🇷🇺 На базе АО "Ангарский электролизный химический комбинат", г.Анганрск (Иркутская область, Росатом) планируется создать производство SiC (карбида кремния) и микропорошков на его основе мощностью до 25 тысяч тонн в год. Бюджет проекта - более 3 млрд рублей. Производимая продукция предназначается для внутреннего и внешнего рынка. Карбид кремния используется, в частности, в микроэлектронике и в производстве сверхмощных светодиодов. http://snews.ru/news/v-irkutske-obsudili-perspektivy-proizvodstva-karbida-kremniya

🇷🇺 "Санкции болезненнее всего сказались на российской микроэлектронике". Об этом в понедельник, 1 октября, в эфире Первого канала рассказал глава «Роскосмоса» Дмитрий Рогозин. Хотя тут же последовало "но мы справляемся". https://iz.ru/795413/2018-10-02/rogozin-rasskazal-o-vrede-sanktcii-dlia-rossiiskoi-mikroelektroniki

🇰🇷 SK Hynix хочет больше доходов с рынка 3D NAND

Южнокорейская SK Hynix досрочно завершает строительство фабрики M15 в Чхонджу, предназначенной для выпуска чипов флеш-памяти 3D NAND. В 2018 году предприятие будет выпускать 72-слойные чипы, с 2019 года - 96-слойные. Инвестиции в фабрику составили $13.5 млрд. Ожидается, что компания сможет меньше зависеть от выпуска DRAM-чипов, которые в 2017 году обеспечивали 90% суммарной операционной прибыли (доля SK Hynix - 29.9% мирового рынка DRAM). Доля SK Hynix на рынке NAND flash составляла 10.6%, ее в компании хотели бы нарастить за счет новой фабрики.

Открытие нового производства SK Hynix окажет дополнительное давление на рынок и так падавшей в цене памяти NAND flash, рынок флеш-памяти становится все более конкурентным. Источник: http://www.dailycomm.ru/m/45115/

🇷🇺 НТЦ "Модуль" на выставке RADEL в рамках семинара, посвященного нейронным сетям, представила ряд своих разработок. В частности были показаны такие системы на чипе, как К1879ВЯ1Я и К1888ВС018 (автор Осипов В.Г.) http://bit.ly/2IBgKcH

Также обсуждались темы: "Разработка приложений под NeuroMatrix: инструментальные средства, особенности и методики" (автор Мушкаев С.В.) http://bit.ly/2zQMqIF

"Встраиваемый модуль высокоточного спутникового трёхчастотного навигационного приемника МС149.01" (автор Клименко М.Ю.) http://bit.ly/2NkM7cn

и "Процессор 1879ВМ6Я. Реализация глубоких свёрточных нейронных сетей" (автор Таранин М.В.) http://bit.ly/2IByjJT

☝ Международная конференция "Микро- и наноэлектроника – 2018" (ICMNE-2018), включающая расширенную сессию "Квантовая информатика" (QI-2018), проходит 1-5 октября 2018 в парк-отеле "Ершово", Звенигород, Московская область, Россия. http://www.icmne.ftian.ru/index_r.shtml

☝ 1 октября, в Алуште начал свою работу IV Международный форум «Микроэлектроника». Ожидается, что в дни проведения Форума, с 1 по 5 октября, его посетят более 500 участников. http://microelectronica.pro/press-center/news/

🇩🇪 Osram Opto присоединилась к ISELED Alliance, чтобы заниматься выпуском “умных светодиодов”

Германская Osram Opto Semiconductors GmbH из Регенсбурга присоединилась к Альянсу ISELED. Альянс был основан в 2016 году с целью дальнейшего развития и продвижения на рынок “цифровых светодиодов” (контроллеров с тремя разноцветными светодиодами), которые используются в инновационных концепциях освещения транспортных средств. Ранее в альянс вступили Inova Semiconductors, Dominant Opto Technologies, Lucie Labs, Melexis, OLSA Group, NXP, TE Connectivity, University of Pforzheim и Valeo.

Альянс планирует выпуск комплексных решений, включающих соответствующее железо и ПО в рамках концепции ISELED. Фокус при этом делается не на каком-то отдельном продукте, но на их взаимодействии со всей системой. Разработан специальный протокол, который должен обеспечить оптимальную координацию железа и компонентов ПО, используемых в рамках системного решения. Как ожидается, такой подход обеспечит оптимальную интеграцию “умных светодиодов” и контроллера. Благодаря такому подходы можно не только упростить контроллер, но также расширить возможности встраиваемый в автомобиль светодиодной системы освещения. В новом поколении автомобильных интерьеров и фоновой подсветки используются сотни светодиодов, которые обычно выпускаются, как гибкие полосы с большим числом RGB LED на них. При этом должна быть возможность управления индивидуально каждым светодиодом, чтобы можно было создавать динамические световые эффекты.

В рамках концепции ISELED, каждый “цифровой светодиод” состоит из чипов красного, зеленого и синего светодиодов, которые могут быть интегрированы с контроллером в компактную сборку. Такие сборки можно соединять последовательно. Вплоть до 4079 таких цифровых светодиодов могут быть объединены с использованием дифференциальной двупроводной шины, которая поддерживает передачу данных со скоростью до 2 Мбит/c, которой управляет внешний контроллер. Добавьте к этому ПО, которое создается партнерами ISELED, и можно добиться великолепных световых эффектов.

Osram Opto вскоре выпустит первые прототипы “умных светодиодов” (smart RGB LEDs). Важное преимущество нового подхода - не требуется калибровка яркости отдельных светодиодов. После первого опыта, который будет получен при оформлении новым продуктом внутренних интерьеров автомобиля, Альянс намеревается выпустить также “умные светодиоды” для наружного оформления.

🌐 В мире прогнозируется рост спроса на полупроводниковые лазеры VCSEL, которые используются в модулях 3D-cканирования, применяемых в смартфонах. Как ожидается, будет расти число моделей смартфонов, где такие лазеры находят применение, а также модули 3D-сканирования все чаще будут встречаться и в других электронных изделиях, например, дверных замках.
В частности от этого выиграет тайваньский (PurePlay) контрактный производитель полупроводников из GaAs - WIN Semiconductors, который сейчас поставляет VCSEL для модулей 3D-сканирования, применяемых в изделиях Apple. https://1k.com.ua/nazvan-komponent-dlya-smartfonov-kotoryj-budet-polzovatsya-povyshennym-sprosom-v-2019-2020-godah.html

🇨🇳 Очень любопытный материал представила South China Morning Post. В нем говорится, в частности, о цели - достичь к 2030 году объемов производства в полупроводниковой индустрии на уровне $305 млрд, обеспечив при этом до 80% внутристранового спроса.
Чтобы представить себе планируемые масштабы роста, напомним, что по итогам 2016 года Китай выпустил полупроводников на $65 млрд, обеспечив до 33% внутристранового роста.
В статье привед ряд интересных диаграмм. Вот несколько из них:

Почитать можно здесь: https://multimedia.scmp.com/news/china/article/2165504/china-2015-semiconductors/index.html

🇷🇺 Новикомбанк выступит гарантом АО «НПП «Пульсар». Новикомбанк предоставит АО «Научно-производственному предприятию «Пульсар»
(входит в холдинг «Росэлектроника» Госкорпорации Ростех) банковские гарантии на общую сумму 4 млрд рублей. Гарантии распространяются на обеспечение участия предприятия в конкурсах, аукционах и тендерах, а также на надлежащее исполнение контрактов.

🇺🇸 Intel анонсировал чипы 9-го поколения, включая Core i9-9900K, которые в компании называют “лучшим игровым процессором в мире”. Эти чипы выполнены по технологии 14 нм++, который компания использует с прошлого года.

Процессор i9-9900K - это 8 ядер и 16 потоков, а также тактовая частота 3.6 ГГц (которую можно нарастить вплоть до 5 ГГц).

Intel также сообщил о запуске чипа Core i5, шестиядерный, с шестью потоками и базовой частотой 3.7 ГГц, которую можно повысить до 4.6 ГГц.

Новый процессор Core i7 - это 8 ядер и 8 потоков и тактовая частота 3.6 ГГц (может быть увеличена до 4.9 ГГц).

Чипы на основе технологии 10 нм не выйдут до 2019 года, поскольку компания сталкивается с различными проблемами по запуску нового производства. Компания начнет принимать заказы на новую линейку чипов с 19 октября. Цены на изделия установлены в диапазоне $262-488. Подробнее: https://seekingalpha.com/pr/17293526-intel-announces-world-s-best-gaming-processor-new-9th-gen-intel-core-i9minus-9900k

💻 Акции производителей DRAM и NAND упали в цене после выхода очередного аналитического прогноза

На цены производителей чипов памяти DRAM и NAND упали в цене после того, как вышел отчет TrendForce, в котором прогнозируется сокращение цен на эти изделия в 4q2018 и в 2019 году из-за дисбаланса спроса и предложения.

В частности, аналитики TrendForce отмечают, что рост цен на микросхемы DRAM составляет от 1% до 2% квартал-к-кварталу по итогам 3q2018 в результате превышения предложения над спросом. Ожидается, что цены на DRAM сократятся на 5% или более в 4q2018 относительно 3q2018.
Что касается NAND, то цены на эти изделия уже снизились примерно на 10% уже в 3q2018 и теперь аналитики прогнозируют их дальнейшее снижение еще на 10-15% в 4q2018, которое связывают с торговой войной США и Китая. Контрактные цены на 3D TLC NAND чипы могут снизиться более, чем на 15%. Источник: https://www.businesswire.com/news/home/20181009005462/en/DRAM-NAND-Flash-Products-Price-Decline-4Q18