가 메모리 경쟁력 강화를 추진
https://buly.kr/9iGZs2r
인텔, 실리콘 포토닉스 특허 주도권 TSMC에 빼앗겨
- 실리콘 포토닉스가 AI 시대 핵심 기술로 부상하는 가운데 인텔의 특허 출원이 2023년 이후 급감하며 TSMC가 선두 탈환
https://buly.kr/EI4HNFK
알리바바·바이트댄스, 이노스타 투자로 중국 메모리 국산화 가속
- 앤트그룹과 바이트댄스가 중국 차세대 메모리 업체 이노스타에 지분 투자하며, ReRAM 양산 기술력을 보유한 이노스타는 VR·AI칩 적용 확대를 통해 중국 메모리 자립 및 미국 규제 대응을 강화
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중국 OSAT, CPO로 AI 데이터센터 경쟁력 강화
- 통푸와 JCET가 Co-Packaged Optics 상용화를 추진하며 중국 AI 데이터센터 공급망 자급화와 성장 동력 확보
https://buly.kr/GP3N9AL
인도, 첫 국산 칩 공개…반도체 IP 강국 도약 의지
- Semicon India 2025에서 인도가 첫 자국산 칩을 발표하며 제조 허브를 넘어 반도체 설계·IP 주도국으로 도약을 선언
https://buly.kr/FhOLDv7
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TrendForce
[Insights] Memory Spot Price Update: DDR4 Prices Outpace DDR5 as Memory Giants’ EOL Impact Lingers
According to TrendForce's latest memory spot price trend report, regarding DRAM, although spot transaction volumes keep shrinking, DDR4 prices have ri...
❤1
[SK증권 IT 장비/소재 이동주]
IT 장비/소재 (Overweight)
소부장 뛰어!
▶️ 4년 주기의 투자 사이클 도래
2013년, 2017년, 2021년 그리고 이어 2025년 AI 학습 및 추론 시장 개화에 따른 고성능 반도체 수요 폭증으로 메모리 투자 급증. DRAM +54%, NAND +14%
메모리 제조사의 올해와 내년 투자 로드맵도 구체화되는 중
# 삼성전자 P4 DRAM 60K/M(D1b 15K, D1c 45K), P4 NAND(V9 15K, V10 2Q26 발주),
# SK하이닉스 M15X 11월 준공 (60-70K/M)
미국 내 비메모리 증설 계획도 확대
# TSMC 애리조나 fab 추가 1,000억달러
# 삼성전자 테일러 fab 누적 400억달러 이상 계획 (초기 20K/M)
미국의 삼성과 하이닉스 VEU 철회 조치로 국내 투자로의 유턴 가능성
▶️ CAPEX 사이클에서 소부장은 바스켓 매수가 정석
과거 삼성전자 메모리 capex가 늘어나는 초입 구간에서 장비 업체 주가 바닥 형성
이후 소재/부품은 3-6개월 후행하여 상승
결론적으로 소부장 chain 전반의 센티먼트 개선 구간
▶️ 종목 의견
원익IPS와 코미코는 기존 최선호 관점 유지. 파크시스템스와 유니셈 최선호주로 추가 편입
소부장 내 신규 모멘텀이 부각되는 업체들 역시 주목. 이오테크닉스와 테스 추천
▶️ 산업 보고서 url: https://buly.kr/5q7uIul
첨부 기업 분석 리포트
원익IPS(투자의견 매수, 목표주가 5.5만원으로 상향): https://buly.kr/9tBKrgl
테스(투자의견 매수, 목표주가 3.3만원으로 상향): https://buly.kr/2UjVfUl
유니셈(투자의견 매수, 목표주가 1.1만원으로 상향): https://buly.kr/FhOLEgp
파크시스템스(투자의견 매수, 목표주가 33만원으로 커버리지 개시): https://buly.kr/1xzEj3k
이오테크닉스(투자의견 매수, 목표주가 27만원으로 커버리지 개시): https://buly.kr/8TrH4XV
IT 장비/소재 (Overweight)
소부장 뛰어!
▶️ 4년 주기의 투자 사이클 도래
2013년, 2017년, 2021년 그리고 이어 2025년 AI 학습 및 추론 시장 개화에 따른 고성능 반도체 수요 폭증으로 메모리 투자 급증. DRAM +54%, NAND +14%
메모리 제조사의 올해와 내년 투자 로드맵도 구체화되는 중
# 삼성전자 P4 DRAM 60K/M(D1b 15K, D1c 45K), P4 NAND(V9 15K, V10 2Q26 발주),
# SK하이닉스 M15X 11월 준공 (60-70K/M)
미국 내 비메모리 증설 계획도 확대
# TSMC 애리조나 fab 추가 1,000억달러
# 삼성전자 테일러 fab 누적 400억달러 이상 계획 (초기 20K/M)
미국의 삼성과 하이닉스 VEU 철회 조치로 국내 투자로의 유턴 가능성
▶️ CAPEX 사이클에서 소부장은 바스켓 매수가 정석
과거 삼성전자 메모리 capex가 늘어나는 초입 구간에서 장비 업체 주가 바닥 형성
이후 소재/부품은 3-6개월 후행하여 상승
결론적으로 소부장 chain 전반의 센티먼트 개선 구간
▶️ 종목 의견
원익IPS와 코미코는 기존 최선호 관점 유지. 파크시스템스와 유니셈 최선호주로 추가 편입
소부장 내 신규 모멘텀이 부각되는 업체들 역시 주목. 이오테크닉스와 테스 추천
▶️ 산업 보고서 url: https://buly.kr/5q7uIul
첨부 기업 분석 리포트
원익IPS(투자의견 매수, 목표주가 5.5만원으로 상향): https://buly.kr/9tBKrgl
테스(투자의견 매수, 목표주가 3.3만원으로 상향): https://buly.kr/2UjVfUl
유니셈(투자의견 매수, 목표주가 1.1만원으로 상향): https://buly.kr/FhOLEgp
파크시스템스(투자의견 매수, 목표주가 33만원으로 커버리지 개시): https://buly.kr/1xzEj3k
이오테크닉스(투자의견 매수, 목표주가 27만원으로 커버리지 개시): https://buly.kr/8TrH4XV
🔥4❤1
[SK증권 반도체/한동희, 박제민]
Broadcom FY3Q25 실적발표
▶️ FY3Q25 실적 (Non-GAAP)
매출액 $15.95B (+6% QoQ, +22% YoY): 컨센서스 +1%
EBITDA margin 67.0% (FLAT QoQ, +4%p YoY): 컨센서스 +0.9%p
EPS $1.69 (+7% QoQ, +36% YoY): 컨센서스 +2%
▶️ FY4Q25 가이던스
매출액 $17.40B (+9% QoQ, +24% YoY): 컨센서스 +2%
EBITDA margin 67.0% (FLAT QoQ, FLAT YoY): 컨센서스 FLAT
▶️ 주요 코멘트
3분기 매출 사상 최고치 기록, 맞춤형 AI 가속기, 네트워킹 등 AI 수요 강세에 힘입은 결과
AI 반도체 매출 YoY +63%, 52억 달러 기록, 4분기에는 AI 반도체 매출 62억달러까지 확대될 것으로 전망
고객사들이 여전히 AI투자를 확대하려는 모습 보이고 있음
▶️ URL: https://buly.kr/9BWJHO2
Broadcom FY3Q25 실적발표
▶️ FY3Q25 실적 (Non-GAAP)
매출액 $15.95B (+6% QoQ, +22% YoY): 컨센서스 +1%
EBITDA margin 67.0% (FLAT QoQ, +4%p YoY): 컨센서스 +0.9%p
EPS $1.69 (+7% QoQ, +36% YoY): 컨센서스 +2%
▶️ FY4Q25 가이던스
매출액 $17.40B (+9% QoQ, +24% YoY): 컨센서스 +2%
EBITDA margin 67.0% (FLAT QoQ, FLAT YoY): 컨센서스 FLAT
▶️ 주요 코멘트
3분기 매출 사상 최고치 기록, 맞춤형 AI 가속기, 네트워킹 등 AI 수요 강세에 힘입은 결과
AI 반도체 매출 YoY +63%, 52억 달러 기록, 4분기에는 AI 반도체 매출 62억달러까지 확대될 것으로 전망
고객사들이 여전히 AI투자를 확대하려는 모습 보이고 있음
▶️ URL: https://buly.kr/9BWJHO2
Broadcom Inc.
Broadcom Inc. Announces Third Quarter Fiscal Year 2025 Financial Results and Quarterly Dividend | Broadcom Inc.
The Investor Relations website contains information about Broadcom Inc. 's business for stockholders, potential investors, and financial analysts.
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[SK증권 반도체/한동희, 박제민]
2025.09.05 주요 뉴스
중국 빅테크, 정부 압박에도 엔비디아 AI칩 구매 지속 의지
- 알리바바·바이트댄스·텐센트 등 중국 기업들이 정부의 견제에도 H20 및 차세대 B30A 칩 수요를 유지하며, 성능·공급 한계로 엔비디아 칩 의존 지속
https://buly.kr/3NJIurM
구글, 중소 CSP에 TPU 호스팅 제안…엔비디아 견제 강화
- 구글, Fluidstack 등 중소 클라우드 기업에 TPU 도입을 제안하며 최대 32억 달러 지원을 약속, 이는 엔비디아 의존도를 낮추고 자체 AI 칩 사업 확장을 노린 전략으로 평가
https://buly.kr/CLzwwWn
샤오미, 2026년 XRING O2 3nm 유지…TSMC 2nm 전환 지연
- 샤오미는 차세대 XRING O2를 2026년 출시하며 TSMC 3nm(N3P) 공정에 머물고, 비용·공정 리스크로 2nm 전환을 미루면서 스마트폰·태블릿뿐 아니라 차량용 엔터테인먼트 칩으로도 확대 적용 검토
https://buly.kr/B7ae4oL
중국 반도체 상장사 상반기 호조…AI 수요에 38개사 순이익 성장
- 2025년 상반기 중국 A주 상장 반도체 기업 102곳 중 66곳이 흑자, 이 중 38곳이 순이익 증가를 기록, 특히 파운드리 기업 및 AI 칩 팹리스 기업의 두드러진 성장세
https://buly.kr/2feGzfj
YMTC, 3D DRAM 투자로 CXMT와 글로벌 메모리 강자에 도전
- YMTC, Xtacking 기반 3D DRAM 개발에 집중하며 CXMT의 공정 중심 전략과 경쟁 구도를 형성하고, 삼성과의 특허 라이선스 및 중국의 장비 국산화 정책을 발판으로 자급자족형 메모리 공급망 구축을 가속화
https://buly.kr/uUhBah
Etron 회장: AI-반도체 융합, 2040년 글로벌 시장 2조 달러 전망
- 루 니키, AI와 반도체 융합이 글로벌 시장을 2030년 1조 달러, 2040년 2조 달러로 성장시킬 것이라며 대만이 제조를 넘어 설계·AI 융합까지 도약해야 한다고 강조
https://buly.kr/9iGaELo
* SK증권 리서치 IT팀 채널 :
https://news.1rj.ru/str/skitteam
2025.09.05 주요 뉴스
중국 빅테크, 정부 압박에도 엔비디아 AI칩 구매 지속 의지
- 알리바바·바이트댄스·텐센트 등 중국 기업들이 정부의 견제에도 H20 및 차세대 B30A 칩 수요를 유지하며, 성능·공급 한계로 엔비디아 칩 의존 지속
https://buly.kr/3NJIurM
구글, 중소 CSP에 TPU 호스팅 제안…엔비디아 견제 강화
- 구글, Fluidstack 등 중소 클라우드 기업에 TPU 도입을 제안하며 최대 32억 달러 지원을 약속, 이는 엔비디아 의존도를 낮추고 자체 AI 칩 사업 확장을 노린 전략으로 평가
https://buly.kr/CLzwwWn
샤오미, 2026년 XRING O2 3nm 유지…TSMC 2nm 전환 지연
- 샤오미는 차세대 XRING O2를 2026년 출시하며 TSMC 3nm(N3P) 공정에 머물고, 비용·공정 리스크로 2nm 전환을 미루면서 스마트폰·태블릿뿐 아니라 차량용 엔터테인먼트 칩으로도 확대 적용 검토
https://buly.kr/B7ae4oL
중국 반도체 상장사 상반기 호조…AI 수요에 38개사 순이익 성장
- 2025년 상반기 중국 A주 상장 반도체 기업 102곳 중 66곳이 흑자, 이 중 38곳이 순이익 증가를 기록, 특히 파운드리 기업 및 AI 칩 팹리스 기업의 두드러진 성장세
https://buly.kr/2feGzfj
YMTC, 3D DRAM 투자로 CXMT와 글로벌 메모리 강자에 도전
- YMTC, Xtacking 기반 3D DRAM 개발에 집중하며 CXMT의 공정 중심 전략과 경쟁 구도를 형성하고, 삼성과의 특허 라이선스 및 중국의 장비 국산화 정책을 발판으로 자급자족형 메모리 공급망 구축을 가속화
https://buly.kr/uUhBah
Etron 회장: AI-반도체 융합, 2040년 글로벌 시장 2조 달러 전망
- 루 니키, AI와 반도체 융합이 글로벌 시장을 2030년 1조 달러, 2040년 2조 달러로 성장시킬 것이라며 대만이 제조를 넘어 설계·AI 융합까지 도약해야 한다고 강조
https://buly.kr/9iGaELo
* SK증권 리서치 IT팀 채널 :
https://news.1rj.ru/str/skitteam
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[SK증권 반도체/한동희, 박제민]
Broadcom FY3Q25 컨퍼런스콜 (시간 외 + 약 4%)
▶️ FY3Q25 주요 코멘트
반도체 부문 92억 달러, 이 중 AI 반도체 매출 52억 달러
XPU 매출은 AI 매출의 65% 차지, 기존 3대 고객사의 수요 증가 및 신규 고객사 확보 성공
신규 고객으로부터 약 100억 달러 이상의 주문을 확보, 26년 AI 매출 전망 상향
네트워킹 사업부는 대규모 LLM 클러스터 확장으로 수요 급증
총 백로그는 1,100억 달러이고 절반 이상이 AI중심 반도체
▶️ FY3Q25 주요 QnA
Q XPU 사업 성장률 상향 배경? 신규 고객 영향 vs 기존 고객 수요 증가?
A 두 가지 모두 해당, 기존 3대 고객 수요 증가했으며 네번째 신규 고객 확보로 26년부터 큰 폭의 출하 성장 예정
Q 비(非) AI 반도체 사업의 회복 시점과 사이클 전망?
A 4분기 비 AI 반도체는 YoY 소폭 성장(+1~2%) 예상, 브로드밴드만 강한 회복 있을 예정이며 엔터프라이즈 네트워킹은 부진 지속, 26년 후반 유의미한 회복 기대, 신규 수주는 YoY +20%
Q 26년 AI 매출 성장 가이던스 구체적인 수치?
A 26년 AI 매출은 50~60%보다 성장률 가속 예상, 매출 믹스는 XPU 비중 확대, 네트워킹 비중은 상대적으로 축소 전망
Q 1,100억 달러 백로그 구성은 AI와 비AI반도체, 소프트웨어 비중이 어떻게 되는가?
A 구체적 세부 내역은 공개 불가, 다만 50%이상이 반도체이며 그 중에서도 AI 비중이 절대적으로 높음
Q 27년 이후 추가적인 고객 확대 가능성 있는가? 기존 7곳 외에 추가 전망?
A 현재 7곳(기존 4곳, + 3곳의 잠재 고객)과 긴밀히 협력 중, 추가 가능성은 있으나 확실치 않아서 구체적 언급은 자제, 현재 확보한 4개 고객이 핵심 성장 동력
Q 7개의 주요/잠재 고객 외에도 더 큰 시장 기회 존재?
A 우리는 LLM 개발사 중심 시장만 집중, 엔터프라이즈용 AI 인프라 시장은 별도이며 우리가 직접 진입하지는 않음, 현재는 7개사만 실질적으로 잠재력이 있는 고객군으로 판단하고 있음
Q Jericho 4(이더넷 라우터) 관련 수요와 중요성?
A Jericho 4는 이를 지원하는 차세대 라우터(51Tbps, congestion control)로, 이미 Jericho 3는 2년간 하이퍼스케일러에 납품 경험
Q 4Q 마진 가이던스(-70bps)의 세부 요인?
A 무선 및 XPU 매출 비중 상승과 제품 믹스 영향, 다만 소프트웨어 매출 증가가 일부 상쇄
Q 이더넷 기반 Scale-up 솔루션의 의미와 경쟁 기술 비교 부탁
A 이더넷은 개방형 표준, 우리의 XPU와 함께 최적화 제공, GPU 클러스터 시장에서는 NVLINK 등도 있으나, 하이퍼스케일러는 오픈 이더넷을 선호, Scale out 및 Scale across 시장에서도 이더넷 수요 확대 예상
Q 이더넷 관련 경쟁사의 위협은 없는가?
A 이더넷은 이미 업계 표준, 우리는 IP,패키징,저전력 설계 투자로 경쟁사보다 앞서 있으며, 계속 선행 투자하면서 격차 유지해 나갈 것
Q XPU가 고객 내 GPU 점유율을 장기적으로 추월할 수 있을지?
A 그렇게 믿고 있음, 세대가 거듭될수록 고객의 XPU 사용은 증가하고 SW 안정화 및 모델 개선이 진행되면서 점차 GPU 대비 더 많은 비중을 차지하게 될 것
Broadcom FY3Q25 컨퍼런스콜 (시간 외 + 약 4%)
▶️ FY3Q25 주요 코멘트
반도체 부문 92억 달러, 이 중 AI 반도체 매출 52억 달러
XPU 매출은 AI 매출의 65% 차지, 기존 3대 고객사의 수요 증가 및 신규 고객사 확보 성공
신규 고객으로부터 약 100억 달러 이상의 주문을 확보, 26년 AI 매출 전망 상향
네트워킹 사업부는 대규모 LLM 클러스터 확장으로 수요 급증
총 백로그는 1,100억 달러이고 절반 이상이 AI중심 반도체
▶️ FY3Q25 주요 QnA
Q XPU 사업 성장률 상향 배경? 신규 고객 영향 vs 기존 고객 수요 증가?
A 두 가지 모두 해당, 기존 3대 고객 수요 증가했으며 네번째 신규 고객 확보로 26년부터 큰 폭의 출하 성장 예정
Q 비(非) AI 반도체 사업의 회복 시점과 사이클 전망?
A 4분기 비 AI 반도체는 YoY 소폭 성장(+1~2%) 예상, 브로드밴드만 강한 회복 있을 예정이며 엔터프라이즈 네트워킹은 부진 지속, 26년 후반 유의미한 회복 기대, 신규 수주는 YoY +20%
Q 26년 AI 매출 성장 가이던스 구체적인 수치?
A 26년 AI 매출은 50~60%보다 성장률 가속 예상, 매출 믹스는 XPU 비중 확대, 네트워킹 비중은 상대적으로 축소 전망
Q 1,100억 달러 백로그 구성은 AI와 비AI반도체, 소프트웨어 비중이 어떻게 되는가?
A 구체적 세부 내역은 공개 불가, 다만 50%이상이 반도체이며 그 중에서도 AI 비중이 절대적으로 높음
Q 27년 이후 추가적인 고객 확대 가능성 있는가? 기존 7곳 외에 추가 전망?
A 현재 7곳(기존 4곳, + 3곳의 잠재 고객)과 긴밀히 협력 중, 추가 가능성은 있으나 확실치 않아서 구체적 언급은 자제, 현재 확보한 4개 고객이 핵심 성장 동력
Q 7개의 주요/잠재 고객 외에도 더 큰 시장 기회 존재?
A 우리는 LLM 개발사 중심 시장만 집중, 엔터프라이즈용 AI 인프라 시장은 별도이며 우리가 직접 진입하지는 않음, 현재는 7개사만 실질적으로 잠재력이 있는 고객군으로 판단하고 있음
Q Jericho 4(이더넷 라우터) 관련 수요와 중요성?
A Jericho 4는 이를 지원하는 차세대 라우터(51Tbps, congestion control)로, 이미 Jericho 3는 2년간 하이퍼스케일러에 납품 경험
Q 4Q 마진 가이던스(-70bps)의 세부 요인?
A 무선 및 XPU 매출 비중 상승과 제품 믹스 영향, 다만 소프트웨어 매출 증가가 일부 상쇄
Q 이더넷 기반 Scale-up 솔루션의 의미와 경쟁 기술 비교 부탁
A 이더넷은 개방형 표준, 우리의 XPU와 함께 최적화 제공, GPU 클러스터 시장에서는 NVLINK 등도 있으나, 하이퍼스케일러는 오픈 이더넷을 선호, Scale out 및 Scale across 시장에서도 이더넷 수요 확대 예상
Q 이더넷 관련 경쟁사의 위협은 없는가?
A 이더넷은 이미 업계 표준, 우리는 IP,패키징,저전력 설계 투자로 경쟁사보다 앞서 있으며, 계속 선행 투자하면서 격차 유지해 나갈 것
Q XPU가 고객 내 GPU 점유율을 장기적으로 추월할 수 있을지?
A 그렇게 믿고 있음, 세대가 거듭될수록 고객의 XPU 사용은 증가하고 SW 안정화 및 모델 개선이 진행되면서 점차 GPU 대비 더 많은 비중을 차지하게 될 것
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