<10/24> LS-Sec Tech Daily News
▶️ 주요뉴스
■ 삼성전자, 테슬라 AI5칩 공동생산…파운드리 입지 확대
https://buly.kr/BIVgpdP
■ 美, 반도체·희토류 이어 양자컴 지분 산다
https://buly.kr/9XM71SF
■ CXMT 이어 YMTC도 상장 채비… 中 2대 메모리 기업 ‘반도체 자립’ 실탄 확보 속도전
https://buly.kr/3COpi5j
■ SEMI "12인치 반도체 장비 투자액 3년간 3천740억달러"
https://buly.kr/BeLCnGE
■ 메타, AI 부문서 600명 감원…"조직 민첩성 강화할 것"
https://buly.kr/CB5TNOO
■ 앤트로픽, 구글과 수백억달러 클라우드 계약…TPU 100만개 확보
https://buly.kr/APvtvbC
★LS증권 반도체/소부장 차용호 ★
https://news.1rj.ru/str/LSsecTech
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■ SEMI "12인치 반도체 장비 투자액 3년간 3천740억달러"
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■ 메타, AI 부문서 600명 감원…"조직 민첩성 강화할 것"
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★LS증권 반도체/소부장 차용호 ★
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[차용호 반도체/소부장] 한미반도체 (042700): 3Q25 Preview:HBM TCB 장비 1위 지위 강화 전망
투자의견 Buy / TP 180,000원(+50% 상향 조정)
3Q25 Preview: HBM4 양산 지연
3Q25 연결 실적은 매출액 1,696억원(-19%QoQ, -6%YoY), 영업이익 853억원 (-14%QoQ, -6%YoY, OPM 50.3%)으로 전망하며 기존 추정치 대비 매출액 -22%, 영업이익 -20% 하향 조정. 엔비디아가 공급업체들에게 요구하는 Pin당 요구 속도를 8Gbps→10Gbps으로 상향 조정하며 사양 조정으로 인해 HBM4 램프 업 시점이 지연되면서 HBM 공급업체들의 장비 발주 시점도 연기되었기 때문. 주요 고객사들은 1Q26부터 본격적으로 HBM4 장비 발주를 시작할 예정.
2026년 HBM용 TCB 점유율 확대 전망
HBM4 장비 발주 지연으로 인해 동사의 2025년 실적 전망치를 하향 조정하였지만 2026년 실적은 매출액 +14%, 영업이익 +19% 상향 조정. 동사의 TCB 점유율은 북미 고객사향으로는 25년 90%→26년 90%를 유지할 것이며, SK하이닉스향으로는 25년 50%→26년 60%로 확대될 것으로 전망. HBM3e 대비 HBM4는 Die Size (11mmx11mm→12.775mmx10.975mm) 및 TSV I/O(1024개→2048개) 증가로 인해 TCB 난이도가 상승. HBM용 TCB 장비 글로벌 1위 업체인 동사의 Flux 및 Fluxless TCB 기술력이 빛을 발할 것으로 예상.
투자의견 Buy 유지, 목표주가 180,000원 상향 조정
투자의견 Buy를 유지하며 목표주가는 180,000원으로 기존 대비 +50% 상향 조정. 목표주가는 2026년 예상 EPS 4,795원에 Target P/E 38x(HBM 시장 개화한 2023년 6월 이후 평균 P/E)를 적용하여 산출. 시장의 우려와 달리 HBM4 도입과 함께 동사는 HBM용 TCB 시장 내 점유율을 확대해나갈 것으로 예상. HBM용 Hybrid Bonding 도입 시점이 불투명한 상황에서도 BESI의 2026년 예상 P/E가 41x에 달한다는 점을 감안한다면 동사도 추가적인 주가의 Upside를 기대할 수 있다고 판단.
URL: https://buly.kr/6ihzLGK
투자의견 Buy / TP 180,000원(+50% 상향 조정)
3Q25 Preview: HBM4 양산 지연
3Q25 연결 실적은 매출액 1,696억원(-19%QoQ, -6%YoY), 영업이익 853억원 (-14%QoQ, -6%YoY, OPM 50.3%)으로 전망하며 기존 추정치 대비 매출액 -22%, 영업이익 -20% 하향 조정. 엔비디아가 공급업체들에게 요구하는 Pin당 요구 속도를 8Gbps→10Gbps으로 상향 조정하며 사양 조정으로 인해 HBM4 램프 업 시점이 지연되면서 HBM 공급업체들의 장비 발주 시점도 연기되었기 때문. 주요 고객사들은 1Q26부터 본격적으로 HBM4 장비 발주를 시작할 예정.
2026년 HBM용 TCB 점유율 확대 전망
HBM4 장비 발주 지연으로 인해 동사의 2025년 실적 전망치를 하향 조정하였지만 2026년 실적은 매출액 +14%, 영업이익 +19% 상향 조정. 동사의 TCB 점유율은 북미 고객사향으로는 25년 90%→26년 90%를 유지할 것이며, SK하이닉스향으로는 25년 50%→26년 60%로 확대될 것으로 전망. HBM3e 대비 HBM4는 Die Size (11mmx11mm→12.775mmx10.975mm) 및 TSV I/O(1024개→2048개) 증가로 인해 TCB 난이도가 상승. HBM용 TCB 장비 글로벌 1위 업체인 동사의 Flux 및 Fluxless TCB 기술력이 빛을 발할 것으로 예상.
투자의견 Buy 유지, 목표주가 180,000원 상향 조정
투자의견 Buy를 유지하며 목표주가는 180,000원으로 기존 대비 +50% 상향 조정. 목표주가는 2026년 예상 EPS 4,795원에 Target P/E 38x(HBM 시장 개화한 2023년 6월 이후 평균 P/E)를 적용하여 산출. 시장의 우려와 달리 HBM4 도입과 함께 동사는 HBM용 TCB 시장 내 점유율을 확대해나갈 것으로 예상. HBM용 Hybrid Bonding 도입 시점이 불투명한 상황에서도 BESI의 2026년 예상 P/E가 41x에 달한다는 점을 감안한다면 동사도 추가적인 주가의 Upside를 기대할 수 있다고 판단.
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안녕하세요 금일 진행 중인 GTC2025 WASHINGTON에 출장을 나와있습니다.
최근 퀄컴이 발표한 AI 제품도 Rack Scale을 강조한 만큼 엔비디아도 상세한 Rack 로드맵을 발표할 것으로 기대됩니다. 유튜브로 중계되는 키노트 뿐만 아니라 오프라인 세션 참석 후 보고서로 인사드리도록 하겠습니다.
유튜브 라이브 링크: https://www.youtube.com/live/HTNz9cvPc9s?si=zzyX710R70WECxPQ
최근 퀄컴이 발표한 AI 제품도 Rack Scale을 강조한 만큼 엔비디아도 상세한 Rack 로드맵을 발표할 것으로 기대됩니다. 유튜브로 중계되는 키노트 뿐만 아니라 오프라인 세션 참석 후 보고서로 인사드리도록 하겠습니다.
유튜브 라이브 링크: https://www.youtube.com/live/HTNz9cvPc9s?si=zzyX710R70WECxPQ
Nvidia takes $1 billion stake in Nokia
https://www.cnbc.com/2025/10/28/nvidia-nokia-ai.html?__source=androidappshare
https://www.cnbc.com/2025/10/28/nvidia-nokia-ai.html?__source=androidappshare
CNBC
Nvidia takes $1 billion stake in Nokia, sending the 5G equipment maker's shares up 22%
Nokia is best known for its early cellphones, but in recent years has primarily been a supplier of 5G cellular equipment to telecom providers.
<10/31> LS-Sec Tech Daily News
▶️ 주요뉴스
■ 삼성전자 3분기 영업익 12.2조…HBM3E 엔비디아 납품 공식화
https://buly.kr/Edu80DN
■ 美상무 "반도체 관세는 무역합의 일부 아니다"…韓 입장과 배치
https://buly.kr/90bsc8A
■ 젠슨 황 "AI·로보틱스 관련 한국에 좋은 소식 있다"
https://buly.kr/DaPa7O4
■ 메타, 3분기 실적 발표 후 주가 급락···2026년 자본지출 규모 ‘현저히 증가’ 전망
https://buly.kr/7x7Kjur
■ "기업가치 1400조원"…오픈AI, 2027년 상장 목표 '역대최대 IPO'
https://buly.kr/15PmTQv
■ “中에 AI 칩 수출 검토”… 트럼프 한마디에 美 정치권 ‘발칵’
https://buly.kr/15PmTRz
■ AI붐 속 하이퍼스케일러 업체들 Capex 상향 조정
https://buly.kr/BpG0JFL
★LS증권 반도체/소부장 차용호 ★
https://news.1rj.ru/str/LSsecTech
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★LS증권 반도체/소부장 차용호 ★
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Nvidia의 자율주행 및 로봇용 AI Chip은 Xavier(2020) -> Orin(2023) -> Thor(2025)의 제품 로드맵이 있습니다. 기존에는 Thor시리즈가 TSMC의 4nm를 채택한 것으로 파악되었으나 일부 물량은 삼성전자 파운드리가 수주했을 가능성도 있는 것 같습니다.
<11/03> LS-Sec Tech Daily News
▶️ 주요뉴스
■ 삼성전자, 엔비디아 손잡고 '반도체 AI 팩토리' 대혁신
https://buly.kr/FAeQ2Bk
■ ‘SK AI 서밋 2025’ 개막…최태원 회장, 글로벌 AI 비전 제시
https://buly.kr/9XMAe69
■ 젠슨 황 "삼성·SK 모두 필요해…삼성이 로봇칩 생산"
https://buly.kr/6XnHyEq
■ 엔비디아, 14조원 규모 26만장 GPU 한국에 공급
https://buly.kr/2qZNNAR
■ AWS Trainium3, 26년 초부터 공급 시작 예상
https://buly.kr/2Jp6HXj
■ 베선트 美 재무 "중국, 희토류 약속 파기 시 미국 관세 인상"
https://buly.kr/2UjrPUy
■ ASE, 강력한 AI 수요로 26년 매출액 10억 달러 증가 전망
https://buly.kr/3u3v6s2
■ 25년 중국 반도체 투자기금 3기, AMEC과 Piotec 등 장비사에 집중될 것
https://buly.kr/4xYT8wQ
★LS증권 반도체/소부장 차용호 ★
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■ 베선트 美 재무 "중국, 희토류 약속 파기 시 미국 관세 인상"
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■ ASE, 강력한 AI 수요로 26년 매출액 10억 달러 증가 전망
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<11/04> LS-Sec Tech Daily News
▶️ 주요뉴스
■ SK하이닉스 "내년부터 HBM4 16단, HBM4E 8·12·16단 출시"
https://buly.kr/YfWz9C
■ 삼성전자, 美 OLED 특허소송서 1억9천만달러 배상 평결
https://buly.kr/EoouREh
■ 오픈AI, AWS와 380억달러 클라우드 계약…MS 의존 벗어나
https://buly.kr/1n4pqtl
■ Vertiv, PurgeRite 10억 달러에 인수 액체 냉각 서비스 확대
https://buly.kr/7x7MBNS
■ Eaton, BOYD Thermal 95억 달러 규모 인수로 데이터 센터 부문 강화
https://buly.kr/8ph95TB
■ TSMC, 26년 5nm 가격 3~5% 인상 전망
https://buly.kr/H6ilBt3
■ 넥스페리아 중국법인, 모회사 웨이퍼 공급중단에도 '재고 충분'
https://buly.kr/58TEULq
★LS증권 반도체/소부장 차용호 ★
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■ 삼성전자, 美 OLED 특허소송서 1억9천만달러 배상 평결
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■ 오픈AI, AWS와 380억달러 클라우드 계약…MS 의존 벗어나
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■ Vertiv, PurgeRite 10억 달러에 인수 액체 냉각 서비스 확대
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■ Eaton, BOYD Thermal 95억 달러 규모 인수로 데이터 센터 부문 강화
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■ TSMC, 26년 5nm 가격 3~5% 인상 전망
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■ 넥스페리아 중국법인, 모회사 웨이퍼 공급중단에도 '재고 충분'
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★LS증권 반도체/소부장 차용호 ★
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[차용호 반도체/소부장] GTC2025 워싱턴: 뜨거운 AI, 차가운 인프라
안녕하세요 LS증권 차용호 연구원입니다. 금번 자료는 GTC 2025 워싱턴 참관 이후, 세션 내용들을 종합하여 자료를 작성했습니다. 핵심 주제는 Scale-Up 네트워크, 전력, 냉각을 중심으로 작성했습니다.
관심 종목
GST(083450 KS Equity)
Nvidia(NVDA US Equity)
Vertiv(VRT US Equity)
Jentech(3653 TW Equity)
여전히 폭증하고 있는 AI 수요
엔비디아는 Blackwell과 초기 Rubin수요를 합쳐 2026년까지 5천억 달러 규모의 계약 기반 매출 가시성을 확보했다고 밝혔지만 여전히 중국 AI Chip 매출액은 포함되지 않은 수치. 엔비디아는 단순한 Chip회사가 아닌 CUDA, 네트워크 등 전 계층에서 성능 향상을 이끌어내는 플랫폼 기업임을 명확히 하였음. AI 산업의 강한 수요 속에서 선순환 구조를 갖춘 엔비디아의 비용 대비 성능 우위가 지속될 것으로 전망.
AI Server Trend: Scale-Up 네트워크와 Power
엔비디아의 Rack Scale 제품과 경쟁하기 위해 GPU 기업들뿐만 아니라 ASIC업체들도 Rack Scale 제품군을 지속 확대하고 있음. 이에 엔비디아는 NVL72부터 NVL576까지 확대되는 로드맵으로 Rack Scale 제품의 선두 지위를 지속할 것으로 예상되며 ESUN을 통해 NVLink 이탈의 충격을 최소화하고 있음.
현재 AI Chip의 주요 병목 현상은 전력 수급에서 발생하고 있음. 미국의 전력 인프라는 노후화, 파편화되어 있으며 복잡한 행정 절차로 공급 확대에 어려움을 겪고 있음. CSP업체들은 대규모 추론 서비스의 Opex 효율을 위해 GW급 Cluster를 준비 중이며, 엔비디아는 1MW급 Rack에 대응하기 위해 800V HVDC 도입을 추진하고 있음.
뜨거운 AI, 차가운 인프라
전력 공급은 급증하는 Rack밀도 및 AI수요와의 간극을 좁히지 못하고 있음. 또한 대규모 AI추론 서비스의 수익성을 위해 CSP업체들에게 가장 중요한 요인은 한정된 전력의 효율성이며 PUE 향상을 위해서는 냉각이 핵심 요인이 될 것으로 예상. 냉각의 인프라 비용 내 비중은 26%로 낮지만 AI Server 전력 소모 내 비중은 45%를 차지하고 있음. 냉각 성능과 효율성을 위해 MCL(Micro Channel Lid), In-Row CDU, 액침 냉각(Immersion Cooling) 등의 기술이 집중해야 할 것.
AI Chip 수요 성장은 끝나지 않았으며, 국내 대형주 비중 확대 의견을 지속. 또한 소부장에서는 27년 1MW급 Rack 진입과 함께 액침 냉각 도입을 기대할 수 있으며, 국내 액침 냉각 1위 업체인 GST를 관심 종목으로 제시. 해외 종목에서는 중국향 AI Chip 수출 규제 해제로 인한 실적의 Upside가 기대되는 엔비디아, 냉각과 전력 모두 End-to-End 제품 포트폴리오를 갖추고 있는 버티브, MCL 도입으로 인한 수혜가 예상되는 Jentech을 관심 종목으로 제시.
URL: https://buly.kr/Gvo0Dih
감사합니다.
안녕하세요 LS증권 차용호 연구원입니다. 금번 자료는 GTC 2025 워싱턴 참관 이후, 세션 내용들을 종합하여 자료를 작성했습니다. 핵심 주제는 Scale-Up 네트워크, 전력, 냉각을 중심으로 작성했습니다.
관심 종목
GST(083450 KS Equity)
Nvidia(NVDA US Equity)
Vertiv(VRT US Equity)
Jentech(3653 TW Equity)
여전히 폭증하고 있는 AI 수요
엔비디아는 Blackwell과 초기 Rubin수요를 합쳐 2026년까지 5천억 달러 규모의 계약 기반 매출 가시성을 확보했다고 밝혔지만 여전히 중국 AI Chip 매출액은 포함되지 않은 수치. 엔비디아는 단순한 Chip회사가 아닌 CUDA, 네트워크 등 전 계층에서 성능 향상을 이끌어내는 플랫폼 기업임을 명확히 하였음. AI 산업의 강한 수요 속에서 선순환 구조를 갖춘 엔비디아의 비용 대비 성능 우위가 지속될 것으로 전망.
AI Server Trend: Scale-Up 네트워크와 Power
엔비디아의 Rack Scale 제품과 경쟁하기 위해 GPU 기업들뿐만 아니라 ASIC업체들도 Rack Scale 제품군을 지속 확대하고 있음. 이에 엔비디아는 NVL72부터 NVL576까지 확대되는 로드맵으로 Rack Scale 제품의 선두 지위를 지속할 것으로 예상되며 ESUN을 통해 NVLink 이탈의 충격을 최소화하고 있음.
현재 AI Chip의 주요 병목 현상은 전력 수급에서 발생하고 있음. 미국의 전력 인프라는 노후화, 파편화되어 있으며 복잡한 행정 절차로 공급 확대에 어려움을 겪고 있음. CSP업체들은 대규모 추론 서비스의 Opex 효율을 위해 GW급 Cluster를 준비 중이며, 엔비디아는 1MW급 Rack에 대응하기 위해 800V HVDC 도입을 추진하고 있음.
뜨거운 AI, 차가운 인프라
전력 공급은 급증하는 Rack밀도 및 AI수요와의 간극을 좁히지 못하고 있음. 또한 대규모 AI추론 서비스의 수익성을 위해 CSP업체들에게 가장 중요한 요인은 한정된 전력의 효율성이며 PUE 향상을 위해서는 냉각이 핵심 요인이 될 것으로 예상. 냉각의 인프라 비용 내 비중은 26%로 낮지만 AI Server 전력 소모 내 비중은 45%를 차지하고 있음. 냉각 성능과 효율성을 위해 MCL(Micro Channel Lid), In-Row CDU, 액침 냉각(Immersion Cooling) 등의 기술이 집중해야 할 것.
AI Chip 수요 성장은 끝나지 않았으며, 국내 대형주 비중 확대 의견을 지속. 또한 소부장에서는 27년 1MW급 Rack 진입과 함께 액침 냉각 도입을 기대할 수 있으며, 국내 액침 냉각 1위 업체인 GST를 관심 종목으로 제시. 해외 종목에서는 중국향 AI Chip 수출 규제 해제로 인한 실적의 Upside가 기대되는 엔비디아, 냉각과 전력 모두 End-to-End 제품 포트폴리오를 갖추고 있는 버티브, MCL 도입으로 인한 수혜가 예상되는 Jentech을 관심 종목으로 제시.
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감사합니다.