(6) Нет смысла загромождать канал еще несколькими публикациями про Gaudi3, интересующиеся могут найти полный текст, который я для вас подготовил - на Яндекс-диске: https://disk.yandex.ru/i/n2gqNe61ngYDhw

🇷🇺 Электронные компоненты

Некоторые китайские банки начали блокировать оплату от российских компаний, поступающую в оплату за электронные компоненты и технологическое оборудование. На эту растущую проблему обращает сегодня внимание КоммерсантЪ.

Это не носит характер тотальной невозможности закупок, пока что это касается только ряда крупных китайских банков. Тем не менее - это серьезная угроза, которая возможно приведет к дальнейшему удорожанию товаров. поступающих к постоянно пересматриваемым цепочкам поставок. И даже может привести к дефициту тех или иных компонентов.

В условиях, когда так называемая "российская электроника" по части вычислительной техники, серверов, СХД, ноутбуков и смартфонов и т.п. примерно полностью основана на импортных компонентах - ситуация выглядит угрожающей.

Проблемы стали замечаться в декабре 2023 года и с тех пор нарастают, в апреле 2024 года они уже начали создавать серьезный дискомфорт компаниям, которые покупают компоненты и кит-наборы крупными партиями.

Скорее всего будут найдены альтернативные способы оплаты. Но уже сейчас впору готовиться к тому, что какие-то компоненты могут оказаться в дефиците, что цены на них (временно?) подскочат. А производители в условиях сбоящих цепочек поставок могут затянуть сроки поставки продукции или не справиться с достижениями объемов, которые они должны были предоставить.

Что же, это наглядное свидетельство того, что на сегодня говорить о том или ином достигнутом уровне импортзамещенности продукции можно только с изрядными натяжками.

И лишний раз становится очевидно, что зависеть от поставок электронных компонентов (да и другой продукции, полагаю) только из Китая - не самый безопасный вариант. Китайцы нам может быть и друзья, но только до той поры, пока этой дружбе не начинают мешать просьбы друзей американских.

🤝 Встречи. Импортзамещение

24 апреля пройдет 2-я встреча ТехноКлуба по горячей теме импортзамещения с несколько пафосным названием "Дорожная карта для смелых: строим эффективную экосистему импортзамещения в микроэлектронике".

Планируется обсудить:

🔹 вопросы разработки и производства отечественных материалов, необходимых для развития отрасли;
🔹 качественный рост и обеспечение задач технологического суверенитета;

Встреча адресована представителям предприятий микроэлектронной и химической промышленности, ответственным за закупку материалов и обеспечивающим производственные процессы, технологическим предпринимателям и инноваторам, производителям продукции с индивидуальными характеристиками, представителям научного сообщества, студентам профильных вузов.

Встреча пройдет 24 апреля 2024 года в конгресс-центре площадки Алабушево ОЭЗ Технополис Москва, в Зеленограде (ул. Конструктора Лукина 14-1, с 16:00).

Обязательная предварительная регистрация.

🇨🇳 Геополитика и микроэлектроника. Китай

В Китае телеком операторам предложено поэтапно уходить от иностранных чипов

Об этом пишет Reuters со ссылкой на Wall Street Journal, а это издание, в свою очередь ссылается на неназванных «людей, знакомых с ситуацией».

На сегодня американские чипы компаний Intel и AMD - используются в современном телекоммуникационном оборудовании китайских вендоров. Китайская альтернатива этим чипам возможна. План отказа от американских чипов в пользу китайских к 2027 году выглядит реалистичным, поэтому в AMD и Intel уже могут начинать подсчитывать сокращение объема китайского рынка для своей продукции.

Что я не понял из сообщения - идет ли речь о переводе на китайские чипы новых продуктов, которые операторы будут разворачивать на своих сетях в период 2024-2027. Или речь идет о замене всего оборудования, где стоят американские чипы. Впрочем, последнее - это вряд ли, понадобилось бы заменить десятки миллионов устройств, это вряд ли по силам даже Китаю, плюс вряд ли экономически целесообразно. С другой стороны, в заметке говорится, что Министерство промышленности и информационных технологий Китая приказало государственным операторам мобильной связи проверить свои сети на наличие некитайских полупроводников и наметить сроки их замены…

Если китайская угроза реализуется, это будет ощутимым ударом не только по Intel и AMD, но и по Qualcomm, Nvidia и другим американским производителям чипов. И поскольку, скажем, у Intel на китайский рынок в 2023 году пришлось более 27% от ее общих доходов, удар будет действительно чувствительным.

Откуда такие смелые заявления?

Во-первых, это могут быть месседжи Китая, адресованные США, которые должны показать, что на санкции, ограничивающие поставки производственного оборудования может последовать финансово жесткий ответ.

Во-вторых, возможно, перешли в качественную фазу усилия Китая по развитию собственной микроэлектронной промышленности, как в плане объемов производства, так и в плане качества изделий. Телеком-индустрия - важная часть экономики, вряд ли можно рисковать снижением качества ее работы. А значит, можно предположить, что качество китайских процессоров достаточно выросло, чтобы пустить их в телеком. Впрочем, если не ошибаюсь, Huawei это уже делает не первый год.

О чем еще подумалось после прочтения этой публикации - о том, как это отразится на России? В ситуации отсутствия своих микропроцессоров, российское телеком-оборудование разрабатывалось, в том числе, на американские чипы. Не потребует ли российский регулятор в ближайшее время, переориентации разработок на китайские процессоры? Или в нашей стране производители будут переходить уже на российские, когда/если они появятся? Решения по этому вопросу лучше бы принять заранее, чтобы потом не пришлось все переделывать в пожарном порядке. \\

🇺🇸 Кастомные чипы. Микросхемы для систем ИИ

Marvell нашла новых клиентов за счет кастомных ИИ-чипов

Американская Marvell Technology сформировала новый поток выручки от подразделения, занимающегося разработками кастомных чипов для компаний, работающих в области ИИ, но прибыльность этого бизнеса меньше, чем прибыль от чипов общего назначения. Об этом сообщило Reuters.

По прогнозам Marvell к 2026 году объем ее продаж чипов для ИИ достигнет $2,5 млрд. Cреди клиентов Marvell в области таких чипов, в частности, Amazon.com, которая разрабатывает кастомные чипы для своего бизнеса облачных услуг. В этой области Marvell конкурирует с компанией Broadcomm, которая планирует заработать на чипах ИИ до $10 млрд в 2024 году.

Гендиректор Marvell Мэтт Мерфи заявил, что компания производит кастомный чип для неназванной компании, которая предоставляет услуги облачных вычислений, а также центральный процессор на базе архитектуры ARM - для другого заказчика. Оба этих проекта дадут компании дополнительную выручку в 2024 году. Кроме того, компания разрабатывает ИИ-чип для еще одного неназванного клиента, производство которого начнется в 2026 году.

«Мы всегда говорили, что бизнес в области кастомизированных чипов будет приносить более скромную валовую прибыль, чем продукция общего назначения. Но что касается операционной прибыли со временем она будет примерно на одном уровне», - уверен Мерфи.
Broadcom заявляет, что прибыль от ее направления кастомизированных чипов сравнима со средней прибылью от других направлений ее бизнеса. \\

🇯🇵 Производство полупроводников. Силовые полупроводники. Участники рынка. SiC. Япония

Японская ROHM готовится нарастить производство полупроводников на карбиде кремния к 2030 году в 35 раз относительно 2021 года

ROHM ведет переоборудование купленного у Solar Frontier в ноябре 2023 года предприятия в Миядзаки (Кюсю), которое занималось выпуском солнечных панелей. Вместо этого здесь будут производить изделия силовой электроники. Как ожидается, модернизация производства позволит начать выпуск силовой электроники еще до конца 2024 года.

На модернизацию и расширение этого производства ROHM собирается потратить около $2 млрд. Заявляется, что запуск этого проекта позволит компании к 2030 году нарастить объемы выпуска силовых компонентов на базе SIC в 35 раз по сравнению с 2021 года. Об этом сообщает 3dnews.

Японская компания ROHM Co., Ltd. является одним из крупнейших производителей полупроводниковых компонентов в мире. Основана в 1958 году и изначально занималась производством резисторов. Сейчас выпускает самую разнообразную микроэлектронную продукцию, на основе кремния, вплоть до микроконтроллеров, а также продукты на базе таких материалов как SiC и GaN, в частности, транзисторы с высокой подвижностью электронов (HEMT). Дочка ROHM - SiCrystal, выпускает в Германии пластины SiC. Компания ROHM работает с этой технологией уже более 20 лет и, в 2022 году, по ее собственным оценкам, занимает более 10% мирового рынка силовых полупроводников SiC и 15-20% рынка пластин SiC.

Продукция компании ROHM и ее технологии пользуются спросом некоторых автопроизводителей Китая.

Очередная иллюстрация того, как активно заняты в Японии модернизацией и наращиванием производственных мощностей в области микроэлектроники.

🇯🇵 Производство микросхем. Участники рынка. Япония

Renesas Electronics модернизировала и перезапустила предприятие по производству микросхем в Кофу, Япония

Ранее дочерняя компания Renesas Semiconductor Manufacturing работала здесь с кремниевыми пластинами 150 и 200 мм. В 2014 году предприятие законсервировали. В мае 2022 года было принято решение о модернизации и перезапуске. Об этом рассказывает 3dnews.

Инвестиции в проект составили около $590 млн. К 2025 году здесь наладят выпуск силовых компонентов для автоэлектроники, в частности, на базе биполярных транзисторов с изолированным затвором.

Новое оборудование для работы с пластинами 300 мм начали разворачивать в октябре 2023 года. Модернизация обошлась значительно дешевле, чем строительство нового завода.

Еще одна иллюстрация в ту же тему - наращивание в Японии производственных мощностей в области микроэлектронного производства.

Renesas Electronics Corporation — японская компания, производитель полупроводников. Была образована в 2003 году путём слияния компаний Hitachi Ltd., Mitsubishi Electric Corporation и NEC Corporation. Штаб-квартира находится в Токио. Фабрики - в Японии и в Китае. Renesas, одна из крупнейших в мире производителей автомобильных чипов и чипов для промышленности и бытовой техники, выпускает до трети микроконтроллеров, используемых в автопроме (на 2022 год). Компания работает в основном со зрелыми технологиями, на 2023 год у нее предел - 40 нм.

строящиеся и планируемые фабы в Японии по состоянию на 2024 год.

🇺🇸 Геополитика и микроэлектроника. Тренды

Чем ближе выборы, тем больше сопротивление союзников антикитайским экспортным ограничениям

Попытки США оказать давление на Нидерланды и Японию с целью дальнейшего ограничения доступа Китая к полупроводниковым технологиям, на этой неделе потерпели поражение: обе страны пытаются «тянуть резину» в отношении принятия новых ограничений - все хотят дождаться определенности в отношении того, какие силы победят на президентских выборах в США. Об этом сообщает Bloomberg.

Правительство Байдена призывает союзников сократить техобслуживание запрещенного к поставкам в Китай оборудования. Эти усилия включают, прежде всего, давление на правительство Нидерландов с целью, чтобы в этой стране запретили обслуживать и ремонтировать оборудование для производства микросхем, закупленное китайцами, когда запрет еще не вступил в силу. От Японии просят сократить поставки в Китай хотя бы ряда химикатов, прежде всего, тех, что требуются для высокотехнологичного производства.

Обе «союзные» страны сопротивляются этим просьбам, желая получить больше времени. Они ссылаются на необходимость оценить влияние последних запретов на экспорт, которые вступили в силу совсем недавно.

Эта тупиковая ситуация - сигнал о том, что неопределенность в отношении шансов Байдена сохранить свое место мешает попыткам правительства наращивать торможение китайского технологического подъема. Хотя Трамп уже успел высказаться о планах введения пошлины более 60% на китайские товары в случае его избрания, его позиция в отношении торговых войн в области технологий остается неясной.

По словам людей, знакомых с ситуацией, американская делегация заехала и в Берлин, чтобы обсудить с коллегами из этой страны аналогичные ограничения. В частности, американские чиновники хотели бы, чтобы немецкие чиновники ограничили поставки оптических компонентов Carl Zeiss AG в Китай.

Официальные лица в правительстве Германии не выразили поддержку и не отвергли предложений США прямым текстом, указывая, на поездку канцлера Шольца в Китай. Впрочем, нерешительность немецкого правительства в эпоху правления Шольца давно уже не вызывает недоумения, но только разочарование.

Официальные лица США на этой неделе побывали и в Брюсселе, где они обсуждали, в частности, санкции и темы микроэлектроники, в том числе и применительно к России.

Японские чиновники уже успели высказаться - в этой стране не готовы согласиться с призывами ограничить экспорт в Китай хотя бы некоторых важных компонентов, необходимых для производства чипов. Нет данных о том, поднималась ли эта тема во время визита премьера Японии Фумио Кисиды в Вашингтон на прошедшей неделе.

🇰🇷 Чипы памяти. NAND Flash

Samsung вырвалась в лидеры по числу слоев памяти V-NAND

Компания Samsung заявила, что представит чипы V-NAND 9-го поколения с 290 слоями в мае 2024 года, а 430-слойную V-NAND 10-го поколения - в 2025 году. Об этом сообщает wccftech.com.

В целом, здесь нет чего-то совсем уж удивительного, все основные производители чипов памяти NAND Flash на сегодня создают новые чипы с упором, прежде всего, на наращивание числа слоев. Японская Kioxia, скажем, обещает к 2031 году массово производить 3D NAND Flash с числом слоев более 1000. Но, похоже, другие производители могут проскочить условный рубеж в 1000 слоев даже раньше. Та же Samsung в 2022 году объявляла о планах достижения 1000 слоев к 2030 году.

Гонка за лидерство в сегменте производителей памяти очень жесткая, почивать на лаврах не получится ни у кого. У Kioxia уже есть память BiCS 3D NAND 8-го поколения с 238 активными слоями, эти микросхемы компания представила в марте 2023 года. В Китае YMTC еще на сентябрь 2023 года выпускала чипы с 232 слоями. Топовые чипы V-NAND Samsung на сегодня - 236 слоев, то есть конкуренция идет, что называется «ноздря в ноздрю».

Тем не менее, 290 слоев - это заметный рывок вперед с текущих «до 240» слоев. Так что в ближайшие недели ждем других анонсов - от конкурентов.

Новый продукт Samsung с 290 слоями, как ожидается, будет отличаться рядом особенностей. Прежде всего, применением так называемой технологии «двойного стека» (double stacking), что позволяет «собрать» больше слоев за счет использования множества канальных отверстий. Эта технология не только позволяет эффективно управлять пакетом слоев, но и дешевле в производстве по сравнению с традиционными методами послойной укладки. Вопрос, конечно, насколько возрастают доля ошибок считывания/записи при использовании этого метода. Скорее всего всего в Samsung этим вопросом занимались, и результаты компанию устроили.

🇺🇸 Микроэлектроника США. Господдержка. Иностранные инвестиции

Samsung получит $6.4 млрд от правительства США на поддержку развития своих фабов в этой стране

Известно об этом стало еще 5-го апреля, но сегодня Bloomberg вновь возвращается к этой теме, уделю и я ей внимание, благо появилось немного новых деталей.

В целом Samsung Electronics уже не раз анонсировала планы инвестировать в США более $40 млрд. В том числе, в два фаба в Техасе (республиканский штат), где компания намеревается производить чипы по современным техпроцессам 4 нм и 2 нм. Кроме фабов, корейцы намерены создать здесь площадку для исследований и разработок, а также предприятие по упаковке / корпусированию с использованием технологии 2.5D.

У компании уже есть фаб в Остине, Техас, планируется расширить это производство и построить новое, неподалеку - в Тейлоре, Техас. Здесь же разместится и предприятие по корпусированию чипов.

Предприятие Samsung в Остине весьма важно для США, поскольку его заказчики - компании, работающие в аэрокосмической, оборонной и автомобильной промышленности США.

Позиция Samsung в отношении господдержки в США - не использовать кредиты или гарантии по кредитам. В отличие от Intel или TSMC, которых устраивают и такая поддержка, в Samsung надеются получить инвестиционную налоговую льготу, которая в теории может покрыть до 25% квалифицированных капиталозатрат компании.

Один из заводов в Тейлоре, как ожидается, начнет производство в 2026 году, а другой - в 2027 году. Это фиксирует очередную «сдвижку» планов в будущее, ранее заявлялось, что завод в Тейлоре начнет производство во второй половине 2024 года.

Ожидается, что новые производства обеспечат американцам 17 тысяч новых рабочих мест в строительства и 4500 производственных рабочих мест. В США планируют направить $40 млн на финансирование и развитие рабочей силы.

Конкуренты Samsung не спят - TSMC планирует производить 2нм чипы в Финиксе, Аризоне, а SK Hunix собирается построить современную фабрику по упаковке/корпусированию в Индиане.

С выделением господдержки американцы как водится потянут, в ближайшие месяцы будет запущена длительная «комплексная проверка», а льготы будут привязаны к ключевым этапам строительства, причем если фирма не выполнит свои обязательства, США могут потребовать возврата средств, полученных или сэкономленных в виде правительственной поддержки.

(2) Как на сегодня выглядит распределение господдержки США по основным участникам рынка

🇷🇺 Журналы

НИИЭТ начал выпускать ежеквартальный журнал СТЭК-В

Журнал позиционируется как "дискуссионная платформа радиоэлектронной отрасли, позволяющая формировать стратегические цели и механизмы их достижения, поднимать актуальные вопросы и предлагать пути их решения. "

Основные направления

Журнал освещает основные проблемы технических и физико-математических наук, связанные с разработкой новых систем, технологий в микроэлектронике и повышение эффективности их управления и функционирования с использованием современных методов, систем автоматизированного проектирования, обработки информации, цифровых технологий и искусственного интеллекта.

Издание «СТЭК-В» предназначено для публикации ведущих ученых, разработчиков, преподавателей, аспирантов и студентов ВУЗов.

Разделы

– Электронная компонентная база микро- и наноэлектроники, квантовых устройств
– Системный анализ, управление, обработка информации, статистика
– Управление в организационных системах
– Компьютерное моделирование и автоматизация проектирования
– Информатика и информационные процессы

График выхода номеров:

№1 – 17.06.2024 (научные статьи принимаются до 26.04.2024, рекламные модули принимаются до 17.05.2024);
№2 – 16.09.2024 (научные статьи принимаются до 02.08.2024, рекламные модули принимаются до 30.08.2024);
№3 – 16.12.2024 (научные статьи принимаются до 08.11.2024, рекламные модули принимаются до 29.11.2024).

Контакт для подачи рукописей: Зольников К. В. k.v.zolnikov@niiet.ru

🇷🇺 Российская электроника. Производство печатных плат

ОНИИП (Омский НИИ приборостроения - холдинг Росэлектроника, Госкорпорация Ростех) нарастил производственные мощности

Проведенная модернизация станочного парка, запуск нового оборудования позволит выпускать до 2500 кв.м (250 тыс. кв. дм) двухсторонних и 500 кв.м (50 тыс. кв. дм) многослойных печатных плат в год. Модернизация была проведена в рамках федпрограммы технического перевооружения промышленных предприятий и с использованием собственных средств.

В частности, предприятие может выпускать многослойные (до 12 слоев) и микрополосковые печатные платы. Классы точности: с 3-го до 5-го.

Качество плат контролируется установкой электроконтроля и системой автоматической оптической инспекции, что заметно снижает влияние человеческого фактора.

Как сообщает ОНИИП, расширились возможности производства по получению рисунка схемы, совмещению внутренних слоев многослойных печатных плат, травлению внешних и внутренних слоев, а также нанесению предварительной гальванической затяжки в отверстия печатных плат.

В частности,

«операция предварительной затяжки отверстий печатных плат сократилась в 1,5 раза, а операции прессования многослойных печатных плат, травления слоев и механической обработки печатных плат – в 2 раза», – отметил генеральный директор ОНИИП Владимир Березовский.

Можно отметить, что в России быстро растут производственные мощности в области производства печатных плат. Вместе с тем, даже с учетом высоких темпов обновления и расширения соответствующего станочного парка, пока что было бы преждевременно говорить о том, что российское производство в этой области может "закрыть" даже 20% от потребностей внутреннего рынка.
Это касается даже массово востребованных плат, еще сложнее ситуация с высокоточными изделиями и изделиями с особенно большим числом слоев, более 15.

(2) Кстати, чтобы два раза не вставать, хочу продолжить рассказ об ОНИИП. Это предприятие уже не первый год практикует великолепную инициативу, которой я бы в свое время, наверное, с удовольствием воспользовался, если бы жил в Омске.

На период летних каникул, предприятие принимает заявки от желающих поработать школьников (с 14 лет) и студентов - до 22 лет. Программу назвали "Трудовое лето - 2024".

Тем, кого примут, обещана возможность поработать в течение 1 месяца под руководством опытного наставника в качестве помощника настройщика узлов, в блоке разработчиков ПО, у конструкторов и технологов, делопроизводителей, сортировщиков изделий, сырья, материалов и т.п. Можно помогать сотрудникам отдела кадров, юристам и поварам.

Кроме непосредственно работы (и попутной профориентации) ребятам обещаны встречи с ведущими специалистами ОНИИП, рассказ о перспективных направлениях работы, а еще спортивная и экскурсионные программы (интересно, их куда можно было вместить все в тот же месяц).

Обещана возможность заработать свою первую зарплату, завести трудовую книжку.

Как поступить - заполнить анкету-заявление, ее рассмотрит комиссия по трудоустройству и постарается подобрать подходящее рабочее место с учетом навыков и предпочтений. Понадобится еще ряд документов.

Программа запускается уже 18-й раз, в ней ежегодно принимает участие более 300 детей из Омска и области (есть возможности поработать в филиалах ОНИИП в г. Тара и Исилькуль).

Хорошая инициатива. Хотелось бы побольше таких предложений от предприятий отрасли, глядишь, в будущем было бы проще с решением кадровых вопросов.

🤝 Выставки. #ExpoElectronica2024

C новой версией Закона о рекламе уже не очень понятно, как рассказывать об участии тех или иных компаний в работе выставок. Такие публикации любители выписывать штрафы при желании могут назвать рекламными. А штрафы за размещение немаркированной рекламы - безумные, в сотнях тысяч рублей.

Но мне кажется, все же стоит отметить, что на предстоящей выставке в ряду сотен других участников будут, например, такие значимые для российского рынка микроэлектроники предприятия как зеленоградский Микрон и белорусский Интеграл.

🔹 Микрон традиционно размещается на стенде ГК Элемент. В первый день на стенде планируется подписание ряда соглашений о сотрудничестве, будет представление новых партнеров компании. В рамках деловой программы выставки предусмотрены выступления директора по стратегическому развитию АО Микрон Карины Абагян (16 апреля в 10:30), 17-го в 10:00 начнется клиентский семинар по новой продукции предприятия (на него требуется регистрация).
На стенде покажут ряд разработок на базе MIK32 Амур, а в демозоне Элемента обещают разыграть несколько отладочных плат на базе этого микроконтроллера. Победителей объявят в 16:00 16-го и 17-го. Источник

🔹 Интеграл о своем участии в ExpoElectronics2024 подробно не рассказал, компания представит свои продукты на стенде F5023, пав.2, зал.10, но по опыту прежних лет стенд этой компании всегда активно посещают российские заказчики этого белорусского производителя.

Участников выставки приглашаю присылать НЕрекламную информацию о новинках, с которыми вы идете на ExpoElectronica2024 в формате - фото и краткая информация, чем интересен ваш продукт, что отличает его от других. Или просто присылайте фото вашего стенда и основных продуктов или предложений, которые вы представляете в этом году. Присылать можно мне в личку или самостоятельно выкладывать в chip chat, может быть получится сделать что-то вроде обзора интересностей выставки. Кто будет это делать - настоятельно прошу придерживаться нерекламной, строго информационной подачи новостей своих предприятий. Приветствуются фото изделий (с подписями, поясняющими, что на фото), фото стендов, можно с теми, кто приехал представлять свои компании и продукты.

Все это я постараюсь собрать и разместить бесплатно - в интересах участников российского рынка микроэлектроники, в меру своих сил и возможностей. Приоритет - российской продукции.

🇷🇺 Отечественные разработки. ПЛИС.

В феврале уже сообщалось, что в 1q2024 будут получены опытные образцы микросхемы 5400ЕС015 ПЛИС.

Микросхема представляет собой программируемую логическую интегральную схему (ПЛИС) для реализации на стороне пользователя различных логических схем или схем управления. В своем составе содержит 1104 логических элементов. Каждый логический элемент состоит из трехвходового LUT и D-триггера.

Теперь сообщается, что производят эту ПЛИС на Микрон.

«Создание структуры, электрической схемы, топологии, программного обеспечения, сборка кристаллов в корпуса, измерение и испытание интегральной схемы осуществляется сотрудниками предприятия, а изготовление полупроводниковых пластин с кристаллами — заводом «Микрон». Предзаказы на новое изделие уже есть», — рассказал генеральный директор Дизайн центра «Союз» Всеволод Эннс.

Заявляется, что ее можно использовать в космической и специальной аппаратуре.