[SK증권 반도체/한동희, 박제민]
MARVELL FY2Q26 실적발표
▶️ FY2Q26 주요 코멘트
AI와 클라우드가 데이터센터 매출의 90% 차지, 온프레미스 데이터센터 매출 역시 연간 $500M 수준으로 안정적
데이터센터 및 AI 집중하기 위해 자동차 이더넷 사업부 매각($2.5B 현금 거래)
XPU관련해서는 18개 소켓 확보, 수십억 달러 규모 파이프라인, 다만 3분기보다 4분기 성장폭 클 것, 비선형적 성장 예상
AI 네트워크용 800G PAM DSP 수요 강세
1.6T DSP 출하 시작, 향후 분기 채택 가속 예상
12.8T 스위치 출하 확대, 51.2T 스위치 램프업 진행 중, 내년 매출 드라이버로 기대
AI 데이터센터의 Scale-Up Networking 수요에 대응
▶️ FY2Q26 주요 QnA
Q 커스텀 비즈니스 가이던스 관련, 3Q 역풍 요인과 4Q 반등 근거는?
A 일부 하이퍼스케일 고객 빌드업 조정으로 3Q는 소화 기간, 4Q는 다시 강한 수요로 반등 전망
Q 신규 디자인 원과 기존 매출 기여 비중은?
A 커스텀 실리콘 디자인 활동은 사상 최대 수준, XPU 관련 기회가 수십억 규모로 확대, 점유율 20% 목표에도 자신
Q 공급망 제약이나 관세 영향은?
A 공급망은 매우 타이트하지만 고객 협업으로 대응, 관세는 동적 환경이지만 현재까지 사업에 유의미한 영향은 없음
Q 4Q 데이터센터 매출 가속 가능성과 2026년 성장률(업계 50~60%)과의 비교?
A Custom 매출 2H>1H는 확실, 광학 솔루션은 3Q 두 자릿수 성장 예상, Core 엔터프라이즈 사업도 회복세, 연간 가이던스는 제공하지 않지만 업계 흐름과 유사하게 성장 자신
Q 3Q Custom 매출 소강은 특정 프로젝트 종료 때문인지, 타이밍 문제인지?
A 기존 프로그램 내 타이밍 문제일 뿐, 프로젝트 종료는 아님, 고객 빌드업 일정과 제품 출하 시점 차이 때문에 발생한 문제
Q Data Center 가이던스와 OpEx 상승을 고려할 때, AI 매출이 회사 매출 절반을 차지하는 시점은 언제인가?
A Optics·Custom이 증가했지만 정확 비중은 분기별 업데이트 안 함, 올해 안에 AI가 절반 이상이 될 것이라는 기존 방향성은 유지
Q 18개 커스텀/Attach 칩 중 실제 매출화된 것은 몇 개?
A 이미 여러 개는 2024년 말부터 양산, 나머지도 25~26년 내 순차적 양산 예정
Q 프로젝트 정상 진행 여부 관련해서 투자자 우려 해소 할 수 있는지?
A 논란은 항상 있지만 하이퍼스케일러 및 신규 고객 모두 신규 디자인 요청하고 있음, MS 20% 목표에는 차질 없음
Q 아시아 경쟁사 대비 3nm XPU 프로그램 진행 상황과 신뢰성?
A 개별 소켓 관련 코멘트는 지양, $90B TAM 중 20% 점유율 목표에 집중
MARVELL FY2Q26 실적발표
▶️ FY2Q26 주요 코멘트
AI와 클라우드가 데이터센터 매출의 90% 차지, 온프레미스 데이터센터 매출 역시 연간 $500M 수준으로 안정적
데이터센터 및 AI 집중하기 위해 자동차 이더넷 사업부 매각($2.5B 현금 거래)
XPU관련해서는 18개 소켓 확보, 수십억 달러 규모 파이프라인, 다만 3분기보다 4분기 성장폭 클 것, 비선형적 성장 예상
AI 네트워크용 800G PAM DSP 수요 강세
1.6T DSP 출하 시작, 향후 분기 채택 가속 예상
12.8T 스위치 출하 확대, 51.2T 스위치 램프업 진행 중, 내년 매출 드라이버로 기대
AI 데이터센터의 Scale-Up Networking 수요에 대응
▶️ FY2Q26 주요 QnA
Q 커스텀 비즈니스 가이던스 관련, 3Q 역풍 요인과 4Q 반등 근거는?
A 일부 하이퍼스케일 고객 빌드업 조정으로 3Q는 소화 기간, 4Q는 다시 강한 수요로 반등 전망
Q 신규 디자인 원과 기존 매출 기여 비중은?
A 커스텀 실리콘 디자인 활동은 사상 최대 수준, XPU 관련 기회가 수십억 규모로 확대, 점유율 20% 목표에도 자신
Q 공급망 제약이나 관세 영향은?
A 공급망은 매우 타이트하지만 고객 협업으로 대응, 관세는 동적 환경이지만 현재까지 사업에 유의미한 영향은 없음
Q 4Q 데이터센터 매출 가속 가능성과 2026년 성장률(업계 50~60%)과의 비교?
A Custom 매출 2H>1H는 확실, 광학 솔루션은 3Q 두 자릿수 성장 예상, Core 엔터프라이즈 사업도 회복세, 연간 가이던스는 제공하지 않지만 업계 흐름과 유사하게 성장 자신
Q 3Q Custom 매출 소강은 특정 프로젝트 종료 때문인지, 타이밍 문제인지?
A 기존 프로그램 내 타이밍 문제일 뿐, 프로젝트 종료는 아님, 고객 빌드업 일정과 제품 출하 시점 차이 때문에 발생한 문제
Q Data Center 가이던스와 OpEx 상승을 고려할 때, AI 매출이 회사 매출 절반을 차지하는 시점은 언제인가?
A Optics·Custom이 증가했지만 정확 비중은 분기별 업데이트 안 함, 올해 안에 AI가 절반 이상이 될 것이라는 기존 방향성은 유지
Q 18개 커스텀/Attach 칩 중 실제 매출화된 것은 몇 개?
A 이미 여러 개는 2024년 말부터 양산, 나머지도 25~26년 내 순차적 양산 예정
Q 프로젝트 정상 진행 여부 관련해서 투자자 우려 해소 할 수 있는지?
A 논란은 항상 있지만 하이퍼스케일러 및 신규 고객 모두 신규 디자인 요청하고 있음, MS 20% 목표에는 차질 없음
Q 아시아 경쟁사 대비 3nm XPU 프로그램 진행 상황과 신뢰성?
A 개별 소켓 관련 코멘트는 지양, $90B TAM 중 20% 점유율 목표에 집중
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[SK증권 해외주식 박제민]
엔비디아 중국 자립 우려로 3% 이상 하락
▶️ 결론
- 중국 자립 우려는 단기적 실적 영향 미미하나 유효한 우려라고 판단
- 중국은 현재 칩 자립 능력이 제한적이나 방향성 명확, 빅테크들의 칩 자립 동향 포착
- 엔비디아는 Scaling Law 지속을 위해 글로벌 연구 인력의 절반에 해당하는 중국의 AI 연구 인력이 필요
- CUDA 위에서 신규 연구가 이루어져야 고성능 신규 모델 출시 가능, 이 위에서 신규 AI 서비스 출시 가능
▶️ 현재 중국 칩 부족 상황 추정
- 엔비디아가 수출 못하는 H20 재고는 70만개 수준, 이가 부족하여 추가 생산 필요
- 화웨이의 올해 생산 Ascend칩 목표는 40만개, 낙관적인 수율 50%를 가정해도 올해 20만개 수준 생산 가능
- Ascend 칩은 아직 최신 모델인 910C보다 910B가 주력 모델, 그러나 910C보다 H20을 성능적 선호하는 것으로 감지
- 따라서 H20 대비 2배 이상 공급 필요, H20 기준 60만개 수준의 공급 부족 상황
▶️ 화웨이 칩 스팩
- 엔비디아를 현실적으로 위협하는 인프라 공급 기업은 화웨이
- 최신 칩 Ascend 910C는 단일 칩 성능은 H20 대비 열위 (256 TFLOPs vs 740 TFLOPs)
- 그러나 Scale out 능력 뛰어나 384개의 칩을 한 스케일로 연결, 이가 CloudMatrix 384 (vs Blackwell은 72개, Rubin 144개 전망)
- GB200 NVL 72 대비 메모리 용량 3.6배, 메모리 대역폭 2.1배. 다만 전력 소모는 4.1배로 FLOP/W(전성비)는 2.6배 뒤쳐짐
- 중국은 미국과 다르게 전력이 풍부, 현재 단계에서 전성비가 큰 문제가 되지 않는 것으로 판단
- CloudMatrix 384는 이미 올해 4월 중국 고객사들에게 공급 완료
- 화웨이는 기본적으로 CUDA가 아닌 CANN SW 스택을 지원, 일부 모델은 CUDA 지원이 가능하나 전환 비용 존재
▶️ 중국 빅테크 자립 동향
- (8/27) 알리바바에서 범용 AI칩을 신규 개발하고 있다는 WSJ 단독 보도
- (8/21) 딥시크는 최근 출시 모델 V3.1를 출시하며 "곧 출시될 차세대 국산 칩에 최적화돼있다"고 밝힘
- (8/13) Tencent는 실적발표를 통해 칩을 충분히 확보한 상황이며 inference 용 칩에는 다양한 선택지가 있다고 언급. SW 개선과 업그레이드를 통해 추론 효율성을 높여 동일 수량의 칩으로 더 많은 활동을 하겠다고 얘기
* 위 내용은 언론보도 내용을 종합하여 낸 의견으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다.
* SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://news.1rj.ru/str/skitteam
엔비디아 중국 자립 우려로 3% 이상 하락
▶️ 결론
- 중국 자립 우려는 단기적 실적 영향 미미하나 유효한 우려라고 판단
- 중국은 현재 칩 자립 능력이 제한적이나 방향성 명확, 빅테크들의 칩 자립 동향 포착
- 엔비디아는 Scaling Law 지속을 위해 글로벌 연구 인력의 절반에 해당하는 중국의 AI 연구 인력이 필요
- CUDA 위에서 신규 연구가 이루어져야 고성능 신규 모델 출시 가능, 이 위에서 신규 AI 서비스 출시 가능
▶️ 현재 중국 칩 부족 상황 추정
- 엔비디아가 수출 못하는 H20 재고는 70만개 수준, 이가 부족하여 추가 생산 필요
- 화웨이의 올해 생산 Ascend칩 목표는 40만개, 낙관적인 수율 50%를 가정해도 올해 20만개 수준 생산 가능
- Ascend 칩은 아직 최신 모델인 910C보다 910B가 주력 모델, 그러나 910C보다 H20을 성능적 선호하는 것으로 감지
- 따라서 H20 대비 2배 이상 공급 필요, H20 기준 60만개 수준의 공급 부족 상황
▶️ 화웨이 칩 스팩
- 엔비디아를 현실적으로 위협하는 인프라 공급 기업은 화웨이
- 최신 칩 Ascend 910C는 단일 칩 성능은 H20 대비 열위 (256 TFLOPs vs 740 TFLOPs)
- 그러나 Scale out 능력 뛰어나 384개의 칩을 한 스케일로 연결, 이가 CloudMatrix 384 (vs Blackwell은 72개, Rubin 144개 전망)
- GB200 NVL 72 대비 메모리 용량 3.6배, 메모리 대역폭 2.1배. 다만 전력 소모는 4.1배로 FLOP/W(전성비)는 2.6배 뒤쳐짐
- 중국은 미국과 다르게 전력이 풍부, 현재 단계에서 전성비가 큰 문제가 되지 않는 것으로 판단
- CloudMatrix 384는 이미 올해 4월 중국 고객사들에게 공급 완료
- 화웨이는 기본적으로 CUDA가 아닌 CANN SW 스택을 지원, 일부 모델은 CUDA 지원이 가능하나 전환 비용 존재
▶️ 중국 빅테크 자립 동향
- (8/27) 알리바바에서 범용 AI칩을 신규 개발하고 있다는 WSJ 단독 보도
- (8/21) 딥시크는 최근 출시 모델 V3.1를 출시하며 "곧 출시될 차세대 국산 칩에 최적화돼있다"고 밝힘
- (8/13) Tencent는 실적발표를 통해 칩을 충분히 확보한 상황이며 inference 용 칩에는 다양한 선택지가 있다고 언급. SW 개선과 업그레이드를 통해 추론 효율성을 높여 동일 수량의 칩으로 더 많은 활동을 하겠다고 얘기
* 위 내용은 언론보도 내용을 종합하여 낸 의견으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다.
* SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://news.1rj.ru/str/skitteam
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[ IT는 SK ]
최도연, 박형우, 한동희, 이동주, 권민규, 박제민 (SK증권)
❤4👏2😢1
[SK증권 반도체/한동희, 박제민]
2025.09.01 주요 뉴스
미국, 삼성·SK하이닉스 중국 내 반도체 생산 규제 강화
- 미국이 삼성·SK하이닉스의 중국 내 반도체 장비 구매 특례를 철회해 향후 120일 후부터 장비 도입 시 별도 허가가 필요
https://buly.kr/EzjID0c
HBM 베이스 다이 전략 엇갈린 메모리 3사…마이크론, 파운드리 전환 지연으로 경쟁력 약화 우려
- 삼성·SK하이닉스, HBM4부터 파운드리 공정으로 베이스 다이를 이전해 성능 한계를 극복하려는 반면, 마이크론은 비용 부담으로 HBM4e부터 전환을 계획해 엔비디아·AMD 등 성능 중심 고객 확보 경쟁에서 불리할 가능성이 제기
https://buly.kr/3u3YPiq
SMIC, 2025 상반기 순이익 +35.6%…7nm 생산능력 2026년 2배 확대 전망
- SMIC, 2025년 상반기 매출 +22%, 순이익 +35.6% 증가하며 재고 보충 수요로 성장, 2026년까지 7nm 생산능력을 2배로 확대해 화웨이 및 중국 AI 칩 생태계 경쟁 심화 전망
https://buly.kr/GE8aw4y
엔비디아, 상위 2대 고객 매출 비중 39%…고객 집중 리스크 부각
- 엔비디아의 2대 직접 고객 매출 비중이 전년 25%→39%로 급증하며 특정 고객사 의존도가 심화, 간접 고객을 포함한 CSP 매출은 데이터센터 매출의 절반 이상을 차지해 성장성과 동시에 집중 리스크가 우려
https://buly.kr/1n4SVB4
브로드컴, 2026년 CoWoS 주문 확대…ASIC 수요 급증 반영
- 브로드컴, 구글·메타 등 클라우드 고객사의 맞춤형 AI 칩 수요 증가로 2026년 CoWoS 패키징 주문을 확대, 미디어텍·GUC 등 대만 설계사도 차세대 TPU·MTIA 프로젝트로 수혜 전망
https://buly.kr/1REwgG2
알리바바, 매출 예상치 하회했지만 AI로 클라우드 성장 견인
- 알리바바는 분기 총매출이 예상보다 2% 낮았으나, AI 투자를 기반으로 클라우드 매출이 +26% 성장하며 호조를 보였고, 퀵커머스 투자 확대로 수익성은 -14% 감소
https://buly.kr/44yJORP
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https://news.1rj.ru/str/skitteam
2025.09.01 주요 뉴스
미국, 삼성·SK하이닉스 중국 내 반도체 생산 규제 강화
- 미국이 삼성·SK하이닉스의 중국 내 반도체 장비 구매 특례를 철회해 향후 120일 후부터 장비 도입 시 별도 허가가 필요
https://buly.kr/EzjID0c
HBM 베이스 다이 전략 엇갈린 메모리 3사…마이크론, 파운드리 전환 지연으로 경쟁력 약화 우려
- 삼성·SK하이닉스, HBM4부터 파운드리 공정으로 베이스 다이를 이전해 성능 한계를 극복하려는 반면, 마이크론은 비용 부담으로 HBM4e부터 전환을 계획해 엔비디아·AMD 등 성능 중심 고객 확보 경쟁에서 불리할 가능성이 제기
https://buly.kr/3u3YPiq
SMIC, 2025 상반기 순이익 +35.6%…7nm 생산능력 2026년 2배 확대 전망
- SMIC, 2025년 상반기 매출 +22%, 순이익 +35.6% 증가하며 재고 보충 수요로 성장, 2026년까지 7nm 생산능력을 2배로 확대해 화웨이 및 중국 AI 칩 생태계 경쟁 심화 전망
https://buly.kr/GE8aw4y
엔비디아, 상위 2대 고객 매출 비중 39%…고객 집중 리스크 부각
- 엔비디아의 2대 직접 고객 매출 비중이 전년 25%→39%로 급증하며 특정 고객사 의존도가 심화, 간접 고객을 포함한 CSP 매출은 데이터센터 매출의 절반 이상을 차지해 성장성과 동시에 집중 리스크가 우려
https://buly.kr/1n4SVB4
브로드컴, 2026년 CoWoS 주문 확대…ASIC 수요 급증 반영
- 브로드컴, 구글·메타 등 클라우드 고객사의 맞춤형 AI 칩 수요 증가로 2026년 CoWoS 패키징 주문을 확대, 미디어텍·GUC 등 대만 설계사도 차세대 TPU·MTIA 프로젝트로 수혜 전망
https://buly.kr/1REwgG2
알리바바, 매출 예상치 하회했지만 AI로 클라우드 성장 견인
- 알리바바는 분기 총매출이 예상보다 2% 낮았으나, AI 투자를 기반으로 클라우드 매출이 +26% 성장하며 호조를 보였고, 퀵커머스 투자 확대로 수익성은 -14% 감소
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❤2
[SK증권 반도체 한동희/박제민]
미국 정부의 VEU 폐지 영향 Comment
미국 상무부 SEC, SKH 부여 VEU 인증 철회 보도
중국향 예외 정책 페지로 장비 수출 사례마다 심사 필요
기존 라인 생산을 위한 최소한의 수출은 허용
다만 선단화 통한 경쟁력 강화 가시성 하락
중국 내 Capa:
삼성전자 시안 Fab (NAND, 120K/ 월)
SK 하이닉스 우시 Fab (DRAM, 180 K/ 월
Solidigm (NAND, 85 K 월 )
정책은 120 일 유예 후 적용, 장단기 전략 재설정 필요
Send-fab 등의 대안 전략 역시 가시성 제한
실질적 중국 라인 업그레이드로 해석될 여지 존재
SK증권은 단기 영향 제한적
중기: 선단화 둔화에 따른 공급 제한으로 선단 제품 ASP 방어 가능
다만 해당 정책 장기화의 경우 중국 라인 진부화로 인한 중국 내 레거시 경쟁 심화는 불가피
보고서 URL: https://buly.kr/EzjIEjM
*SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://news.1rj.ru/str/skitteam
*SK증권 리서치 텔레그램 채널 : https://news.1rj.ru/str/sksresearch
미국 정부의 VEU 폐지 영향 Comment
미국 상무부 SEC, SKH 부여 VEU 인증 철회 보도
중국향 예외 정책 페지로 장비 수출 사례마다 심사 필요
기존 라인 생산을 위한 최소한의 수출은 허용
다만 선단화 통한 경쟁력 강화 가시성 하락
중국 내 Capa:
삼성전자 시안 Fab (NAND, 120K/ 월)
SK 하이닉스 우시 Fab (DRAM, 180 K/ 월
Solidigm (NAND, 85 K 월 )
정책은 120 일 유예 후 적용, 장단기 전략 재설정 필요
Send-fab 등의 대안 전략 역시 가시성 제한
실질적 중국 라인 업그레이드로 해석될 여지 존재
SK증권은 단기 영향 제한적
중기: 선단화 둔화에 따른 공급 제한으로 선단 제품 ASP 방어 가능
다만 해당 정책 장기화의 경우 중국 라인 진부화로 인한 중국 내 레거시 경쟁 심화는 불가피
보고서 URL: https://buly.kr/EzjIEjM
*SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://news.1rj.ru/str/skitteam
*SK증권 리서치 텔레그램 채널 : https://news.1rj.ru/str/sksresearch
❤3😢1
[SK증권 반도체 한동희/박제민]
8월 반도체 수출액 잠정치
DRAM 26.1억달러 (+10% MoM, +17% QoQ)
DRAM 모듈 19.8억달러 (+4% MoM, +16% QoQ)
NAND 6.4억달러 (+38% MoM, +15% QoQ)
MCP 46.0억달러 (+10% MoM, +15% QoQ)
SSD 5.8억달러 (+37% MoM, +14% QoQ)
* 위 내용은 공개 발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다.
* SK증권 리서치 IT팀 채널 :
https://news.1rj.ru/str/skitteam
8월 반도체 수출액 잠정치
DRAM 26.1억달러 (+10% MoM, +17% QoQ)
DRAM 모듈 19.8억달러 (+4% MoM, +16% QoQ)
NAND 6.4억달러 (+38% MoM, +15% QoQ)
MCP 46.0억달러 (+10% MoM, +15% QoQ)
SSD 5.8억달러 (+37% MoM, +14% QoQ)
* 위 내용은 공개 발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다.
* SK증권 리서치 IT팀 채널 :
https://news.1rj.ru/str/skitteam
❤1
[SK증권 반도체/한동희, 박제민]
2025.09.02 주요 뉴스
삼성, 테일러 장비 발주 재개 및 신규 리더십 선임
- 삼성전자, 테슬라와의 170억 달러 규모 계약 체결 후 미국 텍사스 테일러 공장 장비 투자를 재개하고, 신규 리더를 선임해 2nm 라인 구축을 본격화하며 2026~2027년 양산을 목표
https://buly.kr/EooXahw
오픈AI, 인도에 최소 1GW 규모 데이터센터 추진
- 오픈AI가 인도에 최소 1GW급 데이터센터 설립을 추진하며 현지 파트너 물색 및 뉴델리 사무소 개설 계획 발표
https://buly.kr/GE8bRBi
G42, AI 캠퍼스용 칩 공급업체 다변화 추진
- 아부다비 지원 G42가 UAE-미국 AI 캠퍼스에서 엔비디아 의존도를 줄이고 AMD·Cerebras·퀄컴 등으로 칩 공급을 다변화하며 구글·MS·AWS·메타·xAI와 입주 협의 진행
https://buly.kr/CskCnhT
HBM 세대 교체 주기 2.5년으로 단축…표준 추월하는 맞춤형 경쟁 가속
- 엔비디아, GPU 출시 주기를 1년으로 단축하며 HBM 세대 교체가 기존 4~5년에서 2~2.5년으로 단축되고, JEDEC 표준을 넘어 맞춤형 HBM 개발이 필수화되는 추세
https://buly.kr/DEZilPT
TSMC, 파운드리 점유율 70% 돌파…삼성과 격차 63%p
- 2025년 2분기 글로벌 파운드리 매출이 사상 최대치를 기록한 가운데, TSMC는 점유율 70.2%로 사상 최고치를 달성하며 삼성전자(7.3%)와의 격차를 62.9%p까지 벌림
https://buly.kr/ChpRozh
삼성전자, R&D 투자 증가율 71%로 반도체 업계 1위
- 2024년 반도체 상위 20개 기업 R&D 투자가 전년 대비 17% 늘어난 가운데, 삼성전자가 95억 달러(+71.3%)로 증가율 1위를 기록하며 글로벌 R&D 투자 순위 3위로 상승
https://buly.kr/CLzvrNd
화웨이, 매출 대비 R&D 비중 사상 최대 22.7%…순익 32% 감소
- 화웨이가 2025년 상반기 매출의 22.7%를 R&D에 투입하며 순익이 32% 감소했으나, 칩 개발과 AI 컴퓨팅 역량 강화로 장기 성장을 모색
https://buly.kr/58Srdr1
* SK증권 리서치 IT팀 채널 :
https://news.1rj.ru/str/skitteam
2025.09.02 주요 뉴스
삼성, 테일러 장비 발주 재개 및 신규 리더십 선임
- 삼성전자, 테슬라와의 170억 달러 규모 계약 체결 후 미국 텍사스 테일러 공장 장비 투자를 재개하고, 신규 리더를 선임해 2nm 라인 구축을 본격화하며 2026~2027년 양산을 목표
https://buly.kr/EooXahw
오픈AI, 인도에 최소 1GW 규모 데이터센터 추진
- 오픈AI가 인도에 최소 1GW급 데이터센터 설립을 추진하며 현지 파트너 물색 및 뉴델리 사무소 개설 계획 발표
https://buly.kr/GE8bRBi
G42, AI 캠퍼스용 칩 공급업체 다변화 추진
- 아부다비 지원 G42가 UAE-미국 AI 캠퍼스에서 엔비디아 의존도를 줄이고 AMD·Cerebras·퀄컴 등으로 칩 공급을 다변화하며 구글·MS·AWS·메타·xAI와 입주 협의 진행
https://buly.kr/CskCnhT
HBM 세대 교체 주기 2.5년으로 단축…표준 추월하는 맞춤형 경쟁 가속
- 엔비디아, GPU 출시 주기를 1년으로 단축하며 HBM 세대 교체가 기존 4~5년에서 2~2.5년으로 단축되고, JEDEC 표준을 넘어 맞춤형 HBM 개발이 필수화되는 추세
https://buly.kr/DEZilPT
TSMC, 파운드리 점유율 70% 돌파…삼성과 격차 63%p
- 2025년 2분기 글로벌 파운드리 매출이 사상 최대치를 기록한 가운데, TSMC는 점유율 70.2%로 사상 최고치를 달성하며 삼성전자(7.3%)와의 격차를 62.9%p까지 벌림
https://buly.kr/ChpRozh
삼성전자, R&D 투자 증가율 71%로 반도체 업계 1위
- 2024년 반도체 상위 20개 기업 R&D 투자가 전년 대비 17% 늘어난 가운데, 삼성전자가 95억 달러(+71.3%)로 증가율 1위를 기록하며 글로벌 R&D 투자 순위 3위로 상승
https://buly.kr/CLzvrNd
화웨이, 매출 대비 R&D 비중 사상 최대 22.7%…순익 32% 감소
- 화웨이가 2025년 상반기 매출의 22.7%를 R&D에 투입하며 순익이 32% 감소했으나, 칩 개발과 AI 컴퓨팅 역량 강화로 장기 성장을 모색
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https://news.1rj.ru/str/skitteam
TrendForce
[News] Samsung Reportedly Restarts Taylor Equipment Orders, Appoints New Head to Lead Operations
After securing the $17 billion Tesla deal—a potential game-changer for its chip business, Samsung is reportedly restarting investment in its foundry f...
❤3
[SK증권 반도체/한동희, 박제민]
2025.09.03 주요 뉴스
삼성·SK하이닉스, DDR4 단종 2026년으로 연기…예상 밖의 ‘캐시카우’ 부활
- HBM 생산 확대·중국 업체 전환으로 DDR4 공급 부족이 심화되며 가격이 DDR5를 역전, 삼성·SK하이닉스가 생산 연장을 결정해 단기적 고마진 수혜 전망
https://buly.kr/CskDA0g
YMTC, CXMT와 손잡고 DRAM·HBM 도전…글로벌 메모리 ‘빅3’ 균열 조짐
- YMTC, DRAM 진출 및 CXMT와의 HBM 협력에 나서며, 하이브리드 본딩 기술과 CXMT의 생산규모를 결합해 삼성·SK·마이크론 중심의 메모리 시장에 4강 구도 가능성 제기
https://buly.kr/CLzwDc5
알리바바, 엔비디아 H20 대항 AI칩 공개…인벤텍 수혜 기대
- 알리바바가 엔비디아 H20 대체 AI칩을 자체 개발·테스트 중이며, 주요 서버 ODM 인벤텍이 수혜를 입어 하반기 AI 서버 출하와 마진 개선, 연간 두 자릿수 성장 전망
https://buly.kr/BpFfH6N
미국, TSMC 중국 난징공장 VEU 지위 철회…장비 반입 개별 승인 필요
- 미국 정부가 삼성·SK에 이어 TSMC 난징공장 VEU 지위를 2025년 말 종료, 향후 미국산 장비 반입 시 개별 승인 필요해 중국 내 사업 불확실성 확대
https://buly.kr/6ihgpUM
한국 HBM 밸류체인, 日 소재·장비 의존 심화…구조적 리스크 부각
- SK하이닉스 HBM 생산 핵심 공정인 TSV 적층·언더필·포토레지스트 등에서 일본 기업 의존도가 높아, 국산화 지연 시 AI·HBM 경쟁에서 구조적 위험 요인으로 작용
https://buly.kr/6ihgpTD
아마존, 뉴질랜드 데이터센터에 44억 달러 투자…AWS 신규 리전 출범
- 아마존이 뉴질랜드에 AWS 아시아태평양 리전을 공식 개설하고 75억 뉴질랜드달러(44억 달러) 이상 투자, 연간 1,000개 일자리 창출·GDP 108억 달러 기여 전망
https://buly.kr/CLzwDc5
어플라이드 머티어리얼즈, 美 인센티브 효과 제한적 평가·중국 불확실성 강조
- 어플라이드 머티어리얼즈, 美 보조금 영향은 제한적이며 2026년 성장 동력은 AI·2nm GAA·28nm 전환, 중국은 성숙 공정 과잉투자로 불확실성 지속
https://buly.kr/EzjIvm0
* SK증권 리서치 IT팀 채널 :
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2025.09.03 주요 뉴스
삼성·SK하이닉스, DDR4 단종 2026년으로 연기…예상 밖의 ‘캐시카우’ 부활
- HBM 생산 확대·중국 업체 전환으로 DDR4 공급 부족이 심화되며 가격이 DDR5를 역전, 삼성·SK하이닉스가 생산 연장을 결정해 단기적 고마진 수혜 전망
https://buly.kr/CskDA0g
YMTC, CXMT와 손잡고 DRAM·HBM 도전…글로벌 메모리 ‘빅3’ 균열 조짐
- YMTC, DRAM 진출 및 CXMT와의 HBM 협력에 나서며, 하이브리드 본딩 기술과 CXMT의 생산규모를 결합해 삼성·SK·마이크론 중심의 메모리 시장에 4강 구도 가능성 제기
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알리바바, 엔비디아 H20 대항 AI칩 공개…인벤텍 수혜 기대
- 알리바바가 엔비디아 H20 대체 AI칩을 자체 개발·테스트 중이며, 주요 서버 ODM 인벤텍이 수혜를 입어 하반기 AI 서버 출하와 마진 개선, 연간 두 자릿수 성장 전망
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미국, TSMC 중국 난징공장 VEU 지위 철회…장비 반입 개별 승인 필요
- 미국 정부가 삼성·SK에 이어 TSMC 난징공장 VEU 지위를 2025년 말 종료, 향후 미국산 장비 반입 시 개별 승인 필요해 중국 내 사업 불확실성 확대
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한국 HBM 밸류체인, 日 소재·장비 의존 심화…구조적 리스크 부각
- SK하이닉스 HBM 생산 핵심 공정인 TSV 적층·언더필·포토레지스트 등에서 일본 기업 의존도가 높아, 국산화 지연 시 AI·HBM 경쟁에서 구조적 위험 요인으로 작용
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아마존, 뉴질랜드 데이터센터에 44억 달러 투자…AWS 신규 리전 출범
- 아마존이 뉴질랜드에 AWS 아시아태평양 리전을 공식 개설하고 75억 뉴질랜드달러(44억 달러) 이상 투자, 연간 1,000개 일자리 창출·GDP 108억 달러 기여 전망
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어플라이드 머티어리얼즈, 美 인센티브 효과 제한적 평가·중국 불확실성 강조
- 어플라이드 머티어리얼즈, 美 보조금 영향은 제한적이며 2026년 성장 동력은 AI·2nm GAA·28nm 전환, 중국은 성숙 공정 과잉투자로 불확실성 지속
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[SK증권 해외주식 박제민]
AI Weekly(9월 1주)_엔비디아 중국 자립 우려, 알리바바 실적발표, Dell, Marvell 실적
- 엔비디아 중국 자립 우려: Cambricon, Huawei 점검
- 화웨이, Cambricon, Alibaba 등 다양한 곳에서 경쟁 상황 포착
- 엔비디아 단기 실적 영향은 미미하나 중장기적으로는 유효한 우려로 판단
- 알리바바 클라우드 성장률 26%, 중국 AI 수요 자신감
- 알리바바 클라우드의 경쟁력은 기존 사업부와의 시너지 + Qwen 모델
- Marvell, AI DC에 더더욱 집중. 무난했던 실적 발표는 우려를 키우는 중
- Dell, AI 전방 수요는 확인되나 경쟁 과열 국면
▶️ 보고서 링크: https://buly.kr/FWTZtQU
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AI Weekly(9월 1주)_엔비디아 중국 자립 우려, 알리바바 실적발표, Dell, Marvell 실적
- 엔비디아 중국 자립 우려: Cambricon, Huawei 점검
- 화웨이, Cambricon, Alibaba 등 다양한 곳에서 경쟁 상황 포착
- 엔비디아 단기 실적 영향은 미미하나 중장기적으로는 유효한 우려로 판단
- 알리바바 클라우드 성장률 26%, 중국 AI 수요 자신감
- 알리바바 클라우드의 경쟁력은 기존 사업부와의 시너지 + Qwen 모델
- Marvell, AI DC에 더더욱 집중. 무난했던 실적 발표는 우려를 키우는 중
- Dell, AI 전방 수요는 확인되나 경쟁 과열 국면
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[SK증권 반도체/한동희, 박제민]
HP FY3Q25 실적발표
▶️ FY3Q25 실적 (Non-GAAP)
매출액 $9.14B (+20% QoQ, +27% YoY): 컨센서스 +3%
EPS $0.44 (+16% QoQ, +5% YoY): 컨센서스 +13%
▶️ FY4Q25 가이던스
매출액9.90B (+8% QoQ, +28% YoY): 컨센서스 -2%
EPS $0.58 (+32% QoQ, +16% YoY): 컨센서스 Flat
▶️ 주요 코멘트
서버 및 네트워킹 수요 강세로 분기사상 최대 매출달성
Juniper 인수로 AI클라우드 및 네트워킹 시장 진출
▶️ URL: https://buly.kr/881l1nC
* 위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다.
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HP FY3Q25 실적발표
▶️ FY3Q25 실적 (Non-GAAP)
매출액 $9.14B (+20% QoQ, +27% YoY): 컨센서스 +3%
EPS $0.44 (+16% QoQ, +5% YoY): 컨센서스 +13%
▶️ FY4Q25 가이던스
매출액9.90B (+8% QoQ, +28% YoY): 컨센서스 -2%
EPS $0.58 (+32% QoQ, +16% YoY): 컨센서스 Flat
▶️ 주요 코멘트
서버 및 네트워킹 수요 강세로 분기사상 최대 매출달성
Juniper 인수로 AI클라우드 및 네트워킹 시장 진출
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❤1
[SK증권 반도체/한동희, 박제민]
2025.09.04 주요 뉴스
DDR4 스팟 가격, DDR5 대비 강세 지속…EOL 여파 잔존
- 8월 DRAM 스팟 거래량이 축소되는 가운데 DDR4 가격 상승폭이 DDR5를 상회하며 주요 공급사들의 EOL 발표 영향이 여전히 이어지고, NAND는 웨이퍼 공급 축소로 가격 하락을 거부하며 512Gb TLC 웨이퍼가 소폭 상승
https://buly.kr/uUgpCe
SK하이닉스, 업계 최초 ASML 하이-NA EUV 도입
- SK하이닉스가 이천 M16 공장에 ASML의 TWINSCAN EXE:5200B 하이-NA EUV를 설치해 차세대 메모리 개발 가속화와 고부가 메모리 경쟁력 강화를 추진
https://buly.kr/9iGZs2r
인텔, 실리콘 포토닉스 특허 주도권 TSMC에 빼앗겨
- 실리콘 포토닉스가 AI 시대 핵심 기술로 부상하는 가운데 인텔의 특허 출원이 2023년 이후 급감하며 TSMC가 선두 탈환
https://buly.kr/EI4HNFK
알리바바·바이트댄스, 이노스타 투자로 중국 메모리 국산화 가속
- 앤트그룹과 바이트댄스가 중국 차세대 메모리 업체 이노스타에 지분 투자하며, ReRAM 양산 기술력을 보유한 이노스타는 VR·AI칩 적용 확대를 통해 중국 메모리 자립 및 미국 규제 대응을 강화
https://buly.kr/1utv94
중국 OSAT, CPO로 AI 데이터센터 경쟁력 강화
- 통푸와 JCET가 Co-Packaged Optics 상용화를 추진하며 중국 AI 데이터센터 공급망 자급화와 성장 동력 확보
https://buly.kr/GP3N9AL
인도, 첫 국산 칩 공개…반도체 IP 강국 도약 의지
- Semicon India 2025에서 인도가 첫 자국산 칩을 발표하며 제조 허브를 넘어 반도체 설계·IP 주도국으로 도약을 선언
https://buly.kr/FhOLDv7
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2025.09.04 주요 뉴스
DDR4 스팟 가격, DDR5 대비 강세 지속…EOL 여파 잔존
- 8월 DRAM 스팟 거래량이 축소되는 가운데 DDR4 가격 상승폭이 DDR5를 상회하며 주요 공급사들의 EOL 발표 영향이 여전히 이어지고, NAND는 웨이퍼 공급 축소로 가격 하락을 거부하며 512Gb TLC 웨이퍼가 소폭 상승
https://buly.kr/uUgpCe
SK하이닉스, 업계 최초 ASML 하이-NA EUV 도입
- SK하이닉스가 이천 M16 공장에 ASML의 TWINSCAN EXE:5200B 하이-NA EUV를 설치해 차세대 메모리 개발 가속화와 고부가 메모리 경쟁력 강화를 추진
https://buly.kr/9iGZs2r
인텔, 실리콘 포토닉스 특허 주도권 TSMC에 빼앗겨
- 실리콘 포토닉스가 AI 시대 핵심 기술로 부상하는 가운데 인텔의 특허 출원이 2023년 이후 급감하며 TSMC가 선두 탈환
https://buly.kr/EI4HNFK
알리바바·바이트댄스, 이노스타 투자로 중국 메모리 국산화 가속
- 앤트그룹과 바이트댄스가 중국 차세대 메모리 업체 이노스타에 지분 투자하며, ReRAM 양산 기술력을 보유한 이노스타는 VR·AI칩 적용 확대를 통해 중국 메모리 자립 및 미국 규제 대응을 강화
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중국 OSAT, CPO로 AI 데이터센터 경쟁력 강화
- 통푸와 JCET가 Co-Packaged Optics 상용화를 추진하며 중국 AI 데이터센터 공급망 자급화와 성장 동력 확보
https://buly.kr/GP3N9AL
인도, 첫 국산 칩 공개…반도체 IP 강국 도약 의지
- Semicon India 2025에서 인도가 첫 자국산 칩을 발표하며 제조 허브를 넘어 반도체 설계·IP 주도국으로 도약을 선언
https://buly.kr/FhOLDv7
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TrendForce
[Insights] Memory Spot Price Update: DDR4 Prices Outpace DDR5 as Memory Giants’ EOL Impact Lingers
According to TrendForce's latest memory spot price trend report, regarding DRAM, although spot transaction volumes keep shrinking, DDR4 prices have ri...
❤1
[SK증권 IT 장비/소재 이동주]
IT 장비/소재 (Overweight)
소부장 뛰어!
▶️ 4년 주기의 투자 사이클 도래
2013년, 2017년, 2021년 그리고 이어 2025년 AI 학습 및 추론 시장 개화에 따른 고성능 반도체 수요 폭증으로 메모리 투자 급증. DRAM +54%, NAND +14%
메모리 제조사의 올해와 내년 투자 로드맵도 구체화되는 중
# 삼성전자 P4 DRAM 60K/M(D1b 15K, D1c 45K), P4 NAND(V9 15K, V10 2Q26 발주),
# SK하이닉스 M15X 11월 준공 (60-70K/M)
미국 내 비메모리 증설 계획도 확대
# TSMC 애리조나 fab 추가 1,000억달러
# 삼성전자 테일러 fab 누적 400억달러 이상 계획 (초기 20K/M)
미국의 삼성과 하이닉스 VEU 철회 조치로 국내 투자로의 유턴 가능성
▶️ CAPEX 사이클에서 소부장은 바스켓 매수가 정석
과거 삼성전자 메모리 capex가 늘어나는 초입 구간에서 장비 업체 주가 바닥 형성
이후 소재/부품은 3-6개월 후행하여 상승
결론적으로 소부장 chain 전반의 센티먼트 개선 구간
▶️ 종목 의견
원익IPS와 코미코는 기존 최선호 관점 유지. 파크시스템스와 유니셈 최선호주로 추가 편입
소부장 내 신규 모멘텀이 부각되는 업체들 역시 주목. 이오테크닉스와 테스 추천
▶️ 산업 보고서 url: https://buly.kr/5q7uIul
첨부 기업 분석 리포트
원익IPS(투자의견 매수, 목표주가 5.5만원으로 상향): https://buly.kr/9tBKrgl
테스(투자의견 매수, 목표주가 3.3만원으로 상향): https://buly.kr/2UjVfUl
유니셈(투자의견 매수, 목표주가 1.1만원으로 상향): https://buly.kr/FhOLEgp
파크시스템스(투자의견 매수, 목표주가 33만원으로 커버리지 개시): https://buly.kr/1xzEj3k
이오테크닉스(투자의견 매수, 목표주가 27만원으로 커버리지 개시): https://buly.kr/8TrH4XV
IT 장비/소재 (Overweight)
소부장 뛰어!
▶️ 4년 주기의 투자 사이클 도래
2013년, 2017년, 2021년 그리고 이어 2025년 AI 학습 및 추론 시장 개화에 따른 고성능 반도체 수요 폭증으로 메모리 투자 급증. DRAM +54%, NAND +14%
메모리 제조사의 올해와 내년 투자 로드맵도 구체화되는 중
# 삼성전자 P4 DRAM 60K/M(D1b 15K, D1c 45K), P4 NAND(V9 15K, V10 2Q26 발주),
# SK하이닉스 M15X 11월 준공 (60-70K/M)
미국 내 비메모리 증설 계획도 확대
# TSMC 애리조나 fab 추가 1,000억달러
# 삼성전자 테일러 fab 누적 400억달러 이상 계획 (초기 20K/M)
미국의 삼성과 하이닉스 VEU 철회 조치로 국내 투자로의 유턴 가능성
▶️ CAPEX 사이클에서 소부장은 바스켓 매수가 정석
과거 삼성전자 메모리 capex가 늘어나는 초입 구간에서 장비 업체 주가 바닥 형성
이후 소재/부품은 3-6개월 후행하여 상승
결론적으로 소부장 chain 전반의 센티먼트 개선 구간
▶️ 종목 의견
원익IPS와 코미코는 기존 최선호 관점 유지. 파크시스템스와 유니셈 최선호주로 추가 편입
소부장 내 신규 모멘텀이 부각되는 업체들 역시 주목. 이오테크닉스와 테스 추천
▶️ 산업 보고서 url: https://buly.kr/5q7uIul
첨부 기업 분석 리포트
원익IPS(투자의견 매수, 목표주가 5.5만원으로 상향): https://buly.kr/9tBKrgl
테스(투자의견 매수, 목표주가 3.3만원으로 상향): https://buly.kr/2UjVfUl
유니셈(투자의견 매수, 목표주가 1.1만원으로 상향): https://buly.kr/FhOLEgp
파크시스템스(투자의견 매수, 목표주가 33만원으로 커버리지 개시): https://buly.kr/1xzEj3k
이오테크닉스(투자의견 매수, 목표주가 27만원으로 커버리지 개시): https://buly.kr/8TrH4XV
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[SK증권 반도체/한동희, 박제민]
Broadcom FY3Q25 실적발표
▶️ FY3Q25 실적 (Non-GAAP)
매출액 $15.95B (+6% QoQ, +22% YoY): 컨센서스 +1%
EBITDA margin 67.0% (FLAT QoQ, +4%p YoY): 컨센서스 +0.9%p
EPS $1.69 (+7% QoQ, +36% YoY): 컨센서스 +2%
▶️ FY4Q25 가이던스
매출액 $17.40B (+9% QoQ, +24% YoY): 컨센서스 +2%
EBITDA margin 67.0% (FLAT QoQ, FLAT YoY): 컨센서스 FLAT
▶️ 주요 코멘트
3분기 매출 사상 최고치 기록, 맞춤형 AI 가속기, 네트워킹 등 AI 수요 강세에 힘입은 결과
AI 반도체 매출 YoY +63%, 52억 달러 기록, 4분기에는 AI 반도체 매출 62억달러까지 확대될 것으로 전망
고객사들이 여전히 AI투자를 확대하려는 모습 보이고 있음
▶️ URL: https://buly.kr/9BWJHO2
Broadcom FY3Q25 실적발표
▶️ FY3Q25 실적 (Non-GAAP)
매출액 $15.95B (+6% QoQ, +22% YoY): 컨센서스 +1%
EBITDA margin 67.0% (FLAT QoQ, +4%p YoY): 컨센서스 +0.9%p
EPS $1.69 (+7% QoQ, +36% YoY): 컨센서스 +2%
▶️ FY4Q25 가이던스
매출액 $17.40B (+9% QoQ, +24% YoY): 컨센서스 +2%
EBITDA margin 67.0% (FLAT QoQ, FLAT YoY): 컨센서스 FLAT
▶️ 주요 코멘트
3분기 매출 사상 최고치 기록, 맞춤형 AI 가속기, 네트워킹 등 AI 수요 강세에 힘입은 결과
AI 반도체 매출 YoY +63%, 52억 달러 기록, 4분기에는 AI 반도체 매출 62억달러까지 확대될 것으로 전망
고객사들이 여전히 AI투자를 확대하려는 모습 보이고 있음
▶️ URL: https://buly.kr/9BWJHO2
Broadcom Inc.
Broadcom Inc. Announces Third Quarter Fiscal Year 2025 Financial Results and Quarterly Dividend | Broadcom Inc.
The Investor Relations website contains information about Broadcom Inc. 's business for stockholders, potential investors, and financial analysts.
❤2
[SK증권 반도체/한동희, 박제민]
2025.09.05 주요 뉴스
중국 빅테크, 정부 압박에도 엔비디아 AI칩 구매 지속 의지
- 알리바바·바이트댄스·텐센트 등 중국 기업들이 정부의 견제에도 H20 및 차세대 B30A 칩 수요를 유지하며, 성능·공급 한계로 엔비디아 칩 의존 지속
https://buly.kr/3NJIurM
구글, 중소 CSP에 TPU 호스팅 제안…엔비디아 견제 강화
- 구글, Fluidstack 등 중소 클라우드 기업에 TPU 도입을 제안하며 최대 32억 달러 지원을 약속, 이는 엔비디아 의존도를 낮추고 자체 AI 칩 사업 확장을 노린 전략으로 평가
https://buly.kr/CLzwwWn
샤오미, 2026년 XRING O2 3nm 유지…TSMC 2nm 전환 지연
- 샤오미는 차세대 XRING O2를 2026년 출시하며 TSMC 3nm(N3P) 공정에 머물고, 비용·공정 리스크로 2nm 전환을 미루면서 스마트폰·태블릿뿐 아니라 차량용 엔터테인먼트 칩으로도 확대 적용 검토
https://buly.kr/B7ae4oL
중국 반도체 상장사 상반기 호조…AI 수요에 38개사 순이익 성장
- 2025년 상반기 중국 A주 상장 반도체 기업 102곳 중 66곳이 흑자, 이 중 38곳이 순이익 증가를 기록, 특히 파운드리 기업 및 AI 칩 팹리스 기업의 두드러진 성장세
https://buly.kr/2feGzfj
YMTC, 3D DRAM 투자로 CXMT와 글로벌 메모리 강자에 도전
- YMTC, Xtacking 기반 3D DRAM 개발에 집중하며 CXMT의 공정 중심 전략과 경쟁 구도를 형성하고, 삼성과의 특허 라이선스 및 중국의 장비 국산화 정책을 발판으로 자급자족형 메모리 공급망 구축을 가속화
https://buly.kr/uUhBah
Etron 회장: AI-반도체 융합, 2040년 글로벌 시장 2조 달러 전망
- 루 니키, AI와 반도체 융합이 글로벌 시장을 2030년 1조 달러, 2040년 2조 달러로 성장시킬 것이라며 대만이 제조를 넘어 설계·AI 융합까지 도약해야 한다고 강조
https://buly.kr/9iGaELo
* SK증권 리서치 IT팀 채널 :
https://news.1rj.ru/str/skitteam
2025.09.05 주요 뉴스
중국 빅테크, 정부 압박에도 엔비디아 AI칩 구매 지속 의지
- 알리바바·바이트댄스·텐센트 등 중국 기업들이 정부의 견제에도 H20 및 차세대 B30A 칩 수요를 유지하며, 성능·공급 한계로 엔비디아 칩 의존 지속
https://buly.kr/3NJIurM
구글, 중소 CSP에 TPU 호스팅 제안…엔비디아 견제 강화
- 구글, Fluidstack 등 중소 클라우드 기업에 TPU 도입을 제안하며 최대 32억 달러 지원을 약속, 이는 엔비디아 의존도를 낮추고 자체 AI 칩 사업 확장을 노린 전략으로 평가
https://buly.kr/CLzwwWn
샤오미, 2026년 XRING O2 3nm 유지…TSMC 2nm 전환 지연
- 샤오미는 차세대 XRING O2를 2026년 출시하며 TSMC 3nm(N3P) 공정에 머물고, 비용·공정 리스크로 2nm 전환을 미루면서 스마트폰·태블릿뿐 아니라 차량용 엔터테인먼트 칩으로도 확대 적용 검토
https://buly.kr/B7ae4oL
중국 반도체 상장사 상반기 호조…AI 수요에 38개사 순이익 성장
- 2025년 상반기 중국 A주 상장 반도체 기업 102곳 중 66곳이 흑자, 이 중 38곳이 순이익 증가를 기록, 특히 파운드리 기업 및 AI 칩 팹리스 기업의 두드러진 성장세
https://buly.kr/2feGzfj
YMTC, 3D DRAM 투자로 CXMT와 글로벌 메모리 강자에 도전
- YMTC, Xtacking 기반 3D DRAM 개발에 집중하며 CXMT의 공정 중심 전략과 경쟁 구도를 형성하고, 삼성과의 특허 라이선스 및 중국의 장비 국산화 정책을 발판으로 자급자족형 메모리 공급망 구축을 가속화
https://buly.kr/uUhBah
Etron 회장: AI-반도체 융합, 2040년 글로벌 시장 2조 달러 전망
- 루 니키, AI와 반도체 융합이 글로벌 시장을 2030년 1조 달러, 2040년 2조 달러로 성장시킬 것이라며 대만이 제조를 넘어 설계·AI 융합까지 도약해야 한다고 강조
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반도체 부문 92억 달러, 이 중 AI 반도체 매출 52억 달러
XPU 매출은 AI 매출의 65% 차지, 기존 3대 고객사의 수요 증가 및 신규 고객사 확보 성공
신규 고객으로부터 약 100억 달러 이상의 주문을 확보, 26년 AI 매출 전망 상향
네트워킹 사업부는 대규모 LLM 클러스터 확장으로 수요 급증
총 백로그는 1,100억 달러이고 절반 이상이 AI중심 반도체
▶️ FY3Q25 주요 QnA
Q XPU 사업 성장률 상향 배경? 신규 고객 영향 vs 기존 고객 수요 증가?
A 두 가지 모두 해당, 기존 3대 고객 수요 증가했으며 네번째 신규 고객 확보로 26년부터 큰 폭의 출하 성장 예정
Q 비(非) AI 반도체 사업의 회복 시점과 사이클 전망?
A 4분기 비 AI 반도체는 YoY 소폭 성장(+1~2%) 예상, 브로드밴드만 강한 회복 있을 예정이며 엔터프라이즈 네트워킹은 부진 지속, 26년 후반 유의미한 회복 기대, 신규 수주는 YoY +20%
Q 26년 AI 매출 성장 가이던스 구체적인 수치?
A 26년 AI 매출은 50~60%보다 성장률 가속 예상, 매출 믹스는 XPU 비중 확대, 네트워킹 비중은 상대적으로 축소 전망
Q 1,100억 달러 백로그 구성은 AI와 비AI반도체, 소프트웨어 비중이 어떻게 되는가?
A 구체적 세부 내역은 공개 불가, 다만 50%이상이 반도체이며 그 중에서도 AI 비중이 절대적으로 높음
Q 27년 이후 추가적인 고객 확대 가능성 있는가? 기존 7곳 외에 추가 전망?
A 현재 7곳(기존 4곳, + 3곳의 잠재 고객)과 긴밀히 협력 중, 추가 가능성은 있으나 확실치 않아서 구체적 언급은 자제, 현재 확보한 4개 고객이 핵심 성장 동력
Q 7개의 주요/잠재 고객 외에도 더 큰 시장 기회 존재?
A 우리는 LLM 개발사 중심 시장만 집중, 엔터프라이즈용 AI 인프라 시장은 별도이며 우리가 직접 진입하지는 않음, 현재는 7개사만 실질적으로 잠재력이 있는 고객군으로 판단하고 있음
Q Jericho 4(이더넷 라우터) 관련 수요와 중요성?
A Jericho 4는 이를 지원하는 차세대 라우터(51Tbps, congestion control)로, 이미 Jericho 3는 2년간 하이퍼스케일러에 납품 경험
Q 4Q 마진 가이던스(-70bps)의 세부 요인?
A 무선 및 XPU 매출 비중 상승과 제품 믹스 영향, 다만 소프트웨어 매출 증가가 일부 상쇄
Q 이더넷 기반 Scale-up 솔루션의 의미와 경쟁 기술 비교 부탁
A 이더넷은 개방형 표준, 우리의 XPU와 함께 최적화 제공, GPU 클러스터 시장에서는 NVLINK 등도 있으나, 하이퍼스케일러는 오픈 이더넷을 선호, Scale out 및 Scale across 시장에서도 이더넷 수요 확대 예상
Q 이더넷 관련 경쟁사의 위협은 없는가?
A 이더넷은 이미 업계 표준, 우리는 IP,패키징,저전력 설계 투자로 경쟁사보다 앞서 있으며, 계속 선행 투자하면서 격차 유지해 나갈 것
Q XPU가 고객 내 GPU 점유율을 장기적으로 추월할 수 있을지?
A 그렇게 믿고 있음, 세대가 거듭될수록 고객의 XPU 사용은 증가하고 SW 안정화 및 모델 개선이 진행되면서 점차 GPU 대비 더 많은 비중을 차지하게 될 것
Broadcom FY3Q25 컨퍼런스콜 (시간 외 + 약 4%)
▶️ FY3Q25 주요 코멘트
반도체 부문 92억 달러, 이 중 AI 반도체 매출 52억 달러
XPU 매출은 AI 매출의 65% 차지, 기존 3대 고객사의 수요 증가 및 신규 고객사 확보 성공
신규 고객으로부터 약 100억 달러 이상의 주문을 확보, 26년 AI 매출 전망 상향
네트워킹 사업부는 대규모 LLM 클러스터 확장으로 수요 급증
총 백로그는 1,100억 달러이고 절반 이상이 AI중심 반도체
▶️ FY3Q25 주요 QnA
Q XPU 사업 성장률 상향 배경? 신규 고객 영향 vs 기존 고객 수요 증가?
A 두 가지 모두 해당, 기존 3대 고객 수요 증가했으며 네번째 신규 고객 확보로 26년부터 큰 폭의 출하 성장 예정
Q 비(非) AI 반도체 사업의 회복 시점과 사이클 전망?
A 4분기 비 AI 반도체는 YoY 소폭 성장(+1~2%) 예상, 브로드밴드만 강한 회복 있을 예정이며 엔터프라이즈 네트워킹은 부진 지속, 26년 후반 유의미한 회복 기대, 신규 수주는 YoY +20%
Q 26년 AI 매출 성장 가이던스 구체적인 수치?
A 26년 AI 매출은 50~60%보다 성장률 가속 예상, 매출 믹스는 XPU 비중 확대, 네트워킹 비중은 상대적으로 축소 전망
Q 1,100억 달러 백로그 구성은 AI와 비AI반도체, 소프트웨어 비중이 어떻게 되는가?
A 구체적 세부 내역은 공개 불가, 다만 50%이상이 반도체이며 그 중에서도 AI 비중이 절대적으로 높음
Q 27년 이후 추가적인 고객 확대 가능성 있는가? 기존 7곳 외에 추가 전망?
A 현재 7곳(기존 4곳, + 3곳의 잠재 고객)과 긴밀히 협력 중, 추가 가능성은 있으나 확실치 않아서 구체적 언급은 자제, 현재 확보한 4개 고객이 핵심 성장 동력
Q 7개의 주요/잠재 고객 외에도 더 큰 시장 기회 존재?
A 우리는 LLM 개발사 중심 시장만 집중, 엔터프라이즈용 AI 인프라 시장은 별도이며 우리가 직접 진입하지는 않음, 현재는 7개사만 실질적으로 잠재력이 있는 고객군으로 판단하고 있음
Q Jericho 4(이더넷 라우터) 관련 수요와 중요성?
A Jericho 4는 이를 지원하는 차세대 라우터(51Tbps, congestion control)로, 이미 Jericho 3는 2년간 하이퍼스케일러에 납품 경험
Q 4Q 마진 가이던스(-70bps)의 세부 요인?
A 무선 및 XPU 매출 비중 상승과 제품 믹스 영향, 다만 소프트웨어 매출 증가가 일부 상쇄
Q 이더넷 기반 Scale-up 솔루션의 의미와 경쟁 기술 비교 부탁
A 이더넷은 개방형 표준, 우리의 XPU와 함께 최적화 제공, GPU 클러스터 시장에서는 NVLINK 등도 있으나, 하이퍼스케일러는 오픈 이더넷을 선호, Scale out 및 Scale across 시장에서도 이더넷 수요 확대 예상
Q 이더넷 관련 경쟁사의 위협은 없는가?
A 이더넷은 이미 업계 표준, 우리는 IP,패키징,저전력 설계 투자로 경쟁사보다 앞서 있으며, 계속 선행 투자하면서 격차 유지해 나갈 것
Q XPU가 고객 내 GPU 점유율을 장기적으로 추월할 수 있을지?
A 그렇게 믿고 있음, 세대가 거듭될수록 고객의 XPU 사용은 증가하고 SW 안정화 및 모델 개선이 진행되면서 점차 GPU 대비 더 많은 비중을 차지하게 될 것
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[SK증권 반도체/한동희, 박제민]
Sandisk, 낸드 가격 인상 통보
- 모든 플래시 제품 가격 10% 이상 즉시 인상
- 신규 견적과 주문에만 해당, 기존 약정에는 미적용
- 정기적인 가격 검토로 향후 수 분기간 추가 인상 가능
- 현재 비계획 주문 대응은 제한적, 리드타임 연장될 수 있음
* 위 내용은 언론보도 내용을 종합하여 낸 의견으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다.
* SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://news.1rj.ru/str/skitteam
Sandisk, 낸드 가격 인상 통보
- 모든 플래시 제품 가격 10% 이상 즉시 인상
- 신규 견적과 주문에만 해당, 기존 약정에는 미적용
- 정기적인 가격 검토로 향후 수 분기간 추가 인상 가능
- 현재 비계획 주문 대응은 제한적, 리드타임 연장될 수 있음
* 위 내용은 언론보도 내용을 종합하여 낸 의견으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다.
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[SK증권 반도체/한동희, 박제민]
2025.09.08 주요 뉴스
SanDisk, 9월부터 전 제품 10% 인상…낸드 플래시 가격 랠리 본격화
- 공급 부족과 AI 서버·스토리지 수요 확대 속 SanDisk가 10% 가격 인상을 단행하며, 업계 전반으로 낸드 가격 상승세가 2026년까지 이어질 가능성 확대
https://buly.kr/612gimn
퀄컴 CEO “인텔 파운드리, 아직은 선택지 아냐…TSMC·삼성 중심 유지”
- 퀄컴 CEO, 인텔 파운드리 역량을 현 단계에서는 부족하다고 평가하며, 당분간 TSMC와 삼성 중심 생산을 유지하되 인텔 18A·14A 수율 개선 시 협력 가능성을 열어둔 상황
https://buly.kr/1REzDcj
리벨리온, 신형 AI 칩 REBEL-Quad 공개…사우디·대만 중심 글로벌 확장
- 리벨리온, 삼성 4nm 공정·HBM3E 기반 REBEL-Quad 칩을 Hot Chips에서 공개하며, 사우디와 대만을 거점으로 글로벌 시장 확대와 2억 달러 규모 시리즈C 투자 유치에 나서는 상황
https://buly.kr/FAe5jJ6
TSMC, 2026년부터 첨단 공정 웨이퍼 가격 5~10% 인상 예정
- 애리조나 공장 투자와 비용 부담을 반영해 TSMC가 2nm 등 첨단 노드 가격을 2026년부터 5~10% 인상하며, 웨이퍼당 3만 달러 이상으로 상승할 전망
https://buly.kr/6tcTcqM
인텔, 2026년 14A 공정 시험 전망…TSMC 의존은 “영원히” 지속 가능성
- 인텔은 2026년을 14A 공정 핵심 시험 시점으로 삼으며 자체 생산 확대를 검토하지만, 비용 부담과 안정적 파트너십으로 인해 TSMC 의존을 장기적으로 이어갈 전망
https://buly.kr/6XmxVCd
中 반도체 장비사 SiCarrier, 650억 위안 기업가치 돌파·대규모 수주 확보
- 반도체 장비사 SiCarrier가 650억 위안 가치에 도달하며 SMIC·화홍 등에서 100억 위안 이상 수주를 확보하고, 첨단 공정 장비 대량 생산과 IPO를 추진하는 상황
https://buly.kr/90bZF8N
바이트댄스, 칩 설계 인력 싱가포르 소속으로 전환
- 바이트댄스가 칩 설계 인력을 싱가포르 법인 소속으로 두어 미중 갈등 속 반도체 기술 접근을 모색하는 움직임
https://buly.kr/NkRKb6
* SK증권 리서치 IT팀 채널 :
https://news.1rj.ru/str/skitteam
2025.09.08 주요 뉴스
SanDisk, 9월부터 전 제품 10% 인상…낸드 플래시 가격 랠리 본격화
- 공급 부족과 AI 서버·스토리지 수요 확대 속 SanDisk가 10% 가격 인상을 단행하며, 업계 전반으로 낸드 가격 상승세가 2026년까지 이어질 가능성 확대
https://buly.kr/612gimn
퀄컴 CEO “인텔 파운드리, 아직은 선택지 아냐…TSMC·삼성 중심 유지”
- 퀄컴 CEO, 인텔 파운드리 역량을 현 단계에서는 부족하다고 평가하며, 당분간 TSMC와 삼성 중심 생산을 유지하되 인텔 18A·14A 수율 개선 시 협력 가능성을 열어둔 상황
https://buly.kr/1REzDcj
리벨리온, 신형 AI 칩 REBEL-Quad 공개…사우디·대만 중심 글로벌 확장
- 리벨리온, 삼성 4nm 공정·HBM3E 기반 REBEL-Quad 칩을 Hot Chips에서 공개하며, 사우디와 대만을 거점으로 글로벌 시장 확대와 2억 달러 규모 시리즈C 투자 유치에 나서는 상황
https://buly.kr/FAe5jJ6
TSMC, 2026년부터 첨단 공정 웨이퍼 가격 5~10% 인상 예정
- 애리조나 공장 투자와 비용 부담을 반영해 TSMC가 2nm 등 첨단 노드 가격을 2026년부터 5~10% 인상하며, 웨이퍼당 3만 달러 이상으로 상승할 전망
https://buly.kr/6tcTcqM
인텔, 2026년 14A 공정 시험 전망…TSMC 의존은 “영원히” 지속 가능성
- 인텔은 2026년을 14A 공정 핵심 시험 시점으로 삼으며 자체 생산 확대를 검토하지만, 비용 부담과 안정적 파트너십으로 인해 TSMC 의존을 장기적으로 이어갈 전망
https://buly.kr/6XmxVCd
中 반도체 장비사 SiCarrier, 650억 위안 기업가치 돌파·대규모 수주 확보
- 반도체 장비사 SiCarrier가 650억 위안 가치에 도달하며 SMIC·화홍 등에서 100억 위안 이상 수주를 확보하고, 첨단 공정 장비 대량 생산과 IPO를 추진하는 상황
https://buly.kr/90bZF8N
바이트댄스, 칩 설계 인력 싱가포르 소속으로 전환
- 바이트댄스가 칩 설계 인력을 싱가포르 법인 소속으로 두어 미중 갈등 속 반도체 기술 접근을 모색하는 움직임
https://buly.kr/NkRKb6
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DIGITIMES
Exclusive: NAND flash rally gains steam with SanDisk's 10% price hike
SanDisk is spearheading a fresh round of NAND flash price hikes, issuing an exclusive notice of a 10% increase across all channels and consumer products starting September 4. The decision comes as supply tightens and demand from AI servers and enterprise…
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[SK증권 반도체 한동희/박제민]
AI가 견인하는 스토리지 수요
AI 스토리지 수요성격:데이터 누적, 계층 중요성 변화
AI 지속적 학습 및 추론->데이터 총량 기하급수적 누적
HDD의 낮은 용량 당 가격, 대용량 단품 강점
->Cold 계층 최저 비용 대용량 스토리지 시장 주도
과거 보관목적에서 반복 사용 목적 중요성 확대
AI 학습 및 추론은 대용량 데이터 반복 재사용 수반
->Hot/Warm 데이터 중요성 상승
Cold data누적: HDD 수요강세 vs. 낮은 공급 탄력성
AI 설비투자 강세 지속, Cold data 누적 내 HDD의 우위 (용량 당 가격, 데이터 저장 신뢰성)
HDD는 사실상 2강 체제 재편 (Seagate, WD)
Media, Head 등 핵심 부품의 긴 Lead-time, LTA 계약 구조 ->공급 비탄력적
HDD 타이트->니어라인SSD 수요 진작: 고용량 QLC
AI 사이클 내 데이터 누적과 HDD 공급 부족
->Nearline SSD 수요 진작
HDD 공급부족->’용량 당 가격’의 SSD 최대약점 희석
‘용량 당 전력’, ‘랙 당 용량’ 등 SSD 강점 부각 가능
->QLC 기반 고용량 SSD 수요 견인 예상
->고용량 솔루션 유무 및 정도가 NAND 차별화 포인트
중장기 Hot, Warm 계층 내 SSD 강점 부각 전망
GPU 유휴비용 좌우하는 Tail latency (p=99) 제어,
여러 Que, 병렬성에 따른 동시 세션에서의 성능 하락 방어 강점 등 때문
보고서 URL: https://buly.kr/4QnrvSY
*SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://news.1rj.ru/str/skitteam
*SK증권 리서치 텔레그램 채널 : https://news.1rj.ru/str/sksresearch
AI가 견인하는 스토리지 수요
AI 스토리지 수요성격:데이터 누적, 계층 중요성 변화
AI 지속적 학습 및 추론->데이터 총량 기하급수적 누적
HDD의 낮은 용량 당 가격, 대용량 단품 강점
->Cold 계층 최저 비용 대용량 스토리지 시장 주도
과거 보관목적에서 반복 사용 목적 중요성 확대
AI 학습 및 추론은 대용량 데이터 반복 재사용 수반
->Hot/Warm 데이터 중요성 상승
Cold data누적: HDD 수요강세 vs. 낮은 공급 탄력성
AI 설비투자 강세 지속, Cold data 누적 내 HDD의 우위 (용량 당 가격, 데이터 저장 신뢰성)
HDD는 사실상 2강 체제 재편 (Seagate, WD)
Media, Head 등 핵심 부품의 긴 Lead-time, LTA 계약 구조 ->공급 비탄력적
HDD 타이트->니어라인SSD 수요 진작: 고용량 QLC
AI 사이클 내 데이터 누적과 HDD 공급 부족
->Nearline SSD 수요 진작
HDD 공급부족->’용량 당 가격’의 SSD 최대약점 희석
‘용량 당 전력’, ‘랙 당 용량’ 등 SSD 강점 부각 가능
->QLC 기반 고용량 SSD 수요 견인 예상
->고용량 솔루션 유무 및 정도가 NAND 차별화 포인트
중장기 Hot, Warm 계층 내 SSD 강점 부각 전망
GPU 유휴비용 좌우하는 Tail latency (p=99) 제어,
여러 Que, 병렬성에 따른 동시 세션에서의 성능 하락 방어 강점 등 때문
보고서 URL: https://buly.kr/4QnrvSY
*SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://news.1rj.ru/str/skitteam
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이수페타시스
- 세 번째 공장 투어 후기
[ SK증권 박형우, 권민규 ]
IT부품/전기전자, 2차전지
▶️ 결론
- 적층 기술 중요성 강조:
1) 고다층화, 2) 이종결합, 3) HDI 접목
- 향후 출시될 제품 절반 이상이 위 신규 기판으로 개발
- 올해 연말 캐파 30% 증설
(당장 신공장 없어 아쉬움을 토로)
▶️ 기술변화 효과는 현실화, 판가 인상은 감지 전
- 공장투어 핵심: 5공장 증설 후에도 공급부족 예상
- MLB 쇼티지, 다중적층으로 확대. 2026년에도 기판 부족 예상
- 목표주가 79,000원 유지. 높은 멀티플을 정당화 시키 변수는 가격(P)
▶️ URL
https://buly.kr/2UjX9NU
- 세 번째 공장 투어 후기
[ SK증권 박형우, 권민규 ]
IT부품/전기전자, 2차전지
▶️ 결론
- 적층 기술 중요성 강조:
1) 고다층화, 2) 이종결합, 3) HDI 접목
- 향후 출시될 제품 절반 이상이 위 신규 기판으로 개발
- 올해 연말 캐파 30% 증설
(당장 신공장 없어 아쉬움을 토로)
▶️ 기술변화 효과는 현실화, 판가 인상은 감지 전
- 공장투어 핵심: 5공장 증설 후에도 공급부족 예상
- MLB 쇼티지, 다중적층으로 확대. 2026년에도 기판 부족 예상
- 목표주가 79,000원 유지. 높은 멀티플을 정당화 시키 변수는 가격(P)
▶️ URL
https://buly.kr/2UjX9NU
[SK증권 반도체/한동희, 박제민]
2025.09.08 주요 뉴스
엔비디아, 중국 전용 RTX PRO 6000D 위해 삼성에 GDDR7 공급 두 배 주문
- 엔비디아, 중국 전용 GPU RTX PRO 6000D 생산을 위해 삼성에 GDDR7 주문을 두 배로 늘림, 이 칩은 HBM 대신 GDDR7을 탑재해 수출 규제 준수와 준HBM급 성능을 목표, 삼성은 향후 HBM4 공급 확대까지 모색 중
https://buly.kr/58SuBAF
미국, 삼성·SK하이닉스 중국 공장 장비 수출에 연간 승인제 검토
- 미국이 삼성과 SK하이닉스 중국 공장에 대한 반도체 장비 수출을 매년 승인하는 ‘사이트 라이선스’ 제도를 검토 중
https://buly.kr/8em3nUh
삼성, TSMC 추격 위해 ASML High NA EUV 추가 도입 검토
- 삼성전자, 2nm GAA 공정 수율 향상을 위해 ASML 차세대 High NA EUV 장비 추가 구매를 검토 중
https://buly.kr/3j8qKhU
테슬라, 자체 AI5 칩 설계 진전…AI6는 차세대 핵심 전망
- 일론 머스크가 AI5 칩 설계 검토를 “획기적”이라 평가하며 AI5는 2026년 TSMC 양산 예정, 후속 AI6는 삼성 파운드리에서 생산 예정
https://buly.kr/8TrIohS
삼성, 평택 P5 공사 재개…HBM4 양산 준비 가속화
- 삼성전자, 평택 P5 공장 건설을 2025년 10월부터 본격 재개해 10나노급 1c DRAM 기반 HBM4 양산 라인을 구축
https://buly.kr/CWujNWr
데이터센터 업체 페르미, 미국 IPO 신청
- 데이터센터 개발사 페르미, 원자력·가스·태양광 기반 초대형 에너지·데이터 콤플렉스 구축 계획과 함께 미국 나스닥 상장을 신청했으며, 최근 1억 달러 투자 유치 후 IPO 시장 활황에 합류
https://buly.kr/CLzyOaY
인텔, 고위 임원 교체 및 제품 책임자 퇴사
- 인텔, 제품 책임자 미셸 홀트하우스 퇴사와 함께 중앙 엔지니어링 그룹 신설, 파운드리 서비스·클라이언트·데이터센터 부문 임원 교체를 단행
https://buly.kr/5fDB7YX
* SK증권 리서치 IT팀 채널 :
https://news.1rj.ru/str/skitteam
2025.09.08 주요 뉴스
엔비디아, 중국 전용 RTX PRO 6000D 위해 삼성에 GDDR7 공급 두 배 주문
- 엔비디아, 중국 전용 GPU RTX PRO 6000D 생산을 위해 삼성에 GDDR7 주문을 두 배로 늘림, 이 칩은 HBM 대신 GDDR7을 탑재해 수출 규제 준수와 준HBM급 성능을 목표, 삼성은 향후 HBM4 공급 확대까지 모색 중
https://buly.kr/58SuBAF
미국, 삼성·SK하이닉스 중국 공장 장비 수출에 연간 승인제 검토
- 미국이 삼성과 SK하이닉스 중국 공장에 대한 반도체 장비 수출을 매년 승인하는 ‘사이트 라이선스’ 제도를 검토 중
https://buly.kr/8em3nUh
삼성, TSMC 추격 위해 ASML High NA EUV 추가 도입 검토
- 삼성전자, 2nm GAA 공정 수율 향상을 위해 ASML 차세대 High NA EUV 장비 추가 구매를 검토 중
https://buly.kr/3j8qKhU
테슬라, 자체 AI5 칩 설계 진전…AI6는 차세대 핵심 전망
- 일론 머스크가 AI5 칩 설계 검토를 “획기적”이라 평가하며 AI5는 2026년 TSMC 양산 예정, 후속 AI6는 삼성 파운드리에서 생산 예정
https://buly.kr/8TrIohS
삼성, 평택 P5 공사 재개…HBM4 양산 준비 가속화
- 삼성전자, 평택 P5 공장 건설을 2025년 10월부터 본격 재개해 10나노급 1c DRAM 기반 HBM4 양산 라인을 구축
https://buly.kr/CWujNWr
데이터센터 업체 페르미, 미국 IPO 신청
- 데이터센터 개발사 페르미, 원자력·가스·태양광 기반 초대형 에너지·데이터 콤플렉스 구축 계획과 함께 미국 나스닥 상장을 신청했으며, 최근 1억 달러 투자 유치 후 IPO 시장 활황에 합류
https://buly.kr/CLzyOaY
인텔, 고위 임원 교체 및 제품 책임자 퇴사
- 인텔, 제품 책임자 미셸 홀트하우스 퇴사와 함께 중앙 엔지니어링 그룹 신설, 파운드리 서비스·클라이언트·데이터센터 부문 임원 교체를 단행
https://buly.kr/5fDB7YX
* SK증권 리서치 IT팀 채널 :
https://news.1rj.ru/str/skitteam
❤1
[SK증권 반도체 한동희, 박제민]
HBM 경쟁 심화에 대한 고찰 (8/11)
업체간 상이할 가격 협상력: Capa, 원가, 신뢰성 차이
삼성전자: 신뢰성, 양산성 증명해야 하는 단계
HBM4 12H는 1c (core-die), 4nm (logic-die) 적용으로 절치부심
다만 Redundancy 확대 및 1c 신규투자 등 원가 경쟁력 열위 불가피
마이크론: 전력 효율 중심, 낮은 생산 능력, 원가 및 양산성 측면에서 SK하이닉스 대비 열위
-> HBM 3사간 가격 협상력 상이
-> 각자 이익 극대화 위한 점유율 (Q)와 가격 (P) 상이
-> 물량 관점의 점유율 상승이 HBM 이익 제고의 필요충분조건 아님
고객사는 필요 물량의 확보 반드시 필요
경쟁의 핵심: 가격 정책 아닌, ‘적시성, 신뢰성, 양산성’
Rubin 출시 일정 감안 시, 선발주자의 HBM4 계약이 해를 넘길 가능성 낮음
-> 시간이 지날수록 선발주자에 대한 우려 희석
매출액 점유율보다, 이익 점유율이 더 중요
AI 사이클 내 업종의 핵심은 차별적 부가가치
핵심 지표는 외형보다 수익성 차별화, 투자효율성, 증익
HBM을 바라보는 관점도 이익 점유율과 수익성이어야
물량, 매출액, 이익 점유율을 동일시 하는 관점은 유사 가격, 원가, 제품을 가정한 Commodity 논리일 뿐
보고서 URL: https://buly.kr/FAdvb4u
*SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://news.1rj.ru/str/skitteam
*SK증권 리서치 텔레그램 채널 : https://news.1rj.ru/str/sksresearch
HBM 경쟁 심화에 대한 고찰 (8/11)
업체간 상이할 가격 협상력: Capa, 원가, 신뢰성 차이
삼성전자: 신뢰성, 양산성 증명해야 하는 단계
HBM4 12H는 1c (core-die), 4nm (logic-die) 적용으로 절치부심
다만 Redundancy 확대 및 1c 신규투자 등 원가 경쟁력 열위 불가피
마이크론: 전력 효율 중심, 낮은 생산 능력, 원가 및 양산성 측면에서 SK하이닉스 대비 열위
-> HBM 3사간 가격 협상력 상이
-> 각자 이익 극대화 위한 점유율 (Q)와 가격 (P) 상이
-> 물량 관점의 점유율 상승이 HBM 이익 제고의 필요충분조건 아님
고객사는 필요 물량의 확보 반드시 필요
경쟁의 핵심: 가격 정책 아닌, ‘적시성, 신뢰성, 양산성’
Rubin 출시 일정 감안 시, 선발주자의 HBM4 계약이 해를 넘길 가능성 낮음
-> 시간이 지날수록 선발주자에 대한 우려 희석
매출액 점유율보다, 이익 점유율이 더 중요
AI 사이클 내 업종의 핵심은 차별적 부가가치
핵심 지표는 외형보다 수익성 차별화, 투자효율성, 증익
HBM을 바라보는 관점도 이익 점유율과 수익성이어야
물량, 매출액, 이익 점유율을 동일시 하는 관점은 유사 가격, 원가, 제품을 가정한 Commodity 논리일 뿐
보고서 URL: https://buly.kr/FAdvb4u
*SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://news.1rj.ru/str/skitteam
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