Forwarded from 루팡
젠슨황·리사수 빅샷 총출동…'넥스트 AI' 힌트 던진다
라스베이거스 찾는 글로벌 CEO
젠슨 황, 엔비디아 로드맵 공유
AMD·레노버 CEO도 기조연설
지멘스·캐터필러 CEO 무대 올라
디지털 트윈 등 사례 공유할 듯
CES는 ‘세계 최대 IT·가전 전시회’란 수식어에 걸맞게 그 시대의 ‘테크 아이콘’이 총출동해 첨단기술의 미래를 들려준다. 올해도 예외는 아니다. 세계 인공지능(AI)산업을 이끄는 최고수인 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 리사 수 AMD CEO 등이 무대에 오른다. 이들이 들려줄 ‘AI의 미래’는 CES 2026의 하이라이트로 꼽힌다.
젠슨 황 CEO는 행사 개막 전날인 다음달 5일(현지시간) 미국 라스베이거스의 퐁텐블로호텔에서 특별 연설을 한다. 이튿날에는 글로벌 기자회견을 연다. 지난 1월 CES 현장에 8년 만에 등장한 젠슨 황 CEO는 ‘피지컬 AI’(로봇·자율주행차 등 물리적 인공지능)를 챗봇 이후 흐름으로 제시했다. 그의 연설 현장에는 1만 명이 넘는 관람객이 몰렸다.
젠슨 황 CEO는 이번 행사에서 차세대 AI 가속기 개발 현황과 로드맵을 공유할 예정이다. 새로운 패러다임으로 주목받는 ‘에이전틱 AI’(스스로 판단하고 추론하는 인공지능)와 피지컬 AI에 대한 구체적인 사업 전략도 공개할 것으로 관측된다. 삼성전자, SK하이닉스 등 메모리 파트너사와 관련한 언급이 나올지도 관심사다.
엔비디아 대항마로 꼽히는 AMD의 리사 수 CEO는 CES 2026의 공식 개막 연설자로 나선다. 리사 수 CEO는 엔비디아에 맞설 AMD의 AI 솔루션을 발표할 예정이다. AMD의 중장기 AI 사업 전략과 함께 데이터센터·클라우드·PC를 아우르는 통합 AI 반도체 제품군을 소개할 것으로 업계는 예상한다.
세계 1위 PC 기업 레노버를 이끄는 양위안칭 회장은 개막일인 6일 기조연설을 한다. 그는 최신 컴퓨터 제품은 물론 최첨단 데이터센터용 서버와 AI 솔루션을 소개하기 위해 첨단 기술의 결정체로 불리는 몰입형 공연장인 ‘스피어’를 연설 장소로 택했다.
https://www.hankyung.com/article/2025122886351
라스베이거스 찾는 글로벌 CEO
젠슨 황, 엔비디아 로드맵 공유
AMD·레노버 CEO도 기조연설
지멘스·캐터필러 CEO 무대 올라
디지털 트윈 등 사례 공유할 듯
CES는 ‘세계 최대 IT·가전 전시회’란 수식어에 걸맞게 그 시대의 ‘테크 아이콘’이 총출동해 첨단기술의 미래를 들려준다. 올해도 예외는 아니다. 세계 인공지능(AI)산업을 이끄는 최고수인 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 리사 수 AMD CEO 등이 무대에 오른다. 이들이 들려줄 ‘AI의 미래’는 CES 2026의 하이라이트로 꼽힌다.
젠슨 황 CEO는 행사 개막 전날인 다음달 5일(현지시간) 미국 라스베이거스의 퐁텐블로호텔에서 특별 연설을 한다. 이튿날에는 글로벌 기자회견을 연다. 지난 1월 CES 현장에 8년 만에 등장한 젠슨 황 CEO는 ‘피지컬 AI’(로봇·자율주행차 등 물리적 인공지능)를 챗봇 이후 흐름으로 제시했다. 그의 연설 현장에는 1만 명이 넘는 관람객이 몰렸다.
젠슨 황 CEO는 이번 행사에서 차세대 AI 가속기 개발 현황과 로드맵을 공유할 예정이다. 새로운 패러다임으로 주목받는 ‘에이전틱 AI’(스스로 판단하고 추론하는 인공지능)와 피지컬 AI에 대한 구체적인 사업 전략도 공개할 것으로 관측된다. 삼성전자, SK하이닉스 등 메모리 파트너사와 관련한 언급이 나올지도 관심사다.
엔비디아 대항마로 꼽히는 AMD의 리사 수 CEO는 CES 2026의 공식 개막 연설자로 나선다. 리사 수 CEO는 엔비디아에 맞설 AMD의 AI 솔루션을 발표할 예정이다. AMD의 중장기 AI 사업 전략과 함께 데이터센터·클라우드·PC를 아우르는 통합 AI 반도체 제품군을 소개할 것으로 업계는 예상한다.
세계 1위 PC 기업 레노버를 이끄는 양위안칭 회장은 개막일인 6일 기조연설을 한다. 그는 최신 컴퓨터 제품은 물론 최첨단 데이터센터용 서버와 AI 솔루션을 소개하기 위해 첨단 기술의 결정체로 불리는 몰입형 공연장인 ‘스피어’를 연설 장소로 택했다.
https://www.hankyung.com/article/2025122886351
Forwarded from 한국투자증권/기관영업부/이민근
12월 26일 뉴욕 증시는 연일 이어진 사상 최고치 경신에 따른 피로감과 연말의 한산한 거래량 속에 3대 지수가 나란히 약보합으로 마감하며 숨 고르기에 들어갔습니다. 5거래일간 이어졌던 가파른 산타 랠리의 기세는 잠시 멈춰 섰으나, 장중 S&P500 지수가 다시 한번 사상 최고치를 경신하는 등 시장의 하방 경직성은 여전히 견고했습니다. 다우 지수는 0.04% 내린 48,710.97, S&P500 지수는 0.03% 하락한 6,929.94를 기록했으며, 나스닥 지수 역시 0.09% 밀리며 거래를 마쳤습니다.
섹터별로는 소재 업종이 강세였습니다. 금과 은 등 귀금속 가격이 사상 최고치 행진을 이어가면서 뉴몬트와 프리포트-맥모란 같은 광산업체들에 강력한 매수세가 유입되었습니다. 특히 은 선물 가격이 올해 들어 145% 폭등하는 기염을 토하자 관련 소재주들이 일제히 랠리를 펼치며 소재 섹터는 11개 업종 중 가장 높은 상승률인 0.59%를 기록했습니다. 이와 함께 엔비디아는 AI 추론용 칩 스타트업인 그록(Groq)을 사실상 인수하며 기술 패권을 강화했다는 평가 속에 1.02% 상승해 기술주 전반의 심리를 지지했습니다. 한편, 개인정보 유출 사태로 홍역을 치렀던 쿠팡은 유출 규모가 예상보다 적다는 자체 조사 결과를 발표하며 주가가 6.45% 급등했습니다.
채권 시장은 뚜렷한 경제 지표가 부재한 가운데 내년 1월 금리 인하 기대감이 소폭 살아나며 수익률 곡선이 가팔라지는(Steepening) 흐름을 보였습니다. 통화정책에 민감한 2년물 국채 금리는 3.481%로 하락한 반면, 글로벌 벤치마크인 10년물 금리는 4.133%를 기록하며 보합권에서 유의미한 움직임을 제한했습니다.
외환 시장에서 달러화는 엔화 약세와 맞물려 소폭 상승했습니다. 주요 6개 통화에 대한 달러 가치를 반영하는 달러인덱스(DXY)는 98.014를 기록하며 전장 대비 0.06% 올랐습니다. 일본의 12월 도쿄 지역 소비자물가지수(CPI)가 시장 전망을 밑돌며 일본은행의 금리 인상 명분이 약해지자, 달러당 156엔대 중반까지 엔화 가치가 밀려났습니다.
국제 유가는 지정학적 긴장 완화라는 강력한 하락 재료를 만나 2.76% 급락한 배럴당 56.74달러를 기록했습니다. 젤렌스키 우크라이나 대통령이 마러라고에서 트럼프 당선인과 만나 구체적인 종전안을 논의할 것이라는 소식이 전해지자, 러시아산 원유의 공급 정상화 기대감이 시장을 압도했습니다.
섹터별로는 소재 업종이 강세였습니다. 금과 은 등 귀금속 가격이 사상 최고치 행진을 이어가면서 뉴몬트와 프리포트-맥모란 같은 광산업체들에 강력한 매수세가 유입되었습니다. 특히 은 선물 가격이 올해 들어 145% 폭등하는 기염을 토하자 관련 소재주들이 일제히 랠리를 펼치며 소재 섹터는 11개 업종 중 가장 높은 상승률인 0.59%를 기록했습니다. 이와 함께 엔비디아는 AI 추론용 칩 스타트업인 그록(Groq)을 사실상 인수하며 기술 패권을 강화했다는 평가 속에 1.02% 상승해 기술주 전반의 심리를 지지했습니다. 한편, 개인정보 유출 사태로 홍역을 치렀던 쿠팡은 유출 규모가 예상보다 적다는 자체 조사 결과를 발표하며 주가가 6.45% 급등했습니다.
채권 시장은 뚜렷한 경제 지표가 부재한 가운데 내년 1월 금리 인하 기대감이 소폭 살아나며 수익률 곡선이 가팔라지는(Steepening) 흐름을 보였습니다. 통화정책에 민감한 2년물 국채 금리는 3.481%로 하락한 반면, 글로벌 벤치마크인 10년물 금리는 4.133%를 기록하며 보합권에서 유의미한 움직임을 제한했습니다.
외환 시장에서 달러화는 엔화 약세와 맞물려 소폭 상승했습니다. 주요 6개 통화에 대한 달러 가치를 반영하는 달러인덱스(DXY)는 98.014를 기록하며 전장 대비 0.06% 올랐습니다. 일본의 12월 도쿄 지역 소비자물가지수(CPI)가 시장 전망을 밑돌며 일본은행의 금리 인상 명분이 약해지자, 달러당 156엔대 중반까지 엔화 가치가 밀려났습니다.
국제 유가는 지정학적 긴장 완화라는 강력한 하락 재료를 만나 2.76% 급락한 배럴당 56.74달러를 기록했습니다. 젤렌스키 우크라이나 대통령이 마러라고에서 트럼프 당선인과 만나 구체적인 종전안을 논의할 것이라는 소식이 전해지자, 러시아산 원유의 공급 정상화 기대감이 시장을 압도했습니다.
Forwarded from [하나증권 해외채권] 허성우
<🇺🇸미국 주간 경제지표 및 연준 일정>
(월) 주요 경제지표 발표 없음
(화) 00:30 댈러스 연준 제조업
22:15 ADP 주간 고용
23:00 FHFA 주택가격지수
23:00 케이스쉴러 주택가격지수
(수) 00:30 댈러스 연준 서비스업
04:00 FOMC 회의록
22:30 신규 실업수당 청구건수
(목) 주요 경제지표 발표 없음
(금) S&P 글로벌 미국 제조업 PMI
** 연준 발언 스케줄 (한국시간)
주요 발표 스케줄 없음
🧧새해 복 많이 받으시고 건강한 한해 되시길 바랍니다!
(월) 주요 경제지표 발표 없음
(화) 00:30 댈러스 연준 제조업
22:15 ADP 주간 고용
23:00 FHFA 주택가격지수
23:00 케이스쉴러 주택가격지수
(수) 00:30 댈러스 연준 서비스업
04:00 FOMC 회의록
22:30 신규 실업수당 청구건수
(목) 주요 경제지표 발표 없음
(금) S&P 글로벌 미국 제조업 PMI
** 연준 발언 스케줄 (한국시간)
주요 발표 스케줄 없음
🧧새해 복 많이 받으시고 건강한 한해 되시길 바랍니다!
Forwarded from 미국 주식 인사이더 🇺🇸 (US Stocks Insider)
올해 S&P500 수익률의 약 45%가 단 5개 종목에서 발생했으며, 이 가운데 4개가 기술주인 엔비디아, 알파벳, 브로드컴, 마이크로소프트, 애플로 나타남.
이에 따라 기술 섹터의 지수 내 비중은 36%까지 상승해 닷컴 버블 붕괴 직전인 2000년의 이전 최고치를 넘어섰으며, 이후 12월 19일 기준으로는 34% 수준으로 소폭 후퇴함.
이에 따라 기술 섹터의 지수 내 비중은 36%까지 상승해 닷컴 버블 붕괴 직전인 2000년의 이전 최고치를 넘어섰으며, 이후 12월 19일 기준으로는 34% 수준으로 소폭 후퇴함.
Forwarded from Decoded Narratives
Goldman Sachs: 경기 사이클 상 낙관 국면
- 경기 사이클에 대한 연구를 통해, 시장이 전형적인 주식 사이클의 여러 단계들을 거치며 진화
- 네 가지 국면
1) 절망 국면: 약세장으로, 고점에서 저점으로 이동하는 구간. 이 국면은 평균적으로 약 1년을 조금 넘는 기간 지속되며 주가는 통상적으로 30~40% 하락하는 경향.
2) 희망 국면: 시장이 저점 밸류에이션에서 반등하는 시기로, P/E 멀티플 확장이 나타나는 구간. 일반적으로 비교적 짧은 기간 지속되며, 가장 강한 수익률이 나타나는 경우가 많고, 6~12개월 정도 이어짐.
3) 성장 국면: 대개 가장 긴 단계로, 미국 증시 기준으로 평균 45개월 정도 지속. 이 시기에는 이익 성장이 발생하며, 이것이 수익률을 견인.
4) 낙관 국면: 사이클의 마지막 단계로, 투자자들이 점점 더 자신감을 갖게 되거나, 어쩌면 안일해지는 시기. 이 국면에서는 밸류에이션이 다시 상승하며, 이익 성장 속도를 앞지르는 경향이 나타남.
- 현재 ‘낙관’ 국면에 위치해 있다고 판단
#INDEX
- 경기 사이클에 대한 연구를 통해, 시장이 전형적인 주식 사이클의 여러 단계들을 거치며 진화
- 네 가지 국면
1) 절망 국면: 약세장으로, 고점에서 저점으로 이동하는 구간. 이 국면은 평균적으로 약 1년을 조금 넘는 기간 지속되며 주가는 통상적으로 30~40% 하락하는 경향.
2) 희망 국면: 시장이 저점 밸류에이션에서 반등하는 시기로, P/E 멀티플 확장이 나타나는 구간. 일반적으로 비교적 짧은 기간 지속되며, 가장 강한 수익률이 나타나는 경우가 많고, 6~12개월 정도 이어짐.
3) 성장 국면: 대개 가장 긴 단계로, 미국 증시 기준으로 평균 45개월 정도 지속. 이 시기에는 이익 성장이 발생하며, 이것이 수익률을 견인.
4) 낙관 국면: 사이클의 마지막 단계로, 투자자들이 점점 더 자신감을 갖게 되거나, 어쩌면 안일해지는 시기. 이 국면에서는 밸류에이션이 다시 상승하며, 이익 성장 속도를 앞지르는 경향이 나타남.
- 현재 ‘낙관’ 국면에 위치해 있다고 판단
#INDEX
Forwarded from [삼성 이영진] 글로벌 AI/SW
‘25년 AI 산업 구조 변화 - 프론티어 AI 기업들의 경쟁력 강화와 상호 의존
■ ‘25년 AI 기업들의 주요 방향성
1) 휴머노이드 로봇(하드웨어 + 소프트웨어) 진입 가속
2) AI 스택(반도체-클라우드-모델-디바이스) 통합 시도
3) 독립성 확보 시도 → 오히려 의존, 연결 강화 구조
■ 구글
: TPU 기반 비용 절감 + LLM 성능 선도 포지션
: 핵심 기술(모델, TPU) 공급자 역할 확대
■ 오픈AI
: MS 단일 종속 탈피 → AWS, 오라클, 구글로 클라우드 다변화
: 웨어러블 디바이스 투자 확대. 로봇, 에이전트 영역 본격 확장
■ 앤스로픽
: 재무 성과와 고객 성장 가속. 엔터프라이즈 + 소비자 시장 확대
: TPU 대규모 채택 → 비용 및 성능 구조 개선
■ 메타
: Llama 4 성능 부진 →모델 경쟁력 약화
: 대신 디바이스(메타 글래스)에서 성과
■ xAI
: LLM 품질 개선 + 학습 클러스터 확장
: X 플랫폼 내 소비자 서비스 영향력 강화
■ ‘25년 AI 기업들의 주요 방향성
1) 휴머노이드 로봇(하드웨어 + 소프트웨어) 진입 가속
2) AI 스택(반도체-클라우드-모델-디바이스) 통합 시도
3) 독립성 확보 시도 → 오히려 의존, 연결 강화 구조
■ 구글
: TPU 기반 비용 절감 + LLM 성능 선도 포지션
: 핵심 기술(모델, TPU) 공급자 역할 확대
■ 오픈AI
: MS 단일 종속 탈피 → AWS, 오라클, 구글로 클라우드 다변화
: 웨어러블 디바이스 투자 확대. 로봇, 에이전트 영역 본격 확장
■ 앤스로픽
: 재무 성과와 고객 성장 가속. 엔터프라이즈 + 소비자 시장 확대
: TPU 대규모 채택 → 비용 및 성능 구조 개선
■ 메타
: Llama 4 성능 부진 →모델 경쟁력 약화
: 대신 디바이스(메타 글래스)에서 성과
■ xAI
: LLM 품질 개선 + 학습 클러스터 확장
: X 플랫폼 내 소비자 서비스 영향력 강화
Forwarded from 루팡
SemiAnalysis)대형 AI 패키지의 숨겨진 비용: 파이널 테스트(Final Test)
파이널 테스트는 대형 AI 패키지 제조 과정에서 발생하는 숨겨진 비용 요인입니다. 첨단 패키지의 크기가 120×120mm 수준으로 커짐에 따라, 테스트 과정은 더욱 까다로워지고 발열 문제는 심화되고 있습니다. 기판(Substrate) 공급이 원활하더라도, 더 크고 고가인 유닛을 엄격한 열 관리 조건 하에서 다뤄야 하기 때문에 최종 테스트 단계가 실질적인 병목 구간(제약 요인)이 됩니다.
파이널 테스트란? 파이널 테스트는 칩이나 패키지가 완전히 조립 및 패키징된 후, 고객에게 출하되기 직전에 거치는 마지막 주요 전기적 및 기능적 점검 단계입니다.
주요 도전 과제 및 변화
복잡성 증가 및 테스트 시간 연장: 가속기 세대가 거듭될수록 발열량은 늘어나고 기계적 복잡성(콜드 플레이트, 리드, 수동 소자, HBM 스택 등)은 높아지며, 이는 결국 테스트 시간의 연장으로 이어집니다.
능동형 온도 제어(ATC) 필수: 높은 열 출력으로 인해 테스트 핸들러(Test Handler)는 멀티존 온도 제어와 더욱 정밀한 안정성을 갖춘 ATC(Active Thermal Control) 시스템을 반드시 통합해야 합니다.
소켓 재설계: 기존의 포고 핀(Pogo-pin) 방식은 열 문제로 인해 한계에 부딪히고 있으며, 소켓의 전면적인 재설계가 요구됩니다.
장비 교체 주기 도래: 전통적인 금속 포고 핀 소켓은 온도가 상승함에 따라 녹거나 변형될 위험이 있습니다. 이러한 기술적 한계는 결국 테스트 장비의 대대적인 업그레이드 및 교체 주기(Refresh Cycle)를 가속화하고 있습니다.
파이널 테스트는 대형 AI 패키지 제조 과정에서 발생하는 숨겨진 비용 요인입니다. 첨단 패키지의 크기가 120×120mm 수준으로 커짐에 따라, 테스트 과정은 더욱 까다로워지고 발열 문제는 심화되고 있습니다. 기판(Substrate) 공급이 원활하더라도, 더 크고 고가인 유닛을 엄격한 열 관리 조건 하에서 다뤄야 하기 때문에 최종 테스트 단계가 실질적인 병목 구간(제약 요인)이 됩니다.
파이널 테스트란? 파이널 테스트는 칩이나 패키지가 완전히 조립 및 패키징된 후, 고객에게 출하되기 직전에 거치는 마지막 주요 전기적 및 기능적 점검 단계입니다.
주요 도전 과제 및 변화
복잡성 증가 및 테스트 시간 연장: 가속기 세대가 거듭될수록 발열량은 늘어나고 기계적 복잡성(콜드 플레이트, 리드, 수동 소자, HBM 스택 등)은 높아지며, 이는 결국 테스트 시간의 연장으로 이어집니다.
능동형 온도 제어(ATC) 필수: 높은 열 출력으로 인해 테스트 핸들러(Test Handler)는 멀티존 온도 제어와 더욱 정밀한 안정성을 갖춘 ATC(Active Thermal Control) 시스템을 반드시 통합해야 합니다.
소켓 재설계: 기존의 포고 핀(Pogo-pin) 방식은 열 문제로 인해 한계에 부딪히고 있으며, 소켓의 전면적인 재설계가 요구됩니다.
장비 교체 주기 도래: 전통적인 금속 포고 핀 소켓은 온도가 상승함에 따라 녹거나 변형될 위험이 있습니다. 이러한 기술적 한계는 결국 테스트 장비의 대대적인 업그레이드 및 교체 주기(Refresh Cycle)를 가속화하고 있습니다.
Forwarded from 한국투자증권/기관영업부/이민근
AI는 선택이 아니라 필수
1. GDP 1%의 무게감 (성장의 엔진)
현실: 위 차트에서 보듯, AI 관련 투자(파란선)가 미국 GDP 성장의 1.0%p를 책임지고 있음.
의미: 저성장 시대에 이 1%짜리 엔진을 끈다? 그건 경제 성장을 포기하겠다는 소리랑 같음. 소비(검은선)가 흔들릴 때 버팀목이 되어주는 유일한 신성장 동력임.
2. 죄수의 딜레마 (멈추면 죽는다)
상황: 미국(빅테크)도 중국도 똑같음. "이거 과잉 투자 아냐?"라고 의심하면서도 투자를 멈출 수가 없음.
이유: 내가 멈추는 순간 경쟁자가 치고 나가서 기술 패권(Hegemony)을 다 뺏기기 때문임. 수익성이 당장 안 나와도 '국방/안보/미래 먹거리' 차원에서 천문학적 돈을 쏟아부을 수밖에 없는 '치킨 게임' 상태임.
3. 인프라의 법칙 (철도와 인터넷)
역사적으로 철도나 인터넷도 초반엔 다 "거품이다, 돈 낭비다" 욕먹었음.
하지만 그 과잉 투자(Over-investment) 덕분에 철도가 깔리고 광케이블이 깔려서 그 위에서 산업혁명이 일어났음. 지금 AI 데이터센터와 칩 투자도 딱 그 단계임.
철도와 광케이블 관련주들의 버블이 꺼지고 그 인프라 위에서 돈을 번 기업이 최후의 승자가 된 것처럼 AI 인프라 위에서 화려하게 꽃을 피울 승자를 찾는데 고민이 필요함
1. GDP 1%의 무게감 (성장의 엔진)
현실: 위 차트에서 보듯, AI 관련 투자(파란선)가 미국 GDP 성장의 1.0%p를 책임지고 있음.
의미: 저성장 시대에 이 1%짜리 엔진을 끈다? 그건 경제 성장을 포기하겠다는 소리랑 같음. 소비(검은선)가 흔들릴 때 버팀목이 되어주는 유일한 신성장 동력임.
2. 죄수의 딜레마 (멈추면 죽는다)
상황: 미국(빅테크)도 중국도 똑같음. "이거 과잉 투자 아냐?"라고 의심하면서도 투자를 멈출 수가 없음.
이유: 내가 멈추는 순간 경쟁자가 치고 나가서 기술 패권(Hegemony)을 다 뺏기기 때문임. 수익성이 당장 안 나와도 '국방/안보/미래 먹거리' 차원에서 천문학적 돈을 쏟아부을 수밖에 없는 '치킨 게임' 상태임.
3. 인프라의 법칙 (철도와 인터넷)
역사적으로 철도나 인터넷도 초반엔 다 "거품이다, 돈 낭비다" 욕먹었음.
하지만 그 과잉 투자(Over-investment) 덕분에 철도가 깔리고 광케이블이 깔려서 그 위에서 산업혁명이 일어났음. 지금 AI 데이터센터와 칩 투자도 딱 그 단계임.
철도와 광케이블 관련주들의 버블이 꺼지고 그 인프라 위에서 돈을 번 기업이 최후의 승자가 된 것처럼 AI 인프라 위에서 화려하게 꽃을 피울 승자를 찾는데 고민이 필요함
Forwarded from 하나증권 미국주식 강재구
12월 15일 자료 '브로드컴 급락에서 찾는 기회: 본질은 공급문제'를 통해서
언급드린 것처럼 단기에 파운드리 등 공급난이 해결되긴 어렵기 때문에
엔비디아가 유리하며 걱정은 과하다고 말씀드리면서
장기적으로 주요 기업들은 파운드리 다변화를 할 거고
삼성전자에겐 좋은 기회가 될 것이라고 했습니다
본업(메모리) 업황이 좋은 상황에서 파운드리라는 레벨업도 가능할지도
위의 연결 링크를 누르시면 레포트로
이동합니다
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삼성 2nm 파운드리, AMD·구글 AI칩 생산 협상…TSMC 견제 본격화
https://www.g-enews.com/view.php?ud=202512290700301949fbbec65dfb_1
언급드린 것처럼 단기에 파운드리 등 공급난이 해결되긴 어렵기 때문에
엔비디아가 유리하며 걱정은 과하다고 말씀드리면서
장기적으로 주요 기업들은 파운드리 다변화를 할 거고
삼성전자에겐 좋은 기회가 될 것이라고 했습니다
본업(메모리) 업황이 좋은 상황에서 파운드리라는 레벨업도 가능할지도
위의 연결 링크를 누르시면 레포트로
이동합니다
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삼성 2nm 파운드리, AMD·구글 AI칩 생산 협상…TSMC 견제 본격화
https://www.g-enews.com/view.php?ud=202512290700301949fbbec65dfb_1
글로벌이코노믹
삼성 2nm 파운드리, AMD·구글 AI칩 생산 협상…TSMC 견제 본격화
삼성전자가 미국 텍사스주 테일러 공장에서 AMD와 구글의 차세대 인공지능(AI) 반도체를 생산하는 방안을 협의 중이다. 웹프로뉴스는 지난 27일(현지 시각) 양측이 삼성전자의 2나노미터(㎚) 공정을 활용해 구글 텐서처리장치(TPU)와 AMD 인스팅트 가속기 제조를 논의하고 있다고 보도했
Forwarded from 급등일보 미국주식🇺🇸 속보·리서치
미국 증시 규모가 역사적인 수준에 도달했습니다.
미국 상장 주식 시장의 총 시가총액이 사상 최고치인 72조 달러를 기록했습니다.
이는 선진 유럽 시장 규모의 3.5배 이상, 중국과 홍콩을 합친 시장 규모의 3.5배 이상입니다.
또한 https://t.co/Myq68TgOuL보다도 큽니다.
(@TheKobeissiLetter)
미국 상장 주식 시장의 총 시가총액이 사상 최고치인 72조 달러를 기록했습니다.
이는 선진 유럽 시장 규모의 3.5배 이상, 중국과 홍콩을 합친 시장 규모의 3.5배 이상입니다.
또한 https://t.co/Myq68TgOuL보다도 큽니다.
(@TheKobeissiLetter)
Forwarded from 하나 중국/신흥국 전략 김경환
>>엔비디아의 800V 전압 ‘혁명’: 글로벌 데이터센터, 사상 최대 인프라 개조 국면 진입했음 (중국언론)
•800V DC 아키텍처 전환 가속화: 엔비디아는 2027년 단일 랙 전력 1MW에 달하는 AI 연산 수요를 감당하기 위해 데이터센터 전력을 기존 방식에서 800V 직류(DC) 구조로 전환 중임. 이는 전력 손실과 케이블 부담을 줄이기 위한 필연적 변화로 평가
•CAPEX 구조 재편 및 기술 표준 변화: 골드만 삭스는 데이터센터 자본지출의 중심이 서버에서 전력·냉각 인프라로 이동할 것으로 분석했음. 액체냉각과 직류 배전이 주류로 자리 잡으며, 관련 산업체인 전반에서 구조조정과 재편이 불가피할 전망
•장기적 TCO 절감 vs 단기 투자 부담: 장기적으로는 총소유비용(TCO)을 약 30% 절감할 수 있으나, 초기 인프라 교체 비용과 기술 장벽이 높아 단기 투자 부담은 상당함. 이에 따라 선도 사업자 중심의 단계적 도입이 진행중
•하드웨어 업그레이드 사이클 본격화: 이미 1차 하드웨어 교체 사이클이 시작됐으며, 업계는 2027년 전후를 임계점으로 보고 있음. 해당 시점 이후 800V 기반 데이터센터가 본격 확산될 가능성이 높다는 판단
>https://wallstreetcn.com/articles/3762212#from=ios
•800V DC 아키텍처 전환 가속화: 엔비디아는 2027년 단일 랙 전력 1MW에 달하는 AI 연산 수요를 감당하기 위해 데이터센터 전력을 기존 방식에서 800V 직류(DC) 구조로 전환 중임. 이는 전력 손실과 케이블 부담을 줄이기 위한 필연적 변화로 평가
•CAPEX 구조 재편 및 기술 표준 변화: 골드만 삭스는 데이터센터 자본지출의 중심이 서버에서 전력·냉각 인프라로 이동할 것으로 분석했음. 액체냉각과 직류 배전이 주류로 자리 잡으며, 관련 산업체인 전반에서 구조조정과 재편이 불가피할 전망
•장기적 TCO 절감 vs 단기 투자 부담: 장기적으로는 총소유비용(TCO)을 약 30% 절감할 수 있으나, 초기 인프라 교체 비용과 기술 장벽이 높아 단기 투자 부담은 상당함. 이에 따라 선도 사업자 중심의 단계적 도입이 진행중
•하드웨어 업그레이드 사이클 본격화: 이미 1차 하드웨어 교체 사이클이 시작됐으며, 업계는 2027년 전후를 임계점으로 보고 있음. 해당 시점 이후 800V 기반 데이터센터가 본격 확산될 가능성이 높다는 판단
>https://wallstreetcn.com/articles/3762212#from=ios
Wallstreetcn
英伟达800伏电压“革命”:全球数据中心面临史上最大规模基础设施改造
英伟达正引领数据中心转向800V直流电架构,以支撑2027年单机柜功率达1MW的AI算力需求。高盛称资本开支重心将重构,液冷与直流配电成主流,产业链迎来洗牌。虽长期可降TCO约30%,但短期投资门槛高,首轮硬件升级周期已启动,2027年前后或迎临界点。