엔비디아, CES 26서 루빈 플랫폼 발표 $NVDA

엔비디아 4세대 고성능 GPU 아키텍처인 루빈은 블랙웰 대비 추론 토큰 비용 10배 절감, 전문가혼합(MoE) AI모델 학습 시 필요한 GPU수 4배 감소. 루빈은 현재 양산 중이며 2026년 하반기부터 파트너사 통해 본격 공급될 예정. 애저, AWS, GCP, 메타, 오픈AI, xAI 등이 루빈 도입을 공식화했음. 루빈은 케이블 없는 모듈형 설계로 블랙웰 대비 조립 속도가 18배 빨라진 것이 특징. 이와 호환되는 베라 CPU와 블루필드-4 DPU도 공개. 특히 차세대 연결 시스템인 '스펙트럼-X' 6세대는 전작 대비 전력 효율이 5배 향상된 것이 특징.

엔비디아, 차세대 AI GPU '루빈' 공개

https://n.news.naver.com/mnews/article/092/0002404780?sid=105

젠슨 황 엔비디아 CEO

​"베라 루빈(Vera Rubin)은 현재 본격적인 양산 단계에 들어갔습니다."

엔비디아, 자율주행용 AI모델 '알파마요' 공개

엔비디아는 CES에서 매개변수 10B개의 시각언어행동(VLA) 모델 '알파마요' 공개. 알파마요는 25개국, 2,500개 이상의 도시에서 수집한 1,727시간 분량의 실제 주행 데이터로 훈련된 것이 특징. 또한 다양한 날씨, 도로 장애물, 보행자 상황을 담은 31만개 이상의 클립 비디오를 학습했음. 멀티 카메라와 라이다(LiDAR) 데이터를 기본으로 제공하며 레이더(Radar) 정보까지 포함. 실제 도로 주행 결과와 시뮬레이션 결과 사이의 오차를 83%까지 줄여 가상 테스트만으로도 높은 수준의 자율주행 검증이 가능하다고 함

AI 강자 엔비디아, 로보택시 승부수…2027년 시험 서비스 추진

https://www.g-enews.com/view.php?ud=2026010607112379183bc914ac71_1

26년을 여는 엔비디아의 첫번째 슬라이드

CES 2026, 엔비디아 키노트 단상
[삼성증권 반도체/IT 이종욱]

안녕하세요
삼성증권 반도체/IT 이종욱입니다.
엔비디아 키노트를 어떻게 들으셨나요?

1. 키노트 핵심 요약
- 컴퓨팅 인프라의 현대화: 현재의 급격한 투자는 AI에 적응하기 위한 현대화 작업으로 이해
- Agent AI가 모든 응용처의 기본: 여기에는 많은 종류의 AI 모델을 사용하게 되며, 오픈 모델을 많이 사용하게 될 것.
- 알파마요 공개: 안전한 로보택시를 위해 운전 상황의 맥락을 자율주행에 적용. 그루트에 이은 피지컬 추론 모델
- 베라루빈 생산 시작: 2H26부터 적용. 성능과 전력 효율 대폭 개선. 블루필드를 이용한 메모리 시스템 도입
- 지멘스, 케이던스 등과 스마트팩토리용 피지컬 AI 시작

2. 키노트 첫인상
- AI 인프라를 위해 LLM scaling, Agent AI, Physical AI, Reasoning model, 오픈모델의 성능 개선 등 다섯 종류의 성장이 동시에 나타나고 있습니다. 저는 여전히 엔비디아가 인프라의 강자로, 결국 AI의 주도권은 서비스 업체로 넘어갈 것이라 생각하지만 인프라로 인한 시장의 규모와 기간이 더욱 확장되고 있습니다.
- 베라 루빈이 블랙웰 만큼의 시장 영향을 줄 것이냐가 시장의 관심사인데, 젠슨황이 베라 루빈의 기대감을 점점 더 증폭시키고 있습니다. GPU 그 자체보다 주변의 병목 현상 해결 (서버간 통신과 실리콘 포토닉스, 조립시간과 조립수율, 냉각시스템 등)에 더욱 관심이 가는 순간입니다.
- 특히 그 병목현상에 블루필드4와 메모리 스토리지 시스템을 추가했는데, 이는 낸드 수요에 결정적 변곡점이 될 것입니다.
- 엔비디아가 강조한 응용처는 로보택시, Agent AI를 활용한 엔터프라이즈 AI, 스마트팩토리입니다. 상대적으로 컨수머 영역은 아직입니다.

전체적으로 높은 기대감을 만족시킬 정도의 키노트였다고 생각합니다.
엔비디아가 다방면에서 메모리를 더욱 강조하기 시작했고, 반도체 수요는 26년에도 긍정적입니다.

감사합니다.

(2026/01/06 공표자료)

2026년 AI칩 시장 경쟁 양상. 도표
-AI 칩 시장, 엔비디아·AMD·브로드컴 대격돌

보스턴 다이나믹스의 휴머노이드 아틀라스가 조지아의 현대차 공장에 처음 투입되었습니다.

보스턴 다이내믹스는 아틀라스라는 업그레이드된 차세대 휴머노이드 로봇의 새로운 영상을 공개했다.

• 4시간 배터리. 연속 작동을 위해 자동 교체 가능, 키 6피트 2인치
• 몸무게: 198파운드
• 총 자유도 56도
이제 완전히 전기로 작동하며, 기존의 유압 시스템을 버리고 알루미늄과 티타늄 부품의 새로운 경량 혼합
• 110파운드 무게 용량 (66파운드 유지)
• 최대 7.5피트까지 도달할 수 있다.
• 주변 환경을 끊임없이 평가하고 실시간으로 자세, 균형, 그립을 조정한다. 필요에 따라 재구성할 수 있는 손. 촉각 센서는 데이터를 시스템에 다시 피드백하여 적절한 양의 힘을 가하는 데 도움을 준다.
• 브레인은 엔비디아 칩으로 구동된다.

처음으로 오프라인 공개되는 아틀라스

새로운 아틀라스 버전 공개

- 키 1.9m, 무게 90kg
- 56자유도, 휴먼 스케일 핸드(4지)
- 가반하중 50kg(instant), 30kg(sustained)
- 수리 및 업그레이드 용이하도록 모듈 설계 적용

https://youtu.be/rrUHZKlrxms?si=h2tbv8m5w0lTp9fy

[CES 2026] 사람만큼 똑똑해질 현대차 아틀라스, 어떻게 가르치나
https://news.einfomax.co.kr/news/articleView.html?idxno=4391989

현대차 휴머노이드 '아틀라스', 사람 같은 움직임에 환호성 터져 [CES 2026]
https://naver.me/GvftKFWt

현대차그룹, 2028년까지 연 3만대 로봇 양산 체계 구축 - 지디넷코리아
https://zdnet.co.kr/view/?no=20260106070651

(영상)베일 벗은 현대차 휴머노이드 ‘아틀라스’…“관절이 유연”
https://n.news.naver.com/article/018/0006195286

4천만원대 테슬라에 화들짝…전기차 가격 경쟁, 현대차 괜찮을까
https://news.einfomax.co.kr/news/articleView.html?idxno=4391895

자동차 산업 내에서는 전기차/하이브리드차(=HW 관점)와 SDV/자율주행차(=AI 관점)에서의 진전이 ASP 및 주가 Multiple을 상향시키는 요인으로서 영향력이 커지며,

로보택시/로보틱스/AAM 등 성장 산업들로 확장될 수 있는 가능성 및 속도가 주가 방향성을 좌우하는 핵심 변수들로 자리매김하는 구도가 강화될 것이다.

[로봇/AI] Zhiyuan Robot, MiniMax와 파트너십 체결

• MiniMax, Zhiyuan Robot 휴머노이드 로봇에 텍스트 음성 변환(Text-to-Speech) 기능 적용
: 기존의 기계적인 음성과 다른 맞춤형 시스템 개발
→ 단순히 말하는 것을 넘어,더욱 개성 있는 억양과 상호작용 논리를 구사하여 사용자가 로봇과 상호작용할 때 몰입도 제고 기대
: 향후 가정, 공공장소에 적용될 로봇은 가장 빠른 로봇이 아닌, 가장 자연스럽게 말하고 상호작용하는 로봇이 될 가능성에 초점

• MiniMax
: 중국 대표 생성형 AI 스타트업. M2, Hailuo-02, Speech-02 기반의 자체 멀티모달 대형모델 체계 보유. 1/9 홍콩 증시 상장해 41.9억 홍콩달러 규모 자금조달 예정

• Zhiyuan Robot
: 23년에 설립된 휴머노이드 로봇 개발 업체. 25년 3월, 텐센트로부터 투자를 유치. 25년 말 기준 로봇 출하량은 5,100대. 26년에는 수만 대 출하 전망

DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

[반도체] 휴머노이드는 로봇이 아니다 #1 - 움직이는 AI 컴퓨터다

1. 휴머노이드는 컴퓨팅 원가 경쟁
- 휴머노이드 대량 보급의 전제는 제조원가 약 2만 달러를 달성하는 것
- 이 과정에서 전체 원가는 낮아지더라도 컴퓨팅이 차지하는 비중은 점점 커질 것
- 휴머노이드는 복잡한 판단과 제어를 수행하는 엣지 AI 시스템으로 진화

2. 제조사는 원가를 위해 컴퓨팅 구조를 통제해야 한다
- 칩은 제조사들의 원가 통제 목적에 따라 전용 ASIC 형태로 진화할 것
- 초저지연, 저전력, 실시간 제어, 안전성 등의 요구 조건을 맞추기 위해 전용 ASIC은 자동차 엣지 SoC 계보 위에서 출발
- 개별 로봇 제조사가 이러한 고난이도의 칩을 설계하기에는 한계 존재
- 또한 소프트웨어가 하드웨어 구조에 더욱 깊게 종속되기 때문에 검증된 엔비디아 플랫폼 위에서 필요한 연산을 재구성할 것

3. 데이터 병목 해결하면서 메모리 수요 증가
- 엣지 컴퓨팅 비중이 커질수록 병목은 데이터를 수집하고 처리하는 문제에서 발생
- 게임·시뮬레이션을 통해 물리 데이터 수집 문제 해결
- 물리 데이터가 무한히 공급되면서 로봇 본체에서는 LPDDR 탑재량과 대역폭 요구가 증가하고 학습·시뮬레이션 인프라에서는 HBM 수요가 확대될 전망
- 선단 컴퓨팅 다이와 성숙 공정 칩을 하나의 시스템으로 묶는 패키징, 기판, SiP의 중요성도 함께 상승

4. 테스트 소켓·메모리·기판에 주목
- 파일럿 확대와 양산 검증 과정에서 테스트 소켓과 후공정 수요의 가시성이 가장 빠르게 나타날 것
- 중장기적으로는 고다층·고신뢰 기판과 SiP를 중심으로 멀티플 확장이 기대
- TAM 관점에서는 대당 탑재량이 증가하는 LPDDR과 학습 인프라를 지탱하는 HBM이 가장 큰 구조적 성장을 가져갈 것

5. Top picks: 삼성전자, SK하이닉스, 리노공업, ISC
- 2026년 괄목할 만한 실적 성장이 기대되는 업체들로 높은 멀티플 부여가 정당화
- 휴머노이드 산업의 성장 속도가 빨라질수록 반도체는 구조적 성장 산업으로 나아갈 것

DS투자증권 리서치 텔레그램 링크 : https://news.1rj.ru/str/DSInvResearch
DS투자증권 반도체 텔레그램 링크 : https://news.1rj.ru/str/dssemicon

[신한투자증권 IT]
전기전자 오강호, 서지범
반도체 김형태, 송혜수, 박현우

CES2026: 혁신가들의 등장

▶️ CES2026, 로봇, 모빌리티 등 피지컬 AI 시장 개화
- 신기술, 신제품 공개에 주목 → 국가별, 산업별 중장기 경쟁력을 좌우
- 2026년 AI 시장 진입 가속화로 연결되는 새로운 IT Cycle 기대

▶️ 신한 IT팀이 주목하는 행사 포인트 → 피지컬AI 경쟁력 강화
- 기조연설 스타트는 AMD CEO 리사수(Lisa Su) 예정
- 과거 Agentic AI → 현재 디지털 기반 플랫폼 공개에 주목
- 4차 산업 패러다임에 포함되는 모빌리티, 로봇 등으로 연결

▶️ IT 산업별 코멘트 및 2026년 전망
- 전기전자: 디바이스 중심 → 고부가 비중 확대 및 중장기 ASP 성장
- 반도체: AI 생태계(H/W+S/W)의 통합 운영 체계가 AI 경쟁 승자 결정
- 디스플레이: 전장, XR 등 표면(공간) 활용 중심 디스플레이 관심 확대

▶️ URL: http://bbs2.shinhansec.com/board/message/file.pdf.do?attachmentId=348240

위 내용은 2026년 1월 6일 7시 29분 현재 조사분석자료 공표 승인이 이뤄진 내용입니다.
제공해 드린 조사분석자료는 당사 고객에 한하여 배포되는 자료로 어떠한 경우에도 당사의 허락 없이 복사, 대여, 재배포 될 수 없습니다.

▶️ 신한IT팀 공부방 텔레 채널:
https://alie.kr/3NInPAw

[CES 2026] "압도적, 놀랍다" 삼성 TV·폴더블폰에 쏟아진 찬사
https://n.news.naver.com/article/001/0015830118?sid=101

노태문 "오늘이 삼성의 새로운 챕터…AI가 일상의 동반자" 선언 [CES2026]
https://n.news.naver.com/mnews/article/011/0004575002?sid=101

노태문 "삼성, 매년 5억대 기기 출하…통합된 AI 경험 실현하겠다"(종합)
https://n.news.naver.com/mnews/article/277/0005702194?sid=101

나왔다 하면 완판…'품귀' 삼성폰 풀린다
http://www.wowtv.co.kr/NewsCenter/News/Read?articleId=A202601050136&t=NN

골드만삭스: TSMC- 목표주가 NT$2,330 상향

당사는 AI를 TSMC의 멀티이어 성장 국면을 견인하는 핵심 동력으로 판단함. 토큰 소비가 구조적으로 증가하는 가운데, 실리콘 수요가 공급을 지속적으로 상회하면서 공정 캐파 타이트니스는 최소 2027년까지 이어질 가능성이 높다고 판단됨. 이러한 환경은 TSMC의 매출 성장 가속과 함께 설비투자 확대를 정당화하는 요인으로 작용하고 있으며, 2026~2028년 누적 capex는 1,500억 달러를 상회할 전망임. 동시에 생산성 개선 효과와 해외 팹 증설에 따른 마진 희석이 예상보다 제한적일 것으로 판단됨에 따라, TSMC의 매출총이익률(GM)은 구조적으로 상향 안정화 국면에 진입한 것으로 판단함. 이에 따라 당사는 TSMC의 12개월 목표주가를 기존 NT$1,720에서 NT$2,330으로 상향 조정하며, 2026~2027년 이익 추정치를 9~15% 상향함.

AI GPU 및 ASIC이 2026년부터 5nm에서 3nm 공정으로 본격적으로 이전됨에 따라, AI는 여전히 TSMC의 실적을 좌우하는 가장 중요한 성장 축으로 자리할 전망임. 당사는 캐파 전환(capacity conversion)과 지속적인 생산성 개선을 감안할 때, 5nm와 3nm 공정 모두 2026~2027년 동안 풀 로드 상태를 유지할 것으로 예상함. 이에 따라 달러 기준 매출 성장률 전망을 2026년 +30%, 2027년 +28%로 상향 조정하며, 이는 기존 추정치(+22%/+22%) 대비 유의미한 상향임.

AI 수요에 대한 가시성이 높아짐에 따라 설비투자에 대한 당사의 시각 역시 보다 공격적으로 조정됨. 2026년 capex는 기존 440억 달러에서 460억 달러로 상향 조정하며, 추가 클린룸 가동이 본격화되는 2027년에는 capex 증가 폭이 더욱 확대될 것으로 판단함. 이에 따라 2027년 capex 전망을 기존 500억 달러에서 540억 달러로 상향하며, 2026년부터 향후 3개년 누적 capex는 1,500억 달러를 초과할 것으로 예상함.

높은 capex 집행과 지속적인 캐파 확장에도 불구하고, 당사는 TSMC의 수익성 구조가 오히려 개선 국면에 있다고 판단함. 이는 공정 미세화에 따른 생산성 개선과 함께, 해외 팹 증설에 따른 마진 희석 효과가 시장 우려 대비 제한적인 수준에 그칠 가능성이 높기 때문임. 이에 따라 2026년 및 2027년 GM 전망을 각각 60.4%, 60.6%로 상향 조정함(기존 59.6%, 59.4%). 이러한 수익성 개선을 바탕으로 TSMC는 2027년에 처음으로 EPS NT$100을 상회할 것으로 전망됨.

* 당사 컴플라이언스의 승인을 받아 발송되었습니다

알파벳(GOOGL, 금융)이 AI 하드웨어 투자를 늘리고 있습니다.

AI 칩 시장을 장악하고 있는 엔비디아에 대한 의존도를 줄이기 위해 알파벳은 AI 칩 프로그램을 공격적으로 확장하고 수백 건의 신규 특허를 출원하고 있습니다.

닛케이와 함께 공개된 트렌드포스 데이터에 따르면 구글은 2023년에 약 400건의 TPU(트랜스퍼라제이션 기술) 특허를 출원했는데, 이는 5년 전보다 약 3배 증가한 수치입니다.

분석가들은 클라우드 기업들이 비용 절감과 성능 향상을 위해 자체 개발 칩을 도입함에 따라 2026년 TPU 판매량이 40% 이상 증가할 것으로 예측합니다.

https://finance.yahoo.com/news/alphabet-ramps-ai-chip-patents-170604646.html