🇨🇿 Участники рынка. Расширение мощностей. SiC
Американская Onsemi инвестирует до $2 млрд в чешский завод полупроводников
Американские компании наращивают планы инвестиций в Европе. Производитель микросхем Onsemi уже располагает фабом в Чехии. Компания сообщила о намерении инвестировать до $2 млрд в это производство для расширения его мощностей.
Этот проект станет крупнейшей разовой прямой иностранной инвестицией в Чехии. В Onsemi ожидают одобрения в Чехии господдержки данному проекту. В Министерстве промышленности и торговли Чехии заявили, что государственная помощь может достичь 27,5% от общего объема инвестиций, но ее еще только должны одобрить на нескольких уровнях, включая уведомление Европейской комиссии. Завершение процесса одобрений ожидается в 1q2025.
Компания Onsemi уже начала расширять свою деятельность в городе Рожнов-под-Радгоштем, где будет размещена полная производственная цепочка по выпуску чипов из карбида кремния, включая готовые чип-модули, используемые в автопроме и секторе возобновляемых источников энергии. Об этом рассказывает Reuters. Новое предприятие будет производить «интеллектуальные силовые полупроводники», необходимые для повышения энергоэффективности приложений в электромобилях, возобновляемых источниках электроэнергии и ЦОДах ИИ, – рассказали в Onsemi.
Текущая производительность фаба - 10 млн чипов в день, инвестиции ее существенно нарастят. Массовое производство новой линии может начаться в 2027 году. Неделей ранее Onsemi сообщила о сокращении 1000 рабочих мест, общее число сотрудников компании – порядка 30 тысяч. Годовая выручка компании - порядка $8 млрд, из которых более $1 млрд - выручка от изделий на базе SiC.
Проект onsemi в Чехии - это лишь один из проектов инвестиций в микроэлектронику Европы со стороны американских и других компаний. Можно вспомнить, например:
🇩🇪 🇺🇸 В июне 2023 года заключено соглашение Intel с Германией об инвестировании $32 млрд в развертывание 2 производственных фабов в этой стране.
🇩🇪 🇩🇪 Планы строительства завода Infineon в Дрездене окончательно одобрены в июне 2024. Правительство Германии поддержит строительство субсидиями. Планы запуска производства в 2026 году. Анонсированы в ноябре 2022 года. Планы инвестиций - $5,42 млрд. Infineon планирует инвестировать в строительство нового завода в Дрездене, который будет производить 300-мм чипы для энергетического сектора, а также микросхемы с аналоговым и смешанным сигналами.
🇩🇪 🇹🇼 TSMC объявил о планах запустить в 4q2024 строительство своего первого в Европе завода по производству полупроводниковых компонентов в Дрездене. Инвестиции в проект European Semiconductor Manufacturing Co (ESMC) - $10 - 11 млрд, начало производства чипов - с 2027 года. Возможно проект поддержат субсидии ЕС и Германии в размере до 5 млрд евро.
🇩🇪 🇺🇸 Wolfspeed. Планы строительства предприятия по выпуску силовой электроники на базе SiC в Сааре, на юго-западе Германии в рамках совместного проекта с местной компанией ZF, выпускающей компоненты для автопрома. Общий бюджет проекта оценивается в 2 млрд.
🇮🇪 🇺🇸 Intel и Apollo близки к сделке по строительству фаба в Ирландии с инвестициями в $11 млрд.
🇮🇹 🇨🇭 Еврокомиссия одобрила итальянскую госпомощь производителю микросхем STMicroelectronics, который планирует в Катании, Сицилия, Италия, строительство фаба по производству специализированных микрочипов, используемых в электромобилях (силовых микросхем из карбида кремния) с планами инвестиций 5 млрд евро ($5,4 млрд). Помощь будет включать прямой грант от Италии в размере около 2 млрд евро.
🇮🇹 🇸🇬 Сингапурская компания, занятая производством полупроводников, Silicon Box, инвестирует 3.2 млрд евро в новый завод на севере Италии в рамках соглашения, поддержанного правительством Италии.
Вряд ли усиление ЕС в области микроэлектроники ограничится этими 8-ю проектами. Хотя, конечно, и их реализация может задерживаться или даже отменяться. Планы Европы по удвоению доли мирового рынка производства полупроводниковов пока что кажутся мне едва ли реализуемыми в ближайшие годы.
Американская Onsemi инвестирует до $2 млрд в чешский завод полупроводников
Американские компании наращивают планы инвестиций в Европе. Производитель микросхем Onsemi уже располагает фабом в Чехии. Компания сообщила о намерении инвестировать до $2 млрд в это производство для расширения его мощностей.
Этот проект станет крупнейшей разовой прямой иностранной инвестицией в Чехии. В Onsemi ожидают одобрения в Чехии господдержки данному проекту. В Министерстве промышленности и торговли Чехии заявили, что государственная помощь может достичь 27,5% от общего объема инвестиций, но ее еще только должны одобрить на нескольких уровнях, включая уведомление Европейской комиссии. Завершение процесса одобрений ожидается в 1q2025.
Компания Onsemi уже начала расширять свою деятельность в городе Рожнов-под-Радгоштем, где будет размещена полная производственная цепочка по выпуску чипов из карбида кремния, включая готовые чип-модули, используемые в автопроме и секторе возобновляемых источников энергии. Об этом рассказывает Reuters. Новое предприятие будет производить «интеллектуальные силовые полупроводники», необходимые для повышения энергоэффективности приложений в электромобилях, возобновляемых источниках электроэнергии и ЦОДах ИИ, – рассказали в Onsemi.
Текущая производительность фаба - 10 млн чипов в день, инвестиции ее существенно нарастят. Массовое производство новой линии может начаться в 2027 году. Неделей ранее Onsemi сообщила о сокращении 1000 рабочих мест, общее число сотрудников компании – порядка 30 тысяч. Годовая выручка компании - порядка $8 млрд, из которых более $1 млрд - выручка от изделий на базе SiC.
Проект onsemi в Чехии - это лишь один из проектов инвестиций в микроэлектронику Европы со стороны американских и других компаний. Можно вспомнить, например:
🇩🇪 🇺🇸 В июне 2023 года заключено соглашение Intel с Германией об инвестировании $32 млрд в развертывание 2 производственных фабов в этой стране.
🇩🇪 🇩🇪 Планы строительства завода Infineon в Дрездене окончательно одобрены в июне 2024. Правительство Германии поддержит строительство субсидиями. Планы запуска производства в 2026 году. Анонсированы в ноябре 2022 года. Планы инвестиций - $5,42 млрд. Infineon планирует инвестировать в строительство нового завода в Дрездене, который будет производить 300-мм чипы для энергетического сектора, а также микросхемы с аналоговым и смешанным сигналами.
🇩🇪 🇹🇼 TSMC объявил о планах запустить в 4q2024 строительство своего первого в Европе завода по производству полупроводниковых компонентов в Дрездене. Инвестиции в проект European Semiconductor Manufacturing Co (ESMC) - $10 - 11 млрд, начало производства чипов - с 2027 года. Возможно проект поддержат субсидии ЕС и Германии в размере до 5 млрд евро.
🇩🇪 🇺🇸 Wolfspeed. Планы строительства предприятия по выпуску силовой электроники на базе SiC в Сааре, на юго-западе Германии в рамках совместного проекта с местной компанией ZF, выпускающей компоненты для автопрома. Общий бюджет проекта оценивается в 2 млрд.
🇮🇪 🇺🇸 Intel и Apollo близки к сделке по строительству фаба в Ирландии с инвестициями в $11 млрд.
🇮🇹 🇨🇭 Еврокомиссия одобрила итальянскую госпомощь производителю микросхем STMicroelectronics, который планирует в Катании, Сицилия, Италия, строительство фаба по производству специализированных микрочипов, используемых в электромобилях (силовых микросхем из карбида кремния) с планами инвестиций 5 млрд евро ($5,4 млрд). Помощь будет включать прямой грант от Италии в размере около 2 млрд евро.
🇮🇹 🇸🇬 Сингапурская компания, занятая производством полупроводников, Silicon Box, инвестирует 3.2 млрд евро в новый завод на севере Италии в рамках соглашения, поддержанного правительством Италии.
Вряд ли усиление ЕС в области микроэлектроники ограничится этими 8-ю проектами. Хотя, конечно, и их реализация может задерживаться или даже отменяться. Планы Европы по удвоению доли мирового рынка производства полупроводниковов пока что кажутся мне едва ли реализуемыми в ближайшие годы.
Reuters
Onsemi to invest up to $2 bln in Czech semiconductor plant
U.S. chipmaker Onsemi will invest up to $2 billion to boost its semiconductor output in the Czech Republic, it said on Wednesday, expanding the company's European capacity as the European Union seeks self-sufficiency in critical supplies.
👍5👎1
🇨🇳 Инвестиции. Китай
Intel инвестировала в дочернюю компанию Luxshare в Китае
Как знают в DigitimesAsia, Intel стала акционером Dongguan Luxshare Technology, а уставный капитал последней вырос с 571 млн юаней ($78,69 млн) до примерно 589 млн юаней. Неожиданная новость, американская компания действует не в русле геополитических трендов.
Основанная в апреле 2017 года, компания Dongguan Luxshare Technology производит и продает телекоммуникационное оборудование, оборудование оптической связи, трансформаторы, выпрямители, индукторы и оборудование для управления коммутаторами.
Сотрудничество с Intel по данным Shenzhen Security Times будет сосредоточено на секторе телекоммуникаций и решений для ЦОД. Это, как ожидается, повысит конкурентоспособность продуктов компании, поскольку скорость передачи и пропускная способность решений напрямую связаны с используемыми чипами. Также компания сможет получить доступ к североамериканскому рынку серверов для ИИ.
Luxshare и Intel сотрудничают в ряде областей, начиная от оптических и электрических соединений ЦОД, и заканчивая системами жидкостного охлаждения серверов и системами питания. Luxshare предлагает комплексные решения для высокоскоростных межсоединений и управления температурным режимом компаниям Партнерского альянса Intel (IPA) и поставщикам экосистемы серверов общего назначения.
Luxshare в 2023 году активно сотрудничала с рядом поставщиков микросхем в области высокоскоростных межсоединений в ЦОД в работе над разработкой таких стандартов, как 800G и 1.6Т, которыми заинтересованы создатели глобальных ЦОД и поставщики облачных услуг. Выручка Luxshare в 2023 году выросла на 8,35% год к году, при этом выручка от реализации продуктов для межсетевого взаимодействия и от прецизионных компонентов выросла на 6,27%.
Intel инвестировала в дочернюю компанию Luxshare в Китае
Как знают в DigitimesAsia, Intel стала акционером Dongguan Luxshare Technology, а уставный капитал последней вырос с 571 млн юаней ($78,69 млн) до примерно 589 млн юаней. Неожиданная новость, американская компания действует не в русле геополитических трендов.
Основанная в апреле 2017 года, компания Dongguan Luxshare Technology производит и продает телекоммуникационное оборудование, оборудование оптической связи, трансформаторы, выпрямители, индукторы и оборудование для управления коммутаторами.
Сотрудничество с Intel по данным Shenzhen Security Times будет сосредоточено на секторе телекоммуникаций и решений для ЦОД. Это, как ожидается, повысит конкурентоспособность продуктов компании, поскольку скорость передачи и пропускная способность решений напрямую связаны с используемыми чипами. Также компания сможет получить доступ к североамериканскому рынку серверов для ИИ.
Luxshare и Intel сотрудничают в ряде областей, начиная от оптических и электрических соединений ЦОД, и заканчивая системами жидкостного охлаждения серверов и системами питания. Luxshare предлагает комплексные решения для высокоскоростных межсоединений и управления температурным режимом компаниям Партнерского альянса Intel (IPA) и поставщикам экосистемы серверов общего назначения.
Luxshare в 2023 году активно сотрудничала с рядом поставщиков микросхем в области высокоскоростных межсоединений в ЦОД в работе над разработкой таких стандартов, как 800G и 1.6Т, которыми заинтересованы создатели глобальных ЦОД и поставщики облачных услуг. Выручка Luxshare в 2023 году выросла на 8,35% год к году, при этом выручка от реализации продуктов для межсетевого взаимодействия и от прецизионных компонентов выросла на 6,27%.
DIGITIMES
Intel invests in Luxshare subsidiary in China
Intel invested in China-based Dongguan Luxshare Technology, a subsidiary of Luxshare Precision, amid deepening Intel-Luxshare ties as demands for high-speed interconnect products rise with servers.
👍2
📈 Оценки. Прогнозы. Производственные мощности
SEMI: Глобальные мощности по производству микросхем вырастут на 6% в 2024 году и на 7% в 2025 году
Ожидается, что мировая промышленность производства полупроводников увеличит мощности на 6% в 2024 году и на 7% в 2025 году, чтобы удовлетворить неослабевающий рост спроса на микросхемы. Об этом рассказывает DigiTimes Asia.
Согласно последнему ежеквартальному отчету SEMI, это уже позволило достичь рекордного показателя общемирового производства в 33,7 млн пластин в месяц в пересчете на 8-дюймовые пластины. Ожидается, что в 2024 году передовые мощности для узлов 5нм и ниже вырастут на 13%, прежде всего, из-за спроса на микросхемы для обучения моделей генеративного ИИ, обучения ЦОД, вывода и создания передовых устройств, прогнозирует SEMI.
Для повышения энергоэффективности вычислений, такие производители, как Intel, Samsung и TSMC, готовятся к внедрению техпроцесса 2нм на базе узлов GAA. По прогнозам SEMI, производственные мощности с передовыми техпроцессами в 2025 году вырастут на 17%.
Распространение ИИ формирует гонку разработки высокопроизводительных чипов и стимулирует устойчивое расширение передовых производств полупроводников.
В частности, быстро наращивают производственные мощности китайские производители чипов. Ожидается, что Китай будет показывать двузначный среднегодовой рост производственных возможностей. В 2025 году это будет 14%, что доведет производственные мощности Китая до 10,1 млн пластин в месяц (примерно 1/3 от общемирового производства), в 2024 году ожидается прирост на 15% до 8,85 млн пластин в месяц. Несмотря на потенциальные проблемы перепроизводства в Китае и в целом в Азиатско-Тихоокеанском регионе участники рынка продолжают агрессивные инвестиции в расширения мощностей. Контрактные производители, такие как Huahong Group, Nexchip, Sien Integrated и SMIC, а также производитель DRAM-чипов CXMT интенсивно инвестируют в расширение своих производственных мощностей.
В отличие от Китая, в большинстве других крупных регионов рост мощностей по производству чипов составит не более 5% в 2025 году. Второе место по объемам производства чипов, согласно прогнозу, займет Тайвань, в 2025 году здесь будет выпускаться 5,8 млн пластин в месяц. Темп роста составит 4%. Южная Корея, согласно прогнозам, займет третье место, расширив производственные мощности на 7% до 5.4 млн пластин в месяц.
Контрактные производства и спрос на HBM память стимулируют рост мощностей
Прогнозируется, что сегмент контрактного производства вырастет в 2024 году на 11% и еще на 10% в 2025 году, достигнув к 2026 году 12,7 млн пластин в месяц, в основном из-за создания компанией Intel собственного контрактного бизнеса и расширения контрактных производственных мощностей в Китае.
Быстрый рост спроса на чипы памяти с высокой пропускной способностью (HBM) связан с ростом спроса на все более быстрые процессоры, которые необходимы серверам ИИ. Этот тренд формирует спрос на все более плотные «стопки» HBM, каждая из которых сейчас включает от 8 до 12 «кубиков» (dice).
Не удивительно, что ведущие производители DRAM наращивают инвестиции в производственные мощности, пригодные для выпуска HBM/DRAM. Ожидается, что емкость рынка DRAM будет расти последовательно на 9% в 2024 и в 2025 годах. Напротив, восстановление рынка 3D NAND остается медленным, в 2024 году не ожидается роста его емкости, а в 2025 году он может вырасти на 5%.
Ожидается, что рост количества приложений ИИ в смартфонах приведет к увеличению объемов ОЗУ в них с 8 ГБ до 12 ГБ, тогда как ноутбукам со встроенными «ИИ-помощниками» потребуется от 16 ГБ DRAM. Росту спроса на DRAM будет способствовать и распространение применения ИИ на периферийных устройствах.
SEMI: Глобальные мощности по производству микросхем вырастут на 6% в 2024 году и на 7% в 2025 году
Ожидается, что мировая промышленность производства полупроводников увеличит мощности на 6% в 2024 году и на 7% в 2025 году, чтобы удовлетворить неослабевающий рост спроса на микросхемы. Об этом рассказывает DigiTimes Asia.
Согласно последнему ежеквартальному отчету SEMI, это уже позволило достичь рекордного показателя общемирового производства в 33,7 млн пластин в месяц в пересчете на 8-дюймовые пластины. Ожидается, что в 2024 году передовые мощности для узлов 5нм и ниже вырастут на 13%, прежде всего, из-за спроса на микросхемы для обучения моделей генеративного ИИ, обучения ЦОД, вывода и создания передовых устройств, прогнозирует SEMI.
Для повышения энергоэффективности вычислений, такие производители, как Intel, Samsung и TSMC, готовятся к внедрению техпроцесса 2нм на базе узлов GAA. По прогнозам SEMI, производственные мощности с передовыми техпроцессами в 2025 году вырастут на 17%.
Распространение ИИ формирует гонку разработки высокопроизводительных чипов и стимулирует устойчивое расширение передовых производств полупроводников.
В частности, быстро наращивают производственные мощности китайские производители чипов. Ожидается, что Китай будет показывать двузначный среднегодовой рост производственных возможностей. В 2025 году это будет 14%, что доведет производственные мощности Китая до 10,1 млн пластин в месяц (примерно 1/3 от общемирового производства), в 2024 году ожидается прирост на 15% до 8,85 млн пластин в месяц. Несмотря на потенциальные проблемы перепроизводства в Китае и в целом в Азиатско-Тихоокеанском регионе участники рынка продолжают агрессивные инвестиции в расширения мощностей. Контрактные производители, такие как Huahong Group, Nexchip, Sien Integrated и SMIC, а также производитель DRAM-чипов CXMT интенсивно инвестируют в расширение своих производственных мощностей.
В отличие от Китая, в большинстве других крупных регионов рост мощностей по производству чипов составит не более 5% в 2025 году. Второе место по объемам производства чипов, согласно прогнозу, займет Тайвань, в 2025 году здесь будет выпускаться 5,8 млн пластин в месяц. Темп роста составит 4%. Южная Корея, согласно прогнозам, займет третье место, расширив производственные мощности на 7% до 5.4 млн пластин в месяц.
Контрактные производства и спрос на HBM память стимулируют рост мощностей
Прогнозируется, что сегмент контрактного производства вырастет в 2024 году на 11% и еще на 10% в 2025 году, достигнув к 2026 году 12,7 млн пластин в месяц, в основном из-за создания компанией Intel собственного контрактного бизнеса и расширения контрактных производственных мощностей в Китае.
Быстрый рост спроса на чипы памяти с высокой пропускной способностью (HBM) связан с ростом спроса на все более быстрые процессоры, которые необходимы серверам ИИ. Этот тренд формирует спрос на все более плотные «стопки» HBM, каждая из которых сейчас включает от 8 до 12 «кубиков» (dice).
Не удивительно, что ведущие производители DRAM наращивают инвестиции в производственные мощности, пригодные для выпуска HBM/DRAM. Ожидается, что емкость рынка DRAM будет расти последовательно на 9% в 2024 и в 2025 годах. Напротив, восстановление рынка 3D NAND остается медленным, в 2024 году не ожидается роста его емкости, а в 2025 году он может вырасти на 5%.
Ожидается, что рост количества приложений ИИ в смартфонах приведет к увеличению объемов ОЗУ в них с 8 ГБ до 12 ГБ, тогда как ноутбукам со встроенными «ИИ-помощниками» потребуется от 16 ГБ DRAM. Росту спроса на DRAM будет способствовать и распространение применения ИИ на периферийных устройствах.
DIGITIMES
Global IC fab capacity to grow 6% in 2024 and 7% in 2025, says SEMI
The global semiconductor manufacturing industry is anticipated to increase capacity by 6% in 2024 and 7% in 2025 to accommodate the unrelenting growth in chip demand.
👍3
🇬🇧 ИИ. Фотоника. Стартапы
Британский стартап Lumai, это спиноф Оксфордского университета, рассказывает DigiTimes Asia. Компания основана 2 года назад с идеей разработки оптического процессора для задач ИИ. Этот подход позволяет выполнять основные операции ИИ за пределами традиционной кремниевой архитектуры.
Это пример того подхода, о котором можно было почитать вчера в публикации, посвященной трендам в фотонике. Цифровые кремниевые чипы используются для управления и перемещения данных, а фактическая обработка данных происходит с помощью лучей света в свободном пространстве, что обеспечивает существенный выигрыш в энергоэффективности, сохраняя возможности масштабирования. Согласно планам компании, ее оптический процессор можно будет интегрировать в сервера ЦОД вместе с графическим процессором, центральным процессором и нейропроцессором.
Кроме фокуса на умножении матриц с использовании оптики, Lumai занимается и темой инференса.
Сейчас делегация стартапа находится в Тайбэе, Тайвань, с задачей поиска возможных партнерств, у тайваньских компаний есть опыт в области аналоговой электроники и оптических компонентов.
Британский стартап Lumai, это спиноф Оксфордского университета, рассказывает DigiTimes Asia. Компания основана 2 года назад с идеей разработки оптического процессора для задач ИИ. Этот подход позволяет выполнять основные операции ИИ за пределами традиционной кремниевой архитектуры.
Это пример того подхода, о котором можно было почитать вчера в публикации, посвященной трендам в фотонике. Цифровые кремниевые чипы используются для управления и перемещения данных, а фактическая обработка данных происходит с помощью лучей света в свободном пространстве, что обеспечивает существенный выигрыш в энергоэффективности, сохраняя возможности масштабирования. Согласно планам компании, ее оптический процессор можно будет интегрировать в сервера ЦОД вместе с графическим процессором, центральным процессором и нейропроцессором.
Кроме фокуса на умножении матриц с использовании оптики, Lumai занимается и темой инференса.
Сейчас делегация стартапа находится в Тайбэе, Тайвань, с задачей поиска возможных партнерств, у тайваньских компаний есть опыт в области аналоговой электроники и оптических компонентов.
DIGITIMES
Optical processors: UK startup Lumai revolutionizes AI compute stack for next-level performance
Lumai, a spin out from the University of Oxford, was founded by a team with expertise in optics over two years ago, aiming to develop a new type of AI processor.
👍1👎1🤔1
🇹🇼 Технологии. Пластины. Тренды
В TSMC задумались о переходе на прямоугольные, близкие к квадратным, пластины
Об этом узнали в Nikkei Asia. Стимулом для такого радикального нововведения является желание компании размещать больше чипов на каждой пластине.
Пока что речь идет, скорее, об проверке концепта, исследовании возможности такого перехода. Чтобы переход стал возможен, придется еще немало поработать, причем не только TSMC, но и ее поставщикам, чтобы модернизировать или заменить различное производственное оборудование оснастку и даже материалы.
Сейчас испытывается подложка размером 510х515 мм (262,65 тыс. кв.мм). Полезная площадь этой подложки более, чем в 3 раза больше, чем у круглых пластин 12 дюймов (300 мм, 70,685 кв.мм). По краям останется меньше неиспользуемой площади. Выигрыш, впрочем, условный, поскольку исходный кристалл обычно цилиндрический и при нарезке его на прямоугольные пластины, много материала будет утрачиваться.
Повсеместная классика для передовых чипов – использование круглых пластин с диаметром 12 дюймов. Когда-то были эксперименты с круглыми пластинами большего диаметра, но до перехода на них дело так и не дошло.
TSMC постоянно не хватает производственных мощностей, поэтому компания пожарными темпами ведет расширение фабов в Тайчжуне – под Nvidia (в основном), в Тайнане – под Amazon/Alchip (в основном).
Наряду с пластинами, узким местом в производстве самых современных микросхем, является их упаковка/корпусирование. Наиболее современный метод, применяемый TSMC – это CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), технология, которая позволяет компоновать в одном корпусе много кристаллов, что позволяет улучшить использование пространства и позитивно сказывается на энергопотреблении устройства, а также на его себестоимости. Технология позволяет объединить, например, два графических процессора Blackwell и 8 запоминающих устройств HBM, чтобы получить Nvidia B200.
На типовой 300 мм пластине (12 дюймов) можно разместить только 16 комплектов B200, да и то, при условии, что выход годных составит 100%. Или примерно 29 комплектов H200 и H100.
Если первая попытка увеличить размер пластины и не прошла, то сейчас потребности индустрии, похоже, подошли к тому уровню, когда затраты на переход могут быть признаны оправданными. Но работы предстоит очень много – предстоит научиться равномерно засвечивать в три раза большую площадь пластины, да и покрытие фоторезистами разрабатывать чуть ли не заново – возможно потребуются даже другие материалы. Для работы с прямоугольными пластинами придется адаптировать роботизированные манипуляторы, различные другие машины, все из которых годами проектировались из расчета работы с круглыми пластинами определенных размеров.
Оценка времени, которое потребуется на переход - 5-10 лет.
TSMC не одиноки в забавах с пластинами, новые методы упаковки разрабатывают также и в Intel, и в Samsung и в компаниях поменьше, типа Powertech Technology или BOE Technology Holding, а также в Innolux.
В TSMC задумались о переходе на прямоугольные, близкие к квадратным, пластины
Об этом узнали в Nikkei Asia. Стимулом для такого радикального нововведения является желание компании размещать больше чипов на каждой пластине.
Пока что речь идет, скорее, об проверке концепта, исследовании возможности такого перехода. Чтобы переход стал возможен, придется еще немало поработать, причем не только TSMC, но и ее поставщикам, чтобы модернизировать или заменить различное производственное оборудование оснастку и даже материалы.
Сейчас испытывается подложка размером 510х515 мм (262,65 тыс. кв.мм). Полезная площадь этой подложки более, чем в 3 раза больше, чем у круглых пластин 12 дюймов (300 мм, 70,685 кв.мм). По краям останется меньше неиспользуемой площади. Выигрыш, впрочем, условный, поскольку исходный кристалл обычно цилиндрический и при нарезке его на прямоугольные пластины, много материала будет утрачиваться.
Повсеместная классика для передовых чипов – использование круглых пластин с диаметром 12 дюймов. Когда-то были эксперименты с круглыми пластинами большего диаметра, но до перехода на них дело так и не дошло.
TSMC постоянно не хватает производственных мощностей, поэтому компания пожарными темпами ведет расширение фабов в Тайчжуне – под Nvidia (в основном), в Тайнане – под Amazon/Alchip (в основном).
Наряду с пластинами, узким местом в производстве самых современных микросхем, является их упаковка/корпусирование. Наиболее современный метод, применяемый TSMC – это CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), технология, которая позволяет компоновать в одном корпусе много кристаллов, что позволяет улучшить использование пространства и позитивно сказывается на энергопотреблении устройства, а также на его себестоимости. Технология позволяет объединить, например, два графических процессора Blackwell и 8 запоминающих устройств HBM, чтобы получить Nvidia B200.
На типовой 300 мм пластине (12 дюймов) можно разместить только 16 комплектов B200, да и то, при условии, что выход годных составит 100%. Или примерно 29 комплектов H200 и H100.
Если первая попытка увеличить размер пластины и не прошла, то сейчас потребности индустрии, похоже, подошли к тому уровню, когда затраты на переход могут быть признаны оправданными. Но работы предстоит очень много – предстоит научиться равномерно засвечивать в три раза большую площадь пластины, да и покрытие фоторезистами разрабатывать чуть ли не заново – возможно потребуются даже другие материалы. Для работы с прямоугольными пластинами придется адаптировать роботизированные манипуляторы, различные другие машины, все из которых годами проектировались из расчета работы с круглыми пластинами определенных размеров.
Оценка времени, которое потребуется на переход - 5-10 лет.
TSMC не одиноки в забавах с пластинами, новые методы упаковки разрабатывают также и в Intel, и в Samsung и в компаниях поменьше, типа Powertech Technology или BOE Technology Holding, а также в Innolux.
Nikkei Asia
TSMC explores radical new chip packaging approach to feed AI boom
Rectangular substrates to unlock more power are also being tested by Intel and Samsung
🤔3👎1
🇮🇹 🇸🇬 Инвестиции. Производственные мощности. Италия
Только вчера упоминал проект сингапурской Silicon Box инвестировать 3.2 млрд евро в новый завод на севере Италии в рамках соглашения, поддержанного правительством Италии.
Сегодня о нем чуть подробнее рассказывает Reuters. SiIiconBox склоняется к выбору города Новара, Пьемонт, Италия в качестве сайта для строительства предприятия по производству микросхем с инвестициями в $3,4 млрд (рассматривались также площадки в Ломбардии и Венето). Пьемонт - это северо-запад Италии, промышленно развитый регион.
SiliconBox – это стартап, созданный 3 года тому назад основателями американского производителя микросхем Marvell в Сингапуре.
На новом фабе собираются производить микросхемы по чиплетной технологии, которая позволят создавать процессоры для самых разных назначений. Ожидается, что при развертывании предприятия будет сформировано 1600 новых прямых рабочих мест, а также немало косвенных, в экосистеме логистики. Ожидаемые эксплуатационные расходы проекта будут составлять около 4 млрд евро в ближайшие 15 лет.
В Италии предусмотрено почти 5 млрд евро на госпомощь для привлечения зарубежных инвестиций в сегмент производства микросхем. На эти средства кроме Silicon Box претендует швейцарская STMicroelectronics, которой уже обещано около 2 млрд евро в качестве господдержки со стороны Италии проекта строительства фаба по производству силовой электроники на базе SiC в Катании на Сицилии. Были еще планы поддержки проекта Intel, но эта компания в ее лучших традициях, пока что отложила планы строительства в Италии.
Только вчера упоминал проект сингапурской Silicon Box инвестировать 3.2 млрд евро в новый завод на севере Италии в рамках соглашения, поддержанного правительством Италии.
Сегодня о нем чуть подробнее рассказывает Reuters. SiIiconBox склоняется к выбору города Новара, Пьемонт, Италия в качестве сайта для строительства предприятия по производству микросхем с инвестициями в $3,4 млрд (рассматривались также площадки в Ломбардии и Венето). Пьемонт - это северо-запад Италии, промышленно развитый регион.
SiliconBox – это стартап, созданный 3 года тому назад основателями американского производителя микросхем Marvell в Сингапуре.
На новом фабе собираются производить микросхемы по чиплетной технологии, которая позволят создавать процессоры для самых разных назначений. Ожидается, что при развертывании предприятия будет сформировано 1600 новых прямых рабочих мест, а также немало косвенных, в экосистеме логистики. Ожидаемые эксплуатационные расходы проекта будут составлять около 4 млрд евро в ближайшие 15 лет.
В Италии предусмотрено почти 5 млрд евро на госпомощь для привлечения зарубежных инвестиций в сегмент производства микросхем. На эти средства кроме Silicon Box претендует швейцарская STMicroelectronics, которой уже обещано около 2 млрд евро в качестве господдержки со стороны Италии проекта строительства фаба по производству силовой электроники на базе SiC в Катании на Сицилии. Были еще планы поддержки проекта Intel, но эта компания в ее лучших традициях, пока что отложила планы строительства в Италии.
👍3❤1👎1
🇷🇺 Российская микроэлектроника. Участники рынка
Обновленный канал ЗНТЦ обещает подробно рассказывать о продуктовой линейке: от датчиков и энкодеров до мультиплексоров.
Сегодня представили новинку - 16-канального AAWG мультиплексора. Серийный выпуск начался в феврале 2024 года, по заявлению компании, "изделие не имеет отечественных аналогов. Компонентная база полностью разработана и выпущена на производственных мощностях ЗНТЦ".
Основные характеристики:
🔸Оптический волноводный AWG мультиплексор для систем спектрального уплотнения.
🔸Увеличивает скорость передачи данных в 50 — 100 раз.
🔸Большая пропускная способность и ширина рабочей частотный полосы.
🔸Минимальные потери при передаче.
🔸Снижает вес изделия в 10-20 раз.
🔸Энергосбережение в 5-10 раз.
🔸Максимальная безопасность передачи данных.
🔸Невосприимчивость к электромагнитным помехам.
Более подробные характеристики представлены в каталоге.
Обновленный канал ЗНТЦ обещает подробно рассказывать о продуктовой линейке: от датчиков и энкодеров до мультиплексоров.
Сегодня представили новинку - 16-канального AAWG мультиплексора. Серийный выпуск начался в феврале 2024 года, по заявлению компании, "изделие не имеет отечественных аналогов. Компонентная база полностью разработана и выпущена на производственных мощностях ЗНТЦ".
Основные характеристики:
🔸Оптический волноводный AWG мультиплексор для систем спектрального уплотнения.
🔸Увеличивает скорость передачи данных в 50 — 100 раз.
🔸Большая пропускная способность и ширина рабочей частотный полосы.
🔸Минимальные потери при передаче.
🔸Снижает вес изделия в 10-20 раз.
🔸Энергосбережение в 5-10 раз.
🔸Максимальная безопасность передачи данных.
🔸Невосприимчивость к электромагнитным помехам.
Более подробные характеристики представлены в каталоге.
👍7
🇩🇪 Германия. Инвестиции. Производственные мощности
Wolfspeed отложила планы по производству чипов в Германии
Об этом сообщает Reuters. Это проект стоимостью $3 млрд в Энсдорфе, Саар, на юго-западе Германии, где американская компания планировала построить фаб по производству силовых полупроводников на базе SiC в рамках совместного проекта с местной компанией ZF, выпускающей компоненты для автопрома.
Проект не закрыт, а отложен – в качестве причин компания называет слабость рынка электромобилей в Европе и США. Wolfspeed сократила свои инвестиционные планы, сосредоточившись на наращивании производственных мощностей в Нью-Йорке. Стройка в Германии отложена, минимум, до середины 2025 года.
Для Германии и, в целом, для ЕС, это неприятная новость, так как такие «отмены» замедляют достижение поставленных целей обеспечения большей самодостаточности ЕС в плане обеспеченности микросхемами. Впрочем, планы выхода ЕС на 20% от мирового рынка, как и планы самодостаточности – не реальны. Я об этом уже не раз говорил, а в публикации Reuters об этом же говорит Ян-Петер Кляйнханс, эксперт по чипам аналитического центра в области технологи и политики.
В целом, конечно, стоит отметить, что ЕС удается привлекать зарубежные инвестиции и компетенции в области полупроводникового производства – несмотря на отдельные отмены и задержки (особенно этим славна постоянно передумывающая Intel), в целом этот процесс выглядит масштабно.
С другой стороны, в нынешней Европе крайне тяжело пытаться запустить хоть какой-то бизнес. Деформированные представления о ESG, все еще сохраняющийся "зеленый" курс заметно тормозят и удорожают процессы.
Очередной тому пример - все знают о планах развертывания Intel крупнейшего предприятия по производству микросхем в Магдебурге. План инвестиций - $32 млрд! Работы должны были начаться в этом году. Но не начнутся. Почему? Потому что на месте, выделенном под стройку - богатый верхний слой почвы. И по законам Германии, его надо снять и передать фермерам. Объем логистики - 80 тысяч грузовиков с землей. Только после того, как будут проведены соответствующие работы, Intel получит право на непосредственно подготовку строительства своего фаба. А это значит, что сроки его запуска уплывают ближе к концу десятилетия. И так, куда не копни... Стоит ли удивляться, что предприниматели куда с большим интересом шли в Азию, где всем плевать на экологию с высокой колокольни (другая крайность, конечно).
Wolfspeed отложила планы по производству чипов в Германии
Об этом сообщает Reuters. Это проект стоимостью $3 млрд в Энсдорфе, Саар, на юго-западе Германии, где американская компания планировала построить фаб по производству силовых полупроводников на базе SiC в рамках совместного проекта с местной компанией ZF, выпускающей компоненты для автопрома.
Проект не закрыт, а отложен – в качестве причин компания называет слабость рынка электромобилей в Европе и США. Wolfspeed сократила свои инвестиционные планы, сосредоточившись на наращивании производственных мощностей в Нью-Йорке. Стройка в Германии отложена, минимум, до середины 2025 года.
Для Германии и, в целом, для ЕС, это неприятная новость, так как такие «отмены» замедляют достижение поставленных целей обеспечения большей самодостаточности ЕС в плане обеспеченности микросхемами. Впрочем, планы выхода ЕС на 20% от мирового рынка, как и планы самодостаточности – не реальны. Я об этом уже не раз говорил, а в публикации Reuters об этом же говорит Ян-Петер Кляйнханс, эксперт по чипам аналитического центра в области технологи и политики.
В целом, конечно, стоит отметить, что ЕС удается привлекать зарубежные инвестиции и компетенции в области полупроводникового производства – несмотря на отдельные отмены и задержки (особенно этим славна постоянно передумывающая Intel), в целом этот процесс выглядит масштабно.
С другой стороны, в нынешней Европе крайне тяжело пытаться запустить хоть какой-то бизнес. Деформированные представления о ESG, все еще сохраняющийся "зеленый" курс заметно тормозят и удорожают процессы.
Очередной тому пример - все знают о планах развертывания Intel крупнейшего предприятия по производству микросхем в Магдебурге. План инвестиций - $32 млрд! Работы должны были начаться в этом году. Но не начнутся. Почему? Потому что на месте, выделенном под стройку - богатый верхний слой почвы. И по законам Германии, его надо снять и передать фермерам. Объем логистики - 80 тысяч грузовиков с землей. Только после того, как будут проведены соответствующие работы, Intel получит право на непосредственно подготовку строительства своего фаба. А это значит, что сроки его запуска уплывают ближе к концу десятилетия. И так, куда не копни... Стоит ли удивляться, что предприниматели куда с большим интересом шли в Азию, где всем плевать на экологию с высокой колокольни (другая крайность, конечно).
Reuters
Wolfspeed plant delayed as EU's chipmaking plans flounder
Wolfspeed has delayed plans to build a $3 billion plant in Germany, highlighting the European Union's struggle to increase semiconductor production and reduce its reliance on Asian chips.
👍5
🇷🇺 Электронные компоненты. Информационные системы
С 21 июня 2024 введена в работу Информационная система СТОК https://stock.vniir-m.ru/ , разработанная ФГБУ ВНИИР (Всероссийский научно-исследовательский институт радиоэлектроники).
Задача системы – предоставлять информацию о наличии электронных компонентов, доступных для реализации, на складах организаций. Система позволяет не только искать необходимые компоненты, но и оформить заявку на поставку.
Поставщиков и производителей электронных компонентов приглашают к участию в наполнении и развитии системы. Для начала работы предлагается пройти процедуру регистрации – руководство пользователя находится здесь: https://stock.vniir-m.ru/docs/manual.pdf
С 21 июня 2024 введена в работу Информационная система СТОК https://stock.vniir-m.ru/ , разработанная ФГБУ ВНИИР (Всероссийский научно-исследовательский институт радиоэлектроники).
Задача системы – предоставлять информацию о наличии электронных компонентов, доступных для реализации, на складах организаций. Система позволяет не только искать необходимые компоненты, но и оформить заявку на поставку.
Поставщиков и производителей электронных компонентов приглашают к участию в наполнении и развитии системы. Для начала работы предлагается пройти процедуру регистрации – руководство пользователя находится здесь: https://stock.vniir-m.ru/docs/manual.pdf
👍13
🇬🇧 Фотовольтаика. Перовскит-на-кремнии
В Германии произведен тандемный фотовольтаический модуль большого размера с высокой эффективностью
Лондонский стартап специализирующийся в области фотовольтаики, Oxford PV (Oxford Photovoltaic), спин-офф Оксфордского университета, выпустил на производстве в Германии панель площадью 1,57 кв.м из 60 элементов, использующую тандемную технологию перовскит-на-кремнии.
Показатель эффективности этой панели - 26,9%, эффективность была независимо измерена и сертифицирована Fraunhofer CalLab. Вес панели - менее 25 кг. Панели с такими массо-габаритными свойствами отлично подходят для применения в частных домах.
Как заявляют в компании, новая технология позволит домовладельцам, а также коммерческим и коммунальным предприятиям получать заметно больше электроэнергии при той же занимаемой площади.
Теоретическим пределом эффективности технологии перовскит-на-кремнии считается 43%, что значительно больше, чем теоретический предел в 29% для только-кремний элементов.
Перовскиты и материалы на их основе обладают широкой регулируемой запрещенной зоной, что позволяет им улавливать и преобразовывать в электроэнергию большой сегмент излучаемого Солнцем спектра, особенно высокоэнергетический синий край видимого излучения.
Кроме того, перовскитная технология – это недорогое тонкопленочное решение, в котором используют доступные и недорогие исходные материалы. Процесс производства также не отличается высокой сложностью, что делает производство таких панелей экономически выгодным вариантом для переходу к крупномасштабному использованию солнечной энергии.
Производственный процесс Oxford PV подразумевает интеграцию фотовольтаических элементов на основе перовскита-на-кремнии с обычными кремниевыми солнечными элементами. Упрощенно говоря, можно взять обычную кремниевую фотовольтаическую панель, и на ее поверхность напылить пленку перовскита, создав тем самым второй элемент. Впервые Oxford PV показала эффективность такого «сэндвича» в лабораторных экспериментах в 2021 году, теперь речь о промышленном экземпляре.
Как сообщает компания, традиционные небольшие кремниевые элементы 166х166 мм обычно обеспечивают эффективность 20-22%, но при создании на них пленки перовскита эффективность «сэндвича» может превышать 30%.
Компания открыла производство фотовольтаических элементов по данной технологии на заводе в Бранденбруге-на-Хафеле, Германия. К этому производству компания шла давно, последовательно обещая наладить производство к концу 2018, 2021 и, так далее, года, но теперь такое производство, наконец, создано.
Компания планирует нарастить производство тандемных солнечных элементов до гигаваттных объемов в течение нескольких ближайших лет, чтобы удовлетворить потребности рынка, оцениваемые в тераваттах.
В Германии произведен тандемный фотовольтаический модуль большого размера с высокой эффективностью
Лондонский стартап специализирующийся в области фотовольтаики, Oxford PV (Oxford Photovoltaic), спин-офф Оксфордского университета, выпустил на производстве в Германии панель площадью 1,57 кв.м из 60 элементов, использующую тандемную технологию перовскит-на-кремнии.
Показатель эффективности этой панели - 26,9%, эффективность была независимо измерена и сертифицирована Fraunhofer CalLab. Вес панели - менее 25 кг. Панели с такими массо-габаритными свойствами отлично подходят для применения в частных домах.
Как заявляют в компании, новая технология позволит домовладельцам, а также коммерческим и коммунальным предприятиям получать заметно больше электроэнергии при той же занимаемой площади.
Теоретическим пределом эффективности технологии перовскит-на-кремнии считается 43%, что значительно больше, чем теоретический предел в 29% для только-кремний элементов.
Перовскиты и материалы на их основе обладают широкой регулируемой запрещенной зоной, что позволяет им улавливать и преобразовывать в электроэнергию большой сегмент излучаемого Солнцем спектра, особенно высокоэнергетический синий край видимого излучения.
Кроме того, перовскитная технология – это недорогое тонкопленочное решение, в котором используют доступные и недорогие исходные материалы. Процесс производства также не отличается высокой сложностью, что делает производство таких панелей экономически выгодным вариантом для переходу к крупномасштабному использованию солнечной энергии.
Производственный процесс Oxford PV подразумевает интеграцию фотовольтаических элементов на основе перовскита-на-кремнии с обычными кремниевыми солнечными элементами. Упрощенно говоря, можно взять обычную кремниевую фотовольтаическую панель, и на ее поверхность напылить пленку перовскита, создав тем самым второй элемент. Впервые Oxford PV показала эффективность такого «сэндвича» в лабораторных экспериментах в 2021 году, теперь речь о промышленном экземпляре.
Как сообщает компания, традиционные небольшие кремниевые элементы 166х166 мм обычно обеспечивают эффективность 20-22%, но при создании на них пленки перовскита эффективность «сэндвича» может превышать 30%.
Компания открыла производство фотовольтаических элементов по данной технологии на заводе в Бранденбруге-на-Хафеле, Германия. К этому производству компания шла давно, последовательно обещая наладить производство к концу 2018, 2021 и, так далее, года, но теперь такое производство, наконец, создано.
Компания планирует нарастить производство тандемных солнечных элементов до гигаваттных объемов в течение нескольких ближайших лет, чтобы удовлетворить потребности рынка, оцениваемые в тераваттах.
🔥6👍4
🇷🇺 Производство электроники. Контрактное производство
Производственные мощности в России, доступные для контрактного производства, вновь выросли
Об этом рассказывает КоммерсантЪ. На этот раз речь идет о перезапуске ранее (до 2022 года) работавшего калужского завода Samsung, где собирались ТВ, стиральные машины и холодильники.
Как и многие другие зарубежные предприятия, в начале 2022 года работа завода приостановилась.
В начале 2024 году завод арендовала VVP Group, дистрибутор электроники. Возможно с планами наладить собственное производство. Но в итоге к июню 2024 года стартовало контрактное производство телевизоров в интересах М.Видео-Эльдорадо под брендами Hi и Carrera. Участники рынка оценивают размер партии в 0.5 млн устройств, общую стоимость сборки (без учета стоимости компонентов) в $2-3 млн.
Можно предположить, что сторонний контракт потребовался VVP Group для повышения загрузки производства, чтобы запустить сборку и в собственных интересах. Впрочем, не исключено, что у VVP Group появятся и другие заказчики.
Площадь территории завода - порядка 456 тыс. кв.м, число работников до приостановки производства - около 1 тысячи.
Производственные мощности в России, доступные для контрактного производства, вновь выросли
Об этом рассказывает КоммерсантЪ. На этот раз речь идет о перезапуске ранее (до 2022 года) работавшего калужского завода Samsung, где собирались ТВ, стиральные машины и холодильники.
Как и многие другие зарубежные предприятия, в начале 2022 года работа завода приостановилась.
В начале 2024 году завод арендовала VVP Group, дистрибутор электроники. Возможно с планами наладить собственное производство. Но в итоге к июню 2024 года стартовало контрактное производство телевизоров в интересах М.Видео-Эльдорадо под брендами Hi и Carrera. Участники рынка оценивают размер партии в 0.5 млн устройств, общую стоимость сборки (без учета стоимости компонентов) в $2-3 млн.
Можно предположить, что сторонний контракт потребовался VVP Group для повышения загрузки производства, чтобы запустить сборку и в собственных интересах. Впрочем, не исключено, что у VVP Group появятся и другие заказчики.
Площадь территории завода - порядка 456 тыс. кв.м, число работников до приостановки производства - около 1 тысячи.
Коммерсантъ
Заводы идут по контракту
Производству Samsung загружают мощности
👍8
🔥 Регулирование. Импортзамещение
В Минпромторге, похоже, отказались от идеи сбора документов о закупке российских комплектующих от производителей электроники, заметили Ведомости.
У этой идеи были плюсы и минусы.
➕ С одной стороны, ожидалось, что это минимизирует ситуации, когда производитель указывает страной происхождения товара РФ, но при производстве опирается в основном на импортные компоненты. Впрочем, этому должно по задумке препятствовать и "балльное" постановление №719.
➖ С другой стороны, любая очередная отчетность производителя перед регулятором - это дополнительное бремя, рост издержек.
Одной из альтернатив, которые могли бы в теории помочь в борьбе с подлогами, некоторые участники рынка называют маркировку. Впрочем, об идеальном решении не приходится говорить и в этом случае.
А пока что желающие и дальше смогут крутить схему, когда делается потемкинская мини-партия на базе российских компонентов ради получения баллов и вхождения в реестр, а затем весь год под видом российской поставляется продукция, собранная из закупленных в Китае комплектов электронных компонентов.
Идеальным решением будет, когда российские производители начнут сами предпочитать закупать российские компоненты, т.к.
🔺 они будут лучше и дешевле зарубежных,
🔺 получить их можно будет быстрее, чем из-за рубежа
🔺 условия по оплате будут более льготными,
🔺 на них будут предоставляться гарантии качества,
🔺 у них будет хорошая документация,
🔺 производитель будет обеспечивать необходимую логистику и гарантировать стабильность поставок в оговоренные сроки.
Тогда необходимость балльности, маркировки, и других "мер контроля" и принуждения значительно снизится.
Реалистично ли достижение в России ситуации, когда хотя бы часть из этих 6 пунктов начала выполняться. Уверен, что часть - да, например, сейчас уже бывают примеры, когда документация к изделиям делается на высоком уровне, как минимум, лучше, чем к китайским. Насчет всего другого оптимизма меньше.
В Минпромторге, похоже, отказались от идеи сбора документов о закупке российских комплектующих от производителей электроники, заметили Ведомости.
У этой идеи были плюсы и минусы.
➖ С другой стороны, любая очередная отчетность производителя перед регулятором - это дополнительное бремя, рост издержек.
Одной из альтернатив, которые могли бы в теории помочь в борьбе с подлогами, некоторые участники рынка называют маркировку. Впрочем, об идеальном решении не приходится говорить и в этом случае.
А пока что желающие и дальше смогут крутить схему, когда делается потемкинская мини-партия на базе российских компонентов ради получения баллов и вхождения в реестр, а затем весь год под видом российской поставляется продукция, собранная из закупленных в Китае комплектов электронных компонентов.
Идеальным решением будет, когда российские производители начнут сами предпочитать закупать российские компоненты, т.к.
🔺 они будут лучше и дешевле зарубежных,
🔺 получить их можно будет быстрее, чем из-за рубежа
🔺 условия по оплате будут более льготными,
🔺 на них будут предоставляться гарантии качества,
🔺 у них будет хорошая документация,
🔺 производитель будет обеспечивать необходимую логистику и гарантировать стабильность поставок в оговоренные сроки.
Тогда необходимость балльности, маркировки, и других "мер контроля" и принуждения значительно снизится.
Реалистично ли достижение в России ситуации, когда хотя бы часть из этих 6 пунктов начала выполняться. Уверен, что часть - да, например, сейчас уже бывают примеры, когда документация к изделиям делается на высоком уровне, как минимум, лучше, чем к китайским. Насчет всего другого оптимизма меньше.
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
Ведомости
Минпром отказался от требования отчетов по закупкам отечественной электроники
Этот механизм должен был помочь властям бороться с поставками китайской электроники под видом отечественной
🤔6👍4👎1
Движется ли производство компонентов в России в сторону обеспечения производителям электроники перечисленных выше возможностей?
(выбирать можно любое число категорий)
(выбирать можно любое число категорий)
Anonymous Poll
30%
Российские компоненты будут лучше и дешевле зарубежных? Или хотя бы дешевле (с учетом доставки)?
49%
Получать российские компоненты можно будет быстрее, чем аналогичные из-за рубежа?
23%
Условия по оплате будут более льготными?
44%
На российские компоненты будут предоставляться работающие гарантии качества?
41%
У российских компонентов будет хорошая документация?
36%
Производители компонентов научатся обеспечивать качественную логистику и гарантировать сроки
👍1🤔1
🇰🇷 2нм, 3нм, 4нм. BSPDN. Платформы для разработки микросхем с ИИ
Samsung Electronics анонсировала узлы SF4U, SF2Z и SF1.4
Массовое производство чипов ИИ на основе этих узлов планируется запустить в 2025 году – SF4U и в 2027 году – SF2Z и SF1.4. Компания, кроме того, запустила платформу Samsung AI Solutions, которая призвана упростить разработку и контрактное производство чипов HBM и ИИ.
SF2Z – это очередная итерация в разработке 2нм узлов, которые планируется изготавливать по техпроцессу SF2.
Как и в решениях Intel и TSMC, чипы по данному техпроцессу, как ожидается, будут получать питание через подложку, с ее задней сторон (это называют BSPDN - Backside Power Delivery Network). Такой подход разделяет сигнальную и силовую разводку проводников, что позволяет поднять мощность, производительность и одновременно выиграть в размерах чипа (PPA - Power-Performance-Area, мощность, производительность, площадь) – все это крайне важно для систем высокопроизводительных вычислений.
TSMC рассматривала внедрение BSPDN для своего техпроцесса N2P, но от этой идеи отказалась. Не потому, что BSPDN чем-то плоха, а лишь чтобы быстрее довести N2P до массового производства. TSMC по-прежнему собирается применить BSPDN в более передовой технологии A16. (..)
Samsung Electronics анонсировала узлы SF4U, SF2Z и SF1.4
Массовое производство чипов ИИ на основе этих узлов планируется запустить в 2025 году – SF4U и в 2027 году – SF2Z и SF1.4. Компания, кроме того, запустила платформу Samsung AI Solutions, которая призвана упростить разработку и контрактное производство чипов HBM и ИИ.
SF2Z – это очередная итерация в разработке 2нм узлов, которые планируется изготавливать по техпроцессу SF2.
Как и в решениях Intel и TSMC, чипы по данному техпроцессу, как ожидается, будут получать питание через подложку, с ее задней сторон (это называют BSPDN - Backside Power Delivery Network). Такой подход разделяет сигнальную и силовую разводку проводников, что позволяет поднять мощность, производительность и одновременно выиграть в размерах чипа (PPA - Power-Performance-Area, мощность, производительность, площадь) – все это крайне важно для систем высокопроизводительных вычислений.
TSMC рассматривала внедрение BSPDN для своего техпроцесса N2P, но от этой идеи отказалась. Не потому, что BSPDN чем-то плоха, а лишь чтобы быстрее довести N2P до массового производства. TSMC по-прежнему собирается применить BSPDN в более передовой технологии A16. (..)
👍4👎1
(2) Процесс SF4U – не столь передовой, в его основе лежат уже используемые технологии, но за счет ряда «фотографических» манипуляций, которые в компании назвали «оптической усадкой», эта технология обещает сокращение площади чипа.
На 2027 год компания намечает также запуск массового производства чипов не только по технологии SF2Z, но и по техпроцессу SF1.4. А в 2024 году должно начаться серийное производство по техпроцессу 3нм второго поколения. Интересно, кто будет заказчиком, учитывая, что крупнейшие американские производители чипов размещают свои заказы у TSMC, больше доверяя этой компании в плане управления мощностью, потребляемой чипами.
В целом стоит отметить, что Samsung сейчас очень старается в первых рядах внедрять перспективные новые технологии. Начиная от SF3E, и далее во всех SF2 и, тем более, в SF1.4, компания работает с транзисторами GAA (с круговым затвором), а не с «плавниковыми» FinFET, тогда как TSMC все еще оттягивает для себя этот переход. И все же, пока что именно TSMC при всем своем «консерватизме», получает самые «вкусные» американские заказы от Apple и Nvidia. (..)
На 2027 год компания намечает также запуск массового производства чипов не только по технологии SF2Z, но и по техпроцессу SF1.4. А в 2024 году должно начаться серийное производство по техпроцессу 3нм второго поколения. Интересно, кто будет заказчиком, учитывая, что крупнейшие американские производители чипов размещают свои заказы у TSMC, больше доверяя этой компании в плане управления мощностью, потребляемой чипами.
В целом стоит отметить, что Samsung сейчас очень старается в первых рядах внедрять перспективные новые технологии. Начиная от SF3E, и далее во всех SF2 и, тем более, в SF1.4, компания работает с транзисторами GAA (с круговым затвором), а не с «плавниковыми» FinFET, тогда как TSMC все еще оттягивает для себя этот переход. И все же, пока что именно TSMC при всем своем «консерватизме», получает самые «вкусные» американские заказы от Apple и Nvidia. (..)
👍2
(3) Платформа Samsung AI Solutions – основа для комплексной контрактной услуги по разработке и производству микросхем чиплетного типа. Платформа объединяет фаб по производству кристаллов, разработку памяти и бизнес по упаковке/корпусированию, чтобы заказчик мог сосредоточиться только на разработке кастомизированных чипов – мощных вычислительных систем на единой подложке. Возможно доступ к этой платформе добавит Samsung привлекательности, как контрактному производителю.
По материалам: mspoweruser.com
По материалам: mspoweruser.com
👍1
🇷🇺 Корпусирование. Интервью
Интервью с Сергеем Пластининым, GS Nanotech
Как ранее сообщал КоммерсантЪ, генеральный директором предприятия GS Nanotech (холдинг GS Group) стал бывший топ-менеджер компании Микрон и компании Ангстрам Сергей Пластинин. Тему продолжает CNews.ru. Читайте целиком по ссылке, ниже несколько интересных фактов и цифр.
🔸 Предприятие работает с пластинами диаметром до 300 нм, корпусирует по технологиям Wire Bond и Flip Chip.
🔸 Идет разработка и вывод на рынок собственных продуктов – чипов памяти, микросхем интерфейса RS-485, SSD, модулей DDR.
🔸 Планы: расширение линейки продуктов, объема продаж, развитие контрактных услуг по корпусированию, рост доли корпусирования сложных многовыводных микросхем (микропроцессоров, памяти) в металлопластиковые корпуса BGA, LGA, QFN.
🔸 Рост числа проектов в которых будет производиться корпусирование в металлопластиковые корпуса микросхем, которые ранее выпускались в металлокерамике – для гражданского рынка.
🔸 Мощность предприятия – до 20 млн изделий в год. Планируется ее наращивать, закупать новое оборудование для технологии Flip-Chip.
🔸 Рассчитывают на выход на выручку 4.5-5 млрд руб. в год «в ближайшие несколько лет».
🔸 Надеются уже с 2025 года получать «стабильные контракты», этому поможет ожидаемая модификация ПП №719.
🔸 До конца 2024 года планируется вывести на рынок до 10 новых позиций (новых продукта).
🔸 Видят перспективы в направлении изготовления модулей для робототехники и связи, автопрома. Например, микросхем с беспроводным интерфейсом для умных счетчиков, модулей для управления зарядом аккумуляторов.
🔸 Отгружено заказчику 120 тысяч закорпусированных микроконтроллеров Микрон Амур, еще 400 тысяч будут готовы до конца 2024 года. Готовы корпусировать до 15 млн Амуров в год.
Ранее в тексте КоммерсантЪ были еще такие данные:
🔹 По словам г-на Пластинина, GS Nanotech может обеспечивать выход продукции без брака 96-98%. Это очень высокий процент выхода годных.
🔹 Выручка GS Nanotech в 2023 году - 352 млн руб, чистый убыток - 222 млн руб.
Интервью с Сергеем Пластининым, GS Nanotech
Как ранее сообщал КоммерсантЪ, генеральный директором предприятия GS Nanotech (холдинг GS Group) стал бывший топ-менеджер компании Микрон и компании Ангстрам Сергей Пластинин. Тему продолжает CNews.ru. Читайте целиком по ссылке, ниже несколько интересных фактов и цифр.
🔸 Предприятие работает с пластинами диаметром до 300 нм, корпусирует по технологиям Wire Bond и Flip Chip.
🔸 Идет разработка и вывод на рынок собственных продуктов – чипов памяти, микросхем интерфейса RS-485, SSD, модулей DDR.
🔸 Планы: расширение линейки продуктов, объема продаж, развитие контрактных услуг по корпусированию, рост доли корпусирования сложных многовыводных микросхем (микропроцессоров, памяти) в металлопластиковые корпуса BGA, LGA, QFN.
🔸 Рост числа проектов в которых будет производиться корпусирование в металлопластиковые корпуса микросхем, которые ранее выпускались в металлокерамике – для гражданского рынка.
🔸 Мощность предприятия – до 20 млн изделий в год. Планируется ее наращивать, закупать новое оборудование для технологии Flip-Chip.
🔸 Рассчитывают на выход на выручку 4.5-5 млрд руб. в год «в ближайшие несколько лет».
🔸 Надеются уже с 2025 года получать «стабильные контракты», этому поможет ожидаемая модификация ПП №719.
🔸 До конца 2024 года планируется вывести на рынок до 10 новых позиций (новых продукта).
🔸 Видят перспективы в направлении изготовления модулей для робототехники и связи, автопрома. Например, микросхем с беспроводным интерфейсом для умных счетчиков, модулей для управления зарядом аккумуляторов.
🔸 Отгружено заказчику 120 тысяч закорпусированных микроконтроллеров Микрон Амур, еще 400 тысяч будут готовы до конца 2024 года. Готовы корпусировать до 15 млн Амуров в год.
Ранее в тексте КоммерсантЪ были еще такие данные:
🔹 По словам г-на Пластинина, GS Nanotech может обеспечивать выход продукции без брака 96-98%. Это очень высокий процент выхода годных.
🔹 Выручка GS Nanotech в 2023 году - 352 млн руб, чистый убыток - 222 млн руб.
CNews.ru
Сергей Пластинин, GS Nanotech: Завод будет генерировать выручку 5 млрд руб. - CNews
20 июня холдинг GS Group объявил о смене генерального директора завода GS Nanotech. Это производство в Калининградской...
👍13❤3🔥2
Forwarded from Минпромторг России
Этот пост читать как минимум странно. Ощущение, что авторы из Временного правительства то ли совсем не в предмете, то ли просто «должны отработать».
Относительно заявления про на «90% китайскую производимую электронику». Тут сразу забывается и про ежегодно повышающиеся требования по выполнению и глубине технологических операций в постановлении 719 — о «российском происхождении» продукции.
И про то, что при выявлении фактов злоупотребления и манипулирования записями из реестра российской радиоэлектронной продукции проводятся проверки ТПП, а материалы уходят в правоохранительные органы. И таких случаев уже несколько. И у «Лайтком» уже баллы забирали, и по Лайфтек вся нужная информация у ФСБ. И это просто первые пришедшие на ум примеры.
Не говоря уже об экспериментах по маркировке радиоэлектроники, куда входят уже и светодиоды, и вычислительная техника, и печатные платы. А в перспективе число маркируемых товаров из спектра радиоэлектроники расширится в разы. Именно маркировка помогает обеспечить прослеживаемость происхождения той или иной продукции.
И последнее, но самое важное. Вопросы отчётности по использованию российских комплектующих при выпуске продукции будут урегулированы (читай: вынесены) в специальном акте — постановлении Правительства Российской Федерации №1604.
Относительно заявления про на «90% китайскую производимую электронику». Тут сразу забывается и про ежегодно повышающиеся требования по выполнению и глубине технологических операций в постановлении 719 — о «российском происхождении» продукции.
И про то, что при выявлении фактов злоупотребления и манипулирования записями из реестра российской радиоэлектронной продукции проводятся проверки ТПП, а материалы уходят в правоохранительные органы. И таких случаев уже несколько. И у «Лайтком» уже баллы забирали, и по Лайфтек вся нужная информация у ФСБ. И это просто первые пришедшие на ум примеры.
Не говоря уже об экспериментах по маркировке радиоэлектроники, куда входят уже и светодиоды, и вычислительная техника, и печатные платы. А в перспективе число маркируемых товаров из спектра радиоэлектроники расширится в разы. Именно маркировка помогает обеспечить прослеживаемость происхождения той или иной продукции.
И последнее, но самое важное. Вопросы отчётности по использованию российских комплектующих при выпуске продукции будут урегулированы (читай: вынесены) в специальном акте — постановлении Правительства Российской Федерации №1604.
Telegram
Временное правительство 2.0
Вы, наверное, думали, что мы преувеличиваем, когда говорим, что вся производимая в России электроника - это примерно на 90% китайские и другие импортные комплектующие с переклеенными этикетками. В лучшем случае - отверточная сборка в корпусе российского производства.…
👍4🔥2🤔2
🇷🇺 Российская электроника. Автоматизация
Геоскан сообщает о модернизации линии поверхностного монтажа электронных компонентов
Линию монтажа SMD-компонентов на производстве известного российского производителя БАС доукомплектовали автоматическими загрузчиком и разгрузчиком печатных плат, либо трафаретным принтером для нанесения паяльной пасты, еще одним установщиком SMD-компонентов, а также 11-зонной конвекционной печью.
По данным компании, это позволило вести установку в полностью автоматическом режиме, что заметно повысило качество выпускаемых плат, минимизировало ошибки и повысило производительность на 40%.
Ранее платы закладывали в станок и выгружали из него вручную, плюс приходилось вручную наносить паяльную пасту. Теперь загрузчик размещает плату в принтере, ее распознает система машинного зрения, происходит совмещение с трафаретом и распределение пасты. Плата перемещается в установщик, он размещает компоненты, далее происходит оплавление припоя. Разгрузчик раскладывает готовые изделия. Специалистам, обслуживающим линию, остается произвести отмывку от остатков флюса, провести контроль и передать платы на следующие этапы производства.
ГК Геоскан собирается использовать линию, как для опытного, так и для серийного производства.
Геоскан сообщает о модернизации линии поверхностного монтажа электронных компонентов
Линию монтажа SMD-компонентов на производстве известного российского производителя БАС доукомплектовали автоматическими загрузчиком и разгрузчиком печатных плат, либо трафаретным принтером для нанесения паяльной пасты, еще одним установщиком SMD-компонентов, а также 11-зонной конвекционной печью.
По данным компании, это позволило вести установку в полностью автоматическом режиме, что заметно повысило качество выпускаемых плат, минимизировало ошибки и повысило производительность на 40%.
Ранее платы закладывали в станок и выгружали из него вручную, плюс приходилось вручную наносить паяльную пасту. Теперь загрузчик размещает плату в принтере, ее распознает система машинного зрения, происходит совмещение с трафаретом и распределение пасты. Плата перемещается в установщик, он размещает компоненты, далее происходит оплавление припоя. Разгрузчик раскладывает готовые изделия. Специалистам, обслуживающим линию, остается произвести отмывку от остатков флюса, провести контроль и передать платы на следующие этапы производства.
ГК Геоскан собирается использовать линию, как для опытного, так и для серийного производства.
«Модернизация позволила нам монтировать все необходимые виды плат, оперативно перенастраивать оборудование между разными изделиями и значительно увеличить скорость монтажа. Это важно в условиях растущего спроса и больших объемов производства беспилотных комплексов по государственному гражданскому заказу в рамках нацпроекта "БАС"», — прокомментировал начальник производства ГК «Геоскан» Антон Косов.
🔥8
🇺🇸 Корпусирование и тестирование. США
Очередная компания из Азии, готовая укрупнять свой бизнес в США и в целом в Северной Америке - тайваньская ASE Technology Holding, один из крупнейший в мире поставщиков услуг корпусирования и тестирования микросхем, объявила о планах расширения своей деятельности в США и Мексике.
В частности, тайваньцы планируют построить второй завод по тестированию микросхем в Фримонте, Калифорния.
Официальное объявление запланировано на 12 июля, тогда компания сообщит размер инвестиций и другие детали проекта.
Компания ASE Technology также приобрела землю в Тонале, Мексика, планируя построить завод по корпусированию и тестированию микросхем, в основном для автопрома и устройств электропитания.
Об этом сообщает Nikkei Asia.
Очередная компания из Азии, готовая укрупнять свой бизнес в США и в целом в Северной Америке - тайваньская ASE Technology Holding, один из крупнейший в мире поставщиков услуг корпусирования и тестирования микросхем, объявила о планах расширения своей деятельности в США и Мексике.
В частности, тайваньцы планируют построить второй завод по тестированию микросхем в Фримонте, Калифорния.
Официальное объявление запланировано на 12 июля, тогда компания сообщит размер инвестиций и другие детали проекта.
Компания ASE Technology также приобрела землю в Тонале, Мексика, планируя построить завод по корпусированию и тестированию микросхем, в основном для автопрома и устройств электропитания.
Об этом сообщает Nikkei Asia.
Aseglobal
Home | ASE Holdings
ASE Technology Holding Co was established in 2018, combining the strengths of the ASE Group, Siliconware Precision Industries and Universal Scientific Industrial (Shanghai) Co., Ltd. to become a formidable solution provider that offers cutting edge technologies…
🔥2👎1