🇰🇷 Память HBM. Участники рынка
8-слойные чипы HBM3E от Samsung прошли испытания Nvidia
Речь идет о чипах HBM «5-го поколения», то есть об HBM3E, сообщает Reuters со ссылкой на неназванные источники.
Прошедшие испытания подтверждают достаточное качество решений Samsung и устраняют препятствие для этого производителя в конкуренции с SK hynix, чипы HBM3E которой были одобрены Nvidia ранее.
Пока что с Samsung еще не подписаны контракты на поставку 8-слойных чипов HBM3E. Ожидается, что это будет сделано в ближайшее время, а поставки начнутся ближе к 4q2024. У Samsung есть и 12-слойная версия чипов HBM3E, но она еще не прошла испытания Nvidia. А вот SK hynix активно поставляет свои 8-слойные решения HBM, а ближе к 4q2024 рассчитывает начать поставки 12-слойных HBM3E.
В мае 2024 года сообщалось, что у Samsung есть сложности с прохождением квалификационных тестов Nvidia из-за проблем с нагревом и энергопотреблением. Samsung это отрицала. Так или иначе, но судя по решению Nvidia на текущий момент эти проблемы устранены.
В июле 2024 года Nvidia сертифицировала чипы Samsung HBM3 для использования в менее сложных изделиях, предназначенных для китайского рынка. Напрямую у Samsung китайцам удается закупать в основном не самые новые чипы HBM2E. Они делают это так активно, что с начала 2024 года уже 30% выручки Samsung от продаж HBM приходится на Китай.
В SK hynix прогнозируют рост спроса на чипы HMB на 82% в год в период до 2027 года.
Samsung не дает разбивки по категориям чипов, оценка внешними аналитиками доли выручки от изделий HBM – около 10% выручки от продажи DRAM, которая в целом оценивается в $16,4 млрд.
На рынке HMB действует всего 3 компании на планете – упомянутые корейские: SK Hynix и Samsung, а также американская Micron. Китайцы Huawei и CXMT активно заняты разработкой чипов HMB2 (минус 3 поколения от HBM3E, производимых SK Hynix).
@RUSmicro по материалам Reuters
8-слойные чипы HBM3E от Samsung прошли испытания Nvidia
Речь идет о чипах HBM «5-го поколения», то есть об HBM3E, сообщает Reuters со ссылкой на неназванные источники.
Прошедшие испытания подтверждают достаточное качество решений Samsung и устраняют препятствие для этого производителя в конкуренции с SK hynix, чипы HBM3E которой были одобрены Nvidia ранее.
Пока что с Samsung еще не подписаны контракты на поставку 8-слойных чипов HBM3E. Ожидается, что это будет сделано в ближайшее время, а поставки начнутся ближе к 4q2024. У Samsung есть и 12-слойная версия чипов HBM3E, но она еще не прошла испытания Nvidia. А вот SK hynix активно поставляет свои 8-слойные решения HBM, а ближе к 4q2024 рассчитывает начать поставки 12-слойных HBM3E.
В мае 2024 года сообщалось, что у Samsung есть сложности с прохождением квалификационных тестов Nvidia из-за проблем с нагревом и энергопотреблением. Samsung это отрицала. Так или иначе, но судя по решению Nvidia на текущий момент эти проблемы устранены.
В июле 2024 года Nvidia сертифицировала чипы Samsung HBM3 для использования в менее сложных изделиях, предназначенных для китайского рынка. Напрямую у Samsung китайцам удается закупать в основном не самые новые чипы HBM2E. Они делают это так активно, что с начала 2024 года уже 30% выручки Samsung от продаж HBM приходится на Китай.
В SK hynix прогнозируют рост спроса на чипы HMB на 82% в год в период до 2027 года.
Samsung не дает разбивки по категориям чипов, оценка внешними аналитиками доли выручки от изделий HBM – около 10% выручки от продажи DRAM, которая в целом оценивается в $16,4 млрд.
На рынке HMB действует всего 3 компании на планете – упомянутые корейские: SK Hynix и Samsung, а также американская Micron. Китайцы Huawei и CXMT активно заняты разработкой чипов HMB2 (минус 3 поколения от HBM3E, производимых SK Hynix).
@RUSmicro по материалам Reuters
Reuters
Exclusive: Samsung's 8-layer HBM3E chips clear Nvidia's tests for use, sources say
A version of Samsung Electronics' fifth-generation high bandwidth memory (HBM) chips, or HBM3E, has passed Nvidia's tests for use in its artificial intelligence (AI) processors, three sources briefed on the results said.
👍1🙈1
🇰🇷 Судебные споры
Возможно не самая значимая новость, но опять про Samsung - на эту корейскую компанию подал в суд Гарвардский университет в федеральном суде Техаса. Гарвард утверждает, что технологии Samsung производства памяти и микропроцессоров нарушают два патента профессора Гарварда Роя Гордона - в области процессов и материалов осаждения тонких пленок кобальта и вольфрама.
Университет требует неуказанную сумму денежной компенсации и запрет нарушения патентов.
Что же, это рядовое событие для рынка США, в зависимости от запрошенной суммы, корейцы либо пойдут на досудебное урегулирование, либо будут судиться. На производственную деятельность компании эти риски вряд ли как-то повлияют. Может ли это быть намеком для компании, что вовсе не обязательно так активно работать с китайским рынком? Сомнительно.
@RUSmicro по материалам Reuters
Возможно не самая значимая новость, но опять про Samsung - на эту корейскую компанию подал в суд Гарвардский университет в федеральном суде Техаса. Гарвард утверждает, что технологии Samsung производства памяти и микропроцессоров нарушают два патента профессора Гарварда Роя Гордона - в области процессов и материалов осаждения тонких пленок кобальта и вольфрама.
Университет требует неуказанную сумму денежной компенсации и запрет нарушения патентов.
Что же, это рядовое событие для рынка США, в зависимости от запрошенной суммы, корейцы либо пойдут на досудебное урегулирование, либо будут судиться. На производственную деятельность компании эти риски вряд ли как-то повлияют. Может ли это быть намеком для компании, что вовсе не обязательно так активно работать с китайским рынком? Сомнительно.
@RUSmicro по материалам Reuters
Reuters
Harvard sues Samsung over US chip-production patents
Harvard University has sued Samsung Electronics in Texas federal court, accusing the Korean tech giant of violating its patent rights in technology related to chip manufacturing.
👍2😁2❤1
🇺🇸 Участники рынка. Контрактное производство пластин/чипов. Итоги и прогнозы
GlobalFoundries показала результаты 2q2024 немного лучше ожиданий, но при этом его выручка в размере $1,63 млрд соответствует снижению на 11,5% год к году.
Чистая прибыль на акцию составила $0,28, тогда как годом ранее она составляла $0,43. В компании это объясняют сохраняющимися высокими запасами микросхем у клиентов, накопленными во время так называемой пандемии. В GlobalFoudries прогнозируют выручку в 3q2024 в диапазоне $1,7-$1,75 млрд.
GlobalFoundries - крупный участник рынка контрактного производства полупроводников со штаб-квартирой в США. Основные производства - в городе Мальта, штат Нью-Йорк и в городе Берлингтон, штат Вермонт. У компании заключено предварительное соглашение с Минторгом США о расширении существующих операций в Берлингтоне, штат Вермонт.
Также есть завод в Дрездене, Германия и производство в Сингапуре. Техпроцессы - не современнее 12нм.
Кроме контрактного производства занимаются разработкой и производством изделий микроэлектроники, включая RF-CMOS, фотоника и другие передовые направления.
@RUSmicro по материалам Reuters
GlobalFoundries показала результаты 2q2024 немного лучше ожиданий, но при этом его выручка в размере $1,63 млрд соответствует снижению на 11,5% год к году.
Чистая прибыль на акцию составила $0,28, тогда как годом ранее она составляла $0,43. В компании это объясняют сохраняющимися высокими запасами микросхем у клиентов, накопленными во время так называемой пандемии. В GlobalFoudries прогнозируют выручку в 3q2024 в диапазоне $1,7-$1,75 млрд.
GlobalFoundries - крупный участник рынка контрактного производства полупроводников со штаб-квартирой в США. Основные производства - в городе Мальта, штат Нью-Йорк и в городе Берлингтон, штат Вермонт. У компании заключено предварительное соглашение с Минторгом США о расширении существующих операций в Берлингтоне, штат Вермонт.
Также есть завод в Дрездене, Германия и производство в Сингапуре. Техпроцессы - не современнее 12нм.
Кроме контрактного производства занимаются разработкой и производством изделий микроэлектроники, включая RF-CMOS, фотоника и другие передовые направления.
@RUSmicro по материалам Reuters
Reuters
GlobalFoundries sees Q3 adjusted profit below estimates as inventory woes persist
GlobalFoundries marginally beat Wall Street expectations for second quarter revenue on Tuesday but forecast third-quarter adjusted profit below expectations, indicating a slower-than-anticipated recovery in chip demand.
👍1
🔥 Господдержка. Тендеры Минпромторга
Минпромторг в конце июля 2024 провел 7 тендеров общей суммой более 3 млрд руб. - на серийное производство микросхем для навигационных систем, фотодиодов, полупроводниковых импульсных лазеров и других электронных компонентов. То есть сумма каждого тендера составляла от 300 млн до 540 млн руб.
Тендеры выиграли:
АО ЗНТЦ,
АО ЦНИИ Электрон,
АО НПО Орион,
АО НИИ Полюс им. Стельмаха,
АО НИИ Космического приборостроения.
В обоснованиях указывается, что закупки производятся для развития оборонно-промышленного комплекса РФ, срок выполнения госзаказов – 2026 год.
В Минпромторге утверждают, что по итогам 1H2024 инвестиции российских компаний в закупку отечественной техники и оборудования могли вырасти более, чем на четверть год к году.
Победители тендеров не ответили на запросы редакции КоммерсантЪ, так что подробности неизвестны. Суммы тендеров достаточно скромные, чтобы можно было ожидать, что финансирования хватит на организацию каких-то новых производств, скорее всего, речь идет об использовании уже имеющихся у предприятий наработок.
@RUSmicro по материалам kommersant.ru
Минпромторг в конце июля 2024 провел 7 тендеров общей суммой более 3 млрд руб. - на серийное производство микросхем для навигационных систем, фотодиодов, полупроводниковых импульсных лазеров и других электронных компонентов. То есть сумма каждого тендера составляла от 300 млн до 540 млн руб.
Тендеры выиграли:
АО ЗНТЦ,
АО ЦНИИ Электрон,
АО НПО Орион,
АО НИИ Полюс им. Стельмаха,
АО НИИ Космического приборостроения.
В обоснованиях указывается, что закупки производятся для развития оборонно-промышленного комплекса РФ, срок выполнения госзаказов – 2026 год.
В Минпромторге утверждают, что по итогам 1H2024 инвестиции российских компаний в закупку отечественной техники и оборудования могли вырасти более, чем на четверть год к году.
Победители тендеров не ответили на запросы редакции КоммерсантЪ, так что подробности неизвестны. Суммы тендеров достаточно скромные, чтобы можно было ожидать, что финансирования хватит на организацию каких-то новых производств, скорее всего, речь идет об использовании уже имеющихся у предприятий наработок.
@RUSmicro по материалам kommersant.ru
👍5🤔2❤1
🇨🇳 🇺🇸 Геополитика. Тренды
Hewlett-Packard планирует вывести из Китая более половины своих производственных мощностей по выпуску ПК. Страной, куда с наибольшей вероятностью могут переместиться производственные линии американской компании называют Таиланд, а разработка может переместиться в Сингапур.
@RUSmicro по материалам КоммерсантЪ со ссылкой на Nikkei
Hewlett-Packard планирует вывести из Китая более половины своих производственных мощностей по выпуску ПК. Страной, куда с наибольшей вероятностью могут переместиться производственные линии американской компании называют Таиланд, а разработка может переместиться в Сингапур.
@RUSmicro по материалам КоммерсантЪ со ссылкой на Nikkei
Коммерсантъ
Nikkei: HP выведет из Китая большую часть производства ПК
Подробнее на сайте
🙈2
🇷🇺 Российская электроника. Системы виртуализации
Аквариус зарегистрировал в едином реестре РЭП Минпромторга программно-аппаратные комплексы виртуализации Aquarius на базе систем zVirt / zVirtMax, разработанные Orion soft.
Комплексы Z на базе zVirt представлены в трех конфигурациях: базовой, расширенной и максимальной.
Комплекс Z Max создан на базе системы zVirt Max, сертифицированной ФСТЭК по 4-му уровню доверия.
Аквариус зарегистрировал в едином реестре РЭП Минпромторга программно-аппаратные комплексы виртуализации Aquarius на базе систем zVirt / zVirtMax, разработанные Orion soft.
Комплексы Z на базе zVirt представлены в трех конфигурациях: базовой, расширенной и максимальной.
Комплекс Z Max создан на базе системы zVirt Max, сертифицированной ФСТЭК по 4-му уровню доверия.
👍2🤔1
🇰🇷 Производство памяти. DRAM. Южная Корея
Samsung Electronics начинает массовое производство "тонких" микросхем LPDDR5X DRAM для устройств с ИИ на борту
Samsung Electronics объявила о начале массового производства особо компактных микросхем LPFFR5X DRAM по техпроцессу 12нм емкостью 12 ГБ и 16 ГБ. Это должно укрепить позиции компании на рынке памяти DRAM с малым энергопотреблением - это обещает упрощение термоконтроля.
Толщина новинки, по заявлению Samsung на 9% ниже, а теплостойкость выше на 21,2% по сравнению с продуктом предыдущего поколения.
Благодаря оптимизации PCB и эпоксидного формовочного компаунда (EMC), новый корпус микросхемы LPDDR DRAM имеет толщину 0.65 мм. Это меньше, чем у любой другой микросхемы LPDDR DRAM 12 ГБ на рынке, утверждает Samsung Electronics. Для минимизации высоты корпуса также используется оптимизированный процесс back-lapping.
Samsung планирует поставлять свою 0.65 мм LPDDR5X DRAM производителям мобильных процессоров и других мобильных устройств.
Компания намеревается разработать 6-слойные 24 ГБ и 8-слойные 32 ГБ модули в самых тонких корпусах.
@RUSmicro по материалам Samsung Electronics
Samsung Electronics начинает массовое производство "тонких" микросхем LPDDR5X DRAM для устройств с ИИ на борту
Samsung Electronics объявила о начале массового производства особо компактных микросхем LPFFR5X DRAM по техпроцессу 12нм емкостью 12 ГБ и 16 ГБ. Это должно укрепить позиции компании на рынке памяти DRAM с малым энергопотреблением - это обещает упрощение термоконтроля.
Толщина новинки, по заявлению Samsung на 9% ниже, а теплостойкость выше на 21,2% по сравнению с продуктом предыдущего поколения.
Благодаря оптимизации PCB и эпоксидного формовочного компаунда (EMC), новый корпус микросхемы LPDDR DRAM имеет толщину 0.65 мм. Это меньше, чем у любой другой микросхемы LPDDR DRAM 12 ГБ на рынке, утверждает Samsung Electronics. Для минимизации высоты корпуса также используется оптимизированный процесс back-lapping.
Samsung планирует поставлять свою 0.65 мм LPDDR5X DRAM производителям мобильных процессоров и других мобильных устройств.
Компания намеревается разработать 6-слойные 24 ГБ и 8-слойные 32 ГБ модули в самых тонких корпусах.
@RUSmicro по материалам Samsung Electronics
👍1
🇷🇺 Производство и технологии
Компания Технотех, производитель печатных плат и электроники, сообщает о модернизации химико-гальванического процесса. В июле 2024 на предприятии ввели в работу новую химико-гальваническую линию PAL, которая состоит из 2-ух независимых линий – химической и гальванической металлизации.
Переоснащение и наладку оборудования выполнили сотрудники собственной технической службы. 10 человек в течение чуть менее полугода.
Как ожидают в Технотех, запуск новой линии поможет нарастить выпуск печатных плат в 1,5 раза, улучшить качество продукции, сократить издержки и сроки производства, позиции на рынке.
Это только часть обновления производственных возможностей Технотех, впереди - запуск линии SES, участков прессования, защитной паяльной маски и планаризации, расширение сборочно-монтажного производства с внедрением в работу новых установок селективной пайки.
@RUSmicro по материалам Технотех
Компания Технотех, производитель печатных плат и электроники, сообщает о модернизации химико-гальванического процесса. В июле 2024 на предприятии ввели в работу новую химико-гальваническую линию PAL, которая состоит из 2-ух независимых линий – химической и гальванической металлизации.
Переоснащение и наладку оборудования выполнили сотрудники собственной технической службы. 10 человек в течение чуть менее полугода.
Как ожидают в Технотех, запуск новой линии поможет нарастить выпуск печатных плат в 1,5 раза, улучшить качество продукции, сократить издержки и сроки производства, позиции на рынке.
Это только часть обновления производственных возможностей Технотех, впереди - запуск линии SES, участков прессования, защитной паяльной маски и планаризации, расширение сборочно-монтажного производства с внедрением в работу новых установок селективной пайки.
@RUSmicro по материалам Технотех
👍17❤2
🇨🇳 Участники рынка. Китай
Китайский производитель микросхем SMIC отчитался выше прогнозов, хотя прибыль и поуменьшилась
Компания SMIC сообщила о сокращении чистой прибыли в 2q2024 на 59,1% до $164,6 млн. В то же время, некоторые аналитики ожидали меньше - $103,8 млн. Выручка выросла на 21,8% до $1,9 млрд.
По данным Ассоциации полупроводниковой промышленности, глобальные продажи полупроводников выросли на 18,3% до 149,9 млрд в 2q2024, при этом китайский рынок вырос на 21,6%.
Технологические возможности SMIC ограничены, по крайней мере, в части передовых чипов, что ограничивает возможности компании в заработке на рынке чипов ИИ.
SMIC прогнозирует рост выручки на 13–15% по сравнению с предыдущим кварталом в 3q2024. Капитальные затраты составили $2,25 млрд.
@RUSmicro по материалам Reuters
Китайский производитель микросхем SMIC отчитался выше прогнозов, хотя прибыль и поуменьшилась
Компания SMIC сообщила о сокращении чистой прибыли в 2q2024 на 59,1% до $164,6 млн. В то же время, некоторые аналитики ожидали меньше - $103,8 млн. Выручка выросла на 21,8% до $1,9 млрд.
По данным Ассоциации полупроводниковой промышленности, глобальные продажи полупроводников выросли на 18,3% до 149,9 млрд в 2q2024, при этом китайский рынок вырос на 21,6%.
Технологические возможности SMIC ограничены, по крайней мере, в части передовых чипов, что ограничивает возможности компании в заработке на рынке чипов ИИ.
SMIC прогнозирует рост выручки на 13–15% по сравнению с предыдущим кварталом в 3q2024. Капитальные затраты составили $2,25 млрд.
@RUSmicro по материалам Reuters
Reuters
China's SMIC vows to avoid chip price war, beats estimates on earnings
China's Semiconductor Manufacturing International Corp said on Friday it will steer clear of a price war in the industry, and forecast current quarter sequential revenue growth of up to 15%.
👍2👌1
🇺🇸 Участники рынка. Контракты. Производство микроэлектроники
Американская Onsemi обзавелась американским поставщиком материалов
Компания Onsemi (ON Semiconductor), Фишкилл, Нью-Йорк, США – известный игрок рынка силовой электроники с производствами в США, Чехии и Южной Корее.
Entegris из Беллерики, Массачусетс, США – поставщик материалов и компонентов для микроэлектронного производства. Компания выпускает решения химико-механической планаризации (CMP), специальные газы, прекурсоры, а также графит.
Еntegris вчера сообщила, что заключила долгосрочный контракт на поставки ряда материалов с компанией ON Semiconductors. Подробностей по объему контракта нет.
Ранее компания Entegris получала доходы с рынка Китая, поставляя SMIC свою продукцию на миллионы долларов, но Минторг США остановил прямые поставки продукции Entegris в адрес китайского производителя микросхем. Среди клиентов компании – TSMC и Samsung.
Этим летом правительство США выделило Entegris грант на $75 млн на производство в США мембран для тонких фильтров для жидкостей а также FOUP контейнеров, фильтров для жидкостей, установок для очистки и других решений для работы с жидкостями. Стройка производства идет в Колорадо-Спрингс, Колорадо, США.
@RUSmicro по материалам Reuters
Американская Onsemi обзавелась американским поставщиком материалов
Компания Onsemi (ON Semiconductor), Фишкилл, Нью-Йорк, США – известный игрок рынка силовой электроники с производствами в США, Чехии и Южной Корее.
Entegris из Беллерики, Массачусетс, США – поставщик материалов и компонентов для микроэлектронного производства. Компания выпускает решения химико-механической планаризации (CMP), специальные газы, прекурсоры, а также графит.
Еntegris вчера сообщила, что заключила долгосрочный контракт на поставки ряда материалов с компанией ON Semiconductors. Подробностей по объему контракта нет.
Ранее компания Entegris получала доходы с рынка Китая, поставляя SMIC свою продукцию на миллионы долларов, но Минторг США остановил прямые поставки продукции Entegris в адрес китайского производителя микросхем. Среди клиентов компании – TSMC и Samsung.
Этим летом правительство США выделило Entegris грант на $75 млн на производство в США мембран для тонких фильтров для жидкостей а также FOUP контейнеров, фильтров для жидкостей, установок для очистки и других решений для работы с жидкостями. Стройка производства идет в Колорадо-Спрингс, Колорадо, США.
@RUSmicro по материалам Reuters
Reuters
Entegris inks supply deal with chipmaker ON Semiconductor
Industrial materials maker Entegris Inc said on Wednesday it has entered into a long-term supply agreement with chipmaker ON Semiconductor to provide technological solutions to help manufacture silicon carbide (SiC)-based semiconductors.
👍1🙈1
🇧🇪 🇳🇱 Фотолитография. Европа
Бельгийская imec сообщила о нескольких "прорывах" в области технологий производства чипов, достигнутых в совместной лаборатории ASML-imec High NA EUV Litography Lab в Вельдховене, Нидерланды. Imec представила структуры, полученные с помощью сканера ASML 0.55NA EUV (Twinscan EXE:5000) (см.фото).
Случайные логические структуры размером до 9.5нм (шаг 19 нм), случайные переходные отверстия с межцентровыми расстояниями 30нм, 2D-элементы с шагом 22нм и специфичная для DRAM компоновка P32нм были напечатаны после однократной экспозиции с использованием материалов и базовых процессов, оптимизированных для High NA EUV в рамках программы Advanced Patterning Program. В imec говорят о готовности экосистемы к реализации литографии High NA EUV с высоким разрешением при однократной экспозиции.
Imec успешно спроектировала случайные логические структуры с однократной экспозицией с плотными металлическими линиями 9.5нм, что соответствует шагу 19нм, достигнув размеров менее 20нм tip-to-tip.
Случайные переходные отверстия с расстояниями между центрами 30нм показали точность рисунка и однородность критических размеров. Кроме того, 2D-элементы с шагом P22нм получилось делать с высокой производительностью, что подчеркивает потенциал литографии High NA для обеспечения 2D-маршрутизации.
Помимо логических структур, imec успешно спроектировал за одну экспозицию конструкции, которые интегрируют посадочную площадку узла хранения с периферией битовой линии для DRAM. Это достижение подчеркивает потенциал технологии High NA для замены необходимости в нескольких слоях единичным экспонированием.
В рамках подготовки ASML и imec подготовили специальные пластины, усовершенствованные фоторезисты, подложки и фотошаблоны, а также перенесли базовые процессы High NA EUV (как коррекция оптической близости, OPC), интегрированные методы шаблонирования и травления - для сканера EUV 0.55NA.
@RUSmicro по материалам imec , фото - imec
Бельгийская imec сообщила о нескольких "прорывах" в области технологий производства чипов, достигнутых в совместной лаборатории ASML-imec High NA EUV Litography Lab в Вельдховене, Нидерланды. Imec представила структуры, полученные с помощью сканера ASML 0.55NA EUV (Twinscan EXE:5000) (см.фото).
Случайные логические структуры размером до 9.5нм (шаг 19 нм), случайные переходные отверстия с межцентровыми расстояниями 30нм, 2D-элементы с шагом 22нм и специфичная для DRAM компоновка P32нм были напечатаны после однократной экспозиции с использованием материалов и базовых процессов, оптимизированных для High NA EUV в рамках программы Advanced Patterning Program. В imec говорят о готовности экосистемы к реализации литографии High NA EUV с высоким разрешением при однократной экспозиции.
Imec успешно спроектировала случайные логические структуры с однократной экспозицией с плотными металлическими линиями 9.5нм, что соответствует шагу 19нм, достигнув размеров менее 20нм tip-to-tip.
Случайные переходные отверстия с расстояниями между центрами 30нм показали точность рисунка и однородность критических размеров. Кроме того, 2D-элементы с шагом P22нм получилось делать с высокой производительностью, что подчеркивает потенциал литографии High NA для обеспечения 2D-маршрутизации.
Помимо логических структур, imec успешно спроектировал за одну экспозицию конструкции, которые интегрируют посадочную площадку узла хранения с периферией битовой линии для DRAM. Это достижение подчеркивает потенциал технологии High NA для замены необходимости в нескольких слоях единичным экспонированием.
В рамках подготовки ASML и imec подготовили специальные пластины, усовершенствованные фоторезисты, подложки и фотошаблоны, а также перенесли базовые процессы High NA EUV (как коррекция оптической близости, OPC), интегрированные методы шаблонирования и травления - для сканера EUV 0.55NA.
@RUSmicro по материалам imec , фото - imec
👍3🤔2❤1🙈1
🇰🇷 Участники рынка. Корпусирование. Корея
Американская Amkor Technology, занимающаяся бэкэнд-процессами (OSAT), расширила мощности по производству 2.5D-упаковки в Корее
2.5D-упаковка используется для корпусирования ускорителей ИИ (сочетания GPU и HBM). Новые мощности расположены на заводе K5 в Сонгдо, Инчхон. Производственные мощности увеличились примерно втрое по отношению к 2q2023. По словам генерального директора Amkor, доля 2.5D-упаковки в общих объемах продаж услуг компании Amkor измеряется однозначными числами, но быстро растет.
Amkor – вторая по величине компания на мировом рынке OSAT. Производственные предприятия компании расположены в Корее, Тайване, Японии, Китае, на Филиппинах, во Вьетнаме и в Малайзии. Самые большие производственные мощности – в Корее. Здесь же – единственное место, где освоили современную упаковку.
В Incheon Songdo K5 работают с передовой упаковкой/корпусированием; Incheon Bupyeong K3 занимаются тестированием, а в Кванджу, на K4 – тестируют флип-чипы. Ожидается, что упаковка для крупнейших производителей ускорителей ИИ, включая Nvidia, будет проходить в Сонгдо.
Amkor – партнер TSMC, а также исполняет аутсорсинговые заказы на упаковку CoWoS (чип на пластине на подложке), используемую в микросхемах ускорителей ИИ.
Amkor в 2H2025 планирует начать строительство чистого помещения площадью от 40 до 60 тысяч кв.м в Аризоне с планами его запуска в работу в течение 3 лет. Общая стоимость этого проекта - $2 млрд. Ожидаются субсидии правительства США в размере $400 млн и $200 млн в виде кредитов. Судя по цифрам, завод в Аризоне может оказаться таким же крупным, как завод K5 в Корее.
@RUSmicro по материалам etnews.com
Американская Amkor Technology, занимающаяся бэкэнд-процессами (OSAT), расширила мощности по производству 2.5D-упаковки в Корее
2.5D-упаковка используется для корпусирования ускорителей ИИ (сочетания GPU и HBM). Новые мощности расположены на заводе K5 в Сонгдо, Инчхон. Производственные мощности увеличились примерно втрое по отношению к 2q2023. По словам генерального директора Amkor, доля 2.5D-упаковки в общих объемах продаж услуг компании Amkor измеряется однозначными числами, но быстро растет.
Amkor – вторая по величине компания на мировом рынке OSAT. Производственные предприятия компании расположены в Корее, Тайване, Японии, Китае, на Филиппинах, во Вьетнаме и в Малайзии. Самые большие производственные мощности – в Корее. Здесь же – единственное место, где освоили современную упаковку.
В Incheon Songdo K5 работают с передовой упаковкой/корпусированием; Incheon Bupyeong K3 занимаются тестированием, а в Кванджу, на K4 – тестируют флип-чипы. Ожидается, что упаковка для крупнейших производителей ускорителей ИИ, включая Nvidia, будет проходить в Сонгдо.
Amkor – партнер TSMC, а также исполняет аутсорсинговые заказы на упаковку CoWoS (чип на пластине на подложке), используемую в микросхемах ускорителей ИИ.
Amkor в 2H2025 планирует начать строительство чистого помещения площадью от 40 до 60 тысяч кв.м в Аризоне с планами его запуска в работу в течение 3 лет. Общая стоимость этого проекта - $2 млрд. Ожидаются субсидии правительства США в размере $400 млн и $200 млн в виде кредитов. Судя по цифрам, завод в Аризоне может оказаться таким же крупным, как завод K5 в Корее.
@RUSmicro по материалам etnews.com
👍1
🇲🇾 Развитие сетей. Малайзия
Германская Infineon Technologies AG активно строит новый фаб в Кулиме, Малайзия
Это большой проект общей стоимостью $7,7 млрд. По заявлению гендиректора Infineon, строительство в Кулиме идет с опережением графика. По его словам, это будет крупнейший в мире фаб по производству силовых полупроводников из карбида кремния после завершения второй фазы развертывания, когда будет создано 4 тысячи рабочих мест.
Производство начнется уже в 2024 году.
@RUSmicro по материалам South China Morning Post
Германская Infineon Technologies AG активно строит новый фаб в Кулиме, Малайзия
Это большой проект общей стоимостью $7,7 млрд. По заявлению гендиректора Infineon, строительство в Кулиме идет с опережением графика. По его словам, это будет крупнейший в мире фаб по производству силовых полупроводников из карбида кремния после завершения второй фазы развертывания, когда будет создано 4 тысячи рабочих мест.
Производство начнется уже в 2024 году.
@RUSmicro по материалам South China Morning Post
👍2❤1
🇺🇸 Производство памяти NAND flash. TLC NAND 9G SSD. Участники рынка. США
Micron начал производить новые чипы TLC NAND 9-го поколения с поддержкой скоростей до 3.6 Гбит/с
Чипы предназначены для SSD и они на 50% быстрее, чем у конкурентов. Кроме высокой скорости, новинки еще и занимают на 29% меньше площади печатной платы. Параллельно с анонсом чипов, американская компания представила и SSD Micron 2650 NVMe на их базе, с поддержкой динамического SLC-кэша, что обеспечивает улучшенную производительность записи.
Понятно, что и другие производители скоро последуют примеру Micron в плане перехода на TLC NAND 9, но отметим, что эта американская компания способна задавать темп в сегменте NAND памяти.
@RUSmicro по материалам overclockers.ru
Micron начал производить новые чипы TLC NAND 9-го поколения с поддержкой скоростей до 3.6 Гбит/с
Чипы предназначены для SSD и они на 50% быстрее, чем у конкурентов. Кроме высокой скорости, новинки еще и занимают на 29% меньше площади печатной платы. Параллельно с анонсом чипов, американская компания представила и SSD Micron 2650 NVMe на их базе, с поддержкой динамического SLC-кэша, что обеспечивает улучшенную производительность записи.
Понятно, что и другие производители скоро последуют примеру Micron в плане перехода на TLC NAND 9, но отметим, что эта американская компания способна задавать темп в сегменте NAND памяти.
@RUSmicro по материалам overclockers.ru
Overclockers.ru
Overclockers.ru: Micron начинает серийное производство самой быстрой в мире флэш-памяти NAND 9-го поколения
Компания Micron объявила о начале серийного производства новейших чипов TLC NAND 9-го поколения, обладающих самой высокой скоростью передачи данных в отрасли - 3,6 ГБ/с.
👍1🙈1