🇷🇺 Российская электроника. Производство смартфонов, ноутбуков. Инициативы

Российские производители не готовы к конкуренции без запрета параллельного импорта?

Старые песни о главном от российских производителей - дайте денег и уберите конкурентов, вот тогда мы себя покажем... Такой ли бизнес мы хотим взрастить?

В качестве еще одного варианта прочтения той же инициативы - публикация Токсичной цифры.

🔥 Регулирование. Мнения

Российской микроэлектронике нужен рынок сбыта в 400-450 млн человек

Об этом рассказал замглавы Минпромторга Василий Шпак, CNews готовит большое интервью с ним, а пока что выдал в качестве завлекаловки несколько ударных фраз.

Не подумайте, что речь идет о том, о чем вы, возможно, подумали, прочитав заголовок. Не о границах одного государства, которые подчас трудно понять, где пролягут. По крайней мере, не об этом шла речь в беседе с г-ном Шпаком.

Речь о "международной кооперации".

«Должна быть своя технологическая, экономическая, валютная, политическая зона. Здесь нужна международная кооперация. Мы сейчас этим занимаемся. Интерес обоюдный. Страны ЕАЭС, Узбекистан, в нашей зоне точно окажется Иран, с высокой долей вероятности и Турция. Это и арабские страны: Объединенные Арабские Эмираты, Саудовская Аравия, Сирия, Ливан, Египет. И всё вместе это как раз около 450 млн человек. Так что с кем работать, нам понятно», — объяснил Василий Шпак.

Китай предлагается считать "равным партнером", Индию - "потенциальной технологической зоной".

Хорошо, с планами понято - они есть.

А что же удалось сделать?

🔹 В области печатных плат по оценкам "Консорциума печатных плат" по итогам 2023 года в РФ отечественными производителями удовлетворяется порядка 10% спроса;

🔹 Планируется запустить в РФ собственное производство литографов. 350 нм - в 2024 году. Ура.
На 2030-й год можно планировать смелее - может быть освоена топология 14нм.

🇷🇺 Российская микроэлектроника. Участники рынка. Номинации

Сегодня и в ближайшие дни можно голосовать за номинантов премии #ExpoElectronica2024
А заодно, возможно, узнать что-то новое о том, что выпускают российские участники рынка.

Номинация "Электронные компоненты"

🔹 НИИЭТ (АО НИИЭТ) - мощные линейные LDMOS транзисторы КП9171А и КП9171БС
🔹 Радиокомп (ООО Радиокомп) - генератор СВЧ сигнала с частотой 5250 МГц, на основе дискового диэлектрического резонатора, с использованием биполярного транзистора в качестве активного элемента
🔹 Микроволновые системы (АО Микроволновые системы) - серийный выпуск и поставки сверхширокополосных усилителей (СШПУ) в монолитно-интегральном исполнении, работающих диапазоне частот от 2 ГГц до 20 ГГц.

Номинация Микроэлектроника

🔹 НИИЭТ - 32-разрядный микроконтроллер К1921ВГ015; подтвержденный спрос с общей ориентировочной годовой потребностью более 5,5 млн. шт., на 2,7 млрд. руб.
🔹 Лазеры и аппаратура - МЛП1-Дайсер предназначен для решения задач прецизионной микрообработки разделения пластин, а также обработки деталей и подложек (керамика, кремний, кварц, стекло, полимеры, алмазы, сапфир, кристаллы, органические, легкоплавкие и труднообрабатываемые материалы), полимерных пленок, печатных плат и полупроводниковых материалов для изделий электронной техники, в частности, СВЧ-электроники, в том числе для разделения полупроводниковых пластин из Si, SiC и сапфира на чипы с нанесенными эпитаксиальными слоями.

Номинация - Технологии и средства производства микроэлектроники

🔹 ВНИИФТРИ - Осциллографы цифровые универсальные серий С8-3100, С8-3050 и С8-3035 с пробниками дифференцированными активными ПДА-1000.

🔹 Лазерный центр - МикроСЕТ 2.0. высокопроизводительная прецизионная микрообработка изделий из различных материалов, применяемых для создания и прототипирования электронной и СВЧ техники. Применяется для создания топологий методом прямой деметаллизации без масок, контурной вырезки диэлектрических подложек и п/п пластин.

🔹 МИГ Трейдинг - Генератор СВЧ сигналов MBG100 - современный отечественный образец контрольно-измерительного оборудования в области СВЧ измерений.

🔹 Совтест АТЕ - Стенды электротермотренировки FTT-17 для испытаний интегральных микросхем (ИМС).

🔹 Савтэк - Установка вакуумной пайки SAVTECH R для герметизации металлокерамических корпусов всех типов методом пайки в вакууме, монтажа кристаллов на припои и пасты в гибридных микросборках, в изделиях силовой электроники, светодиодов, МЭМС.

Голосуй сердцем!

🇺🇸 Господдержка проектов иностранных инвесторов

TSMC получила обещания США на субсидирование в объеме $6,6 млрд

Так правительство США обещает поддержать стройку TSMC производств в Фениксе, Аризоне. Об этом сообщает Reuters.

Тайваньской компании обещаны недорогие госзаймы на $6.6 млрд в качестве поддержки ее проекта по развертыванию в Аризоне 2-х фабрик к 2030 году. В свою очередь тайваньцы готовы вложить в проект еще на $25 млрд больше - до $65 млрд, сообщает Минторг США. Как ожидается, на втором фабе будет производиться передовая продукция, с использованием техпроцессов, которые принято называть 2-х нанометровыми. Производство на этом фабе, как ожидается, начнется в 2028 году.

"Это чипы, которые лежат в основе всего ИИ, это чипы, которые необходимы для технологий, необходимых для различных отраслей экономики и, будем честны, это основа военной и национальной безопасности в 21-м веке", - комментирует решение Джина Раймондо из Минторга США. Производство на первой фабрике TSMC в Аризоне планируется начать в 1H2025.

С объемом более $65 млрд это будут крупнейшие прямые зарубежные инвестиции в проект в США. Это больше, чем правительство США планирует потратить на стимулирование увеличения внутренней разработки и производства полупроводников в рамках Закона о чипах и науке (с его планами субсидий на общую сумму в $52,7 млрд).

TSMC Arizona также будет поддерживать развитие передовых технологий упаковки / корпусирования с участием партнеров в США, что позволит клиентам покупать передовые микросхемы, целиком произведенные в США. В Минторге заявили, что 70% клиентов TSMC это американские компании (справедливости ради, следует упомянуть, что этот уровень получился после отлучения ряда китайских производителей от контрактного производства TSMC).

Как ожидается, этот проект создаст 6 тысяч рабочих мест на производстве и 20 тысяч - в строительстве. Кроме того, это вызовет приток в США 14 прямых поставщиков TSMC, поскольку они уже планируют расширить свое присутствие в США, в том числе, построить новые фабрики. По данным американского ведомства, после выхода на полную мощность, заводы TSMC в Аризоне будут производить десятки миллионов передовых чипов для смартфонов 5G/6G, автономных транспортных средств, серверов ЦОД и систем ИИ.

Продукция этих фабов TSMC в Аризоне востребована прежде всего такими гигантами американской промышленности, как Apple, NVidia, AMD, Qualcomm.

Поскольку в США невозможно строить производства без соблюдения сложных и многообразных экологических требований, TSMC отдельно заявляет, что ее фабы в Аризоне будут стремиться достичь уровня рециркуляции воды до 90%, что минимизирует сбросы загрязненной жидкости.

Это очередной грант Минторга после гранта на $8.5 млрд и кредита на $11 млрд для Intel. Теперь уже нельзя будет отказать корейцам из Samsung Electronics, которые также ожидают поддержки своих инвестиционных проектов в микроэлектронику США. Скорее всего о выделенной для этой компании сумме объявят на следующей неделе.

Как видим, в США наконец ускорился процесс распределения средств господдержки, выделенных в рамках Закона о науке и чипах. В теории это должно подстегнуть процессы строительства новых предприятий и попыток США нарастить внутреннее производство чипов. Дадут ли многомиллиардные вливания, общая сумма которых превысит $100 млрд, какой-то зримый эффект в виде росте доли США на мировом рынке микроэлектроники?

Возможно, но не обязательно. Оптимизм может смениться разочарованием, "бытовые трудности" развития бизнеса в США могут сделать даже столь мощные попытки неэффективными.

А пока что за США можно порадоваться - у этой страны есть союзники, готовые за свой счет построить в США с десяток новых фабрик, инвестировать в экономику США более сотни миллиардов долларов. Почему-то в США не слышно возражений от местных производителей, прежде всего от Intel, что приход в страну TSMC и Samsung Electronics оставит их без заказов или без шансов на победу в конкурентной борьбе. Не опасаются здесь, похоже, и утечки мозгов или американских технологий в Японию или в Корею.

(2) UPD: В США планируют выделить TSMC $6 млрд в виде грантов и еще $5 млрд в виде займов для того, чтобы компания с Тайваня реализовала свои крупные проекты строительства фабрик с поддержкой топовых техпроцессов производства микросхем в Аризоне. Об этом рассказал Bloomberg. Ожидается, что проект также получит налоговую льготу на инвестиции.

Схема аналогична той, что будет использована на поддержку Intel - грантов на $8.5 млрд и кредитов на $11 млрд,

Итого у TSMC будет 3 фабрики в Аризоне. Срок запуска первой сдвинулся на 2025 год после долгого конфликта с американскими профсоюзами, срок запуска второго фаба (3нм) уже перенесен с 2026-го на 2028 год, третий, в Финиксе, попробуют запустить до конца 2030 года. Ожидается что он предоставит возможность доступа к технологиям 2нм.

Денег еще придется подождать, по американским правилам компании придется пройти "комплексную проверку". Затем деньги будут выделяться в зависимости от темпов строительства и дат запуска производства. США могут потребовать их возврата, если TSMC не выполнит свою часть сделки.

Можно ожидать, что если этим проектам суждено быть реализованными, важность Тайваня для США и для всего мира заметно снизится.

🔥 Интервью

А вот и заявленное вчера большое интервью с Василием Шпаком вышло на CNews.ru . Стоит, конечно, почитать целиком. Ниже - отдельные тезисы, которые привлекли меня. В двойных скобках вырвавшиеся у меня комменты.

🔹 Интервью было по согласованному списку вопросов, согласовать удалось только половину того, о чем журналисты хотели спросить ((секреты)).

🔹 Технологическая независимость в области электроники нужна государствам, которые хотят транслировать гражданам и вовне свою политику

🔹 В ближайшие 15-30 лет ИИ не сможет решить всех тех задач, которые сможет решить только человек. ИИ лишь оптимизирует процесс. ИИ не создает нового. (На мой взгляд, - ошибка).

🔹 Полным стеком технологий в области микроэлектроники не обладает ни одна страна мира. И в ближайшие 10 лет такого не будет, чтобы все у какой-то страны было. В 1979 году в микроэлектронике отставание было не более, чем на 1 поколение от США, было лидерство в СВЧ-электронике, в вакуумной технике.

🔹 В ЕС и США инфляция, с экономическим и промышленным ростом все не очень. Возможностей для того, чтобы масштабно инвестировать в микроэлектронику у США нет, а бизнес вкладывать не будет, т.к. будущее туманно.

🔹 Нам нужен рынок около 450 млн человек. Нужна международная кооперация - Страны ЕАЭС, Узбекистан, в нашей зоне точно окажется Иран, с высокой долей вероятности и Турция. Это и арабские страны: Объединенные Арабские Эмираты, Саудовская Аравия, Сирия, Ливан, Египет. ((Не передовые в области технологий микроэлектроники / электроники страны)). С Китаем нужны равнозначные / равносторонние отношения.

🔹 Нужно заниматься НИОКРами, разработкой материалов, химии, электронных машин, конечных изделий, микросхем и т.п. Нужны люди, способные все это делать - это основа. Этим занимаемся - планируем разработку >100 видов оборудования, более 250 типов материалов, более 350 хим. веществ ((используется в микроэлектронике около 1000). Запущено 40 проектов по оборудованию, 39 - в области материалов и хим веществ. Средства производства - фундамент, нужно электронное машиностроение - шагаем туда. Отбить гигантские вложения позволит только рынок упомянутого выше размера. Отсюда = необходимость международной кооперации с перечисленными странами, внедрений производимого.

🔹 Экспорт из РФ "достаточно серьезный", больше всего - в Китай.

🔹 Странный пассаж о технологическом маршруте производства микросхем на алюминиевых пластинах 200 мм до 180 мм. ((Наверное речь о металлизированных пластинах)).
К 2030 году 70% мы должны сделать своего.

🔹 К 2030 году до 3нм, 2нм не добежим. Но если есть оборудование 28 нм, то получится сделать и 14 нм. На этой технологии вполне возможно сделать нормальный вычислитель для нейросетей ((ой-ой, а что будет с энергопотреблением?? на толстых техпроцессах оно выше, чем на тонких))

🔹 Кремниевые слитки (кристаллы). Две ОКР планируются на 2024 год:
1) разработка технологий изготовление и организация производства слитков и полированных пластин нейтронно-трансмутационно легированного монокристаллического кремния диаметром 150 мм для силовых электронных компонентов (тиристоры, биполярные транзисторы с изолированным затвором (IGBT), быстровосстанавливающиеся диоды FRD различных классов для использования в железнодорожном и автомобильном электротранспорте, зарядной инфраструктуре, изделиях электронной компонентной базы).
2) создание технологии получения и организации производства особо чистых кремнийсодержащих материалов из технического трихлорсилана, в том числе слитков кремния поликристаллического особо чистого и слитков кремния монокристаллического.
В Калининграде производятся слитки и пластины для фотовольтаики. Компания думает в сторону производства монокристаллов и кремниевых пластин.

(2) 🔹 По критическим материалам на 70% собственного должны выйти к 2030 году. Приоритезация - заменить то, что закупали на "Западе". Сами уже производим высокочистые неон, криптон, ксенон, пластины арсенида галлия VGF ((не густо пока)). Уже организуются проекты по организации производства 100+ материалов. Серийно к концу года будет порядка 10 материалов ((а надо всего около 1000)). В 2025 году в серию выйдет еще порядка 60 материалов. Проблема в том, что российская микроэлектроника не потребляет много материалов (по объему), что делает российскую продукцию дорогой ((нет эффекта экономии на масштабе)).

🔹 Упомянуто о сотрудничестве с Интегралом - стараемся не дублировать его продукцию, лучше размещать заказы у них. Есть совместная программа по электронному машиностроению ((это наверное про Планар)). Готовность фотолитографа 350 нм - в 2024 году, 130 нм - к концу 2026 года, запущена разработка электронно-лучевого литографа (востребован для СВЧ).
Возможно есть партнеры и проекты в других странах, но это секрет.

🔹 Выстроена система меро поддержки - субсидии, прежде всего, немало уже проинвестровано, более 450 проектов по ПП 109, 156 млрд руб. Ожидаем выручку 580 млрд от этих инвестиций, как минимум.
В разработке компонентов - 122 проекта, вложено субсидий - 118 млрд руб, плановая реализация - не менее 95 млрд руб., 3 года этой программе поддержки.

🔹 Отдельные предприятия растут в двузначных цифрах.

🔹 У нас некуда вложить суммы, которые вкладывают в НИОКР в США. Но эта возможность растет, к 2026-2027 году выйдем на активную кооперацию с другими странами.

🔹 Если нас отключат от международного сообщества RISC-V, сможем продолжить работу - у нас есть десятки компаний, кто этим занимается.

🔹 Пост-реестровые проверки внедрим в 2024 году.

🔹 Сейчас приходится конкурировать с китайскими решениями. Это "более, чем решаемая задача".

🔹 Все и так маркируется, а значит можно наладить централизованную систему прослеживаемости через маркировку составных частей и конечных изделий. Это поможет и в контроле российскости / нероссийскости. В целом пригодится для принятия обоснованных управленческих решений. Плюс вырастет оперативность в отслеживании ситуации. Пока это эксперимент - до апреля 2025, в нем участвует 458 участников рынка.

🔹 Хотелось бы освоить получение из лома электронной продукции РЗМ, работает над этим много коллег сейчас. Маркировка - ключевой элемент и для этого.

🔹 Кадровая проблема есть. Инженер это прежде всего про математику и физику, а не про информатику.

🔹 Доля финансовых организаций в прибыли сейчас 80% и будет стремительно возвращаться к 5%.

🔹 Средняя зарплата разработчика в электроники - от 100 тыр. (не только в Москве). Условный начальник отдела - от 200, руководитель разработки следующего уровня - от 300 тыр. "Нет других цен".
Дефицит людей колоссальный и будет расти.

🔹 Технологические полигоны - это места кооперации ученых, инженеров. технологов и студентов. Пилот - ЗНТЦ + Планар + МИЭТ + Протон. На первом этапе здесь займутся степперами и электронно-лучевыми литографами, оборудованием контроля дефектности и комплексами для производства фотошаблонов для технологий уровня 90 нм. Литограф - не исчерпывает тему оборудования, нужно собрать всю линейку линии, на ней уже учиться - российское оборудование, материалы, химия. Это 2025 года задача. Первый промышленный образец литографа 350 нм появится в 2024 году с возможностью коммерческого заказа. К нему создается плазмохимический кластер и т.п. К 2026 году будет создан литограф 130 нм. Лазеры к нему создаются в РФ, В 2024 году запустим работу, которая позволит дойти до 90-65 нм. Полигоны будут и другие.

🔹 Идет работа над отечественным ПО для проектирования микросхем. Также поддержан субсидиями проект по САПР для корпусирования цифровых схем. Часть решений будет на базе открытого кода. Кое-что будет готово еще в 2024 году.

🔥 Появятся "неубиваемые телефоны", которые годами и десятилетиями будут с вами, как паспорт, у них будет только ПО меняться. ((Ой-ой-ой..))

Титанический труд CNews - моя признательность, отличная работа! 🥇 👍

🇹🇼 🇯🇵 Кадры. Тайвань. Япония

Битва друзей за кадры микроэлектроники

TSMC, как мы знаем, в пожарном порядке разворачивает производства не только в США, но и в Японии. Здесь тайваньской компании нравится - хвалят правительство Японии за гостеприимство, поддержку субсидиями и регуляторикой, четкое соблюдение обязательств (чего не наблюдается в США).

Но есть проблема. Экспансия требует кадров. А с ними дефицит во всем мире. TSMC строит в Японии два фаба, уже вербует сотрудников и уже убедилась в сложностях этого дела.

Не удивительно, что компания двинулась проверенным и известным путем - заключать соглашения с универами Кумамото и Кюсю, - об этом сообщает Nikkey Asia. Но это путь долгий, и мало что гарантирующий - уровень образования после универа не обязательно достаточен для начала работы на столь технологически передовом предприятии, как заводы TSMC, плюс страновая разница культур, плюс нелюбовь японцев к иностранному, плюс конкуренция за дефицитные кадры с другими предприятиями, плюс в целом сокращение числа молодежи в стране. В общем, заполнить будущие заводы TSMC квалифицированным персоналом будет той еще проблемой.

Тайваньцы готовы тратиться - в частности, выплачивать стипендии талантливым студентам.

В выигрыше будет Япония. Вряд ли выученные на тайваньские деньги студенты уедут на Тайвань, скорее, если им захочется уйти из TSMC, они перейдут в тот же Rapidus, так что оттока квалифицированных кадров Япония вряд ли может опасаться, а вот их рост вполне возможен в связи с экспансией TSMC, эти фабы прокачают через себя немало людей, сделав из них специалистов в области микроэлектроники.

🇯🇵 Производственное оборудование. Упаковка

Когда речь заходит о производственном оборудовании, первое, что приходит обычно на ум, это фотолитографы. На деле ими набор необходимого оборудования не исчерпывается. Есть растущий интерес рынка к ряду других решений. Одно из быстро растущих направлений - различные решения в области упаковки / корпусирования чипов.

Мало известная в широких кругах японская компания Towa Corp. с ее 2 тысячами сотрудников, располагается в Японии, которая все еще только собирается оправиться после разгрома успешного восхождения своей микроэлектроники в конце 80-х - начале 90-х. Тогда сложился ряд факторов, от внутренних проблем японской экономики до недостатка инноваций и инвестиций, а также из-за начала подъема микроэлектронного производства в Южной Корее на Тайване. США тоже приложили к этому руку, вводились некоторые ограничения на экспорт в Японию технологий.

Сейчас, в рамках борьбы с Китаем, США нужны сильные союзники, в том числе по части технологий, способные производить современную микроэлектронику. Можно наблюдать, как опять в Японию вкачиваются самые современные технологии, инвестиции, как американские, так и тайваньские. У японцев появился второй шанс себя показать на ниве микроэлектроники (хотя отдельные ниши они и так сумели отстоять, например, ходовые DUV-литографы, фоторезисты, измерительное оборудование и т.п.)

Вернусь к компании Towa Corp. Несмотря на малоизвестность этого бренда, компания существует с 1979 года. Сегодня ее клиенты - звезды первой величины - корейские SK Hynix, Samsung Electronics и американская Micron - топ-3 производителей памяти в мире. Они закупают машины для компрессионного формования, которые сейчас используются при изготовлении многослойной памяти. Компания занимает примерно... 100% мирового рынка такого оборудования. Спрос на продукцию велик, десятки машин ежегодно, компания не почивает на лаврах и готовит новый продукт, который обещает вдвое сократить стоимость формовки при удвоении скорости формования. Массовое производство новой машины запланировано на 2028 год.

Акции этой небольшой японской компании выросли в цене на 390%, сообщает Bloomberg - это связывают с ростом спроса на ИИ, для которых нужна память, которую и запекают на японских машинах. Не знаю, получала ли эта компания госсубсидии, или этот бизнес развился естественным путем вокруг перспективной технологии.

🎓 Профильные источники информации

🔹 Сегодня ко мне постучался Сергей Воробьев, автор пока что небольшого канала SVMicro, посвященного упаковке / корпусированию микросхем. Кому интересна тема - загляните, возможно захотите подписаться.

🔹 На сайте CTA (Современная электроника и технологии автоматизации) периодически выходят публикации по нашей тематике (доступ открытый, бесплатный). Собрали для вас подборку за последний год.

🔸 Преимущества переноса производства микросхем малой степени интеграции на кремниевые пластины большего диаметра https://www.cta.ru/articles/soel/2024/2024-3/178369/

🔸 Открытие квантовых точек и разработка технологии их массового производства. Часть 1. Полупроводниковые наноматериалы с эффектом запрета перемещения зарядов по определённым направлениям
https://www.cta.ru/articles/soel/2024/2024-2/178209/

🔸 Объединение человека и машины для совершенствования полупроводниковых технологий
https://www.cta.ru/articles/soel/2023/2023-7/169729/

🔸 Одномолекулярные аналоги электронных компонентов. Часть 1. Перенос заряда через одну молекулу
https://www.cta.ru/articles/soel/2023/2023-7/169728/

🔸 Одномолекулярные аналоги электронных компонентов. Часть 2. Одномолекулярные аналоги классических электронных компонентов
https://www.cta.ru/articles/soel/2023/2023-8/169781/

🔸 Современные продукты компании Microchip. Особенности 32-разрядных микроконтроллеров семейства SAM
https://www.cta.ru/articles/soel/2023/2023-5/169466/

🔸 Квантовые электронные компоненты Часть 1. Молекулярная электроника и квантовые точки
https://www.cta.ru/articles/soel/2023/2023-3/169169/

🔸 Квантовые электронные компоненты. Часть 2. Квантовые транзисторы
https://www.cta.ru/articles/soel/2023/2023-5/169461/