[SK증권 반도체/한동희, 박제민]

2025.09.03 주요 뉴스

삼성·SK하이닉스, DDR4 단종 2026년으로 연기…예상 밖의 ‘캐시카우’ 부활
- HBM 생산 확대·중국 업체 전환으로 DDR4 공급 부족이 심화되며 가격이 DDR5를 역전, 삼성·SK하이닉스가 생산 연장을 결정해 단기적 고마진 수혜 전망
https://buly.kr/CskDA0g

YMTC, CXMT와 손잡고 DRAM·HBM 도전…글로벌 메모리 ‘빅3’ 균열 조짐
- YMTC, DRAM 진출 및 CXMT와의 HBM 협력에 나서며, 하이브리드 본딩 기술과 CXMT의 생산규모를 결합해 삼성·SK·마이크론 중심의 메모리 시장에 4강 구도 가능성 제기
https://buly.kr/CLzwDc5

알리바바, 엔비디아 H20 대항 AI칩 공개…인벤텍 수혜 기대
- 알리바바가 엔비디아 H20 대체 AI칩을 자체 개발·테스트 중이며, 주요 서버 ODM 인벤텍이 수혜를 입어 하반기 AI 서버 출하와 마진 개선, 연간 두 자릿수 성장 전망
https://buly.kr/BpFfH6N

미국, TSMC 중국 난징공장 VEU 지위 철회…장비 반입 개별 승인 필요
- 미국 정부가 삼성·SK에 이어 TSMC 난징공장 VEU 지위를 2025년 말 종료, 향후 미국산 장비 반입 시 개별 승인 필요해 중국 내 사업 불확실성 확대
https://buly.kr/6ihgpUM

한국 HBM 밸류체인, 日 소재·장비 의존 심화…구조적 리스크 부각
- SK하이닉스 HBM 생산 핵심 공정인 TSV 적층·언더필·포토레지스트 등에서 일본 기업 의존도가 높아, 국산화 지연 시 AI·HBM 경쟁에서 구조적 위험 요인으로 작용
https://buly.kr/6ihgpTD

아마존, 뉴질랜드 데이터센터에 44억 달러 투자…AWS 신규 리전 출범
- 아마존이 뉴질랜드에 AWS 아시아태평양 리전을 공식 개설하고 75억 뉴질랜드달러(44억 달러) 이상 투자, 연간 1,000개 일자리 창출·GDP 108억 달러 기여 전망
https://buly.kr/CLzwDc5

어플라이드 머티어리얼즈, 美 인센티브 효과 제한적 평가·중국 불확실성 강조
- 어플라이드 머티어리얼즈, 美 보조금 영향은 제한적이며 2026년 성장 동력은 AI·2nm GAA·28nm 전환, 중국은 성숙 공정 과잉투자로 불확실성 지속
https://buly.kr/EzjIvm0

* SK증권 리서치 IT팀 채널 :
https://news.1rj.ru/str/skitteam

[SK증권 해외주식 박제민]

AI Weekly(9월 1주)_엔비디아 중국 자립 우려, 알리바바 실적발표, Dell, Marvell 실적

- 엔비디아 중국 자립 우려: Cambricon, Huawei 점검
- 화웨이, Cambricon, Alibaba 등 다양한 곳에서 경쟁 상황 포착
- 엔비디아 단기 실적 영향은 미미하나 중장기적으로는 유효한 우려로 판단
- 알리바바 클라우드 성장률 26%, 중국 AI 수요 자신감
- 알리바바 클라우드의 경쟁력은 기존 사업부와의 시너지 + Qwen 모델
- Marvell, AI DC에 더더욱 집중. 무난했던 실적 발표는 우려를 키우는 중
- Dell, AI 전방 수요는 확인되나 경쟁 과열 국면

▶️ 보고서 링크: https://buly.kr/FWTZtQU

* SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://news.1rj.ru/str/skitteam

[SK증권 반도체/한동희, 박제민]

HP FY3Q25 실적발표

▶️ FY3Q25 실적 (Non-GAAP)

매출액 $9.14B (+20% QoQ, +27% YoY): 컨센서스 +3%
EPS $0.44 (+16% QoQ, +5% YoY): 컨센서스 +13%

▶️ FY4Q25 가이던스

매출액9.90B (+8% QoQ, +28% YoY): 컨센서스 -2%
EPS $0.58 (+32% QoQ, +16% YoY): 컨센서스 Flat

▶️ 주요 코멘트

서버 및 네트워킹 수요 강세로 분기사상 최대 매출달성
Juniper 인수로 AI클라우드 및 네트워킹 시장 진출

▶️ URL: https://buly.kr/881l1nC

* 위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다.
* SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://news.1rj.ru/str/skitteam

[SK증권 반도체/한동희, 박제민]

2025.09.04 주요 뉴스

DDR4 스팟 가격, DDR5 대비 강세 지속…EOL 여파 잔존
- 8월 DRAM 스팟 거래량이 축소되는 가운데 DDR4 가격 상승폭이 DDR5를 상회하며 주요 공급사들의 EOL 발표 영향이 여전히 이어지고, NAND는 웨이퍼 공급 축소로 가격 하락을 거부하며 512Gb TLC 웨이퍼가 소폭 상승
https://buly.kr/uUgpCe

SK하이닉스, 업계 최초 ASML 하이-NA EUV 도입
- SK하이닉스가 이천 M16 공장에 ASML의 TWINSCAN EXE:5200B 하이-NA EUV를 설치해 차세대 메모리 개발 가속화와 고부가 메모리 경쟁력 강화를 추진
https://buly.kr/9iGZs2r

인텔, 실리콘 포토닉스 특허 주도권 TSMC에 빼앗겨
- 실리콘 포토닉스가 AI 시대 핵심 기술로 부상하는 가운데 인텔의 특허 출원이 2023년 이후 급감하며 TSMC가 선두 탈환
https://buly.kr/EI4HNFK

알리바바·바이트댄스, 이노스타 투자로 중국 메모리 국산화 가속
- 앤트그룹과 바이트댄스가 중국 차세대 메모리 업체 이노스타에 지분 투자하며, ReRAM 양산 기술력을 보유한 이노스타는 VR·AI칩 적용 확대를 통해 중국 메모리 자립 및 미국 규제 대응을 강화
https://buly.kr/1utv94

중국 OSAT, CPO로 AI 데이터센터 경쟁력 강화
- 통푸와 JCET가 Co-Packaged Optics 상용화를 추진하며 중국 AI 데이터센터 공급망 자급화와 성장 동력 확보
https://buly.kr/GP3N9AL

인도, 첫 국산 칩 공개…반도체 IP 강국 도약 의지
- Semicon India 2025에서 인도가 첫 자국산 칩을 발표하며 제조 허브를 넘어 반도체 설계·IP 주도국으로 도약을 선언
https://buly.kr/FhOLDv7

* SK증권 리서치 IT팀 채널 :
https://news.1rj.ru/str/skitteam

[SK증권 IT 장비/소재 이동주]

IT 장비/소재 (Overweight)
소부장 뛰어!

▶️ 4년 주기의 투자 사이클 도래
2013년, 2017년, 2021년 그리고 이어 2025년 AI 학습 및 추론 시장 개화에 따른 고성능 반도체 수요 폭증으로 메모리 투자 급증. DRAM +54%, NAND +14%

메모리 제조사의 올해와 내년 투자 로드맵도 구체화되는 중
# 삼성전자 P4 DRAM 60K/M(D1b 15K, D1c 45K), P4 NAND(V9 15K, V10 2Q26 발주),
# SK하이닉스 M15X 11월 준공 (60-70K/M)

미국 내 비메모리 증설 계획도 확대
# TSMC 애리조나 fab 추가 1,000억달러
# 삼성전자 테일러 fab 누적 400억달러 이상 계획 (초기 20K/M)

미국의 삼성과 하이닉스 VEU 철회 조치로 국내 투자로의 유턴 가능성

▶️ CAPEX 사이클에서 소부장은 바스켓 매수가 정석
과거 삼성전자 메모리 capex가 늘어나는 초입 구간에서 장비 업체 주가 바닥 형성
이후 소재/부품은 3-6개월 후행하여 상승
결론적으로 소부장 chain 전반의 센티먼트 개선 구간

▶️ 종목 의견
원익IPS와 코미코는 기존 최선호 관점 유지. 파크시스템스와 유니셈 최선호주로 추가 편입
소부장 내 신규 모멘텀이 부각되는 업체들 역시 주목. 이오테크닉스와 테스 추천

▶️ 산업 보고서 url: https://buly.kr/5q7uIul


첨부 기업 분석 리포트
원익IPS(투자의견 매수, 목표주가 5.5만원으로 상향): https://buly.kr/9tBKrgl
테스(투자의견 매수, 목표주가 3.3만원으로 상향): https://buly.kr/2UjVfUl
유니셈(투자의견 매수, 목표주가 1.1만원으로 상향): https://buly.kr/FhOLEgp
파크시스템스(투자의견 매수, 목표주가 33만원으로 커버리지 개시): https://buly.kr/1xzEj3k
이오테크닉스(투자의견 매수, 목표주가 27만원으로 커버리지 개시): https://buly.kr/8TrH4XV

[SK증권 반도체/한동희, 박제민]

Broadcom FY3Q25 실적발표

▶️ FY3Q25 실적 (Non-GAAP)

매출액 $15.95B (+6% QoQ, +22% YoY): 컨센서스 +1%
EBITDA margin 67.0% (FLAT QoQ, +4%p YoY): 컨센서스 +0.9%p
EPS $1.69 (+7% QoQ, +36% YoY): 컨센서스 +2%

▶️ FY4Q25 가이던스

매출액 $17.40B (+9% QoQ, +24% YoY): 컨센서스 +2%
EBITDA margin 67.0% (FLAT QoQ, FLAT YoY): 컨센서스 FLAT

▶️ 주요 코멘트

3분기 매출 사상 최고치 기록, 맞춤형 AI 가속기, 네트워킹 등 AI 수요 강세에 힘입은 결과
AI 반도체 매출 YoY +63%, 52억 달러 기록, 4분기에는 AI 반도체 매출 62억달러까지 확대될 것으로 전망
고객사들이 여전히 AI투자를 확대하려는 모습 보이고 있음

▶️ URL: https://buly.kr/9BWJHO2

[SK증권 반도체/한동희, 박제민]

2025.09.05 주요 뉴스

중국 빅테크, 정부 압박에도 엔비디아 AI칩 구매 지속 의지
- 알리바바·바이트댄스·텐센트 등 중국 기업들이 정부의 견제에도 H20 및 차세대 B30A 칩 수요를 유지하며, 성능·공급 한계로 엔비디아 칩 의존 지속
https://buly.kr/3NJIurM

구글, 중소 CSP에 TPU 호스팅 제안…엔비디아 견제 강화
- 구글, Fluidstack 등 중소 클라우드 기업에 TPU 도입을 제안하며 최대 32억 달러 지원을 약속, 이는 엔비디아 의존도를 낮추고 자체 AI 칩 사업 확장을 노린 전략으로 평가
https://buly.kr/CLzwwWn

샤오미, 2026년 XRING O2 3nm 유지…TSMC 2nm 전환 지연
- 샤오미는 차세대 XRING O2를 2026년 출시하며 TSMC 3nm(N3P) 공정에 머물고, 비용·공정 리스크로 2nm 전환을 미루면서 스마트폰·태블릿뿐 아니라 차량용 엔터테인먼트 칩으로도 확대 적용 검토
https://buly.kr/B7ae4oL

중국 반도체 상장사 상반기 호조…AI 수요에 38개사 순이익 성장
- 2025년 상반기 중국 A주 상장 반도체 기업 102곳 중 66곳이 흑자, 이 중 38곳이 순이익 증가를 기록, 특히 파운드리 기업 및 AI 칩 팹리스 기업의 두드러진 성장세
https://buly.kr/2feGzfj

YMTC, 3D DRAM 투자로 CXMT와 글로벌 메모리 강자에 도전
- YMTC, Xtacking 기반 3D DRAM 개발에 집중하며 CXMT의 공정 중심 전략과 경쟁 구도를 형성하고, 삼성과의 특허 라이선스 및 중국의 장비 국산화 정책을 발판으로 자급자족형 메모리 공급망 구축을 가속화
https://buly.kr/uUhBah

Etron 회장: AI-반도체 융합, 2040년 글로벌 시장 2조 달러 전망
- 루 니키, AI와 반도체 융합이 글로벌 시장을 2030년 1조 달러, 2040년 2조 달러로 성장시킬 것이라며 대만이 제조를 넘어 설계·AI 융합까지 도약해야 한다고 강조
https://buly.kr/9iGaELo

* SK증권 리서치 IT팀 채널 :
https://news.1rj.ru/str/skitteam

[SK증권 반도체/한동희, 박제민]

Broadcom FY3Q25 컨퍼런스콜 (시간 외 + 약 4%)

▶️ FY3Q25 주요 코멘트

반도체 부문 92억 달러, 이 중 AI 반도체 매출 52억 달러
XPU 매출은 AI 매출의 65% 차지, 기존 3대 고객사의 수요 증가 및 신규 고객사 확보 성공
신규 고객으로부터 약 100억 달러 이상의 주문을 확보, 26년 AI 매출 전망 상향
네트워킹 사업부는 대규모 LLM 클러스터 확장으로 수요 급증
총 백로그는 1,100억 달러이고 절반 이상이 AI중심 반도체

▶️ FY3Q25 주요 QnA

Q XPU 사업 성장률 상향 배경? 신규 고객 영향 vs 기존 고객 수요 증가?
A 두 가지 모두 해당, 기존 3대 고객 수요 증가했으며 네번째 신규 고객 확보로 26년부터 큰 폭의 출하 성장 예정

Q 비(非) AI 반도체 사업의 회복 시점과 사이클 전망?
A 4분기 비 AI 반도체는 YoY 소폭 성장(+1~2%) 예상, 브로드밴드만 강한 회복 있을 예정이며 엔터프라이즈 네트워킹은 부진 지속, 26년 후반 유의미한 회복 기대, 신규 수주는 YoY +20%

Q 26년 AI 매출 성장 가이던스 구체적인 수치?
A 26년 AI 매출은 50~60%보다 성장률 가속 예상, 매출 믹스는 XPU 비중 확대, 네트워킹 비중은 상대적으로 축소 전망

Q 1,100억 달러 백로그 구성은 AI와 비AI반도체, 소프트웨어 비중이 어떻게 되는가?
A 구체적 세부 내역은 공개 불가, 다만 50%이상이 반도체이며 그 중에서도 AI 비중이 절대적으로 높음

Q 27년 이후 추가적인 고객 확대 가능성 있는가? 기존 7곳 외에 추가 전망?
A 현재 7곳(기존 4곳, + 3곳의 잠재 고객)과 긴밀히 협력 중, 추가 가능성은 있으나 확실치 않아서 구체적 언급은 자제, 현재 확보한 4개 고객이 핵심 성장 동력

Q 7개의 주요/잠재 고객 외에도 더 큰 시장 기회 존재?
A 우리는 LLM 개발사 중심 시장만 집중, 엔터프라이즈용 AI 인프라 시장은 별도이며 우리가 직접 진입하지는 않음, 현재는 7개사만 실질적으로 잠재력이 있는 고객군으로 판단하고 있음

Q Jericho 4(이더넷 라우터) 관련 수요와 중요성?
A Jericho 4는 이를 지원하는 차세대 라우터(51Tbps, congestion control)로, 이미 Jericho 3는 2년간 하이퍼스케일러에 납품 경험

Q 4Q 마진 가이던스(-70bps)의 세부 요인?
A 무선 및 XPU 매출 비중 상승과 제품 믹스 영향, 다만 소프트웨어 매출 증가가 일부 상쇄

Q 이더넷 기반 Scale-up 솔루션의 의미와 경쟁 기술 비교 부탁
A 이더넷은 개방형 표준, 우리의 XPU와 함께 최적화 제공, GPU 클러스터 시장에서는 NVLINK 등도 있으나, 하이퍼스케일러는 오픈 이더넷을 선호, Scale out 및 Scale across 시장에서도 이더넷 수요 확대 예상

Q 이더넷 관련 경쟁사의 위협은 없는가?
A 이더넷은 이미 업계 표준, 우리는 IP,패키징,저전력 설계 투자로 경쟁사보다 앞서 있으며, 계속 선행 투자하면서 격차 유지해 나갈 것

Q XPU가 고객 내 GPU 점유율을 장기적으로 추월할 수 있을지?
A 그렇게 믿고 있음, 세대가 거듭될수록 고객의 XPU 사용은 증가하고 SW 안정화 및 모델 개선이 진행되면서 점차 GPU 대비 더 많은 비중을 차지하게 될 것

[SK증권 반도체/한동희, 박제민]

Sandisk, 낸드 가격 인상 통보

- 모든 플래시 제품 가격 10% 이상 즉시 인상
- 신규 견적과 주문에만 해당, 기존 약정에는 미적용
- 정기적인 가격 검토로 향후 수 분기간 추가 인상 가능
- 현재 비계획 주문 대응은 제한적, 리드타임 연장될 수 있음

* 위 내용은 언론보도 내용을 종합하여 낸 의견으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다.
* SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://news.1rj.ru/str/skitteam

[SK증권 반도체/한동희, 박제민]

2025.09.08 주요 뉴스

SanDisk, 9월부터 전 제품 10% 인상…낸드 플래시 가격 랠리 본격화
- 공급 부족과 AI 서버·스토리지 수요 확대 속 SanDisk가 10% 가격 인상을 단행하며, 업계 전반으로 낸드 가격 상승세가 2026년까지 이어질 가능성 확대
https://buly.kr/612gimn

퀄컴 CEO “인텔 파운드리, 아직은 선택지 아냐…TSMC·삼성 중심 유지”
- 퀄컴 CEO, 인텔 파운드리 역량을 현 단계에서는 부족하다고 평가하며, 당분간 TSMC와 삼성 중심 생산을 유지하되 인텔 18A·14A 수율 개선 시 협력 가능성을 열어둔 상황
https://buly.kr/1REzDcj

리벨리온, 신형 AI 칩 REBEL-Quad 공개…사우디·대만 중심 글로벌 확장
- 리벨리온, 삼성 4nm 공정·HBM3E 기반 REBEL-Quad 칩을 Hot Chips에서 공개하며, 사우디와 대만을 거점으로 글로벌 시장 확대와 2억 달러 규모 시리즈C 투자 유치에 나서는 상황
https://buly.kr/FAe5jJ6

TSMC, 2026년부터 첨단 공정 웨이퍼 가격 5~10% 인상 예정
- 애리조나 공장 투자와 비용 부담을 반영해 TSMC가 2nm 등 첨단 노드 가격을 2026년부터 5~10% 인상하며, 웨이퍼당 3만 달러 이상으로 상승할 전망
https://buly.kr/6tcTcqM

인텔, 2026년 14A 공정 시험 전망…TSMC 의존은 “영원히” 지속 가능성
- 인텔은 2026년을 14A 공정 핵심 시험 시점으로 삼으며 자체 생산 확대를 검토하지만, 비용 부담과 안정적 파트너십으로 인해 TSMC 의존을 장기적으로 이어갈 전망
https://buly.kr/6XmxVCd

中 반도체 장비사 SiCarrier, 650억 위안 기업가치 돌파·대규모 수주 확보
- 반도체 장비사 SiCarrier가 650억 위안 가치에 도달하며 SMIC·화홍 등에서 100억 위안 이상 수주를 확보하고, 첨단 공정 장비 대량 생산과 IPO를 추진하는 상황
https://buly.kr/90bZF8N

바이트댄스, 칩 설계 인력 싱가포르 소속으로 전환
- 바이트댄스가 칩 설계 인력을 싱가포르 법인 소속으로 두어 미중 갈등 속 반도체 기술 접근을 모색하는 움직임
https://buly.kr/NkRKb6

* SK증권 리서치 IT팀 채널 :
https://news.1rj.ru/str/skitteam

[SK증권 반도체 한동희/박제민]

AI가 견인하는 스토리지 수요

AI 스토리지 수요성격:데이터 누적, 계층 중요성 변화
AI 지속적 학습 및 추론->데이터 총량 기하급수적 누적
HDD의 낮은 용량 당 가격, 대용량 단품 강점
->Cold 계층 최저 비용 대용량 스토리지 시장 주도
과거 보관목적에서 반복 사용 목적 중요성 확대
AI 학습 및 추론은 대용량 데이터 반복 재사용 수반
->Hot/Warm 데이터 중요성 상승
 
Cold data누적: HDD 수요강세 vs. 낮은 공급 탄력성
AI 설비투자 강세 지속, Cold data 누적 내 HDD의 우위 (용량 당 가격, 데이터 저장 신뢰성)
HDD는 사실상 2강 체제 재편 (Seagate, WD)
Media, Head 등 핵심 부품의 긴 Lead-time, LTA 계약 구조 ->공급 비탄력적
 
HDD 타이트->니어라인SSD 수요 진작: 고용량 QLC
AI 사이클 내 데이터 누적과 HDD 공급 부족
->Nearline SSD 수요 진작
HDD 공급부족->’용량 당 가격’의 SSD 최대약점 희석
‘용량 당 전력’, ‘랙 당 용량’ 등 SSD 강점 부각 가능
->QLC 기반 고용량 SSD 수요 견인 예상
->고용량 솔루션 유무 및 정도가 NAND 차별화 포인트
 
중장기 Hot, Warm 계층 내 SSD 강점 부각 전망
GPU 유휴비용 좌우하는 Tail latency (p=99) 제어,
여러 Que, 병렬성에 따른 동시 세션에서의 성능 하락 방어 강점 등 때문

보고서 URL: https://buly.kr/4QnrvSY

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이수페타시스
- 세 번째 공장 투어 후기

[ SK증권 박형우, 권민규 ]
IT부품/전기전자, 2차전지

▶️ 결론
- 적층 기술 중요성 강조:
1) 고다층화, 2) 이종결합, 3) HDI 접목
- 향후 출시될 제품 절반 이상이 위 신규 기판으로 개발
- 올해 연말 캐파 30% 증설
(당장 신공장 없어 아쉬움을 토로)

▶️ 기술변화 효과는 현실화, 판가 인상은 감지 전
- 공장투어 핵심: 5공장 증설 후에도 공급부족 예상
- MLB 쇼티지, 다중적층으로 확대. 2026년에도 기판 부족 예상
- 목표주가 79,000원 유지. 높은 멀티플을 정당화 시키 변수는 가격(P)

▶️ URL
https://buly.kr/2UjX9NU

[SK증권 반도체/한동희, 박제민]

2025.09.08 주요 뉴스

엔비디아, 중국 전용 RTX PRO 6000D 위해 삼성에 GDDR7 공급 두 배 주문
- 엔비디아, 중국 전용 GPU RTX PRO 6000D 생산을 위해 삼성에 GDDR7 주문을 두 배로 늘림, 이 칩은 HBM 대신 GDDR7을 탑재해 수출 규제 준수와 준HBM급 성능을 목표, 삼성은 향후 HBM4 공급 확대까지 모색 중
https://buly.kr/58SuBAF

미국, 삼성·SK하이닉스 중국 공장 장비 수출에 연간 승인제 검토
- 미국이 삼성과 SK하이닉스 중국 공장에 대한 반도체 장비 수출을 매년 승인하는 ‘사이트 라이선스’ 제도를 검토 중
https://buly.kr/8em3nUh

삼성, TSMC 추격 위해 ASML High NA EUV 추가 도입 검토
- 삼성전자, 2nm GAA 공정 수율 향상을 위해 ASML 차세대 High NA EUV 장비 추가 구매를 검토 중
https://buly.kr/3j8qKhU

테슬라, 자체 AI5 칩 설계 진전…AI6는 차세대 핵심 전망
- 일론 머스크가 AI5 칩 설계 검토를 “획기적”이라 평가하며 AI5는 2026년 TSMC 양산 예정, 후속 AI6는 삼성 파운드리에서 생산 예정
https://buly.kr/8TrIohS

삼성, 평택 P5 공사 재개…HBM4 양산 준비 가속화
- 삼성전자, 평택 P5 공장 건설을 2025년 10월부터 본격 재개해 10나노급 1c DRAM 기반 HBM4 양산 라인을 구축
https://buly.kr/CWujNWr

데이터센터 업체 페르미, 미국 IPO 신청
- 데이터센터 개발사 페르미, 원자력·가스·태양광 기반 초대형 에너지·데이터 콤플렉스 구축 계획과 함께 미국 나스닥 상장을 신청했으며, 최근 1억 달러 투자 유치 후 IPO 시장 활황에 합류
https://buly.kr/CLzyOaY

인텔, 고위 임원 교체 및 제품 책임자 퇴사
- 인텔, 제품 책임자 미셸 홀트하우스 퇴사와 함께 중앙 엔지니어링 그룹 신설, 파운드리 서비스·클라이언트·데이터센터 부문 임원 교체를 단행
https://buly.kr/5fDB7YX

* SK증권 리서치 IT팀 채널 :
https://news.1rj.ru/str/skitteam

[SK증권 반도체 한동희, 박제민]

HBM 경쟁 심화에 대한 고찰 (8/11)
 
업체간 상이할 가격 협상력: Capa, 원가, 신뢰성 차이
삼성전자: 신뢰성, 양산성 증명해야 하는 단계
HBM4 12H는 1c (core-die), 4nm (logic-die) 적용으로 절치부심
다만 Redundancy 확대 및 1c 신규투자 등 원가 경쟁력 열위 불가피
마이크론: 전력 효율 중심, 낮은 생산 능력, 원가 및 양산성 측면에서 SK하이닉스 대비 열위
-> HBM 3사간 가격 협상력 상이
-> 각자 이익 극대화 위한 점유율 (Q)와 가격 (P) 상이
-> 물량 관점의 점유율 상승이 HBM 이익 제고의 필요충분조건 아님

고객사는 필요 물량의 확보 반드시 필요
경쟁의 핵심: 가격 정책 아닌, ‘적시성, 신뢰성, 양산성’
Rubin 출시 일정 감안 시, 선발주자의 HBM4 계약이 해를 넘길 가능성 낮음
-> 시간이 지날수록 선발주자에 대한 우려 희석
 
매출액 점유율보다, 이익 점유율이 더 중요
AI 사이클 내 업종의 핵심은 차별적 부가가치
핵심 지표는 외형보다 수익성 차별화, 투자효율성, 증익
HBM을 바라보는 관점도 이익 점유율과 수익성이어야
물량, 매출액, 이익 점유율을 동일시 하는 관점은 유사 가격, 원가, 제품을 가정한 Commodity 논리일 뿐

보고서 URL: https://buly.kr/FAdvb4u

*SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://news.1rj.ru/str/skitteam
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[SK증권 반도체/한동희, 박제민]

ORACLE FY1Q26 실적발표 (시간 외 +15%)

▶️ FY1Q26 실적 (Non-GAAP)

매출액 $14.93B (-6% QoQ, +12% YoY): 컨센-1%
EPS $1.47 (-14% QoQ, +6% YoY): 컨센-1%

Cloud $7.19B (+7% QoQ, +28% YoY)
Software $5.72B (-18% QoQ, -1% YoY)
Hardware $0.67B (-21% QoQ, +2% YoY)
Services $1.35B (FLAT QoQ, +7% YoY)

▶️ FY1Q26 주요발언 요약

대형 계약 4건 체결: 3개 고객과 수십억 달러 규모 다건 계약 체결로 RPO 4,550억 달러 기록(YoY +359%)
RPO 추가 확대 전망, 수개월 내 추가 대형 고객 계약 예상, RPO 5,000억 달러 초과 가능

멀티 클라우드 DB 폭발적 성장: AWS, GCP, Azure 연동 멀티클라우드 DB 매출 YoY +1529%성장
하이퍼 스케일러 공동 확장: 파트너 3사에 데이터센터 37곳 추가 제공 계획

FY2025 Oracle Cloud Infrastructure 매출 77% 성장 예상, 180억 달러 전망

이후 4년간 매출 전망: 320억 -> 1,440억 달러
(CAGR 약 45.6%)

▶️ URL: https://buly.kr/8em48sQ

* 위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다.
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[SK증권 반도체/한동희, 박제민]

2025.09.10 주요 뉴스

엔비디아, 차세대 루빈 칩 공개 예정
- 엔비디아가 2026년 말 출시 목표로 영상·소프트웨어 생성 전용 차세대 AI 칩 ‘루빈 CPX’를 발표하며 대규모 토큰 처리와 통합 연산 기능을 강조
https://buly.kr/4mdOZx6

YMTC, 30억 달러 규모 우한 3기 법인 설립으로 낸드 확장 본격화
- YMTC, 20.7억 위안 규모의 우한 3기 합작 법인을 설립해 월 13만장 생산 능력을 2025년 15만장, 2026년 말 글로벌 점유율 15%까지 확대를 목표
https://buly.kr/CskFhYD

마이크론, HBM 수율 자신감으로 시장 주도 의지
- 마이크론, 2026년 HBM 생산분 완판과 12-Hi 제품의 높은 수율을 기반으로 HBM4 전환 속도를 높이며, 공정·패키징 난제 극복을 위해 TSMC 등 공급망 협력을 강화
https://buly.kr/GksvHcJ

AMD, 2.5D·3.5D 칩렛 기반 GPU로 하이엔드 시장 복귀 시사
- AMD가 차세대 Navi4x·Navi5x GPU에 2.5D·3.5D 칩렛 패키징을 적용해 대역폭과 전력 효율을 강화하며, 고성능 컴퓨팅·데이터센터 및 하이엔드 GPU 시장 재진입을 준비
https://buly.kr/5q7wSwJ

TSMC, 12인치 SiC 열관리 소재 개발 추진
- TSMC, 장비업체 및 화합물 반도체 파트너와 협력해 12인치 단결정 SiC를 열 방출용 기판으로 개발하며, 기존 세라믹 대비 2배 이상 높은 열전도율 활용 모색
https://buly.kr/6XmyODs

TSMC 및 ASE, 3DIC 첨단 제조 연합 출범
- TSMC와 ASE가 34개사와 함께 3DIC 패키징 생산성·수율 한계 극복을 위한 연합을 결성
https://buly.kr/5fDBUBm

ASML, 미스트랄 최대 투자자로 유럽 AI 강화
- ASML이 13억 유로를 투자해 프랑스 AI 스타트업 미스트랄의 11% 지분을 확보하며 기업가치 117억 유로 달성을 지원
https://buly.kr/GE8eLDE

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https://news.1rj.ru/str/skitteam

[SK증권 해외주식 박제민]

AI Weekly(9월 2주)_OpenAI 자체 칩, OpenAI 비용 증가 전망, 구글 반독점 리스크 해소

브로드컴 $10B 규모 양산 신규 고객 확보, FT에서 OpenAI로 확인
AWS-Anthropic 사례, 모델 사업자 최적화 칩은 현재 실험 단계
OpenAI 매출 가속화, 비용은 더 가속화
플랫폼을 늘리는 OpenAI, 소비자 헬스케어 및 구인-구직 플랫폼 기획 중
미국 법원 크롬 매각 결정 번복, 검색 데이터 공유 판결

▶️ 보고서 링크: https://buly.kr/FWTcQzS

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[SK증권 반도체/한동희, 박제민]

ORACLE FY1Q26 실적발표 (시간 외 + 26.4%, RPO YoY +359% 증가)

▶️ FY1Q26 주요 코멘트

FY 1Q26 기준 RPO $455B, YoY +359%, 전분기 대비 +317B 증가
클라우드 RPO만 본다면 YoY +500% 성장, 이 RPO가 대부분 데이터센터에 들어갈 수익 창출 장비 투자(CapEx) 기반으로 이미 계약되어 있어, 향후 매출 및 이익 성장으로 직결될 것
FY26 CapEx를 약 $35B로 상향 조정했으며, 대부분 RPO 기반 매출로 연결될 전망

Open AI, xAI, Meta 등 주요 AI 고객과 대규모 클라우드 계약 체결, AI 워크로드의 핵심 인프라 플레이어로 자리매김 중
AI는 산업 전반을 변혁 중이며, 특히 Inference 시장이 Training보다 훨씬 클 것이라 전망
로보틱스, 자율주행, 신약개발, 금융·법률 자동화, 세일즈 자동화 등 광범위한 분야에서 수요 급증 예상

▶️ FY1Q26 주요 QnA

Q 오라클의 트레이닝 이외의 놀라운 가이던스를 이끈 핵심 동력은 무엇인가?
A 추론 수요가 훨씬 커졌고, 이 부분이 핵심 동력, 고객의 추론 학습 용량 부족이 심각하고 우리는 AI DB로 엔터프라이즈 데이터와 LLM을 직접 연결해 고유의 가치를 제공

Q 엔터프라이즈 어플리케이션의 시장 점유는 어디로 가는가? DB나 반도체 장점이 없는 업체들은 도태되는가?
A 우리는 인프라+어플리케이션 모두 보유하고 있으며 이것이 우리의 장점, AI로 앱을 자동 생상하여 더 적은 인력으로 앱을 만들고 하나의 세트로 팔 수 있어서 고객이 사용하기 용이

Q 새로운 RPO 3,000억 달러를 소화하려면 Capex 및 운영비가 얼마나 들어가는가? 또 매출 전환 속도와 ROI는 어떻게 될 것인가?
A FY26 Capex는 $35B로, 토지 및 건물은 소유하지 않고 장비 중심 투자이기 때문에 인프라 마련 즉시 매출 인식 가능, 최근 대형 데이터홀 인수까지 7일 걸린 사례도 존재, 경쟁사 클라우드 안에 들어가는 임베디드 리전도 71개로 늘리는 중

Q 트레이닝이 평준화돼도 어떻게 차별화하여 수익을 남길 수 있는가?
A 우리의 서비스는 더 빠르고 비용 효율적인 대규모 클러스터와 네트워킹이 강점이라, 경쟁력 유지 가능

Q 오라클 AI 데이터베이스가 엔터프라이즈 추론 채택을 언제부터 가속하는가? 공급 제약이 걸림돌이 될 수 있는가?
A 모든 경영층이 AI 도입을 원하기 때문에 수요는 매우 강하고 지속적, 오라클은 공개 데이터 + 고객 데이터를 함께 쓰는 인퍼런스 경험을 번들로 제공하고 이로인해 온프레미스 DB도 클라우드로 이동이 가속될 전망

* 위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다.
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[SK증권 반도체 한동희, 박제민]

▶️ TSMC 25년 8월 매출액
- NT$ 335.7B (+3.9% MoM, +33.8% YoY)