🇨🇳 🇺🇸 Геополитика. Тренды
Hewlett-Packard планирует вывести из Китая более половины своих производственных мощностей по выпуску ПК. Страной, куда с наибольшей вероятностью могут переместиться производственные линии американской компании называют Таиланд, а разработка может переместиться в Сингапур.
@RUSmicro по материалам КоммерсантЪ со ссылкой на Nikkei
Hewlett-Packard планирует вывести из Китая более половины своих производственных мощностей по выпуску ПК. Страной, куда с наибольшей вероятностью могут переместиться производственные линии американской компании называют Таиланд, а разработка может переместиться в Сингапур.
@RUSmicro по материалам КоммерсантЪ со ссылкой на Nikkei
Коммерсантъ
Nikkei: HP выведет из Китая большую часть производства ПК
Подробнее на сайте
🙈2
🇷🇺 Российская электроника. Системы виртуализации
Аквариус зарегистрировал в едином реестре РЭП Минпромторга программно-аппаратные комплексы виртуализации Aquarius на базе систем zVirt / zVirtMax, разработанные Orion soft.
Комплексы Z на базе zVirt представлены в трех конфигурациях: базовой, расширенной и максимальной.
Комплекс Z Max создан на базе системы zVirt Max, сертифицированной ФСТЭК по 4-му уровню доверия.
Аквариус зарегистрировал в едином реестре РЭП Минпромторга программно-аппаратные комплексы виртуализации Aquarius на базе систем zVirt / zVirtMax, разработанные Orion soft.
Комплексы Z на базе zVirt представлены в трех конфигурациях: базовой, расширенной и максимальной.
Комплекс Z Max создан на базе системы zVirt Max, сертифицированной ФСТЭК по 4-му уровню доверия.
👍2🤔1
🇰🇷 Производство памяти. DRAM. Южная Корея
Samsung Electronics начинает массовое производство "тонких" микросхем LPDDR5X DRAM для устройств с ИИ на борту
Samsung Electronics объявила о начале массового производства особо компактных микросхем LPFFR5X DRAM по техпроцессу 12нм емкостью 12 ГБ и 16 ГБ. Это должно укрепить позиции компании на рынке памяти DRAM с малым энергопотреблением - это обещает упрощение термоконтроля.
Толщина новинки, по заявлению Samsung на 9% ниже, а теплостойкость выше на 21,2% по сравнению с продуктом предыдущего поколения.
Благодаря оптимизации PCB и эпоксидного формовочного компаунда (EMC), новый корпус микросхемы LPDDR DRAM имеет толщину 0.65 мм. Это меньше, чем у любой другой микросхемы LPDDR DRAM 12 ГБ на рынке, утверждает Samsung Electronics. Для минимизации высоты корпуса также используется оптимизированный процесс back-lapping.
Samsung планирует поставлять свою 0.65 мм LPDDR5X DRAM производителям мобильных процессоров и других мобильных устройств.
Компания намеревается разработать 6-слойные 24 ГБ и 8-слойные 32 ГБ модули в самых тонких корпусах.
@RUSmicro по материалам Samsung Electronics
Samsung Electronics начинает массовое производство "тонких" микросхем LPDDR5X DRAM для устройств с ИИ на борту
Samsung Electronics объявила о начале массового производства особо компактных микросхем LPFFR5X DRAM по техпроцессу 12нм емкостью 12 ГБ и 16 ГБ. Это должно укрепить позиции компании на рынке памяти DRAM с малым энергопотреблением - это обещает упрощение термоконтроля.
Толщина новинки, по заявлению Samsung на 9% ниже, а теплостойкость выше на 21,2% по сравнению с продуктом предыдущего поколения.
Благодаря оптимизации PCB и эпоксидного формовочного компаунда (EMC), новый корпус микросхемы LPDDR DRAM имеет толщину 0.65 мм. Это меньше, чем у любой другой микросхемы LPDDR DRAM 12 ГБ на рынке, утверждает Samsung Electronics. Для минимизации высоты корпуса также используется оптимизированный процесс back-lapping.
Samsung планирует поставлять свою 0.65 мм LPDDR5X DRAM производителям мобильных процессоров и других мобильных устройств.
Компания намеревается разработать 6-слойные 24 ГБ и 8-слойные 32 ГБ модули в самых тонких корпусах.
@RUSmicro по материалам Samsung Electronics
👍1
🇷🇺 Производство и технологии
Компания Технотех, производитель печатных плат и электроники, сообщает о модернизации химико-гальванического процесса. В июле 2024 на предприятии ввели в работу новую химико-гальваническую линию PAL, которая состоит из 2-ух независимых линий – химической и гальванической металлизации.
Переоснащение и наладку оборудования выполнили сотрудники собственной технической службы. 10 человек в течение чуть менее полугода.
Как ожидают в Технотех, запуск новой линии поможет нарастить выпуск печатных плат в 1,5 раза, улучшить качество продукции, сократить издержки и сроки производства, позиции на рынке.
Это только часть обновления производственных возможностей Технотех, впереди - запуск линии SES, участков прессования, защитной паяльной маски и планаризации, расширение сборочно-монтажного производства с внедрением в работу новых установок селективной пайки.
@RUSmicro по материалам Технотех
Компания Технотех, производитель печатных плат и электроники, сообщает о модернизации химико-гальванического процесса. В июле 2024 на предприятии ввели в работу новую химико-гальваническую линию PAL, которая состоит из 2-ух независимых линий – химической и гальванической металлизации.
Переоснащение и наладку оборудования выполнили сотрудники собственной технической службы. 10 человек в течение чуть менее полугода.
Как ожидают в Технотех, запуск новой линии поможет нарастить выпуск печатных плат в 1,5 раза, улучшить качество продукции, сократить издержки и сроки производства, позиции на рынке.
Это только часть обновления производственных возможностей Технотех, впереди - запуск линии SES, участков прессования, защитной паяльной маски и планаризации, расширение сборочно-монтажного производства с внедрением в работу новых установок селективной пайки.
@RUSmicro по материалам Технотех
👍17❤2
🇨🇳 Участники рынка. Китай
Китайский производитель микросхем SMIC отчитался выше прогнозов, хотя прибыль и поуменьшилась
Компания SMIC сообщила о сокращении чистой прибыли в 2q2024 на 59,1% до $164,6 млн. В то же время, некоторые аналитики ожидали меньше - $103,8 млн. Выручка выросла на 21,8% до $1,9 млрд.
По данным Ассоциации полупроводниковой промышленности, глобальные продажи полупроводников выросли на 18,3% до 149,9 млрд в 2q2024, при этом китайский рынок вырос на 21,6%.
Технологические возможности SMIC ограничены, по крайней мере, в части передовых чипов, что ограничивает возможности компании в заработке на рынке чипов ИИ.
SMIC прогнозирует рост выручки на 13–15% по сравнению с предыдущим кварталом в 3q2024. Капитальные затраты составили $2,25 млрд.
@RUSmicro по материалам Reuters
Китайский производитель микросхем SMIC отчитался выше прогнозов, хотя прибыль и поуменьшилась
Компания SMIC сообщила о сокращении чистой прибыли в 2q2024 на 59,1% до $164,6 млн. В то же время, некоторые аналитики ожидали меньше - $103,8 млн. Выручка выросла на 21,8% до $1,9 млрд.
По данным Ассоциации полупроводниковой промышленности, глобальные продажи полупроводников выросли на 18,3% до 149,9 млрд в 2q2024, при этом китайский рынок вырос на 21,6%.
Технологические возможности SMIC ограничены, по крайней мере, в части передовых чипов, что ограничивает возможности компании в заработке на рынке чипов ИИ.
SMIC прогнозирует рост выручки на 13–15% по сравнению с предыдущим кварталом в 3q2024. Капитальные затраты составили $2,25 млрд.
@RUSmicro по материалам Reuters
Reuters
China's SMIC vows to avoid chip price war, beats estimates on earnings
China's Semiconductor Manufacturing International Corp said on Friday it will steer clear of a price war in the industry, and forecast current quarter sequential revenue growth of up to 15%.
👍2👌1
🇺🇸 Участники рынка. Контракты. Производство микроэлектроники
Американская Onsemi обзавелась американским поставщиком материалов
Компания Onsemi (ON Semiconductor), Фишкилл, Нью-Йорк, США – известный игрок рынка силовой электроники с производствами в США, Чехии и Южной Корее.
Entegris из Беллерики, Массачусетс, США – поставщик материалов и компонентов для микроэлектронного производства. Компания выпускает решения химико-механической планаризации (CMP), специальные газы, прекурсоры, а также графит.
Еntegris вчера сообщила, что заключила долгосрочный контракт на поставки ряда материалов с компанией ON Semiconductors. Подробностей по объему контракта нет.
Ранее компания Entegris получала доходы с рынка Китая, поставляя SMIC свою продукцию на миллионы долларов, но Минторг США остановил прямые поставки продукции Entegris в адрес китайского производителя микросхем. Среди клиентов компании – TSMC и Samsung.
Этим летом правительство США выделило Entegris грант на $75 млн на производство в США мембран для тонких фильтров для жидкостей а также FOUP контейнеров, фильтров для жидкостей, установок для очистки и других решений для работы с жидкостями. Стройка производства идет в Колорадо-Спрингс, Колорадо, США.
@RUSmicro по материалам Reuters
Американская Onsemi обзавелась американским поставщиком материалов
Компания Onsemi (ON Semiconductor), Фишкилл, Нью-Йорк, США – известный игрок рынка силовой электроники с производствами в США, Чехии и Южной Корее.
Entegris из Беллерики, Массачусетс, США – поставщик материалов и компонентов для микроэлектронного производства. Компания выпускает решения химико-механической планаризации (CMP), специальные газы, прекурсоры, а также графит.
Еntegris вчера сообщила, что заключила долгосрочный контракт на поставки ряда материалов с компанией ON Semiconductors. Подробностей по объему контракта нет.
Ранее компания Entegris получала доходы с рынка Китая, поставляя SMIC свою продукцию на миллионы долларов, но Минторг США остановил прямые поставки продукции Entegris в адрес китайского производителя микросхем. Среди клиентов компании – TSMC и Samsung.
Этим летом правительство США выделило Entegris грант на $75 млн на производство в США мембран для тонких фильтров для жидкостей а также FOUP контейнеров, фильтров для жидкостей, установок для очистки и других решений для работы с жидкостями. Стройка производства идет в Колорадо-Спрингс, Колорадо, США.
@RUSmicro по материалам Reuters
Reuters
Entegris inks supply deal with chipmaker ON Semiconductor
Industrial materials maker Entegris Inc said on Wednesday it has entered into a long-term supply agreement with chipmaker ON Semiconductor to provide technological solutions to help manufacture silicon carbide (SiC)-based semiconductors.
👍1🙈1
🇧🇪 🇳🇱 Фотолитография. Европа
Бельгийская imec сообщила о нескольких "прорывах" в области технологий производства чипов, достигнутых в совместной лаборатории ASML-imec High NA EUV Litography Lab в Вельдховене, Нидерланды. Imec представила структуры, полученные с помощью сканера ASML 0.55NA EUV (Twinscan EXE:5000) (см.фото).
Случайные логические структуры размером до 9.5нм (шаг 19 нм), случайные переходные отверстия с межцентровыми расстояниями 30нм, 2D-элементы с шагом 22нм и специфичная для DRAM компоновка P32нм были напечатаны после однократной экспозиции с использованием материалов и базовых процессов, оптимизированных для High NA EUV в рамках программы Advanced Patterning Program. В imec говорят о готовности экосистемы к реализации литографии High NA EUV с высоким разрешением при однократной экспозиции.
Imec успешно спроектировала случайные логические структуры с однократной экспозицией с плотными металлическими линиями 9.5нм, что соответствует шагу 19нм, достигнув размеров менее 20нм tip-to-tip.
Случайные переходные отверстия с расстояниями между центрами 30нм показали точность рисунка и однородность критических размеров. Кроме того, 2D-элементы с шагом P22нм получилось делать с высокой производительностью, что подчеркивает потенциал литографии High NA для обеспечения 2D-маршрутизации.
Помимо логических структур, imec успешно спроектировал за одну экспозицию конструкции, которые интегрируют посадочную площадку узла хранения с периферией битовой линии для DRAM. Это достижение подчеркивает потенциал технологии High NA для замены необходимости в нескольких слоях единичным экспонированием.
В рамках подготовки ASML и imec подготовили специальные пластины, усовершенствованные фоторезисты, подложки и фотошаблоны, а также перенесли базовые процессы High NA EUV (как коррекция оптической близости, OPC), интегрированные методы шаблонирования и травления - для сканера EUV 0.55NA.
@RUSmicro по материалам imec , фото - imec
Бельгийская imec сообщила о нескольких "прорывах" в области технологий производства чипов, достигнутых в совместной лаборатории ASML-imec High NA EUV Litography Lab в Вельдховене, Нидерланды. Imec представила структуры, полученные с помощью сканера ASML 0.55NA EUV (Twinscan EXE:5000) (см.фото).
Случайные логические структуры размером до 9.5нм (шаг 19 нм), случайные переходные отверстия с межцентровыми расстояниями 30нм, 2D-элементы с шагом 22нм и специфичная для DRAM компоновка P32нм были напечатаны после однократной экспозиции с использованием материалов и базовых процессов, оптимизированных для High NA EUV в рамках программы Advanced Patterning Program. В imec говорят о готовности экосистемы к реализации литографии High NA EUV с высоким разрешением при однократной экспозиции.
Imec успешно спроектировала случайные логические структуры с однократной экспозицией с плотными металлическими линиями 9.5нм, что соответствует шагу 19нм, достигнув размеров менее 20нм tip-to-tip.
Случайные переходные отверстия с расстояниями между центрами 30нм показали точность рисунка и однородность критических размеров. Кроме того, 2D-элементы с шагом P22нм получилось делать с высокой производительностью, что подчеркивает потенциал литографии High NA для обеспечения 2D-маршрутизации.
Помимо логических структур, imec успешно спроектировал за одну экспозицию конструкции, которые интегрируют посадочную площадку узла хранения с периферией битовой линии для DRAM. Это достижение подчеркивает потенциал технологии High NA для замены необходимости в нескольких слоях единичным экспонированием.
В рамках подготовки ASML и imec подготовили специальные пластины, усовершенствованные фоторезисты, подложки и фотошаблоны, а также перенесли базовые процессы High NA EUV (как коррекция оптической близости, OPC), интегрированные методы шаблонирования и травления - для сканера EUV 0.55NA.
@RUSmicro по материалам imec , фото - imec
👍3🤔2❤1🙈1
🇰🇷 Участники рынка. Корпусирование. Корея
Американская Amkor Technology, занимающаяся бэкэнд-процессами (OSAT), расширила мощности по производству 2.5D-упаковки в Корее
2.5D-упаковка используется для корпусирования ускорителей ИИ (сочетания GPU и HBM). Новые мощности расположены на заводе K5 в Сонгдо, Инчхон. Производственные мощности увеличились примерно втрое по отношению к 2q2023. По словам генерального директора Amkor, доля 2.5D-упаковки в общих объемах продаж услуг компании Amkor измеряется однозначными числами, но быстро растет.
Amkor – вторая по величине компания на мировом рынке OSAT. Производственные предприятия компании расположены в Корее, Тайване, Японии, Китае, на Филиппинах, во Вьетнаме и в Малайзии. Самые большие производственные мощности – в Корее. Здесь же – единственное место, где освоили современную упаковку.
В Incheon Songdo K5 работают с передовой упаковкой/корпусированием; Incheon Bupyeong K3 занимаются тестированием, а в Кванджу, на K4 – тестируют флип-чипы. Ожидается, что упаковка для крупнейших производителей ускорителей ИИ, включая Nvidia, будет проходить в Сонгдо.
Amkor – партнер TSMC, а также исполняет аутсорсинговые заказы на упаковку CoWoS (чип на пластине на подложке), используемую в микросхемах ускорителей ИИ.
Amkor в 2H2025 планирует начать строительство чистого помещения площадью от 40 до 60 тысяч кв.м в Аризоне с планами его запуска в работу в течение 3 лет. Общая стоимость этого проекта - $2 млрд. Ожидаются субсидии правительства США в размере $400 млн и $200 млн в виде кредитов. Судя по цифрам, завод в Аризоне может оказаться таким же крупным, как завод K5 в Корее.
@RUSmicro по материалам etnews.com
Американская Amkor Technology, занимающаяся бэкэнд-процессами (OSAT), расширила мощности по производству 2.5D-упаковки в Корее
2.5D-упаковка используется для корпусирования ускорителей ИИ (сочетания GPU и HBM). Новые мощности расположены на заводе K5 в Сонгдо, Инчхон. Производственные мощности увеличились примерно втрое по отношению к 2q2023. По словам генерального директора Amkor, доля 2.5D-упаковки в общих объемах продаж услуг компании Amkor измеряется однозначными числами, но быстро растет.
Amkor – вторая по величине компания на мировом рынке OSAT. Производственные предприятия компании расположены в Корее, Тайване, Японии, Китае, на Филиппинах, во Вьетнаме и в Малайзии. Самые большие производственные мощности – в Корее. Здесь же – единственное место, где освоили современную упаковку.
В Incheon Songdo K5 работают с передовой упаковкой/корпусированием; Incheon Bupyeong K3 занимаются тестированием, а в Кванджу, на K4 – тестируют флип-чипы. Ожидается, что упаковка для крупнейших производителей ускорителей ИИ, включая Nvidia, будет проходить в Сонгдо.
Amkor – партнер TSMC, а также исполняет аутсорсинговые заказы на упаковку CoWoS (чип на пластине на подложке), используемую в микросхемах ускорителей ИИ.
Amkor в 2H2025 планирует начать строительство чистого помещения площадью от 40 до 60 тысяч кв.м в Аризоне с планами его запуска в работу в течение 3 лет. Общая стоимость этого проекта - $2 млрд. Ожидаются субсидии правительства США в размере $400 млн и $200 млн в виде кредитов. Судя по цифрам, завод в Аризоне может оказаться таким же крупным, как завод K5 в Корее.
@RUSmicro по материалам etnews.com
👍1
🇲🇾 Развитие сетей. Малайзия
Германская Infineon Technologies AG активно строит новый фаб в Кулиме, Малайзия
Это большой проект общей стоимостью $7,7 млрд. По заявлению гендиректора Infineon, строительство в Кулиме идет с опережением графика. По его словам, это будет крупнейший в мире фаб по производству силовых полупроводников из карбида кремния после завершения второй фазы развертывания, когда будет создано 4 тысячи рабочих мест.
Производство начнется уже в 2024 году.
@RUSmicro по материалам South China Morning Post
Германская Infineon Technologies AG активно строит новый фаб в Кулиме, Малайзия
Это большой проект общей стоимостью $7,7 млрд. По заявлению гендиректора Infineon, строительство в Кулиме идет с опережением графика. По его словам, это будет крупнейший в мире фаб по производству силовых полупроводников из карбида кремния после завершения второй фазы развертывания, когда будет создано 4 тысячи рабочих мест.
Производство начнется уже в 2024 году.
@RUSmicro по материалам South China Morning Post
👍2❤1
🇺🇸 Производство памяти NAND flash. TLC NAND 9G SSD. Участники рынка. США
Micron начал производить новые чипы TLC NAND 9-го поколения с поддержкой скоростей до 3.6 Гбит/с
Чипы предназначены для SSD и они на 50% быстрее, чем у конкурентов. Кроме высокой скорости, новинки еще и занимают на 29% меньше площади печатной платы. Параллельно с анонсом чипов, американская компания представила и SSD Micron 2650 NVMe на их базе, с поддержкой динамического SLC-кэша, что обеспечивает улучшенную производительность записи.
Понятно, что и другие производители скоро последуют примеру Micron в плане перехода на TLC NAND 9, но отметим, что эта американская компания способна задавать темп в сегменте NAND памяти.
@RUSmicro по материалам overclockers.ru
Micron начал производить новые чипы TLC NAND 9-го поколения с поддержкой скоростей до 3.6 Гбит/с
Чипы предназначены для SSD и они на 50% быстрее, чем у конкурентов. Кроме высокой скорости, новинки еще и занимают на 29% меньше площади печатной платы. Параллельно с анонсом чипов, американская компания представила и SSD Micron 2650 NVMe на их базе, с поддержкой динамического SLC-кэша, что обеспечивает улучшенную производительность записи.
Понятно, что и другие производители скоро последуют примеру Micron в плане перехода на TLC NAND 9, но отметим, что эта американская компания способна задавать темп в сегменте NAND памяти.
@RUSmicro по материалам overclockers.ru
Overclockers.ru
Overclockers.ru: Micron начинает серийное производство самой быстрой в мире флэш-памяти NAND 9-го поколения
Компания Micron объявила о начале серийного производства новейших чипов TLC NAND 9-го поколения, обладающих самой высокой скоростью передачи данных в отрасли - 3,6 ГБ/с.
👍1🙈1
🇨🇳 Фотоника. ИИ
В Китае создали Чип Taichi-II – «полностью оптический» чип для обучения ИИ
В китайском Университете Цинхуа создан оптический чип, который по заявлению исследователей, «значительно повышает эффективность и производительность» обучения моделей ИИ. Новинка является развитием идей более ранней версии – чипа Taichi, который как заявляли китайцы, в апреле 2024 года превзошел процессор Nvidia H100 более чем в 1000 раз по энергоэффективности.
В статье в Nature говорится о том, что новый чип может помочь в переходе от теоретической стадии к крупномасштабным экспериментальным приложениям. Также заявляется, что Taichi-II ускоряет обучение оптических сетей ИИ с миллионами параметров «на порядок» и увеличивает точность решения задач классификации на 40%. В области визуализации сложных сценариев, заявляется, что энергоэффективность Taichi-II выросла на 6 порядков относительно систем на основе традиционных подходов.
До сих пор при создании оптических систем ИИ обычно эмулировали электронные нейронные сети на фотонной архитектуре. Но «из-за несовершенства системы и сложности распространения световых волн идеально точное моделирование – невозможно, возникает несоответствие между оптической моделью и реальной системой ИИ». Команда из Университета Цинхуа разработала метод, в котором процесс обучения проводится непосредственно на оптическом чипе, при распараллеливании процесса машинного обучения. Исследователи назвали это обучением в полностью прямом режиме – FFM.
FFM использует преимущество коммерчески доступных высокоскоростных оптических модуляторов и детекторов и, как заявляют китайцы, может превосходить графические процессоры в ускоренном обучении.
В перспективе на базе таких чипов можно будет создать необходимую оптическую вычислительную мощность для построения модели ИИ, - уверены разработчики.
@RUSmicro по материалам South China Morning Post
В Китае создали Чип Taichi-II – «полностью оптический» чип для обучения ИИ
В китайском Университете Цинхуа создан оптический чип, который по заявлению исследователей, «значительно повышает эффективность и производительность» обучения моделей ИИ. Новинка является развитием идей более ранней версии – чипа Taichi, который как заявляли китайцы, в апреле 2024 года превзошел процессор Nvidia H100 более чем в 1000 раз по энергоэффективности.
В статье в Nature говорится о том, что новый чип может помочь в переходе от теоретической стадии к крупномасштабным экспериментальным приложениям. Также заявляется, что Taichi-II ускоряет обучение оптических сетей ИИ с миллионами параметров «на порядок» и увеличивает точность решения задач классификации на 40%. В области визуализации сложных сценариев, заявляется, что энергоэффективность Taichi-II выросла на 6 порядков относительно систем на основе традиционных подходов.
До сих пор при создании оптических систем ИИ обычно эмулировали электронные нейронные сети на фотонной архитектуре. Но «из-за несовершенства системы и сложности распространения световых волн идеально точное моделирование – невозможно, возникает несоответствие между оптической моделью и реальной системой ИИ». Команда из Университета Цинхуа разработала метод, в котором процесс обучения проводится непосредственно на оптическом чипе, при распараллеливании процесса машинного обучения. Исследователи назвали это обучением в полностью прямом режиме – FFM.
FFM использует преимущество коммерчески доступных высокоскоростных оптических модуляторов и детекторов и, как заявляют китайцы, может превосходить графические процессоры в ускоренном обучении.
В перспективе на базе таких чипов можно будет создать необходимую оптическую вычислительную мощность для построения модели ИИ, - уверены разработчики.
@RUSmicro по материалам South China Morning Post
🔥4👏2
(2) Вот и Nature, спасибо за ссылку коллеге Антону из нашего чата:
https://www.nature.com/articles/s41586-024-07687-4
https://www.nature.com/articles/s41586-024-07687-4
👍4
🇹🇼 Участники рынка. Контрактное производство. Тайвань
В июле 2024 выручка TSMC составила $257 млрд тайваньских долларов ($7,9 млрд), что соответствует росту на 44,7%.
По итогам 2q2024 выручка выросла на 40%, чистая прибыль - на 36%. Основной вклад в этот успех вносит спрос на чипы ИИ.
Ожидается продолжение роста выручки и в 3q2024 - на 37% до $23,2 млрд.
@RUSmicro по материалам Bloomberg
В июле 2024 выручка TSMC составила $257 млрд тайваньских долларов ($7,9 млрд), что соответствует росту на 44,7%.
По итогам 2q2024 выручка выросла на 40%, чистая прибыль - на 36%. Основной вклад в этот успех вносит спрос на чипы ИИ.
Ожидается продолжение роста выручки и в 3q2024 - на 37% до $23,2 млрд.
@RUSmicro по материалам Bloomberg
👍2🙈1
Forwarded from Грустный Киберпанк
Привет, эксперты!
Запуск завода TSMC в Аризоне, анонсированный в 2020 году, столкнулся с серьезными трудностями. Тайваньцы инвестировали 65 миллиардов своих долларов в проект и получила грант на еще 6,6 от американского правительства, но не учли главного: культурных различий между американскими и азиатскими рабочими.
Четыре года назад появление тайваньской компании в Аризоне подносилось как всеобъемлющая победа для Штатов, но пока производство не запустилось. Оно должно было простимулировать передовое производство микросхем в США и снижало риски по зависимости от спорного Тайваня. Американский минторг как-то подсчитал, что страна закупает на острове 92% своих передовых чипов.
При открытии новой фабрики, в TSMC решили не заморачиваться и полностью скопировали все процессы со своего старого предприятия. Компания славится жесткими условиями труда: нередко доходит до вызова людей на работу посреди ночи. Несколько американцев уволились после того, как с ними попытались проделать подобное. Культурные конфликты между тайваньскими менеджерами и американскими рабочими довели обе стороны до фрустрации.
Кроме требований, ставящих американцев в тупик, проблема возникла и с квалифицированными кадрами: без них затрудняется адаптация разработанных на Тайване производственных процессов.
Осознав проблему, TSMC организовала тренинги по коммуникациям для руководства и сократила количество и частоту встреч, на которые жаловались сотрудники. Тайваньцы в Аризоне отметили, что рабочая нагрузка здесь менее интенсивная, чем на родине, но усомнились, что это останется так, когда завод выйдет на полную мощность.
TSMC приходится создавать инфраструктуру с нуля, в то время как на Тайване компания опирается на десятилетия сотрудничества с поставщиками и тысячи инженеров. В США такой ресурс отсутствует, что усугубляют кадровые проблемы. TSMC сотрудничает с местными колледжами и университетами, чтобы подготовить специалистов для своих будущих заводов, но конкуренция за кадры в Аризоне высока. Вокруг проекта также растет политическое напряжение, особенно после того, как Трамп обвинил TSMC, что они «обворовали американскую микроэлектронную индустрию» и их финансирование надо подрезать.
* * *
Половину из 2200 сотрудников в США привезли из Тайваня, но компания все еще планирует постепенно увеличивать долю местных кадров, чтобы создать 6000 новых рабочих мест в будущем.
Запуск завода TSMC в Аризоне, анонсированный в 2020 году, столкнулся с серьезными трудностями. Тайваньцы инвестировали 65 миллиардов своих долларов в проект и получила грант на еще 6,6 от американского правительства, но не учли главного: культурных различий между американскими и азиатскими рабочими.
Четыре года назад появление тайваньской компании в Аризоне подносилось как всеобъемлющая победа для Штатов, но пока производство не запустилось. Оно должно было простимулировать передовое производство микросхем в США и снижало риски по зависимости от спорного Тайваня. Американский минторг как-то подсчитал, что страна закупает на острове 92% своих передовых чипов.
При открытии новой фабрики, в TSMC решили не заморачиваться и полностью скопировали все процессы со своего старого предприятия. Компания славится жесткими условиями труда: нередко доходит до вызова людей на работу посреди ночи. Несколько американцев уволились после того, как с ними попытались проделать подобное. Культурные конфликты между тайваньскими менеджерами и американскими рабочими довели обе стороны до фрустрации.
«Боже мой, люди много работают», — Джефферсон Патц, инженер, только что получивший степень магистра в Калифорнийском университете Сан-Диего, после поездки на стажировку в Тайнань в 2021 году. По его словам, эти впечатления дали ему четкое представление о том, что нужно делать, чтобы добиться успеха в отрасли.
Кроме требований, ставящих американцев в тупик, проблема возникла и с квалифицированными кадрами: без них затрудняется адаптация разработанных на Тайване производственных процессов.
«Здесь, на этом объекте, многие вещи нам приходится делать с нуля», — говорит Ричард Лю, директор по связям и отношениям с сотрудниками на объекте в Аризоне.
Осознав проблему, TSMC организовала тренинги по коммуникациям для руководства и сократила количество и частоту встреч, на которые жаловались сотрудники. Тайваньцы в Аризоне отметили, что рабочая нагрузка здесь менее интенсивная, чем на родине, но усомнились, что это останется так, когда завод выйдет на полную мощность.
«У нас есть поколение студентов, чьи родители ни разу не ступали на фабрику передовых технологий», — говорит Скотт Сперджен, управляющий центром, — «Их представление о фабрике все еще напоминает старое производство, где вы каждый день приходите на работу в грязной одежде и с грязными руками».
TSMC приходится создавать инфраструктуру с нуля, в то время как на Тайване компания опирается на десятилетия сотрудничества с поставщиками и тысячи инженеров. В США такой ресурс отсутствует, что усугубляют кадровые проблемы. TSMC сотрудничает с местными колледжами и университетами, чтобы подготовить специалистов для своих будущих заводов, но конкуренция за кадры в Аризоне высока. Вокруг проекта также растет политическое напряжение, особенно после того, как Трамп обвинил TSMC, что они «обворовали американскую микроэлектронную индустрию» и их финансирование надо подрезать.
* * *
Половину из 2200 сотрудников в США привезли из Тайваня, но компания все еще планирует постепенно увеличивать долю местных кадров, чтобы создать 6000 новых рабочих мест в будущем.
👍8🤣5👌2👀2🔥1😁1