🧠 ПЫТЛИВЫМ УМАМ

💯 Рекомендую - настольная книга для инженеров-технологов, занимающихся микросваркой.

George Harman
Wire Bonding in Microelectronics: Materials, Processes, Reliability, and Yield

#микроэлектроника

SVMicro - подписаться

👨‍🎓📚 ЛИКБЕЗ

Технология «флип-чип» (FC) не нова – она была разработана компанией IBM еще в 1960-х годах.

Первые флип-чипы имели бампы в виде шариков припоя. Технология монтажа таких FC за прошедшие десятилетия практически не изменилась – это по-прежнему просто пайка с применением флюса.

Вариации могут касаться лишь способа нанесения флюса:
- либо непосредственно на контактные площадки на подложке (трафаретной печатью, дозированием)
- либо на бампы методом окунания.

Технология создания бампов в виде шариков припоя и соответствующий метод монтажа получили название Controlled Collapse Chip Connection (или просто C4).

Честно говоря, затрудняюсь дать корректный перевод для C4. Если дословно, то это «Присоединение (монтаж) кристалла с контролируемым коллапсом». Сложно сказать, какой именно смысл вкладывался в слово collapse в данном контексте. Могу предположить, что имеется в виду эффект некоторого «оседания» кристалла во время пайки за счет того, что шарики припоя расплавляются и смачивают контактные площадки подложки. То есть зазор между FC и подложкой уменьшается после пайки.

Преимуществом монтажа флип-чипов с C4-бампами является эффект самовыравнивания – даже если FC установлен с небольшим смещением или разворотом, то расплавленный припой за счет действия сил поверхностного натяжения «вернет» кристалл на место.

#микроэлектроника #флипчип #Flipchip #ICpackaging

SVMicro - подписаться

🛠 СЛУЧАЙ ИЗ ПРАКТИКИ

Один из дефектов, возникающий в процессе микросварки - отслоение металлизации контактной площадки (pad delamination).

На нижней стороне шарика (вторая фотография) можно разглядеть слой металлизации, отделившийся от контактной площадки кристалла.


#микроэлектроника #микросварка #wirebonding

SVMicro - подписаться

⚙️ ПРО ОБОРУДОВАНИЕ

В марте этого года прошла новость, что «Микрон» увеличил свои производственные мощности по корпусированию микросхем в «пластик».

В «пластик» корпусирует не только «Микрон» - совсем недавно мы завершили пусконаладку оборудования для молдинга у одного из наших уважаемых заказчиков. На фотографиях – выводные рамки после молдинга (корпуса QFN, SOP8, SOP14).


#микроэлектроника #корпусирование #молдинг #ICpackaging #ICmolding

SVMicro - подписаться

🛴🚀 О МАСШТАБАХ

Если рассматривать цепочку «Производство базового материала» ➡️ «Кристальное производство» ➡️ «Корпусирование» ➡️ «Сборка модулей (плат)», то объем инвестиций в оборудование, которое требуется для создания производств каждого звена в этой цепочке, различается существенным образом.

Начнем с конечного звена – со сборки плат (поверхностный монтаж / SMT). Современная высокопроизводительная линия SMT может стоить порядка $500k.

Идем по цепочке дальше, к началу, к корпусированию компонентов. Здесь, например, одна только установка монтажа кристаллов может стоить около $500k, т.е. как целая SMT-линия. А монтаж кристаллов это только одна из сборочных операций в корпусировании. А хорошо укомплектованный участок корпусирования вполне может потянуть на $3-5kk (причем, для мелкой/средней серии).

Поднимаемся еще выше – кристальное производство. Стоимость только MOCVD-реактора около $3-5kk – и это без обвязки другим необходимым оборудованием и инфраструктуры.. А в целом для создания фабрики по производству чипов требуется минимум $1.5-2.0 млрд.

В общем, как говорится, чем дальше в лес.. Величины указал примерные, просто для понимания порядка сумм и оценки масштаба бедствия..

Кто-то пеняет некоторым отечественным предприятиям, что у них не «полный цикл» производства.. Причем, складывается впечатление, что под полным циклом иногда подразумевается чуть ли не производство всей необходимой комплектации в рамках одного предприятия – от кристалла до корпуса. А зачем? Да, есть гиганты, которые могут себе это позволить. Но есть и альтернативная рабочая схема, когда чипы делают кристальщики, а корпусируют их другие профильные предприятия. Главное, чтобы индустрия развивалась..

#микроэлектроника

SVMicro - подписаться