SK실트론의 남은 과제는 ‘점유율 확보’다. SiC 웨이퍼는 기술 장벽이 높고 투자 비용도 높은 탓에 소수 기업들이 독점하고 있는 시장이다. 모르도르 인텔리전스는 지난해 기준 SiC 웨이퍼 시장의 상위 5개 기업으로 중국 울프스피드, 미국 코히어런트, 일본 사이크리스털, 중국 샤먼 파워웨이, 스위스 ST마이크로일렉트로닉스 등을 꼽았다. SK실트론CSS의 시장 점유율은 지난해 기준 6%다.
https://v.daum.net/v/20250207050026192
https://v.daum.net/v/20250207050026192
다음 - 이데일리
HBM 이어 SiC 웨이퍼…최태원의 '반도체 빅픽처'
[이데일리 조민정 기자] 인공지능(AI) 반도체로 SK그룹의 캐시카우(현금창출원)를 만들어낸 최태원 회장이 고대역폭메모리(HBM)를 이을 차세대 먹거리 발굴에 박차를 가하고 있다. 전기자동차 등에 탑재될 전력 반도체의 핵심 소재인 실리콘 카바이드(SiC) 웨이퍼가 대표적이다. 아직 한국 기업의 시장 점유율은 미미한 편이지만, 최 회장은 ‘뚝심 경영’ 경험
[유안타증권 반도체 백길현]
■ SK하이닉스(000660 KS):
질적 성장 모멘텀 기대
- 1월 23일 목요일, SK하이닉스 실적발표 컨퍼런스콜 시작 후 동사 주가는 장중 4% 이상 하락.
1Q25 Bit Shipment 가이던스가(DRAM QoQ 10% 초반대 감소, NAND QoQ 10% 후반대 감소) 계절적 비수기임을 감안한 시장 컨센서스를 감안해도 낮았기 때문으로 추정.
- 1Q25 전사기준 예상 매출액과 영업이익은 17.4조원(YoY +40%, QoQ -12%), 6.3조원(OPM 36%, YoY +118%, QoQ -22%)으로 시장 컨센서스 (매출액 18.2조원, 영업이익 7.0조원)를 하회하고, NAND 사업부문의 영업이익 기여도는 극히 제한적일 것.
이 중 DRAM 예상 영업이익은 6.2조원(OPM 47%, YoY +166%, QoQ -14%)으로 추정.
1)HBM의 견조한 수요에도 불구하고, 2)중국 내수 부양책의 제한적인 효과로 Conventional 메모리반도체 중심의 가격/출하량이 시장 컨센서스를 하회하고, 3)동사 2024년 추가 성과급 지급 등으로 일회성 비용이 2,000억 수준 추가로 반영될 것을 고려해야 하기 때문. 당사 리서치센터는 1Q25 DRAM ASP 및 Bit Shipment를 각각 QoQ 기준 +2%, -11%로 추정.
- 한편, 글로벌 주요 AI Tech 기업들의 최근 1주간 주가 수익률은 각각, Nvidia -16%, SK하이닉스 +3%, TSMC +5%. 한국/대만 증시가 연휴로 각각 1월 30일/1월 31일까지 휴장 중인 가운데, 중국 스타트업 DeepSeek 이슈로 Nvidia를 포함한 글로벌 AI Hardware 관련주의 하락 폭이 컸던 바.
- DeepSeek가 미국 경쟁사 대비 더 적은 AI GPU를 활용하여 우수한 성능을 보이고, 이는 글로벌 GPU 수요가 기대 대비 낮아질 수 있을 것이라는 시장의 우려 때문으로 추정.
- 금번 DeepSeek 쇼크는 단기적으로 AI GPU를 포함한 Hardware 업체에 대한 투자 심리에 부정적 영향을 미칠 수 있을 것.
다만 중장기적 관점에서 맞춤형 LLM 모델 보급속도 확대, 글로벌 기업/국가 차원에서 AI Capex 중요성 증가, 그리고 Computing power 확보를 위한 IT Hardware 고도화에 대한 당위성은 재차 강조될 것. 동시에 AI 서비스 업그레이드 및 하드웨어 교체주기 확대 가능성을 고려해야 한다는 판단임.
- 결과적으로 SK하이닉스의 ‘수익성 위주 공급/투자 기조’와 ‘HBM 고객 다변화 전략’은, 과거 대비 낮은 실적 변동성 기반의 고성장을 추구할 것.
특히 1H25 지나면서 차기연도 HBM 공급 및 Server ASIC향 고객 가시성 확보는 중장기 실적 및 주가 모멘텀으로 작용할 것으로 기대.
SK하이닉스에 대한 투자의견 BUY와 목표주가 26만원(2025년 예상 BPS, PBR 1.8배 적용)을 유지하는 바.
@자료링크: https://bit.ly/3WAeYjd
■ SK하이닉스(000660 KS):
질적 성장 모멘텀 기대
- 1월 23일 목요일, SK하이닉스 실적발표 컨퍼런스콜 시작 후 동사 주가는 장중 4% 이상 하락.
1Q25 Bit Shipment 가이던스가(DRAM QoQ 10% 초반대 감소, NAND QoQ 10% 후반대 감소) 계절적 비수기임을 감안한 시장 컨센서스를 감안해도 낮았기 때문으로 추정.
- 1Q25 전사기준 예상 매출액과 영업이익은 17.4조원(YoY +40%, QoQ -12%), 6.3조원(OPM 36%, YoY +118%, QoQ -22%)으로 시장 컨센서스 (매출액 18.2조원, 영업이익 7.0조원)를 하회하고, NAND 사업부문의 영업이익 기여도는 극히 제한적일 것.
이 중 DRAM 예상 영업이익은 6.2조원(OPM 47%, YoY +166%, QoQ -14%)으로 추정.
1)HBM의 견조한 수요에도 불구하고, 2)중국 내수 부양책의 제한적인 효과로 Conventional 메모리반도체 중심의 가격/출하량이 시장 컨센서스를 하회하고, 3)동사 2024년 추가 성과급 지급 등으로 일회성 비용이 2,000억 수준 추가로 반영될 것을 고려해야 하기 때문. 당사 리서치센터는 1Q25 DRAM ASP 및 Bit Shipment를 각각 QoQ 기준 +2%, -11%로 추정.
- 한편, 글로벌 주요 AI Tech 기업들의 최근 1주간 주가 수익률은 각각, Nvidia -16%, SK하이닉스 +3%, TSMC +5%. 한국/대만 증시가 연휴로 각각 1월 30일/1월 31일까지 휴장 중인 가운데, 중국 스타트업 DeepSeek 이슈로 Nvidia를 포함한 글로벌 AI Hardware 관련주의 하락 폭이 컸던 바.
- DeepSeek가 미국 경쟁사 대비 더 적은 AI GPU를 활용하여 우수한 성능을 보이고, 이는 글로벌 GPU 수요가 기대 대비 낮아질 수 있을 것이라는 시장의 우려 때문으로 추정.
- 금번 DeepSeek 쇼크는 단기적으로 AI GPU를 포함한 Hardware 업체에 대한 투자 심리에 부정적 영향을 미칠 수 있을 것.
다만 중장기적 관점에서 맞춤형 LLM 모델 보급속도 확대, 글로벌 기업/국가 차원에서 AI Capex 중요성 증가, 그리고 Computing power 확보를 위한 IT Hardware 고도화에 대한 당위성은 재차 강조될 것. 동시에 AI 서비스 업그레이드 및 하드웨어 교체주기 확대 가능성을 고려해야 한다는 판단임.
- 결과적으로 SK하이닉스의 ‘수익성 위주 공급/투자 기조’와 ‘HBM 고객 다변화 전략’은, 과거 대비 낮은 실적 변동성 기반의 고성장을 추구할 것.
특히 1H25 지나면서 차기연도 HBM 공급 및 Server ASIC향 고객 가시성 확보는 중장기 실적 및 주가 모멘텀으로 작용할 것으로 기대.
SK하이닉스에 대한 투자의견 BUY와 목표주가 26만원(2025년 예상 BPS, PBR 1.8배 적용)을 유지하는 바.
@자료링크: https://bit.ly/3WAeYjd
테크윙(086390)
BUY/TP 100,000(유지/유지)
글로벌 최고의 기술력 증명
■ 투자포인트 및 결론
- 동사 2024년 4분기 잠정 실적은 연결 기준 매출액 477억원(YoY +16%, QoQ +2%), 영업이익 41억원(YoY +38%, QoQ -32%)으로 당사 추정치를 하회
- 4분기 Handler 매출은 증가하였으나, COK 매출과 SOC 핸들러 매출이 감소하며 예상을 밑도는 실적을 보임
- 당기순손실에는 파생상품평가관련 손실 311억원, 파생상품거래관련 손실 188억원 반영됨
- 다만 동사의 주가는 당장의 실적보다는 HBM용 프로브스테이션인 Cube Prober에 의해 큰 영향을 받고 있음
- 금년 1월을 기점으로 동사는 첫번째 고객사의 퀄리피케이션을 성공적으로 통과하였으며 수대의 테스터를 수주
- 동 장비는 기존에는 존재하지 않았던 새로운 방식의 프로브스테이션인만큼 기술적으로 구현 가능한 장비인지에 대해 많은 의심을 받아왔음
- 하지만 동사는 모든 우려를 불식시키고 양산 퀄리피케이션에 통과했으며 이는 비단 HBM 뿐만 아니라 반도체 테스트 공정을 진일보시키는 이벤트로 판단
■ 주요이슈 및 실적전망
- Cube Prober의 퀄리피케이션 통과로 동사는 HBM과 같은 메모리뿐만 아니라 향후 AI GPU와 같은 비메모리 칩을 위한 Cube Prober(가칭 DLP 장비)를 납품할 가능성까지 열렸다고 판단
- 테크윙의 Cube Prober가 일반적인 프로브스테이션과 차별화되는 가장 큰 특징은 ‘다이싱 이후 원형으로 재배열’하여 테스트를 진행한다는 점
- 일반적인 프로브스테이션은 다이싱 하기 전 웨이퍼를 검사하기 때문에 다이싱 과정에서 발생하는 불량을 포착할 수 없음
- 즉 웨이퍼 테스트를 통과했다고 하더라도 다이싱 과정에서 불량이 발생했다면 해당 다이는 포착되지 않은 채로 곧바로 패키징 과정으로 넘어가게 됨
- 패키징 비용이 비싸지 않은 칩들의 경우 불량 다이가 패키징 되는 것이 큰 문제가 되지 않지만 2.5D 패키징(CoWoS) 및 3D 패키징과 같이 첨단 패키징이 적용되는 칩의 경우 이는 큰 비용을 초래할 수 있음
- 그렇기에 GPU 및 CPU 업계에서는 계속해서 이러한 Bare Die(다이싱 직후 패키징 되지 않은 다이) 테스트에 대한 수요가 있어왔음
- 동사는 올해 중 해당 장비의 시제품을 출시할 것으로 예상되며 글로벌 GPU 및 CPU 팹리스인 N사, A사, I사향으로 프로모션을 진행중
- 이 중 일부 고객사의 경우 가시적 진전이 있는 것으로 파악되며 비메모리 장비 산업의 시장 규모가 메모리 장비 산업과는 비교가 되지 않을 정도로 크다는 점을 고려할 때 Cube Prober 이후 차세대 장비로서 역할을 해줄 수 있을 것으로 기대
- 또한 해당 장비가 유의미한 수준으로 글로벌 반도체 업체향으로 납품될 시 메모리와 비메모리 장비를 모두 제조하는 종합장비사로서 동사의 멀티플 리레이팅도 기대됨(메모리 장비사와 종합장비사의 평균 멀티플은 2배 이상 차이가 있음)
- 반면 시장에는 동사의 2025년도 실적에 대한 우려가 존재하는 것으로 보임
- 당사 또한 메모리 3사향 퀄리피케이션이 모두 연초에 마무리된다는 가정하에 Cube Prober는 올해 300대 가량 납품될 것으로 예상했으나 나머지 2개사의 퀄리피케이션이 예상 대비 소폭 지연됨에 따라 실적 추정치를 하향 조정하였음
- 다만 이러한 하향조정은 기존에 1년 온기로 반영될 것이라 예상했던 매출이 그러지 못함에 따라 부득이하게 조정된 것일뿐 내년도에는 기존에 예상했던대로 300대 가량의 물량이 납품될 수 있을 것으로 기대하고 있음
- 동사의 올해 실적은 이러한 조정에도 불구하고 작년 대비 큰 폭의 성장을 보일 것으로 예상됨
- 동사의 금년 장비 납품 대수에 초점을 맞추기보다는 그 어떤 테스트 장비 업체도 개발하지 못했던 장비를 개발해 양산 퀄리피케이션을 통과했다는 점과 동 장비가 가진 확장성에 대해 생각해볼 필요가 있다고 판단
■ 주가전망 및 Valuation
- 글로벌 최고의 프로브스테이션 제조 기술을 가진 테크윙에 대해 목표주가를 100,000원(‘26F EPS
5,094원에 목표 멀티플 20배를 적용, ‘26년 Valuation 감안 WACC 할인)으로 유지하며 BUY&HOLD
의견 제시
*URL: https://url.kr/d8fod3
**동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
BUY/TP 100,000(유지/유지)
글로벌 최고의 기술력 증명
■ 투자포인트 및 결론
- 동사 2024년 4분기 잠정 실적은 연결 기준 매출액 477억원(YoY +16%, QoQ +2%), 영업이익 41억원(YoY +38%, QoQ -32%)으로 당사 추정치를 하회
- 4분기 Handler 매출은 증가하였으나, COK 매출과 SOC 핸들러 매출이 감소하며 예상을 밑도는 실적을 보임
- 당기순손실에는 파생상품평가관련 손실 311억원, 파생상품거래관련 손실 188억원 반영됨
- 다만 동사의 주가는 당장의 실적보다는 HBM용 프로브스테이션인 Cube Prober에 의해 큰 영향을 받고 있음
- 금년 1월을 기점으로 동사는 첫번째 고객사의 퀄리피케이션을 성공적으로 통과하였으며 수대의 테스터를 수주
- 동 장비는 기존에는 존재하지 않았던 새로운 방식의 프로브스테이션인만큼 기술적으로 구현 가능한 장비인지에 대해 많은 의심을 받아왔음
- 하지만 동사는 모든 우려를 불식시키고 양산 퀄리피케이션에 통과했으며 이는 비단 HBM 뿐만 아니라 반도체 테스트 공정을 진일보시키는 이벤트로 판단
■ 주요이슈 및 실적전망
- Cube Prober의 퀄리피케이션 통과로 동사는 HBM과 같은 메모리뿐만 아니라 향후 AI GPU와 같은 비메모리 칩을 위한 Cube Prober(가칭 DLP 장비)를 납품할 가능성까지 열렸다고 판단
- 테크윙의 Cube Prober가 일반적인 프로브스테이션과 차별화되는 가장 큰 특징은 ‘다이싱 이후 원형으로 재배열’하여 테스트를 진행한다는 점
- 일반적인 프로브스테이션은 다이싱 하기 전 웨이퍼를 검사하기 때문에 다이싱 과정에서 발생하는 불량을 포착할 수 없음
- 즉 웨이퍼 테스트를 통과했다고 하더라도 다이싱 과정에서 불량이 발생했다면 해당 다이는 포착되지 않은 채로 곧바로 패키징 과정으로 넘어가게 됨
- 패키징 비용이 비싸지 않은 칩들의 경우 불량 다이가 패키징 되는 것이 큰 문제가 되지 않지만 2.5D 패키징(CoWoS) 및 3D 패키징과 같이 첨단 패키징이 적용되는 칩의 경우 이는 큰 비용을 초래할 수 있음
- 그렇기에 GPU 및 CPU 업계에서는 계속해서 이러한 Bare Die(다이싱 직후 패키징 되지 않은 다이) 테스트에 대한 수요가 있어왔음
- 동사는 올해 중 해당 장비의 시제품을 출시할 것으로 예상되며 글로벌 GPU 및 CPU 팹리스인 N사, A사, I사향으로 프로모션을 진행중
- 이 중 일부 고객사의 경우 가시적 진전이 있는 것으로 파악되며 비메모리 장비 산업의 시장 규모가 메모리 장비 산업과는 비교가 되지 않을 정도로 크다는 점을 고려할 때 Cube Prober 이후 차세대 장비로서 역할을 해줄 수 있을 것으로 기대
- 또한 해당 장비가 유의미한 수준으로 글로벌 반도체 업체향으로 납품될 시 메모리와 비메모리 장비를 모두 제조하는 종합장비사로서 동사의 멀티플 리레이팅도 기대됨(메모리 장비사와 종합장비사의 평균 멀티플은 2배 이상 차이가 있음)
- 반면 시장에는 동사의 2025년도 실적에 대한 우려가 존재하는 것으로 보임
- 당사 또한 메모리 3사향 퀄리피케이션이 모두 연초에 마무리된다는 가정하에 Cube Prober는 올해 300대 가량 납품될 것으로 예상했으나 나머지 2개사의 퀄리피케이션이 예상 대비 소폭 지연됨에 따라 실적 추정치를 하향 조정하였음
- 다만 이러한 하향조정은 기존에 1년 온기로 반영될 것이라 예상했던 매출이 그러지 못함에 따라 부득이하게 조정된 것일뿐 내년도에는 기존에 예상했던대로 300대 가량의 물량이 납품될 수 있을 것으로 기대하고 있음
- 동사의 올해 실적은 이러한 조정에도 불구하고 작년 대비 큰 폭의 성장을 보일 것으로 예상됨
- 동사의 금년 장비 납품 대수에 초점을 맞추기보다는 그 어떤 테스트 장비 업체도 개발하지 못했던 장비를 개발해 양산 퀄리피케이션을 통과했다는 점과 동 장비가 가진 확장성에 대해 생각해볼 필요가 있다고 판단
■ 주가전망 및 Valuation
- 글로벌 최고의 프로브스테이션 제조 기술을 가진 테크윙에 대해 목표주가를 100,000원(‘26F EPS
5,094원에 목표 멀티플 20배를 적용, ‘26년 Valuation 감안 WACC 할인)으로 유지하며 BUY&HOLD
의견 제시
*URL: https://url.kr/d8fod3
**동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[다올투자증권 반도체/소부장 고영민, 김연미]
주성엔지니어링
- 해외 고객사 확대 시그널
💡 핵심 주제 & 아이디어 요약
"4분기 일회성 비용이 펀더멘털 훼손 요인을 포함하고 있지 않으며,
오히려 25년 신규 고객사 확대를 유추할 수 있는 부분이라는 점을 주목합니다.
25년은 글로벌 증착 장비사로의 본격 발돋움할 시점으로 판단하며, 리레이팅의 원년이 될 전망입니다.
적정주가 5.1만원 및 소부장 최선호주 의견 유지합니다."
▶️ 4분기 리뷰
- 영업손익 -19억원, 컨센서스 274억원 크게 하회하는 쇼크
- 배경: 일회성 비용(충당금+인센티브)
» 충당금① 해외 태양광 장비
- 과거 공급 완료
- 최근 지정학적 이슈로 환입 시점 측면에서의 불확실성 존재, 충당금 반영
» 충당금② 국내외 반도체 선제작 장비
- 1Q25 출하 예정된 선제작 재고에 대한 보수적 충당금 설정
- 단기에 환입될 수 있는 부분
- 선제작 장비 중 해외 메모리/비메모리 4개 신규 고객사향 일부 장비도 포함
→ 1H25 중 신규 고객사향 장비 공급 시작을 유추해 볼 수 있는 시그널
▶️ 25년 전망
- 영업이익 1,302억원(+39%) 전망
- SK하이닉스의 전공정 투자는 25년에도 강하게 지속
→ 최선단 High-K Cap 공정 내 독보적 경쟁력을 보유한 동사의 실적 가시성↑
- 중화권 고객사향 매출, 24년과 유사한 수준 전망
- 해외 메모리/비메모리 신규 고객사 진입이 1H25부터 시작, 26년 대규모 매출 인식
- 유리기판 등 차세대 기술 도입 과정에서 글로벌 1-Tier 업체들이 선택한 것
→ 해외 대형 증착 장비사들과 비견될 경쟁력 및 ALD 기술력이 입증됐음을 의미
📑 자료: https://buly.kr/7bGEtMI
*컴플라이언스 승인이 이뤄진 내용입니다.
주성엔지니어링
- 해외 고객사 확대 시그널
💡 핵심 주제 & 아이디어 요약
"4분기 일회성 비용이 펀더멘털 훼손 요인을 포함하고 있지 않으며,
오히려 25년 신규 고객사 확대를 유추할 수 있는 부분이라는 점을 주목합니다.
25년은 글로벌 증착 장비사로의 본격 발돋움할 시점으로 판단하며, 리레이팅의 원년이 될 전망입니다.
적정주가 5.1만원 및 소부장 최선호주 의견 유지합니다."
▶️ 4분기 리뷰
- 영업손익 -19억원, 컨센서스 274억원 크게 하회하는 쇼크
- 배경: 일회성 비용(충당금+인센티브)
» 충당금① 해외 태양광 장비
- 과거 공급 완료
- 최근 지정학적 이슈로 환입 시점 측면에서의 불확실성 존재, 충당금 반영
» 충당금② 국내외 반도체 선제작 장비
- 1Q25 출하 예정된 선제작 재고에 대한 보수적 충당금 설정
- 단기에 환입될 수 있는 부분
- 선제작 장비 중 해외 메모리/비메모리 4개 신규 고객사향 일부 장비도 포함
→ 1H25 중 신규 고객사향 장비 공급 시작을 유추해 볼 수 있는 시그널
▶️ 25년 전망
- 영업이익 1,302억원(+39%) 전망
- SK하이닉스의 전공정 투자는 25년에도 강하게 지속
→ 최선단 High-K Cap 공정 내 독보적 경쟁력을 보유한 동사의 실적 가시성↑
- 중화권 고객사향 매출, 24년과 유사한 수준 전망
- 해외 메모리/비메모리 신규 고객사 진입이 1H25부터 시작, 26년 대규모 매출 인식
- 유리기판 등 차세대 기술 도입 과정에서 글로벌 1-Tier 업체들이 선택한 것
→ 해외 대형 증착 장비사들과 비견될 경쟁력 및 ALD 기술력이 입증됐음을 의미
📑 자료: https://buly.kr/7bGEtMI
*컴플라이언스 승인이 이뤄진 내용입니다.
한화정밀기계, SK하이닉스에 HBM용 TC본더 이르면 이달 공급
https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=32746
한화정밀기계가 공급할 장비는 HBM3E 16단에까지 적용이 가능한 것으로 파악됐다. TC본더 한 대의 가격은 약 20~25억원으로 추정된다. 한화정밀기계는 이번 계약 수주로 약 400억~500억원 규모의 신규 매출을 올릴 것으로 보인다.
올해 추가 수주도 기대된다. 업계 관계자는 “SK하이닉스가 현재 HBM 생산 라인을 최대치로 가동, 올해 총 60~80대의 TC본더 장비를 추가하는 방안을 검토 중”이라며 “한화정밀기계의 TC본더 공급량은 더 늘어날 수 있을 것”이라고 전망했다.
https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=32746
한화정밀기계가 공급할 장비는 HBM3E 16단에까지 적용이 가능한 것으로 파악됐다. TC본더 한 대의 가격은 약 20~25억원으로 추정된다. 한화정밀기계는 이번 계약 수주로 약 400억~500억원 규모의 신규 매출을 올릴 것으로 보인다.
올해 추가 수주도 기대된다. 업계 관계자는 “SK하이닉스가 현재 HBM 생산 라인을 최대치로 가동, 올해 총 60~80대의 TC본더 장비를 추가하는 방안을 검토 중”이라며 “한화정밀기계의 TC본더 공급량은 더 늘어날 수 있을 것”이라고 전망했다.
디일렉(THE ELEC)
한화정밀기계, SK하이닉스 HBM용 TC본더 이르면 이달 수주 - 디일렉(THE ELEC)
한화정밀기계가 SK하이닉스 고대역폭메모리(HBM)용 열압착 장비(Thermal Compression Bonder)를 이르면 이달 말부터 정식 수주한다. ASMPT
Forwarded from 연수르 해외주식
- 또 한 번 관세 이슈에 발목을 잡히면서 나스닥 종합지수는 하락채널을 벗어난 지 하루 만에 하락채널로 재복귀, 1월 중순 이후 형성된 지지선 라인까지 하락. 작년 12월 중순 이후부터 계속해서 산발적으로 증시에 하방압력으로 작용하는 이슈들이 터지면서 증시가 뚜렷한 방향성을 잡지 못하고 있음.
- 다만 전일의 하락은 빅테크 업체들 및 일부 IT HW 업체들을 중심으로 크게 나왔고 이외 업종, 종목들에서는 지수하락폭 대비 체감적인 하락폭은 크지 않았으며, 신고가 개수 자체도 여전히 많은 수준이라는 점에서 전일의 하락으로 인해 아직 시장 센티가 다시금 망가졌다고 보기는 힘들다고 생각됨.
- 다만 트럼프 시대에 접어들면서 관세는 사실상 상수로 바라봐야 할 것이며, 이것이 미치는 영향이 1기 때보다 더욱 커질 것이라는 점에서 최근 3주 연속으로 매주 금요일마다 나오는 것과 같은 시장의 급작스러운 방향성 전환 등은 항상 염두에 두고 리스크 관리에 보다 더 신경을 곤두세울 필요가 있다고 생각됨.
- 지난 주까지 빅테크의 실적발표도 모두 마무리되었기 때문에 이번 주부터는 CPI, PPI 등을 소화하면서 도래할 본격적인 Macro 장세에 대비해야 할 필요.
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
Forwarded from 여의도스토리 Ver2.0
[차용호 반도체/소부장] 딥시크 우려에도 불구하고 견조한 빅테크 Capex
- CY4Q24 실적 발표에서 빅테크들이 2025년 Capex 가이던스를 제시하며 2025E +14%, 2026E +13%로 크게 상향 조정.
- 실적 발표 속 주요 언급들은 동사의 '딥시크로 인해 빅테크 업체들의 Computing Power 축소보다는 가격 대비 성능을 개선하기 위한 ASIC 도입이 강조될 것'이라는 예상과 대부분 부합.
- 실적 Q&A에서 구글이 '훈련 대비 추론에 대한 지출 비율이 점점 증가하고 있으며 이는 AI가 비즈니스에 실질적으로 기여하고 ROI(Return on Investment)가 높아지고 있다는 것을 의미한다'고 언급한 것과 같이 딥시크로 인한 비용 효율화가 AI 추론 시장의 개화를 가속화하며 AI Server에 대한 투자가 견조할 것.
URL: https://buly.kr/CWtRGqv
- CY4Q24 실적 발표에서 빅테크들이 2025년 Capex 가이던스를 제시하며 2025E +14%, 2026E +13%로 크게 상향 조정.
- 실적 발표 속 주요 언급들은 동사의 '딥시크로 인해 빅테크 업체들의 Computing Power 축소보다는 가격 대비 성능을 개선하기 위한 ASIC 도입이 강조될 것'이라는 예상과 대부분 부합.
- 실적 Q&A에서 구글이 '훈련 대비 추론에 대한 지출 비율이 점점 증가하고 있으며 이는 AI가 비즈니스에 실질적으로 기여하고 ROI(Return on Investment)가 높아지고 있다는 것을 의미한다'고 언급한 것과 같이 딥시크로 인한 비용 효율화가 AI 추론 시장의 개화를 가속화하며 AI Server에 대한 투자가 견조할 것.
URL: https://buly.kr/CWtRGqv
[다올 시황 김지현]
👉 이번주에도 관세에 따른 변동성 확대 예고
주말 간 나온 내용
- 일본, 2027년까지 방위비를 지난 1기 때와 비교해 2배 늘리기로 합의
- 트럼프 1기때 한국이 5배 많은 방위비를 분담해야 한다고 주장
- 한미는 지난해 2026~2030년 적용될 방위비분담금을 정하는 제12차 방위비분담특별협정(SMA)을 체결, 트럼프 대통령이 이를 파기할 것이라는 우려
- 미국, 10일(현지시간) 미국으로 수입되는 모든 철강 및 알루미늄에 25% 관세율을 부과 예고
- 한국의 경우 트럼프 1기때 2015~2017년 평균 수출량의 70%까지는 무관세로 수출, 그 이상을 초과하면 25% 관세를 부과하는 조건으로 철강 및 알루미늄 관세 면제
- 미국, 11일 또는 12일 상호 관세 발표 예고
- 중국, 10일 0시부터 미국산 석탄과 액화천연가스, LNG에 15%, 원유·농기계·대형차·픽업트럭에는 10% 보복관세 부과 시작
링크
https://n.news.naver.com/article/421/0008063656?sid=100
https://v.daum.net/v/20250210065034786
https://n.news.naver.com/article/422/0000712143
👉 이번주에도 관세에 따른 변동성 확대 예고
주말 간 나온 내용
- 일본, 2027년까지 방위비를 지난 1기 때와 비교해 2배 늘리기로 합의
- 트럼프 1기때 한국이 5배 많은 방위비를 분담해야 한다고 주장
- 한미는 지난해 2026~2030년 적용될 방위비분담금을 정하는 제12차 방위비분담특별협정(SMA)을 체결, 트럼프 대통령이 이를 파기할 것이라는 우려
- 미국, 10일(현지시간) 미국으로 수입되는 모든 철강 및 알루미늄에 25% 관세율을 부과 예고
- 한국의 경우 트럼프 1기때 2015~2017년 평균 수출량의 70%까지는 무관세로 수출, 그 이상을 초과하면 25% 관세를 부과하는 조건으로 철강 및 알루미늄 관세 면제
- 미국, 11일 또는 12일 상호 관세 발표 예고
- 중국, 10일 0시부터 미국산 석탄과 액화천연가스, LNG에 15%, 원유·농기계·대형차·픽업트럭에는 10% 보복관세 부과 시작
링크
https://n.news.naver.com/article/421/0008063656?sid=100
https://v.daum.net/v/20250210065034786
https://n.news.naver.com/article/422/0000712143
Naver
'日방위비 2배 증액' 얻어낸 美트럼프, 다음은 한국?…'동맹 청구서' 온다
도널드 트럼프 미국 대통령이 미일 정상회담에서 일본으로부터 '방위비 2배 증액'을 받아내면서 다음 타깃은 한국이 될 것이란 우려가 커지고 있다. 전문가들은 트럼프 대통령의 압박 방법에 주목하면서 그에 따른 대응 전략
[2보] 트럼프 "10일 모든 철강·알루미늄에 25% 관세 발표" <로이터>
도널드 트럼프 미국 대통령이 오는 10일(현지시간) 미국에서 수입하는 모든 철강과 알루미늄에 대한 25% 관세 부과를 발표하겠다고 말했다고 로이터통신이 9일 보도했다.
또 트럼프 대통령은 오는 11일이나 12일에 상호관세를 발표할 계획이며 상호관세는 거의 즉시 적용될 것이라고 말했다.
https://m.yna.co.kr/view/AKR20250210005551071
도널드 트럼프 미국 대통령이 오는 10일(현지시간) 미국에서 수입하는 모든 철강과 알루미늄에 대한 25% 관세 부과를 발표하겠다고 말했다고 로이터통신이 9일 보도했다.
또 트럼프 대통령은 오는 11일이나 12일에 상호관세를 발표할 계획이며 상호관세는 거의 즉시 적용될 것이라고 말했다.
https://m.yna.co.kr/view/AKR20250210005551071
연합뉴스
[2보] 트럼프 "10일 모든 철강·알루미늄에 25% 관세 발표" <로이터> | 연합뉴스
(워싱턴=연합뉴스) 김동현 특파원 = 도널드 트럼프 미국 대통령이 오는 10일(현지시간) 미국에서 수입하는 모든 철강과 알루미늄에 대한 25% ...
中, 예정대로 對美관세…트럼프·시진핑 통화 불발
https://www.hankyung.com/article/2025020934951
10일부터 10~15% 추가 적용
석탄·LNG 15%, 車·원유 등 10%
텅스텐 등 전략 광물 수출도 제한
https://www.hankyung.com/article/2025020934951
10일부터 10~15% 추가 적용
석탄·LNG 15%, 車·원유 등 10%
텅스텐 등 전략 광물 수출도 제한
한국경제
中, 예정대로 對美관세…트럼프·시진핑 통화 불발
中, 예정대로 對美관세…트럼프·시진핑 통화 불발, 10일부터 10~15% 추가 적용 석탄·LNG 15%, 車·원유 등 10% 텅스텐 등 전략 광물 수출도 제한 양국 정상 간 대화 성사 불투명 "美 강경 압박, 中 협상 거부 초래"
머스크 “테슬라, 휴머노이드 로봇 사업으로 10조 달러 수익 창출 가능”
https://www.g-enews.com/ko-kr/news/article/news_all/2025021008191960819a1f309431_1/article.html
https://www.g-enews.com/ko-kr/news/article/news_all/2025021008191960819a1f309431_1/article.html
글로벌이코노믹
머스크 “테슬라, 휴머노이드 로봇 사업으로 10조 달러 수익 창출 가능”
일런 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 자사의 인공지능(AI) 기반 휴머노이드 로봇 사업이 10조 달러(약 1경 4578조 원) 규모의 시장을 형성할 것이라고 전망했다.9일(이하 현지시각) 미국의 투자전문 매체 모틀리풀에 따르면 머스크 CEO는 지난달 24일 진행한 테슬라 4분기 실적
Forwarded from 오를 주식(GoUp)📈 - 뉴스/정보/주식/경제/정치/코인
Forwarded from 6해치 투자 운영
삼성전자 + 삼성전자 소부장 투자아이디어 (1)
- 강용운대표가 오랜기간 유지하던 SK하이닉스 강콜을 꺾고, 삼성전자의 톤을 높임.
- 실제로 2월 3일 이재용 무죄 이후 삼성전자 밸류체인들의 주가 변화들이 감지 되기 시작
- 삼성전자의 톤을 높일수 있는 이유 추정은 2가지 밖에 없다고 보여짐
1) 하이브리드본딩 2) 삼성파운드리
- 거기에 플러스알파는 레거시 반등세
- 레거시 반등만으로 삼성전자의 뷰를 바꾸기에는 힘들지만, 하이브리드본딩과 삼성파운드리의 약진이라면 얘기가 달라진다.
- 실제로, 현재 반등하는 삼전 체인 소부장들은 (특히 소재 부품 ) 고객사와의 HBM 소재 및 부품 퀄테스트 진행중인 종목군들 위주 주가가 강함
- 하이닉스 주도하에 올랐던 테크장의 특징은 장비주 위주였다면, 이번 삼성전자 랠리에선 소재 부품 국산화가 KEY POINT
- 삼전체인들의 본격 시장소통은 2~3월 실발시즌 이후 IR 소통이 이뤄질 듯
- 그 시기에 맞춰 삼성전자도 이사진 바꿔지는 주총시즌 이후 본격적이고 공격적인 시장소통 이뤄질 것으로 보임.
- 삼성전자와 관련 소부장 적극 매수 VIEW
- 종목별로는 차후 회사 공식 IR이후 블로그에 정리해보려고 함.
( 하이브리드본딩 후보군 : 티씨케이, 이엔에프테크놀로지, 동진쎄미켐, 율촌화학 등 )
( 삼성 파운드리 : 가온칩스, 두산테스나 )
* 언플이라고 생각했던 기사들이 이재용 무죄이후 현실성이 있어진다.
https://www.newsway.co.kr/news/view?ud=2025011515222093957
https://m.thebell.co.kr/m/newsview.asp?svccode=00&newskey=202502061542014040107638
- 강용운대표가 오랜기간 유지하던 SK하이닉스 강콜을 꺾고, 삼성전자의 톤을 높임.
- 실제로 2월 3일 이재용 무죄 이후 삼성전자 밸류체인들의 주가 변화들이 감지 되기 시작
- 삼성전자의 톤을 높일수 있는 이유 추정은 2가지 밖에 없다고 보여짐
1) 하이브리드본딩 2) 삼성파운드리
- 거기에 플러스알파는 레거시 반등세
- 레거시 반등만으로 삼성전자의 뷰를 바꾸기에는 힘들지만, 하이브리드본딩과 삼성파운드리의 약진이라면 얘기가 달라진다.
- 실제로, 현재 반등하는 삼전 체인 소부장들은 (특히 소재 부품 ) 고객사와의 HBM 소재 및 부품 퀄테스트 진행중인 종목군들 위주 주가가 강함
- 하이닉스 주도하에 올랐던 테크장의 특징은 장비주 위주였다면, 이번 삼성전자 랠리에선 소재 부품 국산화가 KEY POINT
- 삼전체인들의 본격 시장소통은 2~3월 실발시즌 이후 IR 소통이 이뤄질 듯
- 그 시기에 맞춰 삼성전자도 이사진 바꿔지는 주총시즌 이후 본격적이고 공격적인 시장소통 이뤄질 것으로 보임.
- 삼성전자와 관련 소부장 적극 매수 VIEW
- 종목별로는 차후 회사 공식 IR이후 블로그에 정리해보려고 함.
( 하이브리드본딩 후보군 : 티씨케이, 이엔에프테크놀로지, 동진쎄미켐, 율촌화학 등 )
( 삼성 파운드리 : 가온칩스, 두산테스나 )
* 언플이라고 생각했던 기사들이 이재용 무죄이후 현실성이 있어진다.
https://www.newsway.co.kr/news/view?ud=2025011515222093957
https://m.thebell.co.kr/m/newsview.asp?svccode=00&newskey=202502061542014040107638
뉴스웨이
HBM 2위도 불안?···마이크론 따돌릴 삼성전자 비밀병기는 - 뉴스웨이
미국 최대 메모리 반도체 제조업체 마이크론테크놀로지가 고대역폭메모리(HBM) 시장서 삼성전자를 바짝 추격하고 있다. 마이크론은 올해 HBM 시장 점유율을 기존 대비 11%포인트(p) 올리겠다는 목표며, 삼성전자는 '하이브리드 본딩' 기술을 내세워 격차를 벌릴 것으로 보인다. 15일 시장조사업체 트렌스포스에 따르면 삼성전자는 지난해 글로벌 HBM 시장서 38%의 점유율로 2위를 기록했다. 1위는 국내 기업인 SK하이닉스가 53%의 점유율을 쓰며
Forwarded from 루팡
메모리 반도체 회복 조짐… NAND 가격 인상 시작
NAND Flash 원청업체들이 잇따라 감산을 단행하고, 중국 업계의 재고 조정이 마무리 단계에 접어들면서 음력 설 연휴 이후 메모리 반도체 공급망에서 NAND 현물 가격 상승 움직임이 본격적으로 시작되었다는 소식이 전해졌다.
대량의 재고를 보유한 Phison Electronics 또한 명절 이후 고객사에 약 10%의 가격 인상을 통보했다
https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?CnlID=1&Cat=40&id=0000713934_C4W8A2AO43CJSK3R4V29Y
NAND Flash 원청업체들이 잇따라 감산을 단행하고, 중국 업계의 재고 조정이 마무리 단계에 접어들면서 음력 설 연휴 이후 메모리 반도체 공급망에서 NAND 현물 가격 상승 움직임이 본격적으로 시작되었다는 소식이 전해졌다.
대량의 재고를 보유한 Phison Electronics 또한 명절 이후 고객사에 약 10%의 가격 인상을 통보했다
https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?CnlID=1&Cat=40&id=0000713934_C4W8A2AO43CJSK3R4V29Y
DIGITIMES 科技網
記憶體春燕現跡 NAND報價調漲啟動
隨著NAND Flash原廠相繼減產、中國業界庫存去化的干擾陸續結束，在農曆新年長假過後，記憶體供應鏈傳出，NAND現貨報價的調漲走勢啟動。