DB증권 Tech 서승연, 조현지
China blocks use of Intel and AMD chips in government computers https://www.ft.com/content/7bf0f79b-dea7-49fa-8253-f678d5acd64a
Reuters
China blocks use of Intel and AMD chips in government computers, FT reports
China has introduced guidelines to phase out U.S. microprocessors from Intel and AMD from government personal computers and servers, the Financial Times reported on Sunday.
[DB금융투자 반도체 서승연]
SK하이닉스(000660): 압도적인 이익 성장
■ 1Q24 Preview: 판가 상승 + 재평손 충당금 환입의 콜라보
SK하이닉스의 1Q24 매출과 영업이익은 각각 12.3조원(+9% QoQ, +141% YoY), 2.4조원(+584% QoQ, 흑자전환 YoY)으로 시장 예상치를 4%, 73% 상회할 전망이다. 메모리 출하량은 가이던스와 유사할 것으로 예상(DRAM -14% QoQ, NAND +2% QoQ)되며 판가는 DRAM, NAND 공히 전분기 대비 20% 상승할 것으로 예상된다. DRAM은 1분기 계절적 비수기와 고부가 제품 위주 판매 전략을 지속하며 전분기 대비 출하량은 감소하나 판가는 상승할 것으로 예상한다. NAND의 경우 업계의 강도 높은 감산의 영향으로 저점을 인지한 고객사들의 전략적 구매 수요로 전분기 대비 판가 상승이 예상된다. 메모리 판가 상승에 따른 1Q24 재고평가손실 충당금 환입액은 1조원 내외로 추정한다.
■ HBM 공급 순항 속 24년 영업이익 16조원 전망
SK하이닉스는 글로벌 AI 반도체, CSP들의 강력한 AI 서버 수요에 기반해 HBM3E을 순조롭게 공급 중이다. 하반기 계절적 성수기 도래에 따른 재고 축적 수요가 예상되는 가운데 업황 저점을 인식한 고객사들의 구매 수요가 당사 예상 대비 강하게 관찰되고 있다. 이에 24년 SK하이닉스의 영업이익을 종전 11.0조원에서 15.5조원으로 상향 조정한다. HBM 시장 내 우위 속 24년 SK하이닉스의 HBM 매출은 13.1조원이 예상되며 분기 증익을 전망한다.
■ 투자의견 Buy 유지, 목표주가 200,000원으로 상향
목표주가는 실적 추정치 변경, 13~15년 호황기의 상단 PBR(2.2배)을 적용해 200,000원으로 상향한다. 경쟁사들의 HBM3, 3E 제품 공급 확대에 대한 우려가 있으나 MR-MUF 기반 계약 물량을 기확보한 SK하이닉스가 시장을 지속적으로 선도할 가능성이 높아 보인다. 25년 추론 AI 확산에 따른 연말 일반 서버 교체 수요, HBM net die 패널티에 따른 생산 b/g 감소에 따른 DRAM 업황 개선에 기반해 SK하이닉스에 대해 투자의견 Buy를 유지한다.
보고서 링크: https://zrr.kr/jHTZ
SK하이닉스(000660): 압도적인 이익 성장
■ 1Q24 Preview: 판가 상승 + 재평손 충당금 환입의 콜라보
SK하이닉스의 1Q24 매출과 영업이익은 각각 12.3조원(+9% QoQ, +141% YoY), 2.4조원(+584% QoQ, 흑자전환 YoY)으로 시장 예상치를 4%, 73% 상회할 전망이다. 메모리 출하량은 가이던스와 유사할 것으로 예상(DRAM -14% QoQ, NAND +2% QoQ)되며 판가는 DRAM, NAND 공히 전분기 대비 20% 상승할 것으로 예상된다. DRAM은 1분기 계절적 비수기와 고부가 제품 위주 판매 전략을 지속하며 전분기 대비 출하량은 감소하나 판가는 상승할 것으로 예상한다. NAND의 경우 업계의 강도 높은 감산의 영향으로 저점을 인지한 고객사들의 전략적 구매 수요로 전분기 대비 판가 상승이 예상된다. 메모리 판가 상승에 따른 1Q24 재고평가손실 충당금 환입액은 1조원 내외로 추정한다.
■ HBM 공급 순항 속 24년 영업이익 16조원 전망
SK하이닉스는 글로벌 AI 반도체, CSP들의 강력한 AI 서버 수요에 기반해 HBM3E을 순조롭게 공급 중이다. 하반기 계절적 성수기 도래에 따른 재고 축적 수요가 예상되는 가운데 업황 저점을 인식한 고객사들의 구매 수요가 당사 예상 대비 강하게 관찰되고 있다. 이에 24년 SK하이닉스의 영업이익을 종전 11.0조원에서 15.5조원으로 상향 조정한다. HBM 시장 내 우위 속 24년 SK하이닉스의 HBM 매출은 13.1조원이 예상되며 분기 증익을 전망한다.
■ 투자의견 Buy 유지, 목표주가 200,000원으로 상향
목표주가는 실적 추정치 변경, 13~15년 호황기의 상단 PBR(2.2배)을 적용해 200,000원으로 상향한다. 경쟁사들의 HBM3, 3E 제품 공급 확대에 대한 우려가 있으나 MR-MUF 기반 계약 물량을 기확보한 SK하이닉스가 시장을 지속적으로 선도할 가능성이 높아 보인다. 25년 추론 AI 확산에 따른 연말 일반 서버 교체 수요, HBM net die 패널티에 따른 생산 b/g 감소에 따른 DRAM 업황 개선에 기반해 SK하이닉스에 대해 투자의견 Buy를 유지한다.
보고서 링크: https://zrr.kr/jHTZ
[DB금융투자 반도체 서승연]
삼성전자(005930): 상대적 편안함
■ 1Q24 Preview: 메모리 반도체와 스마트폰이 이끌 실적 개선
삼성전자의 1Q24 매출과 영업이익은 각각 73.4조원(+8% QoQ, +15% YoY), 5.6조원(+97% QoQ, +771% YoY)으로 시장 예상치를 3%, 8% 상회할 전망이다. DS(반도체) 영업이익은 파운드리 가동률 부진과 S.LSI의 모바일 수요 약세에도 불구하고 메모리 판가 상승과 재고평가손실 충당금 환입으로 흑자전환이 예상된다. MX 영업이익은 갤럭시S24 시리즈 출시 효과로 전분기 대비 증가할 것으로 전망하나 부품 원가 상승으로 전년 대비로는 소폭 감소할 전망이다. SDC(디스플레이) 영업이익은 북미 고객사향 중소형 OLED 출하 약세로 전년 대비 54% 감소할 것으로 예상한다.
■ 메모리 위주 24년 실적 개선 전망
업황 저점에 따른 고객사들의 전략적 구매 수요와 재고 빌드업 수요가 지속되고 있다. 이에 DRAM, NAND 판가는 2Q24에도 10% 이상 상승할 전망이다. 파운드리 가동률 부진으로 상반기 S.LSI&파운드리의 영업적자는 불가피하겠으나 하반기에는 계절적 성수기로 실적 개선이 예상된다. 메모리 반도체 위주 실적 개선으로 24년 삼성전자의 영업이익을 종전 28.0조원에서 33.8조원으로 상향 조정한다.
■ 업종 내 상대적 편안함
실적 추정치 변경으로 삼성전자의 목표주가를 100,000원으로 상향한다. HBM3, 3E 후발주자로 삼성전자는 경쟁사 대비 부진한 주가 흐름을 보였다. 그러나 당사는 삼성전자의 하반기 대형 AI 반도체 고객사향 HBM 진입 및 차세대 AI 반도체 파운드리 수주 가능성을 고려 시 업종 내에서 상대적으로 편안하다고 판단한다. 삼성전자에 대해서 투자의견 Buy를 유지한다.
보고서 링크: https://zrr.kr/3Nfo
삼성전자(005930): 상대적 편안함
■ 1Q24 Preview: 메모리 반도체와 스마트폰이 이끌 실적 개선
삼성전자의 1Q24 매출과 영업이익은 각각 73.4조원(+8% QoQ, +15% YoY), 5.6조원(+97% QoQ, +771% YoY)으로 시장 예상치를 3%, 8% 상회할 전망이다. DS(반도체) 영업이익은 파운드리 가동률 부진과 S.LSI의 모바일 수요 약세에도 불구하고 메모리 판가 상승과 재고평가손실 충당금 환입으로 흑자전환이 예상된다. MX 영업이익은 갤럭시S24 시리즈 출시 효과로 전분기 대비 증가할 것으로 전망하나 부품 원가 상승으로 전년 대비로는 소폭 감소할 전망이다. SDC(디스플레이) 영업이익은 북미 고객사향 중소형 OLED 출하 약세로 전년 대비 54% 감소할 것으로 예상한다.
■ 메모리 위주 24년 실적 개선 전망
업황 저점에 따른 고객사들의 전략적 구매 수요와 재고 빌드업 수요가 지속되고 있다. 이에 DRAM, NAND 판가는 2Q24에도 10% 이상 상승할 전망이다. 파운드리 가동률 부진으로 상반기 S.LSI&파운드리의 영업적자는 불가피하겠으나 하반기에는 계절적 성수기로 실적 개선이 예상된다. 메모리 반도체 위주 실적 개선으로 24년 삼성전자의 영업이익을 종전 28.0조원에서 33.8조원으로 상향 조정한다.
■ 업종 내 상대적 편안함
실적 추정치 변경으로 삼성전자의 목표주가를 100,000원으로 상향한다. HBM3, 3E 후발주자로 삼성전자는 경쟁사 대비 부진한 주가 흐름을 보였다. 그러나 당사는 삼성전자의 하반기 대형 AI 반도체 고객사향 HBM 진입 및 차세대 AI 반도체 파운드리 수주 가능성을 고려 시 업종 내에서 상대적으로 편안하다고 판단한다. 삼성전자에 대해서 투자의견 Buy를 유지한다.
보고서 링크: https://zrr.kr/3Nfo
Apple’s Worldwide Developers Conference returns June 10, 2024
https://www.apple.com/newsroom/2024/03/apples-worldwide-developers-conference-returns-june-10-2024/
https://www.apple.com/newsroom/2024/03/apples-worldwide-developers-conference-returns-june-10-2024/
Apple Newsroom
Apple’s Worldwide Developers Conference returns June 10, 2024
Apple today announced it will host its annual Worldwide Developers Conference (WWDC) online from June 10 through 14, 2024.
TSMC has placed more equipment orders to boost its CoWoS packaging manufacturing capability, according to sources at fab toolmakers.
TSMC has lately formulated strategies to enhance its advanced packaging capabilities, the sources said. As part of this initiative, TSMC intends to develop Advanced Backend Fab 7, its sixth backend fabrication facility, in Chiayi, a city situated in southern Taiwan. The factory is projected to be inaugurated in August 2025.
TSMC has also stepped up its pace of related equipment orders. Order visibility for fab tool suppliers has been extended through the end of 2024, the sources indicated.
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TSMC places additional equipment orders for CoWoS packaging
https://www.digitimes.com/news/a20240401PD234/tsmc-equipment-cowos-packaging.html
TSMC has lately formulated strategies to enhance its advanced packaging capabilities, the sources said. As part of this initiative, TSMC intends to develop Advanced Backend Fab 7, its sixth backend fabrication facility, in Chiayi, a city situated in southern Taiwan. The factory is projected to be inaugurated in August 2025.
TSMC has also stepped up its pace of related equipment orders. Order visibility for fab tool suppliers has been extended through the end of 2024, the sources indicated.
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TSMC places additional equipment orders for CoWoS packaging
https://www.digitimes.com/news/a20240401PD234/tsmc-equipment-cowos-packaging.html
DIGITIMES
TSMC places additional equipment orders for CoWoS packaging
TSMC has placed more equipment orders to boost its CoWoS packaging manufacturing capability, according to sources at fab toolmakers.
US Asks South Korea to Toughen Up Export Controls on China Chips
- Biden officials want Seoul to adopt similar tech curbs as US
- Washington is pushing for a deal before G7 summit in June
The US is asking South Korea to adopt restrictions on semiconductor technology exports to China similar to those Washington has already implemented, another sign the Biden administration is stepping up efforts to thwart Beijing’s chip ambitions.
American officials want South Korea to restrict the flow of equipment and technologies for making high-end logic and memory chips to China, according to people familiar with the matter. Those include logic chips more advanced than 14-nanometer and a type of memory called DRAM beyond 18nm, one of the people said, asking not to be identified because the discussions are private. That would be consistent with a set of measures the US Department of Commerce first announced in 2022.
American officials discussed the issues in depth with the government of South Korean President Yoon Suk Yeolin March, the people said. While the US is trying to reach an agreement before a G7 summit in mid-June, Seoul officials are debating whether to satisfy the US request, in part because China remains a key trading partner.
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https://www.bnnbloomberg.ca/us-asks-south-korea-to-toughen-up-export-controls-on-china-chips-1.2054053
- Biden officials want Seoul to adopt similar tech curbs as US
- Washington is pushing for a deal before G7 summit in June
The US is asking South Korea to adopt restrictions on semiconductor technology exports to China similar to those Washington has already implemented, another sign the Biden administration is stepping up efforts to thwart Beijing’s chip ambitions.
American officials want South Korea to restrict the flow of equipment and technologies for making high-end logic and memory chips to China, according to people familiar with the matter. Those include logic chips more advanced than 14-nanometer and a type of memory called DRAM beyond 18nm, one of the people said, asking not to be identified because the discussions are private. That would be consistent with a set of measures the US Department of Commerce first announced in 2022.
American officials discussed the issues in depth with the government of South Korean President Yoon Suk Yeolin March, the people said. While the US is trying to reach an agreement before a G7 summit in mid-June, Seoul officials are debating whether to satisfy the US request, in part because China remains a key trading partner.
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https://www.bnnbloomberg.ca/us-asks-south-korea-to-toughen-up-export-controls-on-china-chips-1.2054053
BNN
US Asks South Korea to Toughen Up Export Controls on China Chips
The US is asking South Korea to adopt restrictions on semiconductor technology exports to China similar to those Washington has already implemented, another sign the Biden administration is stepping up efforts to thwart Beijing’s chip ambitions.