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중국 해외투자 역전

Re Globalization과 경제 분절화


블룸버그(Bloomberg)의 2026년 1월 11일 자 보도에 따르면, 미국과 중국 간의 자본 흐름이 역전되면서 글로벌 경제 질서가 근본적으로 재편되고 있다는 분석이 나왔습니다.

해당 기사의 핵심 내용은 다음과 같이 요약할 수 있습니다.

1. 자본 흐름의 역사적 역전
수십 년간 중국은 저렴한 제조 원가와 거대한 시장을 무기로 전 세계 자본을 빨아들이는 '블랙홀' 역할을 해왔으나, 최근에는 오히려 중국 내 자본이 미국 및 기타 서방 국가로 빠져나가는 역전 현상이 심화되고 있습니다. 이는 단순한 일시적 현상이 아닌, 구조적인 변화로 해석됩니다.

2. 주요 원인
지정학적 리스크 심화: 미국과 중국 간의 기술 패권 다툼과 공급망 분리(Decoupling) 정책이 가속화되면서 투자자들이 중국 내 자산 보유에 부담을 느끼기 시작했습니다.

중국의 경제 성장 둔화: 인구 구조 변화(고령화), 부동산 위기, 내수 부진 등으로 인해 중국 시장의 매력도가 예전만 못하다는 인식이 확산되었습니다.

미국의 정책적 유인: 미국 정부의 인플레이션 감축법(IRA)과 반도체법(CHIPS Act) 등 강력한 산업 정책이 글로벌 자본을 미국 본토로 끌어들이는 강력한 자석 역할을 하고 있습니다.

산업 정책이 글로벌 자본을 미국 본토로 끌어들이는 강력한 자석 역할을 하고 있습니다.

3. 글로벌 경제 질서의 변화
공급망 재편: 자본이 이동함에 따라 생산 거점 역시 중국에서 인도, 동남아시아, 멕시코 등으로 분산되는 '차이나 플러스 원(China Plus One)' 전략이 현실화되고 있습니다.

금융 패권의 변화: 중국의 위안화 국제화 시도가 자본 유출로 인해 난항을 겪는 반면, 달러화의 지배력은 자본 회귀(Reshoring)를 통해 더욱 공고해지는 양상을 보입니다.

4. 전망 및 시사점
기사는 이러한 자본 흐름의 역전이 향후 10년 이상 지속될 '새로운 정상(New Normal)'이 될 가능성이 높다고 보고 있습니다. 이는 과거의 '세계화 1.0' 시대가 저물고, 안보와 동맹을 중심으로 자본이 움직이는 '블록 경제' 시대가 본격화되었음을 의미합니다.

t.me/jkc123
중국, 엔비디아 칩을 규제한다

Chip war


중국이 엔비디아의 인공지능(AI) 칩 H200 구매를 제한적으로만 승인하기로 방침을 정했다고 미국 정보기술(IT) 전문매체 디인포메이션이 복수 소식통을 인용해 보도했습니다.

중국 정부는 H200 칩 구매 승인을 대학 연구개발(R&D)랩 등과 같은 특별한 경우로 제한한다는 내용의 지침을 일부 기술기업들에 통보했습니다.

<코멘트>

자신감인지 모르겠습니다. 중국은 AI 경쟁에서 미국을 추격하기 위해 반도체 국산화와 글로벌급 LLM 개발에 사력을 다하는데요,

자국 반도체 기업인 화웨이와 캠브리콘 등에 힘을 실어주는 모습입니다. LLM 모델의 경우는 향후 3년내 글로벌 Top tier 2-3개를 육성하는 목표를 명확히하고 있습니다.

또 하나는 4월 미중 정상회담을 앞두고 첨단산업 규제 완화에 대한 포석으로 활용할 수도 있습니다. 미국 업계는 중국 시장 규제 완화를 요구하고 있습니다.

t.me/jkc123
중국 정부는 H200 칩 구매 승인을 대학 연구개발(R&D)랩 등과 같은 특별한 경우로 제한한다는 내용의 지침을 일부 기술기업들에 통보했다고 미국 정보기술(IT) 전문매체 디인포메이션이 복수 소식통을 인용해 13일(현지시간) 보도했다.

중국은 이번 지침에서 반드시 '필요한 경우'에 한해서만 해당 칩을 구매하라고 기업들에 주문하는 등 사실상 수입 통제에 나선 것으로 보인다.

중국은 당초 H200을 구매하는 기업들에 자국 AI 칩을 지정된 비율로 함께 사들이도록 요구하는 방안 도입을 검토했으나, 결과적으로 더 강경한 내용의 통제 방안을 마련한 것으로 보인다.

"中, 엔비디아 H200 칩 사실상 수입통제…특별한 경우에만 승인"
- 디인포메이션 보도…AI 개발보다 반도체 산업 보호에 무게 둔듯
https://n.news.naver.com/article/001/0015845322?sid=104
새로운 뉴스는 아니네요

엔비디아가 아직 가이던스에 중국 매출을 반영하지 않았다는 점에서 펀더멘털 영향력은 제한적입니다

중국은 H200이라도 받는 게 갈라파고스화를 막고, 차세대 먹거리인 AI 산업에서 경쟁력을 확보하는 길일 거라고 생각합니다

중국의 의도를 고려해보면 1) 자국 산업 보호, 2) 4월 트럼프 방중을 앞두고 카드로 활용하려는 것 아닐까 생각되는데요

자국 산업 보호는 예전부터 중국이 강조했던 부분입니다.

4월 트럼프 방중 가능성이 있는 상황에서 엔비디아칩 구매 재개를 선물로 내밀며 관세 완화나 기술 제재 완화 등을 요구할 수도 있지 않을까 생각되는데요

모호한 기준(필요한 경우에 수용)을 내세운 것도 이런 것 때문아닐까 조심스럽게 생각합니다.

AI는 플랫폼이란 관점에서 봤을 때 확장이 중요합니다. 플랫폼으로 확장되지 않으면 단순 S/W에 불과하죠

물론 중국이 늘 주장하는 것처럼 내수가 되니까 라는 논리를 내세울 수 있으나

클라우드 산업이 보여준 것처럼 결국은 미국이 전 세계 AI 플랫폼(시장)을 장악하게 되는 거죠

미국은 이제 블랙웰이 만드는 LLM이 나올 것입니다

아시는 것처럼 중국의 반도체는 주로 추론용이죠. 추론은 화웨이칩 여러개 묶어서 어떻게 비벼볼 거 같은데, 거대 학습 모델은 차원이 다릅니다.

블랙웰은 H100 대비 최대 4~5배 학습 성능을 내는 데

성능이 떨어지는 칩으로 여러대 묶어도 연결 효율, 발열, 전력 문제 등 물리적 한계로 인해 블랙웰 LLM의 학습 속도를 따라잡긴 어려울 것으로 생각합니다.

AI에서 규모의 경제라는 벽에 부딪히는 상황이 발생하지 않을까 싶네요

물론 저성능 칩을 우겨 넣어서 꾸역꾸역 모델을 만들 수 있긴 하지만

블랙웰의 핵심 기술인 FP4(4비트 부동 소수점)을 감안하면,

기존 8비트 대비 같은 메모리 용량에 2배 더 거대한 모델을 학습시킨다는 점에서 블랙웰을 쓰는 쪽이 훨씬 더 거대하고 똑똑한 모델을 시도할 수 있게 되죠

시간 측면에서도 저성능 칩이 한 번 만들 수 있는 시간에 더 빠른 블랙웰 기반 모델은 개량이 가능하며 완성도도 높아지겠죠





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중국, 엔비디아 칩 구매 '특별한 상황'으로 제한... 자국 산업 보호 강화


* 구매 제한 조치: 중국 정부가 자국 기술 기업들에게 엔비디아의 최신 AI 칩인 'H200' 구매를 원칙적으로 금지

* 대학 연구소의 R&D 등 '특별한 상황(Special Circumstances)'에서만 승인하겠다는 지침

* 배경 및 의도:
- 자국 산업 보호: 이번 조치는 화웨이(Huawei) 등 중국 반도체 기업을 육성하고 외국 기술 의존도를 낮추기 위한 목적

- 딜레마: 자체 AI 모델 개발을 위해 고성능 칩이 필수적인 현실과 자립 목표 사이에서 중국 당국이 고심하고 있음을 시사

* 추가 제약 사항:
- 모호한 기준: 당국은 구매가 허용되는 '필요한 경우'에 대해 구체적으로 정의하지 않아 규제의 유연성을 남겨

- 국산 칩 할당제(Quota): 일부 기업에는 엔비디아 칩을 구매하려면 일정 비율 이상의 국산 AI 칩을 함께 구매하도록 강제하는 방안도 고려 중



[https://www.theinformation.com/articles/china-restricts-nvidia-chip-purchases-special-circumstances]
Forwarded from 에테르의 일본&미국 리서치 (Aether)
번스타인)
(중략)
새해에 들어서면서, 우리는 전반적인 관점을 바꿀 이유가 거의 없다고 봅니다.
매수(Long) 측면: 여전히 NVDA와 AVGO를 최선호주(Top picks)로 꼽습니다. AI 지출이 현재 둔화될 조짐을 보이지 않고 있으며, 특히 실적 추정치가 분명한 상향 편향을 보이고 있어 밸류에이션이 매우 매력적으로 보이기 때문입니다.
반도체 장비: 밸류에이션이 극도로 높은 수준(nosebleed levels)에 도달했음에도 불구하고 보유 의견을 유지합니다. 긍정적인 WFE(웨이퍼 팹 장비) 전망 수정 가능성(그리고 서사에 대한 기대감)이 커지고 있기 때문입니다(이에 따라 당사는 오늘 추정치와 목표주가를 상향 조정합니다).
퀄컴(QCOM): 애플(AAPL)이 모델에서 제외될 준비를 함에 따라, 그 이면에 진행되고 있는 우리가 기대하는 긍정적인 움직임들이 드러날 것이기에 (다시 한번) 퀄컴을 고수합니다.

반대 측면에서는 다음과 같습니다.
아날로그 반도체: 다소 낙관적인(sanguine) 시각을 유지하고 있습니다. 회복 가능성이 있긴 하지만 속도가 불확실하고 밸류에이션이 높으며, (적어도 TXN과 ADI의 경우) 이미 회복 사이클의 중반에 깊숙이 들어와 있을 수 있다는 관점 때문입니다(두 회사 모두 이미 1년 이상 두 자릿수 성장을 지속해 왔음).
AMD: 용감하게 노력하고 있지만 NVDA가 더 멀리 앞서 나가는 것으로 보입니다(엔비디아의 차세대 칩 '루빈(Rubin)'의 전망을 고려할 때, 굳이 '헬리오스(Helios)'를 선호할 이유를 모르겠습니다).
인텔: "도널드 트럼프가 주가 상승을 원한다"는 점이 인텔에 대한 유효한 강세 논거(bull case)가 될 수는 있겠지만, 이는 우리의 투자 스타일은 아닙니다. 만약 여러분이 다소 도박적인 성향(degenerate)이라면 굳이 말리지는 않겠지만, 대통령이 무엇을 원하든 펀더멘털 측면에서는 매력 없어 보입니다.
Forwarded from 에테르의 일본&미국 리서치 (Aether)
골드만삭스) 2026년 디램/낸드 전망

1. 범용 메모리 (범용 D램 및 낸드)
우리는 범용 D램과 낸드가 주로 강력한 AI 서버 수요에 힘입어 견조한 수요 성장을 보일 것으로 예상합니다. 그러나 업계 전반의 공급 제약으로 인해 두 제품 모두 공급 부족 현상을 겪을 것이며, 이는 올해 내내 유의미한 가격 상승으로 이어질 것입니다.

업계 관계자들과의 대화에 따르면, 미국 하이퍼스케일러들은 올해 AI 및 일반 서버 구축을 위해 상당한 물량의 범용 메모리를 요구하고 있습니다. 여기에 더해 SOCAMM의 채택 확대(올해 약 200억 Gb 수요 예상, 전년 대비 +300%)가 범용 D램의 수요 성장을 추가로 견인할 것으로 예상됩니다. 또한 HDD 부족 현상은 기업용 SSD(eSSD) 낸드의 수요 성장을 뒷받침할 것입니다.

강력한 수요 성장 전망에도 불구하고 공급은 여전히 제한적입니다. 우리가 확인한 모든 공급업체의 재고 수준은 정상 수준에서 감소하고 있으며, 주요 공급업체의 제한된 클린룸 공간으로 인해 신규 웨이퍼 생산 능력 증설도 제한적입니다. 따라서 공급 증가가 수요 증가를 따라가지 못해 올해 공급이 더욱 타이트해질 것으로 보이며, 이는 공급업체들의 가격 협상에 유리한 조건을 제공할 것입니다.

2. HBM (고대역폭 메모리)
GPU와 ASIC(주문형 반도체) 모두에 대한 강력한 수요로 인해 HBM 수요는 전년 대비 61% 증가할 것으로 예상합니다. 평균판매단가(ASP) 측면에서는 업계 전반의 HBM ASP가 전년 대비 11% 하락할 것으로 봅니다. 이는 경쟁 심화로 인해 올해 주류 제품으로 자리 잡을 12단 HBM3E의 가격이 전년 대비 의미 있게 하락할 가능성이 높기 때문입니다. 결과적으로 올해 HBM 전체 시장 규모(TAM)는 전년 대비 44% 증가하여 500억 달러에 이를 것으로 예상합니다.

3. 주요 논쟁점과 당사의 관점
범용 메모리 가격 상승 폭 투자자 대부분이 올해 범용 메모리의 가격 상승 추세에는 동의하고 있으며, 그 상승 폭이 주요 논쟁점이 될 것입니다. 삼성전자(SEC)의 범용 D램 전분기 대비(QoQ) 가격 상승률은 25년 4분기부터 26년 4분기까지 각각 +49% / +56% / +10% / +7% / +2%로 예상합니다. 낸드의 경우 같은 기간 동안 +32% / +35% / +15% / +5% / +3%를 기록할 것으로 전망합니다.

HBM 경쟁 구도 올해 HBM 경쟁 구도는 더욱 심화될 것으로 보입니다. 12단 HBM3E는 엔비디아가 사용하는 '주류' HBM 시장에서 3대 주요 공급사(SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론)가 모두 경쟁하는 첫 번째 제품이 될 것이기 때문입니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아와의 HBM4 인증(qualification)을 순조롭게 진행 중이며 ASIC 시장에서 강력한 입지를 유지하고 있다는 보도가 있습니다. 이에 따라 삼성전자는 2025년의 시장 점유율 하락 이후 강력한 HBM 매출 성장과 일부 점유율 회복을 보일 것으로 예상됩니다. 하지만 SK하이닉스가 약 55%의 시장 점유율로 업계 리더십을 유지할 것으로 전망합니다.

4. 촉매제 및 주목해야 할 주요 이벤트
올해 면밀히 모니터링해야 할 주요 촉매제와 이벤트는 다음과 같습니다.
1) 미국 하이퍼스케일러들의 설비투자(Capex) 계획
2) 범용 메모리 현물 및 고정거래 가격 추이
3) HBM 공급업체들의 엔비디아 향 HBM4 인증 및 양산 일정
4) 메모리 비용 상승에 따른 스마트폰/PC 생산 및 수요 전망 변화
5) 잠재적인 SK하이닉스의 미국 ADR(주식예탁증서) 상장
Forwarded from 루팡
NAND 제조사, 계약가 100% 강제 인상… 중저용량 소비자 제품 공급 포기 위기

AI 서버의 대규모 배포가 막대한 저장 장치 수요 폭발을 견인하면서, 최근 2026년 1분기 NAND 계약 가격이 당초 예상을 크게 웃도는 수준으로 급등할 것이라는 소식이 전해졌습니다.

이번 분기 가격 상승률은 전 분기 대비(QoQ) 60~70%에 달할 것으로 보이며, 특히 샌디스크(SanDisk)는 계약가를 100% 인상하겠다는 소식을 전달한 것으로 알려졌습니다. 이는 시장이 앞서 예상했던 2026년 1분기 상승폭(약 30~40%)을 훨씬 상회하는 수치입니다.

업계 관계자들은 공급 물량이 매우 희귀해짐에 따라, 중저사양(중저용량) 제품군은 사실상 공급 순위에서 밀려나거나 포기될 상황에 처했다고 지적했습니다

https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?CnlID=1&cat=40&id=0000743628_9DY57O5O396SNV75TY2GJ&wpidx=3
Forwarded from 에테르의 일본&미국 리서치 (Aether)
골드만삭스) AI 서버 전망: 클라우드 Capex 증가세와 AI 애플리케이션 확대에 따른 수혜
2026년 전망

1. AI 학습용 서버 - 풀 랙(Full Rack) 확장세
(예: NVL72/NVL144 구성의 GB200/GB300/베라 루빈(Vera Rubin) 및 헬리오스(Helios) 구성의 MI450 시리즈)
풀 랙(Full rack) 형태의 AI 서버는 엔비디아의 블랙웰(Blackwell) 플랫폼과 함께 2024년 4분기에 출하되기 시작했습니다. AMD의 헬리오스 랙을 포함하여 2026년 하반기부터 더 많은 AI 서버가 풀 랙 디자인으로 출하될 것으로 예상합니다.
당사는 2025~27년 출하량을 각각 1.9만 / 5.5만 / 8만 랙으로 추정하며, 해당 기간의 시장 규모(TAM)는 550억 / 1,650억 / 2,550억 달러에 이를 것으로 전망합니다.

2. AI 학습용 서버 - 고성능 모델의 가파른 램프업(생산 증대)
(예: H200/B200/B300 서버 및 ASIC AI 서버, 단일 칩 연산 능력 500 TFlops 이상)
8-GPU 환산 기준 출하량은 2025~27년 각각 69.2만 / 95.2만 / 122.7만 대에 이를 것으로 예상되며, 이는 전년 대비 +26% / +38% / +29% 성장하는 수치입니다. TAM 규모는 1,800억 / 2,050억 / 2,510억 달러로 추산됩니다.
당사는 베이스보드(baseboard) 기반 AI 서버에 대해 긍정적인 수요 전망을 가지고 있는데, 이는 고객 입장에서 커스터마이징(맞춤화) 여지가 크고 예산 부담이 낮기 때문입니다. 고성능 ASIC 칩의 램프업 또한 이 부문에 대한 긍정적인 시각을 뒷받침합니다.

3. 추론용(Inferencing) AI 서버의 후속 성장
(예: L40S/L20 서버 및 ASIC AI 서버, 단일 칩 연산 능력 500 TFlops 미만)
출하량은 2025~27년 각각 47만 / 53.9만 / 65.6만 대로 증가하여 전년 대비 +1% / +15% / +22% 성장할 것으로 예상합니다. TAM 규모는 300억 / 360억 / 480억 달러가 될 것입니다. 이러한 성장은 애플리케이션의 증가에 기인합니다. (자세한 내용은 서버 TAM 전망 참조)

4. 주요 논쟁점과 당사의 관점
최근 주요 논쟁은 CSP(클라우드 서비스 제공업체)들이 GPU 솔루션을 지속적으로 구매하는 것과 대비하여, 자체 ASIC 칩 개발 노력을 확대하고 있다는 점에 집중되어 있습니다. 당사는 두 시장 모두 빠르게 성장할 것으로 예상하지만, ASIC 솔루션의 성장 가속화와 장기적 상승 여력(long-tail upside)을 더 높게 봅니다.

그 이유는 ASIC이 특정 작업에서 빠르고 비용 효율적이며 에너지 효율적이기 때문입니다. 이는 다가오는 '추론의 시대(inferencing age)'에 적합합니다. 학습 단계의 AI 칩은 수주에서 수개월이 걸리는 거대 모델 훈련을 지원하기 위해 전력 집약적이어야 하는 반면, 추론 시대의 핵심 요구 사항은 빠른 확장성, 대용량 데이터 처리량, 짧은 데이터 처리 시간으로 이동하고 있습니다.

당사의 최신 AI 서버 모듈 분석에 따르면, 서버에 탑재되는 전체 AI 칩 중 ASIC 칩의 비중은 2025년 38%, 2026년 40%, 2027년 50%를 차지할 것으로 보이며, 각 ASIC 플랫폼에 대한 노출도가 높은 주요 GC(중화권 등) 테크 기업들을 주목하고 있습니다.

5. 촉매제 및 주목해야 할 주요 이벤트
당사는 다음 사항들을 강조합니다.
1) CSP들의 설비투자(Capex) 가이던스: AI 서버 공급망에 강력한 긍정적 또는 부정적 신호를 줄 수 있습니다.
2) 신규 AI 서버 제품의 램프업 진행 상황: 엔비디아의 GB300 및 베라 루빈(2026), 구글의 TPU v7/v8, 아마존의 트레이니움 3(Trainium 3), 메타의 신규 ASIC 등.
3) 스타게이트(Stargate) 프로젝트의 대규모 투자 배치 일정: 이는 2026년 하반기부터 컴퓨팅 인프라 인도를 가속화할 것으로 예상됩니다.
Forwarded from 에테르의 일본&미국 리서치 (Aether)
JP모건) 2026년 전망: HBM 수급 완화 조짐 없음. 오히려 더 타이트해질 것

1. 타이트한 HBM 수급(S/D) 지속
◼️ 2025~2027년 회계연도 내내 8~12%의 공급 부족(4~6주치 HBM 재고 부족에 해당)을 보이며 HBM 수급 시장 상황이 더욱 타이트해질 것으로 예상

◼️ 수요 증가폭이 공급 증가폭보다 훨씬 클 것으로 판단하며, 수요 증가 요인은 다음과 같음: 1) ASIC 물량 급증(대부분 HBM3E), 2) 엔비디아 블랙웰(Blackwell) 및 루빈(Rubin) 출시, 3) 중국 수요의 상방 리스크

◼️ HBM 전체 시장 규모(TAM)는 2026년 약 600억 달러에 달하고, 2027년에는 880억 달러로 성장할 것으로 예상

2. HBM의 혼합 평균판매단가(ASP)는 2026~2027년 내내 지속 상승할 것
◼️ HBM3E ASP 인하 가정에도 불구하고, 타이트한 HBM 수급으로 인해 결국 ASP 인하 폭은 완만할 것으로 예상 (JP모건 추정: 2026년 HBM3E ASP는 약 10% 하락하여 GB당 13달러 수준 도달)

◼️ HBM4 ASP는 12단(12-Hi) HBM3E 대비 30% 이상의 프리미엄이 정당하다고 가정하며, 가격은 GB당 17.5달러에 달할 것으로 예상 (기본 시나리오 기준)

◼️ 장기적으로 HBM ASP는 하락하겠지만, 빠른 기술 주기(GPU 및 HBM 모두)로 인해 향후 수년 동안 블렌디드 HBM ASP는 결국 상승할 것으로 판단 (JP모건 추정: 2026년/2027년 각각 +5%/+3% 성장)

3. 2026년 이후 전망은?
◼️ 2027년에는 루빈(Rubin) GPU 대비 HBM 탑재량이 4배 많은 '루빈 프로(Rubin Pro)' GPU 도입으로 HBM 수급이 더욱 타이트해질 것으로 예상

◼️ 이는 메모리 제조사들이 HBM에 더 많은 웨이퍼를 할당하도록 강제할 가능성이 높음 (루빈용 12단 HBM4 대비 루빈 프로용 16단 HBM4E 소요)

◼️ 결과적으로 DRAM 수급 또한 2027년 하반기 내내, 심지어 2028년까지 타이트하게 유지되어 다년간의 메모리 상승 사이클(multi-year memory upcycle)이라는 당사의 관점을 뒷받침할 것으로 예상
Forwarded from 에테르의 일본&미국 리서치 (Aether)
JP모건) 2026년 전망: 계절적 수준을 상회하는 상반기 서버 전망, 견조한 미국 CSP 서버 지출
1. 견조한 미국 CSP(클라우드 서비스 제공업체) 서버 지출은 전통적인 서버와 AI 서버 수요 모두에 긍정적
◼️ 당사 미국 팀은 상위 4대 미국 CSP의 합산 클라우드 설비투자(Capex) 전망치를 기존 전년 대비 30% 증가에서 2026년 50% 이상 증가로 상향 조정

◼️ 미국의 강력한 설비투자 지출은 올해 AI 및 비(Non) AI 서버 지출 모두에 호재로 작용할 것

2. NVL72 랙 출하량은 올해 2배 이상 증가할 가능성이 높음
◼️ 수주 잔고와 강력한 고객사 AI 수요에 힘입어 올해 NVL72 서버 출하량을 5만~7만 대로 전망

◼️ 2026년 상반기 가속화되는 GB300 램프업(생산 확대)이 엔비디아 AI 공급망의 매출 모멘텀을 주도하고, 2026년 3분기 말부터는 VR200 시스템의 점진적인 램프업이 뒤따를 것으로 예상

3. 역동적인 AI 서버 ODM 점유율, 그러나 경쟁 환경은 여전히 우호적
◼️ 막대한 운전자본 요구 사항과 증가하는 설계 난이도로 인해 엔비디아 GPU 서버 ODM 시장은 소수 업체에 집중되고 건전한 경쟁 구도가 유지될 것으로 예상

◼️ 혼하이(Hon Hai)/콴타(Quanta)/위스트론(Wistron)이 엔비디아 AI 서버 ODM 시장에서 지배적인 위치를 유지하는 가운데, 위윈(Wiwynn)이 일부 점유율을 확보할 가능성이 높음

4. 증가하는 AI 추론 워크로드에 힘입어 슈퍼 CSP 범용 서버 상승 사이클(upcycle) 진입
◼️ 올해 주로 AI 추론 수요에 힘입어 업스트림 벤더(예: CPU, BMC, 메모리 벤더)에서 미국 CSP 범용 서버 상승 사이클의 여러 징후가 포착됨

◼️ AI 추론은 스토리지 서버와 기본 컴퓨팅 서버(basic compute servers)에 대한 수요 증가를 견인할 가능성이 높음

◼️ 2026년과 2027년 전체 서버 출하량 성장률을 각각 15%, 8%로 전망: 올해 미국 CSP 서버 수요는 전년 대비 30% 이상 성장하는 반면, 엔터프라이즈(기업용) 서버는 한 자릿수 감소를 보일 것으로 예상
Forwarded from 에테르의 일본&미국 리서치 (Aether)
전력(Power): 시장 통합과 함께 가장 확실한 상승 추세
1. 서버 PSU(전원공급장치) TAM(전체 시장 규모)의 기하급수적 성장
◼️ 사양 업그레이드와 부품 통합(예: BBU 및 PCS) 증가에 힘입어, 2026년 전년 대비 약 60% 성장, 2025~2028년 서버 PSU 시장 연평균 성장률(CAGR) 64% 전망

◼️ 빠르게 성장하는 시장임에도 불구하고, 경쟁 구도는 4~5개 주요 벤더로 집중될 것으로 예상하며 델타(Delta)가 업계 선두가 될 것

2. 상당한 수준의 AI 실리콘(반도체) 업그레이드가 데이터센터 전력 성장의 핵심
◼️ GPU: 엔비디아/AMD의 차세대 GPU 제품(즉, Rubin/MI450 시리즈)에서 GPU 전력 소비 증가율은 50% 이상으로 가속화될 가능성 높음

◼️ ASIC: 당사 리서치에 따르면 대부분의 AI ASIC 프로젝트 전력 소비량은 현재 500~800W 범위에서 2026년 1000W 이상으로 증가할 것으로 나타남

3. 높은 전력 밀도와 구성 설계 변경으로 인한 와트당 달러 가치(매출) 증가
◼️ PSU당 더 높은 전력 밀도(5.5kw)와 파워 쉘프(Power Shelf) 설계로의 전환에 힘입어 GB200/GB300에서 와트당 ASP가 약 0.15~0.2달러로 증가한 것을 확인. 파워 쉘프는 PSU뿐만 아니라 PMC와 섀시를 포함함

◼️ 지속적인 전력 밀도 증가(10kw 이상)와 파워 랙 설계 채택을 감안할 때, VR/Kyber 서버의 와트당 달러 가치는 0.4~0.5달러로 두 배 증가할 것으로 예상

◼️ HVDC(고압 직류) 파워 랙의 소재 업그레이드에 따른 잠재적 이익(upside)이 존재할 수 있음

냉각(Cooling): ASIC이 주도하는 2026년 지속적인 고성장; 다음 초점은 MCL 채택
1. 액체 냉각 TAM은 2026년 전년 대비 또다시 90% 성장할 것으로 예상
◼️ ASIC: 차세대 TPU, Trainium, MTIA 등에서 액체 냉각 채택이 증가함에 따라 2026년 냉각 부품의 주요 성장 동력은 ASIC이 될 것으로 판단

◼️ 엔비디아 GPU: GB200/300은 100% 액체 냉각 채택으로 2025년 주요 동력이었음. 2026년 Vera Rubin(베라 루빈)을 살펴보면, 콜드 플레이트 ASP는 하락하겠지만 팬리스(fanless) 설계를 위한 내부 매니폴드(inner manifold) 및 콜드 플레이트 추가 채택 덕분에 전체 컴퓨트 트레이(compute tray)당 가치는 (GB 대비) 여전히 성장할 것으로 판단

2. MCP(마이크로 채널 콜드 플레이트) 대 MCL
◼️ MCP: 금도금 MCP가 Vera Rubin의 주류 칩 레벨 냉각 솔루션이 될 것으로 예상. 이는 콜드 플레이트의 사양이 업그레이드된 것이지만, 엔비디아의 사급(consign) 모델(VR에서 콜드 플레이트를 그룹 C에서 그룹 A로 변경)로 인한 경쟁 압력 심화로 인해 MCP의 ASP는 GB300 대비 약 40% 하락할 것으로 판단

◼️ MCL: AI 칩이 더 높은 TDP(열 설계 전력)로 계속 업그레이드됨에 따라 MCL이 향후 차세대 주류 칩 레벨 냉각 솔루션이 될 것으로 판단하며, 칩 TDP가 3kW를 초과할 때 MCL이 최적의 솔루션이 될 것으로 봄. 차세대 엔비디아 GPU나 미래 ASIC에 채택될 경우 리드(Lid) 공급업체의 ASP를 약 10배 성장시킬 것

3. CDU(냉각분배장치)/사이드카(Sidecars)
◼️ AI 칩 TDP 확장과 강력한 AI 서버 수요에 힘입어 빠르게 성장하는 TAM (2026년 전년 대비 거의 두 배, 2025~28년 CAGR 54%)
구글, Nano Banana Pro 출시 53일 만에 누적 이미지 생성 10억 장 돌파

: Nano Banana는 8월 말 출시 이후 한 달여 만에 누적 이미지 생성량 50억 장 기록

→ 출시 직후 확산 극대화 목적으로 관대한 생성 정책 적용

: 반면 Pro 모델은 출시 초기부터 일일 생성량 제한 및 서버 부하 기반 동적 조정 정책 적용

→ 생성 속도 둔화는 흥행 약화보다 운영 정책 전환의 결과로 해석

: 제한된 환경에서도 53일 만에 10억 장 생성은 단순 무료 트래픽 실험을 넘어 유료 사용자 행동 자체를 고빈도로 전환시킨 사례

→ 비용 통제, 품질 관리, 지속 사용을 고려한 운영 안정화 국면 진입

: 이미지와 영상 생성 AI의 구조적 확산에 따라 추가 성장을 뒷받침할 컴퓨팅 캐파 확보의 필요성 역시 지속 확대

https://news.1rj.ru/str/Samsung_Global_AI_SW
딥시크 신규 논문 “Conditional Memory via Scalable Lookup”

■ 기존 MoE의 한계

→ 조건부 계산으로 모델 용량은 키웠지만, 고유명사, 상투적 표현, 수식 같은 정적, 국소 정보까지 여러 레이어 계산으로 재구성하며 비효율 발생

■ 새로운 제안

→ 희소성의 새로운 축인 조건부 메모리(Conditional Memory) 도입
→역할 분담 - 조건부 계산(MoE)은 동적 논리, 복잡한 추론 담당, 조건부 메모리(Engram)는 정적 지식 즉시 조회(lookup)

■ Engram 핵심 기법 및 특징

→ 고전적 N-그램 임베딩을 현대적으로 재설계한 메모리 모듈
→ 토크나이저 압축, 멀티헤드 해싱, 문맥 인식 게이팅, 멀티 브랜치 통합 등 적용
→ 모든 레이어가 아닌 일부 레이어에만 삽입 → 계산과 메모리 분리

■ 추가적인 핵심 질문

→ 총 파라미터가 고정일 때, MoE 계산과 Engram 메모리를 어떻게 나눌 것인가?
→ 실험 결과 성능은 U자형 스케일링 법칙을 따름. MoE만 많아도 비효율, Engram만 많아도 추론 부족 → 적절한 혼합이 최적

■ 성과 및 효과

→ Engram은 지식 문제뿐 아니라 추론, 코드, 수학 성능도 크게 개선
→ 초기 레이어의 정적 정보 복원 부담 제거 → 모델의 유효 깊이(effective depth) 증가 → 더 많은 레이어가 순수 추론에 집중
→ 국소 패턴을 lookup으로 처리 → 어텐션이 문맥 전체에 집중 → Long Context 성능 대폭 개선

■ 시스템 장점 및 확장성

→ 결정론적 lookup → GPU 외부 메모리에서도 프리패칭 가능
→ 100B급 메모리 오프로딩 시에도 오버헤드 3% 미만. GPU 메모리 병목 해소, 대규모 파라미터 확장 가능

https://github.com/deepseek-ai/Engram/tree/main
글로벌 SW, 엔드 소프트웨어 기업의 하락 이유는?

안녕하세요 삼성증권 글로벌 AI/SW 담당 이영진입니다.

전일 섹터 내 대형 SaaS 기업 위주 하락이 발생했습니다. 세일즈포스(-7.1%), 어도비(-5.4%), 서비스나우(-3.1%), 워크데이(-4.0%), 피그마(-7.8%) 등인데요

원인으로 마이크로소프트(MS)가 데이터센터 구축 과정에서 지역 사회에 가해질 수 있는 인프라 부담을 줄이고 편익을 확대하기 위한 정책 발표가 꼽히고 있는데요

MS가 언급한 전력 측면 세부 정책으로는 주거용 전기 요금 전가 방지를 위한 요금체계 구축, 유틸리티 기업 협력, 데이터센터 효율 혁신 등이 있습니다.

하지만 전력 비용 부담을 상쇄하기 위한 클라우드 인프라 가격 상승과 소프트웨어 기업 마진 압박 우려는 결론을 너무 빠르게 낸 것이라 생각합니다.

엔드 소프트웨어 기업은 클라우드 인프라 기업에게 일종의 고객입니다. 고객의 뒤통수를 단번에 쳐버릴 수 있을까요?

또한 엔드 소프트웨어 기업의 선택지가 완전히 막혀있는 것도 아닙니다. 구독료 인상은 종종 일어나는 이벤트이고 많은 소프트웨어 기업은 구독에서 사용량 기반이 혼합된 하이브리드 형태로 변화하고 있습니다.

오히려 클라우드 인프라 관련 추가 비용 부담이 발생한다면, 마진이 얇은 상태로 프로젝트를 진행하는 네오 클라우드 기업에게 치명적으로 작용할 수 있습니다.

하지만 전일 네오 클라우드 기업은 높은 변동성과 최근 상승세까지 고려해도 제한적 낙폭을 보였습니다.

그 외에 앤스로픽이 Cowork를 통해 에이전트형 작업 방식을 비개발자 영역으로 확장한 것과 애플이 콘텐츠 생성 도구를 하나로 묶은 구독 서비스 'Creator Studio'를 출시한 것도 이유로 생각해볼 수 있습니다.

여러가지 노이즈가 어지럽게 얽혀있는 상황입니다. 다만 근본적으로 엔드 소프트웨어 기업 부진이 이제 막 시작한 것인지도 생각해봐야합니다.

엔드 소프트웨어의 AI 관련 성과 확인 지연과 주가 부진은 '25년에도 주요 화두였고, 이러한 트렌드가 신년이 되었다고 소멸하고 완전 새로운 출발을 하는 것은 아닙니다.

AI의 빠른 변화 속도 만큼 기회를 잡아 성장(ex 팔란티어)하는 것을 보여주는 기업도 있지만, 반대로 증명하지 못하는 기업에 대한 멀티플 축소도 빠르게 일어나고 있습니다.

(2026/1/14 공표자료)
Forwarded from Decoded Narratives
Goldman Sachs: 인프라 슈퍼 핵심 사이클 핵심 동인들 (feat. 컨퍼런스)

1. 인프라 투자 확대 핵심 동인 2가지
1) 유틸리티 및 서비스 기업들은 데이터센터/전력 관련 용량 증설에 대한 견조한 수요가 지속되고 있음을 시사: 또한 '25년에 체결된 구속력 없는 계약 중 일부(다만 전부는 아님) 가 2026년에 전력구매계약으로 전환될 것으로 기대되며, 원자력 발전 용량 증설을 향한 진전도 나타나고 있음.

2) 지정학적 변화로 인해: 전력, 물, 공급망, 노동력 및 핵심 네트워크와 같은 필수 시스템 전반에서 정전/중단 리스크를 완화하기 위한 중복성 확보 필요성이 계속 커지고 있음.

2. '26년 인프라 투자 슈퍼 사이클을 이끄는 3가지 요인
1) 미국/유럽 전력 수요 증가의 가속화:
'30년까지 미국 전력 수요는 약 2.6% 성장할 것으로 기대되며 이는 90년 대 이후 처음 나타나는 수준. 이는 '03~'07년 이후 최초의 에너지 수요 주도형 업사이클을 의미.
- 빅테크 기업들이 데이터센터 전력 조달에 있어 전면적 접근을 유지할 것, 시장 출시 속도를 최우선 그리고 그린 신뢰성 프리미엄을 기꺼이 지불할 의지를 유지할 것으로 전망.
2) 지정학적 긴장 고조: 글로벌 공급망에 대한 신뢰가 약화되면서 리쇼어링 움직임 가속화
3) 노후 인프라 속에서 빈번해지는 기상 관련 교란

3. AI/데이터센터 및 기타 전력 수요 동인
- 수요는 여전히 견조: 하이퍼스케일러로부터의 수요 증가 둔화 조짐이나, AI 지출 환경이 예산 비제약 환경에서 수요 제약 환경으로 전환되었다는 신호가 보이지 않는다고 언급. AI 혁신 사이클은 평가/기대 단계에서 실행 단계로 전환될 것이며 그 과정에서 효율성 개선이 나타나는 동시에 예산은 더 낮아질 것. 그러나 아직 그 시점에 도달하지 않았음.

- 다만, 단기적으로는 공급 용량 증설 지연이 전력 수요를 제약하거나(그리고 심지어 전력 수요에 대한 하향 조정을 유발할 수 있다는)점에 대해 기업과 투자자들의 우려가 일부 존재.

- 규모는 기업별 실행력과 매력적인 계약에 있어 핵심일 가능성. 전력 기업들은 선도 데이터센터 고객과의 계약에서 실행을 위해서도, 또한 매력적인 계약 조건을 확보하기 위해서도 규모가 중요하다는 필요성을 강조. 정전/중단 리스크를 완화해야 한다는 필요성은 전력 공급자들이 고객에게 전력과 토지를 함께 제공하려는 가운데, 여러 발전 설비에 걸쳐 분산될 수 있는 take-or-pay 계약의 기회를 시사.

- 수요 성장 vs. 요금 부담: 전력 가격에 대한 상방 압력(특히 향후 PJM 용량 경매로 인한)에 대한 기대가 여전히 존재하는 가운데, 기업들은 전력 요금의 부담 가능성에 대한 우려가 커지고 있음을 인지하고 있음. 그 영향 정도는 지역별로 다를 수 있는데, 이는 전기요금이 얼마나 크게 상승했는지(또는 상승할 수 있는지)가 지역별로 다르기 때문이며, 이는 현재/미래 전력 구성, 기존 송전 용량 추가 확보 필요성 또는 더 높은 활용 등 복수의 요인에 달려 있음. Sunrun은 요금 부담과 관련된 전력 이슈의 상당 부분이 수요/AI 확장에 기인한다고 보면서도, 상방 가격 압력을 완화하기 위해 주거용 저장장치와 태양광을 포함한 그리드 최적화를 더 확대할 수 있는 기회가 있다고 강조

- 미터 후단 전망: Talen은 대형 데이터센터 고객들의 대부분이, 비록 현장 전력 조달이 있더라도, 신뢰성 리스크를 완화하거나 잉여 전력을 그리드에 판매할 수 있도록 궁극적으로 그리드에 연결되기를 원할 것으로 예상. 보다 광범위하게 기업 참가자들은 시장 출시 속도에 대한 우선순위가 여전히 매우 강하며, 이로 인해 단기적으로는 주로 천연가스를 활용한 계약 솔루션이 추진될 가능성이 높다고 언급. 다만, 신규 터빈이 가능해짐 이러한 솔루션은 더 효율적인 복합화력 솔루션으로 대체될 것이라고 언급.

* 전망: 데이터센터에서 발생하는 글로벌 전력 수요가 '30년에 '23년 대비 +175% 증가할 것. 이는 전력 소비 상위 10개국 중 하나를 추가로 더하는 것에 해당하는 규모. 데이터센터 전력 수요 증가의 미국 기여분만으로도 '30년까지 미국 전력 수요 성장률을 1.2%포인트 끌어올려 연 2.6%로 만들 것으로 예상하며, 이는 1990년대 이후 처음 보는 수준. '26년 수익의 핵심 동인이 다음에 집중될 것: AI의 보급 정도, AI 추론 단계가 학습 단계 대비 얼마나 에너지 집약적인지, 천연가스 터빈 부품 가용성, 데이터센터 전력 수요 계약 구조의 진화가 일반 소비자 전력 가격에 미치는 영향을 최소화하는지(또는 그렇지 않은지), 송전·배전 부문의 노동력 가용성/숙련도, 그리고 원자력 발전 용량 확대를 위한 계약의 범위 및 그 효과가 나타나는 시점.


#REPORT
[ KeyBanc, 서버 CPU 수요 폭발로 Intel, AMD 투자 등급 상향 ]

Intel 관련 주요 전망

- 서버 CPU(중앙처리장치) 수요 폭발: 2026년 내내 인텔의 서버용 CPU가 거의 매진(sold out) 상태

- 특히 대형 클라우드 업체들(hyperscalers: 아마존 AWS, 구글 클라우드, 마이크로소프트 애저 등)이 AI 인프라를 대규모로 확장하면서 수요가 엄청나게 늘었음

- 가격 인상 가능성: 이 강한 수요 덕분에 인텔이 서버 CPU 가격을 10~15% 정도 올릴 수 있을 것으로 예상됨

- 파운드리(반도체 위탁생산) 사업 개선:

> 인텔의 최신 공정 18A(미래 첨단 제조 기술)의 수율(yield, 제대로 만들어지는 비율)이 60% 이상으로 올라왔고, Panther Lake(차세대 칩) 양산에 충분히 쓸 수 있을 정도로 좋아졌음

장기 비전: KeyBanc는 인텔이 파운드리 분야에서 TSMC(대만 반도체 거인)에 이어 세계 2위가 될 가능성이 높다고 봅니다. 현재 3위인 삼성전자를 제칠 수 있다는 전망입니다.

목표 주가: $60 (기존 종가 대비 약 36% 상승 여력)

AMD 관련 주요 전망

- AMD 역시 2026년 서버 CPU가 거의 완전히 매진된 상황

- 서버 CPU 사업이 올해 최소 50% 이상 성장할 것으로 예상

- AI 관련 매출은 2026년에 140억~150억 달러 수준까지 크게 늘어날 전망

→ 이는 MI355, MI455 같은 최신 AI 가속기 칩과 Helios 플랫폼의 본격적인 출하 덕분입니다.

가격도 인텔과 비슷하게 인상할 가능성이 높음

목표 주가: $270 (현재 수준에서 약 30% 상승 여력)
[Spot/바이오산업] JPM 헬스케어 Day1 리뷰: 대형 딜에도 불구 국내 바이오 셀온

JPM 개막일날 발표된 세 건의 주요 딜(AI신약, 차세대 키트루다, BBB셔틀)

JPM 헬스케어 행사 개막에 맞춰 전일 글로벌 빅파마 3건의 주요 딜 체결 소식 발표 주목: 1)일라이 릴리-엔비디아 협업(AI신약), 2)애브비-Remegen 딜(차세대 키트루다), 3)노바티스-SciNeuro 딜(BBB셔틀)

그럼에도 JPM 헬스케어 1일차, 국내 바이오 섹터 셀온의 이유

[섹터 뷰] 전일 국내 바이오 섹터는 JPM 1일차 셀온 나오며 부진. 셀온의 주요인은 1)행사 내용(글로벌 파트너사의 아쉬운 수준의 코멘트), 2)밸류에이션 부담(작년부터 구조적으로 높아진 기업가치) 때문. 다만, 매크로 요인(금리인하, 코스닥 수혜)과 내부 모멘텀(신규 딜, 데이터) 고려 시 연중 바이오 섹터 우상향 전망, 긴 호흡에서 조정 시 매수 관점 유효

[한미약품] 전일 파트너사 MSD의 에피노페그듀타이드 업데이트 부재로 한미 시가 약 0.5조원 감소. 다만 MK-6024의 1)2상 종료 시점(’25.12.29), 2)임상 디자인(이중맹검) 고려 시 MSD도 아직 임상 결과 알 수 없음

당사 추정 한미약품 적정 시가총액은 7.3조원, 그 중 에피노 가치 1조원 반영(2상 성공확률 55%). 전일 0.5조원 감소 고려 시 시장은 에피노 2상 성공확률 27%로 낮게 보는 셈(오히려 성공 시 업사이드)

향후 MSD는 유럽 간학회(5/27~6/2) 및 미국 당뇨병 학회(6/5~8)에서 풀 데이터 발표 가능성 농후 추정(탑라인 데이터는 3~4월 가능)

[향후 전략] 높아진 투자자의 눈높이에 맞는 내부 성과 확인 시 섹터 관심 상향. 1분기 신규 딜(알테오젠, 리가켐 등), 2분기 글로벌 데이터(한미약품-에피노페그듀타이드, 학회-AACR 4월, EASL 5월, ADA 6월)에 주목

보고서 링크 : https://m.nhsec.com/c/djxty

■ [NH/한승연, CFA(제약/바이오), 02-768-7802]