🤝 Встречи. Выставки. Семинары и т.п.

Программа выставки-форума #ExpoElectronica 2024 (с 16 по 18 апреля в павильоне №2, 1-3 этажи) будет насыщенной. Кроме выставки, как обычно, будет семинары, конференции и круглые столы.

Не буду пытаться пересказывать всю программу, тем более, всех участников, отмечу только что много знакомых людей и компаний на выставке будут:

🔹 10:00-12:00 Протон-Электротекс. Конференция в зале М, пав.2 (1 этаж).
Антонов С. Д. (Инженер по новой технике) – «Расширение линейки силовых тиристоров и диодов»;
Гостенков Е. В. (Инженер по новой технике) – «Перспективные направления развития силовых блоков»;
Малый Д. О. (Ведущий инженер по исследованиям и разработке) – «IGBT модули АО «Протон-Электротекс». Текущее состояние дел. Перспективные проекты».
Стенд компании F1021 - пав.2, зал №10, 3 эт.

🔹 АРПЭ, 16 апреля Круглый стол "Исследование российского рынка электроники", заявлены доклады Ивана Покровского и Василия Агапова, посвященные изменениям рынка и соответствующим изменениям в методике его исследования. МВЦ КРОКУС ЭКСПО, Электроника Арена, Павильон 2, Этаж 3, Зал 11, 15:30 - 17:00

🔹 ГК Электроинвест / Элин, пав.2, зал 10 на 3-м этаже, стенд F6071. ИВЭП класса DC/DC серии СПН2Д в малогабаритных корпусах гражданского назначения. Радстойкие СФП и ограничители пускового тока СОПТ для применения в негермитичной аппаратуре космического пространства и т.п. Подробнее - на сайте компании.

🔹 НИИЭТ. пав. 2 (3 этаж), зал 11, стенд № G3025. 8-, 16- и 32-разрядные микроконтроллеры, в том числе специализированные под задачи управления электроприводами; линейка различных ШИМ-контроллеров и силовые GaN-транзисторы с индуцированными каналами, которые предназначены для работы в качестве ключей в зарядных устройствах потребительской электроники и др. Подробнее - на сайте компании.

🔹 ЗПП, пав.2, зал 11, стенд G3025. Покажет: металлокерамические корпуса, платы и подложки; контактирующие устройства; металлические комплектующие для пластиковых корпусов и других изделий для микроэлектроники; графитовая и штамповая оснастка. Также 16 апреля с 15:30 до 17:30 в 9-м зале пав.2 в зоне Digital Arena выступит директор по развитию Шамиль Шугаепов с докладом "Импортозамещение в части комплектующих для микроэлектроники: контактирующие устройства, выводные рамки и новые корпуса"

🇷🇺 Рынок микроэлектроники. Кадры. Тренды

Политика изоляционизма, не важно, с какой стороны закрываются двери - ограничитель темпов развития отрасли микроэлектроники в нашей стране.

Можно, конечно, порадоваться, что Intel в январе продала свой крупнейший в РФ офис, который только в 2020 году открыла в Нижнем. Условный запад больше не будет "воровать" российский интеллектуальный потенциал... наверное, но, как говорится, палка - о двух концах, не будет и подкачки потенциала российских специалистов западным опытом.

Продажа Intel офиса в Нижнем подчеркивает, что вряд ли стоит ожидать каких-то резких изменений той ситуации снижения контактов с технологически развитыми странами, в которой мы оказались.

Еще совсем недавно у Intel в России было 1200 сотрудников. Которые получали опыт работы в одном из крупнейших участников рынка микроэлектроники в мире, имели возможность участвовать в работе над проектами глобальных масштабов. Теперь возможности специалистов, которые там работали, существенно сузились. Для кого-то - до технологического уровня развития российского рынка микроэлектроники. Прямо скажем, на сегодня не столь значительного. Ситуация с IT в РФ заметно лучше, но и здесь есть снижение масштабов и ухудшение доступа к передовым разработкам.

Intel - лишь один из множества глобальных бизнесов в области микроэлектроники и IT, который свернул операции в РФ.

Стоит ли удивляться, что усилился отток российских IT-специалистов за рубеж: за первый квартал 2024 года рост числа запросов по получению вида на жительства в Европе, по оценке аналитиков, составил 233% год к году / "КоммерсантЪ". А ведь кадровая проблема - одна из наиболее острых на сегодня.

Вряд ли тяга к мировому опыту и масштабам - единственная причина для роста оттока, среди других причин аналитики называют отмену моратория на проверки бизнеса, оборотные штрафы для компаний, уголовную ответственность до 10 лет за утечки персональных данных с неопределенным составом правонарушения. Вряд ли это полный список причин.

Можно ли надеяться на то, что число стимулов для смены места жительства квалифицированных российских специалистов в ближайшее время сократится? Оставлю этот вопрос открытым.

📌 В прикреплении пресс-релиз компании EFFECT Photonics, ведущего разработчика высоко интегрированных оптических решений, о создании фотонной интегральной схемы (PIC) для сменных когерентных модулей-приемопередатчиков ZR 100G, 400G и 800G с полностью интегрированной самой маленькой в мире перестраиваемой лазерной сборкой pITLA (Pico Integrated Tunable Laser Assembly) на основе технологии InP PIC.
📈 Перестраиваемые лазеры являются основным компонентом когерентных оптических систем, обеспечивающих плотное мультиплексирование с разделением по длине волны оптического излучения (DWDM), что позволяет сетевым операторам увеличивать пропускную способность своей сети без расширения существующей волоконно-оптической инфраструктуры.
📈 В отличие от доступных в настоящее время перестраиваемых лазерных сборок, ядром цифрового решения pITLA EFFECT Photonics является перестраиваемый лазер, полностью реализованный в виде монолитной интегрированной InP PIC.

Оглавление по тематике
t.me/OpticalNetworksRussia/262

🇺🇸 Производство микроэлектроники. Инвестиции. Расширение мощностей. США

Несмотря на очевидные сложности и гигантские издержки, производители из Азии стремятся расширять присутствие в США, как TSMC, Samsung и ряд других глобальных компаний.

Samsung Electronics заявила о планах увеличить свои инвестиции в Техасе (республиканском штате) примерно до $44 млрд, узнали в WSJ от неназванных источников, "знакомых с ситуацией". Об этом рассказывает Bloomberg.

Крупнейшая компания Южной Кореи сфокусирует большую часть инвестиций на город Тейлор, где Samsung Electronics уже строила фабрику по производству полупроводников рядом с существующими предприятиями. Теперь планы расширились - здесь появится еще одна корейская фабрика по производству чипов и современный центр по упаковке / корпусированию микросхем.

Вашингтон обещает корейцам более $6 млрд, в качестве поддержки расширения в Техасе в большем масштабе, чем было объявлено всего месяц тому назад.

Еще ранее - в 2021 году, Samsung Electronics объявил о проекте объемом $17 млрд в Тейлоре, недалеко от действующего завода Samsung в Остине (свои суммарные вложения в Техасе в районе Остина в Samsung оценивают уже в $26,8 млрд).

Как и другие иностранные проекты в области микроэлектроники в США, стройка в Тейлоре задерживается. Если ранее корейцы надеялись в 2024 году начать массовое производство, сейчас ясно, что этот срок оказался совершенно нереалистичным. Более того, теперь в Samsung отказываются называть новый планируемый срок запуска.

Для меня это признаки того, что столкнувшись с американскими реалиями, корейцы до сих пор пребывают в шоке и даже примерно не представляют, как довести стройку до запуска массового производства. Кроме того, возникает вопрос - где они возьмут необходимый персонал с учетом стройки еще 4-х фабрик компанией Intel, а также роста объемов американских проектов TSMC, которые также явно пробуксовывают.

Второй вопрос - насколько дороже будут обходиться чипы, производимые в США? Впрочем, если что-то парализует межконтинентальную логистику, а такое теперь не так уж трудно представить, то разница в ценах американских и прочих чипов, не будет иметь столь уж большого значения.

В целом, усилия США по восстановлению домашнего производства микросхем приобретают какой-то пугающий масштабами характер. Их можно сопоставить только с усилиями Китая по расширению своего производства. Если все эти усилия увенчаются успехом, мы может столкнуться с таким перепроизводством микросхем, что прочим участникам рынка останется только выйти из чата.

🇯🇵 Производство памяти. 3D NAND. Планы. Япония

Kioxia обещает начать массовое производство 1000-слойной памяти 3D NAND к 2031 году

Да, речь о повышении числа слоев в микросхемах памяти в 4 раза. Об этом рассказывает tomshardware.com.

Японская компания Kioxia планирует массово производить чипы 3D NAND с более, чем 1000 слоев к 2031 году, об этом заявил технический директор компании. Сейчас наращивание числа слоев - основной применяемый в промышленности способ для наращивания емкости микросхем флэш-памяти. Кроме того, производители NAND каждые 1.5-2 года стремятся переходить на новые техпроцессы, чтобы повысить плотность размещения и уменьшить размеры ячеек памяти. То есть идет сжатие по горизонтали и наращивание толщины "сэндвича" по вертикали. Этот процесс требует от производителей в том числе проб новых материалов.

На сегодня лучшее устройство 3D NAND от Kioxia - это память BiCS 3D NAND 8-го поколения с 238 активными слоями и интерфейсом 3.2 Гбит/с. Чипы были представлены в марте 2023 года. В этом поколении чипов начала применяться новая архитектура CBA (Cell-to-Array Bonding) в которой каждый слой ячеек памяти непосредственно соединяется с управляющей матрицей. Это позволяет улучшить производительность за счет минимальных задержек, увеличивает скорость чтения и записи данных. Выше и надежность памяти, т.к. нет дополнительных промежуточных слоев и соединений. Пластины с ячейками памяти и пластины ввода вывода при таком походе изготавливают отдельно.

Подробностей об этой архитектуре Kioxia и ее партнер Western Digital не раскрывают, в частности, неизвестно, включают ли слой КМОП ввода-вывода дополнительные периферийные схемы, в частности буферы страниц, усилители считывания, зарядовые "насосы" (charge pumps).

Переходя к изготовлению отдельно пластин массива ячеек 3D NAND и слоя ввода-вывода, производители могут выбирать наиболее эффективные технологические процессы для каждого компонента и их соединений, что обещает возможность получить новые преимущества при внедрении в отрасли новых методов, например, string stacking (дословно - укладка строк), которые наверняка будут использованы при переходе к 1000-слойной 3D NAND.

Samsung также рассчитывает достичь показателя в 1000 слоев при выпуске своих чипов 3D NAND, причем к 2030 году. Об этом компания заявляла в 2022 году.

🇺🇸 Микропроцессоры. RISC-V. США

Новый микропроцессор RISC-V может одновременно выполнять рабочие нагрузки CPU, GPU и NPU

Впору задаться вопросом - такое вообще бывает? Похоже, что да. О новинке X-Silicon Inc. (XSi) рассказывает Tom'sHardware.com.

Микропроцессор с такими необычными возможностями создан на базе архитектуры RISC-V, кроме ядра ЦП RISC-V в нем поддерживаются векторные вычисления и ускоритель - все в одном чипе. Гибридный CPU/GPU чип поддерживает открытые стандарты, обещано, что и код у него будет открытым, сообщает Jon Peddie Research. Чип предназначен для различных применений, включая ИИ, для которого обычно используют специализированные CPU или GPU. ИИ требует от микропроцессора высокой производительности. Можно ли ее ожидать от предложенного гибрида?

Микропроцессор с такими необычными возможностями создан на базе архитектуры RISC-V, кроме ядра ЦП RISC-V в нем поддерживаются векторные вычисления и ускоритель - все в одном чипе. Гибридный CPU/GPU чип поддерживает открытые стандарты, обещано, что и код у него будет открытым, сообщает Jon Peddie Research. Чип предназначен для различных применений, включая ИИ, для которого обычно используют специализированные CPU или GPU. ИИ требует от микропроцессора высокой производительности. Можно ли ее ожидать от предложенного гибрида?

Новинка спроектирована, как "мастер на все руки". Если при этом он эффективен, то это заявка на успех, поскольку отрасль давно ищет open source процессор, который можно было бы использовать в решениях виртуальной реальности, автомобилях и устройствах IoT. Чип X-Silicon сочетает возможности CPU и GPU в одноядерной архитектуре, что не похоже на типовые решения Intel и AMD, где обычно есть отдельные ядра ЦП и ядра графического процессора. Вместо этого, само ядро предназначено для выполнения задач как CPU, так и GPU. В этом смысле новинка похожа на заброшенный проект Intel Larabee, в рамках которого x86 пытались научить работать с графикой и другими рабочими нагрузками.

В чипе реализована архитектура C-GPU X-Silicon, которая объединяет функции ускорителя с векторным ядром процессора RISC-V. Процессор построен на основе векторного ядра RISC-V с 32-битным FPU и ALU Scaler. Поддерживается планировщик потоков, механизм обрезки (Clipping Engine), растеризатор, блок обработки текстур, нейронный движок и пиксельный процессор. Чип предназначен для работы с приложениями, включая ИИ, HPC (высокопроизводительные вычисления), геометрические вычисления, а также поддержку 2D- и 3D-графики.

Теоретически способность гибридного чипа X-Silicon обрабатывать код CPU и GPU в одном ядре дает ему множество преимуществ. Чип использует открытый стандарт RISC-V ISA, выполняя один поток инструкций. Это позволяет обходиться меньшим объемом памяти и добиваться высокой эффективности, поскольку не требуется копирование данных между пространством памяти CPU и пространством памяти GPU.

Ядра CPU/GPU могут быть объединены в многоядерную конструкцию, что позволяет наращивать вычислительную мощность по мере необходимости. В многоядерном формате несколько ядер располагаются на одном чипе, их соединяет высокоскоростная структура. В такой конструкции реализованы быстрые встроенные кэши SRAM и eDRAM, служащие кэшем L2, который может агрегировать данные из нескольких ядер. При необходимости, каждое ядро можно задействовать для исполнения графических вычислений, ИИ, видео, физики, HPC или других рабочих нагрузок независимо от других ядер. (..)

(2) Благодаря такой конструкции архитектура C-GPU X-Silicon потенциально может выполнять любые типы рабочих нагрузок CPU/GPU. X-Silicon утверждает, что у нее уже есть графический API Vulkan, работающий с "объединенным ускорением GPU". Это должно помочь его внедрениям в устройства под Android.

Поскольку новый дизайн основан на RISC-V, любой может использовать эту архитектуру без необходимости платить роялти за набор инструкций - в отличие о x86 и ARM. Если все будет работать так, как задумано, такие чипы могут встряхнуть микропроцессорную индустрию. Используемые в настоящее время стандартные конструкции не столь гибки и функциональны, как то, что создали в X-Silicon. По крайней мере, в теории.

Будет ли все это работать на практике так же хорошо, как заявляется, пока что неизвестно. Скорее всего, это станет известно сравнительно быстро. Сообщается, что комплекты для разработки ПО под новый процессор будут переданы первым партнерам еще до конца 2024 года.

🇷🇺 Российская электроника. Производство смартфонов, ноутбуков. Инициативы

Российские производители не готовы к конкуренции без запрета параллельного импорта?

Старые песни о главном от российских производителей - дайте денег и уберите конкурентов, вот тогда мы себя покажем... Такой ли бизнес мы хотим взрастить?

В качестве еще одного варианта прочтения той же инициативы - публикация Токсичной цифры.

🔥 Регулирование. Мнения

Российской микроэлектронике нужен рынок сбыта в 400-450 млн человек

Об этом рассказал замглавы Минпромторга Василий Шпак, CNews готовит большое интервью с ним, а пока что выдал в качестве завлекаловки несколько ударных фраз.

Не подумайте, что речь идет о том, о чем вы, возможно, подумали, прочитав заголовок. Не о границах одного государства, которые подчас трудно понять, где пролягут. По крайней мере, не об этом шла речь в беседе с г-ном Шпаком.

Речь о "международной кооперации".

«Должна быть своя технологическая, экономическая, валютная, политическая зона. Здесь нужна международная кооперация. Мы сейчас этим занимаемся. Интерес обоюдный. Страны ЕАЭС, Узбекистан, в нашей зоне точно окажется Иран, с высокой долей вероятности и Турция. Это и арабские страны: Объединенные Арабские Эмираты, Саудовская Аравия, Сирия, Ливан, Египет. И всё вместе это как раз около 450 млн человек. Так что с кем работать, нам понятно», — объяснил Василий Шпак.

Китай предлагается считать "равным партнером", Индию - "потенциальной технологической зоной".

Хорошо, с планами понято - они есть.

А что же удалось сделать?

🔹 В области печатных плат по оценкам "Консорциума печатных плат" по итогам 2023 года в РФ отечественными производителями удовлетворяется порядка 10% спроса;

🔹 Планируется запустить в РФ собственное производство литографов. 350 нм - в 2024 году. Ура.
На 2030-й год можно планировать смелее - может быть освоена топология 14нм.

🇷🇺 Российская микроэлектроника. Участники рынка. Номинации

Сегодня и в ближайшие дни можно голосовать за номинантов премии #ExpoElectronica2024
А заодно, возможно, узнать что-то новое о том, что выпускают российские участники рынка.

Номинация "Электронные компоненты"

🔹 НИИЭТ (АО НИИЭТ) - мощные линейные LDMOS транзисторы КП9171А и КП9171БС
🔹 Радиокомп (ООО Радиокомп) - генератор СВЧ сигнала с частотой 5250 МГц, на основе дискового диэлектрического резонатора, с использованием биполярного транзистора в качестве активного элемента
🔹 Микроволновые системы (АО Микроволновые системы) - серийный выпуск и поставки сверхширокополосных усилителей (СШПУ) в монолитно-интегральном исполнении, работающих диапазоне частот от 2 ГГц до 20 ГГц.

Номинация Микроэлектроника

🔹 НИИЭТ - 32-разрядный микроконтроллер К1921ВГ015; подтвержденный спрос с общей ориентировочной годовой потребностью более 5,5 млн. шт., на 2,7 млрд. руб.
🔹 Лазеры и аппаратура - МЛП1-Дайсер предназначен для решения задач прецизионной микрообработки разделения пластин, а также обработки деталей и подложек (керамика, кремний, кварц, стекло, полимеры, алмазы, сапфир, кристаллы, органические, легкоплавкие и труднообрабатываемые материалы), полимерных пленок, печатных плат и полупроводниковых материалов для изделий электронной техники, в частности, СВЧ-электроники, в том числе для разделения полупроводниковых пластин из Si, SiC и сапфира на чипы с нанесенными эпитаксиальными слоями.

Номинация - Технологии и средства производства микроэлектроники

🔹 ВНИИФТРИ - Осциллографы цифровые универсальные серий С8-3100, С8-3050 и С8-3035 с пробниками дифференцированными активными ПДА-1000.

🔹 Лазерный центр - МикроСЕТ 2.0. высокопроизводительная прецизионная микрообработка изделий из различных материалов, применяемых для создания и прототипирования электронной и СВЧ техники. Применяется для создания топологий методом прямой деметаллизации без масок, контурной вырезки диэлектрических подложек и п/п пластин.

🔹 МИГ Трейдинг - Генератор СВЧ сигналов MBG100 - современный отечественный образец контрольно-измерительного оборудования в области СВЧ измерений.

🔹 Совтест АТЕ - Стенды электротермотренировки FTT-17 для испытаний интегральных микросхем (ИМС).

🔹 Савтэк - Установка вакуумной пайки SAVTECH R для герметизации металлокерамических корпусов всех типов методом пайки в вакууме, монтажа кристаллов на припои и пасты в гибридных микросборках, в изделиях силовой электроники, светодиодов, МЭМС.

Голосуй сердцем!